DE4005829A1 - Sockel zum anbringen eines ic-chip-paketes auf einer gedruckten schaltungsplatte - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Sockel zum Anbringen eines IC-Chip- Paketes auf einer gedruckten Schaltungsplatte, und insbesondere einen solchen Sockel, der in einen Abdeckrahmen eingepaßt ist, um die Anschlüsse des IC-Chips gegen entsprechende Kontaktelemente des Sockels zu drücken.

Zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes mit einer Reihe oder mit Reihen von Anschlüssen, die seitlich von dem Paket wegragen, auf einer gedruckten Schaltungsplatte wird im allgemeinen ein Sockel verwendet, der eine entsprechende Anzahl von Kontaktelementen erhält, die an ihrem einen Ende mit den jeweils entsprechenden IC-Paket-Anschlüssen und an ihrem anderen Ende mit einem ent­ sprechenden Segment der Schaltung auf der Oberfläche der gedruck­ ten Platte in Verbindung stehen. In bekannten, für das obige IC- Chip-Paket ausgelegten Sockeln, beispielsweise bei SIP-(Einzel- EIN-Anschluß-Paket) oder DIP(Doppel-EIN-Anschluß-Paket)-Paketen, die einen Abdeckrahmen zum Drücken der IC-Anschlüsse gegen die zugehörigen Kontaktelemente beinhalten, sind die Kontaktelemente auf einem länglichen Sockelkörper getragen und zwar in Längsrich­ tung mit diesem ausgerichtet, wobei deren einer Endabschnitt für den Kontakt mit den Anschlüssen nach oben und deren anderer Endab­ schnitt für den Kontakt mit der Schaltung auf der gedruckten Platte nach unten ausgerichtet sind. Für die Verbindung mit dem Abdeckrahmen umfaßt der Sockelkörper des herkömmlichen Sockels Verriegelungsteile auf seinem oberen Seitenabschnitt, außerhalb der oberen Endabschnitte der Kontaktelemente, d.h. über die IC- Paket-Anschlüsse hinausragend, so daß der Sockel verbreitert ist. Die bei dem herkömmlichen Sockel verwendeten Kontaktelemente sind darüber hinaus im wesentlichen U-förmig und derart in den Sockel­ körper eingesetzt oder eingebettet, daß ihr gebogener Abschnitt an der Innenseite des Sockelkörpers angeordnet ist, so daß ein Arm der U-Form auf die Oberseite des Sockelkörpers ragt, um ein Federbein für den Kontakt mit dem IC-Paket-Anschluß zu bilden, und der andere Arm auf den Boden des Sockelkörpers ragt, um ein Anschlußbein für die Verbindung mit der gedruckten Platte zu bilden. Es ist erforderlich, daß die Anschlußbeine in einfacher Weise von oben erreichbar sind, um Verlötungen auf der gedruckten Platte zu ermöglichen. Daher müssen die Beine nach seitwärts auswärts bezüglich des Sockelkörpers hervorragen, d.h. über das Verriegelungsteil hinaus, das auf der Seite des Sockelkörpers ausgebildet ist, was ebenfalls die Breite des Sockels unerwünscht vergrößert. Der herkömmliche, in den Abdeckrahmen eingepaßte Sockel wird daher als unbefriedigend im Hinblick darauf angesehen, daß eine kompakte Anordnung, insbesondere im Hinblick auf die Breite, erreicht werden soll.

Das vorgenannte Problem ist gemäß der Erfindung gelöst worden, die einen verbesserten Sockel zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes auf einer gedruckten Schaltungsplatte schafft. Der erfindungsge­ mäße Sockel umfaßt einen länglichen Sockelkörper mit mehreren Kontaktelementen. Die Kontaktelemente sind in Längsrichtung des Sockelkörpers ausgerichtet und dienen dem Kontakt mit entsprechen­ den Anschlüssen, die sich seitlich von dem IC-Chip-Paket er­ strecken. Ein Abdeckrahmen ist über den Sockelkörper gestülpt, um die IC-Chip-Anschlüsse gegen entsprechende Kontaktelemente für eine elektrische Verbindung dazwischen zu drücken. Der Sockelkör­ per trägt zwischen seinem stirnseitigen Endabschnitt die Kontakt­ elemente und ist an den stirnseitigen Endabschnitten jeweils mit Verriegelungen versehen, die zum Befestigen des Abdeckrahmens auf dem Sockelkörper dienen. Jedes Kontaktelement umfaßt eine Basis und ein Verankerungsbein, das sich von dem einen Ende der Basis in den Sockelkörper hineinerstreckt, wobei das andere Ende der Basis sich seitlich erstreckt und gegabelt ist, um ein vertikal beabstandetes Paar Beine zu bilden, und zwar ein Federbein für den Kontakt mit dem entsprechenden IC-Chip-Anschluß und ein An­ schlußbein für die Verbindung mit einer Schaltung auf der gedruck­ ten Platte. Die Kontaktelemente sind dadurch an dem Sockelkörper gehalten, daß die Verankerungsbeine jeweils an dem seitlichen Mittelabschnitt des Sockelkörpers befestigt sind, so daß die Feder- und Anschlußbeine sich jeweils seitlich nach außen in bezug auf den Sockelkörper erstrecken und zwischen den Feder- und Anschlußbeinen ein offener Raum entsteht, der zum Löten der An­ schlußbeine auf der Oberfläche der gedruckten Platte erreichbar ist. Der Sockelkörper kann demnach so ausgelegt sein, daß kein Teil oder Abschnitt sich bezüglich der Federbeine für die Verbin­ dung mit dem Abdeckrahmen seitlich nach außen erstreckt, die Anschlußbeine können gut innerhalb der Seitenbegrenzungen der Federbeine angeordnet werden, während der offene Raum zwischen den vertikal beabstandeten Feder- und Anschlußbeinen zum Sicher­ stellen einfachen Verlötens der Anschlußbeine auf der gedruckten Platte freibleibt, und der Abdeckrahmen kann so ausgelegt sein, daß er ein Seitenteil aufweist, das nur über den IC-Paket-An­ schlüssen, d.h. den Federbeinen, angeordnet ist, wobei nicht erforderlich ist, daß er sich seitlich weiter darüber hinaus erstreckt. All dies trägt dazu bei, die Breite des Sockels zu verringern.

Der Erfindung liegt demzufolge die Aufgabe zugrunde, einen verbes­ serten Sockel für ein IC-Chip-Paket anzugeben, bei dem die Breite auf ein Minimum reduziert ist, was als vorteilhaft für das enge und dichte Anbringen des Paketes auf der gedruckten Platte ange­ sehen wird.

Nach einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung umfaßt der Sockelkörper an seinen stirnseitigen Endabschnitten seitlich sich erstreckende Flansche, welche entsprechende Endabschnitte des Abdeckrahmens tragen und welche Verriegelungen aufweisen zum Befestigen des Abdeckrahmens in einer Position, in welcher die IC-Paket-Anschlüsse gegen die Federbeine gedrückt werden. Die Kontaktelemente sind auf dem Sockelkörper zwischen den einander gegenüberliegenden Flanschen ausgebildet, so daß die Feder und Anschlußbeine sich in einen Absatz hineinerstrecken, der zwischen den in Längsrichtung einander gegenüberliegenden Flanschen gebil­ det ist, so daß diese Beine sich nicht seitlich über die Seitenbe­ grenzungen der Flansche hinaus erstrecken. Der Abdeckrahmen ist so dimensioniert, daß seine Breite im wesentlichen der Breite der Flansche gleich ist, weil es nicht erforderlich ist, daß er in einer Position an dem Sockelkörper befestigt wird, die seitlich außerhalb der Federbeine liegt. Daher kann die Breite des Abdeck­ rahmens auf ein Minimum reduziert werden, so daß die Breite der gesamten Sockelanordnung reduziert ist, womit eine weitere Aufgabe der Erfindung gelöst ist.

Vorzugsweise weisen die Kontaktelemente Verankerungsbeine auf, welche nach oben gebogen sind zum Einsetzen in entsprechende Schlitze in dem Sockelkörper. Die Schlitze sind zu der Unterfläche des Sockelkörpers hin offen, so daß die Kontaktelemente durch Preßeinpassen der Verankerungsbeine von unten befestigt werden können. Da ein jedes Verankerungsbein an einem Ende der Basis gegenüber dem Federbein ausgebildet ist, kann das Federbein im wesentlichen von Verformungen verschont werden, denen das Veranke­ rungsbein bei dem Einsetzen in die Schlitze unterworfen sein kann. Dadurch kann das Federbein vor jeder Verformung oder Verbie­ gung geschützt werden, so daß die Federeigenschaften, wie sie für eine verläßliche elektrische Verbindung mit den IC-Paket-Anschlüs­ sen wünschenswert ist, nachhaltig sichergestellt bleiben.

Der Erfindung liegt somit ferner die Aufgabe zugrunde, einen verbesserten Sockel für ein IC-Chip-Paket anzugeben, der ein einfaches Anbringen der Kontaktelemente an dem Sockelkörper ermög­ licht, wodurch die Federeigenschaften der Federbeine verläßlich sichergestellt bleiben.

Die Feder- und Anschlußbeine sind vorzugsweise zick-zack-förmig in Längsrichtung des Sockelkörpers angeordnet, so daß die An­ schlußbeine ohne Störungen durch die Federbeine einer Infrarot­ strahlung ausgesetzt werden können, welche für ein Aufschmelzlöten der Anschlußbeine auf der gedruckten Schaltung verwendet wird.

Der Erfindung liegt demnach ferner die Aufgabe zugrunde, einen verbesserten Sockel für ein IC-Paket zu schaffen, bei dem die Feder- und Anschlußbeine in Längsrichtung des Sockelkörpers zick­ zack-förmig angeordnet sind, um Aufschmelz(ver)löten der Anschluß­ beine auf der gedruckten Platte dadurch zu ermöglichen, daß eine Infrarotstrahlung auf die Anschlußbeine gerichtet wird.

Im folgenden ist die Erfindung anhand bevorzugter Ausführungsbei­ spiele unter Bezugnahme auf die Zeichnungen mit weiteren Einzel­ heiten näher erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine Explosionsdarstellung eines Sockels für ein IC-Chip-Paket;

Fig. 2 eine Draufsicht auf den obigen Sockel, wobei ein Abdeckrahmen in der rechten Hälfte der Darstel­ lung entfernt ist;

Fig. 3 eine teilweise geschnittene Seitenansicht des obigen Sockels;

Fig. 4 eine Rückansicht des obigen Sockels;

Fig. 5 eine Schnittansicht des obigen Sockels;

Fig. 6 eine Draufsicht auf ein Kontaktelement, das in dem obigen Sockel verwendet wird;

Fig. 7 eine perspektivische Ansicht des Kontaktelements;

Fig. 8 eine perspektivische Explosionsdarstellung eines Sockels entsprechend einem anderen Ausführungs­ beispiel der Erfindung;

Fig. 9 eine perspektivische Ansicht eines Kontakt­ elements, das in dem Sockel nach Fig. 8 verwen­ det wird; und

Fig. 10 eine Draufsicht auf die Kontaktelemente nach Fig. 9 vor dem Trennen von einer Rohmaterial­ platte.

In Fig. 1 ist ein Sockel zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes auf einer gedruckten Schaltungsplatte nach einem ersten Ausführungs­ beispiel der Erfindung gezeigt. Der Sockel umfaßt einen Sockel­ körper 10 aus elektrisch isolierendem Kunststoff, der mehrere Kontaktelemente 30 und einen Abdeckrahmen 20 trägt, welcher eben­ falls aus isolierendem Material besteht und über den Sockelkörper 10 gestülpt ist, um dazwischen ein IC-Chip-Paket 40 zu halten. In dem dargestellten Ausführungsbeispiel ist das IC-Chip-Paket 40 als ein DIP(Doppel-EIN-Leitungs-Paket) dargestellt, mit mehreren Anschlüssen 41, die sich seitwärts davon erstrecken und zwei parallele Reihen von Anschlüssen 41 an den gegenüberliegenden Seiten des Paketes bilden. Der Sockelkörper 10 ist ein längli­ ches Teil, das an seinen stirnseitigen Endabschnitten jeweils seitlich sich erstreckende Flansche 11 aufweist, so daß im wesent­ lichen von einer I-Form gesprochen werden kann. Die longitudinal beabstandeten Flansche 11 bestimmen die Breite des Sockelkörpers 10 und legen dazwischen seitlich außerhalb des Sockelkörpers 10 Absätze 12 fest. Die Kontaktelemente 30 sind auf dem Sockelkörper 10 zwischen den Flanschen 11 derart gehalten, daß sie zwei paral­ lele Reihen von Kontaktelementen 30 bilden, die sich jeweils in die Absätze 12 hinein erstrecken.

Der Abdeckrahmen 20 ist ein rechteckiges Teil mit einem Paar gegenüberliegender Stirnstreben 21, die mittels Seitenstreben 22 verbunden sind. Der Abdeckrahmen ist über dem Sockelkörper 10 angeordnet, um die IC-Paket-Anschlüsse 41 gegen die entsprechenden Kontaktelemente 30 zu drücken, so daß eine elektrische Verbindung dazwischen entsteht und das IC-Chip-Paket 40 durch druckunter­ stütztes Anliegen der Leitungen 41 an den Kontaktelementen 30 gemäß Fig. 5 gehalten wird. Gemäß dieser Figur ist das IC-Chip- Paket 40 auf dem Sockelkörper 10 gehalten, wobei ein Freiraum dazwischen verbleibt. Von den Seitenmitten der gegenüberliegenden Flansche 11 erstrecken sich Verriegelungen 13 aufwärts, die mit nach innen gerichteten Vorsprüngen 14 zum Einschnappen in jeweils entsprechende Rasten 23 an den Seitenmitten der einander gegen­ überliegenden Stirnstreben 21 des Abdeckrahmens 20 versehen sind, zum lösbaren Anbringen des Abdeckrahmens 20 auf dem Sockelkörper 10. Die Rasten 23 sind jeweils in die Stirnstreben 21 eingelassen und weisen an ihrem unteren äußeren Endabschnitt eine abgeschrägte Oberfläche 24 auf, die mit einer entsprechend abgeschrägten Ober­ fläche 15 an dem oberen inneren Endabschnitt der Verriegelung 13 in Kontakt kommt, wenn der Abdeckrahmen 20 auf den Sockelkörper 10 abgesenkt wird, wodurch sich die Verriegelungen 13 ausreichend nach außen biegen, um die Rasten 23 nach den Vorsprüngen 14 zu führen, wonach die Verriegelung 13 nach innen zurückkehrt, um das Einschnappen des Vorsprungs 14 mit der Raste 23 zu bewirken. Jeder Flansch 11 ist mit einem Paar seitlich beabstandeter, nach oben gerichteter Rippen 16 versehen, welche mit der inneren unte­ ren Peripherie des Abdeckrahmens 20 an dessen entsprechenden Ecken in Eingriff kommen, um den Rahmen 20 auf dem Sockelkörper 10 exakt in Bezug auf das IC-Chip-Paket 40 zu positionieren. Gemäß Fig. 5 sind die Seitenstreben 22 des Abdeckrahmens 20 jeweils an ihrem inneren unteren Endabschnitt mit einer geneigten Kante 25 versehen, welche mit geneigten Abschnitten der Anschlüsse 41 fluchtet, so daß sie das Andrücken der Anschlüsse 41 gegen Kontaktelemente 30 zum festen Halten der Anschlüsse 41 zwischen der Seitenstrebe 22 und den Kontaktelementen 30 unterstützen kann.

Gemäß den Fig. 6 und 7 ist ein jedes Kontaktelement 30 durch Stanzen und Biegen eines einzelnen länglichen Streifens elektrisch leitenden Werkstoffes hergestellt und umfaßt eine ebene Basis 31 und ein Verankerungsbein 32, das von einem Ende der Basis 31 im rechten Winkel nach oben weggebogen ist. Das andere Ende der Basis 31 ist zunächst nach oben und dann horizontal gebogen, um ein Federbein 33 zu bilden, welches ein Teil für den druckunter­ stützten Kontakt mit der IC-Paket-Leitung 41 bildet. Ebenfalls von dem anderen Ende der Basis 31 erstreckt sich ein Anschlußbein 34, das zunächst ein wenig nach unten und dann in Horizontalrich­ tung gebogen ist, wobei es vertikal von dem Federbein 33 beabstan­ det ist. Es dient als Lötanschluß auf der Schaltung der gedruckten Platte. Gemäß den Figuren ist das Anschlußbein 34 aus dem Feder­ bein 33 herausgebildet, um eine längliche Öffnung 35 auszubilden, welche das Federbein 33 in zwei beabstandete Abschnitte teilt, welche an den distalen Enden überbrückt sind. Das Anschlußbein 34 endet an einem Punkt, der vertikal mit dem distalen Ende des Federbeins 33 fluchtet, und kann durch die Öffnung 35 nach oben derart offengelegt werden, daß beim Anbringen des Anschlußbeines 34 auf der gedruckten Platte durch Aufschmelzlöten eine Infrarot­ strahlung durch die Öffnung 35 von dem obigen Sockelkörper 10 auf das Anschlußbein 34 gerichtet werden kann, um das Aufschmelzlöten durch Infrarotstrahlung zu ermöglichen.

Die so geformten Kontaktelemente werden an dem Sockelkörper 10 durch Druck-Einpassen der Verankerungsbeine 32 in Schlitze 17 angebracht, welche gemäß Fig. 5 in dem seitlichen Mittelabschnitt des Sockelkörpers 10 ausgebildet sind, so daß die Federbeine 33 seitlich nach außen von dem Sockelkörper 10 und ein wenig nach oben von dessen oberen Ende hervorstehen und die Anschlußbeine 34 ebenfalls seitlich nach außen und ein wenig nach unten von dem Boden des Sockelkörpers 10 hervorstehen. Die Schlitze 17 sind zu Rücksprüngen 18 hin offen, die entsprechend an dem Boden des Sockelkörpers 10 ausgebildet sind und in dessen Längsrichtung verlaufen, so daß die Verankerungsbeine 32 in entsprechende Schlitze von unten bezüglich des Sockelkörpers 10 eingesetzt werden können, wobei die Basis 31 eines jeden Kontaktelementes 30 an der oberen Unterfläche des Rücksprungs 18 anliegt. Durch Vor­ sehen des Verankerungsbeines 32 und des Federbeines 33 auf einan­ der gegenüberliegenden Enden der Basis 31 kann das Federbein 33 im wesentlichen frei von einer Kraft sein, welche auf das Ver­ ankerungsbein 32 für dessen Einsetzen in den Schlitz 17 wirkt, wodurch eine Beanspruchung über die Elastizitätsgrenze hinaus verhindert und dadurch das Federverhalten für einen verläßlichen elektrischen Kontakt mit dem IC-Paket-Anschluß 41 sichergestellt ist. Das Federbein 33 und das Anschlußbein 34 sind vertikal von­ einander beabstandet und bilden zwischen einander einen offenen Raum, der genügt, um in einfacher Weise ohne Störung des Sockel­ körpers 10 zum Löten des Anschlußbeines 34 auf der gedruckten Platte erreichbar zu sein. Es sei an dieser Stelle darauf hinge­ wiesen, daß gemäß Fig. 5 die Federbeine 33 und die Anschlußbeine 34 innerhalb der Breite des Sockelkörpers 10 oder der Flansche 11 liegen und daß der Abdeckrahmen 20 keinen wesentlichen Abschnitt aufweist, der seitlich über die Kontaktelemente 30 hinausragt, wobei die Breite des gesamten Sockels bis unter die Breite des IC-Paketes 40 gesenkt werden kann.

Fig. 8 zeigt einen Sockel nach einem zweiten Ausführungsbeispiel der Erfindung, das dem Aufbau nach dem ersten Ausführungsbeispiel ähnlich ist. Der Sockel umfaßt einen im wesentlichen rechteckigen Sockelkörper 50 aus elektrisch isolierendem Werkstoff und einen rechteckigen Abdeckrahmen 60 aus ähnlichem isolierenden Werkstoff. Der Sockelkörper 50 ist an seinen gegenüberliegenden Seiten je­ weils mit in Längsrichtung ausgerichteten Schlitzen 51 versehen, die mittels Kammzahnteilen 52 getrennt sind, jeweils zum Aufnehmen einzelner Kontaktelemente 70. Die Kontaktelemente 70 sind aus einer Metallplatte aus leitendem Werkstoff ausgestanzt und von dieser bei Verbindungen 71 gemäß Fig. 10 getrennt, um ein nach oben gebogenes Federbein 73 und ein nach unten gebogenes Anschluß­ bein 74 zu bilden, wobei sich beide von einem Verankerungsende 72 erstrecken. Das bedeutet: Der Längsabschnitt des Kontaktelementes 70, mit Ausnahme von dem Verankerungsende 72 ist gegabelt, um das Federbein 73 und das Anschlußbein 74 auszubilden, die vertikal in derselben Weise beabstandet, wie nach dem ersten Ausführungs­ beispiel, und seitlich versetzt sind, wie in Fig. 9 gezeigt. Die so ausgebildeten Kontaktelemente sind jeweils von dem Sockelkörper 50 mit dem Verankerungsende 72 gehalten, daß tief in die entspre­ chenden Schlitze 51 eingebettet oder eingesetzt ist, so daß die Federbeine 73 sich seitwärts nach außen und leicht nach oben bezüglich des Sockelkörpers 50 und die Anschlußbeine 74 sich seitlich nach außen und leicht nach unten bezüglich des Sockelkör­ pers 50 erstrecken. Wegen der versetzten Anordnung des Federbeines 73 und des Anschlußbeines 74 eines jeden Kontaktelementes sind sie entlang den Seiten des Sockelkörpers 50 zick-zack-förmig angeordnet, so daß die Anschlußbeine 74 nach oben offen liegen können, ohne daß die Federbeine 73 stören, wodurch es möglich ist, Infrarotstrahlung von oben auf die Anschlußbeine 74 zu richten für Aufschmelzlöten der Anschlußbeine 74 auf der gedruckten Plat­ te, gleich dem ersten Ausführungsbeispiel.

Von der Oberseite des Sockelkörpers 70 erheben sich Rasterstifte 54, die entlang der Seitenkante über einen begrenzten Bereich ausgebildet sind und mit den Kammzahnteilen 52 fluchten, so daß die IC-Paket-Anschlüsse exakt zwischen den benachbarten Raster­ stiften 54 positioniert sind für die exakte Anordnung der An­ schlüsse auf den Federbeinen 73. Die Rasterstifte 54 arbeiten ebenfalls mit Abschlußwänden 55 zusammen, die auf den Stirnenden des Sockelkörpers 50 nach oben ragen, um einen inneren Rand zu bilden, um den herum der Abdeckrahmen 60 angeordnet ist. Der Abdeckrahmen 60 ist auf der inneren Peripherie der gegenüberlie­ genden Seitenstreben 62 angeordnet, jeweils mit länglichen Ansät­ zen 63, die in Mittellücken aufgenommen sind, welche jeweils zwischen weit voneinander entfernten Rasterstiften 54 ausgebildet sind, zum exakten Anordnen des Abdeckrahmens 60 in bezug auf die Längsrichtung des Sockelkörpers 50. Der Abdeckrahmen 60 ist lösbar mit dem Sockelkörper 50 verriegelt, um die IC-Paket-An­ schlüsse gegen die Federbeine 73 des Kontaktelementes 70 in der­ selben Weise zu drücken, wie nach dem ersten Ausführungsbeispiel, für eine elektrische Verbindung dazwischen. Die einander gegen­ überliegenden Stirnstreben 61 des Abdeckrahmens 60 sind mit Haken 64 für eine Schnappverbindung mit jeweils entsprechenden Verriege­ lungsansätzen 56 an den Stirnseiten des Sockelkörpers 50 versehen. Es sei darauf hingewiesen, daß die Kontaktelemente 70 dahingehend modifiziert sein können, daß sie ein Verankerungsbein aufweisen, das nach oben gebogen ist, zum Einsetzen in entsprechend ausgebil­ dete Schlitze in dem Sockelkörper in der gleichen Weise, wie nach dem ersten Ausführungsbeispiel. In diesem Fall wird bevorzugt, daß das Kontaktelement eine sich horizontal erstreckende Basis aufweist, von deren einem Ende das Verankerungsbein nach oben und von deren anderem Ende das Feder- und das Anschlußbein nach oben und nach unten gebogen sind.

Die in der vorstehenden Beschreibung, den Ansprüchen sowie der Zeichnung offenbarten Merkmale der Erfindung können sowohl einzeln als auch in beliebigen Kombinationen für die Verwirklichung der Erfindung in ihren verschiedenen Ausführungsformen wesentlich sein.

Bezugszeichenliste

10 Sockelkörper
11 Flansch
12 Absatz
13 Verriegelung
14 Vorsprung
15 abgeschrägte Fläche
16 Rippe
17 Schlitz
18 Rücksprung
20 Abdeckrahmen
21 Stirnstreben
22 Seitenstrebe
23 Raste
24 abgeschrägte Oberfläche
25 geneigte Kante
30 Kontaktelement
31 Basis
32 Verankerungsbein
33 Federbein
34 Anschlußbein
35 Öffnung
40 IC-Chip-Paket
41 Anschluß
50 Sockelkörper
51 Schlitz
52 Kammzahnteil
54 Rasterstift
55 Abschlußwand
56 Verriegelungsansatz
60 Abdeckrahmen
61 End-Strebe
62 Seitenstrebe
63 Ansatz
64 Haken
70 Kontaktelement
71 Verbindung
72 Verankerungsbein
73 Federbein
74 Anschlußbein
75 Verbindung

Claims (9)

1. Sockel zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes auf einer gedruckten Schaltungsplatte, wobei das IC-Chip-Paket mehrere sich seitlich erstreckende Anschlüsse aufweist, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel umfaßt:
einen länglichen Sockelkörper (10) aus elektrisch isolieren­ dem Werkstoff;
mehrere Kontaktelemente (30), die von dem Sockelkörper (10) mit der Längsrichtung des Sockelkörpers fluchtend getragen sind; und
einen Abdeckrahmen (20) aus elektrisch isolierendem Material, der passend über den Sockelkörper (10; 50) gestülpt ist, um die IC-Chip-Anschlüsse (41) gegen die entsprechenden Kontakt­ elemente (30) für eine elektrische Verbindung dazwischen zu drücken; und daß
jedes Kontaktelement (30) eine Basis (31) und ein Veranke­ rungsbein (32) an einem Ende der Basis (31) umfaßt, wobei das andere Ende der Basis (31) sich seitlich erstreckt und gegabelt ist, um ein vertikal beabstandetes Paar Beine zu bilden, und zwar ein Federbein (33) für Kontakt mit dem entsprechenden IC-Chip-Anschluß (41) und ein Anschlußbein (34) für die Verbindung mit einer Schaltung auf der gedruck­ ten Platte, wobei die Kontaktelemente (30) an dem Sockelkör­ per (10) befestigt sind, indem das Verankerungsbein (32) an dem seitlichen Mittelabschnitt des Sockelkörpers (10) in einer solchen Weise befestigt ist, daß das Federbein (33) und das Anschlußbein (34) sich seitlich nach außen in bezug auf den Sockelkörper (10) erstrecken und daß ein offener Raum zwischen dem Federbein (33) und dem Anschlußbein (34) gebildet ist; und
der Sockelkörper (10) an seinen stirnseitigen Endabschnitten mit Verriegelungsmitteln (13) zum lösbaren In-Eingriff-Kommen mit den entsprechenden Endabschnitten des Abdeckrahmens (20) zum Halten des Abdeckrahmens (20) in Position auf dem Sockel­ körper (10) versehen ist.

2. Sockel nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß das Kon­ taktelement (30) durch Stanzen eines Metallstreifens und Biegen hergestellt ist, um das Verankerungsbein (32), das Federbein (33) und das Anschlußbein (34) zu bilden.

3. Sockel nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (30) in Längsrichtung bezüglich des Sockelkörpers (10) aufgereiht sind, während die Feder- und Anschlußbeine (33, 34) in bezug auf die Längsrichtung des Sockelkörpers (10) zick- zack-förmig angeordnet sind.

4. Sockel nach einem der vorangehenden Ansprüche, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Kontaktelemente (30) aus Streifen hergestellt sind, deren beide Hälften aufwärts- bzw. abwärtsgebogen sind, um das Federbein (33) bzw. das Anschlußbein (34) durch die beiden gegeneinander versetzten Hälften zu bilden.

5. Sockel zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes mit mehreren seit­ lich sich erstreckenden Anschlüssen auf einer gedruckten Schal­ tungsplatte, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel umfaßt:
einen Sockelkörper (10) aus elektrisch leitendem Werkstoff;
mehrere elektrische Kontaktelemente (30), die von dem Sockel­ körper (10) gehalten sind;
einen Abdeckrahmen (20) aus elektrisch isolierendem Material, der passend auf den Sockelkörper (10) gestülpt ist, um die IC-Chip-Anschlüsse (41) gegen die entsprechenden Kontaktele­ mente (30) für elektrischen Kontakt dazwischen zu drücken, und daß
jedes Kontaktelement (30) eine Basis (31) und ein Veranke­ rungsbein (32) umfaßt, das sich von einem Ende der Basis (31) erstreckt und in den Sockelkörper (10) hineinzubiegen ist, wobei das andere Ende der Basis (31) sich seitlich erstreckt und gegabelt ist, um ein vertikal beabstandetes Paar Beine zu bilden, und zwar ein Federbein (33) für die Verbindung mit dem entsprechenden IC-Chip-Anschluß (41) und ein Anschlußbein (34) für die Verbindung mit einer Schal­ tung auf der gedruckten Platte;
der Sockelkörper (10) in seinem Mittelabschnitt mit mehreren Schlitzen (17) versehen ist, die zur Unterseite des Sockel­ körpers (10) hin offen sind und in die jeweils das Veranke­ rungsbein (32) preß-eingepaßt ist, derart, daß das Federbein (33) und das Anschlußbein (34) sich im wesentlichen seitlich von dem Sockelkörper (10) in zueinander vertikal beabstande­ ten Positionen erstrecken und einen offenen Raum zwischen dem Federbein (33) und dem Anschlußbein (34) ausbilden; und
der Sockelkörper (10) an seinen stirnseitigen Endabschnitten mit Verriegelungsmitteln (13) versehen ist, zum lösbaren In- Eingriff-Kommen mit den entsprechenden Endabschnitten des Abdeckrahmens (20) zum Halten des Abdeckrahmens (20) in Position auf dem Sockelkörper (10).

6. Sockel nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel­ körper (10) ein längliches Teil ist, das an seinen stirnseitigen Endabschnitten mit seitlich sich erstreckenden und in Längsrich­ tung einander gegenüberliegenden Flanschen (11) versehen ist, welche zwischen einander Absätze (12) an der Außenseite des Sockel­ körpers (10) ausbilden zum Aufnehmen der Kontaktelemente (30) darin, wobei die Federbeine (33) und die Anschlußbeine (34) sich jeweils seitlich erstrecken und an einer Stelle enden, die inner­ halb der Seitenbegrenzungen der Flansche (11) liegt.

7. Sockel nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Kontaktelemente (30) in Längsrichtung bezüglich des Sockelkörpers (10) aufgereiht sind, wobei die Feder- und Anschlußbeine (33, 34) in bezug auf die Längsrichtung des Sockelkörpers (10) zick-zack- förmig angeordnet sind.

8. Sockel nach einem der Ansprüche 5 bis 7, dadurch gekennzeich­ net, daß das Anschlußbein (34) jeweils aus dem entsprechenden Federbein (33) ausgestanzt ist, um darin eine Öffnung (35) zu bilden, welche das Federbein (33) auf gegenüberliegenden Seiten der Öffnung (35) teilt und durch welche das Anschlußbein (34) nach oben offen liegt, so daß das Federbein (33) und das Anschluß­ bein (34) bezüglich der Längsrichtung des Sockelkörpers (10) zick-zack-artig angeordnet sind.

9. Sockel zum Anbringen eines IC-Chip-Paketes mit mehreren seit­ lich sich erstreckenden Anschlüssen auf einer gedruckten Schal­ tungsplatte, dadurch gekennzeichnet, daß der Sockel umfaßt:
einen länglichen Sockelkörper (50) aus elektrisch isolieren­ dem Werkstoff;
mehrere Kontaktelemente (70), die von dem Sockelkörper (50) getragen und in Längsrichtung des Sockels ausgerichtet sind;
einen Abdeckrahmen (20) aus elektrisch isolierendem Werk­ stoff, der passend auf den Sockelkörper (50) gestülpt ist, um die IC-Chip-Anschlüsse (41) gegen entsprechende Kontakt­ elemente (70) für eine elektrische Verbindung dazwischen zu drücken; und daß
jedes Kontaktelement (70) eine Basis (71) und ein Veranke­ rungsbein (72) an einem Ende der Basis (71) umfaßt, wobei das andere Ende der Basis (71) sich seitlich erstreckt und gega­ belt ist, um ein vertikal beabstandetes Paar Beine zu bilden, und zwar ein Federbein (73) für den Kontakt mit dem entspre­ chenden IC-Chip-Anschluß (41) und ein Anschlußbein (74) für die Verbindung mit einer Schaltung auf der gedruckten Schal­ tungsplatte, wobei die Kontaktelemente (70) an dem Sockelkör­ per (50) fest angebracht sind, indem die Verankerungsbeine (72) jeweils an dem seitlichen Mittelabschnitt des Sockelkör­ pers (50) in einer solchen Weise befestigt sind, daß die Federbeine (73) und die Anschlußbeine (74) sich seitlich nach außen bezüglich des Sockelkörpers (50) erstrecken und zwischen einander einen offenen Raum ausbilden.