KR20060020045A - 유기전계발광표시장치의 제조방법 - Google Patents
유기전계발광표시장치의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20060020045A KR20060020045A KR1020040068773A KR20040068773A KR20060020045A KR 20060020045 A KR20060020045 A KR 20060020045A KR 1020040068773 A KR1020040068773 A KR 1020040068773A KR 20040068773 A KR20040068773 A KR 20040068773A KR 20060020045 A KR20060020045 A KR 20060020045A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- cleaning
- base substrate
- light emitting
- manufacturing
- substrate
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 105
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 132
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 51
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000009432 framing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 6
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 8
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 49
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 8
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 238000001931 thermography Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
본 발명은 유기전계발광표시장치의 제조방법에 대한 것이다. 도너 기판의 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판을 세정하는 단계; 상기 세정된 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 단계; 및 상기 도너 기판을 화소전극이 형성된 기판과 대향하도록 하여 상기 전사층을 패터닝하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공한다.
도너 기판, 베이스 필름, 프레이밍
Description
도 1은 베이스 기판 상에 오염이 발생한 것을 나타낸 사진,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 전사용 도너 기판의 제조과정을 나타낸 공정 순서도,
도 3은 상기 도너 기판을 사용하여 레이저 열전사법을 수행하는 것을 나타낸 유기전계발광표시장치의 단위화소에 대한 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 *
A : 오염물, 100 : 도너 기판,
290 : 화소 전극, 140 : 전사층
본 발명은 유기전계발광표시장치의 제조방법에 대한 것으로써, 보다 상세하게는 베이스 기판의 세정단계를 거쳐 제조된 도너 기판을 사용하는 유기전계발광표시장치의 제조방법에 관한 것이다.
평판 표시 장치 중 유기전계발광표시장치는 응답속도가 1ms 이하로서 고속의 응답속도를 가지며, 소비 전력이 낮고, 자체 발광이므로 시야각에 문제가 없어서, 장치의 크기에 상관없이 동화상 표시 매체로서 장점이 있다. 또한, 저온 제작이 가능하고, 기존의 반도체 공정 기술을 바탕으로 제조 공정이 간단하므로 향후 차세대 평판 표시 장치로 주목받고 있다.
상기 유기전계발광표시장치는 유기전계발광소자로 사용하는 재료와 공정에 따라 습식공정을 사용하는 고분자형 소자와 증착공정을 사용하는 저분자형 소자로 크게 나눌 수 있다.
상기 고분자형 유기전계발광소자는 화소 전극을 포함한 기판 상에 잉크젯 프린팅 방법이나 스핀 코팅 방법을 사용하여 발광층을 포함한 유기층을 적층하고 대향전극을 형성하여 소자를 제작한다.
또한, 상기 저분자형 유기전계발광소자는 화소전극을 포함한 기판 상에 증착 공정에 의해 발광층을 포함한 유기층을 적층하고 대향전극을 형성하여 소자를 완성한다.
상기 고분자 또는 저분자 발광층의 패터닝 방법 중 잉크젯 프린팅 방법의 경우 발광층 이외의 유기층들의 재료가 제한적이고, 기판 상에 잉크젯 프린팅을 위한 구조를 형성해야하는 번거로움이 있다.
또한 증착 공정에 의한 발광층의 패터닝 경우 금속 마스크의 사용으로 인해 대형 소자의 제작에 어려움이 있다.
위와 같은 패터닝의 방법을 대체할 수 있는 기술로 레이저 열전사법(LITI : Laser Induced Thermal Imaging)이 최근 개발되고 있다.
레이저 열전사법이란 광원에서 나오는 레이저를 열에너지로 변환하고, 이 열 에너지에 의해 패턴 형성 물질을 대상 기판으로 전사시켜 패턴을 형성하는 방법으로, 이와 같은 방법을 위해서는 전사층이 형성된 도너 기판과 광원, 피사체인 기판이 필요하다.
일반적으로, 상기 레이저 전사용 도너 기판은 베이스 기판 상에 광열변환층 및 전사층을 형성하여 제조된다. 따라서, 상기 광열변환층과 전사층을 보호하고 효과적인 레이저 열전사 공정을 수행하기 위해 상기 베이스 기판은 오염되지 않아야 한다.
도 1은 상기 베이스 기판 상에 오염이 발생한 것을 나타낸 사진이다. 상기와 같은 오염물(A)은 베이스 기판의 수송과정이나, 도너 기판의 제조 과정 중 발생한 것으로, 상기 오염물(A)은 이후 진행되는 레이저 전사 공정 시 발광층 및 화소 전극에 남을 수 있다. 이러한 오염물(A)은 발광영역의 스팟이나 화소의 불량과 같은 표시소자의 결함을 발생시킬 수 있으며, 그로 인해 상기 표시소자의 특성을 저하시킬 수 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 도너 기판의 베이스 기판 준비 과정 시 상기 베이스 기판 상에 존재하는 오염물을 제거함으로써 레이저 전사 공정 중 오염물로 인한 도너 기판의 불량을 방지하고, 상기 도너 기판을 사용하여 제조되는 유기전계발광표시장치의 결함을 방지하는데 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 도너 기판의 베이스 기판을 준 비하는 단계; 상기 베이스 기판을 세정하는 단계; 상기 세정된 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 단계; 및 상기 도너 기판을 화소전극이 형성된 기판과 대향하도록 하여 상기 전사층을 패터닝하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법을 제공한다.
상기 세정된 베이스 기판을 절단하고, 2차 세정하는 단계를 더욱 포함할 수 있다.
상기 세정된 베이스 기판을 프레이밍하는 것을 더욱 포함할 수 있다.
또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 베이스 기판을 준비하는 단계; 상기 베이스 기판을 세정하는 단계; 및 상기 세정된 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 것을 포함하는 도너 기판의 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 레이저 전사용 도너 기판의 제조과정을 나타낸 공정 순서도이다.
도면을 참조하면, 본 발명의 레이저 전사용 도너 기판은 베이스 기판을 준비(a)하고, 상기 베이스 기판에 존재하는 정전기를 제거(b)한 다음, 상기 정전기가 제거된 베이스 기판을 세정(c)하여, 상기 베이스 기판 상에 층을 증착하여 도너 기판을 완성하는 과정을 거친다.
세부적으로 설명하면, 베이스 기판을 준비(a)한다.
상기 베이스 기판은 시트 타입의 형태를 가질 수 있다. 상기 시트 타입의 형태를 가지는 것은 금속 및 유리와 같은 단단한 기판일 수 있다.
또한, 상기 베이스 기판은 롤 타입의 형태를 가질 수 있다. 상기 롤 타입의 형태를 가지는 것은 유연성이 있는 필름일 수 있다.
상기 베이스 기판을 대전기를 사용하여 정전기를 제거(b)한다. 상기 정전기 제거 과정으로 인해 상기 베이스 기판 상에 존재하는 이물을 1차적으로 제거할 수 있다.
상기 정전기를 제거한 베이스 기판을 세정(c)한다.
상기 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용할 수 있다.
상기 습식 세정은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하여 수행할 수 있다. 예를 들면, 상기 도너 기판의 제조 설비 내에 상기 용액이 담긴 배치를 설치하여 베이스 기판의 이송 중 상기 배치를 지나가도록 하여 상기 습식 세정을 수행할 수 있는 것이다.
또한, 상기 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것일 수 있다.
상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것일 수 있다.
상기 CO2를 이용하는 방식은 CO2 고체인 드라이 아이스를 승화시킴과 동시에기판 위에 충돌시켜서 오염물을 제거하는 것이다. 즉, 상기 베이스 기판과 충돌 후 팽창하는 드라이 아이스의 물리적인 힘과 열역학적인 힘을 이용한 세정 메커니즘이라 할 수 있다.
상기 레이저 펄스파 방식은 레이저 펄스파를 상기 도너 기판의 전사층 표면에 조사하여 상기 기판 표면에 존재하는 파티클을 제거하나, 또는 상기 레이저 펄스파를 이용하여 상기 도너 기판 주변의 공기를 진동시킴으로써 파티클을 부유시켜 상기 기판 표면에 존재하는 파티클을 제거하는 것일 수 있다. 상기 부유된 파티클은 블로우 또는 흡입으로 제거할 수 있다.
상기 초음파 방식은 초음파 고속 기체를 상기 도너 기판의 전사층 표면에 분사하여 파티클을 분리 및 흡인 제거하는 것이다.
따라서, 외부 환경이나 공정 진행 과정에 의해 상기 베이스 기판 상부에 존재하였던 오염물들은 상기 습식 또는 건식 세정으로 인해 제거될 수 있다. 이로 인해, 레이저 전사 공정 시 발광층 및 화소 전극에 남게 된 오염물이 발생시켰던 발광영역의 스팟이나 화소의 불량과 같은 표시소자의 결함을 방지할 수 있고, 상기 표시소자의 특성을 향상시킬 수 있다.
상기 세정된 베이스 기판을 프레임을 부착(d)하고, 절단(e)하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 상기 프레이밍된 베이스 기판을 2차 세정하는 단계(g)를 더욱 포함할 수 있다. 상기 2 차 세정 전에 상기 프레이밍된 베이스 기판의 정전기를 제거하는 과정(f)을 거칠 수 있다. 따라서, 정전기로 인해 부착된 오염물들을 일차적 으로 제거한 후 2차 세정 단계에 들어갈 수 있다.
상기 프레이밍된 베이스 기판을 2차 세정(g)하는 것은 습식 세정을 사용하거나, 또는 건식 세정을 사용하는 것일 수 있다. 상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용할 수 있다. 또한, 상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용할 수 있다.
따라서, 상기 베이스 기판의 절단과정 및 프레이밍 과정으로 인해 발생한 오염물들은 상기의 2차 세정으로 인해 제거될 수 있으며, 상기 베이스 기판은 더욱 청결한 표면 상태를 가질 수 있다.
상기 프레이밍 과정은 생략될 수도 있다.
즉, 유연성이 있는 롤 타입의 경우에는 세정 후 절단 과정 없이, 인라인 공정(3)으로 전사층을 증착(h)할 수 있다.
또한, 시트 타입의 단단한 기판의 경우에는 프레이밍의 과정 없이(5) 베이스 기판을 절단(e)하고, 상기와 같은 2차 세정(g)을 수행한 후 전사층을 증착(h)할 수 있다.
도 3은 상기 도너 기판을 사용하여 레이저 열전사법을 수행하는 것을 나타낸 유기전계발광표시장치의 단위화소에 대한 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기의 과정을 거쳐 완성된 베이스 기판(110) 상에 광열변환층(120)을 형성하고, 상기 광열변환층 상에 전사층(140)을 형성함으로써 도너 기판(100)이 완성된다.
상기 광-열 변환층(120)은 적외선-가시광선 영역의 빛을 흡수하는 성질을 갖고 있는 광흡수성 물질로 형성한다. 레이저광 흡수 물질이 포함되어 있는 유기막, 금속 및 이들의 복합층 중 하나이다.
상기 광열변환층(120)은 상기 레이저 조사장치에서 조사된 레이저를 열에너지로 변환시키는 역할을 수행하고, 상기 열에너지는 상기 전사층(140)과 상기 광열변환층(120) 사이의 접착력을 변화시킴으로써 상기 전사층을 피사체인 기판 상으로 전사하는 역할을 한다.
상기 광-열 변환층(120) 상에 전사층(140)을 형성한다. 전사물질의 손상을 방지하고, 상기 전사층(140)과 상기 도너 기판의 접착력을 효과적으로 조절하기 위해 상기 광열변환층(120)과 상기 전사층(140) 사이에 버퍼층(130)을 개재할 수 있다.
상기 전사층(140)은 유기전계발광소자의 발광층일 수 있다.
또한, 상기 도너 기판의 전사층(140)은 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나의 층을 더욱 포함할 수 있다.
박막 트랜지스터 및 화소전극(290)이 형성된 기판 상에 상기의 세정 단계를 포함한 제조 과정을 거친 도너 기판(100)이 위치한다.
세부적으로 설명하면, 기판(210) 상에 반도체층(230), 게이트 전극(250), 소스 전극(270a) 및 드레인 전극(270b)로 이루어진 박막 트랜지스터가 형성되어 있고, 상기 박막 트랜지스터의 상기 소스 전극(270a) 또는 상기 드레인 전극(270b) 과 연결되고, 화소정의막(295)에 의해 노출된 화소전극(290)이 형성되어 있다.
상기 도너 기판(100) 상에 레이저(300) 전사 공정을 실시하면, 상기 노출된 화소전극(290) 상에 전사층(140a)이 전사됨으로써, 발광층이 패터닝된다.
상기 전사층(140)은 상기 세정 공정에 의해 오염물이 제거된 베이스 기판(110) 상에 형성되었으므로, 상기에서 설명한 바와 같이, 유기전계발광표시장치의 발광영역의 스팟이나 화소의 불량과 같은 표시소자의 결함을 방지할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 도너 기판의 제조방법은 도너 기판의 베이스 기판 상에 존재하는 오염물을 제거함으로써 레이저 전사 공정 중 오염물로 인한 도너 기판의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다. 따라서, 상기 도너 기판을 사용하여 제조되는 유기전계발광표시장치는 화소 영역의 결함이 개선될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
Claims (40)
- 도너 기판의 베이스 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 기판을 세정하는 단계;상기 세정된 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 단계; 및상기 도너 기판을 화소전극이 형성된 기판과 대향하도록 하여 상기 전사층을 패터닝하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 기판을 세정하기 전에 대전기에 통과시켜 정전기를 제거하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 기판을 절단하고, 2차 세정하는 단계를 더욱 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 절단된 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 7 항에 있어서,상기 절단된 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 10 항에 있어서,상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 세정된 베이스 기판을 프레이밍하는 것을 더욱 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 프레이밍된 베이스 기판을 2차 세정하는 단계를 더욱 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 13 항에 있어서,상기 프레이밍된 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 14 항에 있어서,상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 12 항에 있어서,상기 프레이밍된 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 16 항에 있어서,상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 것을 포함하는 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 17 항에 있어서,상기 전사층은 유기전계발광소자의 발광층인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 제 19 항에 있어서,상기 전사층은 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 층을 더욱 포함하는 것인 유기전계발광표시장치의 제조방법.
- 베이스 기판을 준비하는 단계;상기 베이스 기판을 세정하는 단계; 및상기 세정된 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 것을 포함하는 도너 기판의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 베이스 기판을 세정하기 전에 대전기에 통과시켜 정전기를 제거하는 것을 포함하는 도너 기판의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 23 항에 있어서,상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하 는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 25 항에 있어서,상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 베이스 기판을 절단하고, 2차 세정하는 단계를 더욱 포함하는 도너 기판의 제조방법.
- 제 27 항에 있어서,상기 절단된 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 28 항에 있어서,상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하 는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 27 항에 있어서,상기 절단된 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 30 항에 있어서,상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 세정된 베이스 기판을 프레이밍하는 것을 더욱 포함하는 도너 기판의 제조방법.
- 제 32 항에 있어서,상기 프레이밍된 베이스 기판을 2차 세정하는 단계를 더욱 포함하는 도너 기판의 제조방법.
- 제 33 항에 있어서,상기 프레이밍된 베이스 기판을 세정하는 것은 습식 세정을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 34 항에 있어서,상기 습식 세정을 사용하는 것은 탈이온수 또는 이소프로필알코올을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 32 항에 있어서,상기 프레이밍된 베이스 기판을 세정하는 것은 건식 세정을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 36 항에 있어서,상기 건식 세정을 사용하는 것은 CO2를 이용하는 방식, 초음파 방식, 또는 레이저 펄스파 방식을 사용하는 것인 도너 기판의 제조방법.
- 제 21 항에 있어서,상기 베이스 기판 상에 전사층을 형성하는 것을 포함하는 도너 기판의 제조방법.
- 제 37 항에 있어서,상기 전사층은 유기전계발광소자의 발광층인 도너 기판의 제조방법.
- 제 39 항에 있어서,상기 전사층은 정공주입층, 정공수송층, 정공억제층, 및 전자주입층으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상의 층을 더욱 포함하는 것인 도너 기판의 제조방법.
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040068773A KR20060020045A (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
| US11/017,658 US20060046343A1 (en) | 2004-08-30 | 2004-12-22 | Method of fabricating organic light emitting display |
| JP2004377990A JP2006066372A (ja) | 2004-08-30 | 2004-12-27 | 有機電界発光表示装置の製造方法 |
| CNA2004100997488A CN1744782A (zh) | 2004-08-30 | 2004-12-31 | 制造有机发光显示器的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040068773A KR20060020045A (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060020045A true KR20060020045A (ko) | 2006-03-06 |
Family
ID=36112646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020040068773A KR20060020045A (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060046343A1 (ko) |
| JP (1) | JP2006066372A (ko) |
| KR (1) | KR20060020045A (ko) |
| CN (1) | CN1744782A (ko) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108321170A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-07-24 | 南方科技大学 | 一种高效率光转换彩色显示像素膜的制作方法 |
| JP7139152B2 (ja) * | 2018-05-28 | 2022-09-20 | 株式会社日立製作所 | 漏水検知システム |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5024968A (en) * | 1988-07-08 | 1991-06-18 | Engelsberg Audrey C | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
| JPH05249792A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用除電装置およびそれを使用した画像形成装置 |
| JPH085818A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Toray Ind Inc | カラーフィルタおよびその製造方法 |
| JPH08211222A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | カラーフィルタの製造法 |
| US6586763B2 (en) * | 1996-06-25 | 2003-07-01 | Northwestern University | Organic light-emitting diodes and methods for assembly and emission control |
| US5851709A (en) * | 1997-10-31 | 1998-12-22 | Eastman Kodak Company | Method for selective transfer of a color organic layer |
| JP4200565B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-12-24 | 日立金属株式会社 | 電子部品の洗浄方法 |
| US6566153B1 (en) * | 1998-10-14 | 2003-05-20 | The Regents Of The University Of California | Process for fabricating organic semiconductor devices using ink-jet printing technology and device and system employing same |
| US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
| US6827816B1 (en) * | 1999-12-16 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | In situ module for particle removal from solid-state surfaces |
| JP2001313164A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを用いた表示装置及び携帯端末 |
| US6500268B1 (en) * | 2000-08-18 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Dry cleaning method |
| US6562146B1 (en) * | 2001-02-15 | 2003-05-13 | Micell Technologies, Inc. | Processes for cleaning and drying microelectronic structures using liquid or supercritical carbon dioxide |
| US6852355B2 (en) * | 2001-03-01 | 2005-02-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal imaging processes and products of electroactive organic material |
| JP2003031362A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子の製造装置 |
| JP5193407B2 (ja) * | 2001-07-23 | 2013-05-08 | 大日本印刷株式会社 | 転写フィルムの供給方法及び転写方法 |
| JP2003077651A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP3621908B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2005-02-23 | 松下電器産業株式会社 | ベアチップ実装方法および実装システム |
| US6695029B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
| JP2003203887A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| US6610455B1 (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-26 | Eastman Kodak Company | Making electroluminscent display devices |
| JP2003243163A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Sharp Corp | 有機ｌｅｄディスプレイとその製造方法 |
| US20040045578A1 (en) * | 2002-05-03 | 2004-03-11 | Jackson David P. | Method and apparatus for selective treatment of a precision substrate surface |
| US6566032B1 (en) * | 2002-05-08 | 2003-05-20 | Eastman Kodak Company | In-situ method for making OLED devices that are moisture or oxygen-sensitive |
| WO2004011181A2 (en) * | 2002-07-25 | 2004-02-05 | Arkansas State University | Method and apparatus for removing minute particle(s) from a surface |
| JP3543813B2 (ja) * | 2002-07-31 | 2004-07-21 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出方法及び液滴吐出装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置、並びに電子機器 |
| US6695030B1 (en) * | 2002-08-20 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor web to form a layer in an OLED device |
| US6777025B2 (en) * | 2002-12-20 | 2004-08-17 | Eastman Kodak Company | Tensioning unrolled donor substrate to facilitate transfer of organic material |
| US6881610B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Method and apparatus for preparing a plurality of dice in wafers |
| US7132140B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-11-07 | Eastman Kodak Company | Plural metallic layers in OLED donor |
-
2004
- 2004-08-30 KR KR1020040068773A patent/KR20060020045A/ko active Search and Examination
- 2004-12-22 US US11/017,658 patent/US20060046343A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-27 JP JP2004377990A patent/JP2006066372A/ja active Pending
- 2004-12-31 CN CNA2004100997488A patent/CN1744782A/zh active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2006066372A (ja) | 2006-03-09 |
| CN1744782A (zh) | 2006-03-08 |
| US20060046343A1 (en) | 2006-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5280667B2 (ja) | 有機ｅｌ表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法 | |
| US20210376302A1 (en) | Method and apparatus for producing flexible oled device | |
| CN101677122A (zh) | 有机el用掩模清洁装置及方法、有机el显示器及其制造装置 | |
| JP2011154994A (ja) | レーザ熱転写装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法 | |
| JP2004071545A (ja) | 有機発光ディスプレイの陰極及び／または陽極を構造化する方法及び装置、並びに有機発光ディスプレイ | |
| CN1744779B (zh) | 叠层装置及利用该叠层装置的激光感热成像方法 | |
| US7371502B2 (en) | Methods of fabricating organic light emitting display and donor substrate | |
| JP2007087807A (ja) | 有機ｅｌ表示装置の製造方法 | |
| KR20060020030A (ko) | 도너 기판의 제조방법 | |
| JP2009199856A (ja) | 有機薄膜製造装置及び有機薄膜製造方法 | |
| JP2011071038A (ja) | 有機ｅｌ用マスククリーニング方法、有機ｅｌ用マスククリーニング装置、有機ｅｌディスプレイの製造装置および有機ｅｌディスプレイ | |
| KR20060020045A (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| JP2006066861A (ja) | レーザ熱転写装置 | |
| KR20060020049A (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조를 위한 레이저 열전사 방법 | |
| KR100989137B1 (ko) | 레이저 열 전사용 도너기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| JP2010153088A (ja) | 有機ｅｌ用マスククリーニング装置、有機ｅｌディスプレイの製造装置、有機ｅｌディスプレイおよび有機ｅｌ用マスククリーニング方法 | |
| KR100623705B1 (ko) | 도너 기판 제조장치, 도너 기판의 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| KR100786290B1 (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조를 위한 레이저 열전사 방법 | |
| KR100721563B1 (ko) | 도너 기판 및 상기 도너 기판을 사용하는 레이저 열전사방법 | |
| JP2012197468A5 (ko) | ||
| JP2003133283A (ja) | 回路基板のパターニング方法 | |
| KR20060017414A (ko) | 유기 전계 발광 소자의 제조 방법 | |
| KR100761073B1 (ko) | 레이저 열전사 방법 | |
| KR100731727B1 (ko) | 레이저 전사용 도너 기판의 프레이밍 장치 | |
| KR101049803B1 (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| AMND | Amendment | ||
| E601 | Decision to refuse application | ||
| AMND | Amendment | ||
| J201 | Request for trial against refusal decision | ||
| B601 | Maintenance of original decision after re-examination before a trial | ||
| E801 | Decision on dismissal of amendment | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20060831 Effective date: 20070831 |