JP2002311055A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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- JP2002311055A JP2002311055A JP2001119747A JP2001119747A JP2002311055A JP 2002311055 A JP2002311055 A JP 2002311055A JP 2001119747 A JP2001119747 A JP 2001119747A JP 2001119747 A JP2001119747 A JP 2001119747A JP 2002311055 A JP2002311055 A JP 2002311055A
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- probe
- electrode
- probe card
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プローブカードの維持に要する手間およびコ
ストを低減する。 【解決手段】 測定対象物の電極に接触するプローブピ
ン１２を支持する支持台１４と、支持台１４を着脱自在
に装着し、支持台１４を装着した状態で測定対象物の電
極に接触したプローブピン１２に当接して該電極と導通
する導体１８を備えた基台１６と、を備えたプローブカ
ード１０において、導体１８のプローブピン１２との接
触部をベリリウム銅合金とする。これにより、接触部の
摩耗を抑制することができ、プローブカードの維持に要
する手間およびコストを低減することができる。
ストを低減する。 【解決手段】 測定対象物の電極に接触するプローブピ
ン１２を支持する支持台１４と、支持台１４を着脱自在
に装着し、支持台１４を装着した状態で測定対象物の電
極に接触したプローブピン１２に当接して該電極と導通
する導体１８を備えた基台１６と、を備えたプローブカ
ード１０において、導体１８のプローブピン１２との接
触部をベリリウム銅合金とする。これにより、接触部の
摩耗を抑制することができ、プローブカードの維持に要
する手間およびコストを低減することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩチップ等の
測定対象物の電気的諸特性を測定する際に用いられるプ
ローブカードに関し、特に、プローブピンを支持する支
持台と、支持台を着脱自在に装着する基台と、を備えた
分離型のプローブカードに関する。
測定対象物の電気的諸特性を測定する際に用いられるプ
ローブカードに関し、特に、プローブピンを支持する支
持台と、支持台を着脱自在に装着する基台と、を備えた
分離型のプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の分離型のプローブカードについ
て、図面を参照して説明する。図１は、従来のプローブ
カード１０を側方から見た断面図、また図２は、プロー
ブカード１０の一部（プローブピン１２およびその近
辺）を拡大して示した図１と同じ方向から見た断面図で
ある。
て、図面を参照して説明する。図１は、従来のプローブ
カード１０を側方から見た断面図、また図２は、プロー
ブカード１０の一部（プローブピン１２およびその近
辺）を拡大して示した図１と同じ方向から見た断面図で
ある。
【０００３】図１に示すように、プローブカード１０
は、測定対象物の複数の電極にそれぞれ接触する複数の
プローブピン１２を支持する支持台１４と、支持台１４
を着脱自在に装着する基台１６と、を備える。このプロ
ーブカード１０では、支持台１４と基台１６とが分離可
能であり、これによりプローブピン１２の交換等のメン
テナンスを容易に行うことができる。なお、この例で
は、プローブカード１０は例えば円盤状であり、支持台
１４には、基台１６の装着時に基台１６の凸部を挿入す
る凹部が設けられる。
は、測定対象物の複数の電極にそれぞれ接触する複数の
プローブピン１２を支持する支持台１４と、支持台１４
を着脱自在に装着する基台１６と、を備える。このプロ
ーブカード１０では、支持台１４と基台１６とが分離可
能であり、これによりプローブピン１２の交換等のメン
テナンスを容易に行うことができる。なお、この例で
は、プローブカード１０は例えば円盤状であり、支持台
１４には、基台１６の装着時に基台１６の凸部を挿入す
る凹部が設けられる。
【０００４】基台１６には複数の導体１８が設けられ
る。導体１８の下面は、支持台１４が基台１６に装着さ
れた状態で、測定対象物の電極に接触したプローブピン
１２の上端と接触する。こうして導体１８は該電極に導
通し、この導体１８による導通検査が可能となる。微細
な測定対象物の電極間距離は小さく、これら電極にそれ
ぞれ対応して設けられるプローブピン１２はこれら電極
の配置に応じて密集することになる。そこで、この種の
プローブカード１０では、導体１８を、例えば上から見
て放射状に設け、隣接する導体１８間の間隔が広がるよ
うにし、間隔の広がった位置での導通検査を可能として
いる。この意味で、基台１６は、スペーストランスフォ
ーマと呼ばれている。なお、導体１８は、支持台１４に
対向する下面側から上面側に基台１６を貫通しており、
上面側からの導通検査が可能なように構成されている。
る。導体１８の下面は、支持台１４が基台１６に装着さ
れた状態で、測定対象物の電極に接触したプローブピン
１２の上端と接触する。こうして導体１８は該電極に導
通し、この導体１８による導通検査が可能となる。微細
な測定対象物の電極間距離は小さく、これら電極にそれ
ぞれ対応して設けられるプローブピン１２はこれら電極
の配置に応じて密集することになる。そこで、この種の
プローブカード１０では、導体１８を、例えば上から見
て放射状に設け、隣接する導体１８間の間隔が広がるよ
うにし、間隔の広がった位置での導通検査を可能として
いる。この意味で、基台１６は、スペーストランスフォ
ーマと呼ばれている。なお、導体１８は、支持台１４に
対向する下面側から上面側に基台１６を貫通しており、
上面側からの導通検査が可能なように構成されている。
【０００５】図２に示すように、支持台１４は、下側で
測定対象物に対向する底板２０と、上側で基台１６に対
向する天板２２と、を所定の間隙をおいて配置した中空
構造を有する。そしてプローブピン１２の上下両端が、
底板２０に設けられた底部孔２０ａおよび天板２２に設
けられた上部孔２２ａにそれぞれ挿入されることで、プ
ローブピン１２は、天板２２および底板２０に支持され
る。プローブピン１２の湾曲した中央部１２ａは、図２
の左右方向に薄く、図２の奥行き方向に幅広の板状に形
成され、この中央部１２ａの幅を底部孔２０ａおよび上
部孔２２ａの内径より大きくすることで、プローブピン
１２の支持台１４からの脱落が防止される。
測定対象物に対向する底板２０と、上側で基台１６に対
向する天板２２と、を所定の間隙をおいて配置した中空
構造を有する。そしてプローブピン１２の上下両端が、
底板２０に設けられた底部孔２０ａおよび天板２２に設
けられた上部孔２２ａにそれぞれ挿入されることで、プ
ローブピン１２は、天板２２および底板２０に支持され
る。プローブピン１２の湾曲した中央部１２ａは、図２
の左右方向に薄く、図２の奥行き方向に幅広の板状に形
成され、この中央部１２ａの幅を底部孔２０ａおよび上
部孔２２ａの内径より大きくすることで、プローブピン
１２の支持台１４からの脱落が防止される。
【０００６】プローブカード１０が測定対象物上に裁置
されていない状態では、プローブピン１２は、図２の破
線で示す位置にある。すなわち、プローブピン１２の尖
端１２ｂは、底板２０に設けられた底部孔２０ａより下
方に貫通して底板２０の底面より外方（下方）に突出
し、プローブピン１２の他端側の上部球体１２ｃは、天
板２２の上面より内方側（下方側）に引き込んでいる。
されていない状態では、プローブピン１２は、図２の破
線で示す位置にある。すなわち、プローブピン１２の尖
端１２ｂは、底板２０に設けられた底部孔２０ａより下
方に貫通して底板２０の底面より外方（下方）に突出
し、プローブピン１２の他端側の上部球体１２ｃは、天
板２２の上面より内方側（下方側）に引き込んでいる。
【０００７】プローブカード１０が測定対象物上に裁置
されると、プローブピン１２は、図２の実線で示す位置
まで移動する。すなわち、プローブピン１２の尖端１２
ｂがその下方の電極に当接するとプローブピン１２は上
方に移動し、上部球体１２ｃが基台１６に設けられた導
体下面１８ａに当接する。このようにしてプローブピン
１２および導体１８が当接することで導体１８と測定対
象物の電極とが導通し、導体１８を介しての電極の導通
検査が可能となる。
されると、プローブピン１２は、図２の実線で示す位置
まで移動する。すなわち、プローブピン１２の尖端１２
ｂがその下方の電極に当接するとプローブピン１２は上
方に移動し、上部球体１２ｃが基台１６に設けられた導
体下面１８ａに当接する。このようにしてプローブピン
１２および導体１８が当接することで導体１８と測定対
象物の電極とが導通し、導体１８を介しての電極の導通
検査が可能となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成を備えたプローブカード１０では、プローブピン１２
の上部球体１２ｃと導体下面１８ａとが検査の度に当接
するため、検査を繰り返すうちに導体下面１８ａが摩耗
し、ここに破線Ｗで示すような窪みが生じてしまう場合
がある。窪みが生じると、検査の際、電極に接触したプ
ローブピン１２が上方に移動しても、上部球体１２ｃが
導体下面１８ａに接触せず、電極と導体１８との導通が
遮断され、正確な検査を行えなくなってしまうことがあ
る。このため、従来は、メッキなど導体下面１８ａの摩
耗して窪んだ部分を埋める処理を行っており、その分、
維持に要する手間およびコストが増大してしまうという
問題があった。
成を備えたプローブカード１０では、プローブピン１２
の上部球体１２ｃと導体下面１８ａとが検査の度に当接
するため、検査を繰り返すうちに導体下面１８ａが摩耗
し、ここに破線Ｗで示すような窪みが生じてしまう場合
がある。窪みが生じると、検査の際、電極に接触したプ
ローブピン１２が上方に移動しても、上部球体１２ｃが
導体下面１８ａに接触せず、電極と導体１８との導通が
遮断され、正確な検査を行えなくなってしまうことがあ
る。このため、従来は、メッキなど導体下面１８ａの摩
耗して窪んだ部分を埋める処理を行っており、その分、
維持に要する手間およびコストが増大してしまうという
問題があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明にかかるプローブ
カードは、測定対象物の電極に接触するプローブピンを
支持する支持台と、前記支持台を着脱自在に装着し、支
持台を装着した状態で測定対象物の電極に接触した前記
プローブピンに当接して該電極と導通する導体を備えた
基台と、を備えたプローブカードにおいて、前記導体の
プローブピンとの接触部をベリリウム銅合金とした。ベ
リリウム銅合金は、耐摩耗性が高くかつ導電率の高い材
質であるため、このような構成とすることにより、従来
の導体に比して導電性を損なうことなく導体の摩耗を抑
制することができる。
カードは、測定対象物の電極に接触するプローブピンを
支持する支持台と、前記支持台を着脱自在に装着し、支
持台を装着した状態で測定対象物の電極に接触した前記
プローブピンに当接して該電極と導通する導体を備えた
基台と、を備えたプローブカードにおいて、前記導体の
プローブピンとの接触部をベリリウム銅合金とした。ベ
リリウム銅合金は、耐摩耗性が高くかつ導電率の高い材
質であるため、このような構成とすることにより、従来
の導体に比して導電性を損なうことなく導体の摩耗を抑
制することができる。
【００１０】また、この導体のプローブピンとの接触部
を銅銀合金としてもよい。銅銀合金も耐摩耗性が高くか
つ導電率の高い材質であるため、この場合にも、従来の
導体に比して導電性を損なうことなく導体の摩耗を抑制
することができる。
を銅銀合金としてもよい。銅銀合金も耐摩耗性が高くか
つ導電率の高い材質であるため、この場合にも、従来の
導体に比して導電性を損なうことなく導体の摩耗を抑制
することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。本実施形態にかかるプローブカード１０は、
導体１８の材質が異なる以外、従来のものと同じであ
る。すなわち、図１は、本実施形態にかかるプローブカ
ード１０を側方から見た断面図であり、図２は、本実施
形態にかかるプローブカード１０の一部（プローブピン
１２およびその近辺）を拡大して示した側方からの断面
図である。このため、以下では、プローブカード１０の
構成に関する詳細な説明は省略する。
説明する。本実施形態にかかるプローブカード１０は、
導体１８の材質が異なる以外、従来のものと同じであ
る。すなわち、図１は、本実施形態にかかるプローブカ
ード１０を側方から見た断面図であり、図２は、本実施
形態にかかるプローブカード１０の一部（プローブピン
１２およびその近辺）を拡大して示した側方からの断面
図である。このため、以下では、プローブカード１０の
構成に関する詳細な説明は省略する。
【００１２】
【実施例】実施例１． 導体１８を例えばベリリウム銅
合金とすることで、導体下面１８ａの摩耗が抑制され
る。この場合、含有成分を、例えば、ベリリウム（Ｂ
ｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆ
ｅ）、銅（Ｃｕ）とし、その成分比率を、重量比で、Ｂ
ｅ：１．６０％以上２．００％以下、Ｎｉ＋Ｃｏ：０．
２０％以上、Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｆｅ：０．６０％以下、Ｃｕ
＋Ｂｅ＋Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｆｅ：９９．５％以上、とするの
が好適である。
合金とすることで、導体下面１８ａの摩耗が抑制され
る。この場合、含有成分を、例えば、ベリリウム（Ｂ
ｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）、鉄（Ｆ
ｅ）、銅（Ｃｕ）とし、その成分比率を、重量比で、Ｂ
ｅ：１．６０％以上２．００％以下、Ｎｉ＋Ｃｏ：０．
２０％以上、Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｆｅ：０．６０％以下、Ｃｕ
＋Ｂｅ＋Ｎｉ＋Ｃｏ＋Ｆｅ：９９．５％以上、とするの
が好適である。
【００１３】実施例２． この導体１８を例えば銅銀合
金としてもよい。この場合、含有成分を、例えば、銀
（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）とし、Ｃｕに、Ａｇを重量比で６
％以上４５％以下添加した銅銀合金とするのが好適であ
る。
金としてもよい。この場合、含有成分を、例えば、銀
（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）とし、Ｃｕに、Ａｇを重量比で６
％以上４５％以下添加した銅銀合金とするのが好適であ
る。
【００１４】なお、上記実施形態（実施例）では、導体
１８全体をベリリウム銅合金または銅銀合金としている
が、これには限られず、導体１８の少なくともプローブ
ピン１２との接触部がベリリウム銅合金または銅銀合金
であればよい。また、上記実施形態では、導体１８を線
状部材（導線）としているが、これには限られず、例え
ば支持台の下面（すなわちプローブピンと当接する側）
に薄膜状の導体を形成してもよい。また、例えば、プロ
ーブピンと接触する部分の導体の硬度をプローブピンの
硬度以上とするなどして、より交換の容易なプローブピ
ンが摩耗するようにしてもよい。
１８全体をベリリウム銅合金または銅銀合金としている
が、これには限られず、導体１８の少なくともプローブ
ピン１２との接触部がベリリウム銅合金または銅銀合金
であればよい。また、上記実施形態では、導体１８を線
状部材（導線）としているが、これには限られず、例え
ば支持台の下面（すなわちプローブピンと当接する側）
に薄膜状の導体を形成してもよい。また、例えば、プロ
ーブピンと接触する部分の導体の硬度をプローブピンの
硬度以上とするなどして、より交換の容易なプローブピ
ンが摩耗するようにしてもよい。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
導体の摩耗を抑制することができるので、プローブカー
ドの維持に要する手間およびコストを低減することがで
きる。
導体の摩耗を抑制することができるので、プローブカー
ドの維持に要する手間およびコストを低減することがで
きる。
【図１】 本発明の実施形態にかかるプローブカードを
側方から見た断面図である。（従来のプローブカードも
同じ構成である。）
側方から見た断面図である。（従来のプローブカードも
同じ構成である。）
【図２】 本発明の実施形態にかかるプローブカードの
一部（プローブピン１２およびその近辺）を拡大して示
した側方からの断面図である。（従来のプローブカード
も同じ構成である。）
一部（プローブピン１２およびその近辺）を拡大して示
した側方からの断面図である。（従来のプローブカード
も同じ構成である。）
１０ プローブカード、１２ プローブピン、１２ａ
中央部、１２ｂ 尖端、１２ｃ 上部球体、１４ 支持
台、１６ 基台、１８ 導体、１８ａ 導体下面、２０
底板、２０ａ 底部孔、２２ 天板、２２ａ 上部
孔。
中央部、１２ｂ 尖端、１２ｃ 上部球体、１４ 支持
台、１６ 基台、１８ 導体、１８ａ 導体下面、２０
底板、２０ａ 底部孔、２２ 天板、２２ａ 上部
孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 2G003 AA07 AG03 AH04 2G011 AA02 AA17 AC12 AE02 AF07 4M106 AA02 BA01 CA70 DD04 DD10 DD30
Claims (2)
- 【請求項１】 測定対象物の電極に接触するプローブピ
ンを支持する支持台と、 前記支持台を着脱自在に装着し、支持台を装着した状態
で測定対象物の電極に接触した前記プローブピンに当接
して該電極と導通する導体を備えた基台と、 を備えたプローブカードにおいて、 前記導体のプローブピンとの接触部をベリリウム銅合金
としたことを特徴とするプローブカード。 - 【請求項２】 測定対象物の電極に接触するプローブピ
ンを支持する支持台と、 前記支持台を着脱自在に装着し、支持台を装着した状態
で測定対象物の電極に接触した前記プローブピンに当接
して該電極と導通する導体を備えた基台と、 を備えたプローブカードにおいて、 前記導体のプローブピンとの接触部を銅銀合金としたこ
とを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119747A JP2002311055A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001119747A JP2002311055A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002311055A true JP2002311055A (ja) | 2002-10-23 |
Family
ID=18969914
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001119747A Pending JP2002311055A (ja) | 2001-04-18 | 2001-04-18 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002311055A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1737075A2 (de) * | 2005-06-23 | 2006-12-27 | Feinmetall GmbH | Kontaktiervorrichtung |
| JP2010091335A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブおよびプローブカード |
| WO2010137690A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン用途に好適な銀合金 |
| KR102164373B1 (ko) * | 2019-04-05 | 2020-10-12 | 윌테크놀러지(주) | 스크럽 제어 및 밴딩방향 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 니들 |
-
2001
- 2001-04-18 JP JP2001119747A patent/JP2002311055A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1737075A2 (de) * | 2005-06-23 | 2006-12-27 | Feinmetall GmbH | Kontaktiervorrichtung |
| JP2007003525A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Feinmetall Gmbh | 接触装置 |
| EP1737075B1 (de) * | 2005-06-23 | 2017-03-08 | Feinmetall GmbH | Kontaktiervorrichtung |
| JP2010091335A (ja) * | 2008-10-06 | 2010-04-22 | Japan Electronic Materials Corp | コンタクトプローブおよびプローブカード |
| WO2010137690A1 (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-02 | 田中貴金属工業株式会社 | 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン用途に好適な銀合金 |
| JP2010275596A (ja) * | 2009-05-29 | 2010-12-09 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | 接触抵抗、防汚特性に優れるプローブピン用途に好適な銀合金 |
| US8591805B2 (en) | 2009-05-29 | 2013-11-26 | Tanaka Kikinzoku Kogyo K.K. | Silver alloy having excellent contact resistance and antifouling property and suitable for use in probe pin |
| KR102164373B1 (ko) * | 2019-04-05 | 2020-10-12 | 윌테크놀러지(주) | 스크럽 제어 및 밴딩방향 제어가 가능한 수직형 프로브 카드용 니들 |
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