JP2010129912A - 電子部品の実装装置及び実装方法 - Google Patents
電子部品の実装装置及び実装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010129912A JP2010129912A JP2008305409A JP2008305409A JP2010129912A JP 2010129912 A JP2010129912 A JP 2010129912A JP 2008305409 A JP2008305409 A JP 2008305409A JP 2008305409 A JP2008305409 A JP 2008305409A JP 2010129912 A JP2010129912 A JP 2010129912A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- mounting
- rail
- substrate
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
【課題】この発明は装置本体の小型化が図れるようにした実装装置を提供することにある。
【解決手段】装置本体1と、複数のレール部2a〜2cに分割されて装置本体内に設けられ基板を搬送して所定の位置に位置決めする搬送レール2と、装置本体内に設けられたリングホルダ33と、装置本体内の複数のレール部のうちの1つのレール部の下方に設けられ内部に半導体チップを保持したウエハリング28が収納されたカセット26と、カセット及びカセットの上方に配置された1つのレール部を一体的に上下方向に駆動する上下駆動機構11と、上下駆動機構によって所定の高さに位置決めされたカセットからウエハリングを取り出してリングホルダに供給する供給手段31と、リングホルダに供給されたウエハリングから半導体チップを取り出して搬送手段によって位置決めされた基板に実装する実装手段40を具備する。
【選択図】 図1
【解決手段】装置本体1と、複数のレール部2a〜2cに分割されて装置本体内に設けられ基板を搬送して所定の位置に位置決めする搬送レール2と、装置本体内に設けられたリングホルダ33と、装置本体内の複数のレール部のうちの1つのレール部の下方に設けられ内部に半導体チップを保持したウエハリング28が収納されたカセット26と、カセット及びカセットの上方に配置された1つのレール部を一体的に上下方向に駆動する上下駆動機構11と、上下駆動機構によって所定の高さに位置決めされたカセットからウエハリングを取り出してリングホルダに供給する供給手段31と、リングホルダに供給されたウエハリングから半導体チップを取り出して搬送手段によって位置決めされた基板に実装する実装手段40を具備する。
【選択図】 図1
Description
この発明は部品保持部材としてのウエハリングに保持された電子部品としての半導体チップをピックアップして基板に実装する実装装置及び実装方法に関する。
基板に半導体チップを実装する、たとえばダイボンダやフリップチップボンダなどの実装装置においては、上記基板を搬送して所定の位置で位置決めする搬送レールが設けられている。この搬送レールによって位置決めされた基板には実装ツールによって上記半導体チップが実装される。
半導体チップはウエハリングに保持されている。すなわち、ウエハリングには樹脂製シートに貼着された半導体ウエハが保持され、この半導体ウエハが賽の目状に分断されて上記半導体チップとなっている。
上記ウエハリングは、カセットに上下方向に所定間隔で収納されていて、このカセットからチャックによって取り出されてリングホルダ上に供給載置される。ウエハリングがリングホルダに供給されると、ピックアップ位置に位置決めされた半導体チップが突き上げられる。突き上げられた半導体チップは上記実装ツールによってピックアップされて上記基板に実装される。
特許文献1に示された実装装置は、装置本体の前方の一端部にウエハ供給部が設けられている。このウエハ供給部にはマガジン保持部(カセット)が設けられ、このマガジン保持部には上下方向に所定間隔で収納されたウエハリングが設けられている。ウエハリングはリフタ機構によって昇降駆動されるようになっていて、所定の高さに位置決めされたウエハリングはマガジン保持部から取り出されて所定の高さに位置決めされた部品供給部(リングホルダ)の上面に供給される。
上記部品供給部は上記マガジン保持部よりも装置本体の後方向に配置されていて、この部品供給部に供給載置されたウエハリングからは半導体チップが突き上げられる。突き上げられた半導体チップは搭載ヘッドによって取り出される。
上記部品供給部よりも装置本体の後方には搬送レールが配置され、このレールに沿って基板が搬送されるようになっている。そして、基板が搬送レールに沿って搬送されて所定の位置に位置決めされると、この基板に、上記搭載ヘッドによって上記ウエハリングから取り出された半導体チップが実装されるようになっている。
特開2005−129755号公報
上述したように、特許文献1においては、ウエハ供給部、部品供給部及び搬送レールが装置本体の前方から後方に向かって順次一列に配置されている。このような配置構造によると、装置本体の前後方向の寸法が大きくなるため、設置スペースの増大を招くということがあった。
この発明は、装置本体の前後方向の寸法を小さくできるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
この発明は、基板に電子部品を実装するための実装装置であって、
装置本体と、
複数のレール部に分割されて上記装置本体内に設けられ上記基板を搬送して所定の位置に位置決めする搬送レールと、
上記装置本体内に設けられたリングホルダと、
上記装置本体内の複数のレール部のうちの1つのレール部の下方に設けられ内部に上記電子部品を保持した部品保持部材が収納されたカセットと、
このカセット及びカセットの上方に配置された1つのレール部を一体的に上下方向に駆動する上下駆動機構と、
この上下駆動機構によって所定の高さに位置決めされた上記カセットから上記部品保持部材を取り出して上記リングホルダに供給する供給手段と
上記リングホルダに供給された上記部品保持部材から上記電子部品を取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
装置本体と、
複数のレール部に分割されて上記装置本体内に設けられ上記基板を搬送して所定の位置に位置決めする搬送レールと、
上記装置本体内に設けられたリングホルダと、
上記装置本体内の複数のレール部のうちの1つのレール部の下方に設けられ内部に上記電子部品を保持した部品保持部材が収納されたカセットと、
このカセット及びカセットの上方に配置された1つのレール部を一体的に上下方向に駆動する上下駆動機構と、
この上下駆動機構によって所定の高さに位置決めされた上記カセットから上記部品保持部材を取り出して上記リングホルダに供給する供給手段と
上記リングホルダに供給された上記部品保持部材から上記電子部品を取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置にある。
上記上下駆動機構は、上下方向に駆動されるベース部材と、このベース部材の上面に上記装置本体の前後方向に沿って設けられたリニアガイドと、このリニアガイドに沿って移動可能に設けられ上面に上記カセットが載置される可動部材とによって構成されていることが好ましい。
上記搬送レールは上記装置本体の前後方向の前方に幅方向に沿って設けられ、上記上下駆動機構は上記装置本体の前方の幅方向一端部に設けられていることが好ましい。
上記搬送レールの上記上下駆動機構によって上記カセットと一体的に上下方向に駆動される1つのレール部から他のレール部に搬送された基板は、移載機構によって上記電子部品を実装する実装位置に搬送されるようになっていて、
上記移載機構は、水平方向に駆動されるXYテーブルと、このXYテーブルに設けられた実装ステージと、上記XYテーブルに設けられ上記他のレール部を上下方向に駆動してこの他のレール部に保持された上記基板を上記実装ステージに移載する駆動手段によって構成されていることが好ましい。
上記移載機構は、水平方向に駆動されるXYテーブルと、このXYテーブルに設けられた実装ステージと、上記XYテーブルに設けられ上記他のレール部を上下方向に駆動してこの他のレール部に保持された上記基板を上記実装ステージに移載する駆動手段によって構成されていることが好ましい。
この発明は、基板に電子部品を実装するための実装方法であって、
装置本体と、
複数のレール部に分割された搬送レールによって上記基板を搬送して所定の位置に位置決めする工程と、
カセットを上下方向に駆動しこのカセットに収容された部品保持部材を所定の高さに位置するリングホルダに供給する工程と、
リングホルダに供給された部品保持部材から上記電子部品を取り出して上記基板に実装する工程を具備し、
上記カセットは複数に分割されたレール部のうちの1つのレール部の下方に配置されていて、上記カセットを上下方向に駆動するときにこのカセットの上方に位置する1つのレール部材を一体的に上下方向に駆動することを特徴とする電子部品の実装方法にある。
装置本体と、
複数のレール部に分割された搬送レールによって上記基板を搬送して所定の位置に位置決めする工程と、
カセットを上下方向に駆動しこのカセットに収容された部品保持部材を所定の高さに位置するリングホルダに供給する工程と、
リングホルダに供給された部品保持部材から上記電子部品を取り出して上記基板に実装する工程を具備し、
上記カセットは複数に分割されたレール部のうちの1つのレール部の下方に配置されていて、上記カセットを上下方向に駆動するときにこのカセットの上方に位置する1つのレール部材を一体的に上下方向に駆動することを特徴とする電子部品の実装方法にある。
上記リングホルダに供給された上記部品保持部材の電子部品を上記基板に実装し終えて空となった上記部品保持部材を交換するとき、上記カセットを上記1つのレール部とともに上下方向に駆動して空になった上記部品保持部を上記カセットに格納し、新たな部品保持部を上記カセットから上記リングホルダに供給することが好ましい。
この発明によれば、基板を搬送する搬送レールを複数のレール部に分割し、そのうちの1つのレール部の下方にカセットを設け、このカセットから部品保持部材を取り出すときには上記カセットと上記レール部を一体的に上下動させるようにした。
そのため、カセットと搬送レールを上下方向に配置することが可能となるから、前後方向に配置する場合に比べて装置本体の前後方向の寸法を小さくすることが可能となる。
以下、この発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。
図1は実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置は装置本体1を有する。この装置本体1は詳細は図示しないが、図1に示す平面形状で箱型状に形成されていて、その内部の前後方向の前方には基板Wを搬送するための一対の搬送レール2が所定間隔で平行に離間対向して装置本体1の幅方向に沿って設けられている。図1に矢印で示すように、装置本体1の幅方向をX方向とし、前後方向をY方向とする。
図1は実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置は装置本体1を有する。この装置本体1は詳細は図示しないが、図1に示す平面形状で箱型状に形成されていて、その内部の前後方向の前方には基板Wを搬送するための一対の搬送レール2が所定間隔で平行に離間対向して装置本体1の幅方向に沿って設けられている。図1に矢印で示すように、装置本体1の幅方向をX方向とし、前後方向をY方向とする。
上記装置本体1の前方の幅方向一端には上記基板Wを上記搬送レール2に供給するローダ部3が設けられ、他端には上記搬送レール2を搬送されて後述するごとく電子部品としての半導体チップ4が実装された上記基板Wを格納するアンローダ部5が設けられている。
上記搬送レール2は上記装置本体1の幅方向に対して第1乃至第3の3つのレール部2a〜2cに分割されている。上記ローダ部3側に位置する第1のレール部2aは上下駆動機構11によって上下方向に駆動されるようになっている。
図2に示すように、上記上下駆動機構11はベース板12を有する。このベース板12には支持部材13が垂設され、この支持部材13の一側面には一対のリニアガイド14(一方のみ図示)が設けられている。このリニアガイド14には側面形状がL字状をなした上下可動部材15の垂直片15aの外面に上下方向に所定間隔で設けられた複数の係合部材16がスライド可能に係合している。
上記垂直片15aの内面にはめねじ体17が設けられ、このめねじ体17にはねじ軸18が螺合されている。このねじ軸18は上記ベース板12に設けられたパルスモータなどの駆動源19によって回転駆動されるようになっている。したがって、上記駆動源19が作動すれば、上記上下可動部材15が図2に矢印Zで示す上下方向に駆動されるようになっている。
上記上下可動部材15の水平片15bの上面の上記Y方向に沿う両端部には上記一対のレール2とほぼ同じ間隔で、しかもX方向に所定間隔で離間したそれぞれ一対のロッド状の架設部材21が立設されている。X方向の一端側と他端側に位置するそれぞれ一対の架設部材21の上端には上記一対の第1のレール部2aの両端部の下面が固着されている。したがって、第1のレール部2aは上下駆動機構11によって上下方向に駆動されるようになっている。
上記基板Wは図2に示すようにY方向に沿う幅方向の両端部が上記搬送レール2に支持されていて、図示しない送り機構によってX方向、つまり装置本体1の幅方向に沿って所定距離づつ間欠的に送られるようになっている。
図2と図3に示すように、上記上下可動部材15の水平片15bの上面には、上記装置本体1の幅方向であるX方向に対して所定間隔で離間した一対のリニアガイド23が一対の第1のレール部2aの離間方向と同じY方向に沿って設けられている。このリニアガイド23には平板状の水平可動部材24が下面に設けられた受け部25をスライド可能に係合させて設けられている。
上記水平可動部材24の上面にはカセット26が載置される。このカセット26は、Y方向に沿う両側面が開口し、X方向に沿う両側内面に複数の係合溝27が上下方向に所定間隔で形成されている。同じ高さの一対の係合溝27には部品保持部材としてのウエハリング28が径方向の両端部をスライド可能に係合させて保持されている。
上記カセット26は上記上下駆動機構11によって上下方向に位置決めされる。そのとき、所定の高さに位置する上記カセット26に保持されたウエハリング28は、図示しないプッシャによって装置本体1の後方に向かうY方向に押圧される。それによって、プッシャによって押圧されたウエハリング28の一部は上記カセット26の開放した側面から突出する。
上記カセット26から突出したウエハリング28は、図1に示すように上記カセット26の側方で、Y方向に対して上記カセット26よりも後方に配置された供給手段31によって取り出される。カセット26から取り出されたウエハリング28は、一対のガイド32に沿って搬送されて上記カセット26よりもY方向後方に上面を所定の高さにして配置されたリングホルダ33の上面に供給載置される。
上記供給手段31はY方向に沿って設けられたガイド30aと、このガイド30aに沿ってY方向に駆動されるチャック30bを有し、このチャック30bによって上記カセット26から押し出された上記ウエハリング28を挟持して引き出し、上記リングホルダ33の上面に供給するようになっている。
上記リングホルダ33は図示しないXY駆動機構によってX、Y方向に駆動可能になっている。さらに、リングホルダ33の下面側には図示しない突き上げ機構が配置されている。
上記ウエハリング33には、詳細は図示しないが、上面に半導体ウエハ34が貼着された樹脂シートが張設されている。半導体ウエハ34は賽の目状に切断され、多数の上記半導体チップ4に分割されている。
上記リングホルダ33は上記突き上げ機構によって突き上げられる半導体チップ4がこの突き上げ機構の突き上げピン(図示せず)に対応する位置になるようX、Y方向に位置決めされる。半導体ウエハ34が位置決めされて所定の半導体チップ4が突き上げられると、その半導体チップ4は反転ピックアップ36によって吸着されて取り出される。
上記反転ピックアップ36は、上記装置本体1の上記リングホルダ33よりもY方向後方に設けられたXガイド部材37に沿ってX方向に駆動可能に設けられている。そして、上記反転ピックアップ36によって上記リングホルダ33のウエハリング28から半導体チップ4を取り出した上記反転ピックアップ36は180度回転して半導体チップ4を上下逆方向に反転させる。
上下の向きが反転させられた半導体チップ4は実装手段40を構成する実装ツール41に受け渡される。この実装ツール41はボンディングヘッド42に水平方向であるX、Y方向及び上下方向であるZ方向に駆動可能に設けられていて、先端面に吸着保持した上記半導体チップ4を上記基板Wに実装するようになっている。
なお、実装ツール41が半導体チップ4を基板Wに実装する前に、実装ツール41と基板Wとの間に上下両方向を撮像する撮像カメラが進入し、この撮像カメラの撮像信号によって上記半導体チップ4に対して基板Wが位置決めされる。
上記基板Wは上記搬送レール2の第1のレール部2aから第2のレール部2bに搬送され、ここで図示しないヒータによって所定温度に加熱されてから、第3のレール部2cに搬送される。
上記第3のレール部2cに基板Wが搬送されると、この第3のレール部2cは移載機構44によって基板Wを保持した状態で上記実装ツール41の下方に搬送される。上記移載機構44は図4と図5に示すように装置本体1の内底面にY方向に沿って駆動可能に設けられたYテーブル45と、このYテーブル45の上面にX方向に沿って駆動可能に設けられたXテーブル46を有し、このXテーブル46の上面には一対の第3のレール部2cの間隔よりもY方向に沿う幅寸法が小さく形成された実装ステージ47が設けられている。なお、Yテーブル45とXテーブル46とでXYテーブルを構成している。
上記Xテーブル46の上記実装ステージ47から露出したY方向に沿う両側上面には、それぞれX方向に所定間隔で離間した駆動手段としての一対のシリンダ48が立設されている。なお、図4と図5において、Y方向の一方と他方のそれぞれ一対のシリンダ48のうち、一方のシリンダ48だけを図示している。
Y方向の一方に位置する一対のシリンダ48と、他方に位置する一対のシリンダ48のロッド48aの先端には一対の第3のレール部2cがそれぞれ固着されている。それによって、一対の第3のレール部2cは、上記シリンダ48によって図4に示す上昇位置と図5に示す下降位置との間で駆動されるようになっている。
上記第3のレール部2cに基板Wが搬送されると、上記シリンダ48が作動して第3のレール部2cの基板Wを支持した面が図5に示すように上記実装ステージ47の上面よりも低くなる位置まで下降させる。それによって、第3のレール部2cに保持された基板Wは実装ステージ47の上面に受け渡されて吸着保持される。
実装ステージ47に基板Wが保持されると、上記Yテーブル45がY方向の装置本体1の後方に向かって駆動され、上記実装ステージ47に保持された基板Wを上記実装ツール41の下方に位置決めする。
その状態で、上記撮像手段が上記基板Wと上記実装ツール41に保持された半導体チップ4との間に進入し、これらを同時に撮像し、その撮像信号に実装ツール41をX、Y方向に駆動してその先端面に保持された半導体チップ4を基板Wの実装位置に位置決めする。ついで、上記実装ツール41が下降方向に駆動され、半導体チップ4が基板Wに実装される。このような実装を繰り返すことで、上記基板Wには、図1に示すように複数の半導体チップ4が所定間隔で行列状に実装される。
基板Wに所定数の半導体チップ4が実装され終わると、移載機構44は第3のレール部2cが第1、第2のレール部2a,2bとX方向に沿って一直線となる位置までY方向に駆動される。その位置でシリンダ48が作動し、第3のレール部2cは第1、第2のレール部2a,2bと同じ高さになるよう下降位置から上昇位置に駆動位置決めされる。
それによって、実装ステージ47に保持された基板WのY方向に沿う幅方向の両端部が一対の第3のレール部2cに係合するから、その基板Wは上記実装ステージ47の上面から上昇した位置で、上記第3のレール部2cによって保持される。
上記リングホルダ33の上面に供給載置されたウエハリング28の多数の半導体チップ4が基板Wに実装され終わると、その空になってウエハリング28は上記供給手段31によってカセット26に格納され、新たなカセット26は1つのレール部2aと一体的に上下方向に駆動されて、新たなウエハリング28が上記カセット26からリングホルダ33に供給される。
基板Wが実装ステージ47から第3のレール部2cに移載されると、その基板Wは第3のレール部2cに沿って搬送されて上記アンローダ部5に格納される。
基板Wが実装ステージ47から第3のレール部2cに移載されると、その基板Wは第3のレール部2cに沿って搬送されて上記アンローダ部5に格納される。
このような構成の実装装置によれば、搬送レール2を第1乃至第3のレール部2a〜2cに分割し、装置本体1のX方向の一端に位置する第1のレール部2aの下方にウエハリング28が格納されたカセット26を設け、このカセット26と上記第1のレール部2aを上下駆動機構11によって一体的に上下方向に駆動できるようにした。
そのため、上記カセット26を搬送レール2の第1のレール部2aの下方に配置することが可能となる。つまり、カセット26に対してウエハリング28を出し入れする機能と、第1のレール部2aによる基板Wの搬送機能を損なうことなく、上記カセット26と搬送レール2の第1のレール部2aを上下方向に配置することができる。
そのため、上記カセット26と搬送レール2を装置本体1のY方向に沿って並べて配置する場合に比べ、上記装置本体1のY方向の寸法を小さくすることができるから、この装置本体1の小型化を図ることができる。
上記上下駆動機構11の上下方向に駆動される上下可動部材15の水平片15bの上面には、Y方向に沿って移動可能な水平可動部材24が設けられ、この水平可動部材24の上面にカセット26が載置されている。そのため、カセット26を交換する場合、そのカセット26を図2に実線で示す位置から鎖線で示すように第1のレール部2aの下方から、上記水平可動部材24とともに矢印方向に容易に引き出すことができるから、そのカセット26の交換作業を容易に行なうことができる。
しかも、上記搬送レール2を装置本体1のY方向の前方に、幅方向であるX方向に沿って設け、上記上下駆動機構11を装置本体1のX方向の一端部に設けるようにした。そのため、上記上下駆動機構11のカセット26を上記水平可動部材24とともに装置本体1の前面側に容易に引き出すことができるから、そのことによってもカセット26の交換作業が容易となる。
しかも、装置本体1前方に搬送レール2を設けたことで、半導体チップ4が実装される前の基板W及び実装された後の基板Wを装置本体1の前面側から目視によって確認することができるから、基板Wにごみが付着している洗浄不良や半導体チップ4の実装不良などを容易に点検確認することができる。
搬送レール2を搬送される基板Wを、上記搬送レール2の第3のレール部2cから移載機構44の実装ステージ47に移載し、その基板Wを実装ツール41の下方に搬送位置決めして複数の半導体チップ4を実装するようにした。
そのため、基板Wは実装ステージ47によって確実に、しかもYテーブル45とXテーブル46によってXY方向に精密に位置決めすることができるから、上記基板Wに複数の半導体チップ4を精密に実装することができる。
上記一実施の形態では基板を移載機構によって搬送レールから実装ステージに移載して半導体チップを実装するようにしたが、基板を搬送レールに保持した状態でその基板に半導体チップを実装するようにしてもよい。
また、半導体チップをウエハリングから反転ピックアップで取り出して上下方向を180度回転させて実装ツールに受け渡す、所謂フリップチップボンダーを例に挙げて説明したが、反転ピックアップでウエハリングから取り出した半導体チップを中間ステージに載置し、その中間ステージから半導体チップを上記実装ツールで取り出して基板に実装する、所謂ダイボンダにも適用することもできる。
また、基板に実装する電子部品は半導体チップに限られず、コンデンサや抵抗などの他の電子部品であってもよい。その場合、カセットに収納される部品保持部材としては半導体ウエハが保持されたウエハリングではなく、上記コンデンサや抵抗などの電子部品が収納載置される凹部が形成されたトレイであってもよい。
また、カセットと搬送レールの1つのレール部とを上下可動部材によって一体的に上下動させる構成としたが、別々の上下駆動機構によって同期して上下方向に駆動する構成であってもよく、その場合、カセットを上下動させるとき、上記1つのレール部を前後方向(Y方向に開いて退避させるようにしてもよい。
1…装置本体、2…搬送レール、4…半導体チップ、11…上下駆動機構、15…上下可動部材、24…水平可動部材、26…カセット、28…ウエハリング、31…供給手段、33…リングホルダ、34…半導体ウエハ、40…実装手段、41…実装ツール、44…移載機構、47…実装ステージ、48…シリンダ(駆動源)。
Claims (6)
- 基板に電子部品を実装するための実装装置であって、
装置本体と、
複数のレール部に分割されて上記装置本体内に設けられ上記基板を搬送して所定の位置に位置決めする搬送レールと、
上記装置本体内に設けられたリングホルダと、
上記装置本体内の複数のレール部のうちの1つのレール部の下方に設けられ内部に上記電子部品を保持した部品保持部材が収納されたカセットと、
このカセット及びカセットの上方に配置された1つのレール部を一体的に上下方向に駆動する上下駆動機構と、
この上下駆動機構によって所定の高さに位置決めされた上記カセットから上記部品保持部材を取り出して上記リングホルダに供給する供給手段と
上記リングホルダに供給された上記部品保持部材から上記電子部品を取り出して上記搬送手段によって位置決めされた上記基板に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 上記上下駆動機構は、上下方向に駆動されるベース部材と、このベース部材の上面に上記装置本体の前後方向に沿って設けられたリニアガイドと、このリニアガイドに沿って移動可能に設けられ上面に上記カセットが載置される可動部材とによって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。
- 上記搬送レールは上記装置本体の前後方向の前方に幅方向に沿って設けられ、上記上下駆動機構は上記装置本体の前方の幅方向一端部に設けられていることを特徴とする請求項2記載の電子部品の実装装置。
- 上記搬送レールの上記上下駆動機構によって上記カセットと一体的に上下方向に駆動される1つのレール部から他のレール部に搬送された基板は、移載機構によって上記電子部品を実装する実装位置に搬送されるようになっていて、
上記移載機構は、水平方向に駆動されるXYテーブルと、このXYテーブルに設けられた実装ステージと、上記XYテーブルに設けられ上記他のレール部を上下方向に駆動してこの他のレール部に保持された上記基板を上記実装ステージに移載する駆動手段によって構成されていることを特徴とする請求項1記載の電子部品の実装装置。 - 基板に電子部品を実装するための実装方法であって、
装置本体と、
複数のレール部に分割された搬送レールによって上記基板を搬送して所定の位置に位置決めする工程と、
カセットを上下方向に駆動しこのカセットに収容された部品保持部材を所定の高さに位置するリングホルダに供給する工程と、
リングホルダに供給された部品保持部材から上記電子部品を取り出して上記基板に実装する工程を具備し、
上記カセットは複数に分割されたレール部のうちの1つのレール部の下方に配置されていて、上記カセットを上下方向に駆動するときにこのカセットの上方に位置する1つのレール部材を一体的に上下方向に駆動することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 上記リングホルダに供給された上記部品保持部材の電子部品を上記基板に実装し終えて空となった上記部品保持部材を交換するとき、上記カセットを上記1つのレール部とともに上下方向に駆動して空になった上記部品保持部を上記カセットに格納し、新たな部品保持部を上記カセットから上記リングホルダに供給することを特徴とする請求項5記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008305409A JP2010129912A (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008305409A JP2010129912A (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010129912A true JP2010129912A (ja) | 2010-06-10 |
Family
ID=42330081
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008305409A Pending JP2010129912A (ja) | 2008-11-28 | 2008-11-28 | 電子部品の実装装置及び実装方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2010129912A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274242A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
JP2004273755A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板固定装置および基板固定方法 |
JP2008078412A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
-
2008
- 2008-11-28 JP JP2008305409A patent/JP2010129912A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274242A (ja) * | 1998-03-23 | 1999-10-08 | Shibuya Kogyo Co Ltd | ボンディング装置 |
JP2004273755A (ja) * | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板固定装置および基板固定方法 |
JP2008078412A (ja) * | 2006-09-21 | 2008-04-03 | Shibaura Mechatronics Corp | 半導体チップの実装装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5264443B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
WO2014087682A1 (ja) | 移載装置 | |
CN107006142B (zh) | 作业机及收纳方法 | |
JP5358526B2 (ja) | 実装機 | |
WO2009119193A1 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP6571176B2 (ja) | 部品実装機、および部品実装機の部品供給方法 | |
JP5635835B2 (ja) | ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 | |
JP2001139170A (ja) | 板状ワーク供給装置及びこの装置を備えた板状ワーク孔明け装置 | |
JP5358529B2 (ja) | 実装機 | |
TWI317542B (en) | Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method | |
JP4288059B2 (ja) | ワーク収納装置及びワーク収納方法 | |
JP5376386B1 (ja) | 移載装置 | |
JP5030843B2 (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP4585496B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JP2010129912A (ja) | 電子部品の実装装置及び実装方法 | |
JP2011216616A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2011216614A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP5921628B2 (ja) | ウェハ供給装置およびチップボンディング装置 | |
JP2001320195A (ja) | 複合実装機 | |
JP3114427B2 (ja) | 電子部品供給装置および電子部品供給方法 | |
JP2001319938A (ja) | チップ移送装置 | |
JP4490364B2 (ja) | 電子部品の実装装置 | |
JP4602838B2 (ja) | 半導体チップの実装装置 | |
JPH06135504A (ja) | チップ供給装置 | |
JP2003309165A (ja) | ウェハの供給装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111122 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121120 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121122 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20130312 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |