JP6916097B2 - ボンディング装置およびボンディング方法 - Google Patents
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Description
21、21A、21B、21C チップ
23 コレット
31 荷重付与手段
32 反力検出手段
33 ボンディング荷重算出手段
41 ロードセル
Claims (5)
- 複数のチップが積層されてなるチップ積層体を有する半導体装置の製造に用いるものであり、吸着面を有するコレットにて吸着している最上層となるチップをボンディングポジションで、この最上層のチップの次の下位層のチップ上にはみ出し部を設けてボンディングするボンディング装置であって、
ボンディングポジションで最上層となるチップをボンディングする際に前記最上層のチップに、前記コレットの弾性部材からなるコレット本体における前記吸着面を介してボンディング荷重を付与する荷重付与手段と、
荷重付与手段にて最上層のチップにボンディング荷重を付与している際の最上層のチップからの反力を検出する反力検出手段と、
反力検出手段にて検出された反力検出値が増加途中で変動したときに、その変動した際のボンディング荷重を算出するボンディング荷重算出手段とを備え、
荷重付与手段による付与荷重を、ボンディング荷重算出手段にて算出したボンディング荷重を越えない荷重に設定することを特徴とするボンディング装置。 - 前記荷重付与手段はコレットに荷重を付与して、最上層のチップにボンディング荷重を付与することを特徴とする請求項1に記載のボンディング装置。
- 前記反力検出手段は、荷重測定器であるロードセルを用いたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のボンディング装置。
- 前記変動が、最上層のチップにクラックが生じた際の反力検出値の減少であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載のボンディング装置。
- 複数のチップが積層されてなるチップ積層体を有する半導体装置を製造するものであり、吸着面を有するコレットにて吸着している最上層となるチップをボンディングポジションで、この最上層のチップの次の下位層のチップ上にはみ出し部を設けてボンディングするボンディング方法であって、
最上層となるチップに、前記コレットの弾性部材からなるコレット本体における前記吸着面を介してボンディング荷重を付与している際の、前記最上層のチップからの反力を検出し、検出された反力検出値が増加途中で変動したときに、その変動した際のボンディング荷重を算出し、その後、算出したボンディング荷重を越えない荷重でボンディングを行うことを特徴とするボンディング方法。
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