CN210668918U - 带软排的手机磁吸公头 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种带软排的手机磁吸公头，包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接，进而实现充电、取电、读取数据等功能，相较原有技术，本产品的使用更加便利，可满足客户更多的使用需求。

Description

带软排的手机磁吸公头

技术领域

本实用新型涉及手机插接头领域技术，尤其是指一种带软排的手机磁吸公头。

背景技术

通常，在手机充电场景中，往往是使用数据线上的公头与手机匹配进行充电，公头与数据线不可分离地连接在一起。由于需要多次插拔公头会导致手机的接口松动，于是，在相关技术中，将公头从数据线上分离出来，并将公头做成磁吸式。在使用时，将磁吸公头插入手机的接口中，然后再将数据线与磁吸公头连接在一起，当不需要充电时，直接将数据线从磁吸公头上分离出来就行了，而磁吸公头留在手机上，这样，由于磁吸公头无需频繁的插拔，可以避免手机接口损坏。

然而，在实际当中，手机除了需要连接数据线以外，还需要连接其他的产品，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，这些产品不能与磁吸公头匹配连接，不能满足用户的需求，不够便利。因此，有必要对现有的手机磁吸公头进行改进。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带软排的手机磁吸公头，其能解决现有之手机磁吸公头的使用不方便的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种带软排的手机磁吸公头，包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内，PCB板的底面凸设有一导电柱，该导电柱外露于绝缘本体；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；该FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，FPC软排的外端延伸出绝缘本体外,且，该FPC软排的外端上具有与外部电子产品插接导通的接触部。

作为一种优选方案，所述插接头为micro插接头或Type-C插接头或Lightning插接头。

作为一种优选方案，所述导电柱为铜柱。

作为一种优选方案，所述磁吸件为磁铁材质。

作为一种优选方案，所述FPC软排外套设有一热缩套。

作为一种优选方案，所述FPC软排的外端水平延伸设置。

作为一种优选方案，所述FPC软排的外端沿插接头的前侧或后侧延伸。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接，进而实现充电、取电、读取数据等功能，相较原有技术，本产品的使用更加便利，可满足用户更多的使用需求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一较佳实施例的立体示意图；

图2是本实用新型之第一较佳实施例的仰视图；

图3是本实用新型之第一较佳实施例的内部结构图；

图4是本实用新型之第一较佳实施例的局部结构图；

图5是本实用新型之第二较佳实施例的立体示意图；

图6是本实用新型之第三较佳实施例的立体示意图。

附图标识说明：

10、绝缘本体 20、PCB板

30、插接头 40、磁吸件

41、通孔 50、FPC软排

51、接触部 61、导电柱

62、热缩套。

具体实施方式

请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之第一较佳实施例的具体结构，包括绝缘本体10、PCB板20、插接头30、磁吸件40以及FPC软排50。

该PCB板20镶嵌在绝缘本体10内，PCB板20的底面凸设有一导电柱61，该导电柱61外露于绝缘本体10；在本实施例中，该导电柱61为铜柱，导电柱61通过贴片的方式固定在PCB板20上并与PCB板20导通连接。

该插接头30的下端镶嵌在绝缘本体10内并与PCB板20的上表面导通连接；在本实施例中，该插接头30的下端通过贴片的方式固定在PCB板20的上表面，且插接头30为Type-C插接头。

该磁吸件40镶嵌在绝缘本体10内并与PCB板20导通连接，且磁吸件40的底面外露于绝缘本体10，磁吸件40上还具有一贯通上下表面的通孔41，前述导电柱61穿过通孔41，这样，通过磁吸件40和导电柱61可以实现本产品与数据线的连接；在本实施例中，该通孔41为圆形，该磁吸件40为磁铁材质，磁吸件40通过贴片的方式固定在PCB板20上。

该FPC软排50的内端镶嵌在绝缘本体10内并与PCB板20导通连接，FPC软排50的外端延伸出绝缘本体10外,且，该FPC软排50的外端上具有与外部电子产品插接导通的接触部51；在本实施例中，该FPC软排50通过焊接的方式与PCB板20连接，且FPC软排50外套设有一热缩套62，以及，该FPC软排50的外端水平延伸设置，而且，该FPC软排50的外端可沿插接头30的前侧或后侧延伸。

在使用时，先将插接头30与手机接口连接，然后将FPC软排50上的接触部51与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，这样，这些电子产品就与手机匹配连接在一起，进而实现充电、取电、读取数据等功能。

请参照图5所示，其显示出了本实用新型之第二较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

该插接头30为Lightning插接头。

请参照图6所示，其显示出了本实用新型之第三较佳实施例的具体结构，本实施例的具体结构与前述第一较佳实施例的具体结构基本相同，其所不同的是：

该插接头30为micro插接头。

本实用新型的设计重点在于：

通过将FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，从而可以利用FPC软排外端上的接触部与外部电子产品插接导通，如发光灯板、无线充、转接头、背夹等，让这些电子产品能通过磁吸公头与手机匹配连接，进而实现充电、取电、读取数据等功能，相较原有技术，本产品的使用更加便利，可满足用户更多的使用需求。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (7)

1.一种带软排的手机磁吸公头，其特征在于：包括绝缘本体、PCB板、插接头、磁吸件以及FPC软排；该PCB板镶嵌在绝缘本体内，PCB板的底面凸设有一导电柱，该导电柱外露于绝缘本体；该插接头的下端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板的上表面导通连接；该磁吸件镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，且磁吸件的底面外露于绝缘本体，磁吸件上还具有一贯通上下表面的通孔，前述导电柱穿过通孔；该FPC软排的内端镶嵌在绝缘本体内并与PCB板导通连接，FPC软排的外端延伸出绝缘本体外,且，该FPC软排的外端上具有与外部电子产品插接导通的接触部。

2.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述插接头为micro插接头或Type-C插接头或Lightning插接头。

3.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述导电柱为铜柱。

4.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述磁吸件为磁铁材质。

5.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述FPC软排外套设有一热缩套。

6.根据权利要求1所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述FPC软排的外端水平延伸设置。

7.根据权利要求6所述的带软排的手机磁吸公头，其特征在于：所述FPC软排的外端沿插接头的前侧或后侧延伸。

Images