JP2006066372A - 有機電界発光表示装置の製造方法 - Google Patents
有機電界発光表示装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006066372A JP2006066372A JP2004377990A JP2004377990A JP2006066372A JP 2006066372 A JP2006066372 A JP 2006066372A JP 2004377990 A JP2004377990 A JP 2004377990A JP 2004377990 A JP2004377990 A JP 2004377990A JP 2006066372 A JP2006066372 A JP 2006066372A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- base substrate
- manufacturing
- substrate
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 81
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 132
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 69
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 51
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 238000005108 dry cleaning Methods 0.000 claims description 17
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 9
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 9
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 8
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 6
- 238000009432 framing Methods 0.000 claims description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 claims description 4
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 claims description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 claims description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 19
- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract description 8
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 14
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 9
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 5
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 description 3
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 3
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011358 absorbing material Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 235000011089 carbon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/18—Deposition of organic active material using non-liquid printing techniques, e.g. thermal transfer printing from a donor sheet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Thermal Transfer Or Thermal Recording In General (AREA)
Abstract
【課題】 ドナー基板のベース基板を用意するに際して、前記ベース基板上に存在する汚染物を除去することによって、レーザ転写工程時において汚染物によるドナー基板の不良を防止し、前記ドナー基板を使用して製造される有機電界発光表示装置の欠陥を防止すること。
【解決手段】 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、ドナー基板のベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を洗浄する段階と、前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、前記ドナー基板を画素電極が形成された基板と対向するようにして、前記転写層をパターニングする段階と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図２
【解決手段】 本発明に係る有機電界発光表示装置の製造方法は、ドナー基板のベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を洗浄する段階と、前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、前記ドナー基板を画素電極が形成された基板と対向するようにして、前記転写層をパターニングする段階と、を備えることを特徴とする。
【選択図】 図２
Description
本発明は、有機電界発光表示装置の製造方法に関し、より詳細には、ベース基板の洗浄段階を経て製造されたドナー基板を使用する有機電界発光表示装置の製造方法に関する。
平板表示装置の中で、有機電界発光表示装置は、応答速度が１ｍｓ以下と高速の応答速度を有し、消費電力が低く、自己発光するので、視野角に問題がなくて、装置のサイズに関わらず、動画像表示媒体として長所がある。また、低温製作が可能であり、既存の半導体工程技術を土台にして製造工程が簡単なので、今後次世代平板表示装置として注目されている。
前記有機電界発光表示装置は、有機電界発光素子に使用する材料と工程によって、大きく、湿式工程を使用する高分子型素子と、蒸着工程を使用する低分子型素子とに分けられる。
前記高分子型有機電界発光素子は、画素電極を含む基板上に、インクジェットプリント方法やスピンコート方法を使用して、発光層を含む有機層を積層し、対向電極を形成し、素子を製作する。
また、前記低分子型有機電界発光素子は、画素電極を含む基板上に、蒸着工程により発光層を含む有機層を積層し、対向電極を形成し、素子を完成する。
前記高分子又は低分子発光層のパターニング方法のうち、インクジェットプリント方法の場合、発光層以外の有機層の材料が制限的であり、基板上にインクジェットプリントのための構造を形成しなければならないという面倒さがある。
また、蒸着工程による発光層のパターニングの場合、金属マスクの使用に起因して大型素子の製作に難しさがある。
前述のようなパターニングの方法に代替できる技術として、レーザ熱転写法（ＬＩＴＩ:Laser Induced Thermal Imaging）が最近開発されている。
レーザ熱転写法とは、光源から出るレーザを熱エネルギーに変換し、この熱エネルギーにより、パターン形成物質を対象基板に転写させて、パターンを形成する方法を言い、このような方法のためには、転写層が形成されたドナー基板と、光源、及び被写体としての基板が必要である。
一般に、前記レーザ転写用ドナー基板は、ベース基板上に光熱変換層及び転写層を形成することによって製造される。従って、前記光熱変換層と転写層を保護し、効果的なレーザ熱転写工程を行うために、前記ベース基板は汚染されていないことが必要である。
図１は、前記ベース基板上に汚染が発生したことを示す写真である。汚染物Ａは、ベース基板の輸送過程や、ドナー基板の製造過程中に発生したものであって、前記汚染物Ａは、後続のレーザ転写工程時に発光層及び画素電極に残存することができる。このような汚染物Ａは、発光領域のスポットや画素の不良のような表示素子の欠陥を発生させることができ、これにより、前記表示素子の特性を低下させることができる。
本発明の目的は、ドナー基板のベース基板を用意するに際して、前記ベース基板上に存在する汚染物を除去することによって、レーザ転写工程時において汚染物によるドナー基板の不良を防止し、前記ドナー基板を使用して製造される有機電界発光表示装置の欠陥を防止することにある。
上記目的を達成するために、本発明は、ドナー基板のベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を洗浄する段階と、前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、前記ドナー基板を画素電極が形成された基板と対向するようにして、前記転写層をパターニングする段階と、を備えることを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法を提供する。
前記洗浄されたベース基板を切断し、２次洗浄する段階をさらに備えることができる。
前記洗浄されたベース基板をフレーミングする段階をさらに備えることができる。
また、上記目的を達成するために、本発明は、ベース基板を用意する段階と、前記ベース基板を洗浄する段階と、前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、を備えることを特徴とするドナー基板の製造方法を提供することができる。
本発明に係るドナー基板の製造方法によれば、ドナー基板のベース基板上に存在する汚染物を除去することによって、レーザ転写工程中に汚染物によるドナー基板の不良を防止することができるという効果を奏する。従って、前記ドナー基板を使用して製造される有機電界発光表示装置は、画素領域の欠陥が改善されることができる。
以下、添付の図面を参照して、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。下記の実施例は、当業者に本発明の思想が十分に伝達され得るようにするために一例として提示されるものである。したがって、本発明は、下記の実施例に限らず、様々な変形が可能である。なお、図面において、層及び領域の長さ、厚さなどは、便宜のために誇張されて表現されることもできる。本明細書において、同一の参照番号は、同一の構成要素を示す。
図２は、本発明の実施例に係るレーザ転写用ドナー基板の製造過程を示す流れ図である。
図面を参照すれば、本発明のレーザ転写用ドナー基板は、ベース基板を用意（ａ）し、前記ベース基板に存在する静電気を除去（ｂ）した後、前記静電気が除去されたベース基板を洗浄（ｃ）し、前記ベース基板上に層を蒸着し、ドナー基板を完成する過程を経る。
詳細に説明すれば、ベース基板を用意（ａ）する。
前記ベース基板は、シートタイプの形態を有することができる。前記シートタイプの形態を有するものは、金属及びガラスのような堅固な基板であってもよい。
また、前記ベース基板は、ロールタイプの形態を有することができる。前記ロールタイプの形態を有するものは、柔軟性あるフィルムであってもよい。
帯電器を使用して前記ベース基板の静電気を除去（ｂ）する。前記静電気の除去過程により、前記ベース基板上に存在する異物を一次的に除去することができる。
前記静電気を除去したベース基板を洗浄（ｃ）する。
前記ベース基板を洗浄することは、湿式洗浄を使用することができる。
前記湿式洗浄は、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用して行うことができる。例えば、前記ドナー基板の製造設備内に前記溶液が入っているバッチを設置し、ベース基板の移送中に前記パッチを通るようにして、前記湿式洗浄を行うことができる。
また、前記ベース基板を洗浄することは、乾式洗浄を使用することができる。
前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することができる。
前記ＣＯ２を利用する方式は、ＣＯ２固体であるドライアイスを昇華させると同時に、基板上に衝突させて、汚染物を除去することである。すなわち、前記ベース基板と衝突後に膨脹するドライアイスの物理的な力と熱力学的な力を利用した洗浄メカニズムであると言える。
前記レーザパルス波方式は、レーザパルス波を前記ドナー基板の転写層の表面に照射して、前記基板の表面に存在するパーティクルを除去するか、又は前記レーザパルス波を用いて前記ドナー基板周辺の空気を振動させることによって、パーティクルを浮遊させて、前記基板の表面に存在するパーティクルを除去することである。前記浮遊されたパーティクルは、ブロー又は吸入で除去することができる。
前記超音波方式は、超音波高速気体を前記ドナー基板の転写層の表面に噴射して、パーティクルを分離及び吸引除去することである。
従って、外部環境や工程進行過程により前記ベース基板の上部に存在していた汚染物は、前記湿式又は乾式洗浄により除去されることができる。これにより、レーザ転写工程時に発光層及び画素電極に残された汚染物が発生させた発光領域のスポットや画素の不良のような表示素子の欠陥を防止することができ、前記表示素子の特性を向上させることができる。
前記洗浄されたベース基板をフレームに取り付け（ｄ）、切断（ｅ）する段階を備えることができる。また、前記フレーミングされたベース基板を２次洗浄する段階（ｇ）をさらに備えることができる。前記２次洗浄前に、前記フレーミングされたベース基板の静電気を除去する段階（ｆ）を行うことができる。従って、静電気によって付着された汚染物を一次的に除去した後、２次洗浄段階に進入することができる。
前記フレーミングされたベース基板を２次洗浄（ｇ）することは、湿式洗浄を使用したり、又は乾式洗浄を使用することができる。前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することができる。また、前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することができる。
従って、前記ベース基板の切断過程及びフレーミング過程により発生した汚染物は、上記の２次洗浄により除去されることができ、前記ベース基板は、さらに清潔な表面状態を有することができる。
前記フレーミング過程は、省略されてもよい。
すなわち、柔軟性あるロールタイプの場合には、洗浄後に切断過程を経ることなく、インライン工程（３）で転写層を蒸着（ｈ）することができる。
また、シートタイプの堅固な基板の場合には、フレーミング過程を経ることなく（５）、ベース基板を切断（ｅ）し、上記のような２次洗浄（ｇ）を行った後、転写層を蒸着（ｈ）することができる。
図３は、前記ドナー基板を使用してレーザ熱転写法を行うことを示す有機電界発光表示装置の単位画素に対する断面図である。
図面を参照すれば、上記の過程を経て完成されたベース基板１１０上に光熱変換層１２０を形成し、前記光熱変換層上に転写層１４０を形成することによって、ドナー基板１００が完成される。
前記光熱変換層１２０は、赤外線−可視光線領域の光を吸収する性質を有する光吸水性物質で形成する。レーザ光吸収物質が含まれている有機膜、金属及びこれらの複合層のいずれか１つである。
前記光熱変換層１２０は、前記レーザ照射装置で照射されたレーザを熱エネルギーに変換させる役目をし、前記熱エネルギーは、前記転写層１４０と前記光熱変換層１２０間の接着力を変化させることによって、前記転写層を被写体である基板上に転写する役目をする。
前記光熱変換層１２０上に転写層１４０を形成する。転写物質の損傷を防止し、前記転写層１４０と前記ドナー基板の接着力を效果的に調節するために、前記光熱変換層１２０と前記転写層１４０との間にバッファ層１３０を介在することができる。
前記転写層１４０は、有機電界発光素子の発光層であってもよい。
また、前記ドナー基板の転写層１４０は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層及び電子注入層よりなる群から選ばれた少なくとも１つの層をさらに含むことができる。
薄膜トランジスタ及び画素電極２９０が形成された基板上に、上記の洗浄段階を含む製造過程を経たドナー基板１００が位置する。
詳細に説明すれば、基板２１０上に、半導体層２３０、ゲート電極２５０、ソース電極２７０ａ及びドレイン電極２７０ｂよりなる薄膜トランジスタが形成されていて、前記薄膜トランジスタの前記ソース電極２７０ａ又は前記ドレイン電極２７０ｂに連結され、画素定義膜２９５により露出された画素電極２９０が形成されている。
前記ドナー基板１００上にレーザ３００転写工程を実施すれば、前記露出された画素電極２９０上に転写層１４０ａが転写されることによって、発光層がパターニングされる。
前記転写層１４０は、前記洗浄工程により汚染物が除去されたベース基板１１０上に形成されたので、上述した通り、有機電界発光表示装置の発光領域のスポットや画素の不良のような表示素子の欠陥を防止することができる。
以上において説明した本発明は、本発明が属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形及び変更が可能であるので、上述した実施例及び添付された図面に限定されるものではない。
Ａ 汚染物
１００ ドナー基板
２９０ 画素電極
１４０ 転写層
１００ ドナー基板
２９０ 画素電極
１４０ 転写層
Claims (38)
- ドナー基板のベース基板を用意する段階と、
前記ベース基板を洗浄する段階と、
前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、
前記ドナー基板を画素電極が形成された基板と対向するようにして、前記転写層をパターニングする段階と、を備えることを特徴とする有機電界発光表示装置の製造方法。 - 前記ベース基板を洗浄する段階前に、帯電器に通過させて静電気を除去する段階を備えることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項３に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項５に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記ベース基板を切断し、２次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項７に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項１０に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記洗浄されたベース基板をフレーミングする段階をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を２次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項１３に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項１４に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項１２に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項１６に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記転写層は、有機電界発光素子の発光層であることを特徴とする請求項１に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- 前記転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層及び電子注入層よりなる群から選ばれた１つ以上の層をさらに含むことを特徴とする請求項１８に記載の有機電界発光表示装置の製造方法。
- ベース基板を用意する段階と、
前記ベース基板を洗浄する段階と、
前記洗浄されたベース基板上に転写層を形成する段階と、を備えることを特徴とするドナー基板の製造方法。 - 前記ベース基板を洗浄する段階前に、帯電器に通過させて静電気を除去する段階を備えることを特徴とする請求項２０に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項２０に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項２２に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記ベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項２０に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項２４に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記ベース基板を切断し、２次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項２０に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項２６に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項２７に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記切断されたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項２６に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項２９に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記洗浄されたベース基板をフレーミングする段階をさらに備えることを特徴とする請求項２０に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を２次洗浄する段階をさらに備えることを特徴とする請求項３１に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、湿式洗浄を使用することを特徴とする請求項３２に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記湿式洗浄を使用することは、脱イオン水又はイソプロピルアルコールを使用することを特徴とする請求項３３に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記フレーミングされたベース基板を洗浄する段階は、乾式洗浄を使用することを特徴とする請求項３２に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記乾式洗浄を使用することは、ＣＯ２を利用する方式、超音波方式、又はレーザパルス波方式を使用することを特徴とする請求項３５に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記転写層は、有機電界発光素子の発光層であることを特徴とする請求項２０に記載のドナー基板の製造方法。
- 前記転写層は、正孔注入層、正孔輸送層、正孔抑制層及び電子注入層よりなる群から選ばれた１つ以上の層をさらに含むことを特徴とする請求項３７に記載のドナー基板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020040068773A KR20060020045A (ko) | 2004-08-30 | 2004-08-30 | 유기전계발광표시장치의 제조방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2006066372A true JP2006066372A (ja) | 2006-03-09 |
Family
ID=36112646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2004377990A Pending JP2006066372A (ja) | 2004-08-30 | 2004-12-27 | 有機電界発光表示装置の製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060046343A1 (ja) |
| JP (1) | JP2006066372A (ja) |
| KR (1) | KR20060020045A (ja) |
| CN (1) | CN1744782A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207113A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社日立製作所 | 漏水検知システム |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108321170A (zh) * | 2018-01-16 | 2018-07-24 | 南方科技大学 | 一种高效率光转换彩色显示像素膜的制作方法 |
Citations (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05249792A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用除電装置およびそれを使用した画像形成装置 |
| JPH085818A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Toray Ind Inc | カラーフィルタおよびその製造方法 |
| JPH08211222A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | カラーフィルタの製造法 |
| JP2001313164A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを用いた表示装置及び携帯端末 |
| WO2002070271A2 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal imaging processes and products of electroactive organic material |
| JP2003031362A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子の製造装置 |
| JP2003035811A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写フィルムの供給方法、転写方法及び転写フィルム供給用のカートリッジ |
| JP2003243163A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Sharp Corp | 有機ｌｅｄディスプレイとその製造方法 |
| JP2003332062A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-21 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 |
| JP2004079540A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの層を形成するためにドナーウェブから有機材料を転写する装置 |
| JP2004122114A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出方法及び液滴吐出装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置、並びに電子機器 |
| WO2004060690A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Eastman Kodak Company | Tensioning unrolled donor substrate to facilitate transfer of organic material |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5024968A (en) * | 1988-07-08 | 1991-06-18 | Engelsberg Audrey C | Removal of surface contaminants by irradiation from a high-energy source |
| US6586763B2 (en) * | 1996-06-25 | 2003-07-01 | Northwestern University | Organic light-emitting diodes and methods for assembly and emission control |
| US5851709A (en) * | 1997-10-31 | 1998-12-22 | Eastman Kodak Company | Method for selective transfer of a color organic layer |
| JP4200565B2 (ja) * | 1998-06-24 | 2008-12-24 | 日立金属株式会社 | 電子部品の洗浄方法 |
| US6566153B1 (en) * | 1998-10-14 | 2003-05-20 | The Regents Of The University Of California | Process for fabricating organic semiconductor devices using ink-jet printing technology and device and system employing same |
| US6114088A (en) * | 1999-01-15 | 2000-09-05 | 3M Innovative Properties Company | Thermal transfer element for forming multilayer devices |
| US6827816B1 (en) * | 1999-12-16 | 2004-12-07 | Applied Materials, Inc. | In situ module for particle removal from solid-state surfaces |
| US6500268B1 (en) * | 2000-08-18 | 2002-12-31 | Silicon Genesis Corporation | Dry cleaning method |
| US6562146B1 (en) * | 2001-02-15 | 2003-05-13 | Micell Technologies, Inc. | Processes for cleaning and drying microelectronic structures using liquid or supercritical carbon dioxide |
| JP2003077651A (ja) * | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Sharp Corp | 有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
| JP3621908B2 (ja) * | 2001-10-11 | 2005-02-23 | 松下電器産業株式会社 | ベアチップ実装方法および実装システム |
| US6695029B2 (en) * | 2001-12-12 | 2004-02-24 | Eastman Kodak Company | Apparatus for permitting transfer of organic material from a donor to form a layer in an OLED device |
| JP2003203887A (ja) * | 2002-01-10 | 2003-07-18 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| US6610455B1 (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-26 | Eastman Kodak Company | Making electroluminscent display devices |
| US20040045578A1 (en) * | 2002-05-03 | 2004-03-11 | Jackson David P. | Method and apparatus for selective treatment of a precision substrate surface |
| AU2003251606A1 (en) * | 2002-07-25 | 2004-02-16 | Arkansas State University | Method and apparatus for removing minute particle(s) from a surface |
| US6881610B2 (en) * | 2003-01-02 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Method and apparatus for preparing a plurality of dice in wafers |
| US7132140B2 (en) * | 2004-05-27 | 2006-11-07 | Eastman Kodak Company | Plural metallic layers in OLED donor |
-
2004
- 2004-08-30 KR KR1020040068773A patent/KR20060020045A/ko active Search and Examination
- 2004-12-22 US US11/017,658 patent/US20060046343A1/en not_active Abandoned
- 2004-12-27 JP JP2004377990A patent/JP2006066372A/ja active Pending
- 2004-12-31 CN CNA2004100997488A patent/CN1744782A/zh active Pending
Patent Citations (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05249792A (ja) * | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 画像形成装置用除電装置およびそれを使用した画像形成装置 |
| JPH085818A (ja) * | 1994-06-21 | 1996-01-12 | Toray Ind Inc | カラーフィルタおよびその製造方法 |
| JPH08211222A (ja) * | 1994-11-08 | 1996-08-20 | Hitachi Chem Co Ltd | カラーフィルタの製造法 |
| JP2001313164A (ja) * | 2000-04-28 | 2001-11-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 有機エレクトロルミネッセンス素子、それを用いた表示装置及び携帯端末 |
| JP2004527075A (ja) * | 2001-03-01 | 2004-09-02 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 電気活性有機材料の熱画像形成方法および製品 |
| WO2002070271A2 (en) * | 2001-03-01 | 2002-09-12 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Thermal imaging processes and products of electroactive organic material |
| JP2003031362A (ja) * | 2001-07-16 | 2003-01-31 | Tdk Corp | 有機ｅｌ素子の製造方法および有機ｅｌ素子の製造装置 |
| JP2003035811A (ja) * | 2001-07-23 | 2003-02-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 転写フィルムの供給方法、転写方法及び転写フィルム供給用のカートリッジ |
| JP2003243163A (ja) * | 2002-02-14 | 2003-08-29 | Sharp Corp | 有機ｌｅｄディスプレイとその製造方法 |
| JP2003332062A (ja) * | 2002-05-08 | 2003-11-21 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの製造方法 |
| JP2004122114A (ja) * | 2002-07-31 | 2004-04-22 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出方法及び液滴吐出装置、液晶装置の製造方法及び液晶装置、並びに電子機器 |
| JP2004079540A (ja) * | 2002-08-20 | 2004-03-11 | Eastman Kodak Co | 有機発光ダイオードデバイスの層を形成するためにドナーウェブから有機材料を転写する装置 |
| WO2004060690A1 (en) * | 2002-12-20 | 2004-07-22 | Eastman Kodak Company | Tensioning unrolled donor substrate to facilitate transfer of organic material |
| JP2006511922A (ja) * | 2002-12-20 | 2006-04-06 | イーストマン コダック カンパニー | 巻出されたドナー基材に張力をかけて有機材料の転写を容易にする方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019207113A (ja) * | 2018-05-28 | 2019-12-05 | 株式会社日立製作所 | 漏水検知システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1744782A (zh) | 2006-03-08 |
| KR20060020045A (ko) | 2006-03-06 |
| US20060046343A1 (en) | 2006-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5280667B2 (ja) | 有機ｅｌ表示装置の製造方法及び蒸着マスクのクリーニング方法 | |
| US8564759B2 (en) | Apparatus and method for immersion lithography | |
| US20140254113A1 (en) | Method of providing an electronic device structure and related electronic device structures | |
| CN1744779B (zh) | 叠层装置及利用该叠层装置的激光感热成像方法 | |
| JP2004071545A (ja) | 有機発光ディスプレイの陰極及び／または陽極を構造化する方法及び装置、並びに有機発光ディスプレイ | |
| US7371502B2 (en) | Methods of fabricating organic light emitting display and donor substrate | |
| JP2009199856A (ja) | 有機薄膜製造装置及び有機薄膜製造方法 | |
| KR20060020030A (ko) | 도너 기판의 제조방법 | |
| JP2007087807A (ja) | 有機ｅｌ表示装置の製造方法 | |
| JP2006066372A (ja) | 有機電界発光表示装置の製造方法 | |
| US9595674B2 (en) | Method of manufacturing mask | |
| KR102008057B1 (ko) | 펠리클 제조방법 | |
| KR20060020049A (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조를 위한 레이저 열전사 방법 | |
| US7537878B2 (en) | Method of fabricating organic light emitting display | |
| KR100989137B1 (ko) | 레이저 열 전사용 도너기판, 그의 제조방법 및 그를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| KR100623705B1 (ko) | 도너 기판 제조장치, 도너 기판의 제조방법 및 상기 도너기판을 사용한 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| JP2003133283A (ja) | 回路基板のパターニング方法 | |
| KR100731727B1 (ko) | 레이저 전사용 도너 기판의 프레이밍 장치 | |
| KR100721563B1 (ko) | 도너 기판 및 상기 도너 기판을 사용하는 레이저 열전사방법 | |
| KR101049803B1 (ko) | 유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| TWI642103B (zh) | 利用低溫製程之原位ｅｕｖ收集器清洗 | |
| KR100673758B1 (ko) | 탈가스 포집부가 구비된 도너 필름 및 이의 제조방법 | |
| KR100579187B1 (ko) | 레이저 열전사 방법 및 그를 이용한유기전계발광표시장치의 제조방법 | |
| JP2015067463A (ja) | 機能膜パターン保護方法及び基板加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080303 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080722 |
|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20081208 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090225 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090924 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100831 |