CN105247978B - 电子电路元件安装系统 - Google Patents

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Abstract

能够在尽可能地避免电子电路元件安装机的操作效率的降低的同时防止电子电路元件的破损。在电子电路元件安装机中，通过第一线性马达与第二线性马达(120)以两阶段的方式使吸嘴下降，在第二线性马达(120)的驱动电路(154)中设置反作用力检测部(158)和检测电子电路元件的破损的破损检测部(160)。另外，在控制驱动电路(154)的控制器(152)中设置利用反作用力检测部(158)及破损检测部(160)来决定第二线性马达(120)的动作参数的恰当值的恰当动作参数决定部(168)。通过由该恰当动作参数决定部(168)决定出的恰当动作参数来控制第二线性马达(120)，从而能够在尽可能地避免操作效率的降低的同时防止电子电路元件的破损。

Description

电子电路元件安装系统
技术领域
本发明涉及一种通过元件保持件来保持电子电路元件(以下，如无特殊需要则简称为元件)并将其安装到由对象件保持装置所保持的安装对象件的元件安装系统。在元件安装系统中，为了进行安装，通过保持件升降装置使吸嘴等元件保持件下降而与从元件供给装置供给的元件抵接、或者使保持于元件保持件的元件与安装对象件抵接，但是在这种元件安装系统中，在上述抵接时，元件有可能破损。本发明涉及该元件的破损的检测及破损的防止。
背景技术
近年来，谋求电子电路的进一步小型化，为了响应该要求，例如，如下述专利文献1所记载的那样，制造出使元件内置于多层电路基板的内部的元件内置基板。在该元件内置基板中，为了使整体薄型化而进行了使电路基板及元件变薄的努力，但是即使进行了薄型化，由于需要确保电特性，因此作为材料多使用如晶片这样的较硬的材料。另外，为了实现进一步的小型化，不仅是电阻、电容器等无源元件，也进行了使IC等有源元件薄型化的努力，也进行了层叠较薄的元件(分别被称作电子电路)而成的层叠基板的制造。以往制造出的层叠基板是通过引线焊接来连接层叠而成的基板彼此的，但是也进行了层叠CPU和存储器并在该层叠基板的内部通过穿透硅通孔(TSV)进行连接的层叠CPU的研究。
专利文献1：日本特开2011-187831号公报
但是，较硬且较薄的材料较脆，在使元件保持件与元件抵接时、使保持于元件保持件的元件与电路基板、其他元件等安装对象件抵接时，元件有可能破损。在将元件安装于单层电路基板的平面安装基板的制造时也有可能发生破损，破损的检测技术、防止技术是有用的，但在元件内置基板、多层基板的情况下更加重要。在平面安装基板的制造时元件发生了破损的情况下，能够进行将该元件更换为其他元件等的修复，但是在元件内置基板、多层基板中，几乎所有情况均无法进行修复，而且元件为IC等高价品的情况较多，损失较大，因此破损的检测技术、防止技术更加重要。但是，在以上述专利文献1为首的其他专利文献中，均未记载将元件安装系统设为能够检测元件的破损。
另一方面，为了避免元件的破损，元件制造商公布了在安装的过程中施加于元件的抵接力的上限的推荐值，但是即使按照该推荐值决定安装动作的参数，仍存在破损的情况。推断其理由在于，元件制造商决定推荐值时的条件与实际安装于安装对象件时的条件不同。另外，也推测存在安装系统的构造等的影响，推测为若安装系统的构造不同，则变更安装动作的参数为佳。进而，推测为元件制造商在决定抵接力的推荐值时添加有一定的富余量，但是在元件用户决定动作参数的情况下也添加有某种程度的富余量，作为结果，多数情况下添加的富余量变得过大，其结果是，也存在电子电路的生产效率被抑制得过低的可能性。在安装的过程中，为了较小地抑制施加于元件的抵接力的上限，也存在减小作为缓冲件发挥功能的压缩螺旋弹簧的设定载荷、弹性系数等手段，但是，最终还是需要减小元件保持件的下降速度。
发明内容
本发明的课题在于消除以上的不良情况。
上述课题通过如下技术方案来解决：一种电子电路元件安装系统，包含：(a)元件供给装置，供给电子电路元件；(b)对象件保持装置，保持应安装电子电路元件的安装对象件；(c)安装装置，具备保持电子电路元件的元件保持件及使该元件保持件升降的升降装置，通过元件保持件从元件供给装置接收电子电路元件，并将该电子电路元件安装到保持于对象件保持装置的安装对象件，在该电子电路元件安装系统中设有(d)破损检测装置，该破损检测装置在通过升降装置使元件保持件下降而使该元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于该元件保持件的电子电路元件与安装对象件抵接时检测电子电路元件有无破损。
另外，上述课题通过如下技术方案来解决：一种电子电路元件安装系统，包含上述(a)元件供给装置、(b)对象件保持装置、(c)安装装置及(d)破损检测装置，在该电子电路元件安装系统中还设有(e)破损时的动作参数取得部，针对一组对象件保持装置、电子电路元件及安装对象件，对于使保持于元件保持件的电子电路元件与保持于对象件保持装置的安装对象件抵接的动作，该破损时的动作参数取得部按照预设的规定使上述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行上述动作，从而取得由破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数作为破损时的动作参数。
另外，上述课题通过如下技术方案来解决：一种电子电路元件安装系统，包含上述(a)元件供给装置、(b)对象件保持装置、(c)安装装置及(d)破损检测装置，在该电子电路元件安装系统中还设有(e)破损时的动作参数取得部，针对一组元件供给装置和电子电路元件，对于使元件保持件与保持于元件供给装置的电子电路元件抵接的动作，该破损时的动作参数取得部按照预设的规定使上述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行上述动作，从而取得由破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数。
对于使上述动作参数发生变化的规定，既可以从电子电路元件难以破损的一侧向易于破损的一侧变化，也可以朝向相反的一侧变化，但在能够减少破损的电子电路元件这一点上，优选前者。
只要取得破损时的动作参数，即可基于该参数而取得检测出破损的情况与未检测出破损的情况之间的边界的动作参数、即边界动作参数。优选该边界动作参数的取得也自动进行，但是并非必须，也可以人为进行。
发明效果
在具备破损检测装置的电子电路元件安装系统中，若元件在安装操作过程中破损则立即检测出该破损。因此，在元件内置基板、层叠基板的制造过程中检测出破损的情况下，能够在该时刻下立即停止安装操作。以往只是在完成了元件内置基板、层叠基板之后才通过电检查初次判明元件的破损，因此在判明破损的时刻已无法进行修复，并且由于多数元件被一体化，因此损失较大。与此相对，若立即检测出破损，则能够在可能的情况下实施修复，即使在无法进行修复的情况下，也能够通过中止之后的安装操作而将元件、时间的浪费抑制为最小限度。该效果在元件内置基板、层叠基板的制造时尤为明显，但是在平面安装基板的制造时也是有益的。
另外，根据除了破损检测装置还具备破损时的动作参数取得部的电子电路元件安装系统，能够在与实际的电路基板制造时相同的条件下取得破损时的动作参数。基于该破损时的动作参数，能够取得检测出破损的情况与未检测出破损的情况之间的边界的动作参数、即边界动作参数，通过对该边界动作参数添加适当的富余量所得的恰当动作参数，能够高效地制造电路基板。在此基础上，在实际的电路基板制造过程中也能够使破损检测装置发挥功能，在该情况下，在万一产生了破损的情况下能够检测出该破损，因此能够较小地设定上述富余量，能够进一步高效地进行电路基板的制造。
附图说明
图1是表示本发明的一实施方式的电子电路元件安装系统的主要部分、即电子电路元件安装机的俯视图。
图2是表示上述电子电路元件安装机的安装头的一个例子的主视图。
图3是表示上述安装头的吸嘴及其周边的图，(a)是局部剖面主视图，(b)是(a)的A向视图。
图4是表示上述电子电路元件安装系统中的电子电路元件安装机的控制系统的框图。
图5是表示对第二线性马达的反作用力的变化的图，实线表示进行高频控制的情况，双点划线表示进行通常的控制而非高频控制的情况。
图6是放大主要部分来表示在进行图5所示的高频控制的情况下由上述控制系统的反作用力检测部检测出的检测反作用力的一个例子的坐标图，实线表示非破损时的检测反作用力的变化，双点划线表示破损时的检测反作用力的变化。
图7是概念性地表示在向安装对象件抵接时元件破损的状态的图。
图8是表示由上述控制系统的控制器执行的恰当动作参数决定程序的流程图。
图9是表示上述电子电路元件安装机的安装头的另一例的、相当于图3的图。
图10是表示本发明的另一实施方式的安装头的另一例的主视图。
具体实施方式
以下，参照附图说明本发明的实施方式。此外，本发明除了下述实施方式以外，还能够以基于本领域技术人员的知识施加各种变更所得的形态来实施。
在图1中示出电子电路元件安装系统的主要部分、即电子电路元件安装机10。以下分别简称为安装系统、安装机10。安装机10包含安装机主体12、支撑于该安装机主体12的作为元件供给装置的带式供料器14及托盘供料器16。带式供料器14将能够取出各一种元件并进行保持的保持带从带盘拉出并逐个间距地输送，并在预定的供给位置进行供给，该带式供料器14沿X轴方向排列设置于支撑台18。托盘供料器16将元件平面状地排列于托盘并进行定位支撑，并且也沿X轴方向排列设置于支撑台20。
在安装机主体12上还设有：对象件输送机24，沿X轴方向搬运电路基板、电子电路等安装对象件22；对象件保持装置26，对该被搬运的安装对象件22进行定位并保持；及安装装置28，从带式供料器14或者托盘供料器16接收元件并将其安装到保持于对象件保持装置26的安装对象件22。安装装置28具备安装头30及能够使该安装头30向由X轴及Y轴规定的水平面内的任意位置移动的头移动装置32。头移动装置32包含：X滑动件36，通过X轴驱动装置34沿X轴方向在安装机主体12上移动；及Y滑动件40，在该X滑动件36上通过Y轴驱动装置38沿Y轴方向移动，安装头30能够相对于Y滑动件40进行拆装。
在图2中示出安装头30的一个例子。安装头30具备能够相对于Y滑动件40进行拆装的头主体50，该头主体50具备：第一部54，将旋转升降轴52保持为容许与该旋转升降轴52的轴线平行的方向上的升降与围绕该轴线的旋转的状态；及第二部60，固定地保持第一线性马达58。在本实施方式中，第一部54和第二部60彼此固定。旋转升降轴52在下端部保持作为元件保持件的吸嘴62。如图3(a)放大所示，旋转升降轴52具备升降轴主体66及相对于该升降轴主体66能够拆装的吸嘴保持部68，吸嘴保持部68以能够沿轴向相对移动并且无法相对旋转的方式保持吸嘴62，并使其能够相对于升降轴主体66进行拆装。吸嘴保持部68在安装于升降轴主体66后作为旋转升降轴52的一部分发挥功能。
升降轴主体66在下端部具备剖面形状为圆形的嵌合孔70，吸嘴保持部68具备圆筒状的吸嘴保持部件74，该吸嘴保持部件74在外周面以能够相对旋转并且能够沿轴向相对移动的方式嵌合于嵌合孔70，另一方面，在内周面以能够沿轴向相对移动的方式与吸嘴62的轴部76嵌合。在吸嘴保持部件74固定有沿直径方向贯通该吸嘴保持部件74的销78。销78在中央部以能够滑动的方式贯通沿吸嘴62的轴部76的轴向较长地形成于该轴部76的长孔80，另一方面，两端部从吸嘴保持部件74的外周面突出，并以能够滑动的方式贯通形成于升降轴主体66的下端部的两个切口82，并从升降轴主体66的外周面突出。如图3(b)所示，各切口82具有如下形状：在从升降轴主体66的下端面向上延伸之后，呈直角弯曲并沿周向延伸，进而从其前端向下方较短地垂下，吸嘴保持部件74从嵌合孔70的下端开口嵌合于升降轴主体66，在旋转了一定角度之后，随着下降而使销78的两端部与切口82卡合，最终被切口82的较短地垂下的销支承部84支承。在该状态下，销78贯通升降轴主体66、吸嘴保持部件74及吸嘴62的轴部76，形成为防止这三者的相对旋转的状态。由此，若使旋转升降轴52旋转，则吸嘴62也一起旋转。
在升降轴主体66的中心部形成有负压通路90，并与嵌合孔70连通。在使吸嘴62的轴部76贯通吸嘴保持部件74之后，嵌合压缩螺旋弹簧92，并且在轴部76的上端固定有凸缘部件94。如上述那样，在吸嘴保持部件74嵌合于嵌合孔70且销78被销支承部84支承的状态下，凸缘部件94离开形成于嵌合孔70与负压通路90之间的边界的阶梯面96，另一方面，吸嘴62的阶梯面98被保持为压靠于吸嘴保持部件74的下端面100的状态。该下端面100构成规定吸嘴62相对于升降轴主体66的相对上升限度的止动件。如上述那样，由于负压通路90与嵌合孔70连通，因此若向负压通路90供给负压，则对吸嘴62及吸嘴保持部件74作用将这两者向上方提拉的力，但是为了防止销78基于该力而从销支承部84浮起而设有锁定机构。锁定套筒102以能够滑动的方式嵌合于升降轴主体66的外周面，并被压缩螺旋弹簧104向下方施力而将销78压靠于销支承部84。旋转升降轴52内的负压通路90与吸嘴62内的负压通路106连通。如图3(a)所示，吸嘴62在轴向上的中间部具备大径部110，并且具备从该大径部110向与上述轴部76相反的方向延伸的小径部112，吸嘴套筒114以能够滑动的方式嵌合于该小径部112。吸嘴套筒114被压缩螺旋弹簧116向吸嘴62的基端侧施力而始终与阶梯面118抵接。
如图2所示，上述第一线性马达58作为使作为第一升降部件的旋转升降轴52与作为第二升降驱动装置的第二线性马达120一起升降的第一升降驱动装置发挥功能。因此，在第一线性马达58安装有作为第二升降部件的升降驱动部件122。升降驱动部件122在头主体50的第一部54的外侧沿旋转升降轴52向上下方向延伸，且在中间部具有第一卡合部124，在下端部保持第二线性马达120。该第二线性马达120具有第二卡合部126(由能够围绕水平轴线旋转的辊构成)。第一卡合部124以容许旋转升降轴52旋转的状态卡合于设于旋转升降轴52的上端附近的凸缘128，第二卡合部126以容许吸嘴62旋转的状态卡合于吸嘴套筒114的凸缘130。在头主体50的第二部60安装有引导件132，用于引导升降驱动部件122。
在旋转升降轴52的凸缘128的上方设有齿轮140，固定的齿轮144与安装于头主体50的旋转驱动源即电动马达142的旋转轴啮合。齿轮140、144容许旋转升降轴52升降，并且将电动马达142的旋转向旋转升降轴52传递。由电动马达142、齿轮140、144构成旋转升降轴52的旋转驱动装置，旋转升降轴52的旋转通过销支承部84与销78之间的卡合而向吸嘴保持部件74传递，并且通过销78与长孔80之间的卡合而向吸嘴62传递。
如上所述地构成的安装头30通过上述头移动装置32沿X-Y平面向上述带式供料器14或者托盘供料器16的上方及上述对象件保持装置26的上方移动，并且上述第一线性马达58使升降驱动部件122下降，从而使旋转升降轴52和第二线性马达120下降。另外，第二线性马达120经由吸嘴套筒114及压缩螺旋弹簧116使吸嘴62相对于旋转升降轴52相对地下降。进而，与此同时，通过省略图示的负压控制阀来控制负压通路90的负压，从而控制吸嘴62对元件146的保持及释放。另外，根据需要使电动马达142工作，校正或者变更保持于吸嘴62的元件的旋转姿势。由于以上的工作中的第一线性马达58、负压控制阀、电动马达142等的控制与通常的安装头相同，因此省略说明，以下，说明特殊的第二线性马达120的控制。
第二线性马达120由图4所示的控制系统150控制。控制系统150由控制包含安装头30在内的安装装置28整体的控制器152的一部分、驱动电路154及附属于第二线性马达120的编码器156构成。控制器152对第二线性马达120的位置进行指令，驱动电路154向第二线性马达120供给为了使该指令的位置与编码器156所示的位置一致所需的电流。此时，第二线性马达120所受到的反作用力最初为压缩螺旋弹簧92的弹力，但是在吸嘴62与保持于元件供给装置的元件146抵接、或者保持于吸嘴62的元件146与保持于对象件保持装置26的安装对象件22抵接而使压缩螺旋弹簧116压缩后，受到压缩螺旋弹簧116的弹力。即，压缩螺旋弹簧116的设定载荷比压缩螺旋弹簧92的弹力大，在产生上述抵接之前，吸嘴套筒114与吸嘴62一体地下降，在抵接后，压缩螺旋弹簧116开始弹性变形而缓和抵接力。该压缩螺旋弹簧116的设定载荷被设为在其单独的情况下不会使元件146破损、并且元件146向安装对象件22的推压力充足的大小，但是在抵接时，与吸嘴62和吸嘴套筒114之间的摩擦力一起还附加地作用有吸嘴62的惯性力，若该惯性力过大，则存在使脆弱的元件146破损的隐患。换言之，若由第二线性马达120控制的吸嘴62的下降速度足够低，则通过压缩螺旋弹簧116的设定载荷不会使元件146破损，但是若为了提高安装效率而提高吸嘴62的下降速度，则上述抵接时的吸嘴62的惯性力增大，存在使元件146破损的隐患。
在将元件146安装于单层电路基板的平面安装基板的制造时也有可能发生破损，但特别是在制造元件内置基板、层叠基板的情况下，无论是在如电阻、电容器那样的无源元件的情况下还是在如IC这样的有源元件的情况下，元件146均被设为薄形，并且为了确保电性能而多被设为脆性材料制，从而容易破损。此外，由于在元件内置基板、层叠基板的制造时，基板安装于基板上，因此无论是安装对象件22还是元件146，在后者被吸嘴62保持并安装到前者之上时，在元件146与安装对象件22之间不存在实质上的区别的情况较多。
发明人对于本安装头30进行了钻研，使得即使是如上述那样薄形且脆性材料制的元件146，也能够在避免破损的同时高效地进行安装操作。即，在使吸嘴62下降时，首先，使第一线性马达58工作，使升降驱动部件122下降，从而使旋转升降轴52和第二线性马达120下降。第一线性马达58主要是在吸嘴62的升降距离较大的情况下为了满足该要求而进行工作的装置，至少在元件146与吸嘴62或者安装对象件22抵接前，第一线性马达58的工作停止，吸嘴62通过第二线性马达120的工作来抵抗压缩螺旋弹簧92的作用力，从而从作为止动件的下端面100离开设定距离。图5中的巡航期间是在该状态下使吸嘴62下降的期间。
接着，吸嘴62与支撑于元件供给装置的元件146抵接、或者保持于吸嘴62的元件146与支撑于对象件保持装置26的安装对象件22抵接。假设不设置第二线性马达120及控制系统150，如以往的安装头那样仅设置作为缓冲件发挥功能的压缩螺旋弹簧116，则在上述抵接时，抵接力、即对吸嘴62的反作用力急剧增大，存在元件146破损的可能性，另外，在控制系统150的控制不充分的情况下，朝第二线性马达120的反作用力如图5中双点划线所示例的那样较大地变动，仍存在元件146破损的可能性，但是在本实施方式中，以驱动电路154为首的控制系统150是能够进行高频控制的系统，即在因上述抵接而导致反作用力急剧增大、抵接力超出容许抵接力而变得过大之前的期间能够执行至少两个周期的控制周期的高频控制系统，并且在驱动电路154设有反作用力检测部158，因上述抵接而导致反作用力检测部158的检测反作用力刚开始急剧增大，控制系统150就为了将反作用力控制为目标反作用力而开始进行向第二线性马达120供给电流的控制。其结果是，反作用力的变动如实线所示那样被抑制得较小，上述抵接时的抵接力被抑制为不会使元件146破损的大小。控制系统150的进行上述那样的电流控制的部分构成抵接冲击缓和部。
作为上述反作用力检测部158的主体部，例如，能够采用设于吸嘴62与第二线性马达120之间的测力计，在本实施方式中，如图2所示，采用设于第二卡合部126与第二线性马达120之间的测力计159。在驱动电路154中，与上述反作用力检测部158一起设有作为破损检测装置的破损检测部160。由反作用力检测部158检测出的检测反作用力如上述那样与因元件146朝吸嘴62的抵接、或者保持于吸嘴62的元件146朝安装对象件22的抵接而导致对第二线性马达120的反作用力急剧增大相对应地急剧增大，如图6所示，放大该急剧增大部分并且与反作用力轴即纵轴相比使时间轴即横轴较长地延伸，直到被控制为目标反作用力，若在中途如图7所示例的那样元件146破损，则如图6中双点划线所示例的那样，检测反作用力急剧减小。在本实施方式中，破损检测部160通过检测该检测反作用力的急剧减小来检测元件146的破损。在检测反作用力的急剧减小量大于设定值的情况下，检测出反作用力的急剧减小。此外，在图6中，○标记表示驱动电流的控制时刻，×标记表示元件146的破损时刻。另外，在图7中，附图标记166表示膏状焊料。
上述反作用力的“急剧减小量”的取得能够通过求得在图6中与纵轴平行的多条细线所示的反作用力的检测时刻的彼此相邻的两个时刻的检测反作用力之差(在图6中以ΔF1表示)来进行、或能够通过求得基于在产生急剧减小之前的检测反作用力的增大趋势来预测的下一时刻的预想反作用力与实际检测出的同一时刻的检测反作用力之差(在图6中以ΔF2表示)来进行。在通过前者取得的急剧减小量为设定值以上的情况下判定为产生了破损的判定部能够认为是“在由反作用力检测部检测出的反作用力在增大过程中急剧减小了设定量以上的情况下判定为元件146已破损的依据反作用力急剧减小量的判定部”的一种，在通过后者取得的急剧减小量为设定值以上的情况下判定为产生了破损的判定部能够认为是“在由反作用力检测部检测出的反作用力的变化状态相对于预设的设定变化状态的差异为设定状态以上的情况下判定为元件已破损的依据反作用力变化状态的判定部”的一种。此外，上述“在产生急剧减小之前的检测反作用力的增大趋势”可以是基于实际产生了破损的安装时的破损产生前的两个时刻以上的反作用力而取得的增大梯度，也可以是未产生破损的过去多次安装时的检测反作用力的增大梯度的平均值。
在上述控制器152中设有：破损报告部162，在由上述破损检测部160检测出元件的破损的情况下报告该事实；及安装动作停止部164，使安装机10的安装动作停止。破损报告部162是在省略图示的显示器上进行产生了破损这一内容的显示的部分。安装动作停止部164使头移动装置32、第一线性马达58、第二线性马达120等进行安装动作的部分的工作停止，控制器152、显示器等的工作不停止。由于若使进行安装动作的部分的工作停止，则操作人员能够得知产生了某种异常，因此也可以将安装动作停止部164用作破损报告部，但是由于安装装置28的异常除了元件146的破损以外还存在各种情况，因此优选工作停止并报告停止的原因在于元件146的破损。
在控制器152中还设有恰当动作参数决定部168，该恰当动作参数决定部168用于利用反作用力检测部158及破损检测部160来决定在吸嘴62向元件146抵接时、或者保持于吸嘴62的元件146向安装对象件22抵接时的恰当动作参数。关于各种类的元件供给装置(在本实施方式中为带式供料器14及托盘供料器16)与各种类的元件146的组合、及各种类的对象件保持装置26及安装对象件22与各种类的元件146的组合，该恰当动作参数决定部168通过执行图8的流程图所表示的恰当动作参数决定程序来决定恰当动作参数。此外，关于上述安装对象件22，在对其涂敷有膏状焊料166、粘接剂的情况下，也包含这些涂敷物。其理由在于，涂敷物也会对元件146的破损造成影响。
在执行恰当动作参数决定程序时，首先，在S1中，输入应决定恰当动作参数的上述任一组合，在S2中，输入与该组合所包含的元件146相关的预想恰当抵接力F0。作为该预想恰当抵接力F0，使用基于安装系统的用户的过去的经验等而预想的值，但是在不具备该值的情况下，使用由元件制造商推荐的推荐抵接力的值。接着，在S3中，作为预想恰当动作参数的一种，决定吸嘴62的预想恰当下降速度V0。由于抵接力通常是吸嘴62的下降速度越小而变得越小，因此在本实施方式中，在S2中输入的预想恰当抵接力F0越小，则预想恰当下降速度V0被决定为越小的值。例如，通过公式V0＝a·F0进行计算。在此，a是比例系数，即使元件146相同，保持该元件146的元件供给装置的支撑面的刚性、元件146所抵接的安装对象件22本身的刚性、保持该安装对象件22的对象件保持装置22的支撑面的刚性越高，则通过下降速度而产生的抵接力越大，因此优选比例常数a根据上述刚性而变化。元件供给装置、对象件保持装置26较小、并且具有弹性变形能力，另外，安装对象件22多具有相当的变形能力(弹性及塑性中的至少一方的变形能力)(特别是涂敷有膏状焊料166、粘接剂的情况)，因此上述弹性、塑性的变形能力发挥使抵接力减小的缓冲件的功能。
接着，在S4中，通过公式Vi＝b×V0计算最初下降速度Vi。在此，b是被预设为小于1的正数的系数，例如，在将最初下降速度Vi设为预想恰当下降速度V0的1/2的情况下，设定为0.5。接下来，在S5中，通过公式ΔV＝(V0-Vi)/s，计算下降速度增量ΔF。附图标记s表示从最初下降速度Vi至预想恰当下降速度V0阶段性地使下降速度V增大时的阶段数，且被预设。在S6中，在将正整数N初始化为1之后，在S7中进行1次试行。在S1中输入的组合中含有带式供料器14或托盘供料器16的情况下，以使吸嘴62与支撑于这两者的元件146抵接的时刻下的下降速度V(最初在S4中决定的最初下降速度Vi)执行1次，另外，在上述组合中含有安装对象件22的情况下，以使保持于吸嘴62的元件146与保持于对象件保持装置26的安装对象件22抵接的时刻下的下降速度V(最初在S4中决定的最初下降速度Vi)执行1次。在该试行后，在S8中，判定是否检测出破损，由于最初下降速度Vi被设定为足够小的值，因此元件146不会破损，判定为“否”，在S9中，使下降速度V增大ΔV，再次执行S7。之后，反复执行S7～S9，直到S8的判定为“是”，则在S10中，将该时刻下的下降速度作为破损检测时的动作参数的一种即破损检测时的下降速度Vb存储于破损检测时下降速度存储器。该破损检测时的下降速度Vb是作为由破损检测装置检测出元件146的破损的情况与未检测出破损的情况之间的边界的动作参数的边界下降速度的一种，但是也可以将该破损检测时的下降速度Vb与这之前的未检测出破损的情况下的下降速度之间的中间值设为边界下降速度。
在上述S10中，也可以基于存储于破损检测时下降速度存储器内的一个破损检测时的下降速度Vb来决定恰当下降速度，但是在本实施方式中，为了可靠地进行预估，S7至S9执行N0次。在S11中，使正整数N增加1，在S13中，使下降速度V返回到初期下降速度Vi，在正整数N达到N0且S12的判定变为“是”之前，反复执行S7至S13。其结果是，在S12的判定变为“是”时，N0个破损检测时的下降速度Vb被存储于破损检测时下降速度存储器，在S14中，基于这N0个破损检测时的下降速度来决定恰当下降速度。该决定能够通过各种方法来进行，在本实施方式中，通过将N0个破损检测时的下降速度Vb的平均值除以安全率c来决定恰当下降速度。
上述安全率c当然是比1大的值，但是优选设定为N0个破损检测时的下降速度Vb的差别越大则该安全率c越大的值。
另外，既可以将上述恰当下降速度决定为比上述N0个破损检测时的下降速度Vb中的任一破损检测时的下降速度Vb小的值，也可以决定为比最小的破损检测时的下降速度Vb大的值。在前者的情况下，虽然在之后实际的电子电路的生产中能够良好地避免产生元件146的破损，但是存在生产效率过度降低的可能性，在后者的情况下，相反地，虽然能够避免生产效率过度降低，但是存在在实际的电子电路的生产中产生元件146的破损的可能性。应基于元件146破损的情况下的损失的大小等，并考虑实际上期望哪种效果，来决定正整数N0(破损检测时的下降速度Vb的取得数)及安全率c。
根据上述说明可知，在本实施方式中，由第一线性马达58、第二线性马达120、升降驱动部件122等构成使元件保持件即吸嘴62升降的升降装置，由执行恰当动作参数决定程序的S7至S10的部分、或者执行S6至S13的部分构成取得作为边界动作参数的边界下降速度的边界下降速度取得部。另外，由执行S14的部分构成基于由边界下降速度取得部取得的边界下降速度来决定恰当动作参数的一种、即恰当下降速度的恰当下降速度决定部。
在上述实施方式中，在第二线性马达120与吸嘴62之间设有压缩螺旋弹簧116，若通过将该压缩螺旋弹簧116的设定载荷与弹性系数设为适当的大小来恰当地设定由第二线性马达120控制的吸嘴62的下降速度，则能够防止元件146的破损，但是如图9所示例的那样，也可以省略第二线性马达120与吸嘴62之间的压缩螺旋弹簧。在该情况下，第二线性马达120的第二卡合部126在吸嘴62上直接卡合于例如作为吸嘴62的一部分的凸缘130。
在本实施方式中，在刚检测出吸嘴62朝支撑于元件供给装置的元件146的抵接、或者保持于吸嘴62的元件146朝支撑于对象件保持装置26的安装对象件22的抵接，就立即进行吸嘴62从下降控制向上升控制的转换。并且，一边对吸嘴62的下降速度进行各种变更一边反复试行上述抵接，从而取得检测出元件146的破损的情况与未检测出元件146的破损的情况之间的边界的下降速度、即边界下降速度。在本实施方式中，吸嘴62的下降速度也被设为为了在避免元件146的破损的同时高效地进行电路基板的制造而应被控制的动作参数。
但是，为了检测出上述抵接，需要检测出对吸嘴62的反作用力的增量已超出设定增量，该设定增量也可以认为是动作参数的一种，若这样考虑，则在本实施方式中，吸嘴62的恰当下降速度与反作用力的设定增量这两者为恰当动作参数。
在以上说明的实施方式中，为了检测朝第二线性马达120的反作用力而使用测力计159，但是由于在通过驱动电路154来进行使第二线性马达120的工作遵从来自控制器152的指示的控制的情况下，若朝第二线性马达120的反作用力增大，则第二线性马达120的驱动电流增大，因此也可以基于该驱动电流来检测朝第二线性马达120的反作用力。并且，通过驱动电路154来进行该驱动电流的增减，且在驱动电路154本身也能够检测该驱动电流的增大，因此具有如下优点：能够延迟较小地检测基于朝第二线性马达120的反作用力的急剧增大的元件146与吸嘴62或者安装对象件22的抵接，也能够延迟较小地进行基于第二线性马达120的抵接力的控制。
在本实施方式中，第二线性马达120的驱动电流是为了在避免元件146的破损的同时高效地进行电路基板的制造而应被控制的动作参数中的至少一个，检测出抵接而使吸嘴62应从下降控制向上升控制转换的驱动电流、即恰当驱动电流为恰当动作参数。
另外，在以上说明的实施方式中，安装头30具备一个元件保持件即吸嘴62，头主体50的第一部54与第二部60被彼此固定，但是具备多个吸嘴62，从而也可以作为第一部与第二部能够相对移动的安装头。例如，如图10所示出的安装头178那样，将头主体180设为由能够彼此相对移动的两部分、即能够绕一轴线旋转的第一部即转子182及以能够旋转的方式保持该转子182的第二部即Y滑动件184构成。
旋转升降轴52分别沿与旋转轴线平行的方向能够滑动并且能够自转地设于以转子182的旋转轴线为中心的一圆周上的等角度间隔的多个位置、在图示的例子中为6个位置。转子182通过转子旋转驱动马达190而旋转。另外，在转子182的外周面以相对于转子182能够相对旋转的方式嵌合有一体的齿轮192、194，经由小齿轮196通过吸嘴旋转驱动马达198而使转子182旋转，经由多个小齿轮200使多组旋转升降轴52及吸嘴62一起旋转。
上述多个旋转升降轴52中的、通过转子182的旋转而向元件接收/安装位置转动的旋转升降轴52通过第一升降驱动装置202进行升降。在本实施方式中，第一升降驱动装置202由旋转马达即升降驱动马达204、进给丝杠206及螺母208构成。另外，旋转升降轴52被压缩螺旋弹簧210向上方施力，安装于旋转升降轴52的下端附近的弹性挡环212与转子182的下表面抵接而被保持于上升限度位置。因此，升降驱动部件214的第一卡合部124卡合于旋转升降轴52的上端面，从而使旋转升降轴52抵抗压缩螺旋弹簧210的作用力而下降。此外，升降驱动部件214由导杆218和引导件220来引导升降。
在本实施方式中，旋转升降轴52与第二线性马达120一起通过第一升降驱动装置202进行升降，进而作为第二升降驱动装置的第二线性马达120使吸嘴62相对于旋转升降轴52进行升降，吸嘴62向元件146抵接时、及保持于吸嘴62的元件146向安装对象件22抵接时的抵接冲击被缓和。另外，第一卡合部124与第二卡合部126以容许旋转升降轴52及吸嘴62旋转的状态卡合于旋转升降轴52及吸嘴62这一点与上述实施方式相同，但是在本实施方式中还容许伴随着转子182的旋转的与旋转升降轴52及吸嘴62的升降方向正交的方向上的卡合、脱离。
在本实施方式中，第二线性马达120的控制、元件146的破损检测、吸嘴62的恰当下降速度及决定吸嘴62从下降控制向上升控制的转换时期的反作用力的设定增量的决定等与上述实施方式相同地进行。
但是，在图10所示的安装头178中，也可以将吸嘴62及其周边设为上述图3所示的结构，通过执行图8所示的恰当动作参数决定程序来决定为了在避免元件146的破损的同时高效地进行电路基板的制造而应被控制的恰当动作参数。
附图标记说明
10：电子电路元件安装机(安装机)
14：带式供料器
16：托盘供料器
22：安装对象件
26：对象件保持装置
28：安装装置
30：安装头
50：头主体
52：旋转升降轴
58：第一线性马达
62：吸嘴
68：吸嘴保持部
74：吸嘴保持部件
120：第二线性马达
150：控制系统
152：控制器
154：驱动电路
156：编码器
158：反作用力检测部
160：破损检测部
162：破损报告部
164：安装动作停止部
168：恰当动作参数决定部

Claims (7)

1.一种电子电路元件安装系统，包含：
元件供给装置，供给电子电路元件；
对象件保持装置，保持应安装电子电路元件的安装对象件；及
安装装置，具备保持电子电路元件的元件保持件及使所述元件保持件升降的升降装置，通过所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件，并将所述电子电路元件安装到保持于所述对象件保持装置的安装对象件，
所述电子电路元件安装系统的特征在于，
所述电子电路元件安装系统包含破损检测装置，所述破损检测装置在通过所述升降装置使所述元件保持件下降而使所述元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于所述元件保持件的电子电路元件与所述安装对象件抵接时检测电子电路元件有无破损，
所述破损检测装置包含：
反作用力检测部，检测所述元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于所述元件保持件的电子电路元件与安装对象件抵接时的对元件保持件的反作用力；及
破损判定部，基于由所述反作用力检测部检测出的反作用力的变化状态来判定电子电路元件有无破损，
所述破损判定部具有依据反作用力变化状态的判定部，所述依据反作用力变化状态的判定部在由所述反作用力检测部检测出的反作用力的变化状态相对于预设的设定变化状态的差异为设定状态以上的情况下判定为电子电路元件已破损，
依据反作用力变化状态的判定部具有依据反作用力急剧减小的判定部，所述依据反作用力急剧减小的判定部在由反作用力检测部检测出的反作用力在增大过程中急剧减小了设定量以上的情况下判定为电子电路元件已破损。
2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装系统，其中，
所述反作用力检测部具有驱动源电流检测部，所述驱动源电流检测部检测所述升降装置的驱动源的电流，作为与对所述元件保持件的反作用力对应的量。
3.根据权利要求1所述的电子电路元件安装系统，其中，
所述反作用力检测部具有反作用力传感器，所述反作用力传感器设于所述升降装置的驱动源与所述元件保持件之间并检测从元件保持件施加给驱动源的反作用力。
4.根据权利要求2所述的电子电路元件安装系统，其中，
所述反作用力检测部具有反作用力传感器，所述反作用力传感器设于所述升降装置的驱动源与所述元件保持件之间并检测从元件保持件施加给驱动源的反作用力。
5.一种电子电路元件安装系统，包含：
元件供给装置，供给电子电路元件；
对象件保持装置，保持应安装电子电路元件的安装对象件；及
安装装置，具备保持电子电路元件的元件保持件及使所述元件保持件升降的升降装置，通过所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件，并将所述电子电路元件安装到保持于所述对象件保持装置的安装对象件，
所述电子电路元件安装系统的特征在于，
所述电子电路元件安装系统包含破损检测装置，所述破损检测装置在通过所述升降装置使所述元件保持件下降而使所述元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于所述元件保持件的电子电路元件与所述安装对象件抵接时检测电子电路元件有无破损，
所述电子电路元件安装系统还包含破损时的动作参数取得部，
针对一组所述对象件保持装置、电子电路元件及安装对象件，对于使保持于所述元件保持件的电子电路元件与保持于所述对象件保持装置的安装对象件抵接的动作，所述破损时的动作参数取得部按照预设的规定使所述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行所述动作，从而取得由破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数。
6.一种电子电路元件安装系统，包含：
元件供给装置，供给电子电路元件；
对象件保持装置，保持应安装电子电路元件的安装对象件；及
安装装置，具备保持电子电路元件的元件保持件及使所述元件保持件升降的升降装置，通过所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件，并将所述电子电路元件安装到保持于所述对象件保持装置的安装对象件，
所述电子电路元件安装系统的特征在于，
所述电子电路元件安装系统包含破损检测装置，所述破损检测装置在通过所述升降装置使所述元件保持件下降而使所述元件保持件与电子电路元件抵接时、及/或保持于所述元件保持件的电子电路元件与所述安装对象件抵接时检测电子电路元件有无破损，
所述电子电路元件安装系统还包含破损时的动作参数取得部，
针对一组所述元件供给装置和电子电路元件，对于使所述元件保持件与保持于所述元件供给装置的电子电路元件抵接的动作，所述破损时的动作参数取得部按照预设的规定使所述动作的参数、即动作参数发生变化的同时反复进行所述动作，从而取得由所述破损检测装置检测出电子电路元件的破损时的动作参数。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的电子电路元件安装系统，其中，
所述电子电路元件安装系统还包含破损报告部及安装动作停止部中的至少一方，
所述破损报告部报告由所述破损检测装置检测出电子电路元件的破损，
所述安装动作停止部在由所述破损检测装置检测出电子电路元件的破损的情况下使所述电子电路元件安装系统对电子电路元件的安装动作停止。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6666651B2 (ja) * 2014-10-27 2020-03-18 ハンファ精密機械株式会社 表面実装機の部品実装ヘッド
US9847313B2 (en) * 2015-04-24 2017-12-19 Kulicke And Soffa Industries, Inc. Thermocompression bonders, methods of operating thermocompression bonders, and horizontal scrub motions in thermocompression bonding
JP6570385B2 (ja) * 2015-09-15 2019-09-04 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機
CN108353531B (zh) * 2015-11-04 2020-05-08 株式会社富士 载荷计测装置及载荷计测方法
CN106028786A (zh) * 2016-07-20 2016-10-12 北亚美亚电子科技（深圳）有限公司 一种自动换吸嘴的插件装置
JP6886981B2 (ja) * 2016-09-21 2021-06-16 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
EP3522205A4 (en) * 2016-09-28 2019-10-09 Fuji Corporation jig
EP3522692B1 (en) * 2016-09-29 2021-10-27 Fuji Corporation Mounting device and mounting method
JP6739554B2 (ja) * 2017-01-31 2020-08-12 株式会社Ｆｕｊｉ 部品装着機
JP6764522B2 (ja) * 2017-03-10 2020-09-30 株式会社Ｆｕｊｉ 部品実装機
JP7213411B2 (ja) * 2017-09-25 2023-01-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品搭載装置
JP6914815B2 (ja) * 2017-11-20 2021-08-04 キヤノンマシナリー株式会社 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法
JP6916097B2 (ja) * 2017-11-20 2021-08-11 キヤノンマシナリー株式会社 ボンディング装置およびボンディング方法
EP3716747B1 (en) * 2017-11-22 2023-03-29 Fuji Corporation Electronic component mounting machine and electronic component mounting method
JP6959128B2 (ja) * 2017-12-19 2021-11-02 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置
JP7535737B2 (ja) * 2019-11-18 2024-08-19 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システムおよび実装ヘッドならびに部品実装方法
JP7481245B2 (ja) * 2020-12-09 2024-05-10 新光電気工業株式会社 半導体パッケージ用ステム及びその製造方法、半導体パッケージ

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4964211A (en) * 1986-05-14 1990-10-23 Omron Tateisi Electronics Co. Parts assembling apparatus
CN1729736A (zh) * 2002-11-22 2006-02-01 富士机械制造株式会社 包括作业程序适否判断装置的对基板作业系统和作业程序适否判断程序

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3263413B2 (ja) * 1991-10-11 2002-03-04 三洋電機株式会社 部品装着装置における衝撃力の制御方法
US5285946A (en) * 1991-10-11 1994-02-15 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus for mounting components
JPH0669850U (ja) * 1993-02-27 1994-09-30 太陽誘電株式会社 チップマウンター衝撃測定治具
JPH091430A (ja) * 1995-06-19 1997-01-07 Sumitomo Electric Ind Ltd 組付部品の損傷検出方法及び装置
JP2000133995A (ja) * 1998-10-27 2000-05-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着方法とその装置
JP4037593B2 (ja) * 1999-12-07 2008-01-23 松下電器産業株式会社 部品実装方法及びその装置
JP4172902B2 (ja) * 2000-07-14 2008-10-29 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法および電子部品実装装置
US7246430B2 (en) * 2003-06-03 2007-07-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method
JP4265461B2 (ja) 2003-06-03 2009-05-20 パナソニック株式会社 電子部品装着装置
JP2006310548A (ja) * 2005-04-28 2006-11-09 I-Pulse Co Ltd 電子部品吸着ノズル、部品移載装置、ｉｃハンドラーおよび表面実装機
JP4461399B2 (ja) * 2008-03-05 2010-05-12 株式会社デンソー 回転電機用コイル組立体の編込み機
JP4708449B2 (ja) * 2008-03-19 2011-06-22 ヤマハ発動機株式会社 ヘッド駆動制御方法および表面実装装置
JP5615282B2 (ja) * 2009-09-24 2014-10-29 株式会社東芝 電子機器および損傷検出方法
JP5441007B2 (ja) 2010-03-10 2014-03-12 Ｔｄｋ株式会社 電子部品内蔵基板の製造方法
JP5402951B2 (ja) * 2011-01-20 2014-01-29 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5454481B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法
JP5454482B2 (ja) * 2011-01-20 2014-03-26 パナソニック株式会社 部品実装装置および部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4964211A (en) * 1986-05-14 1990-10-23 Omron Tateisi Electronics Co. Parts assembling apparatus
CN1729736A (zh) * 2002-11-22 2006-02-01 富士机械制造株式会社 包括作业程序适否判断装置的对基板作业系统和作业程序适否判断程序

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