JP2003270424A - 製膜装置及びヘッドクリーニング方法及びデバイスの製造方法及びデバイス製造装置及びデバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 全てのヘッドの各ノズル面を確実かつ均等に
清掃する手段の提供を課題とする。 【解決手段】 ワイピングユニット７０が、ワイピング
シート７５とローラ７６とを備え、ローラ７６が、各ノ
ズル面５３ａ間のピッチ間隔に合わせて該ローラ７６の
軸線方向に複数分割された押し付け面７６ｂ１と、前記
軸線を共通の軸線とする回転軸７６ａとを有し、各押し
付け面７６ｂ１を、ワイピングシート７５を介して各ノ
ズル面５３ａに押し当てて清掃する構成／方法を採用し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、複数のヘッドを備
えた製膜装置と、各ヘッドを清掃するヘッドクリーニン
グ方法と、デバイスを製造するデバイス製造装置と、前
記製膜装置または前記ヘッドクリーニング方法を含む製
造工程により製造されたデバイスとに関する。特に、全
てのヘッドの各ノズル面を確実かつ均等に清掃すること
ができる製膜装置及びヘッドクリーニング方法及びデバ
イス製造装置及びこれらにより製造されるデバイスに関
する。

【０００２】

【従来の技術】昨今では、例えばコンピュータや携帯情
報機器などの各種電子機器の発達に伴い、液晶表示装
置、特にカラー液晶表示装置の需要並びに適用範囲が増
大の傾向にある。この種の液晶表示装置には、表示画像
をカラー化をするためのカラーフィルタ基板が用いられ
ている。そして、このカラーフィルタ基板の製造におい
て、基板に対してＲ（赤），Ｇ（緑），Ｂ（青）の各フ
ィルタエレメントを所定のパターンに形成する方法とし
て、インクジェット方式がある。

【０００３】このインクジェット方式を用いたものとし
ては、インク滴を吐出するインクジェットヘッドを複数
備えたインクジェット装置が開発されつつある。各イン
クジェットヘッドは、外部から供給されたインク滴を一
時的に蓄えるインク室と、該インク室内のインクを所定
量だけ吐出させる駆動源となる圧力発生素子（例えばピ
エゾ素子など）と、前記インク室からのインク滴が吐出
されるノズルが穿設されたノズル面とを備えて構成され
る。そして、これらインクジェットヘッドは、互いに等
ピッチ間隔に配置されてヘッド群を構成しており、該ヘ
ッド群を一方向（例えばＸ方向）に向けて基板に対して
スキャンさせながらインク滴を吐出させていくことで、
基板上にＲ，Ｇ，Ｂの各インク滴を供給することができ
るようになっている。一方、前記一方向に交差するＹ方
向への基板の位置調整は、基板が載置される載置台側で
なされるようになっている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、製造される
基板（カラーフィルタ基板等）としては、高解像度化し
てそのパターンがますます微細化する傾向にある。この
ような背景により、各インクジェットヘッドとしては、
基板の所定位置に対してＲ，Ｇ，Ｂの各インク滴を極め
て正確、かつ所定の面積できれいに供給する必要があ
る。当然、各インクジェットヘッドは、所定量のインク
滴を基板上の所望の点に向けて真っ直ぐ飛ばす必要があ
るが、各ノズル面に残留インクが付着している場合に
は、これが悪影響を及ぼす恐れがある。この残留インク
は、各ノズルから飛ばされたインク滴の一部がノズル面
に付着して残ったものであるが、インクを使用する関係
上、この残留インクの発生を完全に回避することは困難
である。

【０００５】このような問題に対する一解決手段として
は、ノズル面に付着する残留インクを残らず拭き取るク
リーニング機構を備えることで対処する方法が考えられ
る。この場合のクリーニング機構としては、例えば、各
ノズル面に対し、これらノズル面の総和幅寸法以上の長
さ寸法を有する一本のローラに幅広の清掃布を巻き付け
たものを押し当て、前記清掃布を繰り出しながら各ノズ
ル面を拭って清掃するものが開発されつつある。このク
リーニング機構において、各ノズル面を確実に清掃する
には、これらノズル面の全てに対して均等かつ確実に清
掃布を押し当てる必要がある。この均等な押し当てが確
保されないと、場所によっては付着インクの拭い残しを
生じる恐れがある。このような拭い残しは、ノズルから
吐出されるインクの直進性に悪影響を及ぼし、製品品質
を劣化させる恐れがある。

【０００６】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、全てのヘッドの各ノズル面を確実かつ均等に清
掃する手段の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために以下の手段を採用した。 ［１］ 液滴を吐出する複数のヘッドと、これらヘッド
の各ノズル面を清掃するヘッド清掃機構とを備えた製膜
装置において、前記ヘッド清掃機構が、前記各ノズル面
を一括して拭うワイピングシートと、該ワイピングシー
トを前記各ノズル面に向けて押し付けるローラとを備
え、前記ローラが、前記各ノズル面間のピッチ間隔に合
わせて該ローラの軸線方向に複数分割された押し付け面
と、前記軸線を共通の軸線とする回転軸とを有すること
を特徴とする製膜装置。この［１］に記載の製膜装置に
よれば、各ノズル面にワイピングシートを押し付けてい
る状態の各押し付け面は、各ノズル面間のピッチ間隔に
合わせて分割されているので、隣接する押し付け面間で
互いに干渉し合うことがない。

【０００８】［２］ 上記［１］に記載の製膜装置にお
いて、前記各ヘッドが、前記ワイピングシートの送り方
向に交差するように複数列が配置され、前記ヘッド清掃
機構が、前記各列毎に、前記各ノズル面に対する前記各
押し付け面の相対位置を合わせるローラ位置調整部をさ
らに備えていることを特徴とする製膜装置。この［２］
に記載の製膜装置によれば、製造する基板のサイズ等の
仕様変更に対応すべく、各列毎に各ヘッド位置を変更し
ても、ローラ位置調整部により、各列の各ノズル面位置
に一致するように各押し付け面の相対位置を調整するこ
とができる。

【０００９】［３］ 液滴を吐出する複数のヘッドを清
掃するヘッドクリーニング方法おいて、前記各ヘッドの
ノズル面を一括して拭うワイピングシートを、前記各ノ
ズル面間のピッチ間隔に合わせて複数分割された押し付
け面により、前記各ノズル面に押し当てて清掃すること
を特徴とするヘッドクリーニング方法。この［３］に記
載のヘッドクリーニング方法によれば、各ノズル面にワ
イピングシートを押し付けている状態の各押し付け面
は、各ノズル面間のピッチ間隔に合わせて分割されてい
るので、隣接する押し付け面間で互いに干渉し合うこと
がない。

【００１０】［４］ 上記［３］に記載のヘッドクリー
ニング方法において、前記各ヘッドが、前記ワイピング
シートの送り方向に交差するように複数列が配置され、
前記各列毎に、前記各ノズル面に対する前記各押し付け
面の相対位置を一致させることを特徴とするヘッドクリ
ーニング方法。この［４］に記載のヘッドクリーニング
方法によれば、製造する基板のサイズ等の仕様変更に対
応すべく、各列毎に各ヘッド位置を変更しても、各列の
各ノズル面位置に一致するように各押し付け面の相対位
置を調整するので、各列全ノズル面の充分な清掃作業を
行うことができるようになる。

【００１１】［５］ ヘッドから吐出された液滴を基板
に供給し前記基板に製膜処理を施す製膜装置を有するデ
バイス製造装置であって、前記製膜装置として、上記
［１］または上記［２］のいずれか１項に記載された製
膜装置を備えたことを特徴とするデバイス製造装置。こ
の［５］に記載のデバイス製造装置によれば、デバイス
製造に用いる全てのヘッドの各ノズル面を、確実かつ均
等に清掃するので、各ノズル面の汚れ等に起因するデバ
イス製造の歩留まり悪化を防止することができる。

【００１２】［６］ ヘッドから吐出された液滴を基板
に供給し前記基板に製膜処理を施す製膜工程を含むデバ
イスの製造方法であって、上記［３］または上記［４］
のいずれか１項に記載のヘッドクリーニング方法により
ヘッドのクリーニングを行う工程を含むことを特徴とす
るデバイスの製造方法。この［６］に記載のデバイスの
製造方法によれば、そのデバイス製造に用いる全てのヘ
ッドの各ノズル面を、確実かつ均等に清掃するので、各
ノズル面の汚れ等に起因する製品歩留まりの悪化が防止
され、製品品質の高いデバイスを製造することができ
る。

【００１３】［７］ 上記［６］に記載のデバイスの製
造方法を用いて製造されることを特徴とするデバイス。
この［７］に記載のデバイスによれば、そのデバイス製
造に用いる全てのヘッドの各ノズル面を、確実かつ均等
に清掃するので、各ノズル面の汚れ等に起因する製品歩
留まりの悪化が防止され、製品品質の高いデバイスとす
ることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】本発明の一実施形態を、図面を参
照しながら以下に説明するが、本発明がこれのみに限定
解釈されるものでないことは勿論である。なお、以下の
説明においては、まず、図１〜図４を参照しながら本実
施形態のデバイス製造装置及びデバイス例の説明を行
い、次に、図５〜図１９を参照しながら同デバイス製造
装置に備えられている製膜装置及びヘッドクリーニング
方法の説明を行うものとする。

【００１５】［デバイス製造装置及びデバイスの説明］
まず、図１により本実施形態のデバイス製造装置の説明
を行う。なお、図１は、同デバイス製造装置における各
構成機器の配置を示す平面図である。同図に示すよう
に、本実施形態のデバイス製造装置は、これから加工さ
れる基板（ガラス基板。以下、ウェハＷｆと称する）を
収容するウェハ供給部１と、該ウェハ供給部１から移載
されたウェハＷｆの描画方向を決めるウェハ回転部２
と、該ウェハ回転部２から移載されたウェハＷｆに対し
てＲ（赤）のフィルタエレメントを形成する製膜装置と
してのインクジェット装置３と、該インクジェット装置
３から移載されたウェハＷｆを乾燥させるベーク炉４
と、これら装置間でのウェハＷｆの移載作業を行うロボ
ット５ａ，５ｂと、ベーク炉４から移載されたウェハＷ
ｆを次工程に送るまでに冷却及び描画方向の決定をなす
中間搬送部６と、該中間搬送部６から移載されたウェハ
Ｗｆに対してＧ（緑）のフィルタエレメントを形成する
製膜装置としてのインクジェット装置７と、該インクジ
ェット装置７から移載されたウェハＷｆを乾燥させるベ
ーク炉８と、これら装置間でのウェハＷｆの移載作業を
行うロボット９ａ，９ｂと、ベーク炉８から移載された
ウェハＷｆを次工程に送るまでに冷却及び描画方向の決
定をなす中間搬送部１０と、該中間搬送部１０から移載
されたウェハＷｆに対してＢ（青）のフィルタエレメン
トを形成する製膜装置としてのインクジェット装置１１
と、該インクジェット装置１１から移載されたウェハＷ
ｆを乾燥させるベーク炉１２と、これら装置間でのウェ
ハＷｆの移載作業を行うロボット１３ａ，１３ｂと、ベ
ーク炉１２から移載されたウェハＷｆの収納方向を決め
るウェハ回転部１４と、該ウェハ回転部１４から移載さ
れたウェハＷｆを収容するウェハ収容部１５とを備えて
概略構成されている。

【００１６】ウェハ供給部１は、１台あたり例えば２０
枚のウェハＷｆを上下方向に収容するエレベータ機構を
備えた２台のマガジンローダ１ａ，１ｂを備えており、
順次、ウェハＷｆが供給可能となっている。ウェハ回転
部２は、ウェハＷｆに対し、前記インクジェット装置３
によりどの方向に描画するかの描画方向決定と、これか
らインクジェット装置３に移載する前の仮位置決めとを
行うものであり、２台のウェハ回転台２ａ，２ｂによ
り、鉛直方向の軸線回りに９０度ピッチ間隔で正確にウ
ェハＷｆを回転可能に保持している。

【００１７】インクジェット装置３，７，１１について
は、後述においてその詳細を説明するため、ここでは説
明を省略するものとする。ベーク炉４は、例えば１２０
℃以下の加熱環境に５分間、ウェハＷｆを置くことによ
り、インクジェット装置３から移載されてきたウェハＷ
ｆの赤色のインクを乾燥させるものであり、これによ
り、ウェハＷｆの移動中に赤色のインクが飛散するなど
の不都合を防止可能としている。

【００１８】ロボット５ａ，５ｂは、基台を中心に伸展
動作ならびに回転動作等が可能なアーム（図示せず）を
備えており、該アームの先端に装備されている真空吸着
パッドでウェハＷｆを吸着保持することにより、各装置
間でのウェハＷｆの移載作業をスムーズかつ効率的に行
うことができるようになっている。

【００１９】中間搬送部６は、ロボット５ｂによりベー
ク炉４から移載されてきた加熱状態のウェハＷｆを次工
程に送る前に冷やす冷却器６ａと、冷却後のウェハＷｆ
に対し、前記インクジェット装置７によりどの方向に描
画するかの描画方向決定及び、これからインクジェット
装置７に移載する前の仮位置決めを行うウェハ回転台６
ｂと、これら冷却器６ａ及びウェハ回転台６ｂ間に配置
され、インクジェット装置３，７間での処理速度差を吸
収するバッファ６ｃとを備えて構成されている。ウェハ
回転台６ｂは、鉛直方向の軸線回りに９０度ピッチ、も
しくは１８０度ピッチでウェハＷｆを回転させることが
できるようになっている。

【００２０】赤色のフィルタエレメントを形成するイン
クジェット装置３と、緑色のフィルタエレメントを形成
するインクジェット装置７とでは、上記の乾燥に要する
時間や、それぞれの各インクジェットヘッド（インクジ
ェット装置３，７，１１の説明において後述）の清掃作
業に要する時間が異なるため、その結果として、両イン
クジェット装置３，７間で処理速度に差が生じることと
なる。前記バッファ６ｃは、この処理速度差を吸収する
ために設けられたものであり、エレベータ状のストック
台に複数枚のウェハＷｆを一時的に仮置きすることがで
きるようになっている。

【００２１】ベーク炉１０は、前記ベーク炉６と同様の
構造を有する加熱炉であり、例えば１２０℃以下の加熱
環境に５分間、ウェハＷｆを置くことにより、インクジ
ェット装置７から移載されてきたウェハＷｆの緑色のイ
ンクを乾燥させるものであり、これにより、ウェハＷｆ
の移動中に緑色のインクが飛散するなどの不都合を防止
可能としている。

【００２２】ロボット９ａ，９ｂは、前記ロボット５
ａ，５ｂと同様の構造を有しており、基台を中心として
伸展動作ならびに回転動作等が可能なアーム（図示せ
ず）を備え、該アームの先端に装備されている真空吸着
パッドでウェハＷｆを吸着保持することにより、各装置
間でのウェハＷｆの移載作業をスムーズかつ効率的に行
うことができるようになっている。

【００２３】中間搬送部１０は、前記中間搬送部６と同
様の構造を有しており、ロボット９ｂによりベーク炉８
から移載されてきた加熱状態のウェハＷｆを次工程に送
る前に冷やす冷却器１０ａと、冷却後のウェハＷｆに対
し、前記インクジェット装置１１によりどの方向に描画
するかの描画方向決定及び、これからインクジェット装
置１１に移載する前の仮位置決めを行うウェハ回転台１
０ｂと、これら冷却器１０ａ及びウェハ回転台１０ｂ間
に配置され、インクジェット装置７，１１間での処理速
度差を吸収するバッファ１０ｃとを備えて構成されてい
る。ウェハ回転台１０ｂは、鉛直方向の軸線回りに９０
度ピッチ、もしくは１８０度ピッチでウェハＷｆを回転
させることができるようになっている。

【００２４】ウェハ回転部１４は、各インクジェット装
置３，７，１１によりＲ，Ｇ，Ｂパターンが形成された
後の各ウェハＷｆに対し、それぞれが一定方向を向くよ
うに回転位置決め可能となっている。すなわち、ウェハ
回転部１４は、２台のウェハ回転台１４ａ，１４ｂを備
えており、鉛直方向の軸線回りに９０度ピッチ間隔で正
確にウェハＷｆを回転可能に保持できるようになってい
る。ウェハ収容部１５は、ウェハ回転部１４より移載さ
れてきた完成品のウェハＷｆ（カラーフィルタ基板）
を、１台あたり例えば２０枚づつ、上下方向に収容する
エレベータ機構を備えた２台のマガジンアンローダ１５
ａ，１５ｂを有しており、順次、ウェハＷｆを収容可能
としている。

【００２５】以上説明の本実施形態のデバイス製造装置
によるＲＧＢパターン形成工程を含めたカラーフィルタ
基板の製造工程の一連の流れを、図１〜図３を参照しな
がら以下に説明する。なお、図２は、同デバイス製造装
置によるＲＧＢパターン形成工程を含めた一連のカラー
フィルタ基板製造工程を示す図であり、（ａ）〜（ｆ）
の順に製造される流れを示している。また、図３は、同
デバイス製造装置の各インクジェット装置により形成さ
れるＲＧＢパターン例を示す図であって、（ａ）はスト
ライプ型を示す斜視図，（ｂ）はモザイク型を示す部分
拡大図，（ｃ）はデルタ型を示す部分拡大図である。

【００２６】製造に用いられるウェハＷｆは、例えば長
方形型薄板形状の透明基板であり、適度の機械的強度と
共に光透過性の高い性質を兼ね備えている。このウェハ
Ｗｆとしては、例えば、透明ガラス基板、アクリルガラ
ス、プラスチック基板、プラスチックフィルム及びこれ
らの表面処理品等が好ましく用いられる。なお、このウ
ェハＷｆには、ＲＧＢパターン形成工程の前工程におい
て、生産性をあげる観点から、複数のカラーフィルタ領
域が予めマトリックス状に形成されており、これらカラ
ーフィルタ領域をＲＧＢパターン形成工程の後工程で切
断することにより、液晶装置に適合するカラーフィルタ
基板として用いられるようになっている。

【００２７】図３に示すように、各カラーフィルタ領域
には、Ｒ（赤色）のインク及びＧ（緑色）のインク及び
Ｂ（青色）のインクが、後述の各インクジェットヘッド
５３より所定のパターンで供給され各色のフィルタエレ
メントが形成されるようになっている。この形成パター
ンとしては、図３（ａ）に示すストライプ型の他に、図
３（ｂ）に示すモザイク型や、図３（ｃ）に示すデルタ
型などがあるが、本発明ではその形成パターンに関し、
特に限定はされない。

【００２８】まず、前工程であるブラックマトリックス
形成工程では、図２（ａ）に示すように、透明のウェハ
Ｗｆの一方の面（カラーフィルタ基板の基礎となる面）
に対して、光透過性のない樹脂（好ましくは黒色）を、
スピンコート等の方法により、所定の厚さ（たとえば２
μｍ程度）に塗布し、その後、フォトリソグラフィー法
等の方法によりマトリックス状にブラックマトリックス
ｂ，・・・を形成していく。これらブラックマトリックス
ｂ，・・・の格子で囲まれる最小の表示要素は、フィルタ
ーエレメント（符号ｅ，・・・）となり、たとえばＸ軸方
向の巾寸法が３０μｍ、Ｙ軸方向の長さ寸法が１００μ
ｍ程度の大きさとなる窓になる。このブラックマトリッ
クスｂ，・・・を形成した後は、図示されないヒータによ
り熱を加えることで、ウェハＷｆ上の樹脂を焼成する。

【００２９】このようにしてブラックマトリックスｂが
形成された後のウェハＷｆは、図１に示したウェハ供給
部１の各マガジンローダ１ａ，１ｂに収容され、引き続
きＲＧＢパターン形成工程が行われる。すなわち、まず
各マガジンローダ１ａ，１ｂのうちの何れか一方に収容
されたウェハＷｆを、ロボット５ａがそのアームにて吸
着保持した後、各ウェハ回転台２ａ，２ｂのうちのいず
れか一方に載置する。そして、各ウェハ回転台２ａ，２
ｂは、これから赤色のインクを供給するすなわち製膜を
行う前準備として、その走査方向と位置決めとを行う。

【００３０】その後、ロボット５ａは、各ウェハ回転台
２ａ，２ｂ上のウェハＷｆを再び吸着保持し、今度はイ
ンクジェット装置３へと移載する。このインクジェット
装置３では、図２（ｂ）に示すように、所定のパターン
を形成するための所定位置のフィルターエレメントｅ，
・・・内に、赤色のインク滴Ｒを供給する。この時の各イ
ンク滴Ｒの量は、加熱工程におけるインクＲの体積減少
量を考慮した充分な量となっている。なお、このインク
ジェット装置３によるインク滴Ｒの供給の詳細について
は、後述する。

【００３１】このようにして所定の全てのフィルターエ
レメントｅ，・・・に赤色のインクＲが充填された後のウ
ェハＷｆは、所定の温度（例えば７０℃程度）で乾燥処
理される。この時、インクＲの溶媒が蒸発すると、図２
（ｃ）に示すようにインクＲの体積が減少するので、体
積減少が激しい場合には、カラーフィルタ基板として充
分なインク膜厚が得られるまで、インク滴Ｒの供給作業
と乾燥作業とが繰り返される。この処理により、インク
Ｒの溶媒が蒸発して、最終的にインクＲの固形分のみが
残留して膜化する。

【００３２】なお、この赤色パターンの形成工程におけ
る乾燥作業は、図１で示したベーク炉４によって行われ
る。そして、乾燥作業後のウェハＷｆは、加熱状態にあ
るため、同図に示すロボット５ｂにより冷却器６ａへと
搬送され、冷却される。冷却後のウェハＷｆは、バッフ
ァ６ｃに一時的に保管されて時間調整がなされた後、ウ
ェハ回転台６ｂへと移載され、これから緑色のインク滴
を供給する前準備として、その描画方向と位置決めとが
なされる。そして、ロボット９ａが、ウェハ回転台６ｂ
上のウェハＷｆを吸着保持した後、今度はインクジェッ
ト装置７へと移載する。

【００３３】このインクジェット装置７では、図２
（ｂ）に示すように、所定のパターンを形成するための
所定位置のフィルターエレメントｅ，・・・内に、緑色の
インク滴Ｇを供給する。この時の各インク滴Ｇの量は、
加熱工程におけるインクＧの体積減少量を考慮した充分
な量となっている。

【００３４】このようにして所定の全てのフィルターエ
レメントｅ，・・・に緑色のインクＧが充填された後のウ
ェハＷｆは、所定の温度（例えば７０℃程度）で乾燥処
理される。この時、インクＧの溶媒が蒸発すると、図２
（ｃ）に示すようにインクＧの体積が減少するので、体
積減少が激しい場合には、カラーフィルタ基板として充
分なインク膜厚が得られるまで、インク滴Ｇの供給作業
と乾燥作業とが繰り返される。この処理により、インク
Ｇの溶媒が蒸発して、最終的にインクＧの固形分のみが
残留して膜化する。

【００３５】なお、この緑色パターンの形成工程におけ
る乾燥作業は、図１で示したベーク炉８によって行われ
る。そして、乾燥作業後のウェハＷｆは、加熱状態にあ
るため、同図に示すロボット９ｂにより冷却器１０ａへ
と搬送され、冷却される。冷却後のウェハＷｆは、バッ
ファ１０ｃに一時的に保管されて時間調整がなされた
後、ウェハ回転台１０ｂへと移載され、これから青色の
インク滴を供給する前準備として、その走査方向と位置
決めとがなされる。そして、ロボット１３ａが、ウェハ
回転台１０ｂ上のウェハＷｆを吸着保持した後、今度は
インクジェット装置１１へと移載する。

【００３６】このインクジェット装置１１では、図２
（ｂ）に示すように、所定のパターンを形成するための
所定位置のフィルターエレメントｅ，・・・内に、青色の
インク滴Ｂを供給する。この時の各インク滴Ｂの量は、
加熱工程におけるインクＢの体積減少量を考慮した充分
な量となっている。なお、このインクジェット装置１１
によるインク滴Ｂの供給の詳細については、後述する。

【００３７】このようにして所定の全てのフィルターエ
レメントｅ，・・・に青色のインクＢが充填された後のウ
ェハＷｆは、図２（ｃ）に示すように所定の温度（例え
ば７０℃程度）で乾燥処理される。この時、インクＢの
溶媒が蒸発すると、インクＢの体積が減少するので、体
積減少が激しい場合には、カラーフィルタとして充分な
インク膜厚が得られるまで、インクＢの供給作業と乾燥
作業とが繰り返される。この処理により、インクＢの溶
媒が蒸発して、最終的にインクＢの固形分のみが残留し
て膜化する。

【００３８】なお、この青色パターンの形成工程におけ
る前記乾燥作業は、図１で示したベーク炉１２によって
行われる。そして、乾燥作業後のウェハＷｆは、ロボッ
ト１３ｂによりウェハ回転台１４ａ，１４ｂの何れか一
方に移載され、その後、一定方向を向くように回転位置
決めがなされる。回転位置決め後のウェハＷｆは、ロボ
ット１３ｂによりマガジンアンローダ１５ａ，１５ｂの
何れか一方に収容される。

【００３９】以上により、ＲＧＢパターン形成工程が完
了する。そして引き続き、図２（ｄ）以降に示す後工程
が行われる。すなわち、図２（ｄ）に示す保護膜形成工
程では、インクＲ，Ｇ，Ｂを完全に乾燥させるために、
所定の温度で所定時間加熱を行う。乾燥が終了すると、
フィルタエレメントが形成されたウェハＷｆの表面保護
及び表面平坦化を目的として、保護膜ｃが形成される。
この保護膜ｃの形成には、例えばスピンコート法や、ロ
ールコート法や、リッピング法などの方法を採用するこ
とができる。

【００４０】続く図２（ｅ）に示す透明電極形成工程で
は、スパッタ法や真空蒸着法等の処方を用いて、透明電
極ｔが保護膜ｃの全面を覆うように形成される。続く図
２（ｆ）に示すパターニング工程では、透明電極ｔが、
画素電極としてパターニングされる。なお、液晶の駆動
にＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）
等を用いる場合ではこのパターニングは不用である。

【００４１】以上説明の各製造工程により、図２（ｆ）
に示すカラーフィルタ基板ＣＫが製造される。そして、
このカラーフィルタ基板ＣＫと対向基板（図示せず）と
を対向配置させて製造した液晶装置を備えて製造される
ことにより、例えば図４に示すノート型パソコン２０
（デバイス）が製造されることとなる。同図に示すノー
ト型パソコン２０は、筐体２１と、該筐体２１内に収容
された前記液晶装置（符号２２参照）と、入力部である
キーボード２３と、図示されない表示情報出力源、表示
情報処理回路、クロック発生回路等の様々な回路と、こ
れら回路に電力を供給する電源回路等からなる表示信号
生成部とを備えて構成されている。液晶装置２２には、
例えばキーボード２３から入力された情報に基づいて前
記表示信号生成部により生成された表示信号が供給さ
れ、表示画像が形成されるようになっている。

【００４２】本実施形態に係るカラーフィルタ基板ＣＫ
が装備されるデバイスとしては、前記ノート型パソコン
２０に限らず、携帯型電話機、電子手帳、ページャ、Ｐ
ＯＳ端末、ＩＣカード、ミニディスクプレーヤ、液晶プ
ロジェクタ、エンジニアリングワークステーション（Ｅ
ＷＳ）、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ
型またはモニタ直視型のビデオレコーダ、電子卓上計算
機、カーナビゲーション装置、タッチパネルを備えた装
置、時計、ゲーム機器等、様々な電子機器が挙げられ
る。

【００４３】［製膜装置及びヘッドクリーニング方法の
説明］続いて、図５〜図１９を参照しながら、上記デバ
イス製造装置に備えられている製膜装置としての各イン
クジェット装置３，７，１１の詳細説明を行うものとす
る。なお、各インクジェット装置３，７，１１は同じ構
造を有しているため、インクジェット装置３についての
説明を以下に行い、他のインクジェット装置７，１１は
同様であるとしてその説明を省略するものとする。

【００４４】図５〜図７に示すように、本実施形態のイ
ンクジェット装置３は、その主要構成機器として、イン
クジェットユニット３０と、キャップユニット６０と、
ワイピングユニット７０（ヘッド清掃機構）と、重量測
定ユニット９０（図５では省略）と、ドット抜け検出ユ
ニット１００（図５では省略）とを備えている。なお、
図５は、同インクジェット装置の主要機器を示す概略構
成図である。また、図６は、同インクジェット装置の一
部を示す図であって、図１の矢印Ａより見た側面図であ
る。また、図７は、同インクジェット装置を示す図であ
って、図６の矢印Ｂより見た平面図である。

【００４５】（１）インクジェットユニット３０の説明 インクジェットユニット３０は、インクをインクジェッ
トヘッド５３に供給すると共に、インク滴Ｒを前記ウェ
ハＷｆに向けて吐出するユニットである。図５に示すよ
うに、このインクジェットユニット３０では、まず、窒
素ガス等の不活性ガスｇをエアフィルタ３１に供給し、
ここで不活性ガスｇ中に含まれる不純物の除去を行った
後、さらにミストセパレータ３２を通すことで不活性ガ
スｇ中に含まれるミストの除去が行われる。ミスト除去
後の不活性ガスｇは、インクを圧送する系統と、洗浄液
を圧送する系統との２系統に分岐され、作業内容に応じ
てこれら系統をどちらか一方に、後述のインク・洗浄液
圧送圧力切替弁３５によって切り替えることができるよ
うになっている。

【００４６】すなわち、インクを圧送する系統を選択し
た場合には、ミストセパレータ３２を経た不活性ガスｇ
は、インク圧送圧力調整弁３３へと供給され、ここで適
切に調圧された後、インク側残圧排気弁３４及びインク
・洗浄液圧送圧力切替弁３５及びエアーフィルタ３６を
通過し、さらに、不活性ガス圧力検出センサ３７で供給
圧チェックがなされてから、インク圧送タンク３８内へ
と供給されるようになっている。

【００４７】一方、洗浄液を圧送する系統を選択した場
合には、ミストセパレータ３２を経た不活性ガスｇは、
洗浄液圧送圧力調整弁３９へと供給され、ここで適切に
調圧された後、洗浄液側残圧排気弁４０及びインク・洗
浄液圧送圧力切替弁３５及びエアーフィルタ７１を通過
し、さらに、不活性ガス圧力検出センサ７２で供給圧チ
ェックがなされてから、洗浄液圧送タンク７３内へと供
給されるようになっている。この系統における流れの続
きは、後述のワイピングユニット７０（ヘッド清掃機
構）の説明において述べるものとする。

【００４８】前記インク圧送タンク３８には、脱気イン
クボトル４１内のインクが、インク圧送用ポンプ４２に
より補充されるようになっており、そのインク有無の確
認は、インク有無検出荷重センサ４５による荷重検出で
なされるようになっている。したがって、インク圧送タ
ンク３８内のインク残量が所定レベルを下回った場合に
は、インク有無荷重検出センサ４５がこれを検知してイ
ンク圧送用ポンプ４２を起動させ、所定レベルに至るま
でインクの補充がなされるようになっている。なお、符
号４３は、脱気インクボトル４１に装備されたエアーフ
ィルタであり、また符号４４は、タンク排圧弁である。

【００４９】インク圧送タンク３８内に不活性ガスｇが
供給された場合には、その内圧が高まるためにインク液
面が下方に押し下げられ、これにより押し出されたイン
クが、液圧送圧力検出センサ４６で測圧されてから液圧
送ＯＮ／ＯＦＦ切替弁４７を通過し、さらにサブタンク
４８へと圧送されていく。なお、符号４９は、静電気を
逃がすための流路部アース継手を示している。

【００５０】サブタンク４８には、エアフィルタ５０及
びサブタンク部上限検出センサ５１及びインク液面制御
用検出センサ５２が備えられている。サブタンク部上限
検出センサ５１は、サブタンク４８内のインク液面が所
定レベルを超えた場合に、該サブタンク４８へのインク
供給を停止させるための検出センサである。また、イン
ク液面制御用検出センサ５２は、複数のインクジェット
ヘッド５３（その配置については、図６を参照。なお、
図５では、説明のためにインクジェットヘッド５３を単
体として説明している）の各ノズル面５３ａに対するサ
ブタンク４８内のインク液面の水頭値ｈｅａｄを所定の
範囲（例えば２５mm±０．５mm）内に調整するための検
出センサである。

【００５１】このサブタンク４８から供給されたインク
は、ヘッド部気泡排除弁５４を経てからインクジェット
ヘッド５３へと供給されるようになっている。なお、符
号５５は、静電気を逃がすための流路部アース継手を示
している。ヘッド部気泡排除弁５４は、インクジェット
ヘッド５３の上流側流路を閉じることにより、該インク
ジェットヘッド５３内のインクを後述のキャップユニッ
ト６０で吸引する際の吸引流速を高め、インクジェット
ヘッド５３内の気泡を速く排気することができるように
なっている。

【００５２】各インクジェットヘッド５３の詳細につい
て、図８〜図１２を参照しながら以下に説明する。な
お、図８は、同インクジェット装置のヘッドユニットを
示す平面図である。また、図９は、同ヘッドユニットを
図８の矢印Ｃより見た側面図である。また、図１０は、
同ヘッドユニットに備えられているインクジェットヘッ
ドの、インクを吐出する機構を説明する説明図である。
また、図１１は、同インクジェットヘッドの一部分を示
す図であって、（ａ）はノズル面に対向する側から見た
図，（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。また、図１
２は、同インクジェットヘッドを説明する図であり、
（ａ）は走査方向を示す説明図，（ｂ）はノズルピッチ
の変更を示す説明図である。

【００５３】図８及び図９に示すように、本実施形態の
各インクジェットヘッド５３は、６個づつを互いに斜め
に重なるようにして１列配置した第１ヘッド列１２１Ａ
及び第２ヘッド列１２１Ｂを、ヘッド保持板１２２に対
して固定することで、ヘッドユニット１２０を構成して
いる。第１ヘッド列１２１Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂ
は、互いに平行をなしており、なおかつ、それぞれの軸
線ｃ１，ｃ２が、後述のワイピングシート７５の送り方
向（図８の矢印Ｓ方向）に対して交差するように配置さ
れている。

【００５４】図１０に示すように、各インクジェットヘ
ッド５３は、たとえば、ピエゾ素子（圧電素子）を用い
たヘッドであり、本体５３ｂの前記ノズル面５３ａに
は、複数のノズル５３ｃが形成されている。そして、こ
れらノズル５３ｃのそれぞれに対してピエゾ素子５３ｄ
が設けられている。このピエゾ素子５３ｄは、ノズル５
３ｃとインク室５３ｅに対応して配置されており、印加
電圧Ｖｈが印加されることで、矢印Ｐ方向に伸縮し、イ
ンク室５３ｅ内を加圧して所定量のインク滴Ｒを各ノズ
ル５３ｃから吐出させるようになっている。

【００５５】図１１（ａ），（ｂ）に示すように、各イ
ンクジェットヘッド５３のノズル面５３ａには、複数列
（本実施形態では２列）の溝５３ａ１，５３ａ２が互い
に平行に形成されており、さらに、これら溝５３ａ１，
５３ａ２の内部に、前記各ノズル５３ｃが等ピッチ間隔
で穿設されている。前述のように、これらインクジェッ
トヘッド５３は互いに斜めに重なった状態に配置されて
いる。これは、図１２（ａ）のようにウェハＷｆ上を各
インクジェットヘッド５３を通過させながらインク滴Ｒ
の吐出を行う際に、図１２（ｂ）のように走査方向（進
行方向）に対して各インクジェットヘッド５３を適切な
角度に傾けることで、製造するカラーフィルタ基板の画
素ピッチｐ１に応じて見かけのノズル間隔ｐ２を一致さ
せるためである。

【００５６】（２）キャップユニット６０の説明 以上説明のインクジェットユニット３０に続き、キャッ
プユニット６０の説明を以下に行う。図５に示すキャッ
プユニット６０は、前記各インクジェットヘッド５３の
ノズル面５３ａに対して真下よりそれぞれ押し当てられ
る複数のキャップ６１（その配置については、図６及び
図７を参照）により、インク吸引ポンプ６２の吸引力を
利用してインク廃液タンク６５へとインク廃液を吸引す
ることができるようになっている。なお、符号６３は、
各インクジェットヘッド５３内のインクを吸引する際
に、各インクジェットヘッド５３と吸引側との圧力バラ
ンス（＝大気圧）をとるための時間短縮を目的としてキ
ャップ６１の近傍に設けられたバルブであり、また、符
号６４は、吸引異常を検出するためのインク吸引圧検出
センサである。

【００５７】インク廃液タンク６５には、廃液タンク上
限検出センサ６６が備えられており、該インク廃液タン
ク６５内の液面高さが所定レベルを超えたと検出された
場合に、インク廃液ポンプ６７を起動してインク廃液ボ
トル６８に廃液を移すことができるようになっている。
そして、このキャップユニット６０によれば、各インク
ジェットヘッド５３からのインク滴Ｒの吐出開始前にこ
れらインクジェットヘッド５３の各ノズルに負圧を加え
てノズル面５３ａまでインクを充填させたり、各ノズル
の目詰まりを取るために各インクジェットヘッド５３の
各ノズルに負圧を加えて吸引したり、または製造を行わ
ない待機時に、各ノズル内のインクが乾燥することのな
いようにキャップ６１でノズル面５３ａを覆って保湿し
たりすることができるようになっている。

【００５８】（３）ワイピングユニット７０の説明 以上説明のキャップユニット６０に続き、図５及び図１
３〜図１９を参照しながら前記ワイピングユニット７０
（ヘッド清掃機構）を以下に説明する。なお、図１３
は、同ワイピングユニット７０のワイピングシート供給
ユニットを示す斜視図である。また、図１４は、同ワイ
ピングシート供給ユニットを示す図であって、巻き出し
ローラ及び巻き取りローラの軸線に垂直をなす断面より
見た縦断面図である。また、図１５は、ワイピングユニ
ット７０のローラユニットを示す斜視図である。また、
図１６は、同ローラユニットを、そのローラの軸線に垂
直な断面より見た縦断面図である。また、図１７は、ワ
イピングユニット７０による各ノズル面の清掃を説明す
る平面図である。また、図１８は、同ワイピングユニッ
ト７０による各ノズル面の清掃を説明する側面図であ
り、（ａ）はワイピングシートをノズル面に対して押し
付ける前の状態を示し、（ｂ）は押し付け状態を示して
いる。また、図１９は、同ワイピングユニット７０によ
る各ノズル面の清掃を説明する平面図である。

【００５９】ワイピングユニット７０は、定期的あるい
は随時に、前記各インクジェットヘッド５３の各ノズル
面５３ａを一括清掃するものであり、図５に示すよう
に、各ノズル面５３ａを拭うワイピングシート７５と、
該ワイピングシート７５を各ノズル面５３ａに向けて押
し付けるローラ７６と、ワイピングシート７５に対して
洗浄液を吹き付け供給する洗浄液供給部７７と、ワイピ
ングシート７５を各ノズル面５３ａに向かって巻き出し
て供給する巻き出しローラ７８と、各ノズル面５３ａを
拭った後のワイピングシート７５を巻き取る巻き取りロ
ーラ７９と、該巻き取りローラ７９を回転駆動する電動
モータ１５３とを備えて構成されている。なお、ワイピ
ングシート７５としては、例えばポリエステル１００％
の織布が好適に用いられる。

【００６０】そして、このワイピングユニット７０によ
れば、巻き出しローラ７８から巻き出されるワイピング
シート７５を各ノズル面５３ａに向かって供給しながら
ローラ７６で押し付けていくことで、ワイピングシート
７５の新しい清掃面を絶えず各ノズル面５３ａに対して
供給することができるようになっている。しかも、ロー
ラ７６の押し付け力によりワイピングシート７５を各ノ
ズル面５３ａに押し付ける構成であるため、各ノズル面
５３ａに対して清掃面を確実に当てることもできるよう
になっている。

【００６１】図１３及び図１４に示すように、前記巻き
出しローラ７８及び巻き取りローラ７９は、それぞれの
軸線回りに回動可能な状態で、ローラケーシング１５１
に固定されており、巻き取りローラ７９を回転駆動させ
ることで、巻き出しローラ７８からワイピングシート７
５（図示略）を巻き出すことができるようになってい
る。ここで、巻き取りローラ７９の回転駆動は、該巻き
取りローラ７９の回転軸７９ａの端部に同軸に取り付け
られたプーリ７９ｂを、ベルト１５２を介して電動モー
タ１５３により駆動することで行われる。

【００６２】同図に示すガイドローラ１５４は、ワイピ
ングシート７５の流れを正しくガイドするためのもので
あり、その端部に備えられた回転速度計１５５（エンコ
ーダ）がガイドローラ１５４の回転速度を検出すること
により、ワイピングシート７５の送り速度を検出するこ
とができるようになっている。そして、以上説明の巻き
出しローラ７８と、巻き取りローラ７９と、ローラケー
シング１５１と、ワイピングシート７５と、電動モータ
１５３と、ガイドローラ１５４と、回転速度計１５５
（エンコーダ）とを備えて、ワイピングシート供給ユニ
ット１５０が構成されている。

【００６３】図１５及び図１６に示すように、ローラ７
６は、その軸線回りに回動可能な状態でローラケーシン
グ１６１に固定されており、前記ワイピングシート供給
ユニット１５０から繰り出されてくるワイピングシート
７５の送り速度に同期して回転駆動されるようになって
いる。ここで、ローラ７６の回転駆動は、該ローラ７６
の回転軸７６ａの端部に同軸に取り付けられたプーリ７
６ｂを、ベルト１６２を介して電動モータ１６３により
駆動することで行われる。

【００６４】そして、このローラ７６に隣接して、前記
洗浄液供給部７７のノズルユニット１７１が配置固定さ
れている。このノズルユニット１７１は、ローラ７６の
軸線に平行かつその長手方向に沿って複数のノズル孔１
７１ａが上向きに穿設された棒状の配管であり、その真
上を通過していくワイピングシート７５に対して裏面側
から洗浄液を適量吹き付けることで、これから各ノズル
面５３ａを拭うワイピングシート７５の清掃面を直前に
湿らせることができるようになっている。

【００６５】このようにして洗浄液供給部７７でワイピ
ングシート７５を予め湿らせる理由は、洗浄液の洗浄効
果により各ノズル面５３ａをよりきれいに拭き取ること
は勿論であるが、これに加えて下記理由も有している。
すなわち、例えば乾いたワイピングシート７５を各ノズ
ル面５３ａに対して押し付けた場合（乾式の場合）、ワ
イピングシート７５の吸い込みにより、各インクジェッ
トヘッド５３内のインクをノズル面５３ａ側に余計に引
き出してしまう恐れがある。これに対し、本実施形態の
ように、洗浄液供給部７７からの洗浄液により予めワイ
ピングシート７５の清掃面を湿らせておく（湿式とす
る）ことで、余分なインクをインクジェットヘッド５３
内部から抜き出すことなく、かつ、確実に各ノズル面５
３ａの付着インクを拭い取ることができるようになる。

【００６６】そして、以上説明のローラ７６と、ローラ
ケーシング１６１と、電動モータ１６３と、洗浄液供給
部７７とを備えて、ローラユニット１６０が構成されて
いる。このローラユニット１６０を備える前記ワイピン
グユニット７０は、図６に示すように共通の架台２００
上に一体に据付固定されており、基台２０１に対して同
図の紙面左右方向に相対移動可能となっている。

【００６７】図１７に示すように、ワイピングシート７
５及びローラ７６は、これらワイピングシート７５及び
ローラ７６と、各ノズル面５３ａとの間の相対的な幅寸
法Ｗ１，Ｗ２が、それぞれ、全ての各ノズル面５３ａが
なす総和幅寸法Ｗ３以上とされている。同様に、ノズル
ユニット１７１の各ノズル孔１７１ａがなす総和幅寸法
Ｗ４も、前記総和幅寸法Ｗ３よりも長くされている。こ
のように構成することにより、ワイピングシート７５の
清掃面の範囲や、ローラ７６の押し付け範囲や、ノズル
ユニット１７１からの洗浄液塗布範囲から外れるノズル
面５３ａが生じないので、全てのノズル面５３ａを確実
に残さず拭い取ることができるようになる。

【００６８】さらに、本実施形態のインクジェット装置
３では、図１５及び図１７に示すように、そのローラ７
６が、各ノズル面５３ａ間のピッチ間隔に合わせて該ロ
ーラ７６の軸線方向に複数分割された分割ローラ７６ｂ
と、前記軸線を共通の軸線とする前記回転軸７６ａとを
有する構成を採用している。各分割ローラ７６ｂの周面
は、前記ワイピングシート７５を前記各ノズル面５３ａ
に向けてそれぞれが押し付ける押し付け面７６ｂ１とな
っている。各分割ローラ７６ｂはゴムローラであり、そ
の周面７６ｂ１に対する押圧力に対して反発する弾性を
備えている。

【００６９】このように、ローラ７６は、複数の押し付
け面７６ｂ１を有する複数の分割ローラ７６ｂ１に分割
されており、なおかつ、これら押し付け面７６ｂ１間の
ピッチ間隔を、各ノズル面５３ａ間のピッチ間隔に合わ
せてあるので、各ノズル面５３ａにワイピングシート７
５を押し付けている状態において、互いに隣接する各押
し付け面７６ｂ１間で互いに干渉し合うことがないよう
になっている。

【００７０】より詳細には、各ノズル面５３ａに設けら
れている第１ノズル列ｎ１及び第２ノズル列ｎ２の、ワ
イピングシート７５の送り方向に交差する交差方向（同
図の紙面上下方向）の幅寸法Ｗａよりも幅広となるよう
に、各押し付け面７６ｂ１（分割ローラ７６ｂ）の幅寸
法Ｗｂが設定されており、なおかつ、これら幅寸法Ｗｂ
内に、対応する各幅寸法Ｗａがそれぞれ収まるように各
押し付け面７６ｂ１（分割ローラ７６ｂ）の配置が設定
されている。

【００７１】したがって、全てのノズル面５３ａ毎にそ
れぞれ専用の押し付け面７６ｂ１を供給することができ
るので、全てのノズル面５３ａへのワイピングシート７
５の押し付けを確実に確保することができるようになっ
ている。例えば、ローラ７６を分割せず、その周面を単
独の押し付け面として構成した場合、他のインクジェッ
トヘッド５３よりもノズル面５３ａがワイピングシート
７５側に突出したものがあるとすると、この突出したノ
ズル面５３ａは、ワイピングシート７５に良く当接する
ことができる。しかし、良く当接する分、ワイピングシ
ート７５の清掃面を周囲を巻き込んで余分に凹ませるの
で、その両隣位置のノズル面５３ａから前記清掃面が離
れやすくなり、これら両隣位置の各ノズル面５３ａを拭
いにくくなる。これに対し、本実施形態では、互いに分
割された各押し付け面７６ｂ１を採用しているので、例
え上述のような突出したノズル面５３ａが有ったとして
も、この突出したノズル面５３ａが、他の押し付け面７
６ｂ１を巻き込んで凹ませることがない。これにより、
互いに隣接する各押し付け面７６ｂ１間で互いに干渉し
合うことがないので、それぞれが均等に拭われて確実に
清掃されるようになっている。

【００７２】また、図８で図示したように、各インクジ
ェットヘッド５３は、複数個をそれぞれ１列配置して纏
めることで、第１ヘッド列１２１Ａ及び第２ヘッド列１
２１Ｂを構成している。そして、これら第１ヘッド列１
２１Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂは、前記ワイピングシ
ート７５の送り方向（矢印Ｓ方向）に交差するように複
数列が配置され、なおかつ、これら第１ヘッド列１２１
Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂは、描画する画素ピッチに
合わせて、前記送り方向から見た場合の位置がシフト量
Ｓｈだけずれたものとなっている。

【００７３】本実施形態のワイピングユニット７０は、
このシフト量Ｓｈのずれを吸収するべく、各列毎に（第
１ヘッド列１２１Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂ毎に）、
各ノズル面５３ａに対する各押し付け面７６ｂ１の相対
位置を合わせるローラ位置調整部（図示せず）を備えて
いる。このローラ位置調整部は、図６の紙面垂直方向に
架台２００をスライド移動させる駆動機構であり、この
架台２００上に据え付けられているワイピングユニット
７０を一体にスライド移動させることができるようにな
っている。すなわち、図１９に示すように、ローラ７６
を、ワイピングシート７５の送り方向に交差する方向に
シフトして位置決めすることができるようになってい
る。

【００７４】図１９に示すように、各ノズル面５３ａの
清掃のために定位置に固定された第１ヘッド列１２１Ａ
及び第２ヘッド列１２１Ｂに対し、ローラ７６を紙面右
方向に移動させることで、第１ヘッド列１２１Ａ、そし
て第２ヘッド列１２１Ｂの順にそれぞれのノズル面５３
ａを清掃するが、前述のように、これら第１ヘッド列１
２１Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂ間には、前記シフト量
Ｓｈがあるため、第１ヘッド列１２１Ａを清掃した後の
ローラ７６を、前記ローラ位置調整部により前記シフト
量Ｓｈ分だけ予めスライド移動させることで、このシフ
ト量Ｓｈを吸収することができるようになっている。

【００７５】したがって、このローラ位置調整部を備え
たことにより、製造するカラーフィルタ基板の画素ピッ
チやサイズ等の仕様変更が生じて、第１ヘッド列１２１
Ａ及び第２ヘッド列１２１Ｂ間のシフト量Ｓｈが変更に
なったとしても、これに対応して、前記ローラ位置調整
部が、各列の各ノズル面５３ａの位置に一致するように
各押し付け面７６ｂ１の相対位置を調整することができ
るようになっている。これにより、各列の全ノズル面５
３ａの充分な清掃作業を行うことができるようになる。

【００７６】ところで、各ノズル面５３ａへのワイピン
グシート７５の押し付け圧は、１００〜１０００ｇｆの
範囲内の所定圧となるように設定されている。これは、
前記押し付け圧を適正に保つことにより、ワイピングシ
ート７５を強く押し付けすぎて各ノズル面５３ａを傷付
けたり、もしくは、押し付け力が弱すぎて各ノズル面５
３ａの付着インクが拭いきれずに残ったりするのを防止
するためである。より具体的に言うと、前記所定圧が１
００ｇｆよりも小さいと、押し付け力が弱すぎて各ノズ
ル面５３ａの付着インクが拭いきれずに残る恐れがあ
り、また、前記所定圧が１０００ｇｆよりも大きくなる
と、強く押し付けすぎて各ノズル面５３ａを傷付けたり
する恐れがあるので、前記所定圧を１００〜１０００ｇ
ｆの範囲内に収まるように設定しているのである。この
所定圧は、ワイピングシートの材料及びローラ７６の硬
度に応じて設定されることがより好ましい。例えば、ワ
イピングシート７５としてポリエステルを用い、ローラ
７６として硬度２０〜７０度程度のゴム部材を用いる場
合にあっては、２００〜４００ｇｆの範囲内の所定圧と
なるように設定されることが好ましい。

【００７７】この押し付け圧の設定に際しては、押し付
け圧を直接計測する方法もあるが、本実施形態では、図
１８（ａ），（ｂ）に示すように、ワイピングシート７
５を介してローラ７６を各ノズル面５３ａに押し付けた
際に、ワイピングシート７５及びローラ７６の変位量
（つぶれ量）が所定寸法となるようにすることで設定し
てもよい。より具体的に言うと、上記の変位量は、ワイ
ピングシート７５の材料や厚さ及びローラ７６の硬度に
応じて適正範囲が規定される。例えば、ワイピングシー
ト７５としてポリエステル繊維による厚さ０．６ｍｍの
シートを用い、ローラ７６として硬度３０〜６０度のゴ
ムを用いた場合、ノズル面５３ａ、ワイピングシート７
５及びローラ７６が接した状態のローラ７６の回転軸の
位置と、押し付け後の回転軸の位置の押し付け方向にお
ける変位量が、０．１〜１ｍｍの範囲内となるように設
定されている。

【００７８】すなわち、図１８（ａ）に示す押し付け前
では、各インクジェットヘッド５３から離れた位置にロ
ーラユニット１６０が位置しており、そのときのワイピ
ングシート７５の上面（洗浄面）の鉛直方向高さをＨ１
とする。そして、各インクジェットヘッド５３のノズル
面５３ａの鉛直方向高さをＨ２とした場合に、Ｈ２−Ｈ
１が、０．１〜１ｍｍの範囲内となるように設定されて
いる。これにより、図１８（ｂ）に示すように、ヘッド
クリーニングのためにローラユニット１６０のローラ７
６を、ノズルユニット１２０の真下に来るようにローラ
ユニット駆動機構（図示せず）で水平移動させたとき
に、ワイピングシート７５及びローラ７６が、定位置に
固定された各インクジェットヘッド５３の各ノズル面５
３ａにより下方に押されて変形する。そして、この変形
量をＧとした場合に、変形量Ｇが、０．１〜１ｍｍの範
囲内となるように設定されている。

【００７９】この変位量Ｇが０．１ｍｍに満たない場合
には、ワイピングシート７５による押し付け圧が不十分
であるとして判断し、逆に、１ｍｍを越える場合には、
ワイピングシート７５による押し付け圧が強すぎるとし
て判断することができるようになる。したがって、変位
量Ｇを０．１〜１ｍｍ内に収めるようにすることで、各
ノズル面５３ａに加わる押し付け圧を直接測定せずと
も、ワイピングシート７５の押し付け圧が前記所定圧内
に収まるように容易に設定することができるのである。

【００８０】（４）重量測定ユニット９０の説明 以上説明のワイピングユニット７０に続き、図７を参照
しながら前記重量測定ユニット９０を以下に説明する。
この重量測定ユニット９０は、各インクジェットヘッド
５３の各ノズルから吐出されたインク滴Ｒの一滴あたり
の重量を測定して管理するためのものである。例えば、
重量測定を目的として各インクジェットヘッド５３か
ら、２０００滴分のインク滴Ｒを受けた後、この２００
０滴のインク滴Ｒの重量を２０００の数字で割ることに
より、一滴のインク滴Ｒあたりの重量を正確に測定する
ようになっている。このインク滴Ｒの重量測定結果は、
各インクジェットヘッド５３から吐出するインク滴Ｒの
量を最適にコントロールするのに用いられる。

【００８１】（５）ドット抜け検出ユニット１００の説
明 続いて、前記ドット抜け検出ユニット１００の説明を以
下に行う。図７に示すこのドット抜け検出ユニット１０
０は、各ノズルユニット５３の各ノズルの目詰まりを調
べるためのものであり、この上方位置に各インクジェッ
トヘッド５３を移動させた後、ここに備えられている図
示されないレーザ装置からのレーザ光を遮るようにして
各インクジェットヘッド５３から吐出させて検査を行
う。そして、吐出の指示をしたにもかかわらずレーザ光
が遮られなかった場合には、ノズルが目詰まりを起こし
てインクが出ておらず、製造品にドット抜けが生じる恐
れがあるとして判断され、前記キャップユニット６０に
より問題となっているインクジェットヘッド５３のノズ
ルが吸引され目詰まりが除去されるようになっている。

【００８２】本実施形態のインクジェット装置３，７，
１１及びヘッドクリーニング方法は、そのワイピングユ
ニット７０が、ワイピングシート７５とローラ７６とを
備え、ローラ７６が、各ノズル面５３ａ間のピッチ間隔
に合わせて該ローラ７６の軸線方向に複数分割された押
し付け面７６ｂ１と、前記軸線を共通の軸線とする回転
軸７６ａとを有し、各押し付け面７６ｂ１をワイピング
シート７５を介して各ノズル面５３ａに押し当てて清掃
する構成／方法を採用した。これによれば、各ノズル面
５３ａにワイピングシート７５を押し付けている状態の
各押し付け面７６ｂ１は、各ノズル面５３ａ間のピッチ
間隔に合わせて分割されているので、隣接する押し付け
面７６ｂ１間で互いに干渉し合うことがない。したがっ
て、各ノズル面５３ａに対する各押し付け面７６ｂ１の
押し付け力を、他の押し付け面７６ｂ１の干渉を受ける
ことなく確保できるようになるので、全てのインクジェ
ットヘッド５３の各ノズル面５３ａを確実かつ均等に清
掃することが可能となる。

【００８３】また、本実施形態のインクジェット装置
３，７，１１及びヘッドクリーニング方法は、各インク
ジェットヘッド５３が２列が配置され、ワイピングユニ
ット７０に、各列毎に各ノズル面５３ａに対する各押し
付け面７６ｂ１の相対位置を合わせる前記ローラ位置調
整部をさらに備え、前記相対位置を一致させる構成／方
法を採用した。これによれば、例え、製造するカラーフ
ィルタ基板のサイズ等の仕様変更に対応すべく各列毎に
各インクジェットヘッド５３の位置を変更したとして
も、前記シフト量Ｓｈの調整により、各列全ノズル面５
３ａの充分な清掃作業を行うことができる。したがっ
て、製造する基板の仕様変更等に柔軟に対応することが
可能となる。

【００８４】また、本実施形態のデバイス製造装置は、
上記各インクジェット装置３，７，１１及び上記ヘッド
クリーニング方法を含む製造工程により、例えば前記ノ
ート型コンピュータ２０のようなデバイスを製造する構
成を採用した。この構成によれば、デバイス製造に用い
る全てのインクジェットヘッド３，７，１１の各ノズル
面５３ａを、確実かつ均等に清掃するようにしているの
で、各ノズル面５３ａの汚れ等に起因するデバイス製造
の歩留まり悪化を防止することができ、生産性の向上を
得ることが可能となる。

【００８５】また、本実施形態のデバイス（例えば前記
ノート型コンピュータ２０）は、上記各インクジェット
装置３，７，１１及び上記ヘッドクリーニング方法を含
む製造工程により、製造される構成を採用した。この構
成によれば、デバイス製造に用いる全てのインクジェッ
トヘッド３，７，１１の各ノズル面５３ａを、確実かつ
均等に清掃するようにしているので、各ノズル面５３ａ
の汚れ等に起因する製品歩留まりの悪化が防止され、製
品品質の高いデバイスとすることが可能となる。

【００８６】なお、本発明は、上記実施形態に限定され
ず、特許請求の範囲を逸脱しない範囲で種々の変更を行
うことができ、例えば、上記実施形態においては、最初
にＲ（赤色）のパターン形成を行い、続いてＧ（緑色）
のパターン形成、そして最後にＢ（青色）のパターン形
成を行うものとしたが、これに限らず、必要に応じてそ
の他の順番でパターン形成するものとしても良い。ま
た、本発明のデバイス製造装置は、たとえば液晶表示デ
バイス用のカラーフィルターの製造に限定されるもので
はなく、たとえば、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）
表示デバイスに応用が可能である。ＥＬ表示デバイス
は、蛍光性の無機および有機化合物を含む薄膜を、陰極
と陽極とで挟んだ構成を有し、前記薄膜に電子および正
孔（ホール）を注入して再結合させることにより励起子
（エキシトン）を生成させ、このエキシトンが失活する
際の光の放出（蛍光・燐光）を利用して発光させる素子
である。こうしたＥＬ表示素子に用いられる蛍光性材料
のうち、赤、緑および青色の各発光色を呈する材料すな
わち発光層形成材料及び正孔注入／電子輸送層を形成す
る材料をインクとし、各々を本発明のデバイス製造装置
を用いて、ＴＦＴ等の素子基板上にパターニングするこ
とで、自発光フルカラーＥＬデバイスを製造することが
できる。本発明におけるデバイスの範囲にはこのような
ＥＬデバイスをも含むものである。この場合、例えば、
上記のカラーフィルタのブラックマトリクスと同様に樹
脂レジストを用いて１ピクセル毎に区画する隔壁を形成
した後、下層となる層の表面に吐出された液滴が付着し
やすいように、且つ、隔壁が吐出された液滴をはじき隣
接する区画の液滴と混じり合うことを防止するため、液
滴の吐出の前工程として、基板に対し、プラズマ、ＵＶ
処理、カップリング等の表面処理を行う。しかる後に、
正孔注入／電子輸送層を形成する材料を液滴として供給
し製膜する第１の製膜工程と、同様に発光層を形成する
第２の製膜工程とを経て製造される。こうして製造され
るＥＬデバイスは、セグメント表示や全面同時発光の静
止画表示、例えば絵、文字、ラベル等といったローイン
フォメーション分野への応用、または点・線・面形状を
もった光源としても利用することができる。さらに、パ
ッシブ駆動の表示素子をはじめ、ＴＦＴ等のアクティブ
素子を駆動に用いることで、高輝度で応答性の優れたフ
ルカラー表示デバイスを得ることが可能である。また、
本発明の製膜装置に金属材料や絶縁材料を供すれば、金
属配線や絶縁膜等のダイレクトな微細パターニングが可
能となり、新規な高機能デバイスの作製にも応用でき
る。なお、上記の実施形態では、便宜的に「インクジェ
ット装置」ならびに「インクジェットヘッド」と呼称
し、吐出される吐出物を「インク」として説明したが、
このインクジェットヘッドから吐出される吐出物は所謂
インクには限定されず、ヘッドから液滴として吐出可能
に調整されたものであればよく、例えば、前述のＥＬデ
バイスの材料、金属材料、絶縁材料、又は半導体材料等
様々な材料が含まれることはいうまでもない。また、上
記の実施形態において、圧電素子を用いたインクジェッ
トヘッドについて説明したがこれに限るものではなく、
発熱素子により液体内に気泡を発生させこの圧力により
液滴を吐出するインクジェットヘッドを用いることも可
能である。さらに、これらのインクジェットヘッドに限
らず、液滴を定量吐出する手段として、ディスペンサー
を用いることも可能である。

【００８７】

【発明の効果】本発明の製膜装置は、そのヘッド清掃機
構が、ワイピングシートとローラとを備え、ローラが、
各ノズル面間のピッチ間隔に合わせて該ローラの軸線方
向に複数分割された押し付け面と、前記軸線を共通の軸
線とする回転軸とを有する構成を採用した。この構成に
よれば、各ノズル面にワイピングシートを押し付けてい
る状態の各押し付け面は、各ノズル面間のピッチ間隔に
合わせて分割されているので、隣接する押し付け面間で
互いに干渉し合うことがない。したがって、各ノズル面
に対する各押し付け面の押し付け力を、他の押し付け面
の干渉を受けることなく確保できるようになるので、全
てのヘッドの各ノズル面を確実かつ均等に清掃すること
が可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明のインクジェット装置を備えたデバイ
ス製造装置の一実施形態を示す図であって、同デバイス
製造装置における各構成機器の配置を示す平面図であ
る。

【図２】 同デバイス製造装置によるＲＧＢパターン形
成工程を含めた一連のカラーフィルタ基板製造工程を示
す図であり、（ａ）〜（ｆ）の順に製造される流れを示
す。

【図３】 同デバイス製造装置の各インクジェット装置
により形成されるＲＧＢパターン例を示す図であって、
（ａ）はストライプ型を示す斜視図，（ｂ）はモザイク
型を示す部分拡大図，（ｃ）はデルタ型を示す部分拡大
図である。

【図４】 同デバイス製造装置により製造された液晶装
置を備えて製造されたデバイスの一例であるノート型コ
ンピュータを示す斜視図である。

【図５】 同デバイス製造装置のインクジェット装置の
主要機器を示す概略構成図である。

【図６】 同インクジェット装置の一部を示す図であっ
て、図１の矢印Ａより見た側面図である。

【図７】 同インクジェット装置を示す図であって、図
６の矢印Ｂより見た平面図である。

【図８】 同インクジェット装置のノズルヘッドユニッ
トを示す平面図である。

【図９】 同ノズルヘッドユニットを図８の矢印Ｃより
見た側面図である。

【図１０】 同ノズルヘッドユニットに備えられている
インクジェットヘッドの、インクを吐出機構を説明する
説明図である。

【図１１】 同インクジェットヘッドの一部分を示す図
であって、（ａ）はノズル面に対向する側から見た図，
（ｂ）は（ａ）のＤ−Ｄ断面図である。

【図１２】 同インクジェットヘッドを説明する図であ
り、（ａ）はスキャン方向を示す説明図，（ｂ）はノズ
ルピッチの変更を示す説明図である。

【図１３】 同インクジェット装置のワイピングユニッ
トのワイピングシート供給ユニットを示す斜視図であ
る。

【図１４】 同ワイピングシート供給ユニットを示す図
であって、巻き出しローラ及び巻き取りローラの軸線に
垂直をなす断面より見た縦断面図である。

【図１５】 同ワイピングユニットのローラユニットを
示す斜視図である。

【図１６】 同ローラユニットを、そのローラの軸線に
垂直な断面より見た縦断面図である。

【図１７】 同ワイピングユニットによる各ノズル面の
清掃を説明する平面図である。

【図１８】 同ワイピングユニットによる各ノズル面の
清掃を説明する側面図であり、（ａ）はワイピングシー
トをノズル面に対して押し付ける前の状態を示し、
（ｂ）は押し付け状態を示している。

【図１９】 同ワイピングユニットによる各ノズル面の
清掃を説明する平面図である。

【符号の説明】

３，７，１１・・・インクジェット装置（製膜装置） ２０・・・ノート型コンピュータ（デバイス） ５３・・・インクジェットヘッド（ヘッド） ５３ａ・・・ノズル面 ７０・・・ワイピングユニット（ヘッド清掃機構） ７５・・・ワイピングシート ７６・・・ローラ ７６ａ・・・回転軸 ７６ｂ１・・・押し付け面 ＣＫ・・・カラーフィルタ基板（基板） Ｒ・・・インク

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液滴を吐出する複数のヘッドと、これら
   ヘッドの各ノズル面を清掃するヘッド清掃機構とを備え
   た製膜装置において、 前記ヘッド清掃機構は、前記各ノズル面を一括して拭う
   ワイピングシートと、該ワイピングシートを前記各ノズ
   ル面に向けて押し付けるローラとを備え、 前記ローラは、前記各ノズル面間のピッチ間隔に合わせ
   て該ローラの軸線方向に複数分割された押し付け面と、
   前記軸線を共通の軸線とする回転軸とを有することを特
   徴とする製膜装置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の製膜装置において、 前記各ヘッドは、前記ワイピングシートの送り方向に交
   差するように複数列が配置され、 前記ヘッド清掃機構は、前記各列毎に、前記各ノズル面
   に対する前記各押し付け面の相対位置を合わせるローラ
   位置調整部をさらに備えていることを特徴とする製膜装
   置。
3. 【請求項３】 液滴を吐出する複数のヘッドを清掃する
   ヘッドクリーニング方法おいて、 前記各ヘッドのノズル面を一括して拭うワイピングシー
   トを、前記各ノズル面間のピッチ間隔に合わせて複数分
   割された押し付け面により、前記各ノズル面に押し当て
   て清掃することを特徴とするヘッドクリーニング方法。
4. 【請求項４】 請求項３に記載のヘッドクリーニング方
   法において、 前記各ヘッドは、前記ワイピングシートの送り方向に交
   差するように複数列が配置され、 前記各列毎に、前記各ノズル面に対する前記各押し付け
   面の相対位置を一致させることを特徴とするヘッドクリ
   ーニング方法。
5. 【請求項５】 ヘッドから吐出された液滴を基板に供給
   し前記基板に製膜処理を施す製膜装置を有するデバイス
   製造装置であって、 前記製膜装置として、請求項１または請求項２のいずれ
   か１項に記載された製膜装置を備えたことを特徴とする
   デバイス製造装置。
6. 【請求項６】 ヘッドから吐出された液滴を基板に供給
   し前記基板に製膜処理を施す製膜工程を含むデバイスの
   製造方法であって、 請求項３または請求項４のいずれか１項に記載のヘッド
   クリーニング方法によりヘッドのクリーニングを行う工
   程を含むことを特徴とするデバイスの製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６に記載のデバイスの製造方法を
   用いて製造されることを特徴とするデバイス。