JP2021044536A - ミスト回収装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】排気効率の低下を抑えつつ、ミストを確実に回収することができる基板処理装置を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板処理装置１０は、処理液が基板に供給され、処理液のミストが生じる処理室２０と、処理室２０から気体を排出するための排気路Ａ１を形成する排気配管３１と、延伸方向が排気路Ａ１の延伸方向に沿うように排気路Ａ１に設けられた支持軸３２と、支持軸３２に設けられ、排気路Ａ１を流れる気体により支持軸３２を回転中心として自転する回転フィン３４とを備え、排気配管３１は、排気路Ａ１を形成する環状の壁部３１ａを有しており、壁部３１ａは、その内部空間Ａ２を冷却液が流れるように形成されており、回転フィン３４は、冷却液が流れる壁部３１ａの内部空間Ａ２により囲まれている。【選択図】図１

Description

本発明の実施形態は、ミスト回収装置及び基板処理装置に関する。

液晶表示装置や半導体デバイスなどの製造工程において、ガラス基板や半導体基板などの基板を処理する基板処理装置が用いられている。基板処理としては、例えば、レジスト塗布処理、レジスト剥離処理、エッチング処理、洗浄処理、乾燥処理がある。基板処理装置は、処理室内の基板に対して処理用の流体（例えば、処理液や乾燥用の気体）を供給して基板を処理する。

基板処理装置は、互いに空間がつながる複数の処理室（処理槽）を有することがある。この場合、処理室内の気体（雰囲気）が他の処理室内に流入することを抑えるため、処理室に排気配管が接続され、処理室内の気体が排出される。ところが、例えば４０℃から８０℃程度の高温の処理液が使用されると、処理液のミスト（液体の微粒子）が処理室内に浮遊し、気体と共に排出される。ミストが排気配管を流れ、排気設備まで到達すると、到達したミストが排気設備に付着し、排気設備が故障することがある。また、処理に用いた後の処理液の一部がミストとなって排気配管に排出されてしまうので、処理液の回収率が下がってしまう。このため、処理液を効率的に再利用することができない。

排気配管（排気路）を流れるミストを回収するため、ミスト回収設備が設けられる。ミスト回収設備としては、ミストセパレータが存在する。ミストセパレータにおいてミスト回収率を上げるためには、セパレート用の仕切板（固定状態）の枚数が増やされる。ところが、仕切板は排気を妨げるため、仕切板の枚数が増えると、排気効率が低下する。このため、排気効率の低下を抑えつつ、ミストを確実に回収することが望まれる。

特開２０１７−１５４１１１号公報

本発明が解決しようとする課題は、排気効率の低下を抑えつつ、ミストを確実に回収することができるミスト回収装置および基板処理装置を提供することである。

本発明の実施形態に係るミスト回収装置は、
処理液のミストが生じる処理室から、気体を排出するための排気路を形成する排気配管に設けられるミスト回収装置であって、
前記排気路の一部を形成する配管と、
延伸方向が前記排気路の延伸方向に沿うように設けられた支持軸と、
前記支持軸に設けられ、前記排気路を流れる前記気体により前記支持軸を回転中心として自転するフィンと、
を備え、
前記配管は、環状の壁部を有しており、
前記壁部を冷却する冷却部を有することを特徴とする。

本発明の実施形態に係る基板処理装置は、
処理液が基板に供給され、前記処理液のミストが生じる処理室と、
前記処理室から気体を排出するための排気路を形成する排気配管と、
前記排気配管の途中に設けられた上記したミスト回収装置と、
を備えたことを特徴とする。

本発明の実施形態によれば、排気効率の低下を抑えつつ、ミストを確実に回収することができる。

実施の一形態に係る基板処理装置の概略構成を示す図である。 実施の一形態に係る排気部の概略構成を示す第１の図である。 実施の一形態に係る排気部の概略構成を示す第２の図である。 実施の一形態に係る基板処理装置の第１の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る基板処理装置の第２の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る基板処理装置の第３の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る基板処理装置の第４の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る回転フィンの第１の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る回転フィンの第２の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る回転フィンの第３の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る回転フィンの第４の変形例を示す図である。 実施の一形態に係る回転フィンの第５の変形例を示す図である。

＜実施の一形態＞
実施の一形態について図面を参照して説明する。

（基本構成）
図１に示すように、実施の一形態に係る基板処理装置１０は、処理室２０及び排気部３０を備えている。排気部３０は、排気配管２１の経路途中に設けられている。

処理室２０は、処理室２０内の基板に処理液（液体の一例）を供給して基板を処理するための部屋（処理槽）である。この処理室２０では、例えば４０℃から８０℃程度の高温の処理液（一例として洗浄液）が基板に供給され、基板が処理される（一例として洗浄される）。このとき、処理液のミストが発生する。ミストは処理室２０内の気体（雰囲気）中に浮遊する。この処理室２０は、隣接する処理室とつながっており、隣の処理室は、例えば、気体による乾燥処理を行うための部屋である。

排気配管２１は、処理室２０及び排気設備（工場側）の間に設けられており、排気配管２１の一端が処理室２０の背面に接続されており、その他端が排気設備に接続されている。この排気配管２１は、排気設備による排気動作により処理室２０内の気体を処理室２０外に排出するための配管である。排気配管２１は、処理室２０から気体を排気するための排気路、すなわち処理室２０から排出された気体が流れる排気路Ａ１を形成する。

排気部３０は、図２及び図３に示すように、配管３１と、支持軸３２と、支持柱３３と、複数の回転フィン３４とを有し、これらはミスト回収装置を構成する。この排気部３０は、配管３１の延伸方向（排気路Ａ１）が水平方向に延びるように横向きに設けられている（図１参照）。

配管３１は、排気配管２１の一部であり、排気路Ａ１の一部を形成している。この配管３１は、壁部３１ａを有している。壁部３１ａは、排気路Ａ１を形成する環状の壁であり、排気路Ａ１の延伸方向が水平になるように設けられている。図２に示すように、この壁部３１ａは二重管となっていて、冷却液（例えば冷却水）が壁部３１ａの内部空間Ａ２を流れるように形成されている。内部空間Ａ２は、壁部３１ａの内壁及び外壁の間に存在する環状の空間である。壁部３１ａは、冷却液が流入する入口ポートＰ１と、冷却液が流出する出口ポートＰ２とを有している。入口ポートＰ１には、工場側の供給設備（冷却液供給部）から冷却液が供給される。入口ポートＰ１に供給された冷却液は、壁部３１ａの内部空間Ａ２を満たし、出口ポートＰ２から排出される。壁部３１ａの内部空間Ａ２は、冷却液が流れる流路となる。

支持軸３２は、その延伸方向が排気路Ａ１の延伸方向に沿うように環状の壁部３１ａの中心軸上に位置付けられ、水平状態で排気路Ａ１に設けられている。この支持軸３２は、支持柱３３に固定されており、支持柱３３によって保持されている。

支持柱３３は、壁部３１ａの天井部（上部）に位置付けられ、壁部３１ａの内周面に設けられている。この支持柱３３は、支持軸３２の中央を保持し、支持軸３２を水平に支持している。支持柱３３は、排気を妨げることを抑えるため、排気路Ａ１を流れる気体により変形することが無く支持軸３２を支持することが可能な範囲で、できるだけ細く形成されている。

各回転フィン３４は、それぞれ複数の羽根３４ａにより構成されている。これらの回転フィン３４は、支持軸３２の延伸方向に支持柱３３を避けて所定間隔で並べられ、支持軸３２に対して回転可能に設けられている。各回転フィン３４は、排気路Ａ１を流れる気体により支持軸３２を回転中心として風車（かざぐるま）のように自転する。これらの回転フィン３４は、環状の壁部３１ａが形成する排気路Ａ１に設けられており、冷却液により満たされる壁部３１ａの内部空間Ａ２によって囲まれている。

例えば、図２及び図３では、１個の回転フィン３４は８枚の羽根３４ａにより構成されており、８個の回転フィン３４が支持軸３２の延伸方向に沿って並べられている。１個の回転フィン３４における８枚の羽根３４ａは、支持軸３２を中心として４５度ごとに配置されている。また、排気路Ａ１の延伸方向に対して角度をもって（斜めに）配置されている。各回転フィン３４の個々の面積（８枚の羽根３４ａの合計面積）は同じであり、各回転フィン３４の個々の直径（８枚の羽根３４ａが回転したときの回転直径）も同じである。

これらの回転フィン３４は、排気を妨げることを抑えつつ、排気路Ａ１を流れる気体の一部と共にミストを壁部３１ａの内壁面に導くように形成されている。つまり、各羽根３４ａの形状や個々の配置角度などは、各回転フィン３４が、排気を妨げることを抑えつつ、排気路Ａ１を流れる気体によって回転させられ、この回転による遠心力によって排気路Ａ１を流れる気体の一部と共にミストを壁部３１ａの内壁面に導くように設定されている。排気路Ａ１を気体と共に流れるミストは、各回転フィン３４の回転によって壁部３１ａの内壁面に導かれ、内部空間Ａ２が冷却液により満たされた壁部３１ａの冷却機能によって液化される。

配管３１には、２つの排液ポートＰ３、Ｐ４が設けられている。これらの排液ポートは、壁部３１ａに隣接してその壁部３１ａを挟むように位置付けられ、配管３１の底部（下部）に設けられている。ミストが液化されて生じた液は、壁部３１ａの内壁面に沿って流れ、壁部３１ａの底部に移動し、各排液ポートＰ３、Ｐ４から排出される。

（排気工程）
次に、前述の基板処理装置１０の排気工程について説明する。

図２に示す基板処理装置１０において、処理室２０での処理開始前に壁部３１ａの内部空間Ａ２が冷却液により満たされる。また、冷却液は壁部３１ａの入口ポートＰ１から内部空間Ａ２に順次供給され、供給された冷却液は内部空間Ａ２を流れ、壁部３１ａの出口ポートＰ２から排出される。なお、排出された冷却液を冷やして再び使用するようにしてもよい（循環）。

また、処理室２０での処理開始前に排気動作が工場側の排気設備によって開始され、処理室２０内の気体は処理室２０から排出される。処理室２０から排出された気体は、排気配管２１による排気路Ａ１を通過し、工場側の排気設備を介して工場外に放出される。排気配管２１の一部として機能する配管３１内に存在する各回転フィン３４は、排気路Ａ１を流れる気体により、支持軸３２を回転中心としてそれぞれ自転する。

処理室２０での処理が開始されると、処理室２０中には処理液のミストが浮遊する。このミストは気体と共に処理室２０から排出され、排気配管２１による排気路Ａ１を気体と共に流れる。排気路Ａ１を流れるミストは、各回転フィン３４の回転による気体の流れにより、配管３１の壁部３１ａの内壁面付近（外周側）に集まる。壁部３１ａは、内部空間Ａ２を流れる冷却液により冷やされている。壁部３１ａの内壁面付近に集まったミストの温度は低下し、ミストが液化される。ミストが液化されて生じた液は、壁部３１ａの内壁面に付着し、その壁部３１ａの内壁面に沿って壁部３１ａの底部に移動し、各排液ポートＰ３、Ｐ４から排出される。

また、排気路Ａ１を流れるミストの一部は、回転する各回転フィン３４に付着し、各回転フィン３４によって捕獲される。各回転フィン３４に付着したミストは、各回転フィン３４の回転による遠心力により各回転フィン３４上を移動しつつ凝集し、液化される。ミストが液化されて生じた液は、各回転フィン３４から飛び出し、壁部３１ａの内壁面に付着する。壁部３１ａの内壁面に付着した液は、壁部３１ａの内壁面に沿って壁部３１ａの底部に移動し、各排液ポートＰ３、Ｐ４から排出される。

このような排気工程によれば、各回転フィン３４の回転によりミストを壁部３１ａの内壁面付近に集め、集めたミストを環状の壁部３１ａの冷却機能により冷却して液化し、また、各回転フィン３４によりミストを捕獲するので、排気路Ａ１を流れるミストを効率良く回収することが可能となる。また、排気路Ａ１に存在する各回転フィン３４は自転し、排気を妨げることが抑制されるので、排気効率の低下を抑えることが可能である。したがって、排気効率の低下を抑えつつ、ミスト回収率を上げてミストを確実に回収することができる。

なお、ミストを回収する回収設備としては、従来型のミストセパレータが存在する。ミストセパレータのミスト回収率を上げるためには、セパレート用の仕切板（固定状態）の枚数が増やされる。ところが、仕切板は排気を妨げるため、仕切板の枚数が増えると、排気効率が低下してしまう。また、仕切板の枚数の増加に応じ、それらの仕切板を冷やすための冷却設備も大きくなってしまう。このため、装置は大型化し、設置スペースの確保や重量に耐え得る機械設計が必要となる。

一方、本実施形態では、各回転フィン３４の回転及び壁部３１ａの冷却機能によるミストの液化、各回転フィン３４によるミスト捕獲により、排気路Ａ１を流れるミストを効率良く回収することが可能となる。これにより、従来型のミストセパレータのように、ミスト回収率を上げるため、多数の仕切板を設ける必要が無くなるので、また、排気路Ａ１に存在する各回転フィン３４は自転し、気体の流れを妨げることが抑えられるので、排気効率の低下を抑えることができる。また、多数の仕切板に加え、大きな冷却設備も必要とせず、省スペースでミストを回収することが可能となるので、従来型のミストセパレータに比べ、装置の小型化を実現し、装置の省スペース化及び軽量化を実現することができる。

以上説明したように、実施の一形態によれば、配管３１は、排気路Ａ１を形成する環状の壁部３１ａを有しており、壁部３１ａは、その内部空間Ａ２が冷却液により満たされるように形成されており、各羽根３４ａは、冷却液により満たされる壁部３１ａの内部空間Ａ２により囲まれている。各羽根３４ａが排気路Ａ１に存在するが、それらの羽根３４ａは自転して気体の流れを妨げることが抑えられるため、排気効率の低下を抑えることが可能である。また、各羽根３４ａの回転及び壁部３１ａの冷却機能によるミストの液化、各羽根３４ａによるミスト捕獲により、排気路Ａ１を流れるミストを効率的に回収することが可能である。したがって、排気効率の低下を抑えつつ、ミストを確実に回収することができる。

なお、排気部３０によって回収されたミストを処理液として、再度タンクに戻したり、供給配管を介して処理室２０へ戻したりして回収し、再度利用することが可能である。これによって、液使用量を抑えることができる。回収された処理液を処理室２０に供給する場合には、回収された処理液が処理中の基板に接することのない箇所に供給できるよう、供給配管の供給口を設けるようにすることが好ましい。

例えば、図４に示すように、排気配管２１（排気部３０における排気設備側に接続された配管）の途中に供給配管５３を接続し、搬送部５１（例えば、水平方向に並ぶ複数の搬送ローラ）により搬送される基板Ｗに液供給部５２（例えば、シャワー）から供給された後の処理液が溜まりやすい処理室２０の底部付近に供給配管５３の供給口５３ａを設ける。この場合、基板Ｗの処理に用いられた処理液と、供給配管５３から供給された処理液とを、処理室２０の下段に設けられたタンク５４へと回収配管５５を介して回収することができる。通常、処理室２０で用いた処理液を回収するタンク５４の前段にはフィルタ５６が設けられており、これによって、処理室２０で処理液に含まれたパーティクルを取り除き、処理室２０で用いた処理液を再利用可能な状態にし、その後、ポンプ５７の駆動により配管５８を介して液供給部５２に供給する。供給配管５３の供給口５３ａを処理室２０の底部付近、例えば、基板Ｗを搬送する搬送部５１よりも下側に設ける（供給配管５３を処理室２０において搬送部５１よりも下側に接続する）ことにより、排気部３０によって回収された処理液は、処理室２０で使用された処理液とともにフィルタ５６を通過する。これにより、排気部３０によって回収された処理液を、処理室２０で使用された処理液とともに再度利用することが可能な状態にすることができる。なお、図５に示すように、供給配管５３をタンク５４に直接接続し、排気部３０により回収された処理液を直接タンク５４へ戻すようにしてもよい。

＜他の実施形態＞
前述の説明においては、基板処理装置１０として、基板を洗浄処理する洗浄処理装置を例示したが、これに限るものではなく、液晶基板や半導体基板、フォトマスクなどの製造のため、例えば、レジスト処理装置、露光処理装置、現像処理装置、エッチング処理装置、剥離処理装置を用いるようにしてもよい。処理液としては、各種の薬液を用いることが可能である。

また、前述の説明においては、処理室２０の空間を隣接する処理室の空間とつなげていることを例示したが、これに限るものではない。例えば、処理室２０内のミストが処理室２０内の部材や基板などに付着することを避ける必要がある場合など、他の処理室と空間がつながっていない単独の処理室２０に排気部３０を接続し、その処理室２０内の気体と共にミストを排出するようにしてもよい。なお、処理室２０では、複数の搬送ローラにより搬送される基板にシャワー状に処理液が供給されてもよく、あるいは、回転機構により回転する基板に処理液が供給されてもよく、また、処理液は噴射や噴霧されてもよい。

また、前述の説明においては、処理室２０の背面に排気配管２１を接続することを例示したが、これに限るものではなく、処理室２０の天上面又は側面、底面、前面に排気配管２１を接続するようにしてもよい。排気配管２１は処理室２０に対し、ミストが含まれる気体を効率的に排出できる箇所に接続されればよい。

また、前述の説明においては、冷却液により配管３１の壁部３１ａを冷却することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、ペルチェ素子などの冷却体により壁部３１ａや各回転フィン３４、すなわち各羽根３４ａを冷却するようにしてもよい。

また、前述の説明においては、２つの排液ポートＰ３、Ｐ４を設けることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、１つの排液ポートを壁部３１ａの底部の中央に設けるようにしてもよい。この場合には、壁部３１ａの底部上の液が底部の中央に流れるように底部を傾斜させるとよい。このようにしたときには、冷却液が流れる壁部３１ａの底部と各回転フィン３４の下端とが離れ、それらの間に不要な隙間が発生し、その隙間を気体が通過するため、ミスト回収率が低下する。このミスト回収率の低下を抑えるためには、壁部３１ａの底面を平面として不要な隙間の発生を抑え、２つの排液ポートＰ３、Ｐ４を設けることが望ましい。

また、前述の説明においては、配管３１が水平方向に延びるように排気部３０を横向きに設けることを例示したが、これに限るものではなく、図６に示すように、ミスト回収装置を構成する配管３１が鉛直方向に延びるように排気部３０を縦向きに設けるようにしてもよい。また、配管３１が傾斜するように排気部３０を設けるようにしてもよい。なお、排気配管２１の形状は特に限定されるものではなく、例えば、図６に示すように、排気部３０より下流側の排気配管２１をＳ字状にして液溜め部分を作り、この液溜め部分の底部には、液をドレインする排液ポートＰ５を設けるようにしてもよい。このようにすることで、ミスト回収装置で液化された液はその自重で排液ポートＰ５まで到達させることができるので、排気部３０自体に複数の排液ポートＰ３、Ｐ４を設ける必要がなくなり、排液効率を向上させるとともに、省スペース化を実現することができる。なお図４、図５を用いて説明した実施形態では、この排液ポートＰ５を供給口５３ａに接続すると好ましい。

また、図７に示すように、排気部３０は、Ｓ字状の排気配管２１の途中に設けるようにしてもよい。この場合においても、図６と同様に、排気部３０自体に複数の排液ポートＰ３、Ｐ４を設ける必要がなくなり、排液効率を向上させるとともに、省スペース化を実現することができる。

また、図６および図７の実施例において、排気配管２１の形状は、Ｓ字状であるとしたが、これに限らず、Ｕ字状など、液が溜まる形状であればよい。

また、前述の説明においては、配管３１の天井部に１本の支持柱３３を設け、１本の支持柱３３により支持軸３２の中央を保持することを例示したが、これに限るものではない。例えば、配管３１の天井部に２本の支持柱３３を設け、それらの支持柱３３により支持軸３２の両端を保持するようにしてもよく、また、配管３１の底部に１本又は複数本の支持柱３３を設け、１本又は複数本の支持柱３３により支持軸３２を保持するようにしてもよい。配管３１の底部に支持柱３３を設けた場合には、支持柱３３が液の流れを妨げることがある。この液の流れを妨げることを回避するためには、配管３１の天井部に支持柱３３を設けることが望ましい。

また、前述の説明においては、回転フィン３４や羽根３４ａをそれぞれ複数設けることを例示したが、これに限るものではなく、１つだけ設けるようにしてもよく、例えば、羽根３４ａとして、らせん状の１つの羽根を設けるようにしてもよい。また、羽根３４ａとしては、各種形状の羽根を用いることが可能であり、例えば、羽根３４ａは、図８から図１０に示すように、扇風機のように捻じれた羽根（例えば、くびれやうねりを有する羽根）であってもよい。捻じれた羽根であれば、排気が羽根３４ａの一部に当たることによって回転が起きやすく、羽根３４ａを効率的に回転させることが可能になるので、従来用いられていたミストセパレータと比較して排気効率の低下を大幅に抑えることができる。さらに、羽根３４ａが回転しやすくなることによって周辺に存在するミストが壁部３１ａに衝突しやすくなり、効率的に冷却され、液化させて回収することができる。

ここで、羽根３４ａの形状は、排気速度やミスト量によって、排気抵抗が少なく、かつ、ミストを効率よく回収できるよう適宜選択することができる。羽根３４ａの形状は、羽根３４ａの根本から先端まで同じ幅の形状でもよく、あるいは、根本と先端の幅が他に比べて狭くなる形状でもよい（図２参照）。また、羽根３４ａの根本と先端とで排気方向（気体が流れる方向）に対する角度が異なるような形状のものでもよい（図８から図１１参照）。例えば、根本は気流によって回転し難いため角度を大きくし、先端は排気の衝突で回転しやすいので角度を小さくすることで、排気方向に羽根３４ａを見た面積を変えて、排気抵抗を少なく、ミスト回収を効率的に行うことができる。また、羽根３４ａの先端が円周方向に広がっていて（図９参照）、排気方向に回転フィン３４を見て隙間が見えない状態のものでもよい。この形状の場合には、図８に示した例に比べれば、排気効率は低下するが、ミストの回収率は向上する。なお、各羽根３４ａは全て同一形状であるが、それぞれが異なる形状であってもよい。

また、前述の説明においては、各回転フィン３４の個々の面積を同一にすることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、気体の流れ方向において上流側から下流側に向かって徐々に増やしたり、減らしたりしてもよい。また、各回転フィン３４の個々の直径を気体の流れ方向において上流側から下流側に向かって徐々に大きくしたり、小さくしたりしてもよい。例えば、回転フィン３４において、図１１及び図１２に示すように、羽根３４ａとして小型の羽根を用い、支持軸３２に棒３４ｂを介して羽根３４ａを設け、支持軸３２から羽根３４ａを離し、支持軸３２の近傍に羽根３４ａが無い空洞を形成するようにしてもよい。支持軸３２の近傍に羽根３４ａが無い回転フィン３４を空洞が有る回転フィン３４とし、逆に、支持軸３２の近傍に羽根３４ａが有る回転フィン３４を空洞が無い回転フィン３４とすると、図１１に示すように、空洞が無い回転フィン３４を最上流に設け、空洞が有る回転フィン３４を下流側に複数並べて設けるようにしてもよい。このとき、各回転フィン３４の個々の直径を気体の流れ方向において上流側から下流側に向かって徐々に大きくしてもよい。このようにしたときには、回転フィン３４が下流側に位置するほど各羽根３４ａが壁部３１ａの内周面近くに存在し、各回転フィン３４の遠心力は上流側から下流側に向かって徐々に増す。また、図１２に示すように、空洞が無い回転フィン３４と、空洞が有る回転フィン３４とを交互に設けるようにしてもよく、あるいは、ランダムに設けるようにしてもよい。また、各回転フィン３４の個々の間隔（支持軸３２の延伸方向の間隔）は一定であるが、これに限るものではなく、例えば、各回転フィン３４の個々の間隔を徐々に大きくしても、徐々に小さくしてもよく、あるいは、ランダムに変えるようにしてもよい。

なお、空洞が有る回転フィン３４において、各羽根３４ａは、支持軸３２から離れて壁部３１ａ側に存在している。これにより、支持軸３２の近傍に羽根３４ａの無い空洞が形成されるので、排気の妨げが最小限で済む。さらに、壁部３１ａに近い側に羽根３４ａが存在しているので、壁部３１ａに近い領域に存在するミストが壁部３１ａに衝突して液化が進む。羽根３４ａの回転中心に存在するミストも、壁部３１ａに近い領域の気流に引っ張られて効率的に壁に衝突し、冷却されて液化される。つまり、排気路Ａ１を流れる気体の排気効率の低下を抑えつつ、ミスト回収率を上げてミストを効率よく回収することができる。

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。

１０ 基板処理装置
２０ 処理室
２１ 排気配管
３１ 配管（排気配管）
３１ａ 壁部
３２ 支持軸
３３ 支持柱
３４ 回転フィン
３４ａ 羽根
５１ 搬送部
５３ 供給配管
５４ タンク
Ａ１ 排気路
Ａ２ 内部空間
Ｗ 基板

Claims (9)

1. 処理液のミストが生じる処理室から、気体を排出するための排気路を形成する排気配管に設けられるミスト回収装置であって、
   前記排気路の一部を形成する配管と、
   延伸方向が前記排気路の延伸方向に沿うように設けられた支持軸と、
   前記支持軸に設けられ、前記排気路を流れる前記気体により前記支持軸を回転中心として自転するフィンと、
   を備え、
   前記配管は、環状の壁部を有しており、
   前記壁部を冷却する冷却部を有することを特徴とするミスト回収装置。
2. 前記壁部は、内部空間を有し、
   前記内部空間に冷却液を供給する冷却液供給部を有し、
   前記回転フィンは、前記冷却液が流れる前記内部空間により囲まれている請求項１に記載のミスト回収装置。
3. 前記回転フィンは、前記排気路に沿って複数設けられており、
   前記複数の回転フィンは、前記排気路を前記気体と共に流れる前記ミストを前記気体の一部と共に前記壁部の内壁面に導くように形成されている請求項１または請求項２に記載のミスト回収装置。
4. 前記回転フィンは、複数の羽根を有しており、
   前記複数の羽根は、前記支持軸から離されて前記壁部側に設けられている請求項１から請求項３のいずれかに記載のミスト回収装置。
5. 処理液が基板に供給され、前記処理液のミストが生じる処理室と、
   前記処理室から気体を排出するための排気路を形成する排気配管と、
   前記排気配管の途中に設けられた請求項１から請求項４のいずれかに記載のミスト回収装置と、
   を備えた基板処理装置。
6. 前記処理室に、前記環状の壁部により回収された前記処理液を供給する供給配管を有することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記処理室内に設けられ、前記基板を搬送する搬送部を有し、
   前記供給配管は、前記処理室において前記搬送部よりも下側に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
8. 前記基板に供給するための処理液を溜め置くタンクに、前記環状の壁部により回収された前記処理液を供給する供給配管を有することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
9. 前記排気配管は、Ｓ字状部分を有しており、
   前記Ｓ字状部分は、前記環状の壁部により回収された前記処理液を溜める液溜め部を構成し、
   前記液溜め部の底部には、前記液溜め部に溜まった前記処理液を排出する排液ポートを有することを特徴とする請求項５から請求項８のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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