KR101531437B1 - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR101531437B1
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은, 배기 중의 처리 유체 농도를 저감시켜, 기판 처리 장치에 접속된 배기 설비로 유입되는 처리 유체가 저감되어, 배기 설비에 대한 부담을 경감시키는 것을 목적으로 한다. 기판 처리 장치(1)는, 기판(2)을 처리하기 위한 기판 처리부(21)와, 기판(2)을 처리하는 처리 유체를 기판 처리부(21)에 공급하기 위한 처리 유체 공급부(22)와, 기판 처리부(21)로부터 배출된 처리 유체를 함유하는 배기가 유입되는 배기 처리부(23)를 포함하고 있다. 배기 처리부(23)는, 배기를 향해 처리 유체를 용해하는 용매를 분무하는 분무 노즐(48, 49)을 포함하며, 이것에 의해 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킨다. 또한, 상기 배기 처리부(23)는, 내부에 배기를 분산시키기 위한 다공형의 분산판(52, 53, 54)을 포함하고 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은, 반도체 부품이나 플랫 디스플레이 등의 기판에 대하여 에칭이나 세정이나 건조 등의 처리를 행하기 위한 기판 처리 장치에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 부품이나 플랫 디스플레이 등의 제조에는, 반도체 웨이퍼나 액정 기판 등의 기판에 대하여 에칭이나 세정이나 건조 등의 각종 처리를 실시하기 위한 기판 처리 장치가 이용되고 있다.
예컨대, 반도체 웨이퍼의 세정을 행한 후에 반도체 웨이퍼의 표면의 건조를 행하는 기판 처리 장치에서는, 기판으로서의 반도체 웨이퍼를 처리하기 위한 기판 처리부와, 기판을 건조 처리하는 처리 유체로서의 이소프로필알코올(IPA)의 증기를 기판 처리부에 공급하기 위한 처리 유체 공급부와, 기판 처리부로부터 배출된 배기중의 수분을 분리 제거하는 드레인 처리부를 포함하고 있다.
그리고, 종래의 기판 처리 장치에서는, IPA의 증기를 기판에 분무함으로써 기판의 표면에 부착된 물방울 속에 IPA가 용해되어 기판과 물방울을 박리시킴으로써 기판의 건조 처리를 행한다. 그 후, 기판 처리부로부터 배출된 배기에 대하여 드레인 처리부에서 기액(氣液) 분리하고, 수중에 용해된 IPA를 폐액으로서 폐기하는 한편, 기체형의 배기를 배기 설비를 통해 외부로 배출하고 있었다(예컨대, 특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2002-110621호 공보
그런데, 상기 종래의 기판 처리 장치에서는, 기판 처리부로부터 배출된 배기에 대하여 수분의 분리 제거를 행하는 드레인 처리부만 설치되어 있었기 때문에, 수중에 용해된 처리 유체(IPA)는 폐액으로서 처리되지만, 수중에 용해되지 않고 기체로서 존재하는 처리 유체(IPA)는 그대로 배기 설비로 보내지고 있었다.
그 때문에, 종래의 기판 처리 장치에서는, 배기를 처리하기 위해서 설치된 배기 설비로 처리 유체가 유입되어 배기 설비가 처리 유체에 의해 오염되어 버리거나, 배기 설비에서 처리 유체를 별도로 처리해야 하여 배기 설비에의 부하가 증대하고 있었다.
본 발명은, 기판을 처리하기 위한 기판 처리부와, 기판을 처리하는 처리 유체를 기판 처리부에 공급하기 위한 처리 유체 공급부와, 기판 처리부로부터 배출된 처리 유체를 함유하는 배기가 유입되고, 이 배기를 향해 처리 유체를 용해하는 용매를 분무하는 분무 노즐을 포함하며, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시키기 위한 배기 처리부를 포함한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 분무 노즐은, 배기 처리부에 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 직교하는 방향을 향해 상기 용매를 분무하는 제1 분무 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 분무 노즐은, 상기 배기 처리부에 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 평행한 방향을 향해 상기 용매를 분무하는 제2 분무 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 배기 처리부는, 배기를 분산시키기 위한 다공(多孔)형의 분산판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 분무 노즐은, 분산판을 향해 상기 용매 중 적어도 일부를 분무하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 분무 노즐은, 배기 처리부에 배기가 유입되는 배기 유입구의 근방에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 배기 처리부는, 배기가 유입되고, 이 유입되는 배기를 향해 상기 분무 노즐로부터 용매를 분무하는 배기 처리 유로와, 이 배기 처리 유로의 하류측에 설치되고, 하측에서 상측을 향해 배기를 흐르게 하는 배기 상승 유로를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 배기 상승 유로에 기액 분리 필터를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에 있어서, 상기 배기 상승 유로의 단면적은, 상기 배기 처리 유로의 단면적보다도 크게 되어 있고, 상기 배기 상승 유로를 흐르는 배기의 유속을 상기 배기 처리 유로를 흐르는 배기의 유속보다도 느리게 한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 처리 유체로서 유기 용제인 증기 또는 미스트를 이용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명은, 상기 용매로서 물을 이용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치이다.
본 발명에서는, 분무 노즐로부터 처리 유체를 용해하는 용매를 기판 처리부로부터 배출된 배기를 향해 분무함으로써 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있어, 기판 처리 장치에 접속된 배기 설비로 유입되는 처리 유체가 저감되어 배기 설비에 대한 부담을 경감시킬 수 있다.
도 1은 기판 처리 장치를 나타낸 평면도.
도 2는 기판 세정 건조 장치를 나타낸 모식도.
도 3은 배기 처리부를 나타낸 정면 단면도.
도 4는 배기 처리부를 나타낸 평면 단면도.
도 5는 배기 처리부를 나타낸 측면 단면도.
이하에, 본 발명의 구체적인 실시예에 대해서 반도체 웨이퍼(기판)의 세정 처리나 건조 처리를 행하는 기판 처리 장치를 예를 들어 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판 처리 장치(1)는, 복수 장의 반도체 웨이퍼(이하, 「기판(2)」이라 함)를 수용한 캐리어(3)의 반입 및 반출을 행하는 캐리어 반입출 유닛(4)과, 캐리어(3)에 수용된 기판(2)의 반입 및 반출을 행하는 기판 반입출 유닛(5)과, 기판(2)의 세정 처리 및 건조 처리를 행하는 기판 처리 유닛(6)을 포함하고 있다.
캐리어 반입출 유닛(4)은, 캐리어(3)를 배치하는 캐리어 스테이지(7)를 포함하며, 이 캐리어 스테이지(7)에 밀폐형의 개폐 도어(8)가 형성되고, 이 개폐 도어(8)의 내측에 캐리어 반송 기구(9)와 캐리어 스톡(10)과 캐리어 배치대(11)가 배치되어 있다.
그리고, 캐리어 반입출 유닛(4)에서는, 캐리어 반송 기구(9)에 의해 캐리어 스테이지(7)에 배치된 캐리어(3)를 필요에 따라 캐리어 스톡(10)에 일시적으로 보관하고, 캐리어 배치대(11)로 반입하도록 하고 있다. 또한, 캐리어 반입출 유닛(4)에서는, 기판 처리 유닛(6)에서 처리가 완료된 기판(2)이 수용된 캐리어(3)에 대하여, 반입시와는 반대로 캐리어 배치대(11)에 배치된 캐리어(3)를 필요에 따라 캐리어 반송 기구(9)에 의해 캐리어 스톡(10)에 일시적으로 보관하며, 캐리어 스테이지(7)로 반출하도록 하고 있다.
기판 반입출 유닛(5)은, 캐리어 반입출 유닛(4)과의 사이에 형성된 밀폐형의 개폐 도어(12)를 포함하며, 이 개폐 도어(12)의 내측에 기판 반입출 기구(13)와 기판 반송 기구(14)의 시단부(始端部)가 배치되어 있다.
그리고, 기판 반입출 유닛(5)에서는, 캐리어 반입출 유닛(4)의 캐리어 배치대(11)에 배치한 캐리어(3)에 수용된 기판(2)을 기판 반입출 기구(13)에 의해 기판 반송 기구(14)로 반입하고, 기판 반송 기구(14)에 의해 기판 처리 유닛(6)으로 기판(2)을 반송한다. 한편, 기판 처리 유닛(6)에서 처리가 완료된 기판(2)을 기판 반송 기구(14)에 의해 기판 처리 유닛(6)으로부터 기판 반입출 기구(13)로 반송하고, 기판 반입출 기구(13)에 의해 기판 반송 기구(14)로부터 캐리어 반입출 유닛(4)의 캐리어 배치대(11)에 배치한 캐리어(3)로 반출하도록 하고 있다.
기판 처리 유닛(6)은, 순차적으로 배치된 기판(2)의 세정 처리 및 건조 처리를 행하는 기판 세정 건조 장치(15)와, 기판(2)의 세정 처리를 행하는 기판 세정 장치(16, 17, 18)와, 기판 반송 기구(14)에 설치한 기판(2)을 유지하는 유지체(19)의 세정을 행하는 세정 장치(20)를 포함하며, 이들 각 장치(15, 16, 17, 18, 20)를 따라 기판 반송 기구(14)가 배치되어 있다.
그리고, 기판 처리 유닛(6)에서는, 기판 반송 기구(14)에 의해 기판 반입출 유닛(5)으로부터 기판(2)을 기판 세정 건조 장치(15)나 기판 세정 장치(16, 17, 18)로 반송하여 기판(2)의 세정 처리나 건조 처리를 행한 후, 처리 후의 기판(2)을 기판 반송 기구(14)에 의해 기판 반입출 유닛(5)으로 다시 반송하도록 하고 있다.
또한, 기판 처리 유닛(6)에서는, 기판 반송 기구(14)의 유지체(19)를 세정 장치(20)로 세정하여 유지체(19)에 부착된 오염 물질이 기판(2)에 전사되지 않도록 하고 있다.
다음에, 본 발명의 주요부가 되는 기판 세정 건조 장치(15)의 구성에 대해서 설명한다.
기판 세정 건조 장치(15)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(2)에 대하여 세정 처리 및 건조 처리를 행하기 위한 기판 처리부(21)와, 기판 처리부(21)에 처리 유체로서의 이소프로필알코올(IPA)의 증기를 공급하기 위한 처리 유체 공급부(22)와, 기판 처리부(21)로부터 배출된 배기를 처리하기 위한 배기 처리부(23)를 포함하고 있다.
기판 처리부(21)는, 상단을 개구시킨 중공(中空) 상자 형상의 세정조(24)를 포함하며, 이 세정조(24)의 상부에 하단을 개구시킨 중공 상자 형상의 건조실(25)이 좌우로 슬라이드 가능한 개폐 덮개(26)를 통해 승강 가능하게 부착되어 있다. 세정조(24) 및 건조실(25)의 내부에, 기판(2)을 유지하는 유지체(27)가 승강 가능하게 설치되어 있다. 또한, 기판 처리부(21)로서는, 기판(2)의 세정 및 건조를 행하는 것에 한정되지 않고, 기판(2)의 세정만을 행하는 것이나 건조만을 행하는 것이어도 좋다.
그리고, 기판 처리부(21)에서는, 세정조(24)의 내부에 고인 세정액에 유지체(27)에 의해 유지한 기판(2)을 침지시킴으로써 기판의 세정 처리를 행하고, 그 후, 유지체(27)에 의해 기판(2)을 세정조(24)로부터 건조실(25)로 이동시켜, 건조실(25) 내부에서 처리 유체 공급부(22)로부터 공급된 IPA 증기를 이용하여 기판(2)의 건조 처리를 행하도록 하고 있다.
처리 유체 공급부(22)는, IPA 증기를 공급하는 IPA 증기 공급원(28)과 질소 가스를 공급하는 질소 가스 공급원(29)을 포함하며, IPA 증기 공급원(28)과 질소 가스 공급원(29)은, 연통관(30, 31)을 통해 전환기(32)에 접속되어 있다. 전환기(32)에 공급관(33)의 기단부(基端部)가 접속되고, 공급관(33)의 선단부는 기판 처리부(21)의 건조실(25) 내부에 부착된 공급 노즐(34, 34)에 접속되어 있다. 처리 유체 공급부(22)로서는, 기판(2)을 처리하기 위한 처리 유체를 공급하는 것이면 되고, 처리 유체로서는, 증기형의 IPA에 한정되지 않고, 증기형이나 액체형이나 미스트형의 유기 용제 등을 이용할 수 있다.
그리고, 처리 유체 공급부(22)의 IPA 증기 공급원(28)으로부터 공급된 IPA 증기는, 공급 노즐(34, 34)로부터 건조실(25) 내부로 공급되고, 건조실(25) 내부에서 IPA 증기에 의해 기판(2)을 건조 처리한다. 건조 처리 후에 질소 가스 공급원(29)으로부터 공급된 질소 가스에 의해 건조실(25) 내부가 퍼지된다.
배기 처리부(23)는, 기판 처리부(21)의 건조실(25)에 배출관(35)을 통해 접속된 직사각형 중공 상자 형상의 배기 처리실(36)을 포함하며, 배기 처리실(36)에 배기관(37)과 배수관(38)이 접속되어 있다. 배기관(37)은 배기 설비(도시 생략)에 접속되고, 배수관(38)은 배수 설비(도시 생략)에 접속되어 있다.
배기 처리실(36)은, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 상단 좌측 후방부에 배출관(35)이 접속된 배기 유입구(39)를 포함하며, 우측 하부에 배기관(37)이 접속된 배기 유출구(40)와 배수관(38)이 접속된 배수 유출구(41)를 포함하고 있다. 또한, 배기 유입구(39)와 배기 유출구(40) 및 배수 유출구(41)의 근방에 칸막이벽(42, 43)이 각각 설치되어 있다.
이에 따라, 배기 처리실(36)에는, 내부에, 배기 유입구(39)로부터 아래쪽을 향해 배기가 흐르는 배기 처리 유로(44)와, 배기 처리 유로(44)로부터 유입되는 액체(배액)가 배수 유출구(41)를 향해 좌측에서부터 우측을 향해 흐르는 배수 유로(45)와, 배기 처리 유로(44)로부터 유입되는 기체(배기)가 아래에서부터 위를 향해 흐르는 배기 상승 유로(46)와, 배기 상승 유로(46)로부터 유입되는 기체(배기)가 배기 유출구(40)를 향해 위에서부터 아래를 향해 흐르는 배기 유로(47)가 형성된다. 또한, 칸막이벽(42, 43)의 간격을 둠으로써 배기 상승 유로(46) 쪽이 배기 처리 유로(44)보다도 단면적이 넓어지도록 하고 있다.
그리고, 배기 처리 유로(44)에, 배기 유입구(39)의 근방 위치에 2개의 제1 및 제2 분무 노즐(48, 49)이 부착되어 있다. 각 분무 노즐(48, 49)에 용매 공급원(50)이 연통관(51)을 통해 접속되고, 배기 유입구(39)로부터 배기 처리실(36) 내부로 유입되는 배기를 향해 각 분무 노즐(48, 49)로부터 용매를 분무하도록 하고 있다. 또한, 용매란, 기판 처리부(21)에서 기판(2)을 처리하기 위해서 사용되는 처리 유체(여기서는, IPA)를 용해할 수 있는 용매(여기서는, 순수)이다.
또한, 배기 처리 유로(44)에는, 배기 처리실(36)의 내벽과 칸막이벽(42) 사이에 3장의 다공형의 분산판(52, 53, 54)이 상하로 간격을 두고 수평으로 부착되어 있다. 이 분산판(52, 53, 54)에는 복수의 직사각 형상의 관통 구멍(55)이 형성되어 있고, 또한, 상하의 분산판(52, 53, 54)의 관통 구멍(55)은, 그 위치가 좌우로 어긋나게 배치되어 배기 처리 유로(44)를 흐르는 배기가 사행(蛇行)하도록 하고 있다.
여기서, 배기 처리실(36)의 측부에 부착된 제1 분무 노즐(48)은, 전방을 향해 수평으로 용매를 분무하도록 부착되어 있고, 배기 처리실(36)로 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 직교하는 방향을 향해 용매를 분무한다. 또한, 제1 분무 노즐(48)은, 용매의 분무 방향을 분산판(52)과 평행하게 하여 분산판(52)의 근방 위치에 부착되어 있다.
또한, 배기 처리실(36)의 상부에 부착된 제2 분무 노즐(49)은, 아래쪽을 향해 용매를 분무하도록 부착되어 있고, 배기 처리실(36)로 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 평행한 방향을 향해 용매를 분무한다. 또한, 제2 분무 노즐(49)은, 분무한 용매가 제1 분무 노즐(48)로부터 분무된 용매와 교차하는 위치에 부착되어 있다.
또한, 각 분무 노즐(48, 49)은, 배기 유입구(39)로부터 유입되는 배기에 직접적으로 분무하도록 하고 있고, 분무한 용매의 일부가 최상단(가장 상류측)의 분산판(52)에 직접적으로 분무된다.
또한, 각 분무 노즐(48, 49)은, 분산판(52, 53, 54)보다도 하류측에 설치하여도 좋다. 또한, 각 분무 노즐(48, 49)은, 용매를 분무하는 것이면 되고, 분무 형태는 원추 형상이나 부채 형상 등인 것을 이용할 수 있다.
또한, 배기 상승 유로(46)에는, 칸막이벽(42, 43) 사이에 기액 분리 필터(56)가 부착되고, 배기 상승 유로(46)를 통해 상승하는 배기에 함유되는 수분(특히, 처리 유체)을 포착한다.
배기 처리부(23)는, 이상으로 설명한 바와 같이 구성되어 있고, 기판 처리부(21)에서의 기판(2)의 처리중이나 처리 후에 기판 처리부(21)로부터 배출된 배기가 배기 처리실(36)로 유입되고, 배기 처리 유로(44)에서 분무 노즐(48, 49)로부터 분무된 용매에 의해 배기중에 함유되는 처리 유체가 용해되며, 배액이 된 것은 배수 유로(45)를 통해 배수 유출구(41)로부터 외부로 배수된다. 한편, 배기는 배기 상승 유로(46)를 통해 상승하여 기액 분리 필터(56)를 통과하고, 그 후, 배기 유로(47)를 통해 배기 유출구(40)로부터 외부로 배기된다.
그 때문에, 기판 처리부(21)로부터 배출된 배기중에 함유되는 처리 유체는, 배기 처리부(23)에서 용매에 의해 포착되어 배액으로서 처리되게 되고, 배기중에 함유되는 처리 유체의 농도를 저감시킬 수 있다. 또한, 기판 처리부(21)로부터 액체가 되어 배출되는 처리 유체는, 그대로 배액으로서 배수 유출구(41)로부터 배출된다.
이와 같이, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 기판(2)을 처리하기 위한 기판 처리부(21)와, 기판(2)을 처리하는 처리 유체를 기판 처리부(21)에 공급하기 위한 처리 유체 공급부(22)와, 처리 유체를 용해하는 용매를 기판 처리부(21)로부터 배출된 배기를 향해 분무하는 분무 노즐(48, 49)을 포함하며, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시키기 위한 배기 처리부(23)를 포함한다.
그 때문에, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 분무 노즐(48, 49)로부터 분무된 용매의 작용에 의해 배출중에 함유된 처리 유체를 배액으로서 처리할 수 있어, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다. 이 때문에 기판 처리 장치(1)에 접속된 배기 설비로 유입되는 처리 유체가 저감되어 배기 설비에 대한 부담을 경감시킬 수 있다.
게다가, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 처리부(23)에 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 직교하는 방향을 향해 용매를 분무하는 제1 분무 노즐(48)을 설치하고 있다.
상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 제1 분무 노즐(48)로부터 분무된 용매가 배기와 충돌하게 되어 배기와 용매와의 접촉이 양호한 것이 되고, 용매에 의해 배기중의 처리 유체를 양호하게 용해시킬 수 있어, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다. 특히, 제1 분무 노즐(48)의 분무 형태를 원추 형상이나 부채 형상으로 한 경우에는, 배기에 대하여 용매를 면형으로 분무할 수 있어, 배기와 용매와의 접촉 면적이 증대하여 효율적으로 배기중의 처리 유체를 용해할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 처리부(23)에 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 평행한 방향을 향해 용매를 분무하는 제2 분무 노즐(49)도 설치하고 있다.
그 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 제2 분무 노즐(49)로부터 분무된 용매가 배기의 흐름을 따라 흐르게 되어 배기와 용매와의 접촉이 양호한 것이 되고, 용매에 의해 배기중의 처리 유체를 양호하게 용해시킬 수 있어, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다. 특히, 제2 분무 노즐(49)의 분무 형태를 원추 형상이나 부채 형상으로 한 경우에는, 배기에 대하여 용매를 면형으로 분무할 수 있어, 배기와 용매와의 접촉 면적이 증대하여 효율적으로 배기중의 처리 유체를 용해할 수 있다. 또한, 제2 분무 노즐(49)로부터 분무되는 용매를 제1 분무 노즐(48)로부터 분무된 용매와 교차시킨 경우에는, 배기에 대하여 용매를 고밀도로 접촉시킬 수 있어, 이것에 의해서도 효율적으로 배기중의 처리 유체를 용해할 수 있다. 이 경우, 제2 분무 노즐(49)의 분무 형태를 원추 형상으로 한 쪽이 제1 분무 노즐(48)로부터 분무되는 용매와 교차하는 면적이 증대하여 보다 효율적으로 배기중의 처리 유체를 용해할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 처리부(23)에 배기가 유입되는 배기 유입구(39)의 근방에 분무 노즐(48, 49)이 배치되어 있다.
그 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 처리부(23)에 유입된 배기가 분산되기 전에 집중적으로 용매를 분무할 수 있다. 이것에 의해서도 배기와 용매와의 접촉이 양호한 것이 되고, 용매에 의해 배기중의 처리 유체를 양호하게 용해시킬 수 있어, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 처리부(23)의 내부에 배기를 분산시키기 위한 다공형의 분산판(52, 53, 54)을 설치하고 있다.
그 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 배기가 분산판(52, 53, 54)에 의해 분산됨으로써 배기와 용매와의 접촉 면적이 증대한다. 이것에 의해서도 배기와 용매와의 접촉이 양호한 것이 되고, 용매에 의해 배기중의 처리 유체를 양호하게 용해시킬 수 있어, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 분무 노즐(48, 49)로부터 분산판(52, 53, 54)을 향해 용매의 적어도 일부를 분무하도록 구성하고 있다.
그 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 배기가 분산판(52, 53, 54)을 통과할 때에 용매와 직접적으로 접촉한다. 이것에 의해서도 배기와 용매와의 접촉이 양호한 것이 되고, 용매에 의해 배기중의 처리 유체를 양호하게 용해시킬 수 있어, 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다. 특히, 제1 분무 노즐(48)로부터의 용매의 분무 방향과 분산판(52)을 평행하게 하고, 제1 분무 노즐(48)과 분산판(52)을 근접시켜 배치한 경우에는, 제1 분무 노즐(48)로부터 분무된 용매를 분산판(52)에 양호하게 분무할 수 있어, 분산판(52)에서의 배기와 용매와의 접촉 면적이 증대하여 처리 유체를 더욱 더 양호하게 용해시킬 수 있다. 이 경우, 제1 분무 노즐(48)의 분무 형태를 원추 형상으로 한 쪽이 분산판(52)의 전체에 걸쳐 용매를 분무할 수 있어, 보다 효율적으로 배기중의 처리 유체를 용해할 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 유입되는 배기를 향해 분무 노즐(48, 49)로부터 용매를 분무하는 배기 처리 유로(44)의 하류측에, 하측에서부터 상측을 향해 배기를 흐르게 하는 배기 상승 유로(46)가 배기 처리부(23)에 형성되어 있다.
그 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 처리 유로(44)에서 처리된 후의 배기중에 안개형의 배액이 함유되어 있어도, 배기 상승 유로(46)를 통해 상승할 때에 수분의 중량의 작용으로 안개형의 배액이 낙하하여 배수로서 처리되게 되고, 이것에 의해서도 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 기판 처리 장치(1)에서는, 배기 상승 유로(46)의 단면적을 배기 처리 유로(44)의 단면적보다도 크게 하여 배기 상승 유로(46)를 흐르는 배기의 유속을 배기 처리 유로(44)를 흐르는 배기의 유속보다도 느려지도록 하고 있다.
그 때문에, 상기 구성의 기판 처리 장치(1)에서는, 배기가 배기 상승 유로(46)를 통해 상승하는 시간이 길어져서 안개형의 배액을 보다 많이 낙하시킬 수 있어, 이것에 의해서도 배기중의 처리 유체 농도를 저감시킬 수 있다.
1 : 기판 처리 장치 2 : 기판
3 : 캐리어 4 : 캐리어 반입출 유닛
5 : 기판 반입출 유닛 6 : 기판 처리 유닛
7 : 캐리어 스테이지 8 : 개폐 도어
9 : 캐리어 반송 기구 10 : 캐리어 스톡
11 : 캐리어 배치대 12 : 개폐 도어
13 : 기판 반입출 기구 14 : 기판 반송 기구
15 : 기판 세정 건조 장치 16, 17, 18 : 기판 세정 장치
19 : 유지체 20 : 세정 장치
21 : 기판 처리부 22 : 처리 유체 공급부
23 : 배기 처리부 24 : 세정조
25 : 건조실 26 : 개폐 덮개
27 : 유지체 28 : IPA 증기 공급원
29 : 질소 가스 공급원 30, 31 : 연통관
32 : 전환기 33 : 공급관
34 : 공급 노즐 35 : 배출관
36 : 배기 처리실 37 : 배기관
38 : 배수관 39 : 배기 유입구
40 : 배기 유출구 41 : 배수 유출구
42, 43 : 칸막이벽 44 : 배기 처리 유로
45 : 배수 유로 46 : 배기 상승 유로
47 : 배기 유로 48, 49 : 분무 노즐
50 : 용매 공급원 51 : 연통관
52, 53, 54 : 분산판 55 : 관통 구멍
56 : 기액 분리 필터

Claims (11)

  1. 기판을 처리하기 위한 기판 처리부와,
    기판을 처리하는 처리 유체를 기판 처리부에 공급하기 위한 처리 유체 공급부와,
    기판 처리부로부터 배출된 처리 유체를 함유하는 배기를 처리하기 위한 배기 처리부
    를 포함하고,
    상기 배기 처리부는, 수분이 중량의 작용으로 낙하함으로써 배기 중의 처리 유체 농도를 저감시키는 처리를 행하고, 하방을 향하여 배기가 흐르는 배기 처리 유로를 형성하고, 배기 처리 유로의 하류측에 하방으로부터 상방을 향하여 배기를 흐르게 하는 배기 상승 유로를 형성하고, 배기 상승 유로의 단면적을 배기 처리 유로의 단면적보다도 크게 하여, 배기 상승 유로를 흐르는 배기의 유속을 배기 처리 유로를 흐르는 배기의 유속보다 느리게 한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 배기를 향해 처리 유체를 용해하는 용매를 분무하는 분무 노즐을 포함하고,
    상기 분무 노즐은, 배기 처리부에 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 직교하는 방향을 향해 상기 용매를 분무하는 제1 분무 노즐을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 분무 노즐은, 상기 배기 처리부에 유입되는 배기에 대하여 배기의 흐름과 평행한 방향을 향해 상기 용매를 분무하는 제2 분무 노즐을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 배기 처리부는, 배기를 분산시키기 위한 다공형의 분산판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제2항에 있어서, 상기 배기 처리부는, 배기를 분산시키기 위한 다공형의 분산판을 포함하고, 상기 분무 노즐은, 분산판을 향해 상기 용매 중 적어도 일부를 분무하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 제2항에 있어서, 상기 분무 노즐은, 배기 처리부에 배기가 유입되는 배기 유입구의 근방에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 배기 상승 유로에 기액 분리 필터를 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 처리 유체로서 유기 용제의 증기 또는 미스트를 이용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  11. 제2항에 있어서, 상기 용매로서 물을 이용하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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