CN209979685U - 芯片筛选装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提出一种芯片筛选装置，所述芯片筛选装置包括：芯片筛选板，所述芯片筛选板连接有芯片测试座，所述芯片测试座用于和待检测芯片连接，以对所述芯片筛选板通电来对所述待检测芯片进行检测；底盘组件，所述底盘组件位于所述芯片筛选板的下方，所述底盘组件承托所述芯片筛选板从而减少或避免所述芯片筛选板受力弯曲。通过采用上述技术方案，使底盘组件承托芯片筛选板从而减少或避免芯片筛选板受力弯曲，延长芯片筛选板和芯片测试座的使用寿命，极大地提高芯片筛选一致性和效率。

Description

芯片筛选装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测领域，尤其涉及一种芯片筛选装置。

背景技术

如图1所示，一种现有技术的芯片筛选装置包括基台1和芯片筛选板20，芯片筛选板20设置有4个芯片测试座21。芯片筛选板20为矩形，其四角位置设置有安装孔，通过穿过4个安装孔的螺栓将芯片筛选板20连接于基台1。在利用该芯片筛选装置筛选芯片时，4个机械手200各抓持1个待检测芯片100，使4个待检测芯片100几乎同时按在4个芯片测试座21上。芯片筛选板20通电对待检测芯片100进行检测，检测完毕断电后，4个机械手根据检测结果，将通过检测的芯片收集在合格产品容器，未通过检测的芯片收集在不合格产品容器，这个过程称为筛选。

机械手200将待检测芯片100按在芯片测试座21时，一般情况下，每个机械手200可以向下施加大约75N至150N的施压力，使待检测芯片100安装于芯片测试座21。那么，4个机械手可以共同向下施加大约300N至600N的施压力，具体不同芯片，施压力也会不同。

可以理解，机械手200施加的压力不仅可以使待检测芯片100安装于芯片测试座21，还会作用于芯片筛选板20，导致芯片筛选板20弯曲。这就导致每进行一次芯片检测，芯片筛选板20就会产生一次弯曲。芯片筛选板20弯曲可能导致芯片筛选板20上的元件的焊接断开，特别是对于大型BGA封装(焊球阵列封装，Ball Grid Array)。另外，大量多次冲击后，芯片筛选板20弯曲还会导致芯片测试座21的针脚变形。

综上，芯片筛选板20频繁的弯曲会影响芯片筛选板20的寿命和芯片测试座21的寿命。在实践中发现，现有技术的芯片筛选装置的芯片筛选板20的寿命仅能允许小于一百万片的芯片检测。

随着5G芯片的大规模试产，内存芯片可以达到的运行频率越来越高，对于信号完整性和电源完整性的性能要求也越来越高，因此在对内存芯片进行检测时希望减少芯片筛选板20的厚度来提高内存芯片的运行频率。然而，较薄的芯片筛选板20更容易弯曲，影响芯片筛选板20的使用寿命，甚至整个方案是不可行的。

实用新型内容

基于上述现有技术的问题，本实用新型旨在提出一种芯片筛选装置，延长芯片筛选板和芯片测试座的使用寿命，提高芯片筛选一致性和效率。

本实用新型提出一种芯片筛选装置，所述芯片筛选装置包括：

芯片筛选板2，所述芯片筛选板2连接有芯片测试座21，所述芯片测试座21用于和待检测芯片100连接，以对所述芯片筛选板2通电来对所述待检测芯片100进行检测；

底盘组件3，所述底盘组件3位于所述芯片筛选板2的下方，所述底盘组件3承托所述芯片筛选板2，从而减少或避免所述芯片筛选板2受力弯曲。

优选地，所述底盘组件3包括底盘31和托盘32，所述托盘32突出于所述底盘31的上表面，所述托盘32用于承托所述芯片筛选板2。

优选地，所述托盘32位于所述芯片测试座21的正下方。

优选地，所述芯片筛选板2连接有多个所述芯片测试座21，每个所述芯片测试座21的下方均设置有一个所述托盘32。

优选地，所述底盘31的刚性大于所述芯片筛选板2的刚性。

优选地，所述托盘32的刚性大于所述芯片筛选板2的刚性。

优选地，所述托盘32的上表面设置有凹槽36，以避让芯片筛选板2上的电子器件。

优选地，所述托盘32由绝缘材料制成。

优选地，所述芯片筛选装置包括基台1，所述底盘组件3和所述芯片筛选板2连接于所述基台1，所述芯片筛选板2位于所述基台1和所述底盘组件3之间。

优选地，所述芯片筛选板2的厚度小于或等于2毫米，并且大于或等于1毫米。

通过采用上述技术方案，使底盘组件承托芯片筛选板并且承受施压力从而减少或避免芯片筛选板受力弯曲，延长芯片筛选板和芯片测试座的使用寿命，提高芯片筛选一致性和效率。

附图说明

图1示出了一种现有技术的芯片筛选装置的结构示意图。

图2示出了一种根据本实用新型的实施方式的芯片筛选装置的结构示意图。

图3示出了一种根据本实用新型的实施方式的芯片筛选装置的底盘组件的结构示意图。

附图标记说明

20 芯片筛选板

100 待检测芯片 200 机械手

1 基台 11 通孔

2 芯片筛选板 21 芯片测试座 22 垫片

3 底盘组件 31 底盘 32 托盘 33 第一固定部 34 第二固定部35 螺钉 36凹槽。

具体实施方式

下面参照附图描述本实用新型的示例性实施方式。应当理解，这些具体的说明仅用于示教本领域技术人员如何实施本实用新型，而不用于穷举本实用新型的所有可行的方式，也不用于限制本实用新型的范围。

如图2和图3所示，本实用新型提出一种芯片筛选装置，其可以用于对例如内存(DDR，Double Data Rate SDRAM)的待检测芯片100进行质量检测和筛选。芯片筛选装置安装于机械手200的活动范围内，机械手200可以抓持待检测芯片100通过芯片筛选装置来进行质量检测和筛选。

芯片筛选装置包括基台1、芯片筛选板2和底盘组件3。

如图2所示，基台1可以具有平板状部，基台1可以设置有通孔11，芯片筛选板2和底盘组件3可以安装于基台1，并且位于基台1的下方，芯片筛选板2位于基台1和底盘组件3之间。底盘组件3用于支承芯片筛选板2。芯片筛选板2和底盘组件3对应通孔11的位置。

如图2所示，芯片筛选板2为PCB板(印制电路板)。芯片筛选板2连接有芯片测试座21，芯片测试座21可以位于芯片筛选板2的上表面，例如芯片测试座21通过针脚连接于芯片筛选板2。在本实施方式中，芯片筛选板2为矩形，多个芯片测试座21，例如4个，呈“田”字形地设置于芯片筛选板2的上表面。芯片测试座21用于接收待检测芯片100，从而对待检测芯片100进行质量检测和筛选。例如，待检测芯片100通过插拔的方式与芯片测试座21连接和分离。待检测芯片100安装于芯片测试座21，使芯片筛选板2通电就可以对待检测芯片100进行检测。

进一步地，芯片筛选板2和基台1之间设置有垫片22，垫片22用于保护芯片筛选板2以及调整芯片筛选板2的高度，配合机械手200的动作行程。

如图2和图3所示，底盘组件3包括底盘31、托盘32、第一固定部33和第二固定部34。底盘31可以为大致矩形的平板状，第一固定部33可以为圆柱状。托盘32突出于底盘31的表面，通过托盘32承托芯片筛选板2，第一固定部33的轴向一端连接于底盘31，例如底盘31的上表面，第一固定部33的轴向另一端连接于基台1。具体地，第一固定部33的轴向另一端可以设置有螺纹孔，通过螺钉35穿过基台1与第一固定部33螺纹连接而将底盘31连接于基台1。

第二固定部34可以为螺钉。具体地，第二固定部34穿过底盘31与托盘32螺纹连接。

底盘31设置有多个托盘32，托盘32的数量可以等于芯片测试座21的数量，例如为4个，并且每个托盘32位于芯片测试座21的下方，特别是正下方。即每个芯片测试座21的正下方设置有一个支撑芯片测试座21的托盘32。优选地，托盘32紧贴于芯片筛选板2的下表面。

托盘32的底面设置有定位部(未示出)，使托盘32定位于底盘31的预定位置，定位部可以为定位孔，定位孔可以设置有两个。

在本实施方式中，底盘31可以由铝或铝合金材料制成。第一固定部33和第二固定部34可以由不锈钢材料制成。

在本实施方式中，螺钉35从上向下依次穿过基台1、垫片22、芯片筛选板2然后和第一固定部33螺纹连接，从而使基台1、芯片筛选板2和底盘组件3连接在一起。

进一步地，托盘32的上表面可以设置凹槽36，凹槽36可以用于容纳位于芯片筛选板2的下表面的元件，避免托盘32挤压位于芯片筛选板2的下表面的元件。托盘32可以由绝缘材料制成，例如塑料、聚乙烯等有机材料。

底盘31的刚性和托盘32的刚性大于芯片筛选板2的刚性。刚性是指部件在受到外界压力时，抵抗变形的能力。也就是说，部件的刚性越大，受到外力时，变形就越小。

进一步地，芯片筛选板2的厚度可以小于或等于2毫米，例如1.6毫米至2毫米，更优选地，1毫米至1.2毫米。厚度较薄的芯片筛选板2可以提高内存的运行频率，使用较高的标准检测内存芯片，保证内存芯片的高质量。

可以理解，虽然上述实施例对本实用新型的具体实施方式进行了详细地阐述，但是还需要说明的是：

在上述实施方式中，芯片筛选板2和底盘组件3位于基台1的下方。然而本实用新型不限于此，芯片筛选板2和底盘组件3还可以位于基台1的上方，只要底盘组件3位于芯片筛选板2的下方即可。底盘组件3不仅可以与芯片筛选板2连接地设置于芯片筛选板2的下方，也可以与芯片筛选板2分离地设置于芯片筛选板2的下方。

通过上述技术方案，本实用新型能够获得以下有益效果：

(1)由于底盘31的刚性和托盘32的刚性大于芯片筛选板2的刚性，并且托盘32承托芯片筛选板2，所以在机械手200按压芯片筛选板2以安装待检测芯片100时，就不会使芯片筛选板2明显弯曲，从而使芯片筛选板2和芯片测试座21的使用寿命极大地提高。

(2)芯片筛选板2和芯片测试座21的性能也更稳定，因此筛选的芯片性能稳定性也更好。

(3)由于芯片筛选板2和芯片测试座21的使用寿命长，减少芯片筛选板2上的部分芯片测试座21无法使用的情况，实践表明，该芯片筛选装置可以筛选2千万片以上待检测芯片100才更换芯片筛选板2，因此更适合芯片的大批量筛选。

(4)芯片筛选板2不需要通过制作较厚来保证强度和/或刚性，厚度较薄的芯片筛选板2可以提高内存的运行频率，使用较高标准检测内存芯片，保证内存芯片的高质量。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的实用新型后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由所附的权利要求指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围的情况下进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (10)

1.一种芯片筛选装置，其特征在于，所述芯片筛选装置包括：

芯片筛选板(2)，所述芯片筛选板(2)连接有芯片测试座(21)，所述芯片测试座(21)用于和待检测芯片(100)连接，以对所述芯片筛选板(2)通电来对所述待检测芯片(100)进行检测；

底盘组件(3)，所述底盘组件(3)位于所述芯片筛选板(2)的下方，所述底盘组件(3)承托所述芯片筛选板(2)，从而减少或避免所述芯片筛选板(2)受力弯曲。

2.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述底盘组件(3)包括底盘(31)和托盘(32)，所述托盘(32)突出于所述底盘(31)的上表面，所述托盘(32)用于承托所述芯片筛选板(2)。

3.根据权利要求2所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述托盘(32)位于所述芯片测试座(21)的正下方。

4.根据权利要求2所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述芯片筛选板(2)连接有多个所述芯片测试座(21)，每个所述芯片测试座(21)的下方均设置有一个所述托盘(32)。

5.根据权利要求2所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述底盘(31)的刚性大于所述芯片筛选板(2)的刚性。

6.根据权利要求2所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述托盘(32)的刚性大于所述芯片筛选板(2)的刚性。

7.根据权利要求2所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述托盘(32)的上表面设置有凹槽(36)，以避让芯片筛选板(2)上的电子器件。

8.根据权利要求2所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述托盘(32)由绝缘材料制成。

9.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述芯片筛选装置包括基台(1)，所述底盘组件(3)和所述芯片筛选板(2)连接于所述基台(1)，所述芯片筛选板(2)位于所述基台(1)和所述底盘组件(3)之间。

10.根据权利要求1所述的芯片筛选装置，其特征在于，所述芯片筛选板(2)的厚度小于或等于2毫米，并且大于或等于1毫米。

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