JPH11185915A - エリアアレイパッケージ用ソケット - Google Patents
エリアアレイパッケージ用ソケットInfo
- Publication number
- JPH11185915A JPH11185915A JP9365681A JP36568197A JPH11185915A JP H11185915 A JPH11185915 A JP H11185915A JP 9365681 A JP9365681 A JP 9365681A JP 36568197 A JP36568197 A JP 36568197A JP H11185915 A JPH11185915 A JP H11185915A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- area array
- array package
- electrode
- guide
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 エリアアレイパッケージをプリント基板上に
試作等のために表面実装する際に、そのバンプ電極を基
板上の配線パターンに固着することなく簡単な操作で着
脱することを可能とすることにより、部品交換を容易に
したエリアアレイパッケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 エリアアレイパッケージ１０を上面開口
から内部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイド２と、該
ガイドの底板３の外底面に配置された複数の電極４と、
該ガイドの底板の内底面に突設されると共に各電極の直
上位置に於て各電極と一対一導通したプローブ５と、を
備え、上記電極及びプローブは、夫々エリアアレイパッ
ケージ外底面のバンプ電極１１と一対一で対応して接続
可能な配置を有している。
試作等のために表面実装する際に、そのバンプ電極を基
板上の配線パターンに固着することなく簡単な操作で着
脱することを可能とすることにより、部品交換を容易に
したエリアアレイパッケージ用ソケットを提供する。 【解決手段】 エリアアレイパッケージ１０を上面開口
から内部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイド２と、該
ガイドの底板３の外底面に配置された複数の電極４と、
該ガイドの底板の内底面に突設されると共に各電極の直
上位置に於て各電極と一対一導通したプローブ５と、を
備え、上記電極及びプローブは、夫々エリアアレイパッ
ケージ外底面のバンプ電極１１と一対一で対応して接続
可能な配置を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡやＣＳＰ等の
エリアアレイパッケージをプリント基板上に試作等のた
めに表面実装する際に、これらの表面実装部品の電極を
基板上の配線パターンに固着することなく簡単な操作で
着脱することにより、部品交換を可能としたエリアアレ
イパッケージ用ソケットに関する。
エリアアレイパッケージをプリント基板上に試作等のた
めに表面実装する際に、これらの表面実装部品の電極を
基板上の配線パターンに固着することなく簡単な操作で
着脱することにより、部品交換を可能としたエリアアレ
イパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板上における高密度実装の要
請から、表面実装電子部品においては、小型化、電極の
ファインピッチ化が進行している。また、表面実装電子
部品として、最近ではＢＧＡやＣＳＰ等のエリアアレイ
パッケージが多用されるに至っている。このエリアアレ
イパッケージは部品ボディ底面に位置する電極に半田ボ
ールや導体粒等のバンプ電極を多数固着配置した構成を
有しており、このエリアアレイパッケージをプリント基
板上の配線パターンに搭載する際には、リフロー、熱圧
着等の方法によってバンプ電極を溶融させて配線パター
ンとの接続を図っている。ところで、エリアアレイパッ
ケージはバンプ電極が部品ボディ底面にある為、プリン
ト基板上の配線パターンに対して一度接続（金属接合、
化学接合等）してしまうと、この部品の取り外しは非常
に困難である。例えば、半田コテを用いて電極部を溶融
させて剥離しようとしても、ボディが障害となって作業
が困難となるばかりか、ボディや周辺の配線パターンや
部品を損傷する等の不具合も発生する。特に、試作品を
制作する場合には、実装部品を付け替え、交換する作業
が頻繁に行われるが、エリアアレイパッケージのように
実装後の取り外しが困難な部品にあっては、実装部品を
取り外して交換する代わりに、エリアアレイパッケージ
を含むプリント基板を廃棄した上で、新たな基板を製作
し直す作業が必要であった。このような試作段階におけ
る多大な労力は、製品完成に要する時間、費用の増大を
招き、これが製品コストに反映するという不具合をもた
らしている。
請から、表面実装電子部品においては、小型化、電極の
ファインピッチ化が進行している。また、表面実装電子
部品として、最近ではＢＧＡやＣＳＰ等のエリアアレイ
パッケージが多用されるに至っている。このエリアアレ
イパッケージは部品ボディ底面に位置する電極に半田ボ
ールや導体粒等のバンプ電極を多数固着配置した構成を
有しており、このエリアアレイパッケージをプリント基
板上の配線パターンに搭載する際には、リフロー、熱圧
着等の方法によってバンプ電極を溶融させて配線パター
ンとの接続を図っている。ところで、エリアアレイパッ
ケージはバンプ電極が部品ボディ底面にある為、プリン
ト基板上の配線パターンに対して一度接続（金属接合、
化学接合等）してしまうと、この部品の取り外しは非常
に困難である。例えば、半田コテを用いて電極部を溶融
させて剥離しようとしても、ボディが障害となって作業
が困難となるばかりか、ボディや周辺の配線パターンや
部品を損傷する等の不具合も発生する。特に、試作品を
制作する場合には、実装部品を付け替え、交換する作業
が頻繁に行われるが、エリアアレイパッケージのように
実装後の取り外しが困難な部品にあっては、実装部品を
取り外して交換する代わりに、エリアアレイパッケージ
を含むプリント基板を廃棄した上で、新たな基板を製作
し直す作業が必要であった。このような試作段階におけ
る多大な労力は、製品完成に要する時間、費用の増大を
招き、これが製品コストに反映するという不具合をもた
らしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、エリアアレイパッケージをプリント基板上
に試作等のために表面実装する際に、そのバンプ電極を
基板上の配線パターンに固着することなく簡単な操作で
着脱することを可能とすることにより、部品交換を容易
にしたエリアアレイパッケージ用ソケットを提供するこ
とを目的としている。
する課題は、エリアアレイパッケージをプリント基板上
に試作等のために表面実装する際に、そのバンプ電極を
基板上の配線パターンに固着することなく簡単な操作で
着脱することを可能とすることにより、部品交換を容易
にしたエリアアレイパッケージ用ソケットを提供するこ
とを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を達成するた
め、請求項１の発明は、エリアアレイパッケージを上面
開口から内部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイドと、
該ガイドの底板の外底面に配置された複数の電極と、該
ガイドの底板の内底面に突設されると共に各電極の直上
位置に於て各電極と一対一導通したプローブと、を備
え、上記電極及びプローブは、夫々エリアアレイパッケ
ージ外底面のバンプ電極と一対一で対応して接続可能な
配置を有していることを特徴とする。請求項２の発明で
は、上記プローブは、上記底板の外底面の各電極と一対
一で接続された接続片と、該接続片によって上下動自在
に支持され且つ常時上方に弾性付勢された導電性のスラ
イド部材とから成ることを特徴とする。
め、請求項１の発明は、エリアアレイパッケージを上面
開口から内部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイドと、
該ガイドの底板の外底面に配置された複数の電極と、該
ガイドの底板の内底面に突設されると共に各電極の直上
位置に於て各電極と一対一導通したプローブと、を備
え、上記電極及びプローブは、夫々エリアアレイパッケ
ージ外底面のバンプ電極と一対一で対応して接続可能な
配置を有していることを特徴とする。請求項２の発明で
は、上記プローブは、上記底板の外底面の各電極と一対
一で接続された接続片と、該接続片によって上下動自在
に支持され且つ常時上方に弾性付勢された導電性のスラ
イド部材とから成ることを特徴とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１(a) は本発明の一形態例
のエリアアレイパッケージ用ソケットの外観構成を示す
斜視図、(b) はその正面縦断面図、図２はプローブの一
例の構成説明図、図３は本発明のソケットを用いたエリ
アアレイパッケージの実装状態を示す図である。このソ
ケット１は、エリアアレイパッケージを上面開口から内
部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイド２と、該ガイド
２の底板３の外底面に配置された複数の電極４と、該ガ
イドの底板３の内底面に突設されると共に各電極４の直
上位置に於て各電極と一対一導通したプローブ５と、を
備え、電極４及びプローブ５は、夫々、図３に示したエ
リアアレイパッケージ１０の外底面のバンプ電極１１と
一対一で対応して接続可能な配置を有している。まず、
ガイド２は、収容しようとするエリアアレイパッケージ
１０の外形状と整合する形状の内部形状を有した箱体で
あり、通常は絶縁材料によって構成する。この箱体状の
ガイド２は、その上面が開放しており、この上面からエ
リアアレイパッケージ１０を着脱する。底板３に突出し
た各プローブ５は、エリアアレイパッケージ１０の底面
の各バンプ電極１１と一対一で対応して接触可能となる
ように配置されている。また、各プローブ５の下端部は
ガイド２の底板３を貫通して底面の各電極４と一対一で
対応して接続されている。ガイド２の開口縁部には、ガ
イド２内にエリアアレイパッケージ１０を収納した時
に、該パッケージの脱落を防止する為の止め具１５を設
けておく。
例により詳細に説明する。図１(a) は本発明の一形態例
のエリアアレイパッケージ用ソケットの外観構成を示す
斜視図、(b) はその正面縦断面図、図２はプローブの一
例の構成説明図、図３は本発明のソケットを用いたエリ
アアレイパッケージの実装状態を示す図である。このソ
ケット１は、エリアアレイパッケージを上面開口から内
部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイド２と、該ガイド
２の底板３の外底面に配置された複数の電極４と、該ガ
イドの底板３の内底面に突設されると共に各電極４の直
上位置に於て各電極と一対一導通したプローブ５と、を
備え、電極４及びプローブ５は、夫々、図３に示したエ
リアアレイパッケージ１０の外底面のバンプ電極１１と
一対一で対応して接続可能な配置を有している。まず、
ガイド２は、収容しようとするエリアアレイパッケージ
１０の外形状と整合する形状の内部形状を有した箱体で
あり、通常は絶縁材料によって構成する。この箱体状の
ガイド２は、その上面が開放しており、この上面からエ
リアアレイパッケージ１０を着脱する。底板３に突出し
た各プローブ５は、エリアアレイパッケージ１０の底面
の各バンプ電極１１と一対一で対応して接触可能となる
ように配置されている。また、各プローブ５の下端部は
ガイド２の底板３を貫通して底面の各電極４と一対一で
対応して接続されている。ガイド２の開口縁部には、ガ
イド２内にエリアアレイパッケージ１０を収納した時
に、該パッケージの脱落を防止する為の止め具１５を設
けておく。
【０００６】図２に示すようにプローブ５は、電極４と
下端部で接続する棒状の導電性接続片５ａと、接続片５
ａの上部に一端を固定されたコイルスプリング（弾性
体）５ｂと、接続片５ａの外周に軸方向移動可能且つ脱
落不能に支持されてコイルスプリング５ｂを包囲すると
共にスプリングによって常時上方に付勢された円筒状の
スライド部材５ｃを有する。好ましくは、コイルスプリ
ング５ｂ，スライド部材５ｃも導電材料から構成する。
この結果、各プローブ５がパッケージ１０のバンプ電極
１１と一対一で接する際にスプリングによって上向きに
付勢されたスライド部材５ｃがバンプ電極との間の確実
な接続状態を確保する上で貢献することとなる。特に、
パッケージのバンプ電極の突出長にバラツキがある場合
にも、確実な接続状態を維持することが可能となる。図
１に示した如き構成のソケット１を用いてエリアアレイ
パッケージ１０を基板上に接続する場合には、例えばま
ずガイド２をプリント基板Ｐ上の配線パターン上に載置
するのであるが、その際に配線パターン上の所定位置に
各電極４が接するようにガイド２を位置決めし、リフロ
ーあるいは熱圧着などにより固定する。続いて図３に示
したようにガイド２内の各プローブ５に対して各バンプ
電極１１が一対一で対応して圧接するようにエリアアレ
イパッケージ１０を収納し、止め具１５等により固定す
る。以上の作業により、エリアアレイパッケージの実装
作業は完了し、エリアアレイパッケージ１０を含むプリ
ント基板の作動状態を試験することが可能となる。試験
の結果、不具合がある場合にはガイド２内のパッケージ
１０だけを取り外してから交換すればよい。なお、図示
したガイドの構成、プローブや電極の配置は一例であ
り、これらの構成、配置は、ガイド内に収納するエリア
アレイパッケージの形状、電極配置等の諸条件に応じて
種々変更可能である。
下端部で接続する棒状の導電性接続片５ａと、接続片５
ａの上部に一端を固定されたコイルスプリング（弾性
体）５ｂと、接続片５ａの外周に軸方向移動可能且つ脱
落不能に支持されてコイルスプリング５ｂを包囲すると
共にスプリングによって常時上方に付勢された円筒状の
スライド部材５ｃを有する。好ましくは、コイルスプリ
ング５ｂ，スライド部材５ｃも導電材料から構成する。
この結果、各プローブ５がパッケージ１０のバンプ電極
１１と一対一で接する際にスプリングによって上向きに
付勢されたスライド部材５ｃがバンプ電極との間の確実
な接続状態を確保する上で貢献することとなる。特に、
パッケージのバンプ電極の突出長にバラツキがある場合
にも、確実な接続状態を維持することが可能となる。図
１に示した如き構成のソケット１を用いてエリアアレイ
パッケージ１０を基板上に接続する場合には、例えばま
ずガイド２をプリント基板Ｐ上の配線パターン上に載置
するのであるが、その際に配線パターン上の所定位置に
各電極４が接するようにガイド２を位置決めし、リフロ
ーあるいは熱圧着などにより固定する。続いて図３に示
したようにガイド２内の各プローブ５に対して各バンプ
電極１１が一対一で対応して圧接するようにエリアアレ
イパッケージ１０を収納し、止め具１５等により固定す
る。以上の作業により、エリアアレイパッケージの実装
作業は完了し、エリアアレイパッケージ１０を含むプリ
ント基板の作動状態を試験することが可能となる。試験
の結果、不具合がある場合にはガイド２内のパッケージ
１０だけを取り外してから交換すればよい。なお、図示
したガイドの構成、プローブや電極の配置は一例であ
り、これらの構成、配置は、ガイド内に収納するエリア
アレイパッケージの形状、電極配置等の諸条件に応じて
種々変更可能である。
【０００７】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、エリアア
レイパッケージをプリント基板上に試作等のために表面
実装する際に、そのバンプ電極を基板上の配線パターン
に固着することなく簡単な操作で着脱可能に仮実装する
ことを可能とすることにより、部品交換を容易にしたエ
リアアレイパッケージ用ソケットを提供することができ
る。即ち、プリント基板上の配線パターンに対して電気
的に接続される電極を底面に保持したガイド内にエリア
アレイパッケージを収納する際に、ガイド内底面上の各
プローブがパッケージ底面のバンプ電極と一対一で接続
されるので、エリアアレイパッケージを基板上に直接固
着することなく、プリント基板上に実装した場合の作動
状態の良否を試験することが可能となる。試験の結果、
部品を交換する必要が発生した場合には、部品を含む基
板を廃棄して新たな基板を製作する必要がなく、部品の
みを交換すればよいので、製作コスト、手数を低減でき
る。また、プローブは、弾性的に進退するスライド部材
によりパッケージのバンプのバンプ電極を圧接するの
で、その電気的接続状態を良好に維持して、部品の作動
試験の信頼性を高めることができる。
レイパッケージをプリント基板上に試作等のために表面
実装する際に、そのバンプ電極を基板上の配線パターン
に固着することなく簡単な操作で着脱可能に仮実装する
ことを可能とすることにより、部品交換を容易にしたエ
リアアレイパッケージ用ソケットを提供することができ
る。即ち、プリント基板上の配線パターンに対して電気
的に接続される電極を底面に保持したガイド内にエリア
アレイパッケージを収納する際に、ガイド内底面上の各
プローブがパッケージ底面のバンプ電極と一対一で接続
されるので、エリアアレイパッケージを基板上に直接固
着することなく、プリント基板上に実装した場合の作動
状態の良否を試験することが可能となる。試験の結果、
部品を交換する必要が発生した場合には、部品を含む基
板を廃棄して新たな基板を製作する必要がなく、部品の
みを交換すればよいので、製作コスト、手数を低減でき
る。また、プローブは、弾性的に進退するスライド部材
によりパッケージのバンプのバンプ電極を圧接するの
で、その電気的接続状態を良好に維持して、部品の作動
試験の信頼性を高めることができる。
【図１】(a) は本発明の一形態例のエリアアレイパッケ
ージ用ソケットの外観構成を示す斜視図、(b) はその正
面縦断面図。
ージ用ソケットの外観構成を示す斜視図、(b) はその正
面縦断面図。
【図２】プローブの一例の構成説明図。
【図３】本発明のソケットを用いたエリアアレイパッケ
ージの実装状態を示す図。
ージの実装状態を示す図。
１ ソケット、２ ガイド、３ 底板、４ 電極、５
プローブ、５ａ 接続片、５ｂ コイルスプリング、５
ｃ スライド部材、１０ エリアアレイパッケージ、１
１ バンプ電極、
プローブ、５ａ 接続片、５ｂ コイルスプリング、５
ｃ スライド部材、１０ エリアアレイパッケージ、１
１ バンプ電極、
Claims (2)
- 【請求項１】 エリアアレイパッケージを上面開口から
内部に着脱自在に嵌合する箱体状のガイドと、該ガイド
の底板の外底面に配置された複数の電極と、該ガイドの
底板の内底面に突設されると共に各電極の直上位置に於
て各電極と一対一導通したプローブと、を備え、 上記電極及びプローブは、夫々エリアアレイパッケージ
外底面のバンプ電極と一対一で対応して接続可能な配置
を有していることを特徴とするエリアアレイパッケージ
用ソケット。 - 【請求項２】 上記プローブは、上記底板の外底面の各
電極と一対一で接続された接続片と、該接続片によって
上下動自在に支持され且つ常時上方に弾性付勢された導
電性のスライド部材とから成ることを特徴とする請求項
１記載のエリアアレイパッケージ用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365681A JPH11185915A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | エリアアレイパッケージ用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9365681A JPH11185915A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | エリアアレイパッケージ用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11185915A true JPH11185915A (ja) | 1999-07-09 |
Family
ID=18484849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9365681A Pending JPH11185915A (ja) | 1997-12-22 | 1997-12-22 | エリアアレイパッケージ用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11185915A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1286393A3 (de) * | 2001-06-28 | 2004-03-03 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Schaltkreisgehäuse |
| JP2009016634A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの実装構造およびこれに用いる半導体パッケージ |
-
1997
- 1997-12-22 JP JP9365681A patent/JPH11185915A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1286393A3 (de) * | 2001-06-28 | 2004-03-03 | F & K Delvotec Bondtechnik GmbH | Schaltkreisgehäuse |
| US6891730B2 (en) * | 2001-06-28 | 2005-05-10 | F & K Delvotec Bondtechnik Gmbh | Circuit housing |
| JP2009016634A (ja) * | 2007-07-06 | 2009-01-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの実装構造およびこれに用いる半導体パッケージ |
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