KR101039569B1 - 접촉형 전자 검사 모듈 - Google Patents

접촉형 전자 검사 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR101039569B1
KR101039569B1 KR1020100020306A KR20100020306A KR101039569B1 KR 101039569 B1 KR101039569 B1 KR 101039569B1 KR 1020100020306 A KR1020100020306 A KR 1020100020306A KR 20100020306 A KR20100020306 A KR 20100020306A KR 101039569 B1 KR101039569 B1 KR 101039569B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
substrate
elastic body
terminal
contact
Prior art date
Application number
KR1020100020306A
Other languages
English (en)
Inventor
융-치 차이
Original Assignee
융-치 차이
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 융-치 차이 filed Critical 융-치 차이
Priority to KR1020100020306A priority Critical patent/KR101039569B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101039569B1 publication Critical patent/KR101039569B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06755—Material aspects
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/06738—Geometry aspects related to tip portion
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30—Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

도전 단자가 마모되는 것을 방지하고 집적회로 및 그 밖의 전자제품의 접점을 보호하며 양호한 도전성을 얻을 수 있는 동시에, 도전 단자를 용이하게 교환할 수 있는 접촉형 전자 검사 모듈을 제공한다.
접촉형 전자 검사 모듈은 기판(1) 및 복수의 도전 단자(2)를 구비한다. 기판(1)에는 복수의 단자 홀이 설치되어 있다. 복수의 도전 단자(2)는 복수의 단자 홀 속에 각각 배치되어 있다. 도전 단자(2)의 양단은 기판(1)의 상면 및 저면으로부터 각각 노출된다. 도전 단자(2)는 탄성체와, 탄성체의 중심 부분에 설치된 1개 이상의 도전 필라멘트를 갖는다. 도전 필라멘트는 중간 부분에 설치된 탄성부와, 탄성체의 양단으로부터 노출되도록 양단에 설치된 도전부를 갖는다.

Description

접촉형 전자 검사 모듈 {CONTACT-TYPE ELECTRONIC INSPECTION MODULE}
본 발명은 접촉형 전자 검사 모듈에 관한 것으로, 특히 접촉형의 집적회로(IC) 및 그 밖의 전자제품을 검사하는 접촉형 전자 검사 모듈에 관한 것이다.
집적회로 및 그 밖의 전자제품은 제조가 완료된 후에 제품 수율을 높이기 위해 여러가지 검사를 수행하는 것이 일반적이다. 종래의 집적회로 및 그 밖의 전자제품의 검사 방법은 주로 비접촉형 검사와 접촉형 검사로 나눌 수 있다. 비접촉형 검사에서는 광학장치로 검사를 행한다. 한편, 접촉형 검사에서는 검사 장치 위에 집적회로 또는 그 밖의 전자제품을 올려두고 집적회로 또는 그 밖의 전자제품의 접점에 검사 장치의 프로브(단자)를 접촉시킴으로써 데이터를 얻어 품질을 검사한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 집적회로 및 그 밖의 전자제품에 적용하는 접촉형 검사 장치(모듈)는 직사각형의 기판(carrying base;10)을 갖는다. 기판(10) 상에는 소정의 방식으로 배열된 관통 홀(101)이 설치되어 있다. 각 관통 홀(101)은 그 속에 복수의 금속 볼(20)이 배치되고, 상단 및 하단에 상당접부(上當接部;30) 및 하당접부(下當接部;40)가 각각 설치되어 있다. 상당접부(30)의 단면(端面)에는 금속 필름(301)이 증착되고, 하당접부(40)의 단면에는 도전 필름(401)이 접속되어 있다. 이러한 접촉형 검사 장치는 금속 필름(301)을 통해 집적회로 또는 그 밖의 전자제품의 접점과 접촉되기 때문에 금속 필름(301)이 마모되기 쉬운 동시에, 금속 필름(301)을 일정 시간 사용하여 마모된 경우에도 교환 또는 수리를 행할 때에 검사장치 전체를 교환할 필요가 있기 때문에 자원이 낭비되고 검사에 드는 비용도 늘어난다. 또한, 상당접부(30)와 하당접부(40)가 복수의 금속 볼(20)을 통해 접속되기 때문에, 틈의 발생에 의한 도전 불량 등이 발생하기 쉽고 검사 결과의 신뢰성이 저하된다.
도 2에 도시한 바와 같이, 종래의 또 하나의 접촉형 검사 장치는 프레스 성형한 금속제 프로브(50)이다. 이 금속제 프로브(50)는 기판(10)의 관통 홀(101) 속에 배치되어 있다. 각 금속제 프로브(50)는 상단(501)이 기판(10) 위로 돌출되고 하단(502)이 검사 장치(예를 들면, 컴퓨터 등)와 접속되어 있다. 이러한 금속제 프로브(50)의 상단(501)은 잘 마모되지 않고 교환이 가능하지만, 탄성계수가 낮거나 구조설계가 양호하지 않기 때문에 집적회로 또는 그 밖의 전자제품의 접점 부분이 마모되기 쉽고(예를 들면, 도전성을 향상시키기 위해서 사용하는 증착층이 마모되기 쉽고), 집적회로의 접점 부분을 손상시킬 우려가 있었다.
그 때문에, 집적회로 및 전자제품의 검사 공정에 응용하고, 전자 검사 모듈의 도전 단자에 의해 마모되는 것을 방지하거나, 집적회로 및 그 밖의 전자제품의 접점을 보호하거나, 도전성을 높일 수 있는 접촉형 전자 검사 모듈이 요구되고 있었다.
본 발명의 목적은, 도전 단자가 마모되는 것을 방지하고 집적회로 및 그 밖의 전자제품의 접점을 보호하며 양호한 도전성을 얻을 수 있는 동시에, 도전 단자를 용이하게 교환할 수 있는 접촉형 전자 검사 모듈을 제공하는 데 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 형태에 따르면, 기판 및 복수의 도전 단자를 구비하는 접촉형 전자 검사 모듈로서, 상기 기판에는 복수의 단자 홀이 설치되고, 상기 복수의 도전 단자는 상기 복수의 단자 홀 속에 각각 배치되고, 상기 도전 단자의 양단은 상기 기판의 상면 및 저면으로부터 각각 노출되며, 상기 도전 단자는 탄성체와, 상기 탄성체의 중심 부분에 설치된 1개 이상의 도전 필라멘트를 가지며, 상기 도전 필라멘트는 중간 부분에 설치된 탄성부와, 상기 탄성체의 양단으로부터 노출되도록 양단에 설치된 도전부를 갖는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈이 제공된다.
또한, 상기 도전 필라멘트의 상기 탄성부는 나선형인 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전 필라멘트의 양단에 설치된 상기 도전부의 각각은 절곡되어 탄성체의 양단에 배치된 플레이트(plate)인 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전 단자의 상기 탄성체는 실리콘계 또는 고분자 재료로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 도전 단자의 상기 탄성체는 상당접면(上當接面), 하당접면(下當接面) 및 측면부를 갖는 기둥체(柱體)이고, 상기 상당접면은 상기 기판의 상면으로부터 노출되고, 상기 하당접면은 상기 기판의 저면으로부터 노출되고, 상기 측면부는 상기 기판의 상기 단자 홀 속에 걸어맞춤(係合)되는 볼록부를 가지며, 상기 도전 필라멘트의 양단에 설치된 상기 도전부는 상기 탄성체의 상기 상당접면 및 상기 하당접면으로부터 각각 노출되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판의 상기 단자 홀의 상부에는 상기 탄성체의 상기 볼록부의 하단을 당접하는 단차부(段差部)가 설치되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판의 상면에는 고정 부재가 접속되고, 상기 고정 부재는 상기 단자 홀에 대응한 개소에 관통 홀을 가지며, 상기 탄성체의 상기 상당접면은 상기 관통 홀에 의해 상기 고정 부재의 상면으로부터 노출되고, 상기 관통 홀의 가장자리에는 상기 탄성체의 상기 볼록부 상단을 당접하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판의 상면에는 상기 단자 홀을 갖는 오목부가 설치되고, 상기 고정 부재는 상기 오목부에 접속되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 기판의 상면에는 위치결정 볼록부가 설치되고, 상기 고정 부재에는 상기 위치 결정 볼록부를 접속하는 위치 결정 오목부가 설치되는 것이 바람직하다.
본 발명의 접촉형 전자 검사 모듈은, 도전 단자가 마모되는 것을 방지하고 집적회로 및 그 밖의 전자제품의 접점을 보호하며 양호한 도전성을 얻을 수 있는 동시에, 도전 단자를 용이하게 교환할 수 있다.
도 1은 종래의 접촉형 전자 검사 모듈을 도시하는 단면도이다.
도 2는 종래의 또 하나의 접촉형 전자 검사 모듈을 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈을 도시하는 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈의 도전 단자를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈을 도시하는 분해 사시도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈을 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 6의 Ａ부분의 확대도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈을 도시하는 분해 측면도이다.
도 9는 도 8의 Ｂ부분의 확대도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈을 사용할 때의 상태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 도 10의 Ｃ부분의 확대도이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면에 기초하여 설명한다. 한편 이것에 의해 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
도 3∼도 5를 참조한다. 도 3∼도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시형태에 따른 접촉형 전자 검사 모듈은 기판(1) 및 복수의 도전 단자(conductive terminal;2)를 포함한다. 기판(1)은 직사각형 또는 그 밖의 형상을 갖는 절연기판이다. 기판(1) 상의 복수의 단자 홀(11)은 양측으로 대칭되게 배치하거나 기타 기하학적 형상으로 배열해도 된다. 복수의 도전 단자(2)는 각각 단자 홀(11) 속에 접속되고 기판(1)의 상면 및 저면으로부터 각각 노출되어 있다. 도 4에 도시한 바와 같이, 도전 단자(2)는 탄성체(21)와, 탄성체(21)의 중심 부분에 설치된 1개 이상의 도전 필라멘트(electric conductive filament;22)를 포함한다. 도전 필라멘트(22)는 중간 부분에 설치된 탄성부(221)와, 탄성체(21)의 양단으로부터 노출되고 양단에 설치된 도전부(222)를 포함한다. 본 실시형태의 접촉형 전자 검사 모듈은, 기판(1) 상에 집적회로 및 그 밖의 전자제품을 설치하면, 집적회로 및 그 밖의 전자제품의 접점이 도전 단자(2)의 상측 도전부(222)와 접촉되고, 도전 단자(2)의 하측 도전부(222)를 통해 전자 검사 장치에 접속되어 접촉형의 검사에 의해 품질을 검사한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 도전 단자(2)는 탄성계수를 높이기 위해 도전 단자(2)의 도전 필라멘트(22)의 탄성부(221)가 나선형 또는 절곡을 되풀이한 형상이기 때문에, 탄성체(21)의 움직임에 따라서 탄성부(221)를 신축(伸縮)시킬 수 있다. 도전 단자(2)의 도전 필라멘트(22)의 양단에 설치된 도전부(222)는, 각각 절곡되어 탄성체(21)의 양단에 설치된 플레이트 구조 또는 기타 전기적으로 접속할 수 있는 구조이다. 도전 필라멘트(22)는 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 또는 그 밖의 합금으로 이루어지고, 도전율이 높고 전기 저항이 낮은 특성을 갖는다. 도전 단자(2)의 탄성체(21)는 탄성계수가 양호한 실리콘(silicone)계 혹은 고분자 재료가 첨가된 경화제, 또는 탄성을 갖는 재료로 이루어진다. 도 6 및 도 7을 참조한다. 도 6 및 도 7에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 도전 단자(2)의 탄성체(21)는 상당접면(211), 하당접면(212) 및 측면부(213)를 가지며, 횡단면 형상이 원형 또는 기타 기하학적 형상인 기둥체로 이루어진다. 도전 단자(2)는 기판(1)의 상면으로부터 노출되는 상당접면(211)과, 기판(1)의 저면으로부터 노출되는 하당접면(212)과, 측면부(213)로부터 돌출 설치되어 기판(1)의 단자 홀(11)에 당접하는 볼록부(214)를 갖는다. 또한, 도전 필라멘트(22)의 양단에 설치된 도전부(222)는 집적회로(IC) 및 그 밖의 전자제품의 접점 및 전자 검사 장치를 전기적으로 접속하기 위해서, 탄성체(21)의 상당접면(211) 및 하당접면(212)으로부터 각각 노출되어 있다.
도 7∼도 9을 참조한다. 도 7∼도 9에 도시한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 기판(1)에 배치된 도전 단자(2)는 용이하게 교환할 수 있다. 본 실시형태의 접촉형 전자 검사 모듈은 기판(1)의 단자 홀(11)의 상부에 단차부(13)가 설치되어 있다. 도전 단자(2)의 탄성체(21)는 볼록부(214)의 하단에 의해 단차부(13)에 당접되어 있을 뿐이므로 도전 단자(2)를 용이하게 분리하여 교환할 수 있다. 기판(1)의 상면에는 각 단자 홀(11)에 대응한 개소에 관통 홀(31)이 설치된 직사각형 플레이트 또는 그 밖의 형상의 고정 부재(3)가 접속되어 있다. 도전 단자(2)의 탄성체(21)의 상부는 관통 홀(31)을 통과하면, 고정 부재(3)의 상면으로부터 상당접면(211) 및 도전 필라멘트(22)의 도전부(222)를 노출시키고, 관통 홀(31)의 가장자리에 탄성체(21)의 볼록부(214)의 상단을 당접하고, 각 단자 홀(11) 속에 도전 단자(2)를 고정한다. 또한, 기판(1)의 상면에는 단자 홀(11)을 갖는 오목부(12)가 설치되고, 오목부(12) 속에 고정 부재(3)를 위치결정시킨다. 기판(1)과 고정 부재(3)를 정확하게 위치결정시키기 위해서, 기판(1)의 상면에는 원주형(圓柱形)의 적어도 1개의 위치결정 볼록부(14)가 설치되어 있다. 고정 부재(3)는 위치결정 볼록부(14)의 원주에 대응한 형상을 갖는 둥근 홀의 적어도 1개의 위치결정 오목부(32)가 설치되어 있다.
도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 접촉형 전자 검사 모듈을 집적회로 또는 그 밖의 전자제품의 접촉형 검사 장치에 이용할 때, 시일(seal)이 완료된 집적회로(4) 또는 그 밖의 전자제품을 기판(1) 위에 올려둔 후에 집적회로(4)의 접점(41)과 도전 단자(2)의 도전 필라멘트(22)의 상단에 실치한 도전부(222)를 전기적으로 접속함으로써, 도전 필라멘트(22)의 하단에 설치한 도전부(222)를 검사 장치(예를 들면, 컴퓨터 등)에 접속하고 집적회로(4) 또는 그 밖의 전자제품에 대하여 접촉형 검사를 행한다.
본 실시형태의 도전 단자(2)의 탄성체(21)는 실리콘계 또는 고분자 재료로 이루어지고, 탄성계수가 높기 때문에 집적회로(4)의 접점(41) 또는 그 밖의 전자제품에 도전 단자(2)의 상당접면(211) 및 도전 필라멘트(22)의 상단의 도전부(222)가 접촉될 때에 수축하여 충격력을 완충하고, 집적회로(4)를 조작자의 수작업 또는 자동장치에 의해 올려 둘 때에 발생하는 충격력을 저감함으로써, 도전 필라멘트(22)의 상단에 설치한 도전부(222)의 마모, 도전 단자(2) 또는 도전부(222)의 마모, 집적회로(4)의 접점(41)의 손상을 방지할 수 있다. 도 11에 도시한 바와 같이, 본 실시형태의 도전 단자(2)는 탄성체(21)의 상당접면(211)에 의해 집적회로(4)의 접점(41)에 대한 피복 접촉 및 위치 결정을 행하기 때문에 양호한 도전 효과를 얻을 수 있다. 또한, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu) 또는 그 밖의 합금으로 이루어진 도전 필라멘트(22)를 도전의 매체로 이용함으로써, 종래 기술과 같이 틈이 발생하는 것을 방지하는 동시에(도 1에 도시함), 전기저항을 낮추고 도전율을 높임으로써 정확한 검사 데이타를 얻을 수 있다. 그 때문에, 기능을 검사할 때에 오차가 발생하는 것을 막고 불량품이 시장에 나도는 것을 막을 수 있다. 또한, 전술한 고정 부재(3)를 떼어내는 것만으로 도전 단자(2)를 간단히 분리시킬 수 있기 때문에, 수명이 다한 도전 단자(2)를 새롭게 교환하거나 매트릭스 형상으로 새롭게 배열할 수 있으므로 검사 비용을 절감할 수 있다.
당해 분야의 기술을 숙지하는 것을 이해할 수 있도록, 본 발명의 바람직한 실시형태를 전술한 바와 같이 개시하였지만, 이들은 결코 본 발명을 제한하는 것은 아니다. 본 발명의 취지와 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 각종 변경이나 수정을 추가할 수 있다. 따라서, 본 발명의 특허청구의 범위는 이러한 변경이나 수정을 포함시켜서 넓게 해석되어야 할 것이다.
1 : 기판 2 : 도전 단자
3 : 고정부재 4 : 집적회로
10 : 기판 11 : 단자 홀
12 : 오목부 13 : 단차부
14 : 위치결정 볼록부 20 : 금속 볼
21 : 탄성체 22 : 도전 필라멘트
30 : 상당접부 31 : 관통 홀
32 : 위치결정 오목부 40 : 하당접부
41 : 접점 50 : 금속제 프로브
101 : 관통 홀 211 : 상당접면
212 : 하당접면 213 : 측면부
214 : 볼록부 221 : 탄성부
222 : 도전부 301 : 금속 필름
401 : 도전 필름 501 : 상단
502 : 하단

Claims (9)

  1. 기판 및 복수의 도전 단자를 구비하는 접촉형 전자 검사 모듈로서,
    상기 기판에는 복수의 단자 홀이 설치되고,
    상기 복수의 도전 단자는 상기 복수의 단자 홀 속에 각각 배치되고,
    상기 도전 단자의 양단은 상기 기판의 상면 및 저면으로부터 각각 노출되며,
    상기 도전 단자는 탄성체와, 상기 탄성체의 중심 부분에 설치된 1개 이상의 도전 필라멘트를 가지며,
    상기 도전 필라멘트는 중간 부분에 설치된 탄성부와, 상기 탄성체의 양단으로부터 노출되도록 양단에 설치된 도전부를 갖는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 필라멘트의 상기 탄성부는 나선형인 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 필라멘트의 양단에 설치된 상기 도전부의 각각은 절곡되어 탄성체의 양단에 배치된 플레이트인 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 단자의 상기 탄성체는 실리콘계 또는 고분자 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전 단자의 상기 탄성체는 상당접면, 하당접면 및 측면부를 갖는 기둥체이고,
    상기 상당접면은 상기 기판의 상면으로부터 노출되고,
    상기 하당접면은 상기 기판의 저면으로부터 노출되고,
    상기 측면부는 상기 기판의 상기 단자 홀 속에 걸어맞춤하는 볼록부를 가지며,
    상기 도전 필라멘트의 양단에 설치된 상기 도전부는 상기 탄성체의 상기 상당접면 및 상기 하당접면으로부터 각각 노출되는 것을 특징으로 접촉형 전자 검사 모듈.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판의 상기 단자 홀의 상부에는 상기 탄성체의 상기 볼록부의 하단을 당접하는 단차부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 기판의 상면에는 고정 부재가 접속되고,
    상기 고정 부재는 상기 단자 홀에 대응한 개소에 관통 홀을 가지며,
    상기 탄성체의 상기 상당접면은 상기 관통 홀에 의해 상기 고정 부재의 상면으로부터 노출되고,
    상기 관통 홀의 가장자리에는 상기 탄성체의 상기 볼록부 상단을 당접하는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판의 상면에는 상기 단자 홀을 갖는 오목부가 설치되고,
    상기 고정 부재는 상기 오목부에 접속하는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 기판의 상면에는 위치결정 볼록부가 설치되고,
    상기 고정 부재에는 상기 위치결정 볼록부를 접속하는 위치결정 오목부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉형 전자 검사 모듈.
KR1020100020306A 2010-03-08 2010-03-08 접촉형 전자 검사 모듈 KR101039569B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100020306A KR101039569B1 (ko) 2010-03-08 2010-03-08 접촉형 전자 검사 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100020306A KR101039569B1 (ko) 2010-03-08 2010-03-08 접촉형 전자 검사 모듈

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101039569B1 true KR101039569B1 (ko) 2011-06-09

Family

ID=44405139

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100020306A KR101039569B1 (ko) 2010-03-08 2010-03-08 접촉형 전자 검사 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101039569B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101566995B1 (ko) * 2014-05-30 2015-11-06 (주)인아에스시 반도체 패키지 및 기판 검사용 소켓, 이에 사용되는 플렉시블 콘택트핀, 및 이 플렉시블 콘택트핀의 제조 방법
KR20230036377A (ko) * 2021-09-07 2023-03-14 주식회사 아이에스시 전기접속용 소켓

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080049558A (ko) * 2006-11-30 2008-06-04 엘지디스플레이 주식회사 프로브 검사장치
KR20090008698U (ko) * 2008-02-25 2009-08-28 이재학 갭부재를 가진 테스트소켓

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080049558A (ko) * 2006-11-30 2008-06-04 엘지디스플레이 주식회사 프로브 검사장치
KR20090008698U (ko) * 2008-02-25 2009-08-28 이재학 갭부재를 가진 테스트소켓

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101566995B1 (ko) * 2014-05-30 2015-11-06 (주)인아에스시 반도체 패키지 및 기판 검사용 소켓, 이에 사용되는 플렉시블 콘택트핀, 및 이 플렉시블 콘택트핀의 제조 방법
WO2015182885A1 (ko) * 2014-05-30 2015-12-03 주식회사 인아에스시 반도체 패키지 및 기판 검사용 소켓, 이에 사용되는 플렉시블 콘택트핀, 및 이 플렉시블 콘택트핀의 제조 방법
KR20230036377A (ko) * 2021-09-07 2023-03-14 주식회사 아이에스시 전기접속용 소켓
KR102597496B1 (ko) 2021-09-07 2023-11-02 주식회사 아이에스시 전기접속용 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101573450B1 (ko) 테스트용 소켓
US9500673B2 (en) Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester
KR101266123B1 (ko) 스프링부재를 포함하는 테스트용 러버소켓
KR101366171B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
KR101353481B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
TWI397690B (zh) 用於針對電子元件之測試裝置的構件及電子元件之測試方法
KR101471116B1 (ko) 고밀도 도전부를 가지는 테스트용 소켓
JP2016505155A (ja) 高密度導電部を有するテスト用ソケット
JP6440587B2 (ja) 吸着プレート、半導体装置の試験装置および半導体装置の試験方法
KR101270036B1 (ko) 칩 검사용 프로브 장치
KR101779172B1 (ko) 미세 피치용 테스트 소켓
KR101483757B1 (ko) 전기접속용 커넥터
KR100582925B1 (ko) 인쇄회로기판의 전기적 검사용 지그
US20070202714A1 (en) Test contact system for testing integrated circuits with packages having an array of signal and power contacts
TWI391671B (zh) Inspection structure
KR101039569B1 (ko) 접촉형 전자 검사 모듈
JP4213455B2 (ja) 電気部品用ソケット
US20110207343A1 (en) Contact-type electronic inspection module
KR20160137038A (ko) 필름 컨택터 및 이를 포함하는 테스트 소켓
JP3159662U (ja) 非破壊性検査モジュール
KR100555714B1 (ko) 반도체 패키지 검사용 소켓의 컨택가이드 필름 제조방법
JP2013196924A (ja) 電気接触子及び電気部品用ソケット
JP6686825B2 (ja) 評価装置、半導体装置の評価方法
JP2011180091A (ja) 接触型電子検査モジュール
KR101397373B1 (ko) 전기검사용 지그

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140312

Year of fee payment: 4

LAPS Lapse due to unpaid annual fee