JP4275968B2 - 基板の洗浄処理装置 - Google Patents
基板の洗浄処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4275968B2 JP4275968B2 JP2003062120A JP2003062120A JP4275968B2 JP 4275968 B2 JP4275968 B2 JP 4275968B2 JP 2003062120 A JP2003062120 A JP 2003062120A JP 2003062120 A JP2003062120 A JP 2003062120A JP 4275968 B2 JP4275968 B2 JP 4275968B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- liquid
- supplied
- chamber
- knife
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を処理液によって洗浄処理する洗浄処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後には基板に残留するレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの薬液によって基板を処理する工程、さらに薬液による処理後に洗浄液によって洗浄処理（リンス処理）する工程が必要となる。
【０００５】
薬液によって処理された基板を洗浄処理する場合、基板に処理液としての純水を単に噴射するだけでは基板に付着残留した微細なパーティクルなどの汚れを確実かつ短時間で除去することができないということがある。
【０００６】
そこで、洗浄処理時に純水を基板に単に噴射するだけでなく、加圧気体と混合して混合加圧流体としてミスト状にして噴射することで、基板に付着残留する汚れを迅速かつ確実に除去するということが行なわれている。しかしながら、基板の上面にミスト状の混合加圧流体を供給するようにすると、液跳ねが生じ、洗浄むらやしみが発生するということがあった。
【０００７】
そこで、基板の洗浄処理にむらやしみが発生するのを防止するため、基板を混合加圧流体で処理する前に、基板に液体ナイフによって純水をカーテン状に供給し、基板の上面全体を純水で均一に濡らしておくということが行なわれている。基板の上面を予め純水によって均一に濡らしておけば、液跳ねが生じても、基板はその影響を受けることがほとんどないから、基板の上面の洗浄処理を洗浄むらやしみの発生を招くことなく処理することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来は、基板を混合加圧流体で処理する作業と、混合加圧流体で処理する前に液体ナイフで基板の上面を均一に濡らす作業とは別々のチャンバによって行なわれていた。そのため、混合加圧流体によって基板を洗浄処理するためには２つのチャンバが必要となるから、装置の大型化を招いたり、基板の搬送距離が長くなることで、タクトタイムも長くなるということがあった。
【０００９】
この発明は、基板を処理液によって純水で均一に濡らす作業と、基板を混合加圧流体で処理する作業とを同一のチャンバ内で行なうことができるようにした基板の洗浄処理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を洗浄処理する洗浄処理装置において、
一端に上記基板が搬入される搬入口が形成され他端に上記搬入口から搬入された基板が搬出される搬出口が形成されたチャンバと、
このチャンバ内に設けられ搬入された基板の上面の搬送方向と交差する幅方向に沿って処理液をカーテン状に供給して上記基板の上面を均一に濡らす液体ナイフと、
上記チャンバ内の上記液体ナイフよりも上記基板の搬送方向の下流側に設けられ上記液体ナイフによって処理液が供給された上記基板の上面に処理液と加圧気体とを混合した混合加圧流体をミスト状にして噴射して上記基板の上面を洗浄処理する混合ノズル体と、
上記チャンバ内に設けられこのチャンバ内を搬送される上記基板の上記液体ナイフから処理液が供給される部分を上記混合ノズル体によって混合加圧流体が供給される部分と隔別し上記混合ノズルから上記基板の上面に供給される混合流体の圧力が上記液体ナイフから上記基板の上面にカーテン状に供給される処理液に影響を及ぼすのを防止して上記基板の上面全体に上記液体ナイフから供給される処理液によって液膜を均一に形成させる遮蔽体と
を具備したことを特徴とする基板の洗浄処理装置にある。
【００１１】
上記液体ナイフと、上記混合ノズル体とは、基板の搬送方向に対しこの基板の搬送方向に沿う長さ寸法よりも小さな間隔で接近して配置されていることが好ましい。
【００１４】
この発明によれば、基板を洗浄液によって均一に濡らす作業と、均一に濡らされた基板に混合加圧流体を供給する作業とを同一のチャンバ内で行なうようにしたため、装置の小型化やタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【００１５】
しかも、基板の処理液がカーテン状に供給される部分と、混合加圧流体が供給される部分とを遮蔽するため、基板を混合加圧流体で処理する前に、処理液によって均一かつ確実に濡らし、液跳ねによる洗浄むらやしみの発生を防止することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００１７】
図１に示すこの発明の洗浄処理装置はチャンバ１を備えているこのチャンバ１の一端には搬入口２が形成され、他端には搬出口３が形成されている。このチャンバ１の内部及び外部には上記搬入口２からチャンバ１内に基板Ｗを搬入し、上記搬出口３から搬出するための搬送手段を構成する複数の搬送ローラ４が所定間隔で配設されている。
【００１８】
上記チャンバ１内の搬入口２の近傍には液体ナイフ７が配設されている。この液体ナイフ７は、図２に示すように上記基板Ｗの搬送方向と交差する方向の幅寸法よりもわずかに長く形成されている。
【００１９】
上記液体ナイフ７には純水供給管７ａによって洗浄液としての純水が供給される。液体ナイフ７に供給された純水は、下端の全長にわたって形成された図示しないスリットノズルから上記基板Ｗの上面にカーテン状に供給される。
【００２０】
それによって、上記搬入口２からチャンバ１内に搬入された基板Ｗの上面は、上記液体ナイフ７から供給された純水によってほぼ均一に濡らされる。つまり、基板Ｗが液体ナイフ７の下方を通過することで、図３に示すように基板Ｗの上面全体には薄い層状の純水膜ｍが形成される。
【００２１】
なお、この実施の形態において、基板Ｗは液晶表示パネルに用いられる矩形状のガラス基板であるが、それ以外に半導体ウエハなどであってもよく、要は精密な洗浄が要求される基板であればよい。
【００２２】
上記チャンバ１内の上記液体ナイフ７よりも基板Ｗの搬送方向下流側には、基板Ｗの上面に対向して複数の混合ノズル８が幅方向に一列で、しかも所定間隔で離間して配設されている。
【００２３】
上記混合ノズル８は上記液体ナイフ７に対して接近した間隔で配置されている。この実施の形態では、上記混合ノズル８と液体ナイフ７との間隔Ｄは、上記基板Ｗの搬送方向に沿う長さ寸法の約半分となっている。
【００２４】
上記混合ノズル８には洗浄液としての純水を供給する純水供給管８ａと、高圧の窒素などの不活性ガスからなる気体を供給する気体供給管８ｂとが接続されている。そして、混合ノズル８内に供給された純水と高圧気体とは、この混合ノズル８内で混合されてミスト状の混合加圧流体となり、混合ノズル８の下端に開口形成された図示しないノズル孔から上記基板Ｗの上面に向かって円錐状に拡がって噴射される。
【００２５】
隣り合う混合ノズル８は、円錐状に拡がって噴射される混合加圧流体の噴射範囲が互いに重なり合う間隔で配置されている。それによって、搬送される基板Ｗの上面には、混合加圧流体を幅方向全長にわたって噴射することができるようになっている。
【００２６】
上記液体ナイフ７と混合ノズル８との間隔Ｄは、上述したように上記基板Ｗの長さ寸法の約半分に設定されている。そのため、チャンバ１内に搬入された基板Ｗの先端が混合ノズル８による混合加圧流体の噴射領域に到達した後、後端が液体ナイフ７による純水の供給領域を外れるまでの間は、上記基板Ｗの上面に上記形態ナイフ７による純水の供給と、上記混合ノズル８による混合加圧流体の供給とが同時に行なわれることになる。
【００２７】
上記基板Ｗの純水が液体ナイフ７によってカーテン状に供給される部分と、混合加圧流体が混合ノズル８によって噴射される部分とは遮蔽体１１によって隔別されている。この実施の形態では、上記遮蔽体１１は側面形状がほぼ逆Ｌ字状をなしていて、上記液体ナイフ７の上面側と基板Ｗの搬送方向下流側を向いた側面とを覆うように設けられており、下端はチャンバ１の内底面に密着している。
【００２８】
つまり、上記遮蔽体１１は、液体ナイフ７が設けられた搬送ローラ４の上面側の領域だけでなく、下面側の領域も遮蔽している。そして、遮蔽体１１には、搬送ローラ４によって搬送される基板Ｗを遮蔽体１１によって覆われた領域から下流側へ通過させるための通口１２が形成されている。
【００２９】
なお、混合ノズル８によって混合加圧流体が噴射される領域には、搬送される基板Ｗの下面に対向して複数のシャワ-パイプ１３が配設されている。これらシャワーパイプ１３は、遮蔽体１１の通口１２から送り出された基板Ｗの下面に純水を噴射する。それによって、基板Ｗは上面だけでなく下面も洗浄されるようになっている。
【００３０】
つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって基板Ｗを洗浄処理する際の作用について説明する。未処理の基板Ｗがチャンバ１の搬入口２から内部へ搬入され、液体ナイフ７の下方を通過すると、この基板Ｗの上面には図３に示すように液体ナイフ７からカーテン状に供給された純水によって純水膜ｍが形成される。
【００３１】
基板Ｗの純水膜ｍが形成された部分が遮蔽体１１の通口１２を通過して混合ノズル８の噴射領域に到達すると、基板Ｗの上面の純水膜ｍが形成された部分には上記混合ノズル８から混合加圧流体がミスト状となって噴射される。それによって、基板Ｗの上面は高圧なミスト状の純水によって洗浄処理されることになる。
【００３２】
基板Ｗの液体ナイフ７によって純水がカーテン状に供給される部分と、基板Ｗの混合ノズル８から混合加圧流体が噴射される部分とは遮蔽体１１によって隔別されている。
【００３３】
そのため、混合ノズル８から基板Ｗの上面に混合加圧流体を高圧のミスト状で噴射しても、この混合加圧流体の圧力が上記液体ナイフ７から基板Ｗの上面にカーテン状に供給される純水に影響を及ぼすのを防止することができる。つまり、液体ナイフ７から基板Ｗには、純水を安定した状態で確実に供給することができるから、純水膜ｍを基板Ｗの上面全体に均一に形成することができる。
【００３４】
つまり、同一のチャンバ１内に液体ナイフ７と混合ノズル８とを設けても、チャンバ１に搬入された基板Ｗに対し、液体ナイフ７から供給されるカーテン状の純水によって基板Ｗの上面に純水膜ｍを均一に形成することができる。
【００３５】
その結果、混合加圧流体によって洗浄される前の基板Ｗに、混合ノズル８から噴射される混合加圧流体のミストが基板Ｗに跳ねても、基板Ｗの上面は全体が純水膜ｍによって覆われているから、そのミストによって基板Ｗに洗浄むらやしみが発生するのを防止することができる。
【００３６】
液体ナイフ７と混合ノズル８とは１つのチャンバ１内に基板Ｗの搬送方向に沿って直列に配置されている。そのため、これら液体ナイフ７と混合ノズル８とを別々のチャンバに配置する場合に比べて装置の小型化を図ることができるばかりか、基板Ｗを洗浄処理するために要する搬送路を短くすることができるから、洗浄処理に要するタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【００３７】
液体ナイフ７と混合ノズル８とを、単に１つのチャンバ１内に直列に配置しただけでなく、液体ナイフ７により基板Ｗに液体を供給する領域と、混合ノズル８から高圧流体を基板Ｗに噴射する領域とを上記遮蔽体１１によって隔別した。
【００３８】
そのため、液体ナイフ７と混合ノズル８とを同一のチャンバ１内に設けても、上記液体ナイフ７から基板Ｗにカーテン状に供給される純水が混合ノズル８から噴射される高圧流体の圧力の影響を受けるのを防止することができる。
【００３９】
その結果、１枚の基板に対し、液体ナイフ７により基板Ｗに純水をカーテン状に供給して純水膜ｍを形成すると同時に、混合ノズル８によって加圧気体を供給して洗浄処理することが可能となる。そのため、このことによっても、上述したように装置の小型化やタクトタイムの短縮化を図ることが可能となる。
【００４０】
上記液体ナイフ７と混合ノズル８とを基板Ｗの長さ寸法の約半分の間隔Ｄで離間させたが、遮蔽体１１を有することで、液体ナイフ７と混合ノズル８とをさらに接近させて配置することが可能であり、これらを接近させれば、その間隔に応じてより一層、装置の小型化やタクトタイムの短縮を図ることができる。
【００４１】
上記遮蔽体１１は、搬送ローラ４の上面側の領域だけでなく、下面側の領域も隔別している。そのため、混合ノズル８から噴射された混合加圧流体のミストが搬送ローラ４の下方から遮蔽体１１によって隔別された液体ナイフ７側に入り込み、基板Ｗの幅方向両端から上面側に回り込んで上面に付着するのを防止できるから、そのことによっても、基板Ｗの上面に洗浄むらやしみが発生するのを防止することができる。
【００４２】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、遮蔽体によって液体ナイフを覆うことで、液体ナイフが純水をカーテン状に供給する領域を、混合ノズルが混合加圧流体を噴射する領域から隔別したが、遮蔽体は液体ナイフを覆わずに、上記２つの領域を単に隔別するだけの構造であってもよい。また、処理液としては純水に限られず、基板を洗浄処理するために用いられる純水以外の液体であってもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を洗浄液によって均一に濡らすことと、均一に濡らされた基板に混合加圧流体を供給することを、同一のチャンバ内で行なうことができるばかりか、同時に行なうこともできる。
【００４４】
そのため、別々のチャンバで行なう場合に比べて装置の小型化や処理に要するタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示す洗浄処理装置の概略的構成を示す縦断面図。
【図２】図１に示す洗浄処理装置の横断面図。
【図３】液体ナイフによって基板の上面に純水膜が形成される状態を拡大して示した説明図。
【符号の説明】
１…チャンバ、２…搬入口、３…搬出口、７…液体ナイフ、８…混合ノズル、１１…遮蔽体。
【発明の属する技術分野】
この発明は基板を処理液によって洗浄処理する洗浄処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば、液晶表示装置に用いられるガラス製の基板には回路パターンが形成される。基板に回路パターンを形成するにはリソグラフィープロセスが採用される。リソグラフィープロセスは周知のように上記基板にレジストを塗布し、このレジストに回路パターンが形成されたマスクを介して光を照射する。
【０００３】
つぎに、レジストの光が照射されない部分或いは光が照射された部分を除去し、基板のレジストが除去された部分をエッチングし、エッチング後には基板に残留するレジストを除去するなどの一連の工程を複数回繰り返すことで、上記基板に回路パターンを形成する。
【０００４】
このようなリソグラフィープロセスにおいては、上記基板に現像液、エッチング液或いはエッチング後にレジストを除去する剥離液などの薬液によって基板を処理する工程、さらに薬液による処理後に洗浄液によって洗浄処理（リンス処理）する工程が必要となる。
【０００５】
薬液によって処理された基板を洗浄処理する場合、基板に処理液としての純水を単に噴射するだけでは基板に付着残留した微細なパーティクルなどの汚れを確実かつ短時間で除去することができないということがある。
【０００６】
そこで、洗浄処理時に純水を基板に単に噴射するだけでなく、加圧気体と混合して混合加圧流体としてミスト状にして噴射することで、基板に付着残留する汚れを迅速かつ確実に除去するということが行なわれている。しかしながら、基板の上面にミスト状の混合加圧流体を供給するようにすると、液跳ねが生じ、洗浄むらやしみが発生するということがあった。
【０００７】
そこで、基板の洗浄処理にむらやしみが発生するのを防止するため、基板を混合加圧流体で処理する前に、基板に液体ナイフによって純水をカーテン状に供給し、基板の上面全体を純水で均一に濡らしておくということが行なわれている。基板の上面を予め純水によって均一に濡らしておけば、液跳ねが生じても、基板はその影響を受けることがほとんどないから、基板の上面の洗浄処理を洗浄むらやしみの発生を招くことなく処理することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来は、基板を混合加圧流体で処理する作業と、混合加圧流体で処理する前に液体ナイフで基板の上面を均一に濡らす作業とは別々のチャンバによって行なわれていた。そのため、混合加圧流体によって基板を洗浄処理するためには２つのチャンバが必要となるから、装置の大型化を招いたり、基板の搬送距離が長くなることで、タクトタイムも長くなるということがあった。
【０００９】
この発明は、基板を処理液によって純水で均一に濡らす作業と、基板を混合加圧流体で処理する作業とを同一のチャンバ内で行なうことができるようにした基板の洗浄処理装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板を洗浄処理する洗浄処理装置において、
一端に上記基板が搬入される搬入口が形成され他端に上記搬入口から搬入された基板が搬出される搬出口が形成されたチャンバと、
このチャンバ内に設けられ搬入された基板の上面の搬送方向と交差する幅方向に沿って処理液をカーテン状に供給して上記基板の上面を均一に濡らす液体ナイフと、
上記チャンバ内の上記液体ナイフよりも上記基板の搬送方向の下流側に設けられ上記液体ナイフによって処理液が供給された上記基板の上面に処理液と加圧気体とを混合した混合加圧流体をミスト状にして噴射して上記基板の上面を洗浄処理する混合ノズル体と、
上記チャンバ内に設けられこのチャンバ内を搬送される上記基板の上記液体ナイフから処理液が供給される部分を上記混合ノズル体によって混合加圧流体が供給される部分と隔別し上記混合ノズルから上記基板の上面に供給される混合流体の圧力が上記液体ナイフから上記基板の上面にカーテン状に供給される処理液に影響を及ぼすのを防止して上記基板の上面全体に上記液体ナイフから供給される処理液によって液膜を均一に形成させる遮蔽体と
を具備したことを特徴とする基板の洗浄処理装置にある。
【００１１】
上記液体ナイフと、上記混合ノズル体とは、基板の搬送方向に対しこの基板の搬送方向に沿う長さ寸法よりも小さな間隔で接近して配置されていることが好ましい。
【００１４】
この発明によれば、基板を洗浄液によって均一に濡らす作業と、均一に濡らされた基板に混合加圧流体を供給する作業とを同一のチャンバ内で行なうようにしたため、装置の小型化やタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【００１５】
しかも、基板の処理液がカーテン状に供給される部分と、混合加圧流体が供給される部分とを遮蔽するため、基板を混合加圧流体で処理する前に、処理液によって均一かつ確実に濡らし、液跳ねによる洗浄むらやしみの発生を防止することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながらこの発明の一実施の形態を説明する。
【００１７】
図１に示すこの発明の洗浄処理装置はチャンバ１を備えているこのチャンバ１の一端には搬入口２が形成され、他端には搬出口３が形成されている。このチャンバ１の内部及び外部には上記搬入口２からチャンバ１内に基板Ｗを搬入し、上記搬出口３から搬出するための搬送手段を構成する複数の搬送ローラ４が所定間隔で配設されている。
【００１８】
上記チャンバ１内の搬入口２の近傍には液体ナイフ７が配設されている。この液体ナイフ７は、図２に示すように上記基板Ｗの搬送方向と交差する方向の幅寸法よりもわずかに長く形成されている。
【００１９】
上記液体ナイフ７には純水供給管７ａによって洗浄液としての純水が供給される。液体ナイフ７に供給された純水は、下端の全長にわたって形成された図示しないスリットノズルから上記基板Ｗの上面にカーテン状に供給される。
【００２０】
それによって、上記搬入口２からチャンバ１内に搬入された基板Ｗの上面は、上記液体ナイフ７から供給された純水によってほぼ均一に濡らされる。つまり、基板Ｗが液体ナイフ７の下方を通過することで、図３に示すように基板Ｗの上面全体には薄い層状の純水膜ｍが形成される。
【００２１】
なお、この実施の形態において、基板Ｗは液晶表示パネルに用いられる矩形状のガラス基板であるが、それ以外に半導体ウエハなどであってもよく、要は精密な洗浄が要求される基板であればよい。
【００２２】
上記チャンバ１内の上記液体ナイフ７よりも基板Ｗの搬送方向下流側には、基板Ｗの上面に対向して複数の混合ノズル８が幅方向に一列で、しかも所定間隔で離間して配設されている。
【００２３】
上記混合ノズル８は上記液体ナイフ７に対して接近した間隔で配置されている。この実施の形態では、上記混合ノズル８と液体ナイフ７との間隔Ｄは、上記基板Ｗの搬送方向に沿う長さ寸法の約半分となっている。
【００２４】
上記混合ノズル８には洗浄液としての純水を供給する純水供給管８ａと、高圧の窒素などの不活性ガスからなる気体を供給する気体供給管８ｂとが接続されている。そして、混合ノズル８内に供給された純水と高圧気体とは、この混合ノズル８内で混合されてミスト状の混合加圧流体となり、混合ノズル８の下端に開口形成された図示しないノズル孔から上記基板Ｗの上面に向かって円錐状に拡がって噴射される。
【００２５】
隣り合う混合ノズル８は、円錐状に拡がって噴射される混合加圧流体の噴射範囲が互いに重なり合う間隔で配置されている。それによって、搬送される基板Ｗの上面には、混合加圧流体を幅方向全長にわたって噴射することができるようになっている。
【００２６】
上記液体ナイフ７と混合ノズル８との間隔Ｄは、上述したように上記基板Ｗの長さ寸法の約半分に設定されている。そのため、チャンバ１内に搬入された基板Ｗの先端が混合ノズル８による混合加圧流体の噴射領域に到達した後、後端が液体ナイフ７による純水の供給領域を外れるまでの間は、上記基板Ｗの上面に上記形態ナイフ７による純水の供給と、上記混合ノズル８による混合加圧流体の供給とが同時に行なわれることになる。
【００２７】
上記基板Ｗの純水が液体ナイフ７によってカーテン状に供給される部分と、混合加圧流体が混合ノズル８によって噴射される部分とは遮蔽体１１によって隔別されている。この実施の形態では、上記遮蔽体１１は側面形状がほぼ逆Ｌ字状をなしていて、上記液体ナイフ７の上面側と基板Ｗの搬送方向下流側を向いた側面とを覆うように設けられており、下端はチャンバ１の内底面に密着している。
【００２８】
つまり、上記遮蔽体１１は、液体ナイフ７が設けられた搬送ローラ４の上面側の領域だけでなく、下面側の領域も遮蔽している。そして、遮蔽体１１には、搬送ローラ４によって搬送される基板Ｗを遮蔽体１１によって覆われた領域から下流側へ通過させるための通口１２が形成されている。
【００２９】
なお、混合ノズル８によって混合加圧流体が噴射される領域には、搬送される基板Ｗの下面に対向して複数のシャワ-パイプ１３が配設されている。これらシャワーパイプ１３は、遮蔽体１１の通口１２から送り出された基板Ｗの下面に純水を噴射する。それによって、基板Ｗは上面だけでなく下面も洗浄されるようになっている。
【００３０】
つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって基板Ｗを洗浄処理する際の作用について説明する。未処理の基板Ｗがチャンバ１の搬入口２から内部へ搬入され、液体ナイフ７の下方を通過すると、この基板Ｗの上面には図３に示すように液体ナイフ７からカーテン状に供給された純水によって純水膜ｍが形成される。
【００３１】
基板Ｗの純水膜ｍが形成された部分が遮蔽体１１の通口１２を通過して混合ノズル８の噴射領域に到達すると、基板Ｗの上面の純水膜ｍが形成された部分には上記混合ノズル８から混合加圧流体がミスト状となって噴射される。それによって、基板Ｗの上面は高圧なミスト状の純水によって洗浄処理されることになる。
【００３２】
基板Ｗの液体ナイフ７によって純水がカーテン状に供給される部分と、基板Ｗの混合ノズル８から混合加圧流体が噴射される部分とは遮蔽体１１によって隔別されている。
【００３３】
そのため、混合ノズル８から基板Ｗの上面に混合加圧流体を高圧のミスト状で噴射しても、この混合加圧流体の圧力が上記液体ナイフ７から基板Ｗの上面にカーテン状に供給される純水に影響を及ぼすのを防止することができる。つまり、液体ナイフ７から基板Ｗには、純水を安定した状態で確実に供給することができるから、純水膜ｍを基板Ｗの上面全体に均一に形成することができる。
【００３４】
つまり、同一のチャンバ１内に液体ナイフ７と混合ノズル８とを設けても、チャンバ１に搬入された基板Ｗに対し、液体ナイフ７から供給されるカーテン状の純水によって基板Ｗの上面に純水膜ｍを均一に形成することができる。
【００３５】
その結果、混合加圧流体によって洗浄される前の基板Ｗに、混合ノズル８から噴射される混合加圧流体のミストが基板Ｗに跳ねても、基板Ｗの上面は全体が純水膜ｍによって覆われているから、そのミストによって基板Ｗに洗浄むらやしみが発生するのを防止することができる。
【００３６】
液体ナイフ７と混合ノズル８とは１つのチャンバ１内に基板Ｗの搬送方向に沿って直列に配置されている。そのため、これら液体ナイフ７と混合ノズル８とを別々のチャンバに配置する場合に比べて装置の小型化を図ることができるばかりか、基板Ｗを洗浄処理するために要する搬送路を短くすることができるから、洗浄処理に要するタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【００３７】
液体ナイフ７と混合ノズル８とを、単に１つのチャンバ１内に直列に配置しただけでなく、液体ナイフ７により基板Ｗに液体を供給する領域と、混合ノズル８から高圧流体を基板Ｗに噴射する領域とを上記遮蔽体１１によって隔別した。
【００３８】
そのため、液体ナイフ７と混合ノズル８とを同一のチャンバ１内に設けても、上記液体ナイフ７から基板Ｗにカーテン状に供給される純水が混合ノズル８から噴射される高圧流体の圧力の影響を受けるのを防止することができる。
【００３９】
その結果、１枚の基板に対し、液体ナイフ７により基板Ｗに純水をカーテン状に供給して純水膜ｍを形成すると同時に、混合ノズル８によって加圧気体を供給して洗浄処理することが可能となる。そのため、このことによっても、上述したように装置の小型化やタクトタイムの短縮化を図ることが可能となる。
【００４０】
上記液体ナイフ７と混合ノズル８とを基板Ｗの長さ寸法の約半分の間隔Ｄで離間させたが、遮蔽体１１を有することで、液体ナイフ７と混合ノズル８とをさらに接近させて配置することが可能であり、これらを接近させれば、その間隔に応じてより一層、装置の小型化やタクトタイムの短縮を図ることができる。
【００４１】
上記遮蔽体１１は、搬送ローラ４の上面側の領域だけでなく、下面側の領域も隔別している。そのため、混合ノズル８から噴射された混合加圧流体のミストが搬送ローラ４の下方から遮蔽体１１によって隔別された液体ナイフ７側に入り込み、基板Ｗの幅方向両端から上面側に回り込んで上面に付着するのを防止できるから、そのことによっても、基板Ｗの上面に洗浄むらやしみが発生するのを防止することができる。
【００４２】
この発明は上記一実施の形態に限定されず、種々変形可能である。たとえば、遮蔽体によって液体ナイフを覆うことで、液体ナイフが純水をカーテン状に供給する領域を、混合ノズルが混合加圧流体を噴射する領域から隔別したが、遮蔽体は液体ナイフを覆わずに、上記２つの領域を単に隔別するだけの構造であってもよい。また、処理液としては純水に限られず、基板を洗浄処理するために用いられる純水以外の液体であってもよい。
【００４３】
【発明の効果】
以上のようにこの発明によれば、基板を洗浄液によって均一に濡らすことと、均一に濡らされた基板に混合加圧流体を供給することを、同一のチャンバ内で行なうことができるばかりか、同時に行なうこともできる。
【００４４】
そのため、別々のチャンバで行なう場合に比べて装置の小型化や処理に要するタクトタイムの短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施の形態を示す洗浄処理装置の概略的構成を示す縦断面図。
【図２】図１に示す洗浄処理装置の横断面図。
【図３】液体ナイフによって基板の上面に純水膜が形成される状態を拡大して示した説明図。
【符号の説明】
１…チャンバ、２…搬入口、３…搬出口、７…液体ナイフ、８…混合ノズル、１１…遮蔽体。
Claims (2)
- 基板を洗浄処理する洗浄処理装置において、
一端に上記基板が搬入される搬入口が形成され他端に上記搬入口から搬入された基板が搬出される搬出口が形成されたチャンバと、
このチャンバ内に設けられ搬入された基板の上面の搬送方向と交差する幅方向に沿って処理液をカーテン状に供給して上記基板の上面を均一に濡らす液体ナイフと、
上記チャンバ内の上記液体ナイフよりも上記基板の搬送方向の下流側に設けられ上記液体ナイフによって処理液が供給された上記基板の上面に処理液と加圧気体とを混合した混合加圧流体をミスト状にして噴射して上記基板の上面を洗浄処理する混合ノズル体と、
上記チャンバ内に設けられこのチャンバ内を搬送される上記基板の上記液体ナイフから処理液が供給される部分を上記混合ノズル体によって混合加圧流体が供給される部分と隔別し上記混合ノズルから上記基板の上面に供給される混合流体の圧力が上記液体ナイフから上記基板の上面にカーテン状に供給される処理液に影響を及ぼすのを防止して上記基板の上面全体に上記液体ナイフから供給される処理液によって液膜を均一に形成させる遮蔽体と
を具備したことを特徴とする基板の洗浄処理装置。 - 上記液体ナイフと、上記混合ノズル体とは、基板の搬送方向に対しこの基板の搬送方向に沿う長さ寸法よりも小さな間隔で接近して配置されていることを特徴とする請求項１記載の基板の洗浄処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003062120A JP4275968B2 (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 基板の洗浄処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003062120A JP4275968B2 (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 基板の洗浄処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004273743A JP2004273743A (ja) | 2004-09-30 |
| JP4275968B2 true JP4275968B2 (ja) | 2009-06-10 |
Family
ID=33124132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003062120A Expired - Lifetime JP4275968B2 (ja) | 2003-03-07 | 2003-03-07 | 基板の洗浄処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4275968B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101151777B1 (ko) * | 2004-12-30 | 2012-06-01 | 주식회사 케이씨텍 | 습식 세정 장치 |
| JP4514140B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2010-07-28 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| JP4861970B2 (ja) * | 2007-12-04 | 2012-01-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
| KR101086517B1 (ko) | 2008-10-15 | 2011-11-23 | 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
| WO2011010585A1 (ja) * | 2009-07-23 | 2011-01-27 | シャープ株式会社 | 基板処理方法および基板処理装置 |
| JP6329380B2 (ja) * | 2014-02-07 | 2018-05-23 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置の製造方法および製造装置 |
-
2003
- 2003-03-07 JP JP2003062120A patent/JP4275968B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004273743A (ja) | 2004-09-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI494993B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
| US6073369A (en) | Substrate drying apparatus and method | |
| JPH09323060A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4275968B2 (ja) | 基板の洗浄処理装置 | |
| JP4514140B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP2004140345A (ja) | 半導体製造装置 | |
| KR101531437B1 (ko) | 기판 처리 장치 | |
| KR100758220B1 (ko) | 다중 슬릿형 노즐을 가지는 기판 세정 장치 및 이를 이용한세정 방법 | |
| JP2006205086A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| WO2002073672A1 (fr) | Dispositif de traitement de substrat | |
| JP3881169B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20100055812A (ko) | 기판 처리 장치 | |
| JP2010103383A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2007073649A (ja) | レジスト剥離洗浄装置、レジスト剥離洗浄方法および基板製造方法 | |
| JP2001255503A (ja) | 液晶表示器用基板の乾燥装置 | |
| KR100537316B1 (ko) | 스팀 처리 장치 | |
| JP2002043266A (ja) | 基板の処理装置及び処理方法、液切りミストナイフ | |
| KR102483378B1 (ko) | 포켓형 노즐 세척장치 | |
| JP7237670B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH06260412A (ja) | シャワー型枚葉式現像装置 | |
| JPH09225420A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP4598911B2 (ja) | 基板から処理液を除去する方法及び装置 | |
| JPH09157868A (ja) | 帯状金属薄板の処理装置 | |
| JP2002184749A (ja) | 基板処理装置 | |
| KR20030004511A (ko) | 엘시디 제조용 포토레지스트 제거장비의 에어커튼 발생장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20060307 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080919 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080930 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081128 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090303 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090305 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4275968 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120313 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130313 Year of fee payment: 4 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |