JP7132706B2 - 汽水分離タンク - Google Patents
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- 238000000926 separation method Methods 0.000 title claims description 56
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 86
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 80
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 58
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
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Description
次に、汽水分離タンク20の構成について説明する。図3に示すように、汽水分離タンク20は、縦置き型で箱状のタンク本体21を備えている。タンク本体21は、図2に示した吸引ポンプ30を介して混合流体7が導入される導入口211と、導入口211より下方に形成された液体排出口213と循環液流出口215とを含む液体貯留部212と、液体貯留部212より上方に形成された気体排出口214と、液体排出口213と気体排出口214との間の所定の高さ位置に形成されたオーバーフロー排出口216とを有している。
図4に示す汽水分離タンク20Aは、縦置き型で箱状のタンク本体21Aを備えている。タンク本体21Aは、混合流体7が導入される導入口211aをタンク本体21Aの側面210bに有している。第2例では、混合流体7が側面210b側の導入口211aからタンク本体21Aの内部に導入される。なお、第2例において上記した汽水分離タンク20と同様の構成部分については、共通の符号を付している。
図5(a)及び(b)に示す汽水分離タンク20Bは、横置き型で箱状のタンク本体21Bを備えている。タンク本体21Bは、図示しない吸引ポンプを介して混合流体7が導入される第1導入口217aと第2導入口217bと、第1導入口217a及び第2導入口217bより下方に形成された液体排出口219と循環液流出口220とを含む液体貯留部218と、液体貯留部218より上方に形成された気体排出口221と、液体排出口219と気体排出口221との間の所定の高さ位置に形成されたオーバーフロー排出口222とを有している。
図6(a)及び(b)に示す汽水分離タンク20Cは、横置き型で箱状のタンク本体21Cを備えている。タンク本体21Cは、図示しない吸引ポンプを介して混合流体7が導入される第1導入口223aと第2導入口223bとをタンク本体21Cの側面210bに有している。なお、第4例において上記した汽水分離タンク20Bと同様の構成部分については、共通の符号を付している。
2:バキューム生成機構 3a,3b:吸引源 4a,4b:バルブ 5:逆止弁
6:水供給源 7:混合流体 8:水 9:エア
10:保持テーブル 11:治具チャックテーブル 110:チップ吸引孔
111:ブレード逃げ溝 12:テーブルベース 120:吸引溝 121:吸引孔
122:テーブルベース吸引孔
13a,13b:加工送り手段 130:ボールネジ 131:モータ
132:ガイドレール 133:移動基台
14a,14b:切削手段 140:スピンドル 141:切削ブレード
15a,15b:割り出し送り手段 150:ボールネジ 151:モータ
152:ガイドレール 153:移動部
16a,16b:昇降手段 160:モータ 17:回転支持台
20,20A,20B,20C:汽水分離タンク
21,21A,21B,21C:タンク本体 210a:上面 210b:側面
211,211a:導入口 212:液体貯留部 212a:底部 213:液体排出口214:気体排出口 215:循環液流出口 216:オーバーフロー排出口
217a:第1導入口 217b:第2導入口 218:液体貯留部 218a:底部
219:液体排出口 220:循環液流出口 221:気体排出口
222:オーバーフロー排出口 223a:第1導入口 223b:第2導入口
22:流出防止壁 23:堤防壁 24:減速壁 25:流出防止壁兼減速壁
26:流出防止壁 27,27a:堤防壁 28,28a:減速壁
29:流出防止壁 290:第1流出防止壁 291:第2流出防止壁
30:吸引ポンプ 31:ケーシング 32:羽根車 33:吸引口 34:水供給口
35:排出口
40:吸引経路 41,42:循環経路 43:オーバーフロー経路 44:排水管
Claims (2)
- 汽水分離タンクであって、
吸引ポンプを介して吸引された気体と液体との混合流体が導入される対面する2つの導入口と、
該2つの導入口より下方に形成された液体排出口を含む液体貯留部と、
該液体貯留部より上方に形成され吸引源に接続される気体排出口と、を有するタンク本体と、
該タンク本体の内部に配設され、該導入口から導入された該混合流体が該気体排出口へ流出するのを防止する2つの流出防止壁と、
該2つの導入口の双方に対面して配設され、該2つの導入口から導入された前記混合流体の流入速度を減速させる1つの減速壁と、
を備え、
該2つの導入口は、該汽水分離タンクの対面する側面にそれぞれ配設され、
該2つの流出防止壁は、該2つの導入口から該液体排出口側に向けて平行に並んで該汽水分離タンクの上面から垂下し、
該液体排出口に近い側の流出防止壁の下端は、該液体排出口から遠い側の流出防止壁の下端よりも低い位置にある
汽水分離タンク。 - 前記液体貯留部の底部に立設され、前記液体排出口から排出される液体の流出量を制限する堤防壁を備えた、請求項1に記載の汽水分離タンク。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017195918A JP7132706B2 (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 汽水分離タンク |
TW107131303A TWI786174B (zh) | 2017-10-06 | 2018-09-06 | 汽水分離槽 |
CN201811139916.XA CN109623633B (zh) | 2017-10-06 | 2018-09-28 | 汽水分离容器 |
KR1020180116826A KR102584050B1 (ko) | 2017-10-06 | 2018-10-01 | 기수 분리 탱크 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017195918A JP7132706B2 (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 汽水分離タンク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019071326A JP2019071326A (ja) | 2019-05-09 |
JP7132706B2 true JP7132706B2 (ja) | 2022-09-07 |
Family
ID=66066315
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017195918A Active JP7132706B2 (ja) | 2017-10-06 | 2017-10-06 | 汽水分離タンク |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7132706B2 (ja) |
KR (1) | KR102584050B1 (ja) |
CN (1) | CN109623633B (ja) |
TW (1) | TWI786174B (ja) |
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2017
- 2017-10-06 JP JP2017195918A patent/JP7132706B2/ja active Active
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2018
- 2018-09-06 TW TW107131303A patent/TWI786174B/zh active
- 2018-09-28 CN CN201811139916.XA patent/CN109623633B/zh active Active
- 2018-10-01 KR KR1020180116826A patent/KR102584050B1/ko active IP Right Grant
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Publication number | Publication date |
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TWI786174B (zh) | 2022-12-11 |
JP2019071326A (ja) | 2019-05-09 |
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KR20190039859A (ko) | 2019-04-16 |
KR102584050B1 (ko) | 2023-09-27 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210730 |
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