TWI753156B - 發光裝置 - Google Patents

發光裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI753156B
TWI753156B TW107114441A TW107114441A TWI753156B TW I753156 B TWI753156 B TW I753156B TW 107114441 A TW107114441 A TW 107114441A TW 107114441 A TW107114441 A TW 107114441A TW I753156 B TWI753156 B TW I753156B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
light
emitting device
wiring
recess
emitting element
Prior art date
Application number
TW107114441A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201842683A (zh
Inventor
中林拓也
丸山知敬
石川哲也
Original Assignee
日商日亞化學工業股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2017203159A external-priority patent/JP6460201B2/ja
Application filed by 日商日亞化學工業股份有限公司 filed Critical 日商日亞化學工業股份有限公司
Publication of TW201842683A publication Critical patent/TW201842683A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI753156B publication Critical patent/TWI753156B/zh

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/483—Containers
    • H01L33/486—Containers adapted for surface mounting
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/50—Wavelength conversion elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/20—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/075—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00
    • H01L25/0753—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L33/00 the devices being arranged next to each other
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission
    • H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
    • H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components having potential barriers, specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/10—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a light reflecting structure, e.g. semiconductor Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
    • H01L33/26—Materials of the light emitting region
    • H01L33/34—Materials of the light emitting region containing only elements of Group IV of the Periodic Table
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
    • H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
    • H01L33/382—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
    • H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/58—Optical field-shaping elements
    • H01L33/60—Reflective elements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/64—Heat extraction or cooling elements
    • H01L33/642—Heat extraction or cooling elements characterized by the shape

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)

Abstract

本發明提供一種可一面抑制基材之強度降低，一面提高與安裝基板之接合強度之發光裝置。 本發明之發光裝置係具備：基板，其係具備具有於作為長邊方向之第1方向與作為短邊方向之第2方向上延伸之正面、位於上述正面之相反側之背面、與上述正面鄰接且與上述正面正交之底面、及位於上述底面之相反側之上面的基材，配置於上述正面之第1配線，配置於上述背面之第2配線，及將上述第1配線與上述第2配線電性連接之導通孔；至少一個發光元件，其係與上述第1配線電性連接且載置於上述第1配線上；及光反射性之被覆構件，其係被覆上述發光元件之側面及上述基板之正面者；且上述基材具有於前視下遠離上述導通孔且於上述背面與上述底面上開口之至少1個凹處，上述基板具備被覆上述凹處之內壁且與上述第2配線電性連接之第3配線，上述背面至上述正面方向上之上述凹處之深度之各者係於上述底面側深於上述上面側。

Description

發光裝置
本發明係關於一種發光裝置。
已知有支持體(基材)之安裝面具備凹部，且藉由向凹部填充釺料而將支持體(基材)與安裝基板固定之發光裝置(例如參照專利文獻1)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2013-041865號公報
[發明所欲解決之問題]
本發明之目的在於提供一種可一面抑制基材之強度降低，一面提高與安裝基板之接合強度之發光裝置。 [解決問題之技術手段]
本發明之一態樣之發光裝置係具備：基板，其係具備具有於作為長邊方向之第1方向與作為短邊方向之第2方向上延伸之正面、位於上述正面之相反側之背面、與上述正面鄰接且與上述正面正交之底面、及位於上述底面之相反側之上面的基材，配置於上述正面之第1配線、配置於上述背面之第2配線、及將上述第1配線與上述第2配線電性連接之導通孔；至少一個發光元件，其係與上述第1配線電性連接且載置於上述第1配線上；光反射性之被覆構件，其係被覆上述發光元件之側面及上述基板之正面者；且上述基材具有於前視下遠離上述導通孔且於上述背面與上述底面上開口之複數個凹處；上述基板具備被覆複數個上述凹處之內壁且與上述第2配線電性連接之第3配線；上述背面至上述正面方向上之複數個上述凹處之深度之各者係於上述底面側深於上述上面側。 [發明之效果]
根據本發明之發光裝置，可提供一種可一面抑制基材之強度降低，一面提高與安裝基板之接合強度之發光裝置。
以下，適宜參照圖式對發明之實施形態進行說明。然而，以下說明之發光裝置係用以使本發明之技術思想具體化者，只要無特定之記載，則不將本發明限定於以下者。又，為了使說明明確，圖式所示之構件之大小或位置關係等有誇張之情況。
＜實施形態1＞ 基於圖1A至圖6說明本發明之實施形態之發光裝置1000。發光裝置1000具備：基板10、至少一個發光元件20、及被覆構件40。基板10具備：基材11、第1配線12、第2配線13、第3配線14、及導通孔15。基材11具有：於作為長邊方向之第1方向與作為短邊方向之第2方向上延伸之正面111、位於正面之相反側之背面112、與正面111鄰接且與正面111正交之底面113、及位於底面113之相反側之上面114。基材11進而具有複數個凹處16。第1配線12係配置於基材11之正面111。第2配線13係配置於基材11之背面112。導通孔15係將第1配線12與第2配線13電性連接。發光元件20係與第1配線12電性連接且載置於第1配線12上。被覆構件40具有光反射性且被覆發光元件20之側面202及基板之正面111。複數個凹處16係於前視下遠離導通孔15且於背面112與底面113上開口。第3配線14係被覆複數個凹處16之內壁且與第2配線13電性連接。背面112至正面111方向上之複數個凹處16之深度之各者係底面側之凹處之深度W1大於上面側之凹處之深度W2。再者，於本說明書中，所謂正交，意指90±3°。
發光裝置1000可藉由形成於複數個凹處16內之焊料等接合構件而固定於安裝基板。可使接合構件位於複數個凹處內，故而與凹處為一個之情形相比，可提高發光裝置1000與安裝基板之接合強度。如圖2A所示般，可藉由使背面至正面方向(Z方向)上之複數個凹處之深度之各者於底面側深於上面側，而於背面至正面方向(Z方向)上，使位於凹處之上面側之基材之厚度W5大於位於凹處之底面側之基材之厚度W6。藉此，可抑制基材之強度降低。又，藉由底面側之凹處之深度W1較深，而形成於凹處內之接合構件之體積增加，故而可提高發光裝置1000與安裝基板之接合強度。無論發光裝置1000為將基材11之背面112、與安裝基板對向地安裝之上面發光型(頂視型)，亦為將基材11之底面113、與安裝基板對向地安裝之側面發光型(邊視型)，可藉由增加接合構件之體積，而提高與安裝基板之接合強度。再者，於本說明書中，將背面至正面方向亦稱為Z方向。
尤其於側面發光型之情形時，可提高發光裝置1000與安裝基板之接合強度。可藉由Z方向上之凹處之深度於底面側深於上面側，而增大底面之凹處之開口部之面積。可藉由增大與安裝基板對向之底面之凹處之開口部之面積，而亦增大位於底面之接合構件之面積。藉此，可增大位於與安裝基板對向之面之接合構件之面積，故而可提高發光裝置1000與安裝基板之接合強度。
如圖2A所示般，Z方向上之凹處16之深度W1小於Z方向上之基材之厚度W3。即，凹處16不貫通基材。若形成貫通基材之孔，則基材之強度降低。因此，可藉由設置不貫通基材之凹處，而抑制基材之強度降低。Z方向上之複數個凹處之深度各者之最大較佳為基材之厚度之0.4倍至0.8倍。藉由凹處之深度大於基材之厚度之0.4倍，而形成於凹處內之接合構件之體積增加，故而可提高發光裝置與安裝基板之接合強度。藉由凹處之深度小於基材之厚度之0.8倍，可抑制基材之強度降低。
於剖面觀察下，凹處16較佳為具備自背面112向與底面113平行方向(Z方向)上延伸之平行部161。藉由具備平行部161，而即便背面上之凹處之開口部之面積相同，亦可增大凹處之體積。藉由增大凹處之體積，可增加可形成於凹處內之焊料等接合構件之量，故而可提高發光裝置1000與安裝基板之接合強度。再者，於本說明書中，所謂平行，意指容許±3°左右之傾斜。又，於剖面觀察下，凹處16具備自底面113向基材11之厚度增加之方向上傾斜之傾斜部162。傾斜部162可為直線，亦可彎曲。藉由傾斜部162為直線，而利用前端較尖之鑽孔器而容易地形成。再者，所謂傾斜部162之直線，意指可容許3 μm左右之彎曲或偏差等變動。
如圖3A所示般，較佳為於底面，於複數個凹處16之各者中，中央之深度W1為Z方向上之凹處之深度之最大。藉由如此設置，可於底面，於X方向之凹處之端部，增加Z方向上之基材之厚度W8，故而可提高基材之強度。再者，於本說明書中，所謂中央，意指容許5 μm左右之變動。再者，如作為實施形態1之變化例之圖3B所示般，於底面，Z方向上之凹處16之深度W7亦可大致固定。換言之，凹處16之最深部亦可為平坦之面。凹處16可利用鑽孔器、或雷射等公知之方法而形成。於底面，作為中央之深度最大之凹處可利用前端較尖之鑽孔器而容易地形成。又，藉由使用鑽孔器，可形成最深部為大致圓錐形狀且具有自大致圓錐形狀之底面之圓形狀連續之大致圓柱形狀之凹處。藉由利用切割等將凹處之一部分切斷，可形成最深部為大致半圓柱形狀且具有自大致半圓形狀連續之大致半圓柱形狀之凹處。
如圖4A所示般，較佳為於背面，複數個凹處16之各者之形狀相同。藉由複數個凹處之各者之形狀相同，而與凹處之形狀分別不同之情形相比更容易形成凹處。例如，於藉由鑽孔器方法而形成凹處之情形時，若複數個凹處之各者之形狀相同，則可利用一個鑽孔器形成凹處。再者，於本說明書中，所謂相同，意指可容許5 μm左右之差異。
又，後視下之複數個凹處之開口部之面積可相同，亦可不同。例如，如圖4B所示般，於後視下位於基材之中央之凹處16C之開口部之面積亦可大於位於X+側之凹處16L及位於X-側之凹處16R之各者之開口部之面積。再者，於圖4B、圖4C等所示之後視下，自發光裝置之中心開始，將X軸上之右側設為X+側，將左側設為X-側。藉由增大位於基材之中央之凹處16C之開口部之面積，可提高發光裝置與安裝基板之接合強度。又，藉由使位於X+側之凹處16L及位於X-側之凹處16R之開口部之面積較小，而容易增大第2配線13之面積。藉由使第2配線13之面積較大，而於在發光裝置之特性檢查等中使探針接觸於第2配線之情形時容易檢查。又，如圖4C所示般，於後視下位於X+側之凹處16L及位於X-側之凹處16R之分別之開口部之面積亦可大於位於基材之中央之凹處16C之開口部之面積。藉由增大位於X+側之凹處16L及位於X-側之凹處16R之各者之開口部之面積，可提高發光裝置與安裝基板之接合強度。又，於後視下位於X+側之凹處16L及位於X-側之凹處16R之開口部之面積較佳為大致相同。藉由如此設定，而容易抑制形成於位於X+側之凹處16L內之接合構件、與形成於位於X-側之凹處16R內之接合構件之分布不均。藉此，容易抑制發光裝置傾斜地安裝至安裝基板。
如圖3A、圖3B所示般，Z方向上之複數個凹處之深度W1、W7亦可相同，如圖4D所示般，Z方向上之複數個凹處之深度亦可不同。例如，如圖4D所示般，於仰視下位於基材之中央之凹處16C之Z方向上之深度W1C亦可大於位於X+側之凹處16L之Z方向上之深度W1L及位於X-側之凹處16R之Z方向上之深度W1R。再者，於圖4D、4E、圖4F所示之仰視下，自發光裝置之中心開始，X軸上之左側成為X+側，右側成為X-側。藉由使位於基材之中央之凹處16C之深度W1C較深，可提高發光裝置與安裝基板之接合強度。於仰視下位於X+側之凹處16L之Z方向上之深度W1L及位於X-側之凹處16R之Z方向上之深度W1R亦可大於位於基材之中央之凹處16C之凹處W1C。又，位於X+側之凹處16L之Z方向上之深度W1L、與位於X-側之凹處16R之Z方向上之深度W1R較佳為大致相同。藉由如此設定，而容易抑制形成於位於X+側之凹處內之接合構件、與形成於位於X-側之凹處內之接合構件之分布不均，故而容易抑制發光裝置傾斜地安裝至安裝基板。
如圖4D所示般，於仰視下位於基材之中央之凹處16C之X方向上之寬度D1C、位於X+側之凹處16L之X方向上之寬度D1L及位於X-側之凹處16R之X方向上之寬度D1R亦可大致相同，如圖4E、圖4F所示般，於仰視下位於基材之中央之凹處16C之X方向上之寬度D1C、位於X+側之凹處16L之X方向上之寬度D1L及/或位於X-側之凹處16R之X方向上之寬度D1R亦可不同。即便於在仰視下位於基材之中央之凹處16C之X方向上之寬度D1C、位於X+側之凹處16L之X方向上之寬度D1L及/或位於X-側之凹處16R之X方向上之寬度D1R不同之情形時，Z方向上之複數個凹處之深度可相同，亦可不同。又，於仰視下位於X+側之凹處16L之X方向上之寬度D1L及位於X-側之凹處16R之X方向上之寬度D1R較佳為大致相同。藉由如此設定，而容易抑制形成於位於X+側之凹處16L內之接合構件、與形成於位於X-側之凹處16R內之接合構件之分布不均。藉此，容易抑制發光裝置傾斜地安裝於安裝基板。
較佳為於背面，複數個凹處16位於相對於平行於第2方向(Y方向)之基材之中心線左右對稱。藉由如此設定，於將發光裝置經由接合構件而安裝至安裝基板時，可有效地發揮自對準，將發光裝置精度良好地安裝至安裝範圍內。
較佳為於背面，複數個凹處之各者之開口形狀為大致半圓形狀。開口形狀為圓形狀之凹處可藉由鑽孔器加工而形成，可藉由利用切割等將圓形狀之凹處之一部分切斷，而於背面容易地形成大致半圓形狀之凹處。又，藉由於背面，凹處之開口形狀為無角部之大致半圓形狀，可抑制凹處之應力集中，故而可抑制基材破裂。
如圖1A、圖2A、圖2B所示般，發光裝置1000亦可具備透光性構件30。透光性構件30較佳為位於發光元件20上。藉由透光性構件位於發光元件上，可保護發光元件20免受外部應力。被覆構件40較佳為被覆透光性構件30之側面。藉由如此設置，可使來自發光裝置之光接近點光源。藉由使發光裝置接近點光源，而例如容易調整利用透鏡等光學系統之配光。
發光元件20具備與基板10對向之載置面、與位於載置面之相反側之光提取面201。如圖2A所示般，於覆晶安裝發光元件之情形時，將與發光元件之正負電極所位在之面相反側之面設為光提取面。透光性構件30亦可經由導光構件50而接合於發光元件20。導光構件50可僅位於發光元件之光提取面201、與透光性構件30之間而將發光元件20與被覆構件40接著，亦可被覆發光元件之光提取面201至發光元件之側面202而將發光元件20與被覆構件40接著。導光構件50之來自發光元件20之光之透過率高於被覆構件40。因此，藉由導光構件50被覆至發光元件之側面202為止，而自發光元件20之側面所出射之光通過導光構件50而容易於發光裝置之外側提取，故而可提高光提取效率。
於發光元件20為複數個之情形時，一個發光元件與另一個發光元件之峰值波長可相同亦可不同。於一個發光元件與另一個發光元件之峰值波長不同之情形時，較佳為發光之峰值波長為430 nm以上且未達490 nm之範圍(藍色區域之波長範圍)之發光元件、及發光之峰值波長為490 nm以上且570 nm以下之範圍(綠色區域之波長範圍)之發光元件。藉由如此設置，可提高發光裝置之演色性。
如圖2A、圖2B所示般，透光性構件30亦可含有波長轉換物質32。波長轉換物質32係吸收發光元件20發出之一次光之至少一部分，而發出與一次光不同之波長之二次光之構件。藉由使透光性構件30含有波長轉換物質32，可輸出混色有發光元件20發出之一次光、與波長轉換物質32發出之二次光之混色光。例如若使用藍色LED(Light Emitting Diode，發光二極體)作為發光元件20，使用YAG(Yttrium Aluminum Garnet，釔鋁石榴石)等螢光體作為波長轉換物質32，則可構成輸出將藍色LED之藍色光、與由該藍色光所激發而使螢光體發出之黃色光混合所獲得之白色光之發光裝置。
波長轉換物質可均勻地分散於透光性構件中，亦可使波長轉換物質較透光性構件30之上面偏集存在於發光元件之附近。藉由如此設置，而即便使用不耐受水分之波長轉換物質32，透光性構件30之母材31亦可作為保護層發揮功能，故而可抑制波長轉換物質32之劣化。又，如圖2A、圖2B所示般，透光性構件30亦可具備含有波長轉換物質32之層、及實質上不含波長轉換物質之層33。藉由使實質上不含波長轉換物質之層33位於透光性構件30含有波長轉換物質32之層上，而實質上不含波長轉換物質之層33亦作為保護層發揮功能，故而可抑制波長轉換物質32之劣化。作為不耐受水分之波長轉換物質32，例如可列舉：錳活化氟化物螢光體。錳活化氟化物系螢光體係就可獲得光譜線寬度相對窄之發光且顏色再現性之觀點而言較佳之構件。
如圖2B所示，導通孔15係設置於貫通基材11之正面111與背面112之孔內。導通孔15具備：被覆基材之貫通孔之表面之第4配線151及填充於第4配線151內之填充構件152。填充構件152可為導電性，亦可為絕緣性。較佳為使用樹脂材料作為填充構件152。通常，硬化前之樹脂材料之流動性高於硬化前之金屬材料，故而容易填充於第4配線151內。因此，藉由使用樹脂材料作為填充構件，而容易製造基板。作為容易填充之樹脂材料，例如可列舉：環氧樹脂。於使用樹脂材料作為填充構件之情形時，為了降低線膨脹係數，較佳為含有添加構件。如此設置可減小與第4配線之線膨脹係數之差，故而可抑制藉由來自發光元件之熱而使第4配線與填充構件之間產生間隙。作為添加構件，例如可列舉：氧化矽。又，於使用金屬材料作為填充構件152之情形時，可提高散熱性。
如圖4A所示般，背面之導通孔15之面積小於背面之凹處16之開口部之面積。因此，導通孔15貫通基材11，但小於背面之凹處16之開口部之面積，故而可抑制基材11之強度降低。
如圖4A所示般，較佳為於後視下凹處16位於導通孔15與鄰接之導通孔之間。換言之，較佳為於後視下凹處16位於將導通孔15與鄰接之導通孔連結之直線上。藉由如此設置，可將來自發光元件之熱自導通孔15有效率地傳遞至位於凹處16內之第3配線14。傳遞至第3配線14之熱係經由接合構件而傳遞至安裝基板，故而發光裝置之散熱性提高。
又，如圖4A所示般，較佳為於後視下導通孔15位於凹處16與鄰接之凹處之間。換言之，較佳為於後視下導通孔15位於將凹處16與鄰接之凹處連結之直線上。藉由如此設置，可將來自發光元件之熱自導通孔15有效率地傳遞至位於凹處內之第3配線14。藉此，發光裝置之散熱性提高。
如圖2B所示般，發光元件20至少包含半導體積層體23，於半導體積層體23設置正負電極21、22。正負電極21、22較佳為形成於發光元件20之相同之側之面，將發光元件20覆晶安裝至基板10。藉此，不需要將電氣供給至發光元件之正負電極之導線，故而可使發光裝置小型化。再者，於本實施形態中，發光元件20具有元件基板24，但亦可去除元件基板24。於將發光元件20覆晶安裝至基板10之情形時，發光元件之正負電極21、22經由導電性接著構件60而連接至第1配線12。
如圖2B所示般，於發光裝置1000具備複數個發光元件20之情形時，較佳為複數個發光元件於第1方向(X方向)上並排地設置。藉由如此設置，可縮短發光裝置1000之第2方向(Y方向)之寬度，故而可使發光裝置薄型化。再者，發光元件之數量可為三個以上，亦可為一個。
如圖3C、圖4A所示般，基板10具備：基材11、第1配線12、及第2配線13。基材11具有：於作為長邊方向之第1方向與作為短邊方向之第2方向上延伸之正面111、位於正面之相反側之背面112、與正面111鄰接且與正面111正交之底面113、及位於底面113之相反側之上面114。
如圖4A所示般，發光裝置1000亦可具備被覆第2配線13之一部分之絕緣膜18。藉由具備絕緣膜18，可確保背面之絕緣性及防止短路。又，可防止第2配線自基材剝離。
如圖5A所示般，位於底面113側之被覆構件40之長邊方向之側面403較佳為於Z方向上於發光裝置1000之內側傾斜。藉由如此設置，於將發光裝置1000安裝至安裝基板時，可抑制被覆構件40之側面403與安裝基板之接觸，容易使發光裝置1000之安裝姿勢穩定。又，於被覆構件40熱膨脹時，亦可抑制因與安裝基板之接觸產生之應力。位於上面114側之被覆構件40之長邊方向之側面404較佳為於Z方向上於發光裝置1000之內側傾斜。藉由如此設置，可抑制被覆構件40之側面與吸附噴嘴(吸嘴)之接觸，可抑制發光裝置1000之吸附時之被覆構件40之損傷。又，藉由於將發光裝置1000安裝至照明單元等中時，基材11之上面114較被覆構件40之側面404優先地與周邊構件接觸，可抑制被覆構件40之應力。如此，位於底面113側之被覆構件40之長邊方向之側面403及位於上面114側之被覆構件40之長邊方向之側面404較佳為自背面至正面方向(Z方向)上於發光裝置1000之內側傾斜。被覆構件40之傾斜角度θ可適宜選擇，就容易發揮此種效果及被覆構件40之強度之觀點而言，較佳為0.3°以上且3°以下，更佳為0.5°以上且2°以下，進而較佳為0.7°以上且1.5°以下。
如圖5A、圖5B所示般，發光裝置1000之右側面與左側面較佳為設為大致相同之形狀。藉由如此設置，可使發光裝置1000小型化。
如圖6所示般，較佳為被覆構件40之短邊方向之側面405與基板10之短邊方向之側面105處於實質上同一平面上。藉由如此設置，可縮短長邊方向(X方向)之寬度，故而可使發光裝置小型化。
＜實施形態2＞ 圖7～圖9B所示之本發明之實施形態2之發光裝置2000與實施形態1之發光裝置1000相比，載置於基板上之發光元件之數量、基材所具備之凹處及導通孔之數量不同。凹處16之形狀係與實施形態1相同。
如圖8A所示般，發光裝置2000可藉由與實施形態1同樣地自背面至正面方向上之凹處之深度於底面側深於上面側，而使位於凹處之上面側之基材之厚度大於位於凹處之底面側之基材之厚度。藉此，可抑制基材之強度降低。又，藉由底面側之凹處較深，而增加形成於凹處內之接合構件之體積，故而可提高發光裝置2000與安裝基板之接合強度。
如圖8B所示般，發光元件之數量亦可為一個。可藉由使發光元件為一個，而與發光元件為複數個之情形相比，縮短第1方向(X方向)之寬度，故而可使發光裝置小型化。藉由縮短發光裝置之第1方向(X方向)之寬度，亦可適宜變更凹處之數量。例如，如圖9A所示般，亦可將凹處16之數量設為兩個。再者，凹處16可為一個，亦可為三個以上。
如圖9B所示般，較佳為於後視下複數個導通孔15位於凹處16與鄰接之凹處之間。換言之，較佳為於後視下複數個導通孔15位於將凹處16與鄰接之凹處連結之直線上。藉由如此設置，可將來自發光元件之熱自導通孔15有效率地傳遞至位於凹處內之第3配線14。藉此，提高發光裝置之散熱性。
＜實施形態3＞ 圖10～圖14所示之本發明之實施形態3之發光裝置3000與實施形態1之發光裝置1000相比，就具備形狀不同之凹處16之方面而言不同。
發光裝置3000係與發光裝置1000同樣地具備：基板10、至少一個發光元件20、及被覆構件40。基板10具備：基材11、第1配線12、第2配線13、第3配線14、及導通孔15。基材11具備：於作為長邊方向之第1方向與作為短邊方向之第2方向上延伸之正面111、位於正面之相反側之背面112、與正面111鄰接且與正面111正交之底面113、位於底面113之相反側之上面114、及位於正面111與背面112之間之側面115。基材11進而具有複數個凹處16。複數個凹處16具備：於背面112與底面113上開口之中央凹處161、及於背面112與底面113與側面115上開口之端部凹處162。第3配線14係被覆凹處16之內壁且與第2配線13電性連接。
如圖14所示般，發光裝置3000可藉由自背面至正面方向上之中央凹處161及/或端部凹處162之深度於底面側深於上面側，而使位於中央凹處161及/或端部凹處162之上面側之基材之厚度大於位於中央凹處161及/或端部凹處162之底面側之基材之厚度。藉此，可抑制基材之強度降低。又，藉由底面側之中央凹處161及/或端部凹處162較深，而形成於中央凹處161及/或端部凹處162內之接合構件之體積增加，故而可提高發光裝置3000與安裝基板之接合強度。再者，中央凹處161及/或端部凹處162只要具有至少一個即可。
如圖11～圖14所示般，端部凹處162於基材之側面115亦開口。藉此，接合構件亦位於基材之側面115側，故而可進一步提高發光裝置3000與安裝基板之接合強度。於使基材11之底面113、與安裝基板對向而安裝發光裝置3000之側面發光型之情形時，尤佳為具備端部凹處162。可藉由具備端部凹處162，而固定基材之側面115，故而可抑制發光裝置3000於安裝基板上傾斜，或基材之背面與安裝基板對向地豎立之曼哈頓現象之產生。端部凹處162只要具有至少一個即可，較佳為具有複數個。藉由存在複數個端部凹處162，可進一步提高發光裝置3000與安裝基板之接合強度。於存在複數個端部凹處162之情形時，較佳為於後視下端部凹處位於基材之兩端。藉由如此設置，可進一步抑制曼哈頓現象之產生。
於在後視下中央凹處161之形狀為圓形狀之一半之大致半圓形狀且端部凹處162之形狀為圓形狀之大致四分之一之形狀之情形時，中央凹處161與端部凹處162之圓形狀之直徑可不同，亦可大致相同。若中央凹處161與端部凹處162之圓形狀之直徑大致相同，則可藉由一個鑽孔器而形成中央凹處161及端部凹處162，故而較佳。又，於在剖面觀察下中央凹處161及端部凹處162具備自底面113於基材11之厚度增加之方向傾斜之傾斜部之情形時，中央凹處161之傾斜部與端部凹處162之傾斜部之角度可不同，亦可大致相同。若中央凹處161之傾斜部與端部凹處162之傾斜部之角度大致相同，則可藉由一個鑽孔器而形成中央凹處161及端部凹處162，故而較佳。
如圖15、圖16所示般，一個透光性構件30亦可位於複數個發光元件上。藉由如此設置，可增大前視下之透光性構件之面積，故而提高發光裝置之光提取效率。又，藉由使發光裝置之發光面為一個，可降低發光裝置之亮度不均。
於一個透光性構件30位於複數個發光元件上之情形時，將各發光元件20與透光性構件30接合之導光構件50可相連接，亦可分別遠離。如圖16所示般，較佳為使導光構件位於以將一個發光元件與另一個發光元件之間連接之部位。藉由如此設置，可自一個發光元件與另一個發光元件之間亦經由導光構件將發光元件之光導光至透光構件，故而可降低發光裝置之亮度不均。又，由於位於一個發光元件與另一個發光元件之間之被覆構件之部分減少，故而可抑制被覆構件因來自發光元件之光而劣化。再者，作為導光構件，較佳為使用與被覆構件相比不易因來自發光元件之光而劣化之材料。
＜實施形態4＞ 圖17～圖21所示之本發明之實施形態4之發光裝置4000與實施形態2之發光裝置2000相比，就具備形狀不同之凹處16之方面而言不同。
如圖21所示般，發光裝置4000具備端部凹處162。藉由自背面至正面方向上之端部凹處之深度於底面側深於上面側，可使位於端部凹處之上面側之基材之厚度大於位於凹處之底面側之基材之厚度。藉此，可抑制基材之強度降低。又，藉由底面側之端部凹處較深，而形成於端部凹處內之接合構件之體積增加，故而可提高發光裝置4000與安裝基板之接合強度。
如圖18～圖21所示般，端部凹處162亦可於基材之側面115開口。藉此，接合構件亦位於基材之側面115側，故而可進一步提高發光裝置4000與安裝基板之接合強度。
＜實施形態5＞ 圖22所示之本發明之實施形態5之發光裝置5000與實施形態4之發光裝置4000相比，就具備中央凹處161之方面而言不同。
發光裝置5000係藉由具備中央凹處161及端部凹處162，而可藉由接合構件而固定之部位增加，故而可提高發光裝置與安裝基板之接合強度。再者，自背面至正面方向上之中央凹處161及/或端部凹處162之深度於底面側深於上面側。藉此，可提高發光裝置5000與安裝基板之接合強度。
＜實施形態6＞ 圖23所示之本發明之實施形態6之發光裝置6000與實施形態1之發光裝置1000相比，就第2配線及絕緣膜之形狀、與於發光裝置之中央不具備凹處(中央凹處)之方面而言不同。
發光裝置6000之第2配線13具備於後視下位於兩個端部凹處之間且自絕緣膜18露出之露出部131。露出部131係除了底面113側以外被絕緣膜18所包圍。藉由將接合構件配置於露出部131，可提高發光裝置與安裝基板之接合強度。後視下之露出部131之形狀可為四邊形，亦可為半球形狀，亦可為任意之形狀。後視下之露出部131之形狀可藉由變更絕緣膜之形狀而容易地變更。後視下之露出部131之形狀較佳為於底面側具備寬度較窄部132，於在第2方向(Y方向)上延伸之位置具備寬度較寬部133。藉由配置成為寬度較窄之部位，而於安裝發光裝置之情形時，可抑制接合構件中所含之助焊劑等沿著露出部131之表面滲入至發光元件下。又，自絕緣膜18露出之第2配線13之形狀較佳為位於相對於平行於第2方向(Y方向)之基材之中心線左右對稱。藉由如此設置，於將發光裝置經由接合構件安裝至安裝基板時，可有效地發揮自對準，將發光裝置精度良好地安裝至安裝範圍內。
＜實施形態7＞ 圖24所示之本發明之實施形態7之發光裝置7000與實施形態4之發光裝置4000相比，第2配線及絕緣膜之形狀不同。
發光裝置7000之第2配線13具備與發光裝置6000同樣地位於在後視下兩個端部凹處之間且自絕緣膜18露出之露出部131。露出部131係除底面113側以外被絕緣膜18所包圍。藉由將接合構件配置於露出部131，可提高發光裝置7000與安裝基板之接合強度。
安裝發光裝置之安裝基板之焊盤圖案之形狀並無特別限定，可為大致四邊形，亦可為大致圓形狀。例如，如圖25A所示般，安裝實施形態1之發光裝置之安裝基板之焊盤圖案亦可具備於X方向上寬度較寬之寬度較寬部W10與寬度較窄之寬度較窄部W9。藉由於仰視下使寬度較窄部W9位於與凹處重疊之位置，可提高將發光裝置安裝於安裝基板時之自對準性。又，藉由使焊盤圖案具備寬度較寬部W10，可增大仰視下之焊盤圖案之面積。藉此，可抑制接合構件之厚度之不均。又，如實施形態1之發光裝置般，安裝凹處之中央之深度為Z方向上之凹處之深度之最大之發光裝置的安裝基板之焊盤圖案係如圖25B所示般，較佳為焊盤圖案之中央之Z方向之長度W12大於焊盤圖案之端部之Z方向之長度W11。藉由如此設置，可提高將發光裝置安裝於安裝基板時之自對準性。又，如圖25C所示般，焊盤圖案具備寬度較寬部W10與寬度較窄部W9，且於焊盤圖案之寬度較窄部中央之Z方向上之長度W14大於焊盤圖案之寬度較窄部之端部之Z方向上之長度W13。藉由如此設置，可提高將實施形態1之發光裝置安裝至安裝基板時之自對準性，抑制接合構件之厚度之不均。
又，如實施形態4之發光裝置般，安裝越自發光裝置之中心遠離、Z方向上之凹處之深度越深之發光裝置的安裝基板之焊盤圖案係如圖26A所示般，較佳為距離發光裝置之中心較遠之側之焊盤圖案之Z方向上之長度W15大於距離發光裝置之中心較近之側之焊盤圖案之Z方向上之長度W16。藉由如此設置，可提高將發光裝置安裝於安裝基板時之自對準性。又，如圖26B所示般，焊盤圖案較佳為具備於X方向上寬度較寬之寬度較寬部W10與寬度較窄之寬度較窄部W9，且距離發光裝置之中心較遠之側之焊盤圖案之寬度較窄部之端部之Z方向之長度W17大於距離發光裝置之中心較近之側之焊盤圖案之寬度較窄部之端部之Z方向之長度W18。藉由於仰視下使寬度較窄部位於與端部凹處重疊之位置，可提高將發光裝置安裝於安裝基板時之自對準性。又，藉由使焊盤圖案具備寬度較寬部，可增大仰視下之焊盤圖案之面積。藉此，可抑制接合構件之厚度之不均。又，藉由距離發光裝置之中心較遠之側之焊盤圖案之寬度較窄部之端部之Z方向之長度W17大於距離發光裝置之中心較近之側之焊盤圖案之寬度較窄部之端部之Z方向之長度W18，可提高將發光裝置安裝於安裝基板時之自對準性。
＜實施形態8＞ 圖27～圖30所示之本發明之實施形態8之發光裝置8000與實施形態1之發光裝置1000相比，載置於基板上之發光元件之數量、基材所具備之凹處及導通孔之數量、透光性構件之形狀不同。凹處16之形狀係與實施形態1相同。
如圖28A所示般，發光裝置8000可藉由與實施形態1同樣地自背面至正面方向上之凹處之深度於底面側深於上面側，而使位於凹處之上面側之基材之厚度大於位於凹處之底面側之基材之厚度。藉此，可抑制基材之強度降低。又，藉由底面側之凹處較深，而形成於凹處內之接合構件之體積增加，故而可提高發光裝置8000與安裝基板之接合強度。
如圖28B所示般，發光元件之數量亦可為三個。三個發光元件之峰值波長可相同，三個發光元件之峰值波長亦可分別不同，亦可兩個發光元件之峰值波長相同且一個發光元件之峰值波長與兩個發光元件之峰值波長不同。再者，於本說明書中，所謂發光元件之峰值波長相同，意指容許5 nm左右之變動。於發光元件之峰值波長不同之情形時，較佳為如圖28B所示般，具備發光之峰值波長為430 nm以上且未達490 nm之範圍(藍色區域之波長範圍)之第1發光元件20B、與發光之峰值波長為490 nm以上且570 nm以下之範圍(綠色區域之波長範圍)之第2發光元件20G。尤其是第2發光元件20G較佳為使用半值寬為40 nm以下之發光元件，更佳為使用半值寬為30 nm以下之發光元件。藉此，與使用綠色螢光體而獲得綠色光之情形相比，可使綠色光容易具有尖銳之峰。其結果為，具備發光裝置8000之液晶顯示裝置可達成較高之顏色再現性。
第1發光元件20B與第2發光元件20G之配置並無特別限定，較佳為如圖28B所示般，自左依序並排配置作為藍色發光元件之第1發光元件20B、作為綠色發光元件之第2發光元件20G、及作為藍色發光元件之第1發光元件20B。藉由將第1發光元件20B與第2發光元件20G交替地並排配置，可提高發光裝置之混色性。再者，亦可自左依序並排配置第2發光元件、第1發光元件、及第2發光元件。又，根據欲獲得之發光特性，第1發光元件20B之個數可多於第2發光元件20G之個數，第2發光元件20G之個數亦可多於第1發光元件20B之個數，又，第1發光元件20B與第2發光元件20G之個數亦可相同。藉由調整發光元件之個數，可製成具有任意色調或光量之發光裝置。
如圖28B所示般，於一個透光性構件30位於第1發光元件20B與第2發光元件20G上之情形時，波長轉換物質32較佳為幾乎不吸收第2發光元件20G之綠色光而發出紅色光。即，波長轉換物質32較佳為不使綠色光實質上轉換為紅色光。並且，波長轉換物質32對綠色光之反射率較佳為於綠色光之波長之範圍內平均為70%以上。藉由將波長轉換物質32設為對綠色光之反射率較高即吸收綠色光之情況較少之螢光體亦即將綠色光波長轉換之情況較少之螢光體，可容易地進行發光裝置之設計。 若使用綠色光之吸收較大之紅色螢光體，則不僅對於第1發光元件20B，亦必須對於第2發光元件20G，考慮波長轉換物質32之波長轉換而研究發光裝置之輸出平衡。另一方面，若使用幾乎不將綠色光波長轉換之波長轉換物質32，則可僅考慮第1發光元件20B發出之藍色之波長轉換而設計發光裝置之輸出平衡。
作為此種較佳之波長轉換物質32，可列舉以下之紅色螢光體。波長轉換物質32為該等之至少一個以上。 第1種係其組成為以下之通式(I)所表示之紅色螢光體。 A2 MF6 ：Mn4+ (I) 其中，上述通式(I)中，A為選自由K、Li、Na、Rb、Cs及NH4+ 所組成之群中之至少一種，M為選自由第4族元素及第14族元素所組成之群中之至少一種之元素。
第4族元素為鈦(Ti)、鋯(Zr)及鉿(Hf)。第14族元素為矽(Si)、鍺(Ge)、錫(Sn)及鉛(Pb)。 作為第1種紅色螢光體之具體例，可列舉：K2 SiF6 ：Mn4+ 、K2 (Si，Ge)F6 ：Mn4+ 、K2 TiF6 ：Mn4+ 。
第2種係其組成為3.5MgO・0.5MgF2 ・GeO2 ：Mn4+ 所表示之紅色螢光體、或其組成為以下之通式(II)所表示之紅色螢光體。 (x－a)MgO・a(Ma)O・b/2(Mb)2 O3 ・yMgF2 ・c(Mc)X2 ・(1－d－e)GeO2 ・d(Md)O2 ・e(Me)2 O3 ：Mn4+ (II) 其中，上述通式(II)中，Ma為選自Ca、Sr、Ba、Zn中之至少一種，Mb為選自Sc、La、Lu中之至少一種，Mc為選自Ca、Sr、Ba、Zn中之至少一種，X為選自F、Cl中之至少一種，Md為選自Ti、Sn、Zr中之至少一種，Me為選自B、Al、Ga、In中之至少一種。又，關於x、y、a、b、c、d、e，為2≦x≦4、0＜y≦2、0≦a≦1.5、0≦b＜1、0≦c≦2、0≦d≦0.5、0≦e＜1。
發光裝置8000係藉由發光元件為三個，而與發光元件為一個之情形相比，第1方向(X方向)之寬度容易變長。因此，亦可適宜變更凹處及導通孔之數量。例如，如圖30所示般，亦可將凹處16及導通孔之數量設為四個。
可如圖31所示般使一個透光性構件30分別位於第1發光元件、與第2發光元件上，亦可如圖28B般使一個透光性構件30位於複數個發光元件上。於如圖31般使一個透光性構件30分別位於第1發光元件、與第2發光元件上之情形時，位於第1發光元件20B上之透光性構件30、與位於第2發光元件20G上之透光性構件30所含之波長轉換物質32之材料可相同，亦可不同。例如於波長轉換物質32幾乎不吸收第2發光元件20G之綠色光而發出紅色光之情形時，亦可使位於第1發光元件20B上之透光性構件30中含有作為紅色螢光體之波長轉換物質32，使位於第2發光元件20G上之透光性構件30中含有作為紅色螢光體之波長轉換物質32。藉由如此設置，可僅考慮第1發光元件20B發出之藍色之波長轉換而設計發光裝置之輸出平衡。於使一個透光性構件30分別位於第1發光元件、與第2發光元件上之情形時，於位於第1發光元件20B上之透光性構件30、與位於第2發光元件20G上之透光性構件30之間形成被覆構件。如圖28B所示般，於一個透光性構件30位於複數個發光元件上之情形時，可增大前視下之透光性構件30之面積，故而發光裝置之光提取效率提高。又，藉由發光裝置之發光面成為一個，可降低發光裝置之亮度不均。
於一個透光性構件30位於複數個發光元件上之情形時，將各發光元件20與透光性構件30接合之導光構件50可相連接，亦可分別遠離。如圖28B所示般，較佳為將導光構件50位於以將一個發光元件與另一個發光元件之間連接之部位。藉由如此設置，可自一個發光元件與另一個發光元件之間亦經由導光構件而將發光元件之光導光至透光構件，故而可降低發光裝置之亮度不均。
如圖28B、圖31所示般，透光性構件30亦可具備含有波長轉換物質32之層、及實質上不含波長轉換物質之層33。藉由使實質上不含波長轉換物質之層33位於透光性構件30含有波長轉換物質32之層上，而實質上不含波長轉換物質之層33亦作為保護層發揮功能，故而可抑制波長轉換物質32之劣化。如圖31所示般，於一個透光性構件30分別位於第1發光元件、與第2發光元件上之情形時，位於第1發光元件20B上之透光性構件30之實質上不含波長轉換物質之層33之厚度、與位於第2發光元件20G上之透光性構件30之實質上不含波長轉換物質之層33之厚度可分別相同，亦可不同。又，於一個透光性構件30分別位於第1發光元件、與第2發光元件上之情形時，位於第1發光元件20B上之透光性構件30之含有波長轉換物質32之層之厚度、與位於第2發光元件20G上之透光性構件30之含有波長轉換物質32之層之厚度可分別相同亦可不同。再者，於本說明書中，所謂厚度相同，意指可容許5 μm左右之不同。
以下，對本發明之一實施形態之發光裝置中之各構成要素進行說明。
(基板10) 基板10係載置發光元件之構件。基板10至少包含：基材11、第1配線12、第2配線13、第3配線14、及導通孔15。
(基材11) 基材11可使用樹脂或纖維強化樹脂、陶瓷、玻璃等絕緣性構件而構成。作為樹脂或纖維強化樹脂，可列舉：環氧、玻璃環氧化物、雙順丁烯二醯亞胺三𠯤(BT)、聚醯亞胺等。作為陶瓷，可列舉：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化鋯、氧化鈦、氮化鈦、或該等之混合物等。該等基材之中，尤佳為使用具有接近發光元件之線膨脹係數之物性之基材。基材之厚度之下限值可適宜選擇，就基材之強度之觀點而言，較佳為0.05 mm以上，更佳為0.2 mm以上。又，基材之厚度之上限值就發光裝置之厚度(深度)之觀點而言，較佳為0.5 mm以下，更佳為0.4 mm以下。
(第1配線12、第2配線13、第3配線14) 第1配線係配置於基板之正面且與發光元件電性連接。第2配線係配置於基板之背面且經由導通孔與第1配線電性連接。第3配線係被覆凹處之內壁且與第2配線電性連接。第1配線、第2配線及第3配線可由銅、鐵、鎳、鎢、鉻、鋁、銀、金、鈦、鈀、銠、或該等之合金而形成。可為該等金屬或合金之單層，亦可為多層。就散熱性之觀點而言，尤佳為銅或銅合金。又，就導電性接著構件之潤濕性及/或光反射性等觀點而言，亦可於第1配線及/或第2配線之表層設置銀、鉑、鋁、銠、金或該等之合金等之層。
(導通孔15) 導通孔15係設置於貫通基材11之正面與背面之孔內且將第1配線與上述第2配線電性連接之構件。導通孔15係由被覆基材之貫通孔之表面之第4配線151、與填充至第4配線內151之填充構件152構成。第4配線151可使用與第1配線、第2配線及第3配線相同之導電性構件。填充構件152可使用導電性之構件，亦可使用絕緣性之構件。
(絕緣膜18) 絕緣膜18係實現確保背面之絕緣性及防止短路之構件。絕緣膜亦可由該領域中所使用者之任一種形成。例如可列舉：熱硬化性樹脂或熱塑性樹脂等。
(發光元件20) 發光元件20係藉由施加電壓而自發光之半導體元件，可應用由氮化物半導體等構成之已知之半導體元件。作為發光元件20，例如可列舉：LED晶片。發光元件20係至少具備半導體積層體23，於多數情形時，進而具備元件基板24。發光元件之俯視形狀較佳為矩形，尤佳為正方形狀或於一方向上較長之長方形狀，但亦可為其他形狀，例如若為六邊形，則亦可提高發光效率。發光元件之側面相對於上面，可為垂直，亦可於內側或外側傾斜。又，發光元件具有正負電極。正負電極可由金、銀、錫、鉑、銠、鈦、鋁、鎢、鈀、鎳或該等之合金構成。發光元件之發光峰值波長可根據半導體材料或其混晶比而自紫外線區域至紅外線區域中選擇。作為半導體材料，較佳為使用可發出可高效率地激發波長轉換物質之短波長之光之材料的氮化物半導體。氮化物半導體主要以通式Inx Aly Ga1 － x － y N(0≦x、0≦y、x＋y≦1)表示。關於發光元件之發光峰值波長，就發光效率、以及波長轉換物質之激發及與該發光之混色關係等觀點而言，較佳為400 nm以上且530 nm以下，更佳為420 nm以上且490 nm以下，進而較佳為450 nm以上且475 nm以下。此外，亦可使用InAlGaAs系半導體、InAlGaP系半導體、硫化鋅、硒化鋅、碳化矽等。發光元件之元件基板為主要可使構成半導體積層體之半導體之結晶成長之結晶成長用基板，但亦可為接合於自結晶成長用基板分離之半導體元件構造之接合用基板。藉由元件基板具有透光性，而容易採用覆晶安裝，又，容易提高光之提取效率。作為元件基板之母材，可列舉：藍寶石、氮化鎵、氮化鋁、矽、碳化矽、砷化鎵、磷化鎵、磷化銦、硫化鋅、氧化鋅、硒化鋅、金剛石等。其中，較佳為藍寶石。元件基板之厚度可適宜選擇，例如為0.02 mm以上且1 mm以下，就元件基板之強度及/或發光裝置之厚度之觀點而言，較佳為0.05 mm以上且0.3 mm以下。
(透光性構件30) 透光性構件係設置於發光元件上且保護發光元件之構件。透光性構件係至少由如下之母材構成。又，透光性構件可藉由於母材中含有如下之波長轉換物質32，而作為波長轉換物質發揮功能。於透光性構件具備含有波長轉換物質之層、與實質上不含波長轉換物質之層之情形時，各層之母材如下般構成。再者，各層之母材可相同亦可不同。其中，透光性構件並非必須具有波長轉換物質。又，透光性構件亦可使用波長轉換物質與例如氧化鋁等無機物之燒結體、或波長轉換物質之板狀結晶等。
(透光性構件之母材31) 透光性構件之母材31只要為對由發光元件發出之光具有透光性者即可。再者，所謂「透光性」，係指發光元件之發光峰值波長下之光透過率較佳為60%以上，更佳為70%以上，進而較佳為80%以上。透光性構件之母材可使用聚矽氧樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、或該等之改性樹脂。亦可為玻璃。其中，聚矽氧樹脂及改性聚矽氧樹脂較佳為耐熱性及耐光性優異。作為具體之聚矽氧樹脂，可列舉：二甲基聚矽氧樹脂、苯基-甲基聚矽氧樹脂、二苯基聚矽氧樹脂。透光性構件可由該等母材中之一種構成單層，或積層該等母材中之兩種以上而構成。再者，本說明書中之「改性樹脂」係指包含混成樹脂者。
透光性構件之母材亦可於上述樹脂或玻璃中含有各種填料。作為該填料，可列舉：氧化矽、氧化鋁、氧化鋯、氧化鋅等。填料可單獨使用該等中之一種，或將該等中之兩種以上組合而使用。尤佳為熱膨脹係數較小之氧化矽。又，亦可藉由使用奈米粒子作為填料，而增大發光元件發出之光之散射，降低波長轉換物質之使用量。再者，所謂奈米粒子，係指粒徑為1 nm以上且100 nm以下之粒子。又，本說明書中之「粒徑」例如係以D50 定義。
(波長轉換物質32) 波長轉換物質係吸收發光元件發出之一次光之至少一部分，而發出與一次光不同之波長之二次光。波長轉換物質可單獨使用以下所示之具體例中之一種，或將兩種以上組合而使用。
作為進行綠色發光之波長轉換物質，可列舉：釔-鋁-石榴石系螢光體(例如Y3 (Al，Ga)5 O12 ：Ce)、鎦-鋁-石榴石系螢光體(例如Lu3 (Al，Ga)5 O12 ：Ce)、鋱-鋁-石榴石系螢光體(例如Tb3 (Al，Ga)5 O12 ：Ce)系螢光體、矽酸鹽系螢光體(例如(Ba，Sr)2 SiO4 ：Eu)、氯矽酸鹽系螢光體(例如Ca8 Mg(SiO4 )4 Cl2 ：Eu)、β賽隆系螢光體(例如Si6 － z Alz Oz N8 － z ：Eu(0＜z＜4.2))、SGS系螢光體(例如SrGa2 S4 ：Eu)等。作為黃色發光之波長轉換物質，可列舉：α賽隆系螢光體(例如Mz (Si，Al)12 (O，N)16 (其中，為0＜z≦2，M為Li、Mg、Ca、Y、及La與不包括Ce之鑭系元素)等。此外，於上述進行綠色發光之波長轉換物質中亦具有黃色發光之波長轉換物質。又，例如釔-鋁-石榴石系螢光體可藉由將Y之一部分被Gd置換而將發光峰值波長轉移至長波長側，可實現黃色發光。又，該等之中，亦具有可實現橙色發光之波長轉換物質。作為進行紅色發光之波長轉換物質，可列舉：含氮之鋁矽酸鈣(CASN或SCASN)系螢光體(例如(Sr，Ca)AlSiN3 ：Eu)等。此外，錳活化氟化物系螢光體(為通式(I)A2 [M1 － a Mna F6 ]所表示之螢光體(其中，上述通式(I)中，A為選自由K、Li、Na、Rb、Cs及NH4 所組成之群中之至少一種，M為選自由第4族元素及第14族元素所組成之群中之至少一種元素，a滿足0＜a＜0.2))。作為該錳活化氟化物系螢光體之代表例，有錳活化氟化矽酸鉀之螢光體(例如K2 SiF6 ：Mn)。
(被覆構件40) 關於光反射性之被覆構件，就向上方之光提取效率之觀點而言，發光元件之發光峰值波長下之光反射率較佳為70%以上，更佳為80%以上，進而較佳為90%以上。進而，被覆構件較佳為白色。因此，被覆構件較佳為於母材中含有白色顏料而成。被覆構件係於硬化前經歷液狀之狀態。被覆構件可藉由轉移成形、射出成形、壓縮成形、灌注等而形成。
(被覆構件之母材) 被覆構件之母材可使用樹脂，例如可列舉：聚矽氧樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、或該等之改性樹脂。其中，聚矽氧樹脂及改性聚矽氧樹脂較佳為耐熱性及耐光性優異。作為具體之聚矽氧樹脂，可列舉：二甲基聚矽氧樹脂、苯基-甲基聚矽氧樹脂、二苯基聚矽氧樹脂。又，被覆構件之母材亦可含有與上述之透光性構件相同之填料。
(白色顏料) 白色顏料可單獨使用氧化鈦、氧化鋅、氧化鎂、碳酸鎂、氫氧化鎂、碳酸鈣、氫氧化鈣、矽酸鈣、矽酸鎂、鈦酸鋇、硫酸鋇、氫氧化鋁、氧化鋁、氧化鋯、氧化矽中之一種，或將該等中之兩種以上組合而使用。白色顏料之形狀可適宜選擇，亦可為不定形或破碎狀，就流動性之觀點而言，較佳為球狀。又，白色顏料之粒徑例如可列舉：0.1 μm以上且0.5 μm以下左右，為了提高光反射或被覆之效果，越小越佳。光反射性之被覆構件中之白色顏料之含量可適宜選擇，就光反射性及液狀時之黏度等觀點而言，例如較佳為10 wt%以上且80 wt%以下，更佳為20 wt%以上且70 wt%以下，進而較佳為30 wt%以上且60 wt%以下。再者，「wt%」係重量百分比，表示該材料之重量相對於光反射性之被覆構件之總重量之比率。
(導光構件50) 導光構件係將發光元件與透光性構件接著而將來自發光元件之光導光至透光性構件之構件。導光構件之母材可列舉：聚矽氧樹脂、環氧樹脂、酚樹脂、聚碳酸酯樹脂、丙烯酸系樹脂、或該等之改性樹脂。其中，聚矽氧樹脂及改性聚矽氧樹脂較佳為耐熱性及耐光性優異。作為具體之聚矽氧樹脂，可列舉：二甲基聚矽氧樹脂、苯基-甲基聚矽氧樹脂、二苯基聚矽氧樹脂。又，導光構件之母材亦可含有與上述之透光性構件相同之填料。又，可省略導光構件。
(導電性接著構件60) 所謂導電性接著構件，係指將發光元件之電極與第1配線電性連接之構件。作為導電性接著構件，可使用：金、銀、銅等之凸塊，包含銀、金、銅、鉑、鋁、鈀等之金屬粉末與樹脂黏合劑之金屬焊膏，錫-鉍系、錫-銅系、錫-銀系、金-錫系等焊料，低熔點金屬等釺料中之任一種。 [產業上之可利用性]
本發明之一實施形態之發光裝置可用於液晶顯示器之背光裝置、各種照明器具、大型顯示器、廣告或目的地引導等之各種顯示裝置、投影機裝置中，進而可用於數位攝錄影機、傳真機、影印機、掃描儀等中之圖像讀取裝置等中。
2A、2B、8A、8B、11A、15A、18A、28A、28B‧‧‧線10‧‧‧基板11‧‧‧基材12‧‧‧第1配線13‧‧‧第2配線14‧‧‧第3配線15‧‧‧導通孔16、16C、16R、16L‧‧‧凹處18‧‧‧絕緣膜20‧‧‧發光元件20B‧‧‧第1發光元件20G‧‧‧第2發光元件21、22‧‧‧正負電極23‧‧‧半導體積層體24‧‧‧元件基板30‧‧‧透光性構件31‧‧‧母材32‧‧‧波長轉換物質33‧‧‧實質上不含波長轉換物質之層40‧‧‧被覆構件50‧‧‧導光構件60‧‧‧導電性接著構件105‧‧‧側面111‧‧‧正面112‧‧‧背面113‧‧‧底面114‧‧‧上面115‧‧‧側面131‧‧‧露出部132‧‧‧寬度較窄部133‧‧‧寬度較寬部151‧‧‧第4配線152‧‧‧填充構件161‧‧‧中央凹處162‧‧‧端部凹處201‧‧‧光提取面202‧‧‧發光元件之側面403、404、405‧‧‧側面1000、2000、3000、4000、5000、6000、7000、8000‧‧‧發光裝置D1C、D1L、D1R‧‧‧寬度W1、W1C、W1L、W1R、W2、W7、W8‧‧‧深度W3、W4、W5、W6‧‧‧厚度W9‧‧‧寬度較窄部W10‧‧‧寬度較寬部W11、W12、W13、W14、W15、W16、W17、W18‧‧‧長度X‧‧‧第1方向Y‧‧‧第2方向Z‧‧‧正面方向θ‧‧‧傾斜角度
圖1A係實施形態1之發光裝置之概略立體圖1。 圖1B係實施形態1之發光裝置之概略立體圖2。 圖1C係實施形態1之發光裝置之概略前視圖。 圖2A係圖1C之2A-2A線上之概略剖面圖。 圖2B係圖1C之2B-2B線上之概略剖面圖。 圖3A係實施形態1之發光裝置之概略仰視圖。 圖3B係實施形態1之發光裝置之變形性之概略仰視圖。 圖3C係實施形態1之基材之概略前視圖。 圖4A係實施形態1之發光裝置之概略後視圖。 圖4B係針對實施形態1之發光裝置之變化例表示之概略後視圖。 圖4C係針對實施形態1之發光裝置之變化例表示之概略後視圖。 圖4D係實施形態1之發光裝置之變形性之概略仰視圖。 圖4E係實施形態1之發光裝置之變形性之概略仰視圖。 圖4F係實施形態1之發光裝置之變形性之概略仰視圖。 圖5A係實施形態1之發光裝置之概略右側面圖。 圖5B係實施形態1之發光裝置之概略左側面圖。 圖6係實施形態1之發光裝置之概略上面圖。 圖7係實施形態2之發光裝置之概略前視圖。 圖8A係圖7之8A-8A線上之概略剖面圖。 圖8B係圖7之8B-8B線上之概略剖面圖。 圖9A係實施形態2之發光裝置之概略仰視圖。 圖9B係實施形態2之發光裝置之概略後視圖。 圖10係實施形態3之發光裝置之概略前視圖。 圖11係圖10之11A-11A線上之概略剖面圖。 圖12係實施形態3之發光裝置之概略仰視圖。 圖13係實施形態3之發光裝置之概略後視圖。 圖14係實施形態3之發光裝置之概略右側面圖。 圖15係針對實施形態3之發光裝置之變化例表示之概略前視圖。 圖16係圖15之15A-15A線上之概略剖面圖。 圖17係實施形態4之發光裝置之概略前視圖。 圖18係圖17之18A-18A線上之概略剖面圖。 圖19係實施形態4之發光裝置之概略仰視圖。 圖20係實施形態4之發光裝置之概略後視圖。 圖21係實施形態4之發光裝置之概略右側面圖。 圖22係實施形態5之發光裝置之概略後視圖。 圖23係實施形態6之發光裝置之概略後視圖。 圖24係實施形態7之發光裝置之概略後視圖。 圖25A係以點線記載實施形態1之發光裝置之焊盤圖案之概略仰視圖。 圖25B係針對以點線記載實施形態1之發光裝置之焊盤圖案之變化例表示概略仰視圖。 圖25C係針對以點線記載實施形態1之發光裝置之焊盤圖案之變化例表示之概略仰視圖。 圖26A係以點線記載實施形態4之發光裝置之焊盤圖案之概略仰視圖。 圖26B係針對以點線記載實施形態4之發光裝置之焊盤圖案之變化例表示之概略仰視圖。 圖27係實施形態8之發光裝置之概略前視圖。 圖28A係圖27之28A-28A線上之概略剖面圖。 圖28B係圖27之28B-28B線上之概略剖面圖。 圖29係實施形態8之發光裝置之概略仰視圖。 圖30係實施形態8之發光裝置之概略後視圖。 圖31係實施形態8之發光裝置之變化例之概略剖面圖。
12‧‧‧第1配線
13‧‧‧第2配線
14‧‧‧第3配線
16‧‧‧凹處
20‧‧‧發光元件
30‧‧‧透光性構件
50‧‧‧導光構件
60‧‧‧導電性接著構件
111‧‧‧正面
112‧‧‧背面
113‧‧‧底面
161‧‧‧中央凹處
162‧‧‧端部凹處
1000‧‧‧發光裝置
W1、W2‧‧‧深度
W3、W5、W6‧‧‧厚度
X‧‧‧第1方向
Y‧‧‧第2方向
Z‧‧‧正面方向

Claims (14)

  1. 一種發光裝置，其係具備：基板，其係具備具有於作為長邊方向之第1方向與作為短邊方向之第2方向上延伸之正面、位於上述正面之相反側之背面、與上述正面鄰接且與上述正面正交之底面、及位於上述底面之相反側之上面的基材，配置於上述正面之第1配線，配置於上述背面之第2配線，及將上述第1配線與上述第2配線電性連接之導通孔；至少一個發光元件，其係與上述第1配線電性連接且載置於上述第1配線上；及光反射性之被覆構件，其係被覆上述發光元件之側面及上述基板之正面者；且上述基材具有於前視下遠離上述導通孔且於上述背面與上述底面上開口之複數個凹處；上述基板具備被覆複數個上述凹處之內壁且與上述第2配線電性連接之第3配線；上述背面至作為上述正面方向之第3方向上之複數個上述凹處之深度之各者於上述底面側深於上述上面側；於與上述第2方向及上述第3方向平行之剖面觀察下，上述凹處具備自背面向第3方向延伸之平行部，及以上述第3方向上之上述凹處之深度於上述底面側深於上述上面側的方式傾斜之傾斜部。
  2. 如請求項1之發光裝置，其中於上述底面上，於複數個上述凹處之各 者中，中央之深度最大。
  3. 如請求項2之發光裝置，其中於上述背面，複數個上述凹處之各者為半圓形狀。
  4. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中複數個上述凹處之深度之各者之最大為上述第3方向上的上述基材之厚度之0.4倍至0.8倍。
  5. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中於上述背面，複數個上述凹處之各者之形狀相同。
  6. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中於上述背面，複數個上述凹處位於相對於平行於第2方向之基材之中心線左右對稱之位置。
  7. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中上述發光元件，有透光性構件位於其上。
  8. 如請求項7之發光裝置，其中上述被覆構件被覆上述透光性構件之側面。
  9. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中上述被覆構件之短邊方向之側面與上述基板之短邊方向之側面處於實質上同一平面上。
  10. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其具備複數個上述發光元件，且複數個上述發光元件於第1方向上並排地設置。
  11. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中上述基板之基材具有貫通上述正面及上述背面之貫通孔；上述導通孔具備被覆上述貫通孔之表面之第4配線及填充於上述第4配線內之填充構件，且上述填充構件為樹脂材料。
  12. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中上述基材具備位於上述正面與上述背面之間之側面，且複數個上述凹處之至少一個為於上述背面與上述底面與上述側面上開口之端部凹處。
  13. 如請求項12之發光裝置，其具備複數個上述端部凹處，且於後視下上述端部凹處位於基材之兩端。
  14. 如請求項1至3中任一項之發光裝置，其中上述被覆構件具有分別位於上述底面側及上述上面側且沿著上述第1方向之2個側面；位於上述底面側之上述側面及位於上述上面側之上述側面係自上述背面至上述正面方向上朝內側傾斜。
TW107114441A 2017-04-28 2018-04-27 發光裝置 TWI753156B (zh)

Applications Claiming Priority (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017-089996 2017-04-28
JP2017089996 2017-04-28
JP2017-098438 2017-05-17
JP2017098438 2017-05-17
JP2017123949 2017-06-26
JP2017-123949 2017-06-26
JP2017-138720 2017-07-18
JP2017138720 2017-07-18
JP2017203159A JP6460201B2 (ja) 2017-04-28 2017-10-20 発光装置
JP2017-203159 2017-10-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201842683A TW201842683A (zh) 2018-12-01
TWI753156B true TWI753156B (zh) 2022-01-21

Family

ID=62089606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW107114441A TWI753156B (zh) 2017-04-28 2018-04-27 發光裝置

Country Status (5)

Country Link
US (6) US11264542B2 (zh)
EP (2) EP3396724B1 (zh)
KR (1) KR102161062B1 (zh)
CN (2) CN108807652B (zh)
TW (1) TWI753156B (zh)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108807652B (zh) 2017-04-28 2023-03-21 日亚化学工业株式会社 发光装置
KR20190132215A (ko) * 2018-05-18 2019-11-27 서울반도체 주식회사 발광 다이오드, 발광 다이오드 모듈 및 그것을 갖는 표시 장치
JP7186358B2 (ja) 2018-11-15 2022-12-09 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法、発光装置及び光源装置
USD963207S1 (en) * 2019-01-29 2022-09-06 BDZ Investments Ltd Lamp
US11594662B2 (en) 2019-07-31 2023-02-28 Nichia Corporation Light-emitting device
JP7361257B2 (ja) * 2019-09-27 2023-10-16 日亜化学工業株式会社 発光装置
US11664356B2 (en) 2020-03-26 2023-05-30 Nichia Corporation Light emitting device
JP7121309B2 (ja) * 2020-03-26 2022-08-18 日亜化学工業株式会社 発光装置
USD976449S1 (en) * 2021-01-06 2023-01-24 Tpl Vision Uk Limited Lamp

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080203420A1 (en) * 2004-08-06 2008-08-28 Kenjiro Higaki Collective Substrate, Semiconductor Element Mount, Semiconductor Device, Imaging Device, Light Emitting Diode Component and Light Emitting Diode
TW200849501A (en) * 2007-06-08 2008-12-16 Siliconware Precision Industries Co Ltd Sensor package and method for fabricating the same
US20130037847A1 (en) * 2011-08-11 2013-02-14 Citizen Holdings Co., Ltd. Layered substrate, light-emitting diode including the layered substrate and lighting device using the light-emitting diode
US20150380622A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-31 Nichia Corporation Light emitting device

Family Cites Families (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0236074U (zh) * 1988-09-01 1990-03-08
JP2001257465A (ja) * 2000-03-13 2001-09-21 Ibiden Co Ltd プリント配線板およびその製造方法
JP2002319710A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 発光装置とその製造方法
JP2002344030A (ja) * 2001-05-18 2002-11-29 Stanley Electric Co Ltd 横方向発光型面実装ｌｅｄ及びその製造方法
JP2003080663A (ja) * 2001-09-14 2003-03-19 Tohoku Ricoh Co Ltd 書き込み装置および印刷装置
JP2004031475A (ja) * 2002-06-24 2004-01-29 Sharp Corp 赤外線データ通信モジュールとそれを搭載した電子機器
JP2004281994A (ja) 2003-01-24 2004-10-07 Kyocera Corp 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
USD508573S1 (en) * 2004-01-16 2005-08-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light source
CN1930680B (zh) * 2004-08-06 2011-08-17 联合材料公司 集合基板
JP4627177B2 (ja) * 2004-11-10 2011-02-09 スタンレー電気株式会社 Ｌｅｄの製造方法
JP4698259B2 (ja) * 2005-03-16 2011-06-08 三洋電機株式会社 電子部品搭載用パッケージ及びパッケージ集合基板
JP2007134602A (ja) * 2005-11-11 2007-05-31 Stanley Electric Co Ltd 表面実装型半導体発光装置
JP5161504B2 (ja) 2007-07-12 2013-03-13 ローム株式会社 半導体発光装置
JP2009164176A (ja) 2007-12-28 2009-07-23 Stanley Electric Co Ltd 半導体発光装置
JP2009194253A (ja) * 2008-02-15 2009-08-27 Fuji Xerox Co Ltd 発光素子アレイチップの製造方法、マイクロレンズ成形型、発光素子ヘッドおよび画像形成装置
JP2010010437A (ja) * 2008-06-27 2010-01-14 Stanley Electric Co Ltd 光半導体装置
JP2011054736A (ja) * 2009-09-01 2011-03-17 Sharp Corp 発光装置、平面光源および液晶表示装置
TWD140184S1 (zh) * 2010-01-21 2011-04-21 億光電子工業股份有限公司 發光二極體裝置
US9018653B2 (en) * 2010-09-03 2015-04-28 Nichia Corporation Light emitting device, circuit board, packaging array for light emitting device, and method for manufacturing packaging array for light emitting device
JP2012074478A (ja) * 2010-09-28 2012-04-12 Asahi Glass Co Ltd 発光素子用基板および発光装置
JP2012124191A (ja) * 2010-12-06 2012-06-28 Citizen Electronics Co Ltd 発光装置及びその製造方法
EP2674994B1 (en) * 2011-02-10 2019-07-17 Nichia Corporation Light emitting device, method for manufacturing light emitting device, and package array
JP2013026510A (ja) 2011-07-22 2013-02-04 Rohm Co Ltd Ｌｅｄモジュールおよびｌｅｄモジュールの実装構造
JP5933959B2 (ja) * 2011-11-18 2016-06-15 スタンレー電気株式会社 半導体光学装置
JP5825212B2 (ja) 2012-07-12 2015-12-02 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
US8999737B2 (en) 2013-08-27 2015-04-07 Glo Ab Method of making molded LED package
JP5708766B2 (ja) * 2013-11-20 2015-04-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP1520587S (zh) 2013-12-13 2015-03-30
JP1520180S (zh) 2013-12-13 2015-03-30
JP1520588S (zh) 2013-12-13 2015-03-30
JP6405697B2 (ja) 2014-05-21 2018-10-17 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP1532631S (zh) 2014-09-05 2015-09-07
JP1532652S (zh) 2015-02-17 2015-09-07
JP1549004S (zh) 2015-07-28 2016-05-09
JP6191667B2 (ja) * 2015-08-31 2017-09-06 日亜化学工業株式会社 発光装置
TWD192681S (zh) * 2017-01-26 2018-09-01 晶元光電股份有限公司 發光元件
JP1594515S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
JP1594945S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
JP1594516S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
JP1594942S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
JP1594944S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
JP1594517S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
JP1594943S (zh) 2017-04-25 2018-01-15
CN108807652B (zh) 2017-04-28 2023-03-21 日亚化学工业株式会社 发光装置
JP1597645S (zh) 2017-05-18 2018-02-19
JP1597647S (zh) 2017-05-18 2018-02-19
JP1597646S (zh) 2017-05-18 2018-02-19
JP1595036S (zh) 2017-05-18 2018-01-22
JP1595035S (zh) 2017-05-18 2018-01-22
US10615321B2 (en) 2017-08-21 2020-04-07 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Light emitting device package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080203420A1 (en) * 2004-08-06 2008-08-28 Kenjiro Higaki Collective Substrate, Semiconductor Element Mount, Semiconductor Device, Imaging Device, Light Emitting Diode Component and Light Emitting Diode
TW200849501A (en) * 2007-06-08 2008-12-16 Siliconware Precision Industries Co Ltd Sensor package and method for fabricating the same
US20130037847A1 (en) * 2011-08-11 2013-02-14 Citizen Holdings Co., Ltd. Layered substrate, light-emitting diode including the layered substrate and lighting device using the light-emitting diode
US20150380622A1 (en) * 2014-06-27 2015-12-31 Nichia Corporation Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
CN108807652B (zh) 2023-03-21
USD930857S1 (en) 2021-09-14
US11652192B2 (en) 2023-05-16
US20240136477A1 (en) 2024-04-25
US11411144B2 (en) 2022-08-09
US20240234645A9 (en) 2024-07-11
US20210175393A1 (en) 2021-06-10
EP3396724B1 (en) 2021-05-26
US20180315897A1 (en) 2018-11-01
EP3396724A1 (en) 2018-10-31
CN108807652A (zh) 2018-11-13
US11264542B2 (en) 2022-03-01
KR102161062B1 (ko) 2020-09-29
US20200411727A1 (en) 2020-12-31
EP3863070B1 (en) 2023-08-23
EP3863070A1 (en) 2021-08-11
CN116031350A (zh) 2023-04-28
US20230238490A1 (en) 2023-07-27
KR20180121422A (ko) 2018-11-07
TW201842683A (zh) 2018-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI753156B (zh) 發光裝置
US11581465B2 (en) Light emitting device
JP6928286B2 (ja) 発光モジュール
TWI819093B (zh) 光源裝置之製造方法
KR102553755B1 (ko) 발광 장치
JP7189413B2 (ja) 発光装置
JP7144693B2 (ja) 発光装置
TWI793234B (zh) 發光裝置
US20190295994A1 (en) Light emitting device