JP4846463B2 - 接触装置 - Google Patents
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Description
2 ウェハ
3 被験体
4 検査ヘッド
5 保持要素
6,7,8 ガイド板
9,10,11 ガイド穴
12 検査接点
13 湾曲ワイヤ
14 検査接点の端部
15 被験体接点
16 基体
17 検査接点の端部
18 変換装置
19 保持部材
20 保持板
21 スルーホール
22 接点要素
23 接点ワイヤ
24 ポッティングコンパウンド
25 接続装置
26 プリント基板
27 接点ワイヤの端部
28 配線パターン
29 接点ワイヤの端部
Claims (20)
- 被験体を電気検査装置に電気接続するための接触装置であって、前記被験体との接触用の複数の検査接点と、該検査接点を保持するためのガイド穴を有する複数の保持要素と、前記検査接点の各々と接触する接点要素を備え、隣接する接触経路間の間隔を拡大するように機能する変換装置と、を有する接触装置において、
前記検査接点は軸線に対して側方に撓むことができる湾曲ワイヤとして構成され、前記保持要素は、前記保持要素のガイド穴の位置が互いにずれるように、配置され、
前記接点要素が、中実の貴金属製、または中実の貴金属合金製、または貴金属成分を少なくとも1種類含有した中実の合金製、または中実の導電性プラスチック製であり、
前記貴金属合金が、銀、金、パラジウム、および白金からなる群より選択した少なくとも2種類の貴金属を含有し、
前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銀、金、パラジウム、および白金からなる群より選択した少なくとも1種類の貴金属成分と、銅、ニッケル、および炭素からなる群より選択した少なくとも1種類の成分と、を含有することを特徴とする接触装置。 - 前記貴金属が、銀、金、パラジウム、または白金であることを特徴とする、請求項1に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銅-銀合金、特にCuAgであることを特徴とする、前記請求項1〜2のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銀-銅合金、特にAgCu1からAgCu30まで、好ましくはAgCu3からAgCu20までであることを特徴とする、前記請求項1〜3のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銀-炭素合金であり、特にAgC1からAgC6まで、好ましくはAgC3であることを特徴とする、前記請求項1〜4のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、金-ニッケル合金であり、特にAuNi1からAuNi10まで、好ましくはAuNi5であることを特徴とする、前記請求項1〜5のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属合金が、金-パラジウム合金であり、特にAgPd10からAgPd60まで、好ましくはAgPd40であることを特徴とする、前記請求項1〜6のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点要素(22)が、接点ワイヤ(23)であることを特徴とする、前記請求項1〜7のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点ワイヤ(23)が、前記変換装置(18)のスルーホール(21)に差し込まれてこれを貫通する、またはその内部に位置することを特徴とする、前記請求項8に記載の接触装置。
- 前記各接点ワイヤ(23)が、前記変換装置(18)にポッティングコンパウンドを流し込むことによって固定されることを特徴とする、前記請求項8、9のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記各接点要素(22)、特に前記各接点ワイヤ(23)の前記各検査接点(12)とは反対側の端部が、プリント基板(PCB)(26)の配線パターン(28)に電気接続されることを特徴とする、前記請求項8〜10のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、調質貴金属、または調質貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した調質合金であることを特徴とする、前記請求項1〜11のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質した貴金属、または少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質した貴金属合金または少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質した貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金であることを特徴とする、前記請求項1〜12のいずれか一項に記載の接触装置。
- 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、前記調質工程の後、所定時間にわたり室温になるまで冷却されることを特徴とする、前記請求項13に記載の接触装置。
- 前記冷却時間が、少なくとも15分間、好ましくは少なくとも30分間であることを特徴とする、前記請求項14に記載の接触装置。
- 被験体を電気検査装置に電気接続するための接触装置であって、前記請求項1〜15のいずれか一項に記載の接触装置の、少なくとも1つの接点要素の製造方法であって、
前記検査接点を、軸線に対して側方に撓むことができる湾曲ワイヤとして製造する工程と、
前記接点要素を、中実の貴金属、または中実の貴金属合金、または貴金属成分を少なくとも1種類含有した中実の合金、または中実の導電性プラスチックから製造する工程とを有し、
前記貴金属合金が、銀、金、パラジウム、および白金からなる群より選択した少なくとも2種類の貴金属を含有し、
前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金が、銀、金、パラジウム、および白金からなる群より選択した少なくとも1種類の貴金属成分と、銅、ニッケル、および炭素からなる群より選択した少なくとも1種類の成分と、を含有することを特徴とする方法。 - 前記貴金属、または前記貴金属合金、または前記貴金属成分を少なくとも1種類含有した合金を、少なくとも30分間、特に少なくとも60分間調質する工程を特徴とする、請求項16に記載の方法。
- 前記調質を、80℃から160℃まで、好ましくは120℃の温度で行う工程を特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 前記調質工程の後に、少なくとも15分間、特に少なくとも30分間にわたり冷却を行う工程を特徴とする、請求項17から18のいずれか一項に記載の方法。
- 前記冷却を、室温、特に15℃から25℃、好ましくは20℃になるまで、行う工程を特徴とする、請求項19に記載の方法。
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US3044151A (en) * | 1954-09-03 | 1962-07-17 | Myron A Coler | Method of making electrically conductive terminals |
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US4183609A (en) * | 1978-03-16 | 1980-01-15 | Luna L Jack | Insulator board for spring probe fixtures |
DE2904360C2 (de) * | 1979-02-06 | 1982-07-01 | Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg | Kontaktbaustein |
DE2907106C2 (de) * | 1979-02-23 | 1985-12-19 | Degussa Ag, 6000 Frankfurt | Abgaskatalysator und seine Verwendung zur Reinigung der Abgase von Verbrennungskraftmaschinen |
US4820170A (en) * | 1984-12-20 | 1989-04-11 | Amp Incorporated | Layered elastomeric connector and process for its manufacture |
CN1008141B (zh) | 1985-12-17 | 1990-05-23 | 田中贵金属工业株式会社 | 电触点及其制造方法 |
DE3702184A1 (de) | 1986-01-27 | 1987-07-30 | Feinmetall Gmbh | Pruefeinrichtung zur wafer-pruefung |
DE3715171A1 (de) * | 1986-05-12 | 1987-11-19 | Feinmetall Gmbh | Federkontaktstift |
US4897043A (en) * | 1986-06-23 | 1990-01-30 | Feinmetall Gmbh | Resilient contact pin |
US5378971A (en) * | 1990-11-30 | 1995-01-03 | Tokyo Electron Limited | Probe and a method of manufacturing the same |
JP3048472B2 (ja) * | 1992-08-19 | 2000-06-05 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置及びプローブ針 |
JP2873414B2 (ja) * | 1990-11-30 | 1999-03-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハ検査装置 |
US5097100A (en) * | 1991-01-25 | 1992-03-17 | Sundstrand Data Control, Inc. | Noble metal plated wire and terminal assembly, and method of making the same |
JPH0580124A (ja) * | 1991-09-19 | 1993-04-02 | Hitachi Ltd | 半導体素子検査装置 |
US6482013B2 (en) * | 1993-11-16 | 2002-11-19 | Formfactor, Inc. | Microelectronic spring contact element and electronic component having a plurality of spring contact elements |
KR100212169B1 (ko) * | 1996-02-13 | 1999-08-02 | 오쿠보 마사오 | 프로브, 프로브의 제조, 그리고 프로브를 사용한 수직동작형 프로브 카드 어셈블리 |
JP3374890B2 (ja) * | 1996-09-10 | 2003-02-10 | 日本電信電話株式会社 | 半導体チップ検査用プローブの製法 |
JPH10104270A (ja) * | 1996-09-30 | 1998-04-24 | Mitsubishi Materials Corp | コンタクトプローブおよびその製造方法と前記コンタクトプローブを備えたプローブ装置 |
DE19748825B4 (de) * | 1997-11-05 | 2004-09-09 | Feinmetall Gmbh | Prüfkopf mit einer Kontaktiervorrichtung |
DE69727941T2 (de) | 1997-12-06 | 2005-01-20 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Sonde und Verfahren zur Prüfung einer elektrischen Leiterplatte |
US5952843A (en) * | 1998-03-24 | 1999-09-14 | Vinh; Nguyen T. | Variable contact pressure probe |
JP3099951B2 (ja) * | 1998-11-27 | 2000-10-16 | 日本電子材料株式会社 | 分割型プローブカード |
US6297657B1 (en) * | 1999-01-11 | 2001-10-02 | Wentworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
JP4344032B2 (ja) * | 1999-01-27 | 2009-10-14 | 三菱電機株式会社 | ウエハテスト用プローブカード |
JP2001165955A (ja) * | 1999-12-13 | 2001-06-22 | Japan Electronic Materials Corp | プローブ及びこれを用いたプローブカード |
US6633175B1 (en) * | 2000-03-06 | 2003-10-14 | Wenworth Laboratories, Inc. | Temperature compensated vertical pin probing device |
JP2001289874A (ja) * | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Japan Electronic Materials Corp | プローブおよびこのプローブを用いたプローブカード |
US6906539B2 (en) * | 2000-07-19 | 2005-06-14 | Texas Instruments Incorporated | High density, area array probe card apparatus |
JP2002055118A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-20 | Citizen Watch Co Ltd | プローバー |
JP2002071714A (ja) * | 2000-08-31 | 2002-03-12 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
JP4527267B2 (ja) * | 2000-11-13 | 2010-08-18 | 東京エレクトロン株式会社 | コンタクタの製造方法 |
US7079086B2 (en) * | 2001-02-15 | 2006-07-18 | Integral Technologies, Inc. | Low cost electromagnetic field absorbing devices manufactured from conductive loaded resin-based materials |
JP2002270654A (ja) * | 2001-03-13 | 2002-09-20 | Kanai Hiroaki | プローブカード用プローブピン |
JP2002311055A (ja) * | 2001-04-18 | 2002-10-23 | Tokyo Cathode Laboratory Co Ltd | プローブカード |
JP2003014779A (ja) | 2001-07-02 | 2003-01-15 | Nhk Spring Co Ltd | 導電性接触子 |
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JP2004093355A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Toshiba Corp | Pd合金系プローブピンおよびそれを用いたプローブピン装置 |
US7285973B1 (en) * | 2002-10-03 | 2007-10-23 | Xilinx, Inc. | Methods for standardizing a test head assembly |
US7474113B2 (en) * | 2002-10-25 | 2009-01-06 | Intel Corporation | Flexible head probe for sort interface units |
US7122760B2 (en) * | 2002-11-25 | 2006-10-17 | Formfactor, Inc. | Using electric discharge machining to manufacture probes |
JP4197659B2 (ja) * | 2003-05-30 | 2008-12-17 | 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 | 電子部品用コンタクタ及びこれを用いた試験方法 |
TWI235837B (en) * | 2004-03-10 | 2005-07-11 | Mjc Probe Inc | Probe device and probe card using the same |
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