JP4026102B2 - 半田ボールマウント装置の制御方法 - Google Patents

半田ボールマウント装置の制御方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マウントヘッドに吸着された余剰ボールを除去する手段を備えた半田ボールマウント装置の制御方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
マウントヘッドで半田ボールを吸着する際、余剰ボール(ダブルボール等)が発生する場合がある。余剰ボールを除去する方法として、第1に、センサで余剰ボールが検出された場合、マウントヘッド1回分の吸着ボールを、正常に吸着された半田ボールであると余剰ボールであるとに関わらず全てを廃棄する方法がある。この方法では、1回に吸着する半田ボール量が多い場合(数千乃至数万個)や余剰ボールの発生頻度が高い場合には、大量の半田ボールを廃棄することになりコストアップにつながるものであった。
【0003】
第2に、除去ブラシや除去治具等で機械的に余剰ボールだけを除去する方法がある。この方法では、半田ボールが微小化している現在、マウントヘッドと除去手段との間隔の調整が容易ではなく、正常な半田ボールも除去してしまうおそれがある上、接触式のため半田ボールを汚す危険性もあった。
【0004】
第3に、マウントヘッドを振動させて余剰ボールを除去する方法がある。この方法では、振動が余剰ボールのみを除去する確実性がなく、またマウントヘッドを振動させているので半田ボールマウント装置全体に悪影響を及ぼしていた。第4に、余剰ボールをエアーで吹き飛ばす方法がある。この方法では、半田ボールへのエアーの当たり方により余剰ボールを除去できない場合があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
余剰ボールはマウントヘッドの吸着穴に完全にはまっていないので正常に吸着されている半田ボールより吸着力が弱いことに着目し、第1の課題は、余剰ボールを負圧源に接続された余剰ボール除去手段により、簡単に且つ確実に余剰ボールのみを除去し、余剰ボールがBGA基板等のワークに搭載されるのを防止することである。
【0006】
第2の課題は、余剰ボールの除去前に余剰ボールの検出を行うことにより、余剰ボールの除去を迅速確実なものとすることであり、第3の課題は、余剰ボール除去後に余剰ボールの除去漏れの検出を行って、余剰ボールがBGA基板等のワークに搭載される危険を更に減少させようとすることである。第4の課題は、余剰ボール除去手段に接続された負圧源を、マウントヘッドに接続された負圧源と同一の吸引手段とすることにより、専用の負圧源の設置を必要とせず、コストの低減を図ると共に省スペース化を図ろうとすることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
第1の課題を解決するため、多数の半田ボールが貯留された半田ボール供給部と、複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成されたマウントヘッドと、ワークを位置決めするワーク位置決め部とを備え、半田ボール供給部の半田ボールをマウントヘッドに吸着し、マウントヘッドをワーク位置決め部に対して相対移動させてワークへ半田ボールを搭載する半田ボールマウント装置の制御方法において、マウントヘッドが半田ボールを吸引吸着してからマウントヘッドの真空吸引流量を少なくした後、ワークに半田ボールを搭載するまでの間に、マウントヘッド下面に付着した余剰ボールを負圧源に接続された余剰ボール除去手段により吸引して除去することを特徴とする半田ボールマウント装置の制御方法を提供する。
【0008】
第2の課題を解決するため、第1の発明に対して半田ボールをマウントヘッドに吸着後で余剰ボール除去手段による余剰ボールの除去前に、マウントヘッド下面の余剰ボールの有無を検出する検出手段を設けた半田ボールマウント装置の制御方法を提供する。
【0009】
第3の課題を解決するため、第1の発明に対して余剰ボールの除去後でワークに半田ボールを搭載する前に、マウントヘッド下面の余剰ボールの有無を検出する検出手段を設けた半田ボールマウント装置の制御方法を提供する。
【0010】
第4の課題を解決するため、第1の発明及び第3の発明における余剰ボール除去手段に接続された負圧源が、マウントヘッドに接続された負圧源と同一の吸引手段である半田ボールマウント装置の制御方法を提供する。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下、図示の実施例とともに発明の実施の形態につき説明する。図1は、本発明に係る半田ボールマウント装置の概略図である。半田ボールマウント装置は、半田ボールを吸引吸着するマウントヘッド1と、半田ボールが多数貯留された半田ボール供給部2と、マウントヘッド1により吸着された半田ボールのうち余剰ボールを除去する余剰ボール除去部3と、マウントヘッド1下面の余剰ボールを検出する余剰ボール検出部4と半田ボールが搭載されるワークの位置決めをするワーク位置決め部5とによりなるものである。
【0012】
半田ボール供給部2は、多数の半田ボール12が貯留されており、半田ボール12がマウントヘッド1に吸着される際には、窒素ガスを下面側から供給して半田ボール12を浮遊させている。この半田ボール12を浮遊させる手段としては、他に窒素ガス以外の不活性ガスやエアーを下面側から供給したり、半田ボール供給部2に振動を与えたりしてもよい。
【0013】
本実施例におけるマウントヘッド1は、従来のマウントヘッドと同等のものでよく、Z軸駆動機構21とY軸駆動機構22とを有する。Z軸駆動機構21は、マウントヘッド1を、上方待避位置から半田ボール供給部2のわずか上方の半田ボール吸着位置の間、及び、ワーク位置決め部5での上方待避位置からワークの間を上下動可能としている。
【0014】
他方、Y軸駆動機構22は、マウントヘッド1を両上方待避位置間で水平方向往復移動可能としている。尚、本実施例は、マウントヘッド1がワーク位置決め部5に対して移動する構造であるが、本発明においては、マウントヘッド1とワーク位置決め部5とは相対移動可能であればよい。
【0015】
マウントヘッド1には、負圧源としてのブロアモータ13が接続されている。ブロアモータ13の作動によりマウントヘッド1は、半田ボール12を吸引吸着する。
【0016】
マウントヘッド1の動作について説明すると、先ずマウントヘッド1が、Z軸駆動機構21により半田ボール12が貯留された半田ボール供給部2の半田ボール吸着位置に下降する。この時ブロアモータ13を作動させることによりマウントヘッド1の吸着穴に負圧を発生させ、図5中、左方に示されるように吸着穴に浮遊している半田ボール12を吸引吸着する。その後、マウントヘッド1は上方へ移動し、更にY軸駆動機構22により、図5中、中央に示されるように余剰ボール除去部3へと移動する。
【0017】
余剰ボール除去部3は、マウントヘッド1に吸着された余剰ボール32を除去するための除去ノズル7からなる。図2は、除去ノズルによる余剰ボールの除去を示す正面断面説明図であり、図3は、同側面断面説明図である。除去ノズル7には、マウントヘッド1の半田ボール吸着部分の幅分の細長い吸引スリット8が形成されている。除去ノズル7の吸引スリット8の幅は余剰ボール32の除去を1回の除去動作で完了できるよう半田ボール吸着部分の幅分にしたのである。
【0018】
除去ノズル7は、先端部即ちマウントヘッド1の半田ボール12を吸着する面と対向する面に平面部10を形成している。平面部10は除去ノズル7による余剰ボール32の吸引のための流速を高める効果があり、効率的に余剰ボール32を吸引スリット8に吸引できる。
【0019】
除去ノズル7の他の実施例として、図4に示されるように、平面部10に溝11を設ける。溝11を設けることにより吸引スリット8内に空気が流れる際の抵抗になり、除去ノズル7の先端部(平面部10側)の負圧を高める効果がある。これにより、吸引スリット8への余剰ボール32の吸引効率が高められる。尚、いずれの除去ノズル7の場合にも吸引スリット8は、除去ボールタンク14を通じてブロアモータ13と接続されている。
【0020】
除去ノズル7による余剰ボール32の除去手段に接続された負圧源として、ブロアモータ13が利用される。このブロアモータ13は、マウントヘッド1に接続されたブロアモータ13と同一のものである。尚、負圧源としてブロアモータ13の代わりに真空ポンプを使用することもできる。
【0021】
同一のブロアモータ13をマウントヘッド1及び除去ノズル7の負圧源とすることのできる理由を図8に従って説明する。図8中、各縦軸は真空流量を表す。真空流量とは、マウントヘッド1においては半田ボール12の吸着のための必要真空流量を、除去ノズル7においては余剰ボール32の吸引のための必要真空流量を意味する。各横軸は時間を表す。
【0022】
図8中左方に示されるように、マウントヘッド1による半田ボール12の吸着開始直後から吸着完了までの間はマウントヘッド1がブロアモータ13の真空流量を大部分使用する。しかし、マウントヘッド1が半田ボール12を吸着完了後はマウントヘッド1の真空を保つために必要な真空流量は極めて少なく、ほとんど真空流量を必要としない。図8中左方で一定時間経過後、真空流量が下降し、少真空流量で横ばいとなっているのがこれを示している。
【0023】
従来は不要となった真空流量(図8中斜線部分)をリリーフさせている。このリリーフ分の真空流量を余剰ボール32の除去のために使用するものである。図中左方の斜線部分を図中右方へ矢印で示しているのは、このことを表している。
【0024】
マウントヘッド1及び除去ノズル7の吸引経路について図7に従って説明する。図7は吸引手段の一実施例を示す吸引配管図である。ブロアモータ13とマウントヘッド1の間に配置されたマウントヘッド吸着切替バルブ15を切り替えると、ブロアモータ13とマウントヘッド1とは接続され、マウントヘッド1の吸着穴に半田ボール吸着負圧を発生させ、半田ボール供給部2に貯留された半田ボール12を吸着する。このときリリーフ切替バルブ17は何れとの接続も切断されている。
【0025】
半田ボール12の吸着完了後、マウントヘッド1は、ブロアモータ13からの真空流量をほとんど必要としないので、マウントヘッド1の真空を保持するのに必要な真空流量を残して、一旦、リリーフ切替バルブ17を切り替えて、ブロアモータ13をリリーフ側に接続する。これにより真空流量はリリーフ流量調整バルブ18から消音器20を通じて外気へリリーフされる。尚、この間マウントヘッド吸着切替バルブ15は開かれており、ブロアモータ13とマウントヘッド1とは接続されている。
【0026】
その後、ブロアモータ13の真空流量を除去ノズル7のために使用する場合には、リリーフ切替バルブ17を切り替えて、ブロアモータ13を除去ノズル7側へ接続する。除去吸引流量調整バルブ19により余剰ボール32の除去に必要な除去吸引流量を調整し、マウントヘッド1の下面に付着した余剰ボール32を除去ノズル7により吸引して除去ボールタンク14へと排出する。尚、この間マウントヘッド吸着切替バルブ15は開かれており、ブロアモータ13とマウントヘッド1とは接続されている。
【0027】
除去ノズル7によるマウントヘッド1下面に付着した余剰ボール32の除去は、マウントヘッド1が半田ボール12を吸着してからワークに半田ボール12を搭載するまでの間に行う。余剰ボール32の除去方式には、通過除去方式がある。図5に示されるように、除去ノズル7の上方をマウントヘッド1が定速で移動することにより、マウントヘッド1下面に付着した余剰ボール32を除去する方式である。尚、マウントヘッド1を移動させることなく、除去ノズル7がマウントヘッド1の下面を移動することによりマウントヘッド1に吸着された余剰ボール32を除去することも可能である。
【0028】
余剰ボール32の除去方式の他実施例として、スポット除去方式がある。図6に示されるように、マウントヘッド1が半田ボール12を吸着した直後に余剰ボール検出部4で余剰ボール32を検出し、余剰ボール32の存在する部分を除去ノズル7の上方へ移動させて、スポット的に余剰ボール32の除去を行うものでる。余剰ボール32がない場合には、余剰ボール除去手段による除去動作は必要ない。
【0029】
当該部分の余剰ボール32の除去後、再度、余剰ボール検出部4によりマウントヘッド1下面の余剰ボール32を検出し、余剰ボール32がある場合にはその除去を行う。尚、この場合も、マウントヘッド1を移動させることなく除去ノズル7を移動させることにより、スポット的に余剰ボール32の除去を行うことも可能である。
【0030】
通過除去方式による余剰ボール32の除去後、マウントヘッド1は余剰ボール検出部4へと移動する。余剰ボール検出部4では、画像認識カメラ若しくはセンサでマウントヘッド1下面に付着した余剰ボール32の有無を検出する。本実施例においては、画像認識カメラ9が使用されている。
【0031】
余剰ボール32が検出されない場合、マウントヘッド1をワーク位置決め部5の上方へと移動させる。移動後、マウントヘッド1に吸着された半田ボール12を、ワークへ搭載することになる。ここで余剰ボール32が検出された場合には、吸着半田ボール12及び余剰ボール32を、図示されていない廃棄ボール収納トレーに全て廃棄して、半田ボール供給部2に戻り、再度半田ボール12をマウントヘッド1へ吸着する。尚、廃棄ボール収納トレーに全て廃棄するのではなく、半田ボール供給部2へ戻した後、再度半田ボール12をマウントヘッド1に吸着しても良い。
【0032】
マウントヘッド1に吸着された半田ボール12をワークへ搭載する場合には、図7に示されるマウントヘッド吸着切替バルブ15によりマウントヘッド1を真空破壊エアーと接続する。エアーを供給することにより半田ボール12の真空吸引状態は破壊され、半田ボール12はワークへと搭載され、その後、真空破壊エアー切替バルブ16は大気と接続される。
【0033】
【発明の効果】
本発明は如上のように構成されるため、以下のような効果を発揮する。第1に、余剰ボールはマウントヘッドの吸着穴に完全にはまっていないので正常に吸着されている半田ボールより吸着力が弱いことに着目し、余剰ボールのみを負圧源に接続された余剰ボール除去手段により、簡単に且つ確実に除去し、余剰ボールがBGA基板等のワークに搭載されるのを防止できる。更に、正常に吸着されている半田ボールを廃棄することがないので、コストの削減を図ることができる。
【0034】
第2に、余剰ボールを除去するためマウントヘッドを振動させる必要がないので、半田ボールマウント装置に悪影響を及ぼすことがなく、また、半田ボールに直接接触することなく余剰ボールを除去できるので半田ボールを汚す危険もない。
【0035】
第2請求項の効果ではあるが、半田ボールをマウントヘッドに吸着後で余剰ボール除去手段による余剰ボールの除去前に、マウントヘッド下面の余剰ボールの有無を検出する検出手段を設けることにより、迅速で確実な余剰ボールの除去ができる。
【0036】
第3請求項の効果ではあるが、余剰ボール除去後に検出手段により、余剰ボールの有無を検出するので、余剰ボール除去手段による余剰ボールの除去漏れがあった場合にも、余剰ボールがBGA基板等のワークに搭載される危険を防止することができる。
【0037】
第4請求項の効果ではあるが、余剰ボール除去手段に接続された負圧源が、マウントヘッドに接続された負圧源と同一の吸引手段であるので余剰ボール除去専用の負圧源を必要とせず、コストの低減を図ると共に省スペース化を図ることのできる半田ボールマウント装置とすることができる。
【0038】
実施例の効果ではあるが、余剰ボール除去手段として、通過除去方式を採用した場合には、マウントヘッドの移動を停止することなく、余剰ボールの除去が行いうるので、余剰ボール除去手段の付加によるタイムロスの発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半田ボールマウント装置の概略図
【図2】除去ノズルによる余剰ボールの除去を示す正面断面説明図
【図3】同側面断面説明図
【図4】除去ノズルの他実施例を示す正面断面説明図
【図5】余剰ボール検出部の配置位置を示す説明図
【図6】余剰ボール検出部の配置位置の他実施例を示す説明図
【図7】吸引配管図
【図8】マウントヘッドと除去ノズルの必要真空流量を示す説明図
【符号の説明】
1..........マウントヘッド
2..........半田ボール供給部
3..........余剰ボール除去部
4..........余剰ボール検出部
5..........ワーク位置決め部
7..........除去ノズル
8..........吸引スリット
9..........画像認識カメラ
10.........平面部
11.........溝
12.........半田ボール
13.........ブロアモータ
14.........除去ボールタンク
15.........マウントヘッド吸着切替バルブ
16.........真空破壊エアー切替バルブ
17.........リリーフ切替バルブ
18.........リリーフ流量調整バルブ
19.........除去吸引流量調整バルブ
20.........消音器
21.........Z軸駆動機構
22.........Y軸駆動機構
32.........余剰ボール

Claims (4)

  1. 多数の半田ボールが貯留された半田ボール供給部と、複数個の半田ボール吸着穴が下面に形成されたマウントヘッドと、ワークを位置決めするワーク位置決め部とを備え、半田ボール供給部の半田ボールをマウントヘッドに吸着し、マウントヘッドをワーク位置決め部に対して相対移動させてワークへ半田ボールを搭載する半田ボールマウント装置の制御方法において、マウントヘッドが半田ボールを吸引吸着してからマウントヘッドの真空吸引流量を少なくした後、ワークに半田ボールを搭載するまでの間に、マウントヘッド下面に付着した余剰ボールを負圧源に接続された余剰ボール除去手段により吸引して除去することを特徴とする半田ボールマウント装置の制御方法。
  2. 半田ボールをマウントヘッドに吸着後で余剰ボール除去手段による余剰ボールの除去前に、マウントヘッド下面の余剰ボールの有無を検出する検出手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の半田ボールマウント装置の制御方法
  3. 余剰ボールの除去後でワークに半田ボールを搭載する前に、マウントヘッド下面の余剰ボールの有無を検出する検出手段を設けたことを特徴とする請求項1記載の半田ボールマウント装置の制御方法
  4. 余剰ボール除去手段に接続された負圧源が、マウントヘッドに接続された負圧源と同一の吸引手段である請求項1乃至3のいずれかに記載の半田ボールマウント装置の制御方法
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US7285486B2 (en) 2001-01-12 2007-10-23 Nippon Steel Materials Co., Ltd. Ball transferring method and apparatus
JP5297268B2 (ja) * 2009-05-29 2013-09-25 アスリートFa株式会社 微小粒子の配置方法
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