JPH1022307A - ダイボンダーのコレットタッチ検出機構 - Google Patents
ダイボンダーのコレットタッチ検出機構Info
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- JPH1022307A JPH1022307A JP19555096A JP19555096A JPH1022307A JP H1022307 A JPH1022307 A JP H1022307A JP 19555096 A JP19555096 A JP 19555096A JP 19555096 A JP19555096 A JP 19555096A JP H1022307 A JPH1022307 A JP H1022307A
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- die
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- pressure
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コレットタッチ時点を正確に検出し、ボンデ
ィング時にダイにダメージを与えることのないようにす
ること。 【解決手段】 孔１０を有する基準台１１を、コレット
２の移動範囲内に設ける。孔１０は気体供給源１３と配
管１２を介して接続され、気体吹き出し孔として機能す
る。この孔１０の上方よりダイ１８を吸着保持したコレ
ット２を下降させる。ダイ１８と孔１０との間隔が狭ま
るにつれて、配管１２内部の圧力は変化する。圧力セン
サ１４は、この圧力変化を随時検出し、圧力変動に基づ
いてコレットタッチ時点を検出する。
ィング時にダイにダメージを与えることのないようにす
ること。 【解決手段】 孔１０を有する基準台１１を、コレット
２の移動範囲内に設ける。孔１０は気体供給源１３と配
管１２を介して接続され、気体吹き出し孔として機能す
る。この孔１０の上方よりダイ１８を吸着保持したコレ
ット２を下降させる。ダイ１８と孔１０との間隔が狭ま
るにつれて、配管１２内部の圧力は変化する。圧力セン
サ１４は、この圧力変化を随時検出し、圧力変動に基づ
いてコレットタッチ時点を検出する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームな
どにダイ（半導体ペレット）をボンディングするダイボ
ンダーに関し、特にコレットがダイを介してリードフレ
ームなどに当接（タッチ）した時点を検出するコレット
タッチ検出機構に関する。
どにダイ（半導体ペレット）をボンディングするダイボ
ンダーに関し、特にコレットがダイを介してリードフレ
ームなどに当接（タッチ）した時点を検出するコレット
タッチ検出機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】ダイボンダーにおいては、コレットと呼
ばれる吸着ノズルを用いてダイをリードフレームに搬送
し、押付力を付与してボンディングする動作が繰り返し
行なわれる。このボンディング時の押付力としては、コ
レットとこのコレットを支持するボンディングアームと
の相対移動に伴うスプリングの圧縮力を用いるもの（例
えば実公昭６３−２５７３３号公報）、ボンディングア
ームとこのアームを支持する可動体との相対移動に伴う
スプリングの圧縮力を用いるもの（例えば実公平１−４
０１９６号公報）などがあるが、どちらのタイプを用い
るにしても、コレットがダイを介してリードフレームに
当接したことを検出し、この検出タイミングに基づいて
両者の相対移動量を決定するものであるために、当接時
点を検出することが必要となる。
ばれる吸着ノズルを用いてダイをリードフレームに搬送
し、押付力を付与してボンディングする動作が繰り返し
行なわれる。このボンディング時の押付力としては、コ
レットとこのコレットを支持するボンディングアームと
の相対移動に伴うスプリングの圧縮力を用いるもの（例
えば実公昭６３−２５７３３号公報）、ボンディングア
ームとこのアームを支持する可動体との相対移動に伴う
スプリングの圧縮力を用いるもの（例えば実公平１−４
０１９６号公報）などがあるが、どちらのタイプを用い
るにしても、コレットがダイを介してリードフレームに
当接したことを検出し、この検出タイミングに基づいて
両者の相対移動量を決定するものであるために、当接時
点を検出することが必要となる。
【０００３】この検出に関しては、例えば前述の実公平
１−４０１９６号公報においては次のようにして行なわ
れる。可動体が下方に移動する過程において、コレット
にて吸着保持されたダイがリードフレームに当接するま
での間は、コレットを支持するボンディングアームと可
動体とは一体となって下動する。ところが当接後の可動
体のさらなる下動により、ボンディングアームと可動体
とは両者間に介在されたスプリングの付勢力に抗して相
対移動し、この相対移動により、可動体とボンディング
アームにそれぞれ対向して設けられた電気接点同士が今
まで接していた状態から離れ、ランプが点灯する。
１−４０１９６号公報においては次のようにして行なわ
れる。可動体が下方に移動する過程において、コレット
にて吸着保持されたダイがリードフレームに当接するま
での間は、コレットを支持するボンディングアームと可
動体とは一体となって下動する。ところが当接後の可動
体のさらなる下動により、ボンディングアームと可動体
とは両者間に介在されたスプリングの付勢力に抗して相
対移動し、この相対移動により、可動体とボンディング
アームにそれぞれ対向して設けられた電気接点同士が今
まで接していた状態から離れ、ランプが点灯する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したコレットタッ
チ検出機構は、ボンディングアームが可動体に対してス
プリングを押し縮めながら相対移動したことを検出する
ものである。このため、検出時点ですでにコレットはダ
イに対し、スプリングの押し縮め量に相当する押圧力を
付与した状態となり、特にコレットがゴムなどの弾性体
の場合、ランプが点灯するのは、コレットタッチした時
点ではなく、実際にはコレットタッチ後のスプリングの
押圧力にてコレットがある程度弾性変形した時点を検出
することになる。従って従来の検出機構では、コレット
タッチした時点を正確に検出することができないことか
ら、ボンディング時のコレットによる押圧力設定が正確
に行なえず、ダイにダメージを与えてしまうことにな
る。
チ検出機構は、ボンディングアームが可動体に対してス
プリングを押し縮めながら相対移動したことを検出する
ものである。このため、検出時点ですでにコレットはダ
イに対し、スプリングの押し縮め量に相当する押圧力を
付与した状態となり、特にコレットがゴムなどの弾性体
の場合、ランプが点灯するのは、コレットタッチした時
点ではなく、実際にはコレットタッチ後のスプリングの
押圧力にてコレットがある程度弾性変形した時点を検出
することになる。従って従来の検出機構では、コレット
タッチした時点を正確に検出することができないことか
ら、ボンディング時のコレットによる押圧力設定が正確
に行なえず、ダイにダメージを与えてしまうことにな
る。
【０００５】そこで本発明は、コレットタッチ時点を正
確に検出し、ボンディング時にダイにダメージを与える
ことのないようにすることを目的とする。
確に検出し、ボンディング時にダイにダメージを与える
ことのないようにすることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明では、ダイを吸着
保持するコレットと、このコレットを保持するボンディ
ングアームと、このボンディングアームを上下動させる
駆動装置とを有するダイボンダーのコレットタッチ検出
機構において、気体吹き出し孔を有する基準台と、この
気体吹き出し孔に気体を供給する気体供給部と、この気
体供給部と前記気体吹き出し孔との間の気体供給経路に
配設された圧力検出器とを有することを特徴とする。
保持するコレットと、このコレットを保持するボンディ
ングアームと、このボンディングアームを上下動させる
駆動装置とを有するダイボンダーのコレットタッチ検出
機構において、気体吹き出し孔を有する基準台と、この
気体吹き出し孔に気体を供給する気体供給部と、この気
体供給部と前記気体吹き出し孔との間の気体供給経路に
配設された圧力検出器とを有することを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、気体吹き出し孔から気体
を吹き出させておき、この気体吹き出し孔に向けてダイ
を保持したコレットを接近移動させていくと、ダイと気
体吹き出し孔との距離変化に応じて気体供給通路の圧力
が変動する。圧力検出器は、この圧力変動を検出する。
そして、圧力検出器による検出値が所定圧力値となった
とき、或いは所定圧力値を超えたときをもってコレット
タッチ時点とする。
を吹き出させておき、この気体吹き出し孔に向けてダイ
を保持したコレットを接近移動させていくと、ダイと気
体吹き出し孔との距離変化に応じて気体供給通路の圧力
が変動する。圧力検出器は、この圧力変動を検出する。
そして、圧力検出器による検出値が所定圧力値となった
とき、或いは所定圧力値を超えたときをもってコレット
タッチ時点とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を説明
する。図１は、本発明のダイボンダーのコレットタッチ
検出機構の一つの実施の形態を示す一部断面正面図であ
る。図において、１はダイボンディングポジションに配
置されるボンディングアームで、不図示の駆動部にて水
平動、上下動される。ボンディングアーム１の先端には
コレット２が上下に摺動自在に支持される。コレット２
は中空状をしており、真空配管３にて真空源と適宜接
続、解放される。またコレット２の上方には、支持板４
がねじ５で一体的に設けられ、この支持板４に設けた貫
通穴６が、ボンディングアーム１の上面にねじ止めされ
た案内棒７に挿通される。また、案内棒７にはナット部
材８がねじこまれ、このナット部材８と支持板４との間
にスプリング９が配設される。ナット部材８の回転量を
調節することで、スプリング９の縮み量を変えられる。
する。図１は、本発明のダイボンダーのコレットタッチ
検出機構の一つの実施の形態を示す一部断面正面図であ
る。図において、１はダイボンディングポジションに配
置されるボンディングアームで、不図示の駆動部にて水
平動、上下動される。ボンディングアーム１の先端には
コレット２が上下に摺動自在に支持される。コレット２
は中空状をしており、真空配管３にて真空源と適宜接
続、解放される。またコレット２の上方には、支持板４
がねじ５で一体的に設けられ、この支持板４に設けた貫
通穴６が、ボンディングアーム１の上面にねじ止めされ
た案内棒７に挿通される。また、案内棒７にはナット部
材８がねじこまれ、このナット部材８と支持板４との間
にスプリング９が配設される。ナット部材８の回転量を
調節することで、スプリング９の縮み量を変えられる。
【０００９】ダイボンディングポジションには、コレッ
ト２の水平移動可能範囲内に、上面に孔１０を有する基
準台１１が設けられる。基準台１１の上面レベルは、リ
ードフレームなどにおけるボンディング面レベルと同等
が好ましい。基準台１１の孔１０は、配管１２を介して
エアーなどの気体供給源１３と適宜接続され、接続時、
孔１０からはエアーが吹き出すようになっている。この
ため、この孔１０はエアー吹き出し孔として機能する。
配管１２の途中には圧力センサ１４が設けられ、管内の
圧力を検出し、その出力を制御部１５に対して行なう。
なお、孔１０から吹き出る気体の圧力に関しては、この
吹き出し圧力がスプリング９力に勝ってコレット２をボ
ンディングアーム１に対して持ち上げることのないよう
に、気体供給源１３の圧力は設定される。
ト２の水平移動可能範囲内に、上面に孔１０を有する基
準台１１が設けられる。基準台１１の上面レベルは、リ
ードフレームなどにおけるボンディング面レベルと同等
が好ましい。基準台１１の孔１０は、配管１２を介して
エアーなどの気体供給源１３と適宜接続され、接続時、
孔１０からはエアーが吹き出すようになっている。この
ため、この孔１０はエアー吹き出し孔として機能する。
配管１２の途中には圧力センサ１４が設けられ、管内の
圧力を検出し、その出力を制御部１５に対して行なう。
なお、孔１０から吹き出る気体の圧力に関しては、この
吹き出し圧力がスプリング９力に勝ってコレット２をボ
ンディングアーム１に対して持ち上げることのないよう
に、気体供給源１３の圧力は設定される。
【００１０】制御部１５は、ダイボンダーの全体制御を
行なうものであるが、内部に判定回路１６、メモリ１７
を備える。そして、圧力センサ１４が検出した圧力値が
予めメモリ１７に設定した値、例えば気体供給源１３の
圧力値と等しくなった時点、或いは設定圧力を越えた時
点を判定回路１６が判定する。そして制御部１５では、
判定回路１６から判定信号が出力されたときをコレット
タッチ時点としてとらえ、この時点におけるボンディン
グアーム１、コレット２の位置を、例えばボンディング
アーム１の駆動源に接続されたエンコーダの出力値に基
づいて検出する。なお、図中１８は、コレット２に吸着
支持されるダイを示す。
行なうものであるが、内部に判定回路１６、メモリ１７
を備える。そして、圧力センサ１４が検出した圧力値が
予めメモリ１７に設定した値、例えば気体供給源１３の
圧力値と等しくなった時点、或いは設定圧力を越えた時
点を判定回路１６が判定する。そして制御部１５では、
判定回路１６から判定信号が出力されたときをコレット
タッチ時点としてとらえ、この時点におけるボンディン
グアーム１、コレット２の位置を、例えばボンディング
アーム１の駆動源に接続されたエンコーダの出力値に基
づいて検出する。なお、図中１８は、コレット２に吸着
支持されるダイを示す。
【００１１】次に、上記構成によるコレットタッチ検出
動作について説明する。まず、ダイ１８を吸着保持した
コレット２を基準台１１の孔１０の上方に位置付ける。
これは、ボンディングアーム１を不図示の駆動部にて水
平移動させることで行なう。次に孔１０と気体供給源１
３とを接続し、孔１０より気体を吹き出させる。この状
態で同駆動部を作動させてボンディングアーム１を下動
させる。これによりコレット２は、保持しているダイ１
８とともに孔１０に接近する。そしてこの接近動により
ダイ１８と孔１０との間隔が狭まるにつれて、配管１２
内部の圧力は変化する。圧力センサ１４は、この圧力変
化を随時検出するとともに、制御部に検出信号を出力す
る。制御部１５においては、先に述べたように、判定回
路１６は圧力センサ１４からの検出値とメモリ１７に予
め設定された値とを比較し、ダイ１８が基準台１１に当
接した時点、つまりダイ１８が孔１０を塞ぎ圧力センサ
１４の出力値が予めメモリ１７に設定した値と等しくな
った時点、或いは所定圧力を越えた時点を判定する。そ
して制御部１５は、判定回路１６からの判定信号が入力
された時点のボンディングアーム１、コレット２の位置
を検出する。
動作について説明する。まず、ダイ１８を吸着保持した
コレット２を基準台１１の孔１０の上方に位置付ける。
これは、ボンディングアーム１を不図示の駆動部にて水
平移動させることで行なう。次に孔１０と気体供給源１
３とを接続し、孔１０より気体を吹き出させる。この状
態で同駆動部を作動させてボンディングアーム１を下動
させる。これによりコレット２は、保持しているダイ１
８とともに孔１０に接近する。そしてこの接近動により
ダイ１８と孔１０との間隔が狭まるにつれて、配管１２
内部の圧力は変化する。圧力センサ１４は、この圧力変
化を随時検出するとともに、制御部に検出信号を出力す
る。制御部１５においては、先に述べたように、判定回
路１６は圧力センサ１４からの検出値とメモリ１７に予
め設定された値とを比較し、ダイ１８が基準台１１に当
接した時点、つまりダイ１８が孔１０を塞ぎ圧力センサ
１４の出力値が予めメモリ１７に設定した値と等しくな
った時点、或いは所定圧力を越えた時点を判定する。そ
して制御部１５は、判定回路１６からの判定信号が入力
された時点のボンディングアーム１、コレット２の位置
を検出する。
【００１２】なお、このようにして検出されたボンディ
ングアーム１やコレット２の位置情報は、図１に示す機
構では、ダイボンディング時における、ボンディングア
ーム１の最下降位置の決定、つまりボンディングアーム
１とコレット２との相対移動量の決定に用いられ、適切
な相対移動量に伴なう適切な押付力がダイ１８に付与さ
れる。
ングアーム１やコレット２の位置情報は、図１に示す機
構では、ダイボンディング時における、ボンディングア
ーム１の最下降位置の決定、つまりボンディングアーム
１とコレット２との相対移動量の決定に用いられ、適切
な相対移動量に伴なう適切な押付力がダイ１８に付与さ
れる。
【００１３】上記実施の形態によれば、コレットタッチ
検出機構が、従来のようなボンディングアーム１とコレ
ット２の相対移動開始時点を検出するのではなく、ダイ
１８が基準台１１の上面に当接し、そしてボンディング
アーム１とコレット２との相対移動のない状態、またコ
レット２が弾性体である場合には弾性変形を生じること
のない状態でのコレットタッチ時点を正確に検出するこ
とができ、ボンディング時にダイ１８にダメージを与え
ることを防止することができる。
検出機構が、従来のようなボンディングアーム１とコレ
ット２の相対移動開始時点を検出するのではなく、ダイ
１８が基準台１１の上面に当接し、そしてボンディング
アーム１とコレット２との相対移動のない状態、またコ
レット２が弾性体である場合には弾性変形を生じること
のない状態でのコレットタッチ時点を正確に検出するこ
とができ、ボンディング時にダイ１８にダメージを与え
ることを防止することができる。
【００１４】尚、上記実施の形態において、気体吹き出
し孔１０をボンディングポジションに設置した基準台１
１に設けたものを説明したが、この孔１０は、他の例え
ばボンディング時の加熱源であるヒートブロックの上面
や、ダイボンディングされるリードフレームを案内する
ガイドレールに設定するものであっても良い。
し孔１０をボンディングポジションに設置した基準台１
１に設けたものを説明したが、この孔１０は、他の例え
ばボンディング時の加熱源であるヒートブロックの上面
や、ダイボンディングされるリードフレームを案内する
ガイドレールに設定するものであっても良い。
【００１５】また、本発明が適用されるダイボンダーの
構成に関して、上記の実施の形態では、コレット２がボ
ンディングアーム１に摺動自在に支持されるもので説明
したが、前述の実公平１−４０１９６号公報に図示され
ている如く、コレットとボンディングアームとは一体
で、このボンディングアームが可動体と相対移動自在に
支持されているものであっても良い。
構成に関して、上記の実施の形態では、コレット２がボ
ンディングアーム１に摺動自在に支持されるもので説明
したが、前述の実公平１−４０１９６号公報に図示され
ている如く、コレットとボンディングアームとは一体
で、このボンディングアームが可動体と相対移動自在に
支持されているものであっても良い。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、コレットタッチ時点を
正確に検出することができ、ボンディング時にダイにダ
メージを与えることを防止することができる。
正確に検出することができ、ボンディング時にダイにダ
メージを与えることを防止することができる。
【図１】本発明のダイボンダーのコレットタッチ検出機
構の一つの実施の形態を示す一部断面正面図である。
構の一つの実施の形態を示す一部断面正面図である。
１ ボンディングアーム ２ コレット ８ ナット部材 ９ スプリング １０ 孔 １１ 基準台 １２ 配管 １３ 気体供給源 １４ 圧力センサ １５ 制御部 １６ 判定回路 １７ メモリ １８ ダイ
Claims (1)
- 【請求項１】 ダイを吸着保持するコレットと、このコ
レットを保持するボンディングアームと、このボンディ
ングアームを上下動させる駆動装置とを有するダイボン
ダーのコレットタッチ検出機構において、気体吹き出し
孔を有する基準台と、この気体吹き出し孔に気体を供給
する気体供給部と、この気体供給部と前記気体吹き出し
孔との間の気体供給経路に配設された圧力検出器とを有
することを特徴とするダイボンダーのコレットタッチ検
出機構。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19555096A JPH1022307A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ダイボンダーのコレットタッチ検出機構 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19555096A JPH1022307A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ダイボンダーのコレットタッチ検出機構 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1022307A true JPH1022307A (ja) | 1998-01-23 |
Family
ID=16342975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19555096A Pending JPH1022307A (ja) | 1996-07-05 | 1996-07-05 | ダイボンダーのコレットタッチ検出機構 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1022307A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7427567B2 (en) | 2000-05-01 | 2008-09-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | Polishing slurries for copper and associated materials |
| JP2019096670A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1996
- 1996-07-05 JP JP19555096A patent/JPH1022307A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7427567B2 (en) | 2000-05-01 | 2008-09-23 | Advanced Technology Materials, Inc. | Polishing slurries for copper and associated materials |
| JP2019096670A (ja) * | 2017-11-20 | 2019-06-20 | キヤノンマシナリー株式会社 | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 |
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