JP2007003525A - 接触装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】被験体2を電気検査装置に電気接続するための、少なくとも1つの保持要素に対して配置される被験体2との接触用の多数の検査接点12と、隣接する接触経路間の間隔を拡大するための変換装置18とを有しており、変換装置18に検査接点12と接触する接点要素が備えられた接触装置1に関する。接点要素22を、貴金属、または貴金属合金、または貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金、または導電性プラスチックから製造するようになされる。
【選択図】図1
Description
2 ウェハ
3 被験体
4 検査ヘッド
5 保持要素
6,7,8 ガイド板
9,10,11 ガイド穴
12 検査接点
13 湾曲ワイヤ
14 検査接点の端部
15 被験体接点
16 基体
17 検査接点の端部
18 変換装置
19 保持部材
20 保持板
21 スルーホール
22 接点要素
23 接点ワイヤ
24 ポッティングコンパウンド
25 接続装置
26 プリント基板
27 接点ワイヤの端部
28 配線パターン
29 接点ワイヤの端部
Claims (23)
- 被験体を電気検査装置に電気接続するための接触装置であって、少なくとも1つの保持要素に対して配置される前記被験体との接触用の多数の検査接点と、隣接する接触経路間の間隔を拡大するための変換装置とを有しており、前記変換装置に前記各検査接点と接触する接点要素が備えられた、接触装置において、
前記各接点要素(22)が、貴金属製、または貴金属合金製、または貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金製、または導電性プラスチック製であることを特徴とする接触装置。 - 前記貴金属が、銀、金、パラジウム、または白金であることを特徴とする、請求項1に記載の接触装置。
- 前記貴金属合金が、銀、金、パラジウム、白金の内、少なくとも2種類の貴金属を含有することを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、貴金属成分として、銀、金、パラジウム、および/または白金を含有することを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銅、ニッケル、および/または炭素を含有することを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銅-銀合金、特にCuAgであることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銀-銅合金、特にAgCu1からAgCu30まで、好ましくはAgCu3からAgCu20までであることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銀-炭素合金であり、特にAgC1からAgC6まで、好ましくはAgC3であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、金-ニッケル合金であり、特にAuNi1からAuNi10まで、好ましくはAuNi5であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属合金が、金-パラジウム合金であり、特にAgPd10からAgPd60まで、好ましくはAgPd40であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点要素(22)が、接点ワイヤ(23)であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点ワイヤ(23)が、前記変換装置(18)のスルーホール(21)に差し込まれてこれを貫通する、またはその内部に位置することを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点ワイヤ(23)が、前記変換装置(18)にポッティングコンパウンドを流し込むことによって固定されることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点要素(22)、特に前記各接点ワイヤ(23)の前記各検査接点(12)とは反対側の端部が、プリント基板(PCB)(26)の配線パターン(28)に電気接続されることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、調質貴金属、または調質貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した調質合金であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質した貴金属、または少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質した貴金属合金または少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質した貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、前記調質工程の後、所定時間にわたり室温になるまで冷却されることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記冷却時間が、少なくとも15分間、好ましくは少なくとも30分間であることを特徴とする、前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置。
- 被験体を電気検査装置に電気接続するための接触装置、特に前記請求項のいずれか一項に記載の接触装置の、少なくとも1つの接点要素の製造方法であって、
前記接点要素を、貴金属、または貴金属合金、または貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金、または導電性プラスチックから製造する工程からなる方法。 - 前記前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金を、少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質する工程を特徴とする、請求項19に記載の方法。
- 前記調質を、80℃から160℃まで、好ましくは120℃の温度で行う工程を特徴とする、請求項19または20に記載の方法。
- 前記調質工程の後に、少なくとも15分間、特に少なくとも30分間にわたり冷却を行う工程を特徴とする、請求項19から21のいずれか一項に記載の方法。
- 前記冷却を、室温、特に15℃から25℃、好ましくは20℃になるまで、行う工程を特徴とする、請求項19から22のいずれか一項に記載の方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010054463A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置及びその製造方法 |
TWI486461B (zh) * | 2009-05-29 | 2015-06-01 | Tanaka Precious Metal Ind | 適用於接觸電阻、防污特性良好的探測針用途的銀合金 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102015206000A1 (de) * | 2014-04-04 | 2015-10-08 | Feinmetall Gmbh | Kontakt-Abstandstransformer, elektrische Prüfeinrichtung sowie Verfahren zur Herstellung eines Kontakt-Abstandstransformers |
WO2018063251A1 (en) * | 2016-09-29 | 2018-04-05 | Cummins Inc. | Systems and methods for accommodating loss of battery charge history |
TWI713807B (zh) * | 2016-12-16 | 2020-12-21 | 義大利商探針科技公司 | 具有增進的頻率性質的測試頭 |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541425A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-02-19 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ針 |
JPH0580124A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 半導体素子検査装置 |
JPH0666834A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置 |
JPH1082800A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体チップ検査用プローブとその製法 |
JPH10104270A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 |
JP2000162238A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Japan Electronic Materials Corp | 分割型プローブカード |
JP2000214182A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハテスト用プロ―ブカ―ド |
JP2001165955A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びこれを用いたプローブカード |
JP2001289874A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Japan Electronic Materials Corp | プローブおよびこのプローブを用いたプローブカード |
JP2002055118A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Citizen Watch Co Ltd | プローバー |
JP2002071714A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
JP2002151557A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの製造方法 |
JP2002270654A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
JP2002311055A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード |
JP2003526790A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-09-09 | ウエントワース ラボラトリーズ、インコーポレイテッド | 温度補償された垂直ピンプローブ探査装置 |
JP2004093355A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Toshiba Corp | Pd合金系プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置 |
WO2004048982A2 (en) * | 2002-11-25 | 2004-06-10 | Formfactor, Inc. | Probe array and method of its manufacture |
JP2005019384A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Fujitsu Ltd | 電子部品用コンタクタ及びこれを用いた試験方法 |
Family Cites Families (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3044151A (en) * | 1954-09-03 | 1962-07-17 | Myron A Coler | Method of making electrically conductive terminals |
DE2540956C3 (de) * | 1975-09-13 | 1978-06-08 | W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau | Goldlegierung als Werkstoff für elektrische Kontakte |
US4183609A (en) * | 1978-03-16 | 1980-01-15 | Luna L Jack | Insulator board for spring probe fixtures |
DE2904360C2 (de) * | 1979-02-06 | 1982-07-01 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Kontaktbaustein |
DE2907106C2 (de) * | 1979-02-23 | 1985-12-19 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Abgaskatalysator und seine Verwendung zur Reinigung der Abgase von Verbrennungskraftmaschinen |
US4820170A (en) * | 1984-12-20 | 1989-04-11 | Amp Incorporated | Layered elastomeric connector and process for its manufacture |
CN1008141B (zh) | 1985-12-17 | 1990-05-23 | 田中贵金属工业株式会社 | 电触点及其制造方法 |
DE3702184A1 (de) | 1986-01-27 | 1987-07-30 | Feinmetall Gmbh | Pruefeinrichtung zur wafer-pruefung |
DE3715171A1 (de) * | 1986-05-12 | 1987-11-19 | Feinmetall Gmbh | Federkontaktstift |
US4897043A (en) * | 1986-06-23 | 1990-01-30 | Feinmetall Gmbh | Resilient contact pin |
US5378971A (en) * | 1990-11-30 | 1995-01-03 | Tokyo Electron Limited | Probe and a method of manufacturing the same |
US5097100A (en) * | 1991-01-25 | 1992-03-17 | Sundstrand Data Control, Inc. | Noble metal plated wire and terminal assembly, and method of making the same |
US6482013B2 (en) * | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
KR100212169B1 (ko) * | 1996-02-13 | 1999-08-02 | 오쿠보 마사오 | 프로브, 프로브의 제조, 그리고 프로브를 사용한 수직동작형 프로브 카드 어셈블리 |
DE19748825B4 (de) * | 1997-11-05 | 2004-09-09 | Feinmetall Gmbh | Prüfkopf mit einer Kontaktiervorrichtung |
DE69727941T2 (de) | 1997-12-06 | 2005-01-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Sonde und Verfahren zur Prüfung einer elektrischen Leiterplatte |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
US6297657B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-10-02 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
US6906539B2 (en) * | 2000-07-19 | 2005-06-14 | Texas Instruments Incorporated | High density, area array probe card apparatus |
US7079086B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-07-18 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electromagnetic field absorbing devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
JP2003014779A (ja) * | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
JP3939203B2 (ja) | 2002-06-04 | 2007-07-04 | 日本プライ株式会社 | トリム用インサート |
US7285973B1 (en) * | 2002-10-03 | 2007-10-23 | Xilinx, Inc. | Methods for standardizing a test head assembly |
US7474113B2 (en) * | 2002-10-25 | 2009-01-06 | Intel Corporation | Flexible head probe for sort interface units |
TWI235837B (en) * | 2004-03-10 | 2005-07-11 | Mjc Probe Inc | Probe device and probe card using the same |
-
2006
- 2006-05-30 EP EP06011045.9A patent/EP1737075B1/de not_active Expired - Fee Related
- 2006-06-08 TW TW095120448A patent/TWI305839B/zh not_active IP Right Cessation
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- 2006-06-23 US US11/473,726 patent/US8098077B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0541425A (ja) * | 1990-11-30 | 1993-02-19 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ針 |
JPH0580124A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 半導体素子検査装置 |
JPH0666834A (ja) * | 1992-08-19 | 1994-03-11 | Tokyo Electron Yamanashi Kk | プローブ装置 |
JPH1082800A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-03-31 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 半導体チップ検査用プローブとその製法 |
JPH10104270A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 |
JP2000162238A (ja) * | 1998-11-27 | 2000-06-16 | Japan Electronic Materials Corp | 分割型プローブカード |
JP2000214182A (ja) * | 1999-01-27 | 2000-08-04 | Mitsubishi Electric Corp | ウエハテスト用プロ―ブカ―ド |
JP2001165955A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びこれを用いたプローブカード |
JP2003526790A (ja) * | 2000-03-06 | 2003-09-09 | ウエントワース ラボラトリーズ、インコーポレイテッド | 温度補償された垂直ピンプローブ探査装置 |
JP2001289874A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Japan Electronic Materials Corp | プローブおよびこのプローブを用いたプローブカード |
JP2002055118A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Citizen Watch Co Ltd | プローバー |
JP2002071714A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
JP2002151557A (ja) * | 2000-11-13 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | コンタクタ、プローブカード及びコンタクタの製造方法 |
JP2002270654A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
JP2002311055A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード |
JP2004093355A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Toshiba Corp | Pd合金系プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置 |
WO2004048982A2 (en) * | 2002-11-25 | 2004-06-10 | Formfactor, Inc. | Probe array and method of its manufacture |
JP2005019384A (ja) * | 2003-05-30 | 2005-01-20 | Fujitsu Ltd | 電子部品用コンタクタ及びこれを用いた試験方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010054463A (ja) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 半導体検査装置及びその製造方法 |
TWI486461B (zh) * | 2009-05-29 | 2015-06-01 | Tanaka Precious Metal Ind | 適用於接觸電阻、防污特性良好的探測針用途的銀合金 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP1737075A3 (de) | 2007-05-02 |
EP1737075B1 (de) | 2017-03-08 |
EP1737075A2 (de) | 2006-12-27 |
JP4846463B2 (ja) | 2011-12-28 |
TWI305839B (en) | 2009-02-01 |
US20070017702A1 (en) | 2007-01-25 |
TW200717001A (en) | 2007-05-01 |
US8098077B2 (en) | 2012-01-17 |
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