JPH02226677A

JPH02226677A - Ｉｃソケット

Info

Publication number: JPH02226677A
Application number: JP1044611A
Authority: JP
Inventors: Tsutomu Fujisaki; 藤崎　努; Minoru Shibata; 実柴田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1989-02-23
Filing date: 1989-02-23
Publication date: 1990-09-10
Anticipated expiration: 2013-05-28
Also published as: JP2760009B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、ＩＣソケット、特に表面実装型ＩＣのための
ＩＣソケットに関する。

（従来の技術）従来、この種表面実装型ＩＣのソケットとして第７図に
示すものが知られてｂる。

このＩＣソケットは、絶縁材料たとえば合成樹脂等から
なる略箱形のソケット本体２１と、該本体２１内に圧入
固定されたコンタクト２２と％ＩＣ２３の側面から突出
する端子２４をコンタクト２２の接触部２５に押圧接触
させるカバー２６とにより構成されて論る。そして、コ
ンタクト２２は、側面からみて略カギ形に屈曲され、プ
リント基板への接続（半田付け）部２７がソケット本体
２１から大きく張り出して−る。また、カバー２６は、
ソケット本体２１の側壁上部に設吋た凹所２８に嵌入固
定されるようになって−る。

（発明が解決しようとする課題）従来例で説明したＩＣソケットは、カバー固定部（凹所
２８）が両側壁部に設けられているため、コンタクト２
２の接続部２７が半田付は作業のためにＩＣ端子２４よ
りも大きく張り出させざるを得すソケット本体２１の幅
を狭くすることができなり０そして、コンタクト２２の
屈曲が略１８０度であるため材料の長さが大きくなるう
え屈曲部２９に要する高さを小さくできず、したがって
コンタクト２２の高さＨを低くするのに限度があって、
ＩＣソケラトの小形化が図れ難Ａという問題があった。

才たコンタクト２２を、ソケット本体２１に圧入する際
、圧入荷重軸３１とコンタクト固定部３０が距離Ｓだけ
ずれているため、コンタクト２２が変形する恐れがある
などの問題があった。

本発明は前記問題点に看目し改善を図ったものであって
その目的とするところは、コンタクトの製作及びその組
込みが容易であり、高さ及び幅を縮小して小形で薄形と
することができ、高密度実装できるＩＣソケプトを提供
するにある。

（課題を解決するための手段）前記目的を達成するため、本考案はコンタクトにソケッ
ト本体の中央部近傍にその下側から圧入しつる圧入固定
部と、この圧入固定部と直交して側端に向って延びかつ
上下に平行に分岐されたＩＣ端子への接触部及びプリン
ト基板への接続部とを設け、かつソケット本体には中央
部近傍にコンタクト圧入凹所を形成すると共に、両側縁
にコンタクト嵌入凹所を形成している。

なお、前記コンタクトは、一枚の平板の打抜き曲げ加工
により形成することができ、プリント基板への接結部及
びＩＣ端子への接触部の各外端縁がソケット本体の側端
面以内に位置させることが好ましい。

（作　用）本発明によれば、コンタクトをソケット本体の下側（裏
側）から圧入固定するので、圧入作業に無理がなく正確
に位置決めして容易に固定でき、コンタクトの接続部も
ソケット本体の側７端面よりも内方に位置させることが
でき、かつ外側への露出部が多く、リフロー半田付けが
可能である。また、コンタクトの接続部と接触部の間隔
を狭くできるので、ソケット本体の高さを低くすなわち
薄くできる。そして、コンタクトの接続部及び接触部外
端縁が、ソケット本体の側端面以内に配列されるので、
プリント基板上に占める実装占有面積が、Ｉｃｅ直接プ
リント基板に取付ける場合と殆んど変らず、実装密度が
高くなる。

さらに、コンタクトは、その圧入固定部が接触部と直交
する垂直方向に形成されているため、十分なばね長さが
確保され、ばね性が高くなる。

（実施例）以下、本発明の一実施例を図面に基づき説明する。

ＩＣソケ９　）　１は、絶縁材料たとえば合成樹脂から
なるソケット本体２及び押圧部材であるカバー３と、ソ
ケット本体２に圧入固定されたコンタクト４とから成っ
ている。

ソケット本体２は、平面からみて略工字状をしており、
長手方向両端に中間部よりも幅の広ｂカバー取付部２ａ
が設けられ、該取付部２ａの中央外端上にフ噌り状のカ
バー係止部５が突設され、該取付部２ａの内側端の幅方
向両側端部上面に、ＩＣ６の位置決め突起７が設けられ
ている。そして、ソケット本体２の中間部２ｂ下面８に
は、幅方向中央部下面を除いてコンタクト位置決め凹溝
９が所定間隔で設けられ、中央部近傍にそれぞれコンタ
クト圧入凹所ＬＯが設けられている。このソケット本体
２の中間部側縁Ｕと、カバー取付部２ａの対向内面間は
、コンタクト嵌へ吋所しとなっている。

前記カバー３は、方形枠状でその幅はフケ９ト本体２０
カバー取付部２ａ幅と等しくしてあり、長手方向両端部
には、ソケット本体２のカバー係止部５に対応してその
嵌入凹部詔及び係合部１４が設けられており、内側端面
は下方に向って外方に広がる傾斜面としており、幅方向
両側下面によって、ＩＣ６の側面から突出するＩＣＣ端
子金コンタクト４の接触部４ａに押圧接触させるように
なっている。

前記コンタクト４は導電性金属製で、１枚の平板から帯
状に打ち抜くと同時に、長手方向両端部を残してコ字状
に切り目を設け、曲げ加工によって成形されている。そ
して、このコンタクト４は第５図及び第６図に示すよう
な、側面からみて略ｙ字状となるように、一端を直角に
屈曲して圧入固定部４ｂとし、他端部を上方に屈曲分岐
させて圧入固定部４ｂと直交する接触部４ａとすると共
に、細片となった中間の切起し部分は下方に屈曲して接
続部４Ｃとしている。なお、コンタクト４の接触部４ａ
と、プリント基板への接続部４ｃの外端縁は、略同−垂
直面内にあって、しかもソケット本体２内に組込んださ
い、ソケット本体２のコンタクト嵌入凹所認から突出し
なりように、ソケット本体２の側端面すなわちカバー取
付部２ａの側端面以内に位置するようにしている。

上記実施例によれば、ソケット本体２の幅が工Ｃ６の両
端千金外端間隔と等しくされており、工Ｃ６を直接プリ
ント基板に実装した場合と略同等６密度とすることがで
きる。

マタ、コンタクト４をソケット本体２の圧入凹所１０に
圧入するさ−、荷重軸と圧入固定部４ｂが一致するため
、コンタクト４の変形がなく、極めて容易に組込むこと
ができる。

そして、コンタクト４は、中央近傍の圧入固定部４ｂを
基点として撓むので、ばね長が長く十分なばね性が確保
され、ＩＣ端子すが接触部４ａに確実に接触される。し
かも、コンタクト４は、従来のように反転（１８０度）
曲げ加工部がないのでコンタクト高さＨを低くでき、材
料幅を約半分に減縮でき、コスト低下が図れる。

さらに、コンタクト４の接続ｉ４ｃは、外側上方が大き
く露出してＡるので、プリント基板に、赤外線リフロー
炉におりて、赤外線ＩＲを接続部４゛Ｃに照射して半田
付けする作業が容易である。

本発明において、コンタクト４は、上記実施例に限定さ
れるものではなく、またソケット本体２の具体的構造も
適宜設計変更してもよりものである。

なお、上記実施例では、カバー３の係止部５をソケット
本体２等の長手方向端部に位置させたので、ソケット本
体２の幅を小さくすることができかつ、コンタクト４の
半田付は作業を容易にするのに役立っている。しかし、
係止部５の位置は、上記実施例に限らず、たとえば、Ｉ
Ｃ位置決め突起７の幅方向両外側に設けて、ソケット本
体２及びカバー３の長さを短かくすることができる。

また、カバー３は、方形枠状に限らず、例えばＩＣ端子
１５を接触部４ａに押圧する押動部材としての機能のみ
を有する角棒状部材とすることができる。

（発明の効果）本発明は以上説明したごとくコンタクトがソケ、ソト本
体の中央部近傍にその下側から圧入しつる圧入固定部と
、この圧入固定部と直交して側端に向って延びかつ上下
に平行に分岐されたＩＣ端子への接触部及びプリント基
板への接続部とを備えソケット本体には中央部近傍にコ
ンタクト圧入凹所が形成されると共に両側縁にコンタク
ト嵌入凹所が形成されているので、コンタクト製作及び
ソケット本体への組込みが極めて簡単で作業性が良く、
コンタクトの高さ及び両側外端縁間隔を減小でき、した
がって、小形でしかも薄形のＩＣソケットを得ることが
できるため、プリント基板への実装密度を高めることが
できる。また、コンタクトは、一枚の平板から形成する
ことによって、材料の節減が図られるうえ、ばね性の向
上によりＩＣ端子との接触を確実にすることが可能であ
り、ＩＣソケ咋トの品質の向上並びにコスト低下を図る
ことができるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第６図は本発明の実施例を示すもので、３１図
は中心から右半分がカバーを除いた状態の平面図、第２
図は第１図の一部破断側面図、第３図は第２図の右側面
図、第４図は第１図のＡ　−Ｂ線断面図％第５図はコン
タクトの平面図、第６図は第５図のＣ−Ｄ線断面図、第
７図は従来例の断面図（第４図対応図）である。１・−Ｉ　Ｃソケット、２・・・ソケット本体、３・・
・押圧部材（カバー）、４・・・コンタクト、４ａ・・
・接触部、４ｂ・・・圧入固定部、　４ｅ・・・接続部
、６・・・ＩＣ，１０・・・コンタクト圧入凹所、１１
・・・側縁、し・・・コンタクト嵌入凹所、迅・・・Ｉ
Ｃ端子。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ＩＣの側面から突出する端子に接触すると共にプ
リント基板に接続されるコンタクトが側縁に配設された
ソケット本体と、ＩＣの端子上に位置しかつコンタクト
にＩＣの端子を押圧接触させる押圧部材とからなるＩＣ
ソケットであって、前記コンタクトは、ソケット本体の
中央部近傍にその下側から圧入する圧入固定部と、この
圧入固定部と交さして側端に向って延びかつ上下に並行
に分岐されたＩＣ端子への接触部及びプリント基板への
接続部とを備え、ソケット本体には中央部近傍にコンタ
クト圧入凹所が形成されると共に両側縁にコンタクト嵌
入凹所が形成されていることを特徴とするＩＣソケット
。
（２）前記コンタクトは、一枚の平板の打抜き曲げ加工
により成形されている請求項１記載のＩＣソケット。
（３）前記コンタクトは、プリント基板への接続部の外
端縁と、ＩＣ端子への接触部の外端縁とが、ソケット本
体の側端面以内に位置せられている請求項１又は２記載
のＩＣソケット。