CN107637182A - 用于磁耦合的方法和系统 - Google Patents

Abstract

用于磁耦合的系统和方法。一种系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。该系统还包括印刷电路板。印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。连接器侧具有带孔的接触垫。印刷电路板还包括位于印刷电路板背面的磁体。磁体提供磁场，磁场被配置为向接触接触垫的连接器提供磁吸引力。印刷电路板还包括通信终端。该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。

Description

用于磁耦合的方法和系统

相关申请

本申请要求于2015年5月8日递交的美国临时专利申请No.62/159,185的优先权，其全部内容通过引用而整体并入。

技术领域

本发明涉及一种用于将导电连接器耦合到印刷电路板的方法和系统。

背景技术

印刷电路板可以永久地或半永久地耦合到外部设备或电路。可以通过选择性地可释放的机械联接(例如，连接鳄鱼夹)来实现半永久性联接。然而，这种机械联接可能涉及精确的瞄准和对准。此外，在某些情况下，机械联接可能会意外地机械脱开。

发明内容

因此，需要改进的耦合系统和方法。特别地，期望一种使得用户能够在没有精确瞄准或对准的情况下快速进行电连接的耦合配置。此外，还期望一种在机械联接意外地机械脱开的情况下保持电连接的耦合配置。

因此，本发明的实施方式涉及一种用于磁耦合的方法和系统，例如将导电连接器与印刷电路板(例如，电路板)磁耦合以提供一种电连接。例如，本发明的一个实施方式提供了一种用于磁耦合多个电子部件的系统。所述系统包括：外部计算设备和具有导电端的连接器。所述系统还包括印刷电路板。所述印刷电路板包括：与背面相对的连接器侧。所述连接器侧具有带孔的接触垫。所述印刷电路板还包括磁体，所述磁体位于所述印刷电路板的背面。所述磁体提供磁场，所述磁场被配置为向接触所述接触垫的连接器提供磁吸引力。所述印刷电路板还包括通信终端。所述系统还包括通过所述连接器和所述接触垫与所述印刷电路板通信的电路。

本发明的另一实施方式提供了一种外围设备。所述外围设备包括：与背面相对的连接器侧。所述连接器侧具有带孔的接触垫。所述外围设备还包括磁体，所述磁体位于所述外围设备的背面上。所述磁体提供磁场。所述磁场被配置为向与接触垫接触的连接器提供磁吸引力。所述外围设备还包括通信终端。

本发明的另一实施方式提供了一种磁耦合的方法。所述方法包括：由印刷电路板的通信终端容纳外部计算设备的计算机终端。所述方法还包括通过所述印刷电路板的连接器侧上的接触垫容纳连接到电路的连接器。所述方法还包括通过位于所述印刷电路板的与所述连接器侧相对的背面的磁体提供磁吸引力，以将所述连接器吸引到所述接触垫。所述方法还包括通过所述印刷电路板的逻辑电路接收经由所述接触垫来自电路的第一信号。所述方法还包括响应于所述第一信号，经由所述通信终端，向所述外部计算设备输出第二信号。

通过考虑详尽说明和附图，本发明的其它方面将变得容易理解。

附图说明

图1示出了用于磁耦合的系统的示例图，其包括外部计算装置、印刷电路板和电路；

图2示出了图1的印刷电路板；

图3A示出了图2的印刷电路板的侧视图；

图3B示出了图2的印刷电路板的俯视图；

图3C示出了图2的印刷电路板的透明俯视图；

图4示出了图2的印刷电路板的分解图；

图5示出了图2的壳体中的印刷电路板(透明)的透视图，其中磁体位于透明的印刷电路板的下方；

图6示出了利用图1的系统磁耦合的方法；

图7A示出了通过接触连接器到印刷电路板上的接触垫而将连接器耦合到图2的印刷电路板的透视图；

图7B示出了通过将连接器插入到印刷电路板上的接触垫的孔中而将连接器耦合到图2的印刷电路板的透视图；

图7C示出了通过将连接器的两个弹性端部插入到接触垫的孔中以及将连接器夹持到分离孔的印刷电路板的桥接部分，而将连接器耦合到图2的印刷电路板的透视图。

具体实施方式

在详细说明本发明的任何实施方式之前，应当理解，本发明在其应用上不限于以下描述中阐述或在以下附图中示出的构造的细节和组件的布置。本发明能够具有其他实施方式并且能够以各种方式被实践或执行。

还应当注意，可以使用多个基于硬件和软件的设备以及多个不同的结构组件来实现本发明。此外，应当理解，本发明的实施方式可以包括硬件、软件和电子组件或模块，其出于讨论的目的可以被示出和描述，好像大部分组件仅以硬件实现。然而，本领域普通技术人员并且基于对该详细描述的阅读将认识到，在至少一个实施方式方式中，本发明的基于电子的方面可以以可由一个或多个处理器执行的软件(例如，存储在非暂时性的计算机可读介质)实现。因此，应当注意，可以利用多个基于硬件和软件的设备以及多个不同的结构组件来实现本发明。

图1示出了根据一些实施方式的用于磁耦合的系统10。系统10包括外部计算设备12、印刷电路板14和电路16。外部计算设备12可以包括例如台式计算机、膝上型计算机、平板计算机、通信设备(例如智能电话或智能可穿戴器件等)。外部计算设备12可以通过有线或无线连接17a与印刷电路板14通信(例如，向印刷电路板14发送数据或从印刷电路板14接收数据)。在一些实施方式中，外部计算设备12通过有线连接(例如，经由通用串行总线电缆、端口等)与印刷电路板14进行通信。外部计算设备12可以经由有线连接向印刷电路板14提供功率(例如，5伏直流电(DC))，其给印刷电路板14的组件(例如，微控制器、集成电路等)供电。在其他实施方式中，代替或除了有线连接之外，无线连接(例如，或)被用于印刷电路板14和外部计算设备12之间的通信。在无线实施方案或有线连接不提供电力的实现方式中，便携式电源(例如，电池)可以耦合到印刷电路板14以提供电力。

印刷电路板14(例如，电路板)使用导电轨道、垫和其他从层压到非导电基板(例如，电绝缘体)上的导电片(例如，铜片)上蚀刻的特征，机械地支撑和电连接电子部件(例如，微控制器、存储器、集成电路、电阻器、电容器、电感器等)。在一些实施方式中，印刷电路板14上的电子部件可以用诸如焊料的导电材料结合到导电轨道。在其他实施方式中，印刷电路板14上的电子部件可以(例如，经由电连接器和电缆)耦合到印刷电路板14。

印刷电路板14还可以包括将印刷电路板14耦合到其它装置的连接器。连接器可以提供与印刷电路板14的半永久连接。在一些实施方式中，连接器可以通过摩擦(例如，配接特征之间的紧密公差)、闩锁机构、螺纹特征(例如，F连接器，BNC(BayonetNeill-Concelman)连接器或RS-232连接器)和/或弹性构件(例如弹簧)保持就位。

根据一些实施方式，印刷电路板14可以是可编程装置。例如，在一些实施方式中，印刷电路板14是基于用户输入来模拟例如键盘或鼠标的计算机外围设备。

如图1所示，印刷电路板14可以经由连接17b与电路16进行通信。连接17b是有线连接。在一些实施方式中，电路16是包括耦合到地的导电元件19(示为电阻器)的导电电路回路。尽管图1示出了导电元件18，但是可以实施任何可以导电的材料，即使该材料稍微导电。例如，导电元件18可以包括苹果、番茄酱、铅笔石墨、手指油漆、柠檬、植物、硬币、其他人、银器、水(和湿物体)、大多数食物、猫、狗、铝箔、雨等等。印刷电路板14可以被配置为检测完成或打开电路回路的导电元件18的选择性存在和不存在。例如，可以将导电元件18(例如，苹果)选择性地插入电路16中，并且通过选择性地将苹果接地并将苹果与地面分离开来，从电路16中选择性地移除。

图2更详细地示出了印刷电路板14。印刷电路板14包括连接器侧19和与连接器侧19相对的后侧20。连接器侧19可以包括一个或多个接触垫22A，22B和22C。接触垫22A，22B和22C可以在印刷电路板14中被蚀刻，并且例如经由印刷电路板14上的导电迹线，可以耦合到安装在印刷电路板14上的电子部件(例如，微控制器、集成电路等)。应当理解，接触垫可以位于印刷电路板14的其他表面(例如，背面20)上。

例如，如图2所示，印刷电路板14包括在连接器侧19上的三个接触垫(例如，接触垫22A，22B和22C)。接触垫22A呈十字形状，而接触垫22B和22C呈圆形形状。应当理解，尽管在本文中描述了三个接触垫，但是可以实现更多或更少的接触垫。此外，应当理解，尽管接触垫22A，22B和22C在本文中被描述为十字形和圆形，但是接触垫可以包括其他形状(例如，圆形、三角形、矩形、正方形、椭圆形、心形等)，并且可以在形状的组合上变化。例如，连接器侧19可以包括两个接触垫，其中一个接触垫是三角形，并且第二接触垫是正方形，或者两个接触垫可以是正方形。

在一些实施方式中，接触垫22A，22B和22C可以包括一定程度上穿透(例如，完全穿透或部分穿透)印刷电路板14的一个或多个开口或孔。例如，如图2所示，接触垫22A包括完全穿透印刷电路板14的两个圆形孔24。尽管图2仅示出了具有孔的一个接触垫(例如，接触垫22A)，但是一些实施方式包括具有孔的附加接触垫。此外，在一些实施方式中，接触垫可以包括更多或更少的孔。另外，虽然孔24被示出为圆形，但是应当理解，孔可以采取其他形状(例如，圆形、三角形、矩形、心脏、十字形等)的形式。孔24可以完全或部分地穿透印刷电路板14。在一些实施方式中，一个孔可比其他孔穿过印刷电路板14更深或者更浅。换句话说，孔可以以各种穿透度的组合穿透印刷电路板14。根据一些实施方式，孔24的表面可以涂覆有导电材料，导致孔24电耦合到接触垫24和/或磁体。

印刷电路板14还可以包括通信终端26。通信终端26可以集成到印刷电路板14中，并且采取通用串行总线)插头的形式。在一些实施方式中，通信终端26是容纳通信插头(例如，插头等)的通信端口(例如，端口)。通信终端26可以使得印刷电路板14能够如上所述与外部计算设备12进行通信。例如，外部计算设备12的计算终端(例如，端口)可以容纳印刷电路板14的通信终端26。

图3A和3B分别示出了印刷电路板14的侧视图和俯视图。如图3A所示，磁体28(例如，永磁体或产生磁场的物体)可以位于印刷电路板14的背面20上。根据一些实施方式，磁体28与孔24对准。例如，如图3C所示，磁体28由虚线透明地表示并与孔24对准。同样如图3C所示，抵靠背面20的磁体28的表面积大于在每个孔24的单独或者组合起来的开口面积。

虽然示出了单个磁体，但是可以使用多个磁体。例如，每个接触垫可以具有与每个接触垫相对定位的对应磁体。在一些实施方式中，磁体28可以为多个接触垫提供磁吸引力。在其他实施方式中，多个磁体可以用于单个接触垫。此外，应当理解，磁体28可以是任何尺寸或形状。例如，磁体28可以大于印刷电路板14中的孔28(如图3C所示)、可以匹配接触垫22A，22B和22C的面积、或者可以小于接触垫22A，22B，22C的面积。在一些实施方式中，磁体28具有与孔24对准的部分或全部孔。

由磁体28提供的磁场提供磁吸引力。磁吸引力吸引(例如，拉动)其他铁磁材料上，例如铁、钢、镍和钴。铁磁材料对磁场具有很强的吸引力，而其他材料对磁场具有较弱的吸引力。例如，磁吸引力可以吸引电缆(例如，鳄鱼夹)的金属端(例如，铁磁端)。磁吸引力可以将金属端部保持就位，以提供并确保相应的接触垫和连接器(例如，鳄鱼夹)之间的电连接。在一些实施方式中，磁体28单独可以提供足够的吸引力以将金属电缆和接触垫的连接保持在印刷电路板14上，或者磁体28上与另一半永久连接器(例如，闭合偏置的“鳄鱼夹”)可用于将电缆电耦合到接触垫。

可以将磁体28(例如，经由粘合剂)接合到印刷电路板14的背面20，或者磁体28可以集成到印刷电路板14中(例如，作为印刷电路板14中的层)。在一些实施方式中，可以将磁体28(例如经由粘合剂)粘合到封装印刷电路板14和印刷电路板14的电气部件的壳体32(见图4中)。

如图3A和3C可见，在一些实施方式中，印刷电路板14还包括集成电路30(IC)(例如，微处理器、专用集成电路等)。集成电路30可以位于印刷电路板14的与磁体28相同的表面(例如，背面20)上。集成电路30可以电耦合到与孔24相关联的印刷电路板14的接触垫(例如，接触垫22A)。例如，集成电路30的输入引脚或输出引脚可以通过印刷电路板14上的导电迹线电连接到接触垫22A。在一些实施方式中，接触垫22A可以连接到印刷电路板14上的另一电路，该电路由具有耦合到集成电路30的输入引脚的输出的传感器监控。因此，集成电路30可以通过接触垫22A接收用户输入和/或集成电路30可以将输出提供给接触垫22A。

图4是壳体32、印刷电路板14和磁体28的分解图。壳体32提供美观的设计，并且允许用户处理印刷电路板14而不损坏印刷电路板14、印刷电路板14上的电子部件、或印刷电路板14上的电连接。例如，壳体32允许用户容易地将印刷电路板14的通信端子26插入到(例如，连接)外部计算设备12的端口，并将印刷电路板14的通信终端26从外部计算设备12的端口拔下(例如，断开)。壳体32也可以具有用于插入系索(诸如钥匙链)的开口33。

如图4可见，根据一些实施方式，壳体32包括第一壳体32A和第二壳体32B。第一壳体32A和第二壳体32B可以是可附接的。当附接第一壳体32A和第二壳体32B时，印刷电路板14可以位于第一壳体32A和第二壳体32B之间。

在一些实施方式中，第一壳体32A和第二壳体32B(例如，壳体32)包括多个对准特征35(例如，柱)。当附接第一壳体32A和第二壳体32B时，多个对准特征35将印刷电路板14固定、保持和对准在壳体32内的特定位置。第一壳体32A包括第一多个对准特征(未示出)，并且第二壳体32B包括第二对应的多个对准特征35(诸如对准特征35a)。多个对准特征35可以形成在第一壳体32A和第二壳体32B中，或者可以(例如，经由粘合剂)接合到第一壳体32A和第二壳体32B。应当理解，多个对准特征35可以是各种配置。在一些实施方式中，印刷电路板14包括集成到印刷电路板14中或耦合到印刷电路板14的多个对准特征35(诸如，对准特征35b)，其与第一壳体32A和第二壳体32B中的多个相应的对准特征35相配接。例如，如图4可见，多个对准特征35b示出在印刷电路板14的连接器侧19上，但是在其他示例中，多个对准特征35可以位于印刷电路板14的背面20上。

如图4所示，磁体28可以通过磁体约束件36保持在特定位置。在一些实施方式中，磁体约束件36可以形成在壳体32内，并且可以使磁体28与印刷电路板14中的孔24对准。磁铁约束件36可以是围绕形成磁体插座37的磁体28的周边的升起的脊部。磁体约束件36的升起的边缘可以完全或部分地包围磁体28。在一些实施方式中，磁体约束件36被设计成允许容易地移除磁体以松散地装配在磁体约束件36内，以当印刷电路板14从壳体32移除时，允许磁体28。在一些实施方式中，磁体约束件26可以使用其它特征来固定磁体28相对于印刷电路板14的接触垫22A，22B和22C的位置。

图5示出了当印刷电路板14位于壳体32内(例如，在第一壳体32A和第二壳体32B之间)时印刷电路板14(透明)的透视图。如图5所示可见，磁体28可以定位在磁体约束件36内，使得磁体28与孔24的入口相对定位。第一壳体32A可以包括开口34，开口34将印刷电路板14的连接器侧19上的接触垫22A，22B和22C暴露到外部环境。开口34提供容易接触接触垫22A，22B和22B以及孔24用于将连接器磁耦合到印刷电路板14。

图6示出了使用图1所示的系统10的磁耦合的方法40。方法40包括由印刷电路板14的通信终端26接收外部计算设备12的计算机终端(在框42处)。如上所述，通信终端26可以是通信插口或者通信端口，其可以通过连接到外部计算设备12的相应通信端口或插头来容纳计算机终端。

方法40还包括通过印刷电路板14的连接器侧19上的接触垫(例如接触垫22A，22B和22C)容纳耦合到电路16(在框44)的连接器。在一些实施方式中，可以通过将连接器接触到多个接触垫22A，22B和22C中的一个来容纳连接器。例如，如图7A所示，通过将连接器52接触到接触垫22A来容纳连接器52(例如，鳄鱼夹)。如图所示，连接器52定位在孔24的外部的接触垫22A的外表面上，而不是凹入到任一个孔24内。在一些实施方式中，连接器可以通过将连接器插入到多个接触垫22A，22B和22C中的一个接触垫中的孔中而被容纳。根据孔的尺寸和连接器的尺寸，孔还可以提供孔和连接器之间的摩擦配合，这增强与印刷电路板上的接触垫的耦合。例如，如图7B所示，通过将连接器52的两个颚插入到接触垫22A中的孔24之一中来容纳连接器52(例如，鳄鱼夹)。在一些实施方式中，可以通过将连接器的两个弹性端(例如，鳄鱼夹的两个弹簧偏置颚)插入到接触垫的两个孔中，以及将连接器夹紧到分离两个孔的印刷电路板的桥接部分来容纳连接器。例如，如图7C所示，通过将鳄鱼夹的每个颚插入到接触垫22A的孔24中的对应的一个中来容纳连接器52(例如，鳄鱼夹)。颚通过以下方式来帮助保持连接器52：将印刷电路板14的桥接部分54夹在接触垫22A中的两个孔24之间。

回到图6，如上所述，通过位于印刷电路板14的与连接器侧19相对的背面20上的磁体28来提供磁吸引力，以将连接器52吸引到接触垫(例如，多个接触垫22A，22B和22C中的一者)(在框46处)。

例如，如图7A可见，响应于由磁体28提供的磁吸引力，当连接器52接触印刷电路板14的连接器侧19上的接触垫22A时，连接器52磁耦合到接触垫22A。相对于图7B和7C的磁耦合配置，图7A所示的磁耦合配置提供了连接器52的金属端和磁体28之间的最大距离的电连接，因为连接器52通过印刷电路板14与磁体28分离。这种磁耦合配置使得用户能够快速地在连接器52和多个接触垫22A，22B和22C中的至少一个之间进行电连接，而不用将连接器52的金属端部精确瞄准或对准一个或多个孔24。

如图7B可见，响应于由磁体28提供的磁吸引力，当连接器52插入印刷电路板14的连接器侧19上的接触垫22A中的孔24中时，连接器52磁耦合到接触垫22A。图7B所示的磁耦合配置提供了一个完整的电连接和比图7A所示的磁耦合配置更强的磁耦合配置。磁体28提供的磁场在孔24中更强，因为磁体28和连接器52之间的空间相对于图7A所示的磁耦合配置减小或消除。类似于图7A所示的磁耦合配置，图7B中示出的磁耦合配置提供了用于将连接器52磁耦合到接触垫22A的快速耦合技术，而不需要使用连接器52的夹紧特征。

如图7C可见，响应于由磁体28提供的磁吸引力，当连接器52插入到孔24中并且附接到分离两个孔24的印刷电路板14的桥接部分54时，连接器52磁性耦合到接触垫22A，并且机械耦合到接触垫22A(例如，将鳄鱼夹夹持到印刷电路板14的桥接部分)。图7A至7C中示出的磁耦合配置使用相同的接触垫(例如，接触垫22A)提供了到连接器52(例如，鳄鱼夹)的各种强度的磁耦合和机械耦合。图7C中示出的磁耦合配置可以在连接器52(例如，鳄鱼夹)意外地与孔24机械地脱离的情况下保持电连接。换句话说，如果连接器52与两个孔24机械地脱离(例如，通过意外的拉动连接器52)，磁耦合配置将切换到图7A的磁耦合配置或者图7B的磁耦合配置，由于作用在连接器52的金属端部上的磁吸引力的结果，假设初始机械脱离不会使连接器52移动到磁体28的磁吸引力的范围之外。因此，保持电连接。在图7C的磁耦合配置中，孔24能够快速连接例如鳄鱼夹电缆(例如，连接器52)，因为鳄鱼夹的每一半都被相应的孔容纳，并且弹簧加载的鳄鱼夹夹紧在分离两个孔24的印刷电路板14的桥接部分。尽管本发明的实施方式包括使用鳄鱼夹电缆，但是应当理解，可以使用其它连接技术。例如，孔24可以容纳尺寸适合于孔24内的销连接器，并且除了受到磁体28的吸引力之外，还提供一定程度的基于摩擦的保持力。

返回到图6，在框48处，印刷电路板14的逻辑电路(例如，集成电路30)经由接触垫22A从电路16接收第一信号。如上所述，第一信号可以经由连接器52、接触垫22A和印刷电路板14之间的电连接而接收。在一些实施方式中，第一信号是由于完成电路16中的导电电路回路而产生的。例如，如果人员完成电路16内的导电电路回路(例如通过接触苹果)，则印刷电路板14检测到完成导电电路回路(例如，检测第一个信号)。印刷电路板14可以包括耦合到集成电路30以检测第一信号的感测电路(例如，电压或电流传感器)。

响应于第一信号，第二信号由逻辑电路(例如，集成电路30)通过印刷电路板14的通信端子26输出到外部计算设备12(在框50处)。例如，当印刷电路板14检测到导电电路回路的完成(例如，集成电路30检测到第一信号)时，印刷电路板14(例如，集成电路30)产生并输出输出信号(例如，第二信号)到外部计算设备12(例如，经由印刷电路板14的通信终端26)。例如，第二信号可以是与键盘动作或鼠标动作(例如，按键、鼠标点击或鼠标移动)相关联的信号。当外部计算设备12接收到第二信号时，外部计算设备12例如可以像从标准键盘或鼠标发送第二信号那样作出反应。因此，用户(诸如上述示例中的人)可以通过接触电路16的导电元件18来模拟键盘上的击键，并且外部计算设备12将接收模拟的击键并且像用户已经按下正在模拟的键盘上的实际按键那样作出反应。例如，文字处理程序中，并且模拟的击键是字母“w”的情况下，在用户接触导电元件18时，文字处理程序将如同用户按下键盘上的“w”一样作出反应，并且在外部计算设备12的显示器上显示新的“w”。

虽然方法40的步骤被示出和描述为顺序发生，但一个或多个步骤可以以不同的顺序、同时或两者发生。

在所附权利要求中阐述了本发明的各种特征和优点。

Claims (20)

1.一种用于磁耦合多个电子部件的系统，所述系统包括：

外部计算设备；

具有导电端的连接器；

印刷电路板，印刷电路板包括：

与背面相对的连接器侧，所述连接器侧具有带孔的接触垫，

磁体，所述磁体位于所述印刷电路板的背面并提供磁场，所述磁场被配置为向接触所述接触垫的连接器提供磁吸引力；以及

通信终端；以及

通过所述连接器和所述接触垫与所述印刷电路板通信的电路。

2.根据权利要求1所述的系统，其中所述磁体与所述孔对准。

3.根据权利要求1所述的系统，其中所述磁体保持在外部壳体的磁体约束件内，所述磁体约束件包括升起边缘以接合所述磁体的周边。

4.根据权利要求1所述的系统，其中所述印刷电路板还包括位于所述印刷电路板的背面上的逻辑电路，并且其中所述逻辑电路电耦合到所述接触垫。

5.根据权利要求1所述的系统，还包括逻辑电路，所述逻辑电路耦合到所述接触垫以接收输入信号并耦合到所述通信终端以根据所述输入信号提供输出信号。

6.根据权利要求1所述的系统，其中所述孔被配置成容纳所述连接器。

7.根据权利要求1所述的系统，其中所述接触垫包括由桥分离的至少两个孔。

8.一种外围设备，所述外围设备包括：

与背面相对的连接器侧，所述连接器侧具有带孔的接触垫；

磁体，所述磁体位于所述外围设备的背面上并提供磁场，所述磁场被配置为向与接触垫接触的连接器提供磁吸引力；以及

通信终端。

9.根据权利要求8所述的外围设备，其中所述外围设备经由通过所述通信终端耦合的便携式电源供电。

10.根据权利要求8所述的外围设备，其中所述孔表面涂覆有导电材料并且电耦合到所述接触垫。

11.根据权利要求8所述的外围设备，还包括被配置成容纳所述外围设备的壳体，其中所述壳体包括将所述外围设备对准所述壳体内的多个对准特征。

12.根据权利要求11所述的外围设备，其中所述壳体还包括用于容纳所述磁体的磁体约束件，并且其中所述磁体约束件相对所述孔的入口对准。

13.根据权利要求11所述的外围设备，其中所述壳体包括将所述接触垫暴露于外部环境的开口。

14.根据权利要求8所述的外围设备，还包括位于所述外围设备的背面上的逻辑电路，其中所述逻辑电路电耦合到所述接触垫。

15.根据权利要求8所述的外围设备，其中所述孔被配置成容纳所述连接器。

16.根据权利要求8所述的外围设备，其中所述接触垫包括由桥分离的至少两个孔。

17.一种磁耦合的方法，所述方法包括：

由印刷电路板的通信终端容纳外部计算设备的计算机终端；

通过所述印刷电路板的连接器侧上的接触垫容纳耦合到电路的连接器；

通过位于所述印刷电路板的与所述连接器侧相对的背面的磁体提供磁吸引力，以将所述连接器吸引到所述接触垫；

通过所述印刷电路板的逻辑电路接收经由所述接触垫来自电路的第一信号；以及

响应于所述第一信号，经由所述通信终端，向所述外部计算设备输出第二信号。

18.根据权利要求17所述的方法，其中，通过所述印刷电路板的连接器侧的接触垫容纳耦合到电路的连接器包括：将所述连接器定位在所述印刷电路板的连接器侧上的所述接触垫上。

19.根据权利要求18所述的方法，其中，通过所述印刷电路板的连接器侧上的接触垫容纳耦合到电路的连接器包括：将所述连接器定位在所述印刷电路的连接器侧的所述接触垫的孔内。

20.根据权利要求17所述的方法，其中，通过所述印刷电路板的连接器侧上的接触垫容纳耦合到电路的连接器包括：将所述连接器跨接在所述印刷电路板的所述连接器侧上的所述接触垫的两个孔之间的桥上。