JPH06208988A - ウェット処理装置 - Google Patents

ウェット処理装置

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JPH06208988A
JPH06208988A JP7011492A JP7011492A JPH06208988A JP H06208988 A JPH06208988 A JP H06208988A JP 7011492 A JP7011492 A JP 7011492A JP 7011492 A JP7011492 A JP 7011492A JP H06208988 A JPH06208988 A JP H06208988A
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JP
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liquid
processing
chamber
neutral
wet
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JP7011492A
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English (en)
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Shintaro Yanagisawa
真太郎 柳澤
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CHUO RIKEN KK
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CHUO RIKEN KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 気化した処理液の漏出を充分に防止した構造
のウェット処理装置を提供する。 【構成】 ニュートラル室2,3に、処理室1からの気
化した処理液の流路を遮断するようにして液体Lを流動
させる液体カーテン部22,23を具備し、基板10は
液体カーテン部22,23で流動する液体Lを通り抜け
て搬送される。液体流動部22は、例えばニュートラル
室2を区画する隔壁221と隔壁221に対面させて立
設したカーテン部側板222とから構成され、下方の流
入口225から流入する液体Lは、隔壁221とカーテ
ン部側板222との間に溜まりながら、搬送ライン40
の高さに設けられた隔壁流出口226及び側板流出口2
27から流出する。基板10は、この隔壁流出口226
及び側板流出口227を通って搬送される

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、何らかの液体を方形の
基板に供給して処理するウェット処理装置に関するもの
である。より具体的に言うと、例えば液晶基板への微細
回路の形成の際に用いられるウェットエッチング装置や
ウェット剥離装置等に関するものである。
【0002】
【従来の技術】微細回路を形成する等の目的で基板の表
面を処理する装置は、従来より各種のものが知られてい
る。このうち、何らかの液体を基板の表面に供給し特定
の化学反応を生じさせるなどして処理する装置として
は、例えば薬液によりエッチングを行うウェットエッチ
ング装置や強アルカリ等の剥離液でレジストを剥離する
ウェット剥離装置等が周知である。ここで、半導体プロ
セス等においては、気相成長のような液体をしないプロ
セスをドライプロセスと一般的に呼ぶ。そこで、本願に
おいては、現像液を使用した現像処理や薬液を使用した
ウェットエッチング処理等のような液体を使用するプロ
セスをウェットプロセスと呼び、このウェットプロセス
に使用される装置をウェット処理装置と呼ぶことにす
る。さらに、ウェットプロセスに使用される液体を処理
液と呼ぶことにする。
【0003】図3は、従来のウェット処理装置の一例と
してのウェットエッチング装置の概略説明図である。従
来のウェットエッチング装置は、例えば中央に処理室1
があり、その前後にニュートラル室2,3が配置されて
いる。このニュートラル室2,3は、処理室1への出入
りのための予備的な部屋である。搬入側ニュートラル室
2の搬入側の側壁には、ニュートラル室搬入口21が設
けられている。そして、搬入側ニュートラル室21と処
理室1との隔壁には、処理室搬入口11が設けられてい
る。さらに、処理室1と搬出側ニュートラル室3との隔
壁には、処理室搬出口12が、搬出側ニュートラル室3
の搬出側の側壁には、ニュートラル室搬出口31がそれ
ぞれ設けられている。これらの出入口を経由して、基板
10は、例えば搬送コロ4により搬入側ニュートラル室
2,処理室1,搬出側ニュートラル室3の順に、搬送ラ
イン40に沿って搬送される。そしてその間、処理室1
を通過中に基板10のエッチング処理がなされる。処理
室1の構成は、エッチングの方式によって異なるが、例
えば、スプレー方式のエッチングの場合には、処理液の
噴射用のノズル13が室内の上方に設けられる。そし
て、下方を通過する基板10に対して処理液を噴射して
エッチング処理を行う。
【0004】上記従来のウェット処理装置において、処
理液即ちエッチングに使用される薬液は例えば酸又はア
ルカリ等の化学的に活性な成分を多く含んでいるため、
装置の外部に漏出すると、周辺の他の装置や備品を腐食
させてしまう。特に、反応速度を高めるため処理液は加
熱されることが多く、処理液は気化し易く蒸気となって
装置外へ排出され易い。さらに、スプレー方式やジェッ
ト方式のエッチングの場合には、なおさらである。そこ
で、気化した処理液が装置の外に漏出しないようにする
ための工夫が従来よりなされている。この点に関して、
従来のウェット処理装置は、処理室1の前後に配置され
たニュートラル室2,3の奥壁等に排気口20,30を
設け、ニュートラル室2,3の内部をこの排気口20,
30から排気ポンプで排気するようにしている。そし
て、排気された処理液は、冷却トラップ等で液化されて
廃液タンク等に排出されるようになっている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな排気ポンプによる排出だけでは、気化した処理液の
流路を完全に遮断しているわけではないので、漏出する
気化した処理液を充分取りきれず、ニュートラル室搬入
口等から装置外へどうしても漏れてしまう。このような
ニュートラル室搬入口等から漏出する気化した処理液の
存在は、ニュートラル室搬入口等の付近に金属片等を置
いておくと激しく腐食することで、確認できる。このよ
うな事情は、ウェットエッチング装置以外の他のウェッ
ト処理装置の場合も同様であって、酸やアルカリ等の反
応性の高い処理液を使用するウェット処理装置の場合に
は、気化した処理液の装置外への漏出は厳重に防止しな
ければならない。特に、半導体プロセスや液晶プロセス
などにおいては、気化した処理液の漏出によりクリーン
ルーム内のセンサーや計器類が腐食したり誤動作したり
して、思わぬ事故を招く可能性もある。またさらに、人
体に有害な処理液を使用するとか悪臭を放つ処理液を使
用する装置等の場合においても、処理液が装置外に漏出
しないようにすることが勿論重要である。本願の発明
は、このような課題を考慮してなされたものであり、気
化した処理液の漏出を充分に防止した構造のウェット処
理装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のウェット処理装置は、ニュートラル室に、
処理室からの気化した処理液の流路を遮断するようにし
て液体を流動させる液体カーテン部を具備し、基板は液
体カーテン部で流動する液体を通り抜けて搬送される構
成を有するものである。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例を説明する。従来と同
様、ウェット処理装置の一例としてウェットエッチング
装置を採り上げて説明する。図1は、本発明の実施例の
ウェット処理装置の一例としてのウェットエッチング装
置の概略説明図である。また、図2は、図1のウェット
エッチング装置の処理室の部分の側断面図である。図1
及び図2に示すウェットエッチング装置は、図3に示す
従来のウェットエッチング装置と同様に、中央に処理室
1があり、搬送ラインの前後に二つのニュートラル室
2,3を配置した構成になっている。それぞれの部屋へ
の出入口として、やはり従来の装置と同様に、ニュート
ラル室搬入口21,処理室搬入口11,処理室搬出口1
2及びニュートラル室搬出口31が設けられている。
【0008】基板10の搬送のための機構は、従来と同
様の搬送コロ4を回転させるものであり、水平な搬送ラ
イン40に沿って配置された多数の搬送コロ4によっ
て、基板10は、搬入側ニュートラル室2,処理室1,
搬出側ニュートラル室3へと搬送される。
【0009】このウェットエッチング装置は、スプレー
方式のものである。従って、処理室1の内部にはノズル
13が設けられており、このノズル13から処理液が下
方の基板10に向けて噴射される。処理液は、装置外の
処理液用タンク14から処理液用ポンプ15により上記
ノズル13に供給されており、処理液用タンク14に付
設されたヒーター及び水冷コイル等で構成された温調機
構16により例えば20℃から50℃程度の温度に加熱
されている。従って、ノズル13からは、加熱された処
理液がジェット気流のように噴射される。噴射された処
理液の一部は、基板10に付着し、基板10のエッチン
グ処理が達成される。
【0010】図2に示すように、処理室1の底板101
は漏斗状に形成されており、その最下端には処理液排出
口102が設けられている。従って、基板10に付着し
なかった処理液は、この処理液排出口102から排出さ
れる。排出された処理液は、処理液用タンク14に戻る
ように構成されているが、廃液タンク等に排出して再利
用しないようにする場合もある。
【0011】また、図2から分かるように、処理室1の
奥壁には、処理室排気口17が設けられている。この処
理室排気口17は、ダクト171によってミストキャッ
チ172を介して排気ポンプ173に連通されており、
これによって処理室1は排気される。ミストキャッチ1
72は、内部に冷却コイル174を配設した箱状のもの
であり、処理室排気口17から排気する気化処理液を液
化して再度処理液タンク14に戻すためのものである。
即ち、後段に設けられた排気ポンプ173により処理室
1の内部が排気されると、ミスト状などになって気化し
た処理液はミストキャッチ172に流入し、内部に設け
られた冷却コイル174により冷却されて液化し、再び
処理液タンク14に戻るようになっている。但し、前述
と同様に廃液にしてしまっても良い。
【0012】尚、処理液は酸やアルカリ等の化学的に活
性なものであるため、処理室1内の各部材や上記処理室
1の排気のための部材は、化学的に耐性の強い材料で形
成されるか又はそのような表明処理が施されている。
【0013】次に、本実施例のニュートラル室について
説明する。前後の二つのニュートラル室2,3の構成
は、図1から分かるように、処理室1を挟んで左右対称
の配置になっている点を除き、互いにほぼ同様である。
従って、搬入側ニュートラル室2のみに重点をおいて以
下に説明する。搬入側ニュートラル室2は、後述の液体
カーテン部22によって二つの部屋に仕切られている。
そして、仕切られたそれぞれの部屋の奥壁には、処理室
1と同様な排気口201,202が設けられており、そ
れぞれの排気口201,202に接続された不図示のダ
クト及び排気ポンプにより排気されている。
【0014】液体カーテン部22は、基板10の通過を
可能にしつつ処理室1から気化した処理液の漏出の流路
を遮断するものであり、ニュートラル室2内を区画する
鉛直な姿勢の隔壁221と、この隔壁221とともに液
体Lの流路を構成するために隔壁221の手前に対面さ
せて立設させたカーテン部側板222とから主に構成さ
れている。そして、装置外には、隔壁221とカーテン
部側板222との間に供給される液体Lを貯蔵したカー
テン部用タンク223と、このカーテン部用タンク22
3から液体Lを供給するためのカーテン部用ポンプ22
4とを具備している。カーテン部用タンク223には、
新しい液体Lが少しづつ流入するようになっている他、
一定水位以上になった場合の吐き出し等のためのドレイ
ンが設けれている。
【0015】また、ニュートラル室2の底板23のうち
の隔壁221とカーテン部側板222の間の位置には、
液体Lの流入口225が形成されており、上記カーテン
部ポンプ224により送られた液体Lは、この流入口2
25から隔壁221とカーテン部側板222との間の部
分に溜まるようにして供給される。そして、供給された
液体Lを流出させるために、隔壁221及びカーテン部
側板222の搬送ライン40の高さの位置には、隔壁流
出口226及び側板流出口227がそれぞれ設けられて
いる。従って、カーテン部ポンプ224により供給され
た液体Lは、隔壁流出口226及び側板流出口227か
ら流出する。尚、隔壁流出口226及び側板流出口22
7は、後述のように基板10が通過する部分であるた
め、搬送方向に直角な水平方向に長いスリット状になっ
ている。但し、隔壁221とカーテン部側板222との
間に溜まる液体Lの液面は、隔壁流出口226及び側板
流出口227の高さよりも高い位置になるように、カー
テン部用ポンプ224の圧力が設定されている。即ち、
隔壁流出口226及び側板流出口227は、流出はする
ものの溜まった液体Lによって塞がれた状態となってい
る。
【0016】流出した液体Lは、ニュートラル室2の底
板23に落下するが、ニュートラル室の底板23は、図
1に示すように、液体カーテン部22で区画された前後
の部分がそれぞれ漏斗のように形成されており、落下し
た液体Lは、下端に位置する底板流出口231から排出
される。底板流出口231は、配管により前述のカーテ
ン部用タンク223に連通されており、底板流出口23
1からの液体Lは再びカーテン部用タンク223に戻る
ようになっている。
【0017】尚、液体Lは、具体的には水道水で構わな
いが、気化した処理液の混入及び再気化という過程によ
り処理液の装置外への漏出が有り得るため、処理液の溶
解等による混入が起こりにくい成分であると、さらに好
ましい。またさらに、液体Lは上記のようにカーテン部
用ポンプ224によって循環されるが、循環経路にフィ
ルターを設けたり、カーテン部用タンク223に貯蔵さ
れた液体Lを少しづつ交換したりするようにしても良
い。
【0018】上記実施例の装置においては、第一,第
二,第三の三つのエアナイフ51,52,53が搬送経
路に添って図のように配置されている。エアナイフ5
1,52,53は、搬送ライン40を挟んで上下に二本
配置されたエアノズルでそれぞれ構成され、基板10の
表面及び裏面に気流を吹き付けるものである。
【0019】まず、上記液体カーテン部22,32と処
理室1との間には、第一エアナイフ51が配置されてい
る。この第一エアナイフ51は、液体Lの処理室1への
持ち込みを防止するためのものである。即ち、上記液体
カーテン部22の通過によって基板10の表面及び裏面
には液体Lが付着するが、液体Lが付着したまま基板1
0が処理室1に搬送されると、上述のように処理液を噴
射付着させた際に液体Lにより処理液が希釈化され、こ
の結果、期待されたエッチング反応が得られないことと
なるからである。そこで、この第一エアナイフ51によ
り基板1の表面及び裏面にエアを吹き付けて液体Lを除
去し、液体Lの付着のない状態で基板10を処理室10
に搬入するようにしている。
【0020】次に、処理室10内の処理室搬入口11の
近傍には、第二エアナイフ52が配置されている。この
第二エアナイフ52は、基板10の表面に載せられた処
理液の流出を防止するためのものである。即ち、前述の
ように、搬入側ニュートラル室2の奥壁には排気口20
1が設けられ排気ポンプで排気されており、処理室1内
の雰囲気は、処理室搬入口11を経由してこの排気口2
01によって若干吸引されている。この為、基板10の
表面に載った処理液が排気口201の排気に引かれて流
れてしまい、均一なエッチング処理ができないおそれが
ある。そこで、排気口201による排気の向きとは逆の
向きに気流を吹き付けるようにして第二エアナイフ52
を配置し、上記排気口201の排気による気流を相殺し
て、基板10の表面で処理液が流れ出ないようにしてい
る。
【0021】さらにまた、搬出側ニュートラル室3に
は、第三エアナイフ53が配置されている。この第三エ
アナイフ53は、処理室1の外への処理液の持ち出しを
防止するものである。即ち、基板10の表面には、エッ
チング処理のための所定量の処理液が付着している。従
って、これが搬出側ニュートラル室3の液体カーテン部
32を通過すると、この部分の液体L中に多量に混入し
たり液体カーテン部32を通過後も処理液が残存したり
して問題を起こす。そこで、第三エアナイフ53の気流
により基板10の表面及び裏面の処理液を削り取るよう
にして除去している。
【0022】さて、上述のウェットエッチング装置の動
作を、液体カーテン部22の部分に重点をおいて説明す
る。まず、露光及び現像が終了した基板10は、搬送コ
ロ4により搬送されて、ニュートラル室搬入口21から
搬入側ニュートラル室2に進入する。そして、搬送ライ
ン40に沿ってニュートラル室2内の液体カーテン部2
2を通過する。すなわち、液体Lが流出する側板流出口
227から液体L中に進入し、カーテン部側板222と
隔壁221との間に溜まる液体L中を通過して、隔壁流
出口226から退出する。そして、基板10は、表面及
び裏面に付着した液体Lが前述の第一エアナイフ51に
より除去された後、処理室搬入口11から処理室1に進
入し、エッチング処理がなされる。その後、処理室搬出
口12から搬出側ニュートラル室3に進入し、付着した
処理液が第三エアナイフ53により除去された後、搬出
側ニュートラル室3の液体カーテン部32を通過して、
ニュートラル室搬出口31に至る。そして、不図示の水
洗装置等を通過した後、次の工程の処理装置に送られ
る。
【0023】上述した構成及び動作のウェットエッチン
グ装置において、処理室1において気化したり霧状にな
ったりした処理液の一部は、例えば、処理室搬入口11
から搬入側ニュートラル室2に漏出する。しかしなが
ら、漏出した処理液の流路は、液体カーテン部22の隔
壁221や流動する液体Lにより遮断されるため、気化
した処理液が外部に漏出することが無い。従って、従来
のように、化学的活性な処理液がニュートラル室2,3
から漏出して、周辺の装置等を腐食させるようなことが
ない。
【0024】上述した実施例の構成は限定的なものでな
く、多くの変形が可能である。例えば、液体カーテン部
22,32の構成は、下方の流入口225から液体Lを
供給して上方の隔壁流出口226及び側板流出口227
から流出させるような構成だけでなく、単に液体Lを上
から下に流すだけの構成であってもよい。以上の実施例
の説明においては、ウェット処理装置の一例としてウェ
ットエッチング装置を採り上げたが、本発明の適用分野
は勿論これに限られるものではない。例えば強アルカリ
液を使用するウェット方式のレジスト剥離装置やウェッ
ト酸化処理装置等にも、本発明は有効に適用できる。つ
まり、周辺の装置を腐食させるとか悪臭を放つとかが原
因で処理液の漏出を防止しなければならない全てのウェ
ット処理装置に対して、本発明は有効に適用できるもの
である。
【発明の効果】以上説明したように、本発明のウェット
処理装置によれば、ニュートラル室からの気化した処理
液の漏出が充分防止でき、処理液による周辺の装置等の
腐食を有効に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例のウェット処理装置の一例とし
てのウェットエッチング装置の概略説明図である。
【図2】図1のウェットエッチング装置の処理室の部分
の側断面図である。
【図3】従来のウェット処理装置の一例としてのウェッ
トエッチング装置の概略説明図である。
【符号の説明】
1 処理室 2 搬入側ニュートラル室 22 液体カーテン部 221 隔壁 222 カーテン部側板 L 液体 3 搬出側ニュートラル室 4 搬送コロ

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室と、この処理室の前又は後ろに設
    けられたニュートラル室とを具備したウェット処理装置
    において、ニュートラル室には、処理室からの気化した
    処理液の流路を遮断するようにして液体を流動させる液
    体カーテン部を具備し、基板は液体カーテン部で流動す
    る液体を通り抜けるようにして搬送されることを特徴と
    するウェット処理装置。
JP7011492A 1992-02-21 1992-02-21 ウェット処理装置 Pending JPH06208988A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003066486A1 (fr) * 2002-02-04 2003-08-14 Sumitomo Precision Products Co., Ltd Dispositif de traitement de substrat de type transfert
WO2011010584A1 (ja) * 2009-07-23 2011-01-27 シャープ株式会社 ウエットエッチング装置およびウエットエッチング方法
JP2021044536A (ja) * 2019-09-03 2021-03-18 芝浦メカトロニクス株式会社 ミスト回収装置および基板処理装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5511868B2 (ja) * 1976-10-26 1980-03-28

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5511868B2 (ja) * 1976-10-26 1980-03-28

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003066486A1 (fr) * 2002-02-04 2003-08-14 Sumitomo Precision Products Co., Ltd Dispositif de traitement de substrat de type transfert
WO2011010584A1 (ja) * 2009-07-23 2011-01-27 シャープ株式会社 ウエットエッチング装置およびウエットエッチング方法
JP5420666B2 (ja) * 2009-07-23 2014-02-19 シャープ株式会社 ウエットエッチング装置およびウエットエッチング方法
JP2021044536A (ja) * 2019-09-03 2021-03-18 芝浦メカトロニクス株式会社 ミスト回収装置および基板処理装置

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