JP2002071714A - プローブカード用プローブピン - Google Patents
プローブカード用プローブピンInfo
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- JP2002071714A JP2002071714A JP2000262002A JP2000262002A JP2002071714A JP 2002071714 A JP2002071714 A JP 2002071714A JP 2000262002 A JP2000262002 A JP 2000262002A JP 2000262002 A JP2000262002 A JP 2000262002A JP 2002071714 A JP2002071714 A JP 2002071714A
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- JP
- Japan
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- probe
- pin
- probe pin
- copper
- bending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 屈曲強度が大きく、かつ導電率が高いプロー
ブピンを提供する。 【解決手段】 銀含有率が１〜２５原子％である銅−銀
合金を用い、引張り強さを１０００〜１５００ＭＰａ
に、かつ導電率を６０〜９０％ＩＡＣＳの範囲に規定し
た。ストレート部２、テーパ部３からなるプローブピン
１において、ピン先端曲げ加工により生じる屈曲部４の
割れや折れを可及的に防止できる。
ブピンを提供する。 【解決手段】 銀含有率が１〜２５原子％である銅−銀
合金を用い、引張り強さを１０００〜１５００ＭＰａ
に、かつ導電率を６０〜９０％ＩＡＣＳの範囲に規定し
た。ストレート部２、テーパ部３からなるプローブピン
１において、ピン先端曲げ加工により生じる屈曲部４の
割れや折れを可及的に防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路のウエハ
ーテストの導通テストに用いられるプローブカードのプ
ローブのように、比較的低い電圧電流で用いるプローブ
カード用プローブピン（以下「プローブピン」または
「ピン」という）の技術分野に属する。
ーテストの導通テストに用いられるプローブカードのプ
ローブのように、比較的低い電圧電流で用いるプローブ
カード用プローブピン（以下「プローブピン」または
「ピン」という）の技術分野に属する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路のウエハーテストにおけるプロ
ーブピンは、主としてアルミバンプ用と金バンプ用に大
別できる。アルミバンプ用のプローブピンは、比較的硬
いタングステン、レニウムタングステンなどの材料を使
用する。また、柔かい金バンプ用に使用するプローブピ
ンには、専らベリリウム銅が多用され、他にパラジウム
合金のような柔かい材料が使用されている。
ーブピンは、主としてアルミバンプ用と金バンプ用に大
別できる。アルミバンプ用のプローブピンは、比較的硬
いタングステン、レニウムタングステンなどの材料を使
用する。また、柔かい金バンプ用に使用するプローブピ
ンには、専らベリリウム銅が多用され、他にパラジウム
合金のような柔かい材料が使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】プローブピンの一般形
状は、例えば図１（ａ）に示すように、ストレート部２
とテーパ部３とから成るものを、図１（ｂ）のようにテ
ーパ部３の先端部を折り曲げて屈曲部４としたプローブ
ピン１である。ピンの標準的な寸法は、ストレート部の
直径が０．０５〜０．２０ｍｍ程度で、ピンの全長は２
０〜１００ｍｍ程度である。上述のように、金バンプ等
にはベリリウム銅製のプローブピンが一般に使用されて
いる。しかし、ベリリウム銅は屈曲強度が低いため、ピ
ン先端の曲げ加工時に図１の屈曲部４において割れや折
れが発生する事が多く、歩留りが低くなり製造コストに
悪影響を与えてきた。
状は、例えば図１（ａ）に示すように、ストレート部２
とテーパ部３とから成るものを、図１（ｂ）のようにテ
ーパ部３の先端部を折り曲げて屈曲部４としたプローブ
ピン１である。ピンの標準的な寸法は、ストレート部の
直径が０．０５〜０．２０ｍｍ程度で、ピンの全長は２
０〜１００ｍｍ程度である。上述のように、金バンプ等
にはベリリウム銅製のプローブピンが一般に使用されて
いる。しかし、ベリリウム銅は屈曲強度が低いため、ピ
ン先端の曲げ加工時に図１の屈曲部４において割れや折
れが発生する事が多く、歩留りが低くなり製造コストに
悪影響を与えてきた。
【０００４】また、ベリリウム銅は２５％ＩＡＣＳと導
電率が低く抵抗値が比較的大きいため、プローブカード
のように低い電圧電流で用いられる場合でも、ジュール
熱による発熱が大きい。従って、高温悪条件下での導通
テストになってしまうという問題があり、導通テストの
信頼性が低下する問題がある。さらに、熱影響による疲
労進行度が速いため、ピンの長寿命化が期待できない。
電率が低く抵抗値が比較的大きいため、プローブカード
のように低い電圧電流で用いられる場合でも、ジュール
熱による発熱が大きい。従って、高温悪条件下での導通
テストになってしまうという問題があり、導通テストの
信頼性が低下する問題がある。さらに、熱影響による疲
労進行度が速いため、ピンの長寿命化が期待できない。
【０００５】本発明は、上述した従来のプローブピンの
問題点を解決し、屈曲強度が大きく、導電率が高いプロ
ーブピンを提供することを課題とする。
問題点を解決し、屈曲強度が大きく、導電率が高いプロ
ーブピンを提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプローブピン
は、銀の比率が１〜２５原子％である銅−銀合金を使用
したものである。これにより、銅−銀合金の性質を有効
に生かしたプローブピンとすることができる。すなわ
ち、高い導電率を有すると共に、屈曲強度も十分にあ
る。従って、ジュール熱による発熱を可及的に抑えるこ
とができ、また、ピン先端曲げ加工に対しても割れや折
れの発生がなく、歩留りを大幅に向上する事が可能とな
る。また、従来に比べて高電流での導通検査が可能とな
るため、導通テストの信頼性が大幅に向上する。
は、銀の比率が１〜２５原子％である銅−銀合金を使用
したものである。これにより、銅−銀合金の性質を有効
に生かしたプローブピンとすることができる。すなわ
ち、高い導電率を有すると共に、屈曲強度も十分にあ
る。従って、ジュール熱による発熱を可及的に抑えるこ
とができ、また、ピン先端曲げ加工に対しても割れや折
れの発生がなく、歩留りを大幅に向上する事が可能とな
る。また、従来に比べて高電流での導通検査が可能とな
るため、導通テストの信頼性が大幅に向上する。
【０００７】本発明のプローブピンの材料である銅−銀
合金において、銀の含有率が少なすぎると強度が不足
し、逆に多すぎると加工性が悪くなる。従って、銀の含
有率は１〜２５原子％が好適である。
合金において、銀の含有率が少なすぎると強度が不足
し、逆に多すぎると加工性が悪くなる。従って、銀の含
有率は１〜２５原子％が好適である。
【０００８】また、銅−銀合金の導電率を６０〜９０％
ＩＡＣＳとし、かつ、引張り強さを１０００〜１５００
ＭＰａに制御するのが好ましい。銅−銀合金において
は、一般に銅の比率が高いほど導電率が高くなり、逆に
引張り強さは低下する。すなわち、導電率を９０％ＩＡ
ＣＳより高くすることは可能であるが、反面引張り強さ
が低下し強度不足となる。反対に、引張り強さを１５０
０ＭＰａ以上にすることは不可能ではないが、反面導電
率が低下し加工性も悪くなる。プローブピン用としてバ
ランスの良い導電性と引張り強さの数値関係は請求項２
に記載したとおりである。
ＩＡＣＳとし、かつ、引張り強さを１０００〜１５００
ＭＰａに制御するのが好ましい。銅−銀合金において
は、一般に銅の比率が高いほど導電率が高くなり、逆に
引張り強さは低下する。すなわち、導電率を９０％ＩＡ
ＣＳより高くすることは可能であるが、反面引張り強さ
が低下し強度不足となる。反対に、引張り強さを１５０
０ＭＰａ以上にすることは不可能ではないが、反面導電
率が低下し加工性も悪くなる。プローブピン用としてバ
ランスの良い導電性と引張り強さの数値関係は請求項２
に記載したとおりである。
【０００９】また、プローブピン表面の一部又は全部
に、耐触性向上のためのメッキ処理を施すのが好まし
い。これにより、プローブピンの寿命を可及的に延長す
ることができる。
に、耐触性向上のためのメッキ処理を施すのが好まし
い。これにより、プローブピンの寿命を可及的に延長す
ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】連続鋳造−細径加工−熱処理を施
した銅−銀合金線を使用し、さらに冷間伸線加工により
所望の線径に仕上げた後、真直矯正加工−切断−ピン先
端の尖頭加工(機械加工)−メッキを行う事により、高強
度、高導電率を併せ持つプローブカードピンを製造する
ことができる。
した銅−銀合金線を使用し、さらに冷間伸線加工により
所望の線径に仕上げた後、真直矯正加工−切断−ピン先
端の尖頭加工(機械加工)−メッキを行う事により、高強
度、高導電率を併せ持つプローブカードピンを製造する
ことができる。
【００１１】ピン表面に施すメッキは、溶融メッキでも
電気メッキでもかまわないが、電気メッキの方が好まし
い。また、メッキ材質は、例えばニッケル、金などが好
適である。また、メッキ厚みは１〜５μｍ程度に制御す
ればよい。
電気メッキでもかまわないが、電気メッキの方が好まし
い。また、メッキ材質は、例えばニッケル、金などが好
適である。また、メッキ厚みは１〜５μｍ程度に制御す
ればよい。
【００１２】
【本発明の効果】本発明のプローブピンは、従来のベリ
リウム銅より格段に優れた高屈曲強度を有し、ピン先端
曲げ加工時の割れや折れの発生がほとんど皆無となる。
従って、材料歩留りが大幅に向上すると共に加工コスト
を大幅に低減できる。また、従来のプローブピンよりは
るかに高い導電率を有し、ピンに高電流を流す事が可能
であり、ジュール熱による発熱も小さくできる。したが
って、安定確実な導電テストが可能になると共に、ピン
の寿命を可及的に延長でき、産業上の利用価値は極めて
高い。
リウム銅より格段に優れた高屈曲強度を有し、ピン先端
曲げ加工時の割れや折れの発生がほとんど皆無となる。
従って、材料歩留りが大幅に向上すると共に加工コスト
を大幅に低減できる。また、従来のプローブピンよりは
るかに高い導電率を有し、ピンに高電流を流す事が可能
であり、ジュール熱による発熱も小さくできる。したが
って、安定確実な導電テストが可能になると共に、ピン
の寿命を可及的に延長でき、産業上の利用価値は極めて
高い。
【図１】 本発明に係るプロープピンの概略側面図であ
り、（ａ）は先端曲げ加工前、（ｂ）は先端曲げ加工後
の説明図である。
り、（ａ）は先端曲げ加工前、（ｂ）は先端曲げ加工後
の説明図である。
１ プローブピン ２ ストレート部 ３ テーパ部 ４ 屈曲部
Claims (3)
- 【請求項１】 銀原子％が１〜２５である銅−銀合金を
主材料としたプローブカード用プローブピン。 - 【請求項２】 引張り強さが１０００〜１５００ＭＰａ
の範囲にあり、かつ、導電率が６０〜９０％ＩＡＣＳの
範囲にある請求項１に記載のプローブカード用プローブ
ピン。 - 【請求項３】 ピン表面の一部または全部に、耐食性を
向上させるためのメッキ処理を施したことを特徴とする
請求項１または２に記載のプローブカード用プローブピ
ン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000262002A JP2002071714A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | プローブカード用プローブピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000262002A JP2002071714A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | プローブカード用プローブピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002071714A true JP2002071714A (ja) | 2002-03-12 |
Family
ID=18749744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000262002A Pending JP2002071714A (ja) | 2000-08-31 | 2000-08-31 | プローブカード用プローブピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002071714A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003525A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Feinmetall Gmbh | 接触装置 |
| KR100752778B1 (ko) | 2006-06-29 | 2007-08-29 | 한국단자공업 주식회사 | 리워크용 지그 및 이를 사용한 리워크 방법 |
| WO2010137690A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン用途に好適な銀合金 |
| CN110809805A (zh) * | 2017-07-10 | 2020-02-18 | 株式会社协成 | 使用铜银合金的导电性部件、触头引脚以及装置 |
-
2000
- 2000-08-31 JP JP2000262002A patent/JP2002071714A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007003525A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Feinmetall Gmbh | 接触装置 |
| US8098077B2 (en) | 2005-06-23 | 2012-01-17 | Feinmetall Gmbh | Contact-making apparatus |
| KR100752778B1 (ko) | 2006-06-29 | 2007-08-29 | 한국단자공업 주식회사 | 리워크용 지그 및 이를 사용한 리워크 방법 |
| WO2010137690A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン用途に好適な銀合金 |
| JP2010275596A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン用途に好適な銀合金 |
| US8591805B2 (en) | 2009-05-29 | 2013-11-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Silver alloy having excellent contact resistance and antifouling property and suitable for use in probe pin |
| CN110809805A (zh) * | 2017-07-10 | 2020-02-18 | 株式会社协成 | 使用铜银合金的导电性部件、触头引脚以及装置 |
| CN110809805B (zh) * | 2017-07-10 | 2021-10-26 | 株式会社协成 | 使用铜银合金的导电性部件、触头引脚以及装置 |
| JP2022050442A (ja) * | 2017-07-10 | 2022-03-30 | ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 | 銅銀合金を用いた導電性部材、コンタクトピン及び装置 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A625 Effective date: 20070615 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090715 |
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