KR20040013010A

KR20040013010A - 도전성 접촉자

Info

Publication number: KR20040013010A
Application number: KR10-2003-7017234A
Authority: KR
Inventors: 가자마도시오
Original assignee: 닛폰 하츠죠 가부시키가이샤
Priority date: 2001-07-02
Filing date: 2002-07-01
Publication date: 2004-02-11
Also published as: CN1285915C; JPWO2003005042A1; TW567316B; WO2003005042A1; DE10297011T5; US20040239355A1; US7081767B2; CN1529818A

Abstract

본 발명에 의한 도전성 접촉자에 있어서는 도전성 니들형상체(2)에 Ni 하부층(7a)을 거쳐서 금도금층(8)을 제공하고, 또한 니들형상부(2a)에서 금도금층(8) 위에 Ni 하부층(7b)을 형성하여, 스패터링에 의해 이리듐층(9)(또는 질화티타늄층 또는 로듐층 또는 질화하프늄층)을 제공하는 것을 특징으로 하는 것이며, 니들형상체의 재질에 특수한 것을 채용하는 일 없이, 선단부의 산화되기 어렵고 및 내마모성을 높게 하여, 니들형상체의 내구성을 늘려, 작동 비용을 저렴화할 수 있는 것이다.

Description

도전성 접촉자{CONDUCTIVE CONTACT}

프린트 배선판의 도체 패턴이나 전자 소자 등의 전기적 검사를 하기 위한 콘택트 프로브에 이용되는 도전성 접촉자에는 도전성 니들형상체와, 그 니들형상체를 축선방향으로 변위가능하게 수용하는 통형상의 홀더를 갖고, 니들형상체의 선단(tip)을 홀더의 전단으로부터 돌출시키는 방향으로 코일 스프링에 의해 탄성 가압하고, 니들형상체의 선단을 피측정물에 탄성적으로 접촉시키도록 한 것이다.

또한, 반도체 관련의 실리콘 웨이퍼나 세라믹 패키지, 액정 분야에서의 유리제 패널 등은 경도가 높은 재료에 의해 형성되어 있다. 이들에는 전기 배선이 제공되어 있고, 제조 과정에서 전기적 검사가 행하여진다. 그 검사에 도전성 접촉자(콘택트 프로브)가 이용되고 있고, 도전성 접촉자를 전기 배선의 단자부 등에 접촉시켜 소정의 전기 신호를 통전하고 있다.

그렇지만, 피접촉체로서의 피검사체의 재질이 상술한 바와 같이 단단한 경우에는, 종래의 SK재(공구용 탄소강) 등으로 이루어지는 니들형상체를 이용한 콘택트 프로브로서는, 사용 빈도의 증대에 따라, 콘택트 프로브의 피검사체와의 접촉부(선단부)가 마모하거나, 변형하기도 해서, 안정한 접촉 저항이 이뤄지지 않게 되는 경우가 있다. 그 경우에는 니들형상체의 조기 교환을 행하게 되고, 그것에 의하여 검사 장치의 작동 비용이 증가한다고 하는 문제가 있다.

발명의 요약

상기 과제를 해결하여, 내마모성 및 내구성이 우수한 도전성 접촉자를 제공하기 위해서, 본 발명에 있어서는, 도전성 니들형상체와, 상기 니들형상체의 선단부를 피접촉체에 접촉시키는 방향으로 상기 니들형상체를 탄성 가압하기 위한 코일 스프링을 갖는 도전성 접촉자로서, 상기 니들형상체의 상기 선단부에 산화되어 어렵고 내마모성이 높은 도전성 물질을 일체화한 것을 특징으로 한다.

이것에 의하면, 니들형상체의 선단부를 산화되기 어렵게 또한 내마모성이 높은 것으로 할 수가 있어, 피검사체가 경도가 높은 재료로 이루어지는 경우라도 니들형상체의 선단부가 마모하거나 변형하는 것이 방지되기 때문에, 니들형상체의 내마모성 및 내구성이 향상될 수 있다. 그것에 의하여, 안정한 접촉 저항도 얻어진다.

특히, 상기 니들형상체의 적어도 도전성 물질을 일체화되어 있지 않은 나머지의 부분이 전기전도율이 높은 물질에 의해 도금되어 있는 것에 의하면, 산화되기 어렵고 내마모성이 높은 특성을 우선해서 전기전도율이 충분히 높지 않은 도전성물질을 이용하였어도, 니들형상체의 선단부로부터 코일 스프링과의 결합부에 이르는 사이를 전기전도율이 높은 물질로 도금할 수가 있어, 니들형상체로부터 코일 스프링에 전해지는 도전 경로의 저 저항화를 확보할 수 있다.

또한, 상기 도전성 물질이 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄(hafnium nitride)중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나인 것에 의하면, 단단하고, 열이나 산의 영향을 받기 어렵고, 또한 접촉 저항이 안정하다고 하는 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄의 특징을 발휘할 수가 있어, 니들형상체의 선단부의 내마모성 및 내구성이 향상하고, 안정한 기계적 접촉에 의한 도통상태(접촉 저항이 일정화하는 등)를 얻을 수 있다.

또한, 상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나가, 박리를 방지하기 위한 하부층을 거쳐서 설치한 것에 의하면, 각 물질을 직접 코팅하여 그 강도가 부족한 경우에도, 니들형상체에 하부층을 거쳐서 강고하게 일체화할 수 있고, 아무런 문제없게 내마모성 및 내구성이 향상한 도전성 접촉자를 제공할 수 있다.

또한, 상기 전기전도율이 높은 물질에 의한 도금이 금도금인 것에 의하면, 도전성 물질에 산화되기 어렵고 내마모성이 높은 특성을 우선해서 전기전도율이 충분히 높은 않은 것을 이용한 것으로 해도, 니들형상체로서의 전기전도율을 높게 할 수 있다.

특히, 상기 금도금이 상기 니들형상체의 전체에 제공되고, 또한 상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나가 상기 금도금의 위에 박리를 방지하기 위한 하부층을 거쳐서 설치한 것에 의하면, 니들형상체의 전체에 제공된 금도금에 의해 니들형상체 전체가 양호한 전기전도율을 높고 안정되게 유지할 수 있고, 하부층을 개재하는 것에 의해 이리듐 등의 각 물질을 니들형상체에 코팅하는 등으로 하여 강고히 일체화할 수 있다. 또한, 이리듐 등의 각 물질의 하층의 금도금에 의해서도 통전이 가능하고, 보다 한층 양호한 전기적 특성이 얻어진다.

또한, 상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나 위에 금도금층이 제공되는 것에 의하면, 이리듐 등의 각 물질에 의한 내마모성의 증대를 확보하고, 또한 금도금층에 의해 니들형상체 전체의 저항을 낮게 억제할 수 있다. 금도금층이 마모·변형하여 하층의 이리듐 등의 각 물질이 노출하더라도, 그 노출한 주위에 직접 금도금층이 존재할 수 있기 때문에, 니들형상체 전체의 전기전도율을 높게 유지할 수 있다.

본 발명은 프린트 배선판이나 전자 소자 등과의 사이에 있어서 전기 신호를 주고받기 위해서 이용되는 도전성 접촉자에 관한 것이다.

도 1은 본 발명이 적용된 콘택트 프로브에 이용되는 도전성 접촉자를 나타내는 종단면도,

도 2는 접촉 상태를 나타내는 도 1에 대응하는 도면,

도 3은 이리듐층의 코팅 상태를 나타내는 니들형상체의 요부 확대 부분 단면도,

도 4는 스패터링 공정을 나타내는 설명도,

도 5a 내지 도 5c는 각각 니들형상체의 선단부의 형상의 차이를 나타내는 요부 확대 사시도,

도 6은 본 발명에 근거한 별도의 예를 나타내는 도 3에 대응하는 도면,

도 7은 도 3에 대응하는 또다른 별도의 예를 나타내는 도면.

이하에 본 발명의 실시의 형태를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명이 적용된 콘택트 프로브에 이용되는 도전성 접촉자(1)를 나타내는 종단면도이다. 본 도전성 접촉자(1)는 단독으로 이용될 수 있지만, 예컨대 웨이퍼 레벨 테스트에 사용하는 검사기에 부착되는 보드상에 중계기판을 거쳐서 일체화된 홀더(헤드)에 서로 병렬로 다수 배치되는 것에 의해, 다점 동시 측정용 콘택트 프로브로서 이용하는데 적당하다. 또한, 도면은 모식적으로 나타내는 것이고, 직경방향과 축선방향과의 비가 실제 비와는 상이하다.

본 도전성 접촉자(1)는 도전성 니들형상체(2)와, 압축 코일 스프링(3)과, 이들을 수용하도록 절연재로 이루어지는 홀더(4)에 서로 동축적으로 설치된 대경 홀더 구멍(4a) 및 소경 홀더 구멍(4b)으로 이루어진다. 도전성 니들형상체(2)는 선단을 뾰족하게 형성한 니들형상부(2a)와, 니들형상부(2a)의 후단측에서 니들형상부(2a)보다도 직경이 확대된 플랜지부(2b)와, 플랜지부(2b)로부터 니들형상부(2a)와는 상반되는 방향(도면에 있어서 하방)으로 돌출하고 또한 소경으로 형성된 축부(2c)로 이루어지고, 각각 원형단면으로써 또한 서로 동축적으로 형성되어있다.

또한, 도전성 니들형상체(2)의 축부(2c)의 플랜지부(2b)측에는 약간 직경이 확대된 광경부(2d)가 설치되어 있고, 그 광경부(2d)에 압축 코일 스프링(3)의 일단부가 탄성적으로 권취된 압입 상태로 결합되어 있다. 이렇게 하여 도전성 니들형상체(2)에 압축 코일 스프링(3)이 연결되어 있다. 또, 광경부(2d)에 대한 압축 코일 스프링(3)의 일단부의 결합에 있어서는, 상기 탄성적으로 권취된 상태로 한정되지 않고, 예컨대 납땜으로도 좋다. 그 압축 코일 스프링(3)의 권취쪽에 있어서는, 도면에 도시된 바와 같이, 상기 광경부(2d)에 결합되는 일단부가 밀착 권취되며, 중간부가 성기게 권취되어 있으며, 다른쪽의 코일 단부측에 소정 길이의 밀착 권취부(3a)가 제공되어 있다.

홀더(4)의 소경 홀더 구멍(4b)에 의해 니들형상부(2a)의 원주형 부분이 축선방향으로 왕복 이동 가능하게 지지되고, 대경 홀더 구멍(4a)내에 플랜지부(2b)·광경부(2d)·축부(2c)와, 압축 코일 스프링(3)이 수용되어 있다. 또한, 홀더(4)의 도면 에 있어서의 하면에는, 대경 홀더 구멍(4a)의 개구면을 폐쇄하도록 중계기판(5)이 부착되어 있다. 또, 중계기판(5)은 도시되지 않은 나사 등으로 홀더(4)에 일체적으로 고정되어 있다. 그 중계기판(5)에는 대경 홀더 구멍(4a)에 대향하는 단자면을 갖는 기판내 배선(5a)이 제공되어 있다.

도면에 도시되어 있는 바와 같이 홀더(4)와 중계기판(5)을 일체화하여 조립한 상태에서는, 소경 홀더 구멍(4b)과 대경 홀더 구멍(4a)에 의해 형성되는 견부(4c)에 플랜지부(2b)가 결합되는 것에 의해 도전성 니들형상체(2)가 빠지지 않도록 되어 있다. 그 상태로, 압축 코일 스프링(3)에 압축 변형에 의해 소정의 초기 하중이 발생하는 정도로 대경 홀더 구멍(4a)의 축선방향 길이가 설정되어 있는 동시에, 도면의 초기 상태(비검사 상태)에서, 축부(2c)의 단부(도면에 있어서의 하단부)가 밀착 권취부(3a)와 접촉하도록, 축부(2c)와 밀착 권취부(3a)와의 각 축선방향 길이가 설정되어 있다.

그리고, 도 2에 도시된 바와 같이, 피접촉체로서의 검사 대상인, 예컨대 웨이퍼(6)의 Au, Cu 또는 Al제의 패드(6a)에 니들형상부(2a)의 선단을 접촉시키는 것에 의해, 웨이퍼(6)측에서 얻어지는 전기 신호(I)가 니들형상체(2)로부터 압축 코일 스프링(3)을 통해서 중계기판(5)에 전해진다. 또한, 예컨대 중계기판(5)과 결합된 도시되지 않은 보드를 경유하여 도시되지 않은 제어 장치에 전해져, 소정의 검사를 할 수 있다.

또, 상기한 바와 같이 초기 상태에서 축부(2c)가 밀착 권취부(3a)와 접촉하고 있거, 또한 검사시에는 도 2에 도시되어 있는 바와 같이 축부(2c)와 밀착 권취부(3a)가 확실히 접촉한다. 전기 신호(I)는 도면에 도시되어 있는 바와 같이 도전성 니들형상체(2)를 축선방향으로 흘러 밀착 권취부(3a)에 전해지고, 또한 밀착 권취부(3a)에서도 압축 코일 스프링(3)의 축선에 따라서 흐르는 것이 추측될 수 있다. 이에 따라, 압축 코일 스프링(3)의 성긴 권취부(3b)를 즉 나선형상으로 흐르는 것이 적은 것으로 추측되기 때문에, 저 인덕턴스화에 유효하다.

본 발명에 근거하는 도전성 접촉자(1)에 있어서는, 그 도전성 니들형상체(2)의 전체에 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 Ni 하부층(7a)을 거쳐서 금도금층(8)이제공되고, 또한 그 니들형상부(2a)에는 금도금층(8)의 위에 Ni 하부층(7b)을 거쳐서 이리듐층(9)이 제공되어 있다. 따라서, 니들형상부(2a)의 외면이 이리듐층(9)에 의해 형성되어 있다. 또, Ni 하부층(7a)을 거쳐서 금도금층(8)을 제공하고 있는 것은 금도금층(8)의 밀착성을 높이기 위함이다. 또한, 이리듐층(9)은 이리듐 또는 이리듐 합금으로 이루어진다.

상기 각 층의 형성의 일례를 나타낸다. 우선, 예컨대 철계의 고경도재나 동합금재 또는 귀금속 합금재에 의해 니들형상부(2a)·플랜지부(2b)·축부(2c)·광경부(2d)를 동축으로 갖는 니들형상체(2)를 형성하여, 그 니들형상체(2)에 그 전체를 Ni 도금하여 상기 Ni 하부층(7a)을 형성하고, 또한 그 위에 전기전도율이 높은 물질이며 내식성이 뛰어난 금을 도금하여 금도금층(8)을 형성한다.

다음에, 그와 같이 하여 금도금층(8)을 형성된 도전성 니들형상체(2)를, 도 4에 도시된 바와 같이, 니들형상부(2a)의 기단부(플랜지부(2b)측)를 지그(10)에 의해 지지하여, 지그(10)로부터 노출한 니들형상부(2a)에 상기와 같이 하여, 예컨대 두께 약 1㎛ 이하의 Ni 하부층(7b)을 형성하여, 지그(10)에 의해 지지한 상태의 니들형상부(2a)를 Ir 타겟(11)으로 향해서 노출시켜, 상방 및 측방으로부터 스패터링을 한다. 이렇게 하여, 산화되기 어렵고 내마모성이 높은 도전성 물질로서의 이리듐 Ir(또는 이리듐 합금이더라도 좋다)의 스패터링에 의해, 니들형상부(2a)의 전체를 덮는 예컨대 두께 약 0.5㎛ 이하의 이리듐층(9)이 형성된다. 또, 지그(10)에 의한 니들형상부(2a)의 지지에 있어서는, 도 4에서는 지그(10)에 의해 니들형상부(2a)를 끼우는 것으로 좋지만, 플랜지부(2b)를 지그에 의해 걸려서 지지하는 경우에는, 도 4를 횡으로 한 상태로 하거나, 상하를 반대로 하거나 하는 것으로 가능하다.

또한, 상기 도시예에서는 이리듐에 관해서 나타내었지만, 본 발명에 의하면 이리듐에 한정되는 것이 아니라, 다른 동등의 효과를 얻을 수 있는 물질로서, 질화티타늄(TiN), 로듐(Rh), 질화하프늄(HfN)중 어느것이라도 좋다. 질화티타늄은 상기 도시예에 있어서의 이리듐의 대신에 질화티타늄을 타겟으로서 치환하여 질화티타늄층을 형성할 수가 있다. 또한, 로듐에 있어서는, 백금(Pt)과 로듐과의 혼합 분위기속에서 스패터링하는 것에 의해, 마찬가지로 백금과 로듐과의 합금층을 형성할 수가 있다.

또한, 질화티타늄, 질화하프늄에 있어서는, 백금(Pt) 또는 금(Au)과, 질화티타늄 또는 질화하프늄을 동시에 질소 분위기속에서 스패터링하는 것에 의해, 질화티타늄이나 질화하프늄과 금 또는 백금과의 합금층을 형성할 수 있다. 이렇게 하여 상기 이리듐층(9) 대신에 형성되는 질화티타늄층 또는 로듐층 또는 질화하프늄층에 있어서도, 상기한 이리듐층(9)과 동등의 특성을 발휘하여, 니들형상체(2)의 선단부를 도전성을 갖고 또한 산화되기 어렵고 내마모성이 높은 것으로 할 수가 있다.

이와 같이 하는 것에 의해, 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄의 특징인 단단하고, 열이나 산의 영향을 받기 어렵고, 또한 접촉 저항이 안정하다고 하는 효과를 발휘할수 있고, 니들형상부(2a)의 특히 선단부의 내마모성 및 내구성이 향상하여, 안정한 기계적 접촉의 도통상태(접촉 저항이 일정화된 등)를 얻을 수 있다.또, 상기한 바와 같이 도금이나 스패터링에 의해 합금층이나 금속층을 형성할 수가 있어, 현재의 도전성 니들형상체(2)의 형상을 변경(설계변경)하는 일 없이, 상기효과를 얻을 수 있기 때문에, 제조 비용의 상승을 억제할 수 있다.

또한, 충격이나 가압에 의해서 마모하고 또는 변형하는 부분만의 경화처리(상기 예에 있어서의 이리듐층의 형성)를 하면 좋기 때문에, 경화처리를 하지 않은 나머지의 부분으로서의 다른 부분에 대하여는 금도금과 같이 전기전도율이 보다 높은 재질의 것으로 표면을 형성할 수가 있다. 예컨대, 광경부(2d)에 대한 압축 코일 스프링(3)의 압입 상태로 되는 부분에 있어서는 금도금층(8)이 제공되고 있기 때문에, 압축 코일 스프링(3)의 압입 부분과의 접촉 저항이 낮게 억제되고 있다. 따라서, 전기 신호(I)의 일부가 압축 코일 스프링(3)의 압입 부분을 흐르는 경우에도, 그 접촉 저항에 의한 영향을 작게 할 수 있다.

도 2에 나타낸 전기 신호(I)의 흐름에 의하면, 니들형상체(2)의 축부(2c)와 코일 스프링(3)의 밀착 권취부(3a)와의 접촉부를 거쳐서 전기 신호(I)가 흐른다. 이 경우에는, 니들형상체(2)에 있어서는 표피 효과에 의해 금도금층(8)에 전기 신호가 흐르게 된다. 또, 니들형상부(2a)의 선단부에서는 이리듐층(9)에 전기 신호가 흐르도록 하지만, 니들형상부(2a)의 하층에는 금도금층(8)이 제공되어 있고, 그 금도금층(8)을 거쳐서라도 흐를 수 있다. 이와 같이, 니들형상체(2)의 전체에 금도금층(8)을 제공한 효과가 발휘된다. 또한, 축부(2c)에 금도금층(8)이 제공되어 있는 것에 의해, 코일 스프링(3)을 납땜하는 경우의 납땜성이 좋다. 또, 금도금에 의해 내식성이 확보되어, 니들형상체(2)의 재료를 도전성이나 내식성을 고려하는일 없이 비교적 자유롭게 선택할 수 있다.

또한, 상기 이리듐층(9)의 형성전에 Ni 하부층(7b)을 형성하도록 했지만, 이것은 산화되기 어렵고 내마모성이 높은 도전성 물질로서 이리듐을 사용하는 경우에, 금도금층(8)의 위에 직접 이리듐을 코팅처리하는 것이 어렵기 때문이다. Ni 하부층(7b)을 개재시키는 것에 의해, 이리듐의 코팅 강도(내박리성)를 대폭 향상시킬 수 있었다. 또, 하부층(7b)은 Ni로 한정되는 것이 아니라, 이리듐의 내박리성을 향상할 수 있는 것이면 다른 재질의 것이라도 좋다.

이렇게 하여 니들형상체(2)의 선단부의 표면에 이리듐층(9)을 제공한 것에 의해, 예컨대, 유리 기판에 100만회 콘택트시켰을 때의 마모 부분의 직경이, 표면이 금도금의 것에 있어서는 약 20㎛ 이상으로 되어 하부의 금속이 노출되는 것에 비해서, 이리듐 코팅의 것에 있어서는 약 5㎛ 이하이며 또한 이리듐층(9)의 마모도 적다고 하는 실험결과가 얻어졌다.

상기 도시예의 니들형상부(2a)의 선단형상에 있어서는, 도시한 바와 같이 뾰족한 원추형상이지만, 그 형상으로 한정하는 것이 아니다. 예컨대 도 5에 나타낸 바와 같은 여러가지의 선단형상으로 적용가능하다. 도 5a의 것은 선단이 둥그스름한 원추형상이며, 도 5b의 것은 각형상부가 복수 제공된 형상이며, 도 5c의 것은 평탄면이 제공된 형상이다. 이들은 피접촉체의 형상에 맞춰 적절히 사용하는 것이며, 예컨대 도 5c의 것은 납땜 볼에 접촉시키는데 적당하다.

또한, 스패터링 방향을 도 5a로 대표하여 나타내는 화살표(S)로 한정하는 것에 의해, 스패터링 방향을 향한 각 면(12a, 12b, 12c)(니들형상체의 선단부)만에이리듐층을 형성할 수가 있다. 이것들의 경우에는, 피접촉체에 접촉시키는 면에만 이리듐층을 제공할 수 있고, 재료 비용을 저감할 수 있다.

또, 상기 도시예에서는 일단 가동형의 도전성 접촉자에 관해서 나타내었지만, 본 발명에 있어서는, 압축 코일 스프링의 양 코일 단부에 각각 도전성 니들형상체를 제공한 양단 가동형의 도전성 접촉자나, 도전성 니들형상체를 캔틸레버로서 지지한 대들보 형상으로 한 것 등에도 적용가능한 것은 말할 필요도 없다. 이들의 경우에는, 적어도 니들형상체의 선단부(피접촉체에 접촉하는 부분)에 이리듐 등의 산화되기 어렵고 내마모성이 높은 도전성 물질을 일체화하여 제공하면 좋다.

또한, 도 6에 도시된 바와 같이, 이리듐층(9)을 형성한 후에, 또한 금도금하여, 최외층에 금도금층(13)을 제공하더라도 좋다. 이와 같이 하는 것에 의해, 내마모성을 이리듐층(9)에 의해 확보할 수가 있는 동시에, 금도금층(13)에 의해 니들형상체(2)의 내식성 및 저 저항화를 도모할 수 있어, 내마모성이 높고 또한 접촉 저항이 보다 한층 안정된 니들형상체(2)를 제공할 수 있다. 또한, 금도금층(13)이 마모·변형하여 하층의 이리듐층(9)이 노출하더라도, 그 노출한 주위에 직접 금도금층(13)이 존재할 수 있기 때문에, 니들형상체(2) 전체의 전기전도율을 높게 유지할 수 있다.

또, 상기 각 도시예로서는 금도금층(8)을 니들형상체(2)의 전체에 제공하여, 금도금층(8)이 전체에 제공되어 있는 상태의 니들형상체(2)의 선단부에 이리듐층(9)을 형성하도록 했지만, 이리듐층(9)을 제공하는 부분에 금도금층(8)을 제공하지 않더라도 좋다. 즉, 적어도 이리듐층(9)을 제공하지 않는 부분(도시예로서는 플랜지부(2b)·광경부(2d)·축부(2c))에 금도금층이 제공되어 있으면 좋다.

도 7에 그 일례를 나타낸다. 또, 도 7은 도 3에 대응하는 것이며, 유사한 부분에는 동일한 참조부호를 붙여 그 자세한 설명을 생략한다. 도면에 도시된 바와 같이, 니들형상체(2)의 전체에 Ni 하부층(7a)을 제공하여, 니들형상부(2a)의 부분에 이리듐층(9)을 형성한다. 그 이리듐층(9)을 제공하지 않은 부분(플랜지부(2b)·광경부(2d)·축부(2c))에 금도금층(8)을 제공한다. 이들 각 층(8, 9)의 형성의 순서는 자유롭게 선택하고, 각각의 형성에 있어서 다른쪽의 부분을 마스킹 등으로 하면 좋다. 도 7에 나타낸 경우에는, 전기 신호는 이리듐층(9)을 흐른 후에 금도금층(8)에 전해져 흐를 수 있다. 또, 도 5에 대응하는 경우에는, 금도금층(13)으로부터 금도금층(8)에 전해질 수 있고, 금도금에 의한 전기적 특성이 충분히 발휘된다.

이상, 본 발명을 특정한 실시예에 관해서 설명했지만, 당업자라면 청구의 범위에 기재된 본 발명의 개념으로부터 일탈하는 일 없이, 여러가지의 변형 및 변경이 가능하다.

상기한 설명으로부터 알 수 있는 바와 같이, 본 발명에 의하면, 니들형상체의 재질에 특수한 것을 채용하는 일 없이, 그 선단부를 산화되기 어렵고 및 내마모성이 높은 것으로 할 수가 있어, 도전성 접촉자의 내마모성 및 내구성을 용이하게 향상시킬 수 있다. 또한, 그와 같은 재료로서 예컨대 이리듐과 같이 전기전도율이충분히 높지 않은 것으로 이용하였어도, 니들형상체의 적어도 나머지의 부분을 전기전도율이 높은 물질로 도금하는 것에 의해, 니들형상체로부터 코일 스프링에 전해지는 도전경로의 저 저항화를 확보할 수 있다. 특히, 전기전도율이 높은 물질에서의 도금을 금도금으로 하는 것에 의해, 장기에 걸쳐 안정한 전기적 특성이 얻어진다. 그 때문에, 니들형상체의 내구성이 신장하여, 작동 비용을 저렴화할 수 있다.

특히, 니들형상체의 전체를 금도금하는 동시에, 박리를 방지하기 위한 하부층을 통해서 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 것이나, 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 것을 제공하는 것에 의해, 니들형상체의 재질을 예컨대 종래에 이용되고 있는 SK재로 한 경우이더라도, 금도금에 의해 니들형상체의 선단부로부터 코일 스프링에 이르는 사이를 저 저항화할 수가 있는 동시에, 금도금에 대하여 하부층을 거치는 것에 의해 이리듐 등의 각 물질을 강고히 코팅할 수가 있다. 이에 따라, 니들형상체에 이리듐 등의 각 물질의 특징인 단단하고, 열이나 산의 영향을 받기 어렵고, 또한 접촉 저항이 안정하다고 하는 효과가 발휘되는 동시에, 금도금에 의해 전기전도율을 높게 또한 안정하게 얻을 수 있다.

또한, 이리듐 등의 각 물질의 위에 금도금층을 제공하는 것에 의해, 이리듐 등의 각 물질에 의한 내마모성의 증대를 확보하고, 또한 금도금층에 의해 니들형상체 전체의 저항을 낮게 억제할 수 있다. 이 경우에는, 금도금층이 마모 및 변형하여 하층의 이리듐 등의 각 물질이 노출하더라도, 그 노출한 주위에 직접 금도금층이 존재할 수 있기 때문에, 니들형상체 전체의 전기전도율을 높게 유지할 수 있다.

Claims

도전성 니들형상체와, 상기 니들형상체의 선단부를 피접촉체에 접촉시키는 방향으로 상기 니들형상체를 탄성 가압하기 위한 코일 스프링을 갖는 도전성 접촉자에 있어서,

상기 니들형상체의 상기 선단부에 산화되고 어렵고 내마모성이 높은 도전성 물질을 일체화한 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 1 항에 있어서,

상기 니들형상체의 적어도 상기 도전성 물질을 일체화되어 있지 않은 나머지의 부분이 전기전도율이 높은 물질에 의해 도금되어 있는 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 1 항에 있어서,

상기 도전성 물질이 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나인 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 3 항에 있어서,

상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나가 박리를 방지하기 위한 하부층을 거쳐서 제공되어 있는 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 2 항에 있어서,

상기 도전성 물질이 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나인 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 5 항에 있어서,

상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나가 박리를 방지하기 위한 하부층을 거쳐서 제공된 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 2 항에 있어서,

상기 전기전도율이 높은 물질에 의한 도금이 금도금인 것을 특징으로 하는 도전성 접촉자.
제 7 항에 있어서,

상기 도전성 물질이 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나인 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 8 항에 있어서,

상기 금도금이 상기 니들형상체의 전체에 제공되고, 또한 상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나가 박리를 방지하기 위한 하부층을 거쳐서 제공되는 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.
제 9 항에 있어서,

상기 이리듐, 질화티타늄, 로듐, 질화하프늄중 어느 하나 또는 각각과 금 또는 백금과의 합금중 어느 하나위에 금도금층이 제공되는 것을 특징으로 하는

도전성 접촉자.