JP2022076178A - 搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウェハ上のグレード毎のチップ残数、基板のボンディング残数情報を活用したボンディング作業を行うことができ生産性に優れる搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法を提供する。【解決手段】ローダから被供給部材を供給ポジションへ搬送し、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する。被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから待機ポジションに搬送する。空の状態となった供給ポジションへ他の被供給部材を搬送する【選択図】図１

Description

本発明は、搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法に関するものである。

半導体装置の製造においては、多数個の素子を一括して造り込まれたウェハをダイシングして個々の半導体チップに分離し、これを一個ずつリードフレーム等の所定位置にボンディングするというチップボンディングの手法が採用されている。そして、このチップボンディングにはダイボンダ（ボンディング装置）が用いられる。

ボンディング装置は、図２９に示すように、供給部２の半導体チップ１を吸着するコレット３を有するボンディングアーム（図示省略）と、供給部２の半導体チップ１を観察する確認用カメラ（図示省略）と、ボンディング位置でリードフレーム４のアイランド部５を観察する確認用カメラ（図示省略）とを備える。

供給部２は半導体ウェハ６（図３０参照）を備え、半導体ウェハ６が多数の半導体チップ１に分割されている。すなわち、ウェハ６は粘着シート（ダイシングシート）に貼り付けられ、このダイシングシートが環状のフレームに保持される。そして、このダイシングシート上のウェハ６に対して、円形刃（ダイシング・ソー）等を用いて、個片化してチップ１を形成する。また、コレット３を保持しているボンディングアームは搬送機構を介して、ピックアップ位置とボンディング位置との間の移動が可能となっている。

また、このコレット３は、その下端面に開口した吸着孔を介してチップ１が真空吸引され、このコレット３の下端面にチップ１が吸着する。なお、この真空吸引（真空引き）が解除されれば、コレット３からチップ１が外れる。

次にこのダイボンダを使用したダイボンディング方法を説明する。まず、供給部２の上方に配置される確認用カメラにてピックアップすべきチップ１を観察して、コレット３をこのピックアップすべきチップ１の上方に位置させた後、矢印Ｂのようにコレット３を下降させてこのチップ１をピックアップする。その後、矢印Ａのようにコレット３を上昇させる。

次に、ボンディング位置の上方に配置された確認用カメラにて、ボンディングすべきリードフレーム４のアイランド部５を観察して、コレット３を矢印Ｅ方向へ移動させて、このアイランド部５の上方に位置させた後、コレット３を矢印Ｄのように下降移動させて、このアイランド部５にチップ１を供給する。また、アイランド部５にチップを供給した後は、コレット３を矢印Ｃのように上昇させた後、矢印Ｆのように、ピックアップ位置の上方の待機位置に戻す。

コレット３は、搬送機構としての移動機構（図示省略）にて、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。移動機構は図示省略の制御手段にて前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。なお、移動機構としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができ，ＸＹＺ軸ステージ（ステージ装置）を使用することができる。

ところで、ピックアップするウェハ上のダイ（チップ）には、電気的特性により複数のグレードがある。このような複数のグレードを有するダイを基板に実装する場合、グレード毎にダイボンダを用いることになる。このため、作業時間が大となって、生産性に劣るものであった。

そこで、従来には、ウェハの有する電気的特性の異なるダイを複数のグレード毎に分類した分類ダイの分類マップを作成し、前記ウェハからダイをピックアップし、ボンディングヘッドで基板又はダイ上にボンディングし、搬送レーンによって前記分類ダイに対応した分類基板を前記分類基板の単位で搬送し、単一の前記搬送レーンと単一の前記ボンディングヘッドを有するダイボンダが提案されている（特許文献１）。

すなわち、複数の基板を搬送する機能を備えた搬送ユニットが２つ装置内に設置され、それぞれの搬法ユニット上の固定位置に装備された加熱ステージ上に、基板搬送を行い、ウェハから第１グレード(最上グレード)チップをピックアップし、1つの搬送ユニット(第１レーン)上へ供給された基板に専用のボンディングヘッドでボンディングを行う。同じウェハ上にある第１グレード以外のチップは、もう一つの搬送ユニット(第２レーン)上に供給された複数枚の基板に同じく専用ボンディングヘッドにより、グレードごとに基板を交換しながらボンディングを行う。

特許第６１２４９６９号公報

前記特許文献１では、ボンディング要素（ヘッド・アーム・認識機構・搬送機構）を２つずつ装備する必要がある。このため、コスト高となるとともに、２つのボンディング要素を調整統一する必要があり、精度悪化するおそれがある。また、コストに対して生産が低いものとなる。さらに、ウェハ上に同一グレードのチップだけの場合、他のグレードのチップの基板搬送でロスが生じる。

本発明は、上記課題に鑑みて、装置全体のシンプル化を図ることができ、しかも、調整の複雑化を回避でき、ウェハ上のグレード毎のチップ残数、基板のボンディング残数情報を活用したボンディング作業を行うことができ生産性に優れる搬送装置、搬送方法、ダイボンダ、およびボンディング方法を提供する。

本発明の第１の搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、供給ポジションに配置されるシャトルと、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャトルに搬送する上流側搬送機構と、供給ポジションとアンローダとの間に配置されるに待機機構と、供給ポジションのシャトルから待機機構への被供給部材の搬送及び待機機構からの供給ポジションのシャトルへの被供給部材の戻しが可能な下流側搬送機構と、ワークの搭載が完了した被供給部材を、待機機構からアンローダへ搬出する搬出機構とを備えたものである。

本発明の第１の搬送装置によれば、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャトルに搬送することができる。このため、この被供給部材の被供給部位にワークを供給していくことができる。そして、ワークの搭載が完了した被供給部材を、待機機構を介してアンローダへ搬出することができる。

また、被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから待機機構に搬送し、空の状態となった供給ポジションへ他のグレード用の被供給部材を搬送するこができる。このため、この他のグレードのワークを被供給部材に供給することができる。そして、ワークの搭載が完了した被供給部材を、待機機構を介してアンローダへ搬出することができる。

そして、ワーク供給源の全ワークが無くなれば、ワーク供給源に新しいワークを供給することになる。このため、待機機構に待機していた、ワークの搭載が完了していない被供給部材を、再度、供給ポジションのシャトルに戻すことができる。このように供給ポジションに戻った被供給部材の残りの被供給部位にワークを供給することができる。

本発明の第２の搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、供給ポジションに配置されるシャトルと、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャトルに搬送する上流側搬送機構と、ローダと供給ポジションとの間に配置される待機機構と、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬出機構とを備え、上流側搬送機構にて、前記待機機構への被供給部材の供給及び待機機構から供給ポジションのシャトルへの被供給部材の搬送を可能としたものである。

本発明の第２の搬送装置によれば、被供給部材をローダ側から待機機構を介して供給ポジションのシャトルに搬送することができる。このため、この被供給部材の被供給部位にワークを供給していくことができる。そして、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出することができる。

また、被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから待機機構に搬送し、空の状態となった供給ポジションへ他のグレード用の被供給部材を搬送するこができる。このため、この他のグレードのワークを被供給部材に供給することができる。そして、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出することができる。

そして、ワーク供給源の全ワークが無くなれば、ワーク供給源に新しいワークを供給することになる。このため、待機機構に待機していた、ワークの搭載が完了していない被供給部材を、再度、供給ポジションのシャトルに戻すことができる。このように供給ポジションに戻った被供給部材の残りの被供給部位にワークを供給することができる。

待機機構をローダ側に配置することによって、この待機ポジション上にステージを配置でき、さらには、予熱ステージの下方位置にシャトルの退避ポジションを設けることができる。

このため、本発明では、ワーク供給源（ワーク集合体）におけるグレード毎のワークの残数、被供給部材の被供給部位残数情報を活用できる。ワークのグレードが１種類であっても、複数種であっても対応できる。また、搬送機構としてシンプルレーンとでき、シャトルが複数個となる。

供給ポジション内において、ローダとアンローダとの間の搬送方向のシャトルの往復動を行うシャトル往復動機構を備えたものが好ましい。このように構成すれば、供給ポジション内においてシャトルを上流側に配置された状態で、ローダからの被供給部材を受けることができる。このため、被供給部材の被供給部位へのワーク供給時に、例えば、被供給部材の搬送方向と直交する方向に沿ってワークを供給し、一列に配設される複数個の被供給部位へのワーク供給が完了後、シャトルを下流側へ所定ピッチ移動させて、次の列の複数個の被供給部位へのワークを供給することができる。この動作を行うことによって、被供給部材の全被供給部位へワークを供給することがでる。しかも、ワークの供給が完了すれば、シャトルは下流側に位置することになり、アンローダ側へ迅速に搬出することができる。

待機機構は、複数個の被供給部材を上下に収納する収納棚と、この収納棚を昇降させる昇降機構とを備えたもので構成できる。このように構成することによって、複数個の被供給部材を収納棚にコンパクトに収納でき、しかも、昇降機構にて、被供給部材を上昇させることができ、収納棚から被供給部材を搬出させる可能な高さに位置させることが可能となる。

上流側搬送機構は、被供給部材をチャックする一対のチャック部材と、一対のチャック部材の上下動を行う上下動機構と、ローダとアンローダとの間の搬送方向の一対のチャック部材の往復動を行う往復動機構とを備えたものが好ましい。このように構成することによって、供給ポジションに被供給部材を搬送しようとする場合に、この被供給部材よりも上流側で供給ポジションに別の被供給部材が配置されていても、搬送しようとする被供給部材をこの別の被供給部材を越えて供給ポジションに搬送することができる。

ローダから被供給部材を送出する送出機構を有し、ローダから送出された被供給部材を受けるステージを備えたものであってもよい。このようなものを備えることによって、ローダから安定して被供給部材を送出することができる。また、被供給部材を上流側搬送機構にて、供給ステージに搬送することになるが、この場合、ステージ上に被供給部材が受けられた状態であるので、被供給部材は安定した姿勢及び位置を維持することができ、上流側搬送機構によるこのステージ上におけるチャックが容易となる。

シャトルは被供給部材を全面吸着する吸着機構を有するものが好ましい。ここで、全面吸着することによって、被供給部材が薄肉であっても変形させることなく平面状に保持することができ、この被供給部材へのワークの供給作業が安定する。

シャトルは被供給部材を加熱する加熱機構を有するものとすることができる。このように加熱機構を有するものでは、被供給部材を加熱することができ、ワークが被供給部材に接着剤を介して接着する場合、迅速にかつ安定して接着することができる。

供給ポジションよりもローダ側に被供給部材に予熱を付与する予熱ステージを設けてもよい。このように予熱ステージを設けることによって、ワーク供給時に迅速に被供給部材
を所定温度に加熱することができ、作業時間の短縮化を図ることができる。

本発明のダイボンダは、ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記搬送装置を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングするものである。

本発明のダイボンダでは、前記搬送装置を用いて、ボンディングポジションに基板が搬送される。この場合、ワークとしてのチップに複数種のグレードを有しても、各グレードのチップをそのグレードのチップがボンディングされるべき基板に、順次チップをボンディングしていくことができる。

本発明の搬送方法は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションにローダから各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送方法であって、ローダから被供給部材を供給ポジションへ搬送し、ワークの搭載完了した被供給部材をアンローダへ搬出し、被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから待機ポジションに搬送し、空の状態となった供給ポジションへ他の被供給部材を搬送するものである。

本発明の搬送方法によれば、被供給部材に供給すべきグレードのワークを被供給部材に供給でき、被供給部材上に全てワークの搭載が完了した後は、搭載が完了した被供給部材を下流側のアンローダへ搬出することができる。また、被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから待機ポジションに搬送し、空の状態となった供給ポジションへ他の被供給部材を搬送するので、この被供給部材に対してワークを供給することができる。

ワーク供給源に供給すべきグレードのワークが供給された状態で、待機ポジションに待機させていた被供給部材を供給ポジションに戻して、戻した被供給部材の被供給部位に供給すべきグレードのワークを供給するのが好ましい。

本発明のボンディング方法は、前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記搬送方法を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングするものである。

本発明のボンディング方法によれば、搬送方法を用いて、ボンディングポジションに基板が搬送される。この場合、ワークとしてのチップに複数種のグレードを有しても、各グレードのチップをそのグレードのチップがボンディングされるべき基板に、順次チップをボンディングしていくことができる。

本発明は、ワーク供給源（ワーク集合体）におけるグレード毎のワークの残数、被供給部材の被供給部位残数情報を活用でき、搬送ロスの軽減を図ることが可能となる。ワークのグレードが１種類であっても、複数種であっても対応でき、生産効率の向上を図ることができる。また、搬送路として比較的短く設定でき、装置のコンパクト化を図ることができる。

待機機構をローダ側に配置するようにしたものでは、この待機ポジション上にステージを配置でき、さらには、予熱ステージの下方位置にシャトル３０に退避ポジションを設けことができる。このため、待機機構３２をアンローダ側に配置した装置よりも、待機機構をローダ側に配置した装置の方が、ローダとアンローダとの間隔を小さくでき、装置全体としてコンパクト化を図ることができる。

本発明の搬送装置の簡略ブロック図である。 本発明の搬送装置であって、第１グレード用に基板(被供給部材)のシャトル上に搬送された状態の簡略斜視図である。 上流側搬送機構又は下流側搬送機構の要部を示し、（ａ）は被供給部材を搬送している状態の斜視図であり、（ｂ）は被供給部材をシャトルに載置した状態の斜視図である。 上流側搬送機構又は下流側搬送機構のチャック部材の簡略正面図である。 上流側搬送機構の他のチャック部材の簡略正面図である。 下流側搬送機構の他のチャック部材の簡略正面図である。 上流側チャック装置の構成を示すブロック図である。 上流側チャック装置及び下流側チャック装置の制御部を示すブロック図である。 本発明の搬送方法を示し、第１グレードのワークの搭載から第２グレードのワークの搭載工程図である。 本発明の搬送方法を示し、第３グレードのワークの搭載工程図である。 本発明の搬送装置であって、第１グレード用に基板(被供給部材)が予熱ステージ上に搬送された状態の簡略斜視図である。 本発明の搬送装置であって、第１グレード用の基板(被供給部材)がステージ上に搬送された状態の簡略斜視図である。 本発明の搬送装置であって、第１グレード用の基板(被供給部材)をシャトルへ搬送する状態の簡略斜視図である。 本発明の搬送装置であって、第２グレード用の基板(被供給部材)を待機機構へ搬送する状態の簡略斜視図である。 本発明の他の搬送装置の簡略ブロック図である。 図１５に示す搬送装置の斜視図である。 上流側搬送機構のブロック図である。 上流側搬送機構のチャック装置の駆動機構のブロック図である。 上流側搬送機構のチャック装置を示し、（ａ）は基板を予熱プレートに載置してチャック解除状態の簡略断面図であり、（ｂ）は基板を押さえ部にて押さえている状態の簡略断面図であり、（ｃ）は基板をチャックしている状態の簡略断面図である。 上流側搬送機構のチャック装置を示し、（ａ）は基板をシャトルに載置してチャック解除状態の簡略断面図であり、（ｂ）は基板を押さえ部にて押さえている状態の簡略断面図であり、（ｃ）は基板をチャックしている状態の簡略断面図である。 搬出機構のブロック図である。 受け部材の駆動機構のブロック図である。 搬出機構を用いた基板のアンローダへの搬出方法を示す簡略斜視図である。 アンローダと待機機構との切換機構を備えた搬送装置の要部斜視図である。 図２４に示す搬送装置の要部ブロック図である。 アンローダと待機機構とを示し、（ａ）は搬送ライン上にアンローダが配置された状態の簡略平面図であり、（ｂ）は搬送ライン上に待機機構が配設された状態の簡略平面図である。 ワークを示す斜視図である。 ボンディング装置の動作を示す簡略図である。 一般的なボンディング装置の動作を示す簡略図である。 ウェハを示す簡略図である。

以下本発明の実施の形態を図１～図２５に基づいて説明する。

図１は本発明に係る搬送装置の簡略ブロック図を示し、この搬送装置は、図２に示すように、ローダ１０とアンローダ１１との間の供給ポジションＱにローダ１０から各被供給部材Ｓを搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材Ｓをアンローダ１１へ搬出するものである。すなわち、グレードが相違する複数種のワークＷ（図２７参照）をグレード毎に被供給部材Ｓの被供給部位Ｓａ（図２８参照）に供給するために、各被供給部材Ｓを供給ポジションＱ（図２８参照）に順次搬送するものである。ここで、ワークＷとしては、図２７に示すように、ウェハ(ワーク集合体)２６から切り出されるチップ２１であり、このウェハ２６のチップ２１には複数種のグレードを有する。この実施形態では、３種類のグレードを有し、この３種類のグレードを、第１グレードと第２グレードと第３グレードと呼ぶ。また、１枚のウェハ２６においては、第１グレードが多く、第２グレード及び第３グレードが少ない。この場合、第２グレードが第３グレードよりも多くても、第３グレードが第２グレードよりも多くても、第２グレードと第３グレードとが同数であってもよい。

被供給部材Ｓとは、リードフレームなどの基板２２であり、被供給部位Ｓａとは、基板２２上のアイランド部２２ａであり、各アイランド部２２ａにチップ２１がボンディングされる。この際、図２８に示すようなボンディング装置が用いられる。このようなボンディング装置は、ウェハ２６から切り出されるチップ（半導体チップ）２１をピックアップポジションＰにてコレット（吸着コレット）２３でピックアップして、リードフレームなどの基板２２のボンディングポジションＱに移送（搭載）するものである。ウェハ２６は、金属製のリング（ウェハリング）に張設されたウェハシート（粘着シート２５）上に粘着されており、ダイシング工程によって、多数のチップ２１に分断（分割）される。

コレット２３は、図２８に示すように、ピックアップポジションＰ上での矢印Ａ方向の上昇および矢印Ｂ方向の下降と、ボンディングポジションＱ上での矢印Ｃ方向の上昇および矢印Ｄ方向の下降と、ピックアップポジションＰとボンディングポジションＱとの間の矢印Ｅ、Ｆ方向の往復動とが可能とされる。コレット２３は、図示省略のボンディングヘッドに付設され、このボンディングヘッドはボンディングアーム（図示省略）に付設される。そこで、このボンディングアームが図示省略の制御手段にて制御されて、コレット２３が前記矢印Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、Ｅ、Ｆの移動が制御される。制御手段は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。

この搬送装置は、図１と図２に示すように、ローダ１０とアンローダ１１との間の供給ポジションＱに配置されるシャトル３０と、被供給部材Ｓをローダ１０側から供給ポジションＱのシャトル３０に搬送する上流側搬送機構３１と、供給ポジションＱとアンローダ１１との間に配置される待機機構３２と、供給ポジションＱのシャトル３０から待機機構３２への被供給部材を搬送及び待機機構３２からの供給ポジションＱのシャトル３０への被供給部材Ｓの戻しが可能な下流側搬送機構３３と、ワークＷの搭載が完了した被供給部材Ｓを、待機機構３２からアンローダ１１へ搬出する搬出機構３４とを備える。

シャトル３０には、加熱機構３８及び吸着機構３９が付設されている。すなわち、シャトル３０は、図３に示すように、平板形状のシャトル本体３０ａと、このシャトル本体３０ａの上面に載置固定される副プレート３０ｂとからなる。加熱機構３８は、例えば、シャトル３０に内蔵される電熱線と、この電熱線を加熱するための電源等とで構成することができるが、これに限るものではなく、蒸気を用いたものであっても、誘導加熱を用いたものであってもよい。すなわち、被供給部材Ｓとして加熱を必要とし、かつ、その加熱方法が被供給部材ＳやワークＷに悪影響を与えないものであればよい。また、吸着機構３９は、例えば、シャトル３０に配設される吸引通路２９と、この吸引通路に接続される真空発生器(図示省略)とで構成され、吸引通路２９は、シャトル３０の副プレート３０ｂの上面（平坦面）２８に開口する複数個の吸着口２９ａが形成されている。この場合、吸着口２９ａは上面２８の全面にわたって配設され、被供給部材Ｓを全面吸着する。なお、真空発生器としては、真空ポンプを用いるものであっても、高圧空気を開閉制御してノズルよりディフューザに放出して拡散室に負圧を発生させるエジェクタ方式のものであってもよい。

この場合、シャトル３０のシャトル本体３０ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）を副プレート３０ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）よりも長く設定している。すなわちシャトル本体３０ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬ１とし、副プレート３０ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬ２とし、基板２２の長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬとしたときに、Ｌ１＞Ｌ２とされ、Ｌ＞Ｌ２とされ、Ｌ≒Ｌ１とされる。

ローダ１０は、第１グレード用の被供給部材Ｓ（基板２２Ａ）を収納する第１ローダ１０Ａと、第２グレード用の被供給部材Ｓ（基板２２Ｂ）を収納する第２ローダ１０Ｂと、第３グレード用の被供給部材Ｓ（基板２２Ｃ）を収納する第３ローダ１０Ｂとを備える。そして、ローダ１０は、被供給部材Ｓの搬送路Ｔ（ローダ１０からアンローダ１１を結ぶ直線方向の搬送路）と直交方向の矢印Ｙ方向の往復動及びＺ方向の往復動（上下動）が可能となっている。すなわち、これらの往復動には、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。各第１・第２・第３ローダ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃは、搬送路Ｔ上に配置された状態で、上下動させて所望の一の被供給部材Ｓが所定高さ位置に位置した際に、この被供給部材Ｓを図示省略のプッシャにて押圧して、図２に示すように、ローダ１０から押し出すことができる。

アンローダ１１は、第１グレード用の被供給部材Ｓ（基板２２Ａ）を収納する第１アンローダ１１Ａと、第２グレード用の被供給部材Ｓ（基板２２Ｂ）を収納する第２アンローダ１１Ｂと、第３グレード用の被供給部材Ｓ（基板２２Ｃ）を収納する第３アンローダ１１Ｂとを備える。そして、アンローダ１１は、被供給部材Ｓの搬送路Ｔ（ローダ１０からアンローダ１１を結ぶ直線方向の搬送路）と直交方向の矢印Ｙ方向の往復動及び矢印Ｚ方向の往復動（上下動）が可能となっている。すなわち、これらの往復動には、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。各第１・第２・第３アンローダ１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃは、搬送路Ｔ上に配置された状態で、上下動させて所望の一の被供給部材Ｓが所定高さ位置に位置した際に、被供給部材Ｓが待機機構３２から搬出機構３４にて押圧されることによって、被供給部材Ｓはアンローダ１１に収納される。

また、ローダ１０とアンローダ１１とを結ぶ搬送路Ｔには、上流側（ローダ側）から、上流側ステージ４１と、予熱ステージ４２と、供給ポジションＱに配置されているシャトル３０と、待機機構３２とが配設されている。

上流側ステージ４１は、ローダ１０から送出された被供給部材Ｓを受けるものであって、いわゆる幅寄せや高さ検出等が行われる。この場合、ローダ１０から、例えば、図２に示すように、被供給部材Ｓの下流端部が突出した頭出し状態において、後述する送出機構４８にて引き出される。その後、幅寄せや高さ検出等が行われることになる。

ステージ４１は、ステージ本体４１ａと、このステージ本体４１ａ上に配設（配置）された副プレート４１ｂとからなる。この場合、副プレート４１ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）がステージ本体４１ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）よりも短く設定されている。すなわち、ステージ本体４１ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬ３とし、副プレート４１ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬ４としたときに、Ｌ３＞Ｌ４とし、また、基板２２の長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬとしたときに、Ｌ＞Ｌ２とし、Ｌ≒Ｌ４としている。

予熱ステージ４２は、予熱ステージ本体４２ａとこの予熱ステージ本体４２ａ上に配設される副プレート４２ｂとを備える。予熱ステージ４２は、シャトル３０と同様の加熱機構３８からなる予熱機構４３（図１参照）及び図示省略の吸着手段が設けられている。すなわち、予熱ステージ４２に電熱線等が埋設される。このため、予熱ステージ４２に搬送された被供給部材Ｓに予熱が付与される。ここで、予熱とは、シャトル３０にて加熱される程度乃至この加熱温度よりも所定温度だけ低い温度であって、この予熱ステージ４２からシャトル３０に搬送した場合に、ただちに所定の加熱温度に達することができる温度である。また、吸着手段はシャトル３０と同様の構成で構成できる。このため、予熱ステージ４２に基板２２が搬送された際には、予熱ステージ４２の上面４０（副プレート４２ｂの上面）に基板２２を吸着することができる。

この場合、予熱ステージ本体４２ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）を副プレート４２ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）よりも長く設定している。すなわち予熱ステージ本体４２ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬ５とし、副プレート４２ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬ６とし、基板２２の長手方向寸法（搬送方向寸法）をＬとしたときに、Ｌ５＞Ｌ６とされ、Ｌ＞Ｌ６とされ、Ｌ≒Ｌ５とされる。

供給ポジションＱには、シャトル３０が配置され、このシャトル３０が図１に示すシャトル往復動機構４５を介して搬送路Ｔに沿った矢印Ｘ方向の往復動が可能とされる。すなわち、図２に示すように、予熱ステージ４２側に配置される被供給部材Ｓの受け取り可能ポジションと待機機構３２側に配設される被供給部材Ｓの排出可能ポジションとの往復が可能とされる。シャトル往復動機構４５には、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構を用いることができる。

待機機構３２は、複数個の被供給部材Ｓを上下に収納する収納棚４６と、この収納棚４６を昇降させる昇降機構４７とを備える。所定高さ位置に上昇させた被供給部材Ｓを搬出機構３４にてアンローダ１１に押し込むことができる。昇降機構４７としては、エレベータ構造体を用いることができる。また、搬出機構３４は、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構と、被供給部材Ｓに当接乃至挾持する基板押圧部とで構成できる。

ところで、前記上流側搬送機構３１、待機機構３２、下流側搬送機構３３、搬出機構３４、加熱機構３８、吸着機構３９、予熱機構４３、シャトル往復動機構４５、及び送出機構４８等は、図１に示す制御手段５０にて制御される。制御手段５０としては、前記ボンディング装置と同様、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。このため、この制御手段５０でもって、ボンディング装置の制御手段を構成してもよい。

搬送機構３１，３３は、図３及び図４に示すに示すように、被供給部材Ｓの上流端をチャックする第１チャック部材５１と、被供給部材Ｓの下流端をチャックする第２チャック部材５２とを備える。そして、図３と図７に示すように、第１チャック部材５１は、第１上下動機構５４にて矢印Ｚ１方向に上下動し、第１水平方向移動機構５５にて水平方向に沿って矢印Ｘ１方向に往復動する。また、第１チャック部材５２は、第２上下動機構５６にて矢印Ｚ１方向に上下動し、第２水平方向移動機構５７にて水平方向に沿って矢印Ｘ１方向に往復動する。また、上下動機構５４，５６および移動機構５５，５７もシリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構で構成できる。

各チャック部材５１、５２は、被供給部材の下面側を受ける受け部５１ａ、５２ａと被供給部材の上面側を押さえる押さえ部５１ｂ、５２ｂとを備える。受け部５１ａ、５２ａと押さえ部５１ｂ、５２ｂとの相対的な接近離間が可能とされ、第１チャック部材５１が、受け部５１ａの受け片５１ａ１と押さえ部５１ｂの押さえ片５１ｂ１とで被供給部材Ｓの上流端を挾持し、第２チャック部材５２が、受け部５２ａの受け片５２ａ１と押さえ部５２ｂの押さえ片５２ｂ１とで被供給部材Ｓの下流端を挾持することができる。

受け部５１ａ、５２ａの受け片５１ａ１、５２ａ１の幅寸法を、押さえ部５１ｂ、５２ｂの押さえ片５１ｂ１，５２ｂ１の幅寸法よりも長く設定している。すなわち、図４に示すように、受け片５１ａ１、５２ａ１の幅寸法をＷ１とし、押さえ片５１ｂ１，５２ｂ１の幅寸法をＷ２としたときに、Ｗ１＞Ｗ２としている。

この場合、図３に示すように、水平方向移動機構５５、５７にて往復動する基部６０ａ、６０ｂと、この基部６０ａ、６０ｂから突設されるアーム部６１ａ、６１ｂとを有し、アーム部６１ａ、６１ｂに、受け部５１ａ、５２ａと押さえ部５１ｂ、５２ｂとが付設される。そして、押さえ部５１ｂ、５２ｂが、押さえ部上下動機構６３（図７参照）にてアーム部６１ａ、６１ｂに対して上下動する。また、受け部５１ａ、５２ａも、受け部上下動機構６４（図７参照）にてアーム部６１ａ、６１ｂに対して上下動するように構成してもよい。上下動機構６３，６４もシリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構で構成できる。

このため、上流側搬送機構３１は、１つの第１チャック部材５１と１つの第２チャック部材５２とを有する上流側チャック装置Ｍ１を備え、下流側搬送機構３３は、１つの第１チャック部材５１と１つの前記第２チャック部材５２とを有する下流側チャック装置Ｍ２とを備える。そして、各チャック装置Ｍ１、Ｍ２は、図８に示すように、上下動機構６５および水平方向往復動機構６６を有する駆動機構６７にて矢印Ｚ方向の上下動及び矢印Ｘ方向の水平方向の往復動が可能となっている。駆動機構６７の上下動機構６５および水平方向往復動機構６６としても、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構で構成できる。

これらの第１・第２上下動機構５４，５６、第１・第２水平方向移動機構５５．５７、押さえ部上下動機構６３、受け部上下動機構６４は、図７に示すように、前記制御手段７０にて制御され、各チャック装置Ｍ１、Ｍ２における、上下動機構６５および水平方向往復動機構６６を有する駆動機構６７は制御手段７１にて制御される。なお、制御手段７０及び制御手段７１は、前記制御手段５０と同様マイクロコンピューター等にて構成でき、これらの制御手段７０，７１として、前記制御手段５０にて構成することも可能である。

ところで、チャック部材５１，５２の基本構成は、図４に示すように、それぞれ、一つずつの受け部５１ａ、５２ａと一つずつの押さえ部５１ｂ、５２ｂとを有するものであるが、上流側チャック装置Ｍ１の第１チャック部材５１に、図５に示すように、上流側に、受け片５１ｃ１を有する受け部５１ｃ及び押さえ片５１ｄ１を有する押さえ部５１ｄを有するチャック部５３Ａを設けてもよい。また、下流側チャック装置Ｍ２の第２チャック部材５２に、図６に示すように、下流側に、受け片５２ｃ１を有する受け部５２ｃ及び押さえ片５２ｄ１を有する押さえ部５２ｄを有するチャック部５３Ｂを設けてもよい。

すなわち、第１のチャック部材５１のチャック部５３Ａと、第１のチャック部材５１を上下させる上下動機構５４と、第１のチャック部材５１を水平方向に往復動させる水平方向移動機構５７とで、前記送出機構４８を構成することも可能である。また、第２のチャック部材５３Ｂと、第２のチャック部材５２を上下させる上下動機構５４と、第２のチャック部材５１を水平方向に往復動させる水平方向移動機構５７とで、搬出機構３４を構成することも可能である。

次に前記のように構成された搬送装置による搬送方法を図９～図１４等を用いて説明する。第１のグレードのチップを搭載する基板２２を基板２２Ａとし、第２のグレードのチップを搭載する基板２２を基板２２Ｂとし、第３のグレードのチップを搭載する基板２２を基板２２Ｃとする。

まず図１１に示すように、ステージ４１上に第１グレード用に被供給部材Ｓとしての基板２２Ａを搬送する。この場合、上流側チャック装置Ｍ１の第１チャック部材５１に図５に示すように上流側のチャック部５３Ａを備えたものであれば、この受け部５１ｃと押さえ部５１ｄとで、ローダ１０から頭出しされた基板２２Ａの下流端をチャックすることができ、このチャック状態で、第１チャック部材５１をアンローダ側へ移動させることによって、基板２２をステージ４１上に搬送することができる。ステージ４１上に搬送されてきた基板２２に対して、位置合わせ及び高さ検知が行われる。このため、このチャック部５３Ａと、上下動機構５４と水平方向移動機構５５とで、送出機構４８を構成している。なお、図２では、第２ローダ１０Ｂからの基板２２Ｂの頭出し状態を示している。

そして、図１１に示すように、ステージ上に搬送されてステージ上に載置された基板２２を上流側チャック装置Ｍ１にてチャックする。この場合、図３（ａ）（ｂ）に示すように、第１チャック部材５１にて基板２２の上流端をチャック（挾持）し、第２チャック部材５２にて基板２２の下流端をチャック（挾持）する。

すなわち、図４（ａ）に示すように、第１チャック部材５１と第２チャック部材５２とを、基板２２の長手方向長さ（長辺）よりも広い間隔として、図４（ｂ）に示すように、第１チャック部材５１と第２チャック部材５２を下降させる。この場合、副プレート４１ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）がステージ本体４１ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）よりも短く設定されているので、受け片５１ａ１，５２ａ１を副プレート４１ｂよりも下方に位置させるとともに、ステージ本体４１ａよりも上位に位置させ、また、押え片５１ｂ１、５２ｂ１を基板２２の上面よりも上方に位置させることができる。

この状態で、図４（ｃ）に示すように、第１チャック部材５１と第２チャック部材５２を接近させ、第１チャック部材５１の受け片５１ａ１と押さえ片５１ｂ１との間に基板２２の上流端部を介在させるとともに、第２チャック部材５２の受け片５２ａ１と押さえ片５２ｂ１との間に基板２２の下流端部を介在させる。その後、第１チャック部材５１および第２チャック部材５２を上昇させるとともに、押さえ片５１ｂ１、５２ｂ１を下降させて、図４（ｄ）のように、受け片５１ａ１と押さえ片５１ｂ１とで基板２２の上流端部を挾持し、受け片５２ａ１と押さえ片５２ｂ１とで基板２２の下流端部を挾持する。

この図４（ｄ）に示すように、第１チャック部材５１と第２チャック部材５２とで基板２２（２２Ａ）をチャックした状態の上流側チャック装置Ｍ１を下流側へ搬送して、図１２に示すように、予熱ステージ４２に搬送する。この場合、上流側チャック装置Ｍ１を予熱ステージ上に位置させた後、下降させて、基板２２を予熱ステージ４２上に載置する。すなわち、第１チャック部材５１にて基板２２の上流端部を挾持するとともに、第２チャック部材５２にて基板２２（２２Ａ）の下流端部を挾持している状態で、この上流側チャック装置Ｍ１を下降させて基板２２（２２Ａ）を予熱ステージ４２上に載置する。

この際、予熱ステージ４２の副プレート４２ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）Ｌ６が、本体４２ａの長手方向寸法（搬送方向寸法）Ｌ５より短く設定されているので、受け片５１ａ１、５２ａ１が基板２２に接触することなく、予熱ステージ４２上に載置することができる。その後は、押さえ片５１ｂ１，５２ｂ１を上昇させて第１チャック部材５１と第２チャック部材５２とを相対的に離間させた後、このチャック装置Ｍ１を上昇させる。これによって、チャック装置Ｍ１が予熱ステージ４２上に載置された基板２２の上方位置にチャック装置Ｍ１が配置された状態となる。

そして、予熱ステージ４２にて所定予熱温度に加熱された基板２２を、供給ポジションＱの下流側に位置されたシャトル３０に搬送する。この場合、予熱ステージ４２上の基板２２は、図４に示す工程を行うことで、上流側チャック装置Ｍ１にてチャックできる。このため、基板２２をチャックした状態で、図１３に示すように、上流側チャック装置Ｍ１をアンローダ１１側へ移動させる。この場合、シャトル３０は、ローダ側に位置させて、上流側チャック装置Ｍ１を上昇させた状態で、アンローダ側へ搬送し、上流側チャック装置Ｍ１をシャトル３０上方に位置させる。

すなわち、図３（ａ）に示す状態であるシャトル３０上方に位置させる。その後、上流側チャック装置Ｍ１を下降させて、基板２２をシャトル３０の上面、すなわち、副プレート３０ｂの上面３０ｂ１に載置する。この際、副プレート３０ｂの長手方向寸法（搬送方向寸法）Ｌ１を、シャトル本体３０ａの長手方向寸法Ｌ（搬送方向寸法）よりも短く設定している。このため、上流側チャック装置Ｍ１の両チャック部材５１，５２の受け片５１ａ１、５２ａ１が副プレート３０ｂに接触することなく、図３（ｂ）に示すように、基板２２をシャトル３０の上面に載置することができる。このように、載置する際には、チャック部材５１，５２を相対的に離間する方向に水平移動させる。これによって、基板２２に対して、長手方向の張力を付与し、この張力付与状態で、シャトル３０は基板２２を全面吸着する。

シャトル３０に基板２２が吸着されれば、上流側チャック装置Ｍ１を基板２２から離間させる。すなわち、予熱ステージ４２に載置された状態から上流側チャック装置Ｍ１を離間させる工程と同様の工程を行うことによって、シャトル３０に吸着保持された基板２２の上方位置に上流側チャック装置Ｍ１が配置された状態となる。その後は、上流側チャック装置Ｍ１が上流側に戻る。

そして、シャトル３０に吸着保持された基板２２は加熱されて、この基板２２のアイランド部２２ａにワークＷとしてのチップ２１がボンディングされる。この状態で、図９に示すように、第１グレードのチップ２１のボンディングを開始する（ステップＳ１）。その後、ステップＳ２へ移行して、第１グレードのチップ２１の搭載が完了したか否かを判断する（この場合、基板２２Ａへのチップの搭載が完了したか否かを判断する）。ステップＳ２で完了していれば、ステップＳ３へ移行して、第２グレードのチップ２１のボンディングを開始する。この際、第１グレードのチップ２１の搭載が完了した基板２２Ａを、待機機構３２へ図１４に示すように下流側チャック装置Ｍ２にて搬送する。

ボンディング工程は、搬送方向（長手方向）と直交する方向の一列のアイランド部２２ａ（図１０参照）へのボンディングが完了した後に、このボンディングしている基板２２を受けているシャトル３０を下流側へ所定量だけシャトル往復動機構４５を介して移動させて、次の一列のアイランド部２２ａへのボンディングを可能とする。

下流側チャック装置Ｍ２も上流側チャック装置Ｍ１と同一構成であるので、ボンディングによって、下流側に位置するシャトル３０の上方位置に下流側チャック装置Ｍ２を位置させる。すなわち、図４（ａ）に示す状態とする。その後は、図４（ｂ）から図４（ｄ）に示す工程を行うことによって、下流側チャック装置Ｍ２にて、第１のグレードのチップの搭載が完了した基板２２Ａをチャックすることができる。そして、下流側チャック装置Ｍ２にてこの基板２２Ａを図１３に示すように、待機機構３２に搬送できる。

ところで、下流側チャック装置Ｍ２として、図６に示すように、第２チャック部材５２の下流側に、ローダ側チャック部５３Ａとを有するものを用いれば、このチャック部５３Ａで基板２２Ａの上流端部をチャックして、アンローダ１１へ押し込むことができる。すなわち、下流側チャック装置Ｍ２の第２チャック部材５２のチャック部５３Ｂと、この第２チャック部材５２を上下動させる上下動機構５４と、水平移動機構５５とで、搬出機構３４を構成でき、これによって、アンローダ１１へ基板２２Ａを排出することができる。

ステップＳ２で完了していなければ、ステップＳ４へ移行する。ステップＳ４では、第１グレードのチップ２１がウェハ２６に残っているか否かを判断する（残があるか否かを判断する）。残があれば、ステップＳ２へ戻り、第１グレードのチップ２１のボンディングを続行する。ステップＳ４で、残が無ければ、第１グレード用の基板２２Ａを待機機構３２に搬送して第１グレード用の基板２２を退避状態とする。(ステップＳ５)。

この場合、第１のクレード用の基板２２Ａへのボンディング中、上流側チャック装置Ｍ１を用いて、予熱ステージ４２に第２のグレード用の基板２２Ｂを搬送しておき、この基板２２Ｂに予熱を付与しておく。そして、空の状態となって上流側に位置しているシャトル３０にこの基板２２Ｂを搬送して、シャトル３０の上面に基板２２Ｂが全面吸着される状態とする。これによって、第２のグレードのチップ２１を第２グレード用の基板２２Ｂに搭載していくことができる。

第２グレードのチップ２１のボンディングを開始すれば、ステップＳ６へ移行して、第２グレードのチップ２１の搭載が完了したか否かが判断される。完了していれば、図６のステップＳ７へ移行する。すなわち、この搭載が完了した基板２２Ｂを下流側チャック装置Ｍ２を用いて、待機機構３２に搬送し、その後、アンローダ１１へ搬出する。

ステップＳ６で完了していなければ、ステップＳ８へ移行する。ステップＳ８では、第２グレードのチップ２１がウェハ２６に残っているか否かを判断する（残がある否かを判断する）。残があれば、ステップＳ６へ戻り、第２グレードのチップ２１のボンディングを続行する。ステップＳ８で、残が無ければ、第２グレード用の基板２２Ｂを退避状態とする。すなわち、基板２２Ｂを待機機構３２に搬送する。

ステップＳ７では、第３のグレードのチップ２１を第３のグレード用の基板２２Ｃに対して、ボンディングを開始する。この場合、第２のグレードのチップ２１を第２のグレード用の基板２２Ｂのボンディング中、上流側チャック装置Ｍ１を用いて、予熱ステージ４２に第２のグレード用の基板２２Ｃを搬送しておき、この基板２２Ｃに予熱を付与しておく。そして、空の状態となって上流側に位置しているシャトル３０にこの基板２２Ｃを搬送して、シャトル３０の上面に基板２２Ｃが全面吸着される状態とする。これによって、第３のグレードのチップ２１を第３グレード用の基板２２Ｃに搭載していくことができる。

第３のグレードのチップ２１のボンディングを開始した後は、ステップＳ１１へ移行して、第３グレードのチップ２１の搭載が完了したか否かが判断される。完了していれば、ステップＳ１２へ移行する。この際、この基板２２Ｃをアンローダ１１へ搬送（排出）する。ステップＳ１１で搭載が完了していれば、ステップＳ１２へ移行して、この作業を終了するか否かが判断され、終了する場合は終了し、終了しない場合は図９のステップＳ１に戻る。

ステップＳ１１で搭載が完了していなければ、ステップＳ１３へ移行して、第３グレードのチップ２１がウェハ２６に残っているか否かを判断する（残があるか否かを判断する）。残があれば、ステップＳ１１へ戻り、第３グレードのチップ２１のボンディングを続行する。ステップＳ１３で、残が無ければ、ステップＳ１４へ移行して、ウェハ２６のすべてのチップ２１がピックアップされたか否かが判断される。全てのチップ２１がピックアップされた場合、ステップＳ１５へ移行して、ピックアップポジションのウェハ２６を交換して、図５のステップＳ１に移行する。

ステップＳ１４で、全てのチップ２１がピックアップされていない場合、ステップＳ１６へ移行して、残っているチップ２１をピックアップして、ボンディングすることになる。この場合、第１グレードのチップ２１が残っていれば、待機機構３２に待機していた第１グレード用の基板２２Ａがシャトル３０に戻され、第１グレードのチップ２１をボンディングすることになる。第２グレードのチップ２１が残っていれば、待機機構３２に待機していた第２グレード用の基板２２Ｂがシャトル３０に戻され、第２グレードのチップ２１をボンディングすることになる。第３グレードのチップ２１が残っていれば、待機機構３２に待機していた第３グレード用の基板２２Ｃがシャトル３０に戻され、第３グレードのチップ２１をボンディングすることになる。全てのチップ２１がピックアップされるまで、ボンディング作業を行うことになる。

このように、グレードが相違するチップ２１を、この搭載すべき基板２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃに順次ボンディングしていくことができ、しかも、搭載が完了した基板２２Ａ，２２Ｂ，を下流側のアンローダ１１へ搬出していくことができる。

本発明の搬送装置では、被供給部材Ｓをローダ側から供給ポジションＱのシャトル３０に搬送することができる。このため、この被供給部材Ｓの被供給部位ＳａにワークＷを供給していくことができる。そして、ワークＷの搭載が完了した被供給部材Ｓを、待機機構３２を介してアンローダ１１へ搬出することができる。

また、被供給部材ＳへのワークＷの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークＷが無くなれば、この被供給部材ＳをシャトルＳから待機機構３２に搬送し、空の状態となった供給ポジションＱへ他のグレード用の被供給部材Ｓを搬送するこができる。このため、この他のグレードのワークＷを被供給部材Ｓに供給することができる。そして、ワークＷの搭載が完了した被供給部材Ｓを、待機機構３２を介してアンローダ１１へ搬出することができる。

そして、ワーク供給源の全ワークが無くなれば、ワーク供給源に新しいワークＷを供給することになる。このため、待機機構３２に待機していた、ワークＷの搭載が完了していない被供給部材Ｓを、再度、供給ポジションＱのシャトル３０に戻すことができる。このように供給ポジションＱに戻った被供給部材Ｓの残りの被供給部位ＳａにワークＷを供給することができる。

このため、本発明では、ワーク供給源（ワーク集合体）におけるグレード毎のワークの残数、被供給部材の被供給部位残数情報を活用でき、搬送ロスの軽減を図ることが可能となる。ワークのグレードが１種類であっても、複数種であっても対応でき、生産効率の向上を図ることができる。また、搬送路Ｔとして比較的短く設計でき、装置のコンパクト化を図ることができる。

供給ポジションＱ内において、ローダ１０とアンローダ１１との間の搬送方向のシャトル３０の往復動を行うシャトル往復動機構４５を備えたものが好ましい。このように構成すれば、供給ポジションＱ内においてシャトル３０を上流側に配置した状態で、ローダ１０からの被供給部材Ｓを受けることができる。このため、被供給部材Ｓの被供給部位Ｓａへのワーク供給時に、例えば、被供給部材Ｓの搬送方向と直交する方向に沿ってワークＷを供給し、一列に配設される複数個の被供給部位Ｓへのワーク供給が完了後、シャトル３０を下流側へ所定ピッチ移動させて、次の列の複数個の被供給部位ＳへのワークＷを供給することができる。この動作を行うことによって、被供給部材Ｓの全被供給部位へワークＷを供給することがでる。しかも、ワークＷの供給が完了すれば、シャトルＳは下流側に位置することになり、アンローダ側へ迅速に搬出することができる。

待機機構３２は、複数個の被供給部材Ｓを上下に収納する収納棚４６と、この収納棚４６を昇降させる昇降機構４７とを備えたもので構成できる。このように構成することによって、複数個の被供給部材Ｓを収納棚４６にコンパクトに収納でき、しかも、昇降機構４７にて、被供給部材Ｓを上昇させることができ、収納棚４６から被供給部材Ｓを搬出させる可能な高さに位置させることが可能となる。

上流側搬送機構３１は、被供給部材Ｓをチャックする一対のチャック部材５１，５２と、チャック部材５１，５２の上下動を行う上下動機構５４，５６と、ローダ１０とアンローダ１１との間の搬送方向のチャック部材５１，５２の往復動を行う往復動機構５５，５７とを備えたものが好ましい。このように構成することによって、供給ポジションＱに被供給部材Ｓを搬送しようとする場合に、この被供給部材Ｓよりも上流側で供給ポジションＱに別の被供給部材Ｓが配置されていても、搬送しようとする被供給部材Ｓをこの別の被供給部材Ｓを越えて供給ポジションに搬送することができる。

ローダ１０から被供給部材Ｓを送出する送出機構４８を有し、ローダ１０から送出された被供給部材Ｓを受けるステージ４１を備えたものであってもよい。このようなものを備えることによって、ローダ１０から安定して被供給部材Ｓを送出することができる。また、被供給部材Ｓを上流側搬送機構３１にて、ステージ４１に搬送することになるが、この場合、ステージ４１上に被供給部材Ｓが受けられた状態であるので、被供給部材Ｓは安定した姿勢及び位置を維持することができ、上流側搬送機構３１によるこのステージ４１上におけるチャックが容易となる。

シャトル３０は被供給部材Ｓを全面吸着する吸着機構３９を有するものが好ましい。ここで、全面吸着することによって、被供給部材Ｓが薄肉であっても変形させることなく平面状に保持することができ、この被供給部材ＳへのワークＷの供給作業が安定する。

シャトル３０は被供給部材Ｓを加熱する加熱機構３８を有するものとすることができる。このように加熱機構３８を有するものでは、被供給部材Ｓを加熱することができ、ワークＷを被供給部材Ｓに接着剤を介して接着する場合、迅速にかつ安定して接着することができる。

供給ポジションＱよりもローダ側に被供給部材Ｓに予熱を付与する予熱ステージ４２を設けてもよい。このように予熱ステージ４２を設けることによって、ワーク供給時に迅速に被供給部材Ｓを所定温度に加熱することができ、作業時間の短縮化を図ることができる。

本発明のダイボンダでは、前記搬送装置を用いて、ボンディングポジションに基板２２が搬送される。この場合、ワークＷとしてのチップ２１に複数種のグレードを有しても、各グレードのチップ２１をそのグレードのチップ２１がボンディングされるべき基板２２に、順次チップをボンディングしていくことができる。

本発明の搬送方法によれば、被供給部材Ｓに供給すべきグレードのワークを被供給部材Ｓに供給でき、被供給部材Ｓ上に全てワークＷの搭載が完了した後は、搭載が完了した被供給部材Ｓを下流側のアンローダ１１へ搬出することができる。また、被供給部材ＳへのワークＷの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークＷが無くなれば、この被供給部材Ｓをシャトル３０から待機ポジションに搬送し、空の状態となった供給ポジションＱへ他の被供給部材Ｓを搬送するので、この被供給部材Ｓに対してワークＷを供給することができる。

ワーク供給源に供給すべきグレードのワークＷが供給された状態で、待機ポジション(待機機構３２)に待機させていた被供給部材Ｓを供給ポジションＱに戻して、戻した被供給部材Ｓの被供給部位Ｓａに供給すべきグレードのワークＷを供給することができる。このように構成することによって、効率のよい搬送を行うことができる。

前記実施形態では、第１チャック部材５１にて被供給部材Ｓの上流端をチャックし、第２チャック部材５２にて、被供給部材Ｓの下流端をチャックすることによって、被供給部材Ｓを保持することができる。そして、この保持状態で、第１チャック部材５１と第２チャック部材５２との一体状の上下動及び水平方向往復動が可能であるので、被供給部材Ｓを持ち上げた状態で、水平方向に沿って往復動させることができる。このため、搬送レールを用いることなく、基板２２を所定の位置まで搬送することができる。また、各チャック部材５１，５２は上下動及び水平方向往復動が可能であるで、種々のサイズの被供給部材Ｓに対応することができる。

受け部５１ａ，５２ａの受け片５１ａ１，５２ａ１の幅寸法Ｗ１を押さえ部５１ｂ、５２ｂの押さえ片５１ｂ１、５２ｂ２の幅寸法Ｗ２よりも長く設定することができる。これによって、安定して被供給部材Ｓを受けることができる。

第１チャック部材５１にて被供給部材Ｓの上流端を挾持するとともに、第２チャック部材５２にて被供給部材Ｓの下流端を挾持した状態での被供給部材Ｓへのテンションの付与を可能とするのが好ましい。このようにテンション付与することによって、押さえ機構を用いることなく、被供給部材Ｓの反りや撓みを矯正することができる。

上流側チャック装置Ｍ１と下流側チャック装置Ｍ２を備えたものであれば、上流側チャック装置Ｍ１にてローダ１０からの被供給部材Ｓをローダ１０とアンローダ１１との間の所定部位（例えば、ポンディングポジション）に搬送でき、この部位にて、被供給部材Ｓに対して所定の動作（例えば、チップを搭載するマウント動作）を行い、この動作終了後に、動作が完了した被供給部材Ｓを下流側チャック装置Ｍ２でアンローダ側へ搬送できる。このため、効率のよい搬送作業を行うことができる。

上流側チャック装置Ｍ１の第１チャック部材５１にローダ側チャック部５３Ａを設けたものでは、第１チャック部材５１は上下動及び水平方向の往復動が可能であるので、このチャック部５３Ａにて被供給部材Ｓの下流端を挾持すれば、ローダ１０に収納されている被供給部材Ｓを引き出すことができる。

下流側チャック装置Ｍ２の第２チャック部材５２に、アンローダ側チャック部５３Ｂを設けたものでは、第２チャック部材５２は上下動及び水平方向の往復動が可能であるので、このチャック部５３Ｂにて被供給部材Ｓの上流端を挾持すれば、被供給部材Ｓをアンローダ１１に押し込むことができる。

実施形態のダイボンダによれば、搬送レールを用いることなく、基板２２を所定の位置まで搬送することができる。また、各チャック部材５１，５２は上下動及び水平方向往復動が可能であるで、種々のサイズの被供給部材に対応することができる。すなわち、搬送レールを用いることなく、被供給部材Ｓである基板２２を所定の位置まで搬送することができるので、いわゆる「こぜ」を生じさせず、安定した搬送を行うことができ、基板２２に擦れ等が生じて基板が損傷するおそれもない。さらに、種々のサイズの基板に対応でき、汎用性に優れる。

図１５及び図１６は、他の実施形態を示し、この場合、待機機構３２をアンローダ１１側に配置せずに、ローダ１０側に配置している。そして、待機機構３２の下流側に予熱ステージ４２を配置し、この予熱ステージ４２の下方に、シャトル３０の待機（退避）スペースが設けられる。ローダ１０は、第１ローダ１０Ａ、第２ローダ１０Ｂ、及び第３ローダ１０Ｃに加え、第４のグレード用の基板２２Ｄを収納する第４ローダ１０Ｄを備えている。このため、アンローダ１１は、第１アンローダ１１Ａ、第２アンローダ１１Ｂ、及び第３アンローダ１１Ｃに加え、第４のグレード用の基板２２Ｄを収納する第４アンローダ１１Ｄを備えている。

この場合の上流側搬送機構３１は、図１９に示すように、被供給部材Ｓの一方の側辺部（長辺側）をチャックする第３チャック部材８１と、被供給部材Ｓの他方の側縁部（長辺側）をチャックする第４チャック部材８２とを備える。そして、図１７と図１９に示すように、第３チャック部材８１は、第３上下動機構８４にて矢印Ｚ１方向に上下動し、第３水平方向移動機構８５にて水平方向に沿って矢印Ｙ１方向に往復動する。また、第４チャック部材５２は、第４上下動機構８６にて矢印Ｚ１方向に上下動し、第４水平方向移動機構８７にて水平方向に沿って矢印Ｙ１方向に往復動する。また、上下動機構８４，８６および移動機構８５，８７もシリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構で構成できる。

各チャック部材８１、８２は、被供給部材の下面側を受ける受け部８１ａ、８２ａと被供給部材の上面側を押さえる押さえ部８１ｂ、８２ｂとを備える。受け部８１ａ、８２ａと押さえ部８１ｂ、８２ｂとの相対的な接近離間が可能とされ、第３チャック部材８１が、受け部８１ａの受け片８１ａ１と押さえ部８１ｂの押さえ片８１ｂ１とで被供給部材Ｓの一方の側辺部を挾持し、第４チャック部材８２が、受け部８２ａの受け片８２ａ１と押さえ部８２ｂの押さえ片８２ｂ１とで被供給部材Ｓの他方の側辺部を挾持することができる。

受け部８１ａ、８２ａの受け片８１ａ１、８２ａ１の幅寸法を、押さえ部８１ｂ、８２ｂの押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１の幅寸法よりも長く設定している。すなわち、図１９に示すように、受け片８１ａ１、８２ａ１の幅寸法をＷ３とし、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１の幅寸法をＷ４としたときに、Ｗ４＞Ｗ３としている。

この場合、押さえ部８１ｂ、８２ｂが、押さえ部上下動機構７５を介して矢印Ｚ２に示すように上下動する。また、受け部８１ａ、８２ａも、受け部上下動機構７６を介して上下動するように構成している。上下動機構７５，７６もシリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構で構成できる。

また、各チャック部材８１、８２を備えたチャック装置Ｍ３は、図１８に示すように、
上下動機構９０および水平方向往復動機構９１を有する駆動機構９２にて矢印Ｚ方向の上下動及び矢印Ｘ方向の水平方向の往復動が可能となっている。駆動機構９２の上下動機構９０および水平方向往復動機構９１としても、シリンダ機構、ボールねじ機構、リニアガイド機構等の公知・公用の往復動機構で構成できる。

この上流側搬送機構３１は、図１６に示すようにローダ１０から押し出された基板２２をチャックして、待機機構３２の上部に配設された上流側ステージ９４上には搬送することができる。すなわち、基板２２の各側辺部が第３・第４チャック部材８１，８２の受け片８１ａ１、８２ａ１と押さえ片８１ｂ１、８２ｂ１とで挾持され、上流側ステージ９４上に搬送され、ここで、例えば、クリーニング等が行われる。この場合、上流側ステージ９４の幅寸法Ｈ１が基板２２の幅寸法Ｈよりも小さく設定され、第３・第４チャック部材８１，８２のチャック動作及チャック解除動作時にこの上流側ステージ９４が邪魔にならない。

また、予熱ステージ４２は前記実施形態と同様、予熱ステージ本体４２ａとこの予熱ステージ本体４２ａ上に配設される副プレート４２ｂとを備える。この場合、図１９に示すように、副プレート４２ｂの幅寸法Ｈ２を基板２２の幅寸法Ｈよりも小さくしている。そして、図１９に示すように、第３チャック部材８１と第４チャック部材８２とを最接近させた状態で、受け片８１ａ１、８２ａ１が副プレート４２ｂに接触しないとともに、基板２２の側辺部の下方に位置する状態とすることができ、さらに、押さえ片８１ｂ１、８２ｂ１が基板２２の側辺部の上方に位置する状態とすることができる。

この上流側搬送機構３１を用いて基板２２を予熱ステージ４２に供給する方法を説明する。まず。図１９（ｃ）に示すように、チャック装置Ｍ３（第３チャック部材８１及び第４チャック部材８２）にて基板２２をチャックした状態で、予熱ステージ４２の上方に位置させる。この状態で、チャック装置Ｍ３を下降させて、図１９（ｂ）に示すうように、基板２２を予熱ステージ４２の上面４０に載置する。この場合、受け片８１ａ１、８２ａ１が基板２２に接触することなく、予熱ステージ４２上に載置することができる。その後は、図１９（ａ）に示すように、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１を上昇させて、第３チャック部材８１と第４チャック部材８２とを相対的に離間させた後、このチャック装置Ｍ３を上昇させる。これによって、チャック装置Ｍ３が予熱ステージ４２上に載置された基板２２の上方位置にチャック装置Ｍ３が配置された状態となる。

逆に図１９（ａ）に示すように、予熱ステージ４２上に載置された基板２２をピックアップする方法を説明する。まず、図１９（ａ）に示すように、受け片８１ａ１、８２ａ１と押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１との間にそれぞれ基板２２の側辺部が介在する状態とする。その後、図１９（ｂ）に示すように、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１を下降させるとともに、受け片８１ａ１、８２ａ１を上昇させて、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１と受け片８１ａ１、８２ａ１とで、それぞれ基板２２の側辺部を挾持して、図１９（ｃ）に示すように、このチャック装置Ｍ３を上昇させれば、予熱ステージ４２が基板をピックアップすることができる。

ところで、被供給部材待機機構４３は昇降（上下動）するものであるので、この昇降と連動して、ローダ側の送出機構４８を上下動するようにできる。このように、送出機構４８が上下動すれば、ローダ１０を上下動させることなく、所望の高さ位置の基板２２をローダ１０から送出することができる。もちろん、被供給部材待機機構２１と送出機構４５とを連動させなくてもよい。

前記のチャック機構Ｍ３を介して、シャトル３０へ基板２２を搬送する方法を説明する。まず、図２０（ｃ）に示すように、チャック装置Ｍ３（第３チャック部材８１及び第４チャック部材８２）にて基板２２をチャックした状態で、シャトル３０の上方に位置させる。この状態で、チャック装置Ｍ３を下降させて、図２０（ｂ）に示すうように、基板２２をシャトル３０の上面に載置する。

この場合、副プレート３０ｂの幅寸法Ｈ３を基板２２の幅寸法Ｈよりも小さくしている。そして、図２０に示すように、第３チャック部材８１と第４チャック部材８２とを最接近させた状態で、受け片８１ａ１、８２ａ１が副プレート３０ｂに接触しないとともに、基板２２の側辺部の下方に位置する状態となり、さらに、押さえ片８１ｂ１、８２ｂ１が基板２２の側辺部の上方に位置する状態となる。これによって、受け片８１ａ１、８２ａ１が基板２２に接触することなく、シャトル３０上に載置することができる。

その後は、図２０（ａ）に示すように、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１を上昇させて、第３チャック部材８１と第４チャック部材８２とを相対的に離間させた後、このチャック装置Ｍ３を上昇させる。これによって、シャトル３０上に載置された基板２２の上方位置にチャック装置Ｍ３が配置された状態となる。

逆に図２０（ａ）に示すように、シャトル３０上に載置された基板２２をピックアプする方法を説明する。まず、図２０（ａ）に示すように、受け片８１ａ１、８２ａ１と押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１との間にそれぞれ基板２２の側辺部が介在する状態とする。その後、図２０（ｂ）に示すように、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１を下降させるとともに、受け片８１ａ１、８２ａ１を上昇させて、押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１と受け片８１ａ１、８２ａ１とで、それぞれ基板２２の側辺部を挾持して、図２０（ｃ）に示すように、このチャック装置Ｍ３を上昇させれば、シャトル３０が基板２２をピックアップすることができる。なお、この実施形態では、２連（２個）のシャトル３０を用いている。

ところで、この実施形態の搬出機構３４は、図２１に示すように、第３チャック部材８１と第４チャック部材８２とを備えたチャック機構Ｍ３と同一構造のチャック機構Ｍ４と、押し込み機構９２とを備える。

押し込み機構９２は、図２２に示すように、基板２２を受ける受け部材９３と、受け部材９３をＸ方向に往復動させるＸ方向往復動機構９５と、受け部材９３をＹ方向に往復動させるＹ方向往復動機構９６とを備える。受け部材９３は、基板２２よりも一回り大きい平板板からなる受け板９３ａと、この受け板９３ａの上流側の短辺部中央部に立設される押圧用突起９３ｂとからなる。なお、受け部材９３を上下方向（Ｚ方向）に往復動させるＺ方向往復動機構（図示省略）を設けてもよい。

このように構成された搬出機構３４にて基板２２をアンローダ１１へ搬出する方法を説明する。図２３（ａ）に示すように、チャック装置Ｍ４の高さをシャトル３０に載置固定されている基板２２の高さ位置に合わせる。そして、矢印Ｘ３のように、シャトル３０をＸ方向に沿ってアンローダ１１側へ移動させて、図２３（ｂ）に示すように、シャトル３０上の基板２２を、受け片８１ａ１、８２ａ１と押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１との間にそれぞれ基板２２の側辺部が介在する状態とする。その後、受け片８１ａ１、８２ａ１と押さえ片８１ｂ１，８２ｂ１との間にそれぞれ基板２２の側辺部を挾持した状態（チャックした状態）として、図２０（ｃ）に示すように、このチャック装置Ｍ４を矢印Ｚ３方向に上昇させるとともに、シャトル３０を矢印Ｘ４のように上流側へ搬送する。

その後、搬送路Ｔから矢印Ｙ４方向に逃げていた受け部材９３が図２３（ｄ）の矢印Ｙ３のように移動して、この搬送路Ｔ内に侵入させる。この場合、受け部材９３の受け板９３ａを第３チャック部材８１及び第４チャック部材８２よりも下方に位置させるとともに、押圧用突起９３ｂを基板２２よりも上流側に位置させる。この場合、押圧用突起９３ｂの基板２２の上流側短辺の中央部に対応する位置とする。

この状態で、受け部材９３を図２３（ｅ）の矢印Ｘ５のように、下流側へ移動させる。これによって、基板２２を押圧用突起９３ｂを介して、下流側、すなわち、アンローダ１１側へ押し出すことができ、この基板２２をアンローダ１１に収納することができる。

この場合、搬出機構３４にて押し出す基板２２の高さに応じて、アンローダ側を上下動させることによって、基板２２の収納する高さ位置を変更できるが、第３チャック部材と第４チャック部材４と受け部材９３とが上下動するものであれば、アンローダ側を上下動させる必要がない。なお、図１６の仮想線で示すＢＨはボンディング装置のボンディングスペースを示している。

次に、この図１６に示す搬送装置の動作（工程）を説明する。まず、第１グレードのワークＷ（チップ２１）を基板２２Ａのアイランド部２２ａに搭載する場合を説明する。ローダ１０がこの基板２２Ａを送出して、送出機構４８（図１５参照）及び上流側搬送機構３１を介してステージ９４に搬送した後、この基板２２Ａを上流側搬送機構３１を介して予熱ステージ４２に供給する。

予熱が付与された基板２２Ａを、この予熱ステージ４２からシャトル３０に供給する。この場合、平面的に見て予熱ステージ４２に隣接する位置のシャトル３０に供給することになる。このため、２個のシャトル３０の内、下流側のシャトル３０に基板２２を供給する場合、このシャトル３０を予熱ステージ４２に隣接する位置に配置する必要がある。このため上流側のシャトル３０を、予熱ステージ４２の下方に待機させる。

シャトル３０上に搬送された基板２２Ａは、シャトル３０の上面２８に吸着されるとともに、所定温度まで加熱される。そして、この基板２２Ａのアイランド部２２ａにチップ２１がボンディングされていく。この場合、基板２２Ａの搬送方向と直交する方向に沿ってチップ２１を供給し、一列に配設される複数個のアイランド部２２ａへのチップ供給が完了後、シャトル３０を下流側へ所定ピッチ移動させて、次の列の複数個のアイランド部２２ａへのチップ２１を供給することができる。この動作を行うことによって、基板２２Ａの全アイランド部へワークＷを供給することができる。しかも、チップ２１の供給が完了すれば、シャトル３０は下流側に位置することになり、アンローダ側へ迅速に搬出することができる。

チップ２１の搭載が完了した基板２２Ａは、図２３で説明したように、シャトル３０を搬出機構３４へ移動させることによって、この搬出機構３４を介して、アンローダ１１へ供給できる。

また、基板２２Ａへの第１のグレードのチップ２１がウェハ２６に無くなって、第２のグレードのチップ２１がウェハ２６にある場合、この基板２２Ａをボンディングポジションから待機させる必要がある。この場合、上流側搬送機構３１によって、この基板２２Ａを待機ポション、つまり待機機構３２に搬送して待機させることになる。また、第２のグレードのチップ２１が搭載される基板２２Ｂが、ローダ１０からステージ９４を介して予熱ステージ４２に供給されており、この予熱ステージ４２の基板２２Ｂがシャトル３０に供給される。そして、基板２２Ｂに第２グレードのチップ２１を搭載（ボンディング）することになる。基板２２Ｂへのチップ２１の搭載が完了すれば、この基板２２Ｂはアンローダ１１へ供給される。

第２のグレードのチップ２１の搭載が完了していないのにもかかわらず、第２グレードのチップ２１がウェハ２６に無くなって、第３のグレードのチップ２１があれば、この基板２２Ｂを、上流側搬送機構３１によって、待機ポション、つまり待機機構３２に搬送して待機させることになる。この際、第３のグレードのチップ２１を搭載すべき基板２２Ｃをボンディングポジション（すなわち、ボンディングポジションに配置されたシャトル３０上）に配置する。

そして、この基板２２Ｃに第３のグレードのチップ２１を搭載（ボンディング）し、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ｃを、（シャトル３０を搬出機構３４へ移動させることによって、）この搬出機構３４を介して、アンローダ１１へ供給する。

また、第３のグレードのチップ２１の搭載が完了していないのにもかかわらず、第３グレードのチップ２１がウェハ２６に無くなって、このウェハ２６に第４のグレードのチップ２１があれば、この基板２２Ｃを、上流側搬送機構３１によって、待機ポション、つまり待機機構３２に搬送して待機させることになる。この際、第４のグレードのチップ２１を搭載すべき基板２２Ｃをボンディングポジションに配置する。

そして、この基板２２Ｄに第４のグレードのチップ２１を搭載（ボンディング）し、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ｄを、（シャトル３０を搬出機構３４へ移動させることによって、）この搬出機構３４を介して、アンローダ１１へ供給する。

基板２２Ｄへの第４のグレードのチップ２１がウェハ２６に無くなった場合、前記工程が順次行われていれば、このウェハ２６の全チップ２１が無くなったことになる。このため、新しいウェハ２６をピックアップポジションに供給することになる。

そして、基板２２Ａが待機機構３２にある場合、この基板２２Ａへのチップ２１の搭載が完了していないので、待機機構３２から基板２２Ａを上流側搬送機構３１を介してボンディングポジションのシャトル３０に供給して、残りのアイランド部２２ａに第１グレードのチップ２１をボンディングしていく。そして、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ａをアンローダ１１へ搬出する。また、第１グレードのチップ２１が無くなれば、この基板２２Ａを待機機構３２に搬送することになり、第１グレードのチップ２１がウェハ２６にあれば、次の基板２２Ａをピックアップポジションに供給することになる。

また、第１グレードのチップ２１が無くなって、基板２２Ｂが待機機構３２にある場合、この基板２２Ｂへのチップ２１の搭載が完了していないので、待機機構３２から基板２２Ｂを上流側搬送機構３１を介してボンディングポジションのシャトル３０に供給して、残りのアイランド部２２ａに第２グレードのチップ２１をボンディングしていく。そして、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ｂをアンローダ１１へ搬出する。また、第２グレードのチップ２１が無くなれば、この基板２２Ｂを待機機構３２に搬送することになり、第２グレードのチップ２１があれば、次の基板２２Ｂをピックアップポジションに供給することになる。

また、第２グレードのチップ２１が無くなって、基板２２Ｃが待機機構３２にある場合、この基板２２Ｃへのチップ２１の搭載が完了していないので、待機機構３２から基板２２Ｃを上流側搬送機構３１を介してボンディングポジションのシャトル３０に供給して、残りのアイランド部２２ａに第３グレードのチップ２１をボンディングしていく。そして、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ｃをアンローダ１１へ搬出する。また、第３グレードのチップ２１が無くなれば、この基板２２Ｃを待機機構３２に搬送することになり、第３グレードのチップ２１があれば、次の基板２２Ｃをピックアップポジションに供給することになる。

また、第３グレードのチップ２１が無くなって、基板２２Ｄが待機機構３２にある場合、この基板２２Ｄへのチップ２１の搭載が完了していないので、待機機構３２から基板２２Ｄを上流側搬送機構３１を介してボンディングポジションのシャトル３０に供給して、残りのアイランド部２２ａに第４グレードのチップ２１をボンディングしていく。そして、チップ２１の搭載が完了した基板２２Ｄをアンローダ１１へ搬出する。また、第４グレードのチップ２１が無くなれば、この基板２２Ｄを待機機構３２に搬送することになり、第４グレードのチップ２１があれば、次の基板２２Ｄをピックアップポジションに供給することになる。

このような動作を行うことによって、図１等に示す前記実施形態と同様、ワーク供給源（ワーク集合体）におけるグレード毎のワークの残数、被供給部材の被供給部位残数情報を活用できる。ワークのグレードが１種類であっても、複数種であっても対応できる。また、搬送機構としてシンプルレーンとでき、シャトルが複数個となる。

特に、待機機構３２をローダ側に配置することによって、この待機ポジション上にステージを配置でき、さらには、予熱ステージの下方位置にシャトル３０の退避ポジションを設けことができる。このため、図２に示すように、待機機構３２をアンローダ側に配置した装置よりも、待機機構３２をローダ側に配置した装置の方が、ローダ１０とアンローダ１１との間隔を小さくでき、装置全体としてコンパクト化を図ることができる。

また、チャック部材８１，８２は、基板２２の側辺部（長辺部）を挾持するものであり、しかも、そのチャック長さを大きくとることができ、各基板２２を平面形状に維持させやすく、シャトル３０の上面２８に安定して密着でき、ボンディング作業が安定する。

ところで、前記実施形態では、搬送ライン１００（図２参照）上に、アンローダ１１と待機機構３２とが配置されていた。しかしながら、図２４に示すように、搬送ライン１００上にアンローダ１１と待機機構３２とのいずれか一方が配置されるものであってもよい。

すなわち、この場合、図２５に示すように、搬送ライン１００の下流側において、待機機構３２が搬送ライン１００上に配置される状態（図２６（ｂ）の状態）とアンローダ１１が搬送ライン１００上に配置される状態（図２６（ａ）の状態）との切換を行う切換機構１０１を備える。切換機構１０１としては、シリンダ機構、ボールねじ機構、モーターリニア機構等の種々の機構にて構成することができ，ＸＹＺ軸ステージ（ステージ装置）を使用することができる。

このように、切替機構１０１を備えたものでは、搬送ライン１００上にアンローダ１１と待機機構３２とを配置する必要がなく、搬送ライン１００を短く設定でき、装置のコンパクトを達成できる。

本発明は前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、搬送する被供給部材Ｓとして、前記実施形態では、ウェハ２６から切り出されたチップ２１をボンディングする基板２２であったが、このような基板２２ではなく、クレジットカード、キャッシュカード、ＩＣカード等のカードや、板金等の平板体であってもよい。このため、被供給部材Ｓに供給するワークＷとして、チップ２１に限るものではなく、被供給部材Ｓに応じた部品となる。また、被供給部材Ｓとして、基板２２でなく加熱を必要としないものであれば、予熱ステージ及びシャトルの加熱機構を省略することができる。

１０、１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ ローダ
１１、１１Ａ，１１Ｂ，１１Ｃ アンローダ
１２ 供給ポジション
２１ チップ
２２、２２Ａ，２２Ｂ，２２Ｃ 基板
２２ａ アイラド部
２６ ウェハ
３０ シャトル
３１ 上流側搬送機構
３２ 待機機構
３３ 下流側搬送機構
３４ 搬出機構
３８ 加熱機構
３９ 吸着機構
４２ 予熱ステージ
４５ シャトル往復動機構
４６ 収納棚
４７ 昇降機構
４８ 送出機構
５１，５２ チャック部材
５４ 上下動機構
５５ 第１水平方向移動機構
５６ 第２上下動機構
５７ 第２水平方向移動機構
Ｓ 被供給部材
Ｓａ 被供給部位
Ｗ ワーク

本発明の搬送装置は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、供給ポジションに配置されるシャトルと、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャトルに搬送する上流側搬送機構と、搬送ライン上であって供給ポジションとアンローダとの間に配置される待機機構と、供給ポジションのシャトルから待機機構への被供給部材を搬送及び待機機構からの供給ポジションのシャトルへの被供給部材の戻しが可能な下流側搬送機構と、ワークの搭載が完了した被供給部材を、待機機構からアンローダへ搬出する搬出機構とを備え、待機機構へはチップの搭載が完了していない被供給部材を供給し、チップの搭載が完了した被供給部材のみをアンローダへ搬出し、チップの搭載が完了していない被供給部材を待機機構へ供給した際に、供給ポジションで他の被供給部材へのワークの搭載を可能としたものである。

本発明の搬送装置によれば、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャト
ルに搬送することができる。このため、この被供給部材の被供給部位にワークを供給して
いくことができる。そして、ワークの搭載が完了した被供給部材を、待機機構を介してア
ンローダへ搬出することができる。

本発明の搬送方法は、グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送方法であって、ローダから被供給部材を供給ポジションへ搬送し、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出し、被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから、搬送ライン上であって、供給ポジションとアンローダとの間に設けられる待機ポジションに搬送し、空の状態となった供給ポジションへ、供給ポジションよりも上流側のローダから他の被供給部材を搬送するものである。

Claims (14)

1. グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、
   供給ポジションに配置されるシャトルと、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャトルに搬送する上流側搬送機構と、供給ポジションとアンローダとの間に配置される待機機構と、供給ポジションのシャトルから待機機構への被供給部材を搬送及び待機機構からの供給ポジションのシャトルへの被供給部材の戻しが可能な下流側搬送機構と、ワークの搭載が完了した被供給部材を、待機機構からアンローダへ搬出する搬出機構とを備えたことを特徴とする搬送装置。
2. グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送装置であって、
   供給ポジションに配置されるシャトルと、被供給部材をローダ側から供給ポジションのシャトルに搬送する上流側搬送機構と、ローダと供給ポジションとの間に配置される待機機構と、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬出機構とを備え、上流側搬送機構にて、前記待機機構への被供給部材の供給及び待機機構から供給ポジションのシャトルへの被供給部材の搬送を可能としたことを特徴とする搬送装置。
3. 供給ポジション内において、搬送方向のシャトルの往復動を行うシャトル往復動機構を備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の搬送装置。
4. 待機機構は、複数個の被供給部材を上下に収納する収納棚と、この収納棚を昇降させる昇降機構とを備えたことを特徴とする請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の搬送装置。
5. 上流側搬送機構は、被供給部材をチャックする一対のチャック部材と、一対のチャック部材の上下動を行う上下動機構と、ローダとアンローダとの間の搬送方向の一対のチャック部材の往復動を行う往復動機構とを備えたことを特徴とする請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の搬送装置。
6. ローダから被供給部材を送出する送出機構を有し、ローダから送出された被供給部材を受けるステージを備えたことを特徴とする請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の搬送装置。
7. シャトルは被供給部材を全面吸着する吸着機構を有することを特徴とする請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の搬送装置。
8. シャトルは被供給部材を加熱する加熱機構を有することを特徴とする請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の搬送装置。
9. 供給ポジションよりもローダ側に被供給部材に予熱を付与する予熱ステージを設けたことを特徴とする請求項８に記載の搬送装置。
10. 搬送ラインの下流側において、待機機構が前記搬送ライン上に配置される状態とアンローラが前記搬送ライン上に配置される状態との切換を行う切換機構を備えたことを特徴とする請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の搬送装置。
11. 前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の搬送装置を用いて、供給ポジションであるボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするダイボンダ。
12. グレードが相違する複数種のワークをグレード毎に被供給部材の被供給部位に供給するために、ローダとアンローダとの間の供給ポジションに各被供給部材を搬送し、ワーク搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出する搬送方法であって、
    ローダから被供給部材を供給ポジションへ搬送し、ワークの搭載が完了した被供給部材をアンローダへ搬出し、被供給部材へのワークの搭載完了前にワーク供給源の供給すべきグレードのワークが無くなれば、この被供給部材をシャトルから待機ポジションに搬送し、空の状態となった供給ポジションへ他の被供給部材を搬送することを特徴とする搬送方法。
13. ワーク供給源に供給すべきグレードのワークが供給された状態で、待機ポジションに待機させていた被供給部材を供給ポジションに戻して、戻した被供給部材の被供給部位に供給すべきグレードのワークを供給することを特徴とする請求項１２に記載の搬送方法。
14. 前記ワークがウェハのチップであり、被供給部材がその被供給部位であるアイランド部となる基板であり、前記請求項１２又は請求項１３に記載の搬送方法を用いて、ボンディングポジションに搬送されてきた基板のアイランド部に順次チップをボンディングすることを特徴とするボンディング方法。

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