WO2013031834A1

WO2013031834A1 - イメージセンサモジュール

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Publication number: WO2013031834A1
Application number: PCT/JP2012/071846
Authority: WO
Inventors: 三輪　忠稔; 山出　琢巳; 康之有瀧; 邦昭中村; 関口　直樹
Original assignee: ローム株式会社
Priority date: 2011-08-31
Filing date: 2012-08-29
Publication date: 2013-03-07
Also published as: US20150253186A1; JP2013232875A; US9060092B2; US20140198355A1; US9784611B2

Abstract

【課題】　剛性が不当に低下することを回避しつつ薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供すること。【解決手段】　イメージセンサモジュール１０１は、主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニット２００と、互いに反対を向く入射面４０１および出射面４０２を有し、読取対象物からの光を入射面４０１から取り込んで出射面４０２から出射するレンズユニット４００と、出射面４０２から出射された光を受光するセンサＩＣ５００と、光源ユニット２００およびレンズユニット４００を保持するケース７００と、入射面４０１が出射面４０２よりも副走査方向ｙにおいてセンサＩＣ５００から遠い位置に配置されるようにレンズユニット４００を支持する支持部材３００と、を備えている。支持部材３００は、読取対象物からの光を入射面４０１に向けて反射する反射面３２１を有している。

Description

イメージセンサモジュール

　本発明は、たとえばドキュメントスキャナに用いられるイメージセンサモジュールに関する。

　図３８は、従来のイメージセンサモジュールの一例を示している。同図に示されたイメージセンサモジュール９００は、副走査方向ｙに搬送される読取対象物８９０の記載内容を画像データとして読み取るためのものである。イメージセンサモジュール９００は、ケース９１、基板９２、ＬＥＤモジュール９３、導光体９４、レンズユニット９５、センサＩＣ９６、および透過板９７を備えている。ケース９１は、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚに対して直角である主走査方向に延びる細長状である。基板９２は、上記主走査方向に延びる長矩形状であり、ケース９１に嵌め込まれている。ＬＥＤモジュール９３は、複数のＬＥＤチップ９３ａを有しており、ケース９１の主走査方向一端寄りに配置されている。

　導光体９４は、ＬＥＤモジュール９３からの光を読取対象物８９０に向けて出射するためのものであり、透明樹脂からなる。導光体９４は、主走査方向に延びる細長状とされており、入射面（図示略）、反射面９４ａ、および出射面９４ｂを有している。上記入射面は、導光体９４の主走査方向一端面であり、ＬＥＤチップ９３ａと正対している。反射面９４ａは、上記入射面から向かってきた光を反射するための面である。出射面９４ｂは、主走査方向に延びる細長状であり、導光体９４内を進行してきた光を主走査方向に延びる線状光として読取対象物８９０へと出射するための面である。導光体９４から出射された光は透過板９７を透して読取対象物８９０に照射され、読取対象物８９０によって反射される。この反射光は、レンズユニット９５によってセンサＩＣ９６へと集光される。センサＩＣ９６は、受けた光の光量に応じた信号を出力可能に構成されている。センサＩＣ９６からの信号を図外のメモリに蓄えることにより、読取対象物８９０の記載内容を画像として読み取ることができる。

　読取対象物８９０に折り目やしわがあると、読取対象物８９０が透過板９７から浮き上がりやすくなる。このような状態において読取対象物８９０の記載内容をセンサＩＣ９６に鮮明に結像させるには、読取対象物８９０からセンサＩＣ９６に至る光路を長くすることが有利である。しかしながら、光路延長を目的としてセンサＩＣ９６を下方に移動させると、イメージセンサモジュール９００の厚さ方向ｚ寸法が大きくなってしまう。このようなことでは、イメージセンサモジュール９００が用いられるたとえばドキュメントスキャナにイメージセンサモジュール９００を適切に収容することが困難である。

　そこで、ケース９１内に反射鏡を設置して光路を屈曲させることにより、光路長を延長することが考えられている。光路を屈曲させる場合、センサＩＣ９６を下方に移動させることなく、たとえば、水平方向においてセンサＩＣ９６の位置を移動させることにより、光路の延長を図ることができる。このため、ケース９１の薄型化を図ることができる。しかしながら、この場合、ケース９１内に光を通すための空洞を設けることとなり、仮に薄型化に成功したとしてもケース９１の剛性が低下してしまう問題があった。

特開２００７－３００５３６号公報

　本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、剛性が不当に低下することを回避しつつ薄型化を図ることが可能なイメージセンサモジュールを提供することをその課題とする。

　本発明の第１の側面によって提供されるイメージセンサモジュールは、主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニットと、互いに反対を向く入射面および出射面を有し、上記読取対象物からの光を上記入射面から取り込んで上記出射面から出射するレンズユニットと、上記出射面から出射された光を受光するセンサＩＣと、上記光源ユニットおよび上記レンズユニットを保持するケースと、上記入射面が上記出射面よりも副走査方向において上記センサＩＣから遠い位置に配置されるように上記レンズユニットを支持する支持部材と、を備えており、上記支持部材は、上記読取対象物からの光を上記入射面に向けて反射する反射面を有していることを特徴とする。

　好ましい実施の形態においては、上記反射面は、副走査方向視において、上記レンズユニットと重なる位置に配置されている。

　好ましい実施の形態においては、上記レンズユニットは、光軸が副走査方向に沿うように支持されている。

　好ましい実施の形態においては、上記支持部材は、主走査方向および副走査方向と直交する厚さ方向に垂直な底面を有しており、上記ケースは、上記底面に当接する支持面を具備する支持部を有している。

　好ましい実施の形態においては、上記支持部材は、上記厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて副走査方向において上記光源ユニットに近付く斜面を有する透光部と、上記斜面を覆うように形成された非透光層とを有しており、上記反射面は、上記透光部と上記非透光層との境界に設けられている。

　好ましい実施の形態においては、上記透光部は、上記レンズユニットを覆うように、上記レンズユニットと一体形成されている。

　好ましい実施の形態においては、上記ケースは、上記支持面から上記厚さ方向に突出する凸部を有しており、上記凸部は上記非透光層に当接している。

　好ましい実施の形態においては、上記支持部には、上記厚さ方向視において上記センサＩＣと重なる位置に上記厚さ方向に貫通する溝が形成されており、上記支持部材は上記厚さ方向視において上記センサＩＣと重なる追加の反射面を備えている。

　より好ましい実施の形態においては、上記透光部は、副走査方向において上記斜面の反対側に、厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて上記光源ユニットに近付く追加の斜面と、上記追加の斜面を覆うように形成された追加の非透光層を有しており、上記追加の反射面は、上記追加の斜面と上記追加の非透光層との境界に設けられている。

　好ましい別の実施の形態においては、上記ケースは、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向を有し、かつ、上記支持部材を支持しており、上記支持部材は上記ケースに接する底面と、上記底面に対して起立し、かつ、上記主走査方向に延びる起立面とを有しており、上記反射面は、上記起立面に対して傾斜している。

　好ましい別の実施の形態においては、上記起立面は、上記ケースに接している。

　好ましい別の実施の形態においては、上記支持部材は、上記底面に対して起立し、かつ、上記主走査方向に延びる追加の起立面を有しており、上記追加の起立面は、上記副走査方向において、上記起立面の上記レンズユニットを間に挟んだ反対側に位置する。

　本発明の好ましい実施の形態の一例においては、上記支持部材には、上記主走査方向に延び、かつ、上記センサＩＣから遠ざかるように凹む凹部が形成されており、上記ケースは、上記主走査方向に延び、かつ、上記凹部に入り込む１対の壁部と、上記１対の壁部の間に設けられ、上記センサＩＣに臨むスリットと、を有している。

　好ましくは、上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向において上記センサＩＣに近づくにつれて、上記副走査方向において互いに遠ざかるように傾斜する１対の傾斜面を有している。

　好ましくは、上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向において上記センサＩＣに近づくにつれて、上記副走査方向において互いに近づくように傾斜する１対の追加の傾斜面を有しており、上記１対の追加の傾斜面は、上記厚さ方向において、上記１対の傾斜面よりも上記センサＩＣから遠い位置に設けられている。

　好ましくは、上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記厚さ方向に垂直な１対の水平面を有しており、上記各水平面は、上記１対の傾斜面のいずれかである傾斜面と、上記１対の追加の傾斜面のいずれかである追加の傾斜面との間に設けられている。

　好ましい一例では、上記センサＩＣは、上記厚さ方向に垂直な受光面を有しており、上記１対の水平面は、上記受光面と同じ方向を向いている。

　別の好ましい一例では、上記センサＩＣは、上記厚さ方向に垂直な受光面を有しており、上記１対の水平面は、上記受光面と対向している。

　本発明の別の好ましい実施の形態の一例においては、上記ケースは、上記センサＩＣに臨むスリットを有しており、上記支持部材は、上記スリットに入り込む突出部を有している。

　本発明の別の好ましい実施の形態の一例においては、上記センサＩＣを支持し、かつ、上記支持部材に固定されたセンサＩＣ支持部を備えている。

　好ましくは、上記支持部材には、上記センサＩＣを収容する凹部が形成されている。

　好ましくは、上記凹部内に収容される反射防止部品を備えている。

　好ましい一例においては、上記支持部材は、上記出射面からの光を反射する追加の反射面を有しており、上記レンズユニットは、上記副走査方向において上記反射面と上記追加の反射面との間に位置する。

　本発明のより好ましい実施の形態においては、少なくとも上記反射面を露出させるように上記支持部材を覆う遮光部材を有している。

　好ましくは、上記ケースは、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向を有し、かつ、上記支持部材を支持しており、上記支持部材は、上記ケースに支持される底面と、上記底面に対して傾斜する斜面を有しており、上記遮光部材は、上記斜面の一部に密接する斜面反射防止部を有しており、上記反射面は、上記斜面の上記斜面反射防止部から露出する部分であり、かつ、空気との界面である。

　好ましくは、上記遮光部材は、上記底面に密接する底面反射防止部を有している。

　好ましくは、上記支持部材は、上記厚さ方向において上記底面の反対に位置する天面を有しており、上記遮光部材は上記天面を覆う天面被覆部を有している。

　好ましくは、上記支持部材は、上記底面に対して傾斜する追加の斜面を有しており、上記レンズユニットは、上記副走査方向において上記斜面と上記追加の斜面との間に位置しており、上記遮光部材は、上記追加の斜面の一部に密接する追加の斜面反射防止部を有している。

　本発明の第２の側面によって提供されるイメージセンサモジュールは、主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニットと、互いに反対を向く入射面および出射面を有し、上記読取対象物からの光を上記入射面から取り込んで上記出射面から出射するレンズユニットと、上記出射面から出射された光を受光するセンサＩＣと、上記光源ユニットおよび上記レンズユニットを保持するケースと、上記入射面が上記出射面よりも副走査方向においてセンサＩＣから遠い位置に配置されるように上記レンズユニットを支持する支持部材と、を備えており、上記支持部材は、上記出射面からの光を上記センサＩＣに向けて反射する反射面を有していることを特徴とする。

　好ましい実施の形態においては、上記支持部には、上記厚さ方向視において上記センサＩＣと重なる位置に上記厚さ方向に貫通する溝が形成されており、上記反射面は、上記厚さ方向視において上記溝と重なる位置に設けられている。

　より好ましい実施の形態においては、上記読取対象物からの光を上記入射面に向けて反射する追加の反射面を備えている。

　より好ましくは、上記透光部は、副走査方向において上記斜面の反対側に、厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて上記光源ユニットに近付く追加の斜面と、上記追加の斜面を覆うように形成された追加の非透光層を有しており、上記追加の反射面は、上記追加の斜面と上記追加の非透光層との境界に設けられている。

　より好ましくは、上記ケースは、上記支持面から上記厚さ方向に突出する凸部を有しており、上記凸部は上記追加の非透光層に当接している。

　本発明の第１および第２の側面によって提供されるイメージセンサモジュールの好ましい実施の形態において、上記支持部材には、主走査方向に沿って長く延びる中空部が形成されており、上記レンズユニットは上記中空部に嵌合している。

　本発明の第１および第２の側面によって提供されるイメージセンサモジュールの別の好ましい実施の形態において、上記支持部材には、主走査方向および副走査方向と直交する厚さ方向に凹む凹部が形成されており、上記レンズユニットは上記凹部に嵌合している。

　本発明の第１および第２の側面によって提供されるイメージセンサモジュールのより好ましい実施の形態において、上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、上記光源ユニットは、１以上のＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップが搭載された１以上のリード、上記リードの一部を覆い、かつ、上記ＬＥＤチップを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージ、を有するＬＥＤモジュールと、全体として主走査方向に長く延びており、上記開
口部に正対する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する導光体と、を備えており、上記１以上のリードは、上記開口部に対して副走査方向において退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記樹脂パッケージから突出するとともに、上記基板に接続された端子部を有する。

　好ましくは、上記基板と上記導光体の少なくとも一部とは、副走査方向において重ならない配置とされている。

　このような構成によれば、上記読取対象物から上記センサＩＣに至る光路上に反射面が設けられているため、上記光路を屈曲させることができる。このため、たとえば、上記レンズユニットの光軸を副走査方向に沿うように配置することができる。すなわち、上記イメージセンサモジュールは、副走査方向における長さ寸法を長くすることで上記光路を長くすることが可能であり、上記イメージセンサモジュールの厚さ方向寸法が拡大することを回避することができる。また、上記支持部材を板状として上記ケース内に嵌め込むことにより、上記ケースの剛性の一部を上記支持部材に負担させることができる。したがって、上記ケースの剛性低下を回避しつつ、上記イメージセンサモジュールの上記厚さ方向における薄型化を図ることができる。

　本発明の第３の側面によって提供されるイメージセンサモジュールは、主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニットと、上記読取対象物と対向する入射部、上記入射部からの光を反射する反射面、および、副走査方向において上記入射部と離間する出射部を有する導光部品と、上記導光部品を介して上記読取対象物からの光を受光するセンサＩＣと、上記光源ユニットおよび上記導光部品を保持するケースと、を備えており、上記入射部に入射側レンズ面が形成され、上記出射部に出射側レンズ面が形成されていることを特徴とする。

　好ましくは、上記センサＩＣを支持し、かつ、上記導光部品に固定された基板を備えている。

　好ましくは、上記導光部品は、上記副走査方向において上記反射面と離間する追加の反射面を有している。

　本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す平面図である。図１のイメージセンサモジュールに用いられるケースを示す平面図である。図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿う断面図である。図２のＶＩ－ＶＩ線に沿う断面図である。図１のイメージセンサモジュールに用いられる光源ユニットのＬＥＤモジュールを示す正面図である。図１のイメージセンサモジュールに用いられる光源ユニットのＬＥＤモジュールを示す側面図である。図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿う光源ユニットの断面図である。図５のＶＩＩＩ－ＶＩＩＩ線に沿う光源ユニットの断面図である。図５のＬＥＤモジュールの開口部を示す要部拡大正面図である。図９のＸ－Ｘ線に沿う要部断面図である。図１に示すイメージセンサモジュールに用いられる支持部材を示す斜視図である。図１１に示す支持部材の製造過程の一例を示す図である。本発明の第２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図１３のイメージセンサモジュールに用いられる支持部材を示す斜視図である。図１３に示す支持部材の製造過程の一例を示す図である。本発明の第３実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図１６に示す支持部材およびレンズユニットを拡大して示す図である。本発明の第４実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す平面図である。図１８のＸＩＸ－ＸＩＸ線に沿う断面図である。図１９に示す支持部材およびレンズユニットを拡大して示す図である。図２０に示した支持部材および遮光部材の変形例を示す図である。図２０に示した支持部材および遮光部材のさらに別の変形例を示す図である。本発明の第５実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図２３に示す支持部材およびレンズユニットを拡大して示す図である。図２４に示す支持部材の変形例を示す図である。本発明の第６実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。本発明の第７実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図２７に示す支持部材等を拡大して示す図である。本発明の第８実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図２９に示す支持部材等を拡大して示す図である。本発明の第９実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図３１に示す導光部品を拡大して示す図である。本発明の第１０実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。図３３に示すイメージセンサモジュールの要部拡大断面図である。図３４に示すスリットを拡大して示す図である。本発明の第１１実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す要部断面図である。本発明の第１２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示す断面図である。従来のイメージセンサモジュールの一例を示す要部断面図である。

　以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

　図１、図３および図４は、本発明の第１実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０１は、光源ユニット２００、支持部材３００、レンズユニット４００、センサＩＣ５００、基板６００、ケース７００、および透過板８００を備えている。図２は、ケース７００単体を示す平面図である。図３
および図４は、イメージセンサモジュール１０１の断面図であるが、理解の便宜上、それぞれの断面位置は、図２に図示している。イメージセンサモジュール１０１は、たとえば読取対象物８９０に印刷された文字や図柄を光学的に読み取ることにより、これらの文字や図柄を含む電子データを生成するドキュメントスキャナに用いられる。

　ケース７００は、イメージセンサモジュール１０１の外形を構成し、その他の構成要素を収容し、支持している。ケース７００は、主走査方向ｘおよび副走査方向ｙの双方と直交する厚さ方向ｚを有している。ケース７００は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙおよび厚さ方向ｚによって規定される断面形状が、概略矩形状とされている。ケース７００の材質としては、たとえば液晶ポリマ樹脂が挙げられる。

　図２～図４に示すように、ケース７００には、厚さ方向ｚにおける互いに反対の向きに凹む凹部７１０および凹部７２０が形成されている。凹部７１０および凹部７２０は厚さ方向ｚ視矩形状である。凹部７１０は厚さ方向ｚにおける図３中上方に開口しており、凹部７２０は厚さ方向ｚにおける図３中下方に開口している。ケース７００は、凹部７１０内に、光源ユニット収容部７１１と、支持部材３００を収容する支持部７１２とを有している。支持部７１２は、厚さ方向ｚに垂直な支持面７１３，７１４および厚さ方向ｚに突出する凸部７１５を有している。さらに、支持部７１２には、厚さ方向ｚ視においてセンサＩＣ５００と重なる位置に厚さ方向ｚに貫通する溝７１６が形成されている。溝７１６の厚さ方向ｚにおける上端は凹部７１０に臨み、下端は凹部７２０に臨んでいる。

　図３に示すように、光源ユニット収容部７１１は、凹部７１０内の図中左端寄りに設けられており、支持部７１２は光源ユニット収容部７１１よりも図中右側に設けられている。凸部７１５は、支持面７１３および支持面７１４よりも図３中左側に設けられている。支持面７１３は、支持面７１４よりも図３中左側に設けられている。支持面７１４は凹部７１０内の図中右端に設けられている。支持面７１４の副走査方向ｙにおける長さ寸法は支持面７１３の副走査方向ｙにおける長さ寸法に比べて短くなっている。溝７１６は、副走査方向ｙにおいて支持面７１３と支持面７１４とに挟まれている。

　光源ユニット収容部７１１には、端子用貫通孔７１７が形成されている。図２および図４に示すように、端子用貫通孔７１７は、ケース７００の主走査方向ｘ一端寄りに形成されている。端子用貫通孔７１７は、ケース７００を厚さ方向ｚに貫通しており、断面矩形状である。

　基板６００は、たとえばセラミックス、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁材料と、この絶縁材料上に形成された配線パターン（図示略）からなり、主走査方向ｘに長く延びる長矩形状とされている。基板６００は、ケース７００の凹部７２０に収容されており、ケース７００に対してたとえば接着剤によって固定されている。図３に示すように、基板６００には、センサＩＣ５００が搭載されている。

　透過板８００は、たとえばガラスなどの透明な材質からなる板材であり、凹部７１０の厚さ方向ｚ図３中上側を覆うように取り付けられている。

　光源ユニット２００は、イメージセンサモジュール１０１による画像読み取りに必要な線状光を発するユニットであり、ＬＥＤモジュール２１０、導光体２８０、およびリフレクタ２８５を具備している。

　ＬＥＤモジュール２１０は、光源ユニット２００の発光機能を果たすモジュールであり、図５および図６に示すように、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３、ツェナーダイオード２２４，２２５、リード２４１，２４２，２４３，２４４、および樹脂パッケージ２
７０を有する。

　樹脂パッケージ２７０は、たとえば液晶ポリマ樹脂またはエポキシ樹脂などの白色樹脂からなり、リード２４１，２４２，２４３，２４４の一部ずつを覆っている。樹脂パッケージ２７０は、開口部２７１および複数の位置決め孔２７２を有している。開口部２７１は、副走査方向ｙ一端寄りに設けられており、断面円形状である。複数の位置決め孔２７２は、リード２４１，２４２，２４３，２４４を避けた位置に設けられており、本実施形態においては、樹脂パッケージ２７０を貫通している。

　図５および図９に示すように、リード２４１は、搭載部２５１および端子部２５５を有している。リード２４１は、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。搭載部２５１は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左方寄りに設けられており、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５が搭載されている。本実施形態においては、リード２４１は、搭載部２５１がその周囲部位よりも厚さ方向ｚ寸法が部分的に小であるくびれた形状となっている。搭載部２５１は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５５は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。

　リード２４２は、ワイヤボンディング部２５２および端子部２５６を有している。リード２４２は、全体として、副走査方向ｙに長く延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５２は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５２は、リード２４１の搭載部２５１に向かって、厚さ方向ｚ下方に突出している。ワイヤボンディング部２５２は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５６は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。

　リード２４３は、ワイヤボンディング部２５３および端子部２５７を有している。リード２４３は、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５３は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５３は、リード２４１の搭載部２５１に向かって、厚さ方向ｚ上方に突出している。ワイヤボンディング部２５３は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５７は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。

　リード２４４は、ワイヤボンディング部２５４および端子部２５８を有している。リード２４４は、全体として、副走査方向ｙに延びる部分と、厚さ方向ｚに延びる部分とを有している。ワイヤボンディング部２５４は、副走査方向ｙに長く延びる部分の図中左端付近に設けられている。本実施形態においては、ワイヤボンディング部２５４は、搭載部２５１の図中右下、ワイヤボンディング部２５３の図中右側に位置している。ワイヤボンディング部２５４は、樹脂パッケージ２７０の開口部２７１から露出している。端子部２５８は、樹脂パッケージ２７０から厚さ方向ｚ下方に向けて突出しており、基板６００に接続されている。

　ＬＥＤチップ２２１は、本実施形態においては、緑色光を発する。図９および図１０に示すように、ＬＥＤチップ２２１は、サブマウント基板２２１ａ、半導体層２２１ｂ、１対の表面電極２３１を有している。サブマウント基板２２１ａは、たとえばＳｉからなる。半導体層２２１ｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層
、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３１は、サブマウント基板２２１ａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。

　ＬＥＤチップ２２２は、本実施形態においては、青色光を発する。なお、図１０においては、理解の便宜上、ＬＥＤチップ２２１の構成要素のそれぞれに対応するＬＥＤチップ２２２の構成要素の符号をカッコ内に記している。ＬＥＤチップ２２２は、サブマウント基板２２２ａ、半導体層２２２ｂ、１対の表面電極２３２を有している。サブマウント基板２２２ａは、たとえばＳｉからなり、透明である。半導体層２２２ｂは、たとえばＧａＮ系半導体からなり、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。１対の表面電極２３２は、サブマウント基板２２２ａ上に形成されており、上記ｎ型半導体層およびｐ型半導体層に導通している。

　ＬＥＤチップ２２３は、本実施形態においては、赤色光を発する。図９および図１０に示すように、ＬＥＤチップ２２３は、たとえばＧａＡｓ系半導体材料からなる半導体層と、表面電極２３３および裏面電極２３４を有している。上記半導体層は、ｎ型半導体層、ｐ型半導体層、およびこれらのｎ型半導体層およびｐ型半導体層に挟まれた活性層（いずれも図示略）からなる。表面電極２３３は、ＬＥＤチップ２２３の厚さ方向ｚ上側に設けられている。裏面電極２３４は、ＬＥＤチップ２２３の厚さ方向ｚ下側に設けられている。

　ツェナーダイオード２２４は、ＬＥＤチップ２２１に過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２４は、表面電極２３５および裏面電極２３６を有する。ツェナーダイオード２２５は、ＬＥＤチップ２２２に過大な電圧が印加されることを防止するための素子である。ツェナーダイオード２２５は、表面電極２３７および裏面電極２３８を有する。

　ＬＥＤチップ２２１，２２２は、厚さ方向ｚに並べられており、絶縁層２６２を介してリード２４１の搭載部２５１に搭載されている。絶縁層２６２は、本実施形態においては透明であり、たとえば透明な樹脂からなる。ツェナーダイオード２２４，２２５は、互いに厚さ方向ｚに並べられており、ＬＥＤチップ２２１，２２２に対して副走査方向ｙ右側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３は、ツェナーダイオード２２４，２２５を挟んでＬＥＤチップ２２１，２２２とは副走査方向ｙにおいて反対側に配置されている。ＬＥＤチップ２２３とツェナーダイオード２２４，２２５とは、導電層２６１を介してリード２４１の搭載部２５１に搭載されている。より詳しくは、ＬＥＤチップ２２３の裏面電極２３４とツェナーダイオード２２４，２２５の裏面電極２３６，２３８が、導電層２６１を介してリード２４１と導通している。導電層２６１は、たとえばＡｇからなる。

　ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３、およびツェナーダイオード２２４，２２５の搭載工程は、以下の順序で行われる。まず、リード２４１の搭載部２５１に、導電層２６１の材料となる導電性ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２３およびツェナーダイオード２２４，２２５をボンディングする。上記導電性ペーストをたとえば焼成することにより硬化させると、導電層２６１が得られる。次いで、搭載部２５１に絶縁層２６２の材料となる樹脂ペーストを塗布する。そして、ＬＥＤチップ２２１，２２２をボンディングする。上記樹脂ペーストを硬化させることにより、絶縁層２６２が得られる。

　上記工程の順序によると、導電層２６１が形成された後に絶縁層２６２が形成される。このため、上記導電性ペーストの塗布範囲と上記樹脂ペーストの塗布範囲とが重なっていると、絶縁層２６２の一部とリード２４１の搭載部２５１との間に導電層２６１が介在す
ることとなる。図９および図１０には、このような塗布関係となった場合の導電層２６１および絶縁層２６２が示されている。両者の塗布範囲によって、導電層２６１と絶縁層２６２とが重ならない構成となってもよい。ただし、上記工程の順序によれば、導電層２６１とリード２４１の搭載部２５１との間に絶縁層２６２が介在する構成となることはない。

　ＬＥＤチップ２２１の１対の表面電極２３１は、一方がワイヤ２６５によってリード２４１の搭載部２５１に接続されており、他方がワイヤ２６５によってリード２４２のワイヤボンディング部２５２に接続されている。ＬＥＤチップ２２２の１対の表面電極２３２は、一方がワイヤ２６５によってリード２４１の搭載部２５１に接続されており、他方がワイヤ２６５によってリード２４３のワイヤボンディング部２５３に接続されている。

　ＬＥＤチップ２２３の表面電極２３３は、ワイヤ２６５によってリード２４４のワイヤボンディング部２５４に接続されている。ツェナーダイオード２２４の表面電極２３５は、ワイヤ２６５によってリード２４２のワイヤボンディング部２５２に接続されており、ツェナーダイオード２２５の表面電極２３７は、ワイヤ２６５によってリード２４３のワイヤボンディング部２５３に接続されている。

　導光体２８０は、ＬＥＤモジュール２１０からの光を主走査方向ｘに延びる線状光に変換するためのものであり、たとえばＰＭＭＡ（ポリメタクリル酸メチル）などの透明なアクリル樹脂からなる。導光体２８０は、主走査方向ｘに長く延びる柱状であり、図３および図８に示すように、入射面２８１、反射面２８２、および出射面２８３を有している。

　入射面２８１は、導光体２８０の主走査方向ｘ端面であり、ＬＥＤモジュール２１０の樹脂パッケージ２７０の開口部２７１を塞いでおり、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３と正対している。反射面２８２は、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、図３における導光体２８０の左下部分に形成されている。反射面２８２は、入射面２８１から入射した後に導光体２８０内を進行してきた光を反射する面である。反射面２８２の構成としては、微細な凹凸が形成された面、白色塗料が塗布された面、などが挙げられる。出射面２８３は、主走査方向ｘに細長く延びる面であり、本実施形態においては、断面部分円弧状とされている。反射面２８２によって反射された光は、出射面２８３から主走査方向ｘに延びる線状光として出射される。

　リフレクタ２８５は、導光体２８０をＬＥＤモジュール２１０に対して位置決めする機能と、導光体２８０から不当に光が漏れてしまうことを防止する機能とを果たすものであり、たとえば白色樹脂からなる。リフレクタ２８５は、基部２８６および半筒状部２８７を有する。基部２８６は、主走査方向ｘ視において、ＬＥＤモジュール２１０の樹脂パッケージ２７０と似たサイズおよび形状とされた矩形板状の部位である。基部２８６には、複数の突起２８８が形成されている。図７に示すように、各突起２８８は、ＬＥＤモジュール２１０の樹脂パッケージ２７０の位置決め孔２７２に嵌合されている。これにより、リフレクタ２８５は、ＬＥＤモジュール２１０に対して位置決めされている。

　半筒状部２８７は、主走査方向ｘに長く延びる半筒状の部位であり、図３に示すように導光体２８０を収容している。リフレクタ２８５のうち導光体２８０の反射面２８２に正対する部分は、反射面２８２から出射した光を再び導光体２８０へと戻す機能を果たしている。半筒状部２８７によって導光体２８０を収容することにより、導光体２８０はリフレクタ２８５に固定されている。したがって、導光体２８０は、リフレクタ２８５とともにＬＥＤモジュール２１０に対して位置決めされている。

　ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３および導光体２８０は、副走査方向ｙにおいて、
端子部２５５，２５６，２５７，２５８から左方に退避した位置に配置されている。基板６００は、副走査方向ｙ寸法が、端子部２５５，２５６，２５７，２５８と接続可能な程度とされており、過大な余裕スペースは与えられていない。このため、ＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３および導光体２８０は、基板６００に対して副走査方向ｙ左方に退避した位置にある。本実施形態においては、導光体２８０と基板６００とが副走査方向ｙにおいて全く重ならない構成とされているが、本発明はこれに限定されず、導光体２８０と基板６００との一部ずつが副走査方向ｙにおいて重なる構成であってもよい。

　支持部材３００は、図１１に示すように、主走査方向ｘに長く延びる棒状の透光部３１０と、透光部３１０の副走査方向ｙにおける両端縁に設けられた非透光層３２０，３３０とを有している。透光部３１０は、透明なアクリル樹脂製であり、厚さ方向ｚに垂直な底面３１１と、底面３１１の副走査方向ｙにおける図１１中左端縁に連結された斜面３１２と、底面３１１の副走査方向ｙにおける図１１中右端縁に連結された斜面３１３とを有している。斜面３１２は、図３に示すように、厚さ方向ｚにおいて底面３１１から遠ざかるにつれて副走査方向ｙにおいて光源ユニット２００の導光体２８０に近付くように傾斜している。斜面３１２と底面３１１とが成す角度は、たとえば４５°である。斜面３１３は、図３に示すように、厚さ方向ｚにおいて底面３１１から遠ざかるにつれて副走査方向ｙにおいて光源ユニット２００の導光体２８０に近付くように傾斜している。斜面３１３と底面３１１とが成す角度は、たとえば４５°である。さらに、透光部３１０には、主走査方向ｘに沿って長く延びる中空部３１４が形成されている。中空部３１４は、ｘ方向視において矩形状である。本実施形態では、中空部３１４は、透光部３１０を主走査方向ｘに貫通している。なお、中空部３１４が、主走査方向ｘにおける片側のみに開口していても構わない。この中空部３１４には、レンズユニット４００が収容される。さらに、透光部３１０には、厚さ方向ｚに延び、中空部３１４に到達する複数の孔部３１５が形成されている。

　非透光層３２０は、たとえばアルミニウム製であり、斜面３１２を覆うように形成されている。非透光層３３０は、たとえばアルミニウム製であり、斜面３１３を覆うように形成されている。

　支持部材３００は、斜面３１２と非透光層３２０との境界に設けられた反射面３２１と、斜面３１３と非透光層３３０との境界に設けられた反射面３３１とを有している。反射面３２１は具体的には非透光層３２０の斜面３１２と接する面であり、反射面３３１は具体的には非透光層３３０の斜面３１３と接する面である。非透光層３２０の反射面３２１と反対側の面は、凸部７１５の厚さ方向ｚにおける図３中上端部と当接している。また、非透光層３３０の反射面３３１と反対側の面の厚さ方向ｚにおける図３中下端部は、凹部７１０の図３中右端の側面に当接している。このような構成であるため、支持部材３００の副走査方向ｙにおける位置は固定される。

　図１２には、支持部材３００の製造工程の一例を示している。支持部材３００の土台となる透光部３１０を製造する際には、図１２に示すように、向かい合わせに配置される１対の金型３４０，３５０が用いられる。金型３４０には凹部３４１が形成されており、金型３５０には凹部３５１が形成されている。凹部３４１および凹部３５１の側面はそれぞれ底面に対して４５°傾斜しており、凹部３４１と凹部３５１とを組み合わせると、透光部３１０の外形となるようになっている。凹部３４１と凹部３５１との間にレンズユニット４００を固定し、凹部３４１および凹部３５１に液状のアクリル樹脂を流し込んで硬化させることにより、透光部３１０は形成される。レンズユニット４００を支持するために、凹部３４１内には支持ピン３４２が、凹部３５１内には支持ピン３５２が配置される。支持ピン３４２，３５２が設けられていた位置に、孔部３１５が形成される。

　中空部３１４は、金型３４０および金型３５０にレンズユニット４００が挟まれているために形成される。レンズユニット４００および透光部３１０がいずれも樹脂製であり、熱膨張係数に差が生じにくくなっており、このような製造方法が可能となっている。このような製造方法によれば、効率的に、レンズユニット４００を収容する支持部材３００を形成できる。また、このような製造方法によれば、中空部３１４が、主走査方向ｘにおける両側に開口しない構成とすることも可能である。

　非透光層３２０，３３０は、透光部３１０の斜面３１２および斜面３１３に、たとえば、スパッタリングによりアルミニウムを成膜することにより形成される。

　レンズユニット４００は、主走査方向ｘに長く延びるように形成されており、副走査方向ｙにおいて互いに反対を向く入射面４０１および出射面４０２を有している。図３に示すように、入射面４０１は、出射面４０２よりも副走査方向ｙにおいてセンサＩＣ５００から遠い位置に配置されている。レンズユニット４００は、複数のロッドレンズとこれらのロッドレンズを収容するたとえば樹脂製のケースからなる。これらのロッドレンズは、読取対象物８９０に記載された像をセンサＩＣ５００に正立等倍に結像させる構成とされており、その光軸が副走査方向ｙに沿っており、主走査方向ｘに対して直角である。

　図３に示すように、レンズユニット４００は、光軸が副走査方向ｙに沿うように、支持部材３００の中空部３１４に嵌合している。入射面４０１および出射面４０２は副走査方向ｙ視において反射面３２１，３３１と重なるように配置されている。厚さ方向ｚに沿って反射面３２１に入射した光は、反射面３２１に反射されて副走査方向ｙに沿って入射面４０１へと進行する。入射面４０１から取り込まれた光は、レンズユニット４００内のロッドレンズを通過して出射面４０２から副走査方向ｙに沿って出射される。出射面４０２から出射された光は、反射面３３１によって厚さ方向ｚに沿うように反射され、溝７１６を通ってセンサＩＣ５００に到達する。

　センサＩＣ５００は、受けた光を電気信号に変換する光電変換機能を具備する素子であり、基板６００に搭載されている。センサＩＣ５００は、主走査方向ｘに配列された複数の受光面（図示略）を有している。この受光面には、レンズユニット４００によって読取対象物８９０によって反射された光が結像される。

　透過板８００には、遮光膜８１０が設けられている。遮光膜８１０は、透過板８００の下面の一部に黒色塗料を塗布すること、あるいは黒色の樹脂テープを張り付けることによって形成されている。遮光膜８１０は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙにおいては、レンズユニット４００の右端付近部分と重なっている。

　次に、イメージセンサモジュール１０１の作用について説明する。

　本実施形態によれば、図３に示すように、読取対象物８９０からセンサＩＣ５００に至る光路が屈曲しており、レンズユニット４００を透過する部分は、副走査方向ｙに平行である。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０１の厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。光路を屈曲させるための反射面３２１，３３１が、支持部材３００に設けられている。支持部材３００は、アクリル樹脂製の透光部３１０が土台となっており、ケース７００の剛性の一部を負担させることができる。本実施形態では、支持部材３００が凹部７１０の図３中右端の側面と、凸部７１５とに当接しており、支持部材３００が、ケース７００が撓むのを防ぐ構造となっている。したがって、ケース７００の剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０１の厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。

　本実施形態によれば、透光部３１０の斜面３１２，３１３は、金型３４０，３５０の形状によって定まるものである。このような製造方法によれば、たとえば断面長矩形状のアクリル板をカットして形成する場合と比較して、個々の製品で斜面３１２，３１３の形状に差がでにくくなる。

　基板６００の幅を副走査方向ｙにおいて導光体２８０やＬＥＤチップ２２１，２２２，２２３と重ならない程度の大きさとすることは、基板６００に無駄な領域が生じることを回避するのに適しており、コスト低減を図ることができる。

　図１３～図３７は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

　図１３および図１４は、本発明の第２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。本実施形態のイメージセンサモジュール１０２は、支持部材３００の形状がイメージセンサモジュール１０１の場合と異なっており、その他の構成はイメージセンサモジュール１０１の場合と同様となっている。

　図１３および図１４に示すように、本実施形態における支持部材３００の透光部３１０には、中空部３１４の代わりに凹部３１６が形成されている。凹部３１６は、透光部３１０の底面３１１の反対側の面から厚さ方向ｚに沿って底面３１１に向かって凹むように形成されている。このような凹部３１６は、たとえば、図１５に示すように金型３４０の凹部３４１の底面にレンズユニット４００を設置することで形成可能である。このような製造方法によれば、支持ピン３４２，３５２を使用する必要がない。

　図１６および図１７は、本発明の第３実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図１６および図１７に示すイメージセンサモジュール１０３は、支持部材３００の構成がイメージセンサモジュール１０２と異なり、さらに、遮光部材３６０を備えている。イメージセンサモジュール１０３のその他の構成はイメージセンサモジュール１０２と同様である。図１７には、図１６に示す支持部材３００、レンズユニット４００、および、遮光部材３６０を抜き出し、拡大して示している。

　本実施形態の支持部材３００は、透明なアクリル樹脂製であり、図１４に示す透光部３１０とほぼ同様の形状を備えている。本実施形態の支持部材３００は、ケース７００に支持される底面３０１と、底面３０１に対して傾斜する斜面３０２および斜面３０３と、厚さ方向ｚにおいて底面３０１の反対に位置する天面３０４とを有している。さらに、支持部材３００には、厚さ方向ｚに凹む凹部３０５が形成されている。凹部３０５は、天面３０４から底面３０１へ向かうように凹んでいる。レンズユニット４００は凹部３０５に嵌合している。

　図１６および図１７に示すように、斜面３０２は支持部材３００の図中左端に位置し、斜面３０３は支持部材３００の図中右端に位置している。斜面３０２および斜面３０３は、厚さ方向ｚにおいて底面３０１から遠ざかるにつれて副走査方向ｙにおいて光源ユニット２００の導光体２８０に近付くように傾斜している。斜面３０２と底面３０１とが成す角度、および、斜面３０３と底面３０１とが成す角度は、たとえば４５°である。斜面３０２および斜面３０３には鏡面処理が施されており、支持部材３００の内部を進む光を空気との界面において支持部材３００の内部へ全反射する。本実施形態では、斜面３０２の一部が反射面３０２ａとして機能し、斜面３０３の一部が反射面３０３ａとして機能する。反射面３０２ａは、読取対象物８９０からの光を入射面４０１に向けて反射する。反射面３０３ａは、出射面４０２からの光をセンサＩＣ５００に向けて反射する。

　なお、アクリル樹脂製の支持部材３００の斜面３０２および斜面３０３は、鏡面処理を施さない場合でも一定の反射率を有している。このため、斜面３０２および斜面３０３に鏡面処理を施さない形態も実施可能である。

　本実施形態においても、読取対象物８９０からセンサＩＣ５００に至る光路が屈曲しており、レンズユニット４００を透過する部分は、副走査方向ｙに平行である。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０３の厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。さらに、支持部材３００は、アクリル樹脂製であり、ケース７００の剛性の一部を負担させることができる。本実施形態においても、支持部材３００は、凹部７１０の図１６中右端の側面と、凸部７１５とに当接しており、ケース７００が撓むのを防ぐ構造となっている。したがって、ケース７００の剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０３の厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。

　遮光部材３６０は、少なくとも、反射面３０２ａおよび反射面３０３ａを露出させるように支持部材３００を覆っている。遮光部材３６０は、黒色の樹脂からなる粘着テープであり、支持部材３００に貼りつけられている。図１７に示すように、遮光部材３６０は、斜面反射防止部３６１、底面反射防止部３６２、底面被覆部３６３、天面被覆部３６４、および、斜面反射防止部３６５を有している。なお、支持部材３００の表面に黒色の樹脂を印刷することによっても同様の遮光部材３６０を供給することができる。

　また、遮光部材３６０は、スプレーにより塗布する手法や、スパッタを用いる手法によっても形成することが可能である。

　図１７に示すように、斜面反射防止部３６１は、斜面３０２の一部に密接している。斜面３０２の斜面反射防止部３６１に密接される部分は、反射面として機能しない。逆に、斜面３０２の斜面反射防止部３６１から露出する部分は、空気との界面であり、この部分が反射面３０２ａとして機能する。

　底面反射防止部３６２および底面被覆部３６３は、底面３０１の一部を露出させるように底面３０１を覆っている。底面３０１の底面反射防止部３６２および底面被覆部３６３から露出する部分は、反射面３０３ａからの光をセンサＩＣ５００に向けて出射する出射部３０１ａとして機能する。図１６に示すように、この出射部３０１ａは、溝７１６に臨むように位置している。

　底面反射防止部３６２は、底面３０１の図１７中左端から出射部３０１ａの手前までの部分に密接している。本実施形態では、底面反射防止部３６２は斜面反射防止部３６１と一体に形成されている。

　底面被覆部３６３は、底面３０１の図１７中右端から出射部３０１ａの手前までの部分を覆っている。

　なお、底面反射防止部３６２は、上述した黒色のテープを貼る、または黒色の樹脂を印刷する方法以外にも、たとえば、支持部材３００を支持面７１３に設置する際に黒色の接着剤を使用することによっても形成することができる。黒色の接着剤は、たとえば、エポキシ樹脂からなる接着剤に染料を添加することにより用意することができる。同様に、底面被覆部３６３も、支持部材３００と支持面７１４とを黒色の接着剤で接合することによよって形成することができる。

　天面被覆部３６４は、天面３０４の大部分を覆っている。天面３０４のうち天面被覆部３６４から露出する部分は、読取対象物８９０からの光を取り込む入射部３０４ａとして
機能する。この入射部３０４ａは、支持部材３００の図１７中左端に位置し、厚さ方向ｚ視において反射面３０２ａと重なっている。

　図１７に示す例では、天面被覆部３６４がレンズユニット４００も覆っている。支持部材３００にレンズユニット４００を組み込んだ後に遮光部材３６０を形成することにより、このような状態となる。なお、レンズユニット４００を支持部材３００に嵌め込む前に遮光部材３６０を形成しても構わない。その場合、レンズユニット４００が遮光部材３６０から露出する構成となる。

　斜面反射防止部３６５は、斜面３０３の一部に密接している。斜面３０３の斜面反射防止部３６５に密接される部分は、反射面として機能しない。逆に、斜面３０３の斜面反射防止部３６５から露出する部分は、空気との界面であり、この部分が反射面３０３ａとして機能する。斜面反射防止部３６５は、本発明の請求項で言う追加の斜面反射防止部である。

　遮光部材３６０を設けない場合、たとえば図１７に二点鎖線で示すように、天面３０４から入射した光が底面３０１、斜面３０２、および斜面３０３に反射されてレンズユニット４００を経由しない迷光としてセンサＩＣ５００にまで届いてしまうことがある。たとえば、読取対象物８９０に黒色の図柄がある場合、このような迷光が生じていると黒色として読み取れないことが起こり得る。遮光部材３６０はこのような問題に対処するために設けられている。

　斜面反射防止部３６１、底面反射防止部３６２、および、斜面反射防止部３６５は、支持部材３００内への反射を防いでおり、迷光が支持部材３００内を進行するのを防いでいる。底面被覆部３６３は、支持部材３００から迷光が出射されるのを防いでいる。天面被覆部３６４は、支持部材３００に意図しない光が入射するのを防いでいる。

　底面被覆部３６３の機能は、ケース７００の溝７１６付近の形状を調整することによって代用可能である。たとえば、溝７１６を細くし、底面被覆部３６３が覆っていた部分を支持面７１４が覆う構成としてもよい。

　また、天面被覆部３６４を、遮光膜８１０を用いて代用することもできる。あるいは、ケース７００自体に図１６中上方からの光を遮断する庇部材を設けてもよい。

また、支持部材３００内に意図しない光が入るのを防ぐために、斜面３０２および斜面
３０３を覆う被覆部を設けてもよい。この被覆部は、遮光部材３６０同様に黒色の樹脂により形成可能である。なお、このような被覆部は、反射面３０２ａおよび反射面３０３ａの機能を損なわないために斜面３０２または斜面３０３から僅かに離間するように設置するのがよい。

　透光性を有する支持部材３００に遮光部材３６０を設ける構成は、イメージセンサモジュールの分野に限らず類似する分野においても利用可能である。たとえば、ＬＥＤプリントヘッドでは、ＬＥＤからの光を導く導光体に迷光が生じると正確な印字が行えなくなる。導光体に黒色の粘着テープを貼る、あるいは、黒色の樹脂を印刷することは、このような事態を防ぐためにも利用できる。

　図１８および図１９は、本発明の第４実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図１８および図１９に示すイメージセンサモジュール１０４は、たとえば、イメージセンサモジュール１０１と同様に、読取対象物８９０に印刷された文字や図柄を光学的に読み取ることにより、これらの文字や図柄を含む電子データを生成するドキュメン
トスキャナに用いられる。図１に示したイメージセンサモジュール１０１では、ケース７００に透過板８００が固定された構造となっているが、本実施形態のイメージセンサモジュール１０４はケース７００と透過板８００とが別々になっている。本実施形態の透過板８００は、たとえば、イメージセンサモジュール１０４が組み込まれるドキュメントスキャナの筐体に固定されている。このような構造上の差異があるものの、イメージセンサモジュール１０４の主たる構成はイメージセンサモジュール１０１と同様である。図２０は、図１９に示す支持部材３００およびレンズユニット４００を拡大して示す断面図である。以下、図１８～図２０を参照にしつつ、イメージセンサモジュール１０４のイメージセンサモジュール１０１と異なる点について説明を行う。

　本実施形態の支持部材３００は、透明なアクリル樹脂製であり、全体として図１４に示す透光部３１０に類似した外形を備えている。本実施形態の支持部材３００は、ケース７００に接する底面３０１、斜面３０２、斜面３０３、厚さ方向ｚにおいて底面３０１の反対に位置する天面３０４、および、底面３０１に対して起立し、かつ、主走査方向ｘに延びる起立面３０６を備えている。さらに、支持部材３００には、厚さ方向ｚに凹む凹部３０５が形成されている。凹部３０５は、天面３０４から底面３０１へ向かうように凹んでいる。レンズユニット４００は凹部３０５に嵌合している。

　図２０に示すように、本実施形態のイメージセンサモジュール１０４は、支持部材３００の一部を覆う遮光部材３６０を備えている。本実施形態の遮光部材３６０は、天面被覆部３６４と、斜面反射防止部３６５とを有している。なお、本実施形態の天面被覆部３６４および斜面反射防止部３６５は、イメージセンサモジュール１０３における天面被覆部３６４および斜面反射防止部３６５と同様のものである。天面３０４のうち天面被覆部３６４から露出する部分は、読取対象物８９０からの光を取り込む入射部３０４ａとして機能する。

　本実施形態の斜面３０２は、起立面３０６が設けられていることにより、たとえばイメージセンサモジュール１０３における支持部材３００の場合と比較して短く形成されている。このため、イメージセンサモジュール１０３の場合と異なり、斜面反射防止部３６１を設ける必要性が小さくなっている。なお、レンズユニット４００がより小さく、斜面３０２をより狭める必要がある場合等には、斜面反射防止部３６１を設けるのが有効である。

　図２０に示すように、本実施形態の底面３０１には、厚さ方向ｚにおける図中上方に凹む１対の溝部３０１ｂが形成されている。１対の溝部３０１ｂは、ともに主走査方向ｘに沿って延び、副走査方向ｙにおいて互いに離間している。各溝部３０１ｂは、底面３０１に対して垂直に起立する溝部内起立面３０１ｂ１と、溝部内起立面３０１ｂ１および底面３０１に対して傾斜する溝部内斜面３０１ｂ２とを有している。各溝部３０１ｂ内において、溝部内起立面３０１ｂ１は、副走査方向ｙにおいて溝部内斜面３０１ｂ２よりも図２０中左方に位置している。

　さらに、底面３０１は、副走査方向ｙにおいて１対の溝部３０１ｂに挟まれる帯状領域３０１ｃを有している。本実施形態では、帯状領域３０１ｃは、底面３０１のその他の領域よりも厚さ方向ｚにおいて僅かに図２０中上方に位置している。このため、支持面７１３と帯状領域３０１ｃとの間には隙間が生じることになる。この隙間には底面３０１と支持面７１３とを接合するための接着剤（図示略）が入り込むことになる。隙間に入り込んだ接着剤はさらに１対の溝部３０１ｂにも入り込んでいる。

　図１９に示すように、斜面３０２は支持部材３００の図中左端に位置し、斜面３０３は支持部材３００の図中右端に位置している。斜面３０２および斜面３０３は、厚さ方向ｚ
において底面３０１から遠ざかるにつれて副走査方向ｙにおいて光源ユニット２００の導光体２８０に近付くように傾斜している。斜面３０２と底面３０１とが成す角度、および、斜面３０３と底面３０１とが成す角度は、たとえば４５°である。斜面３０２および斜面３０３には鏡面処理が施されており、支持部材３００の内部を進む光を空気との界面において支持部材３００の内部へ全反射する。本実施形態の斜面３０２は、本発明の請求項で言う反射面に相当し、読取対象物８９０からの光を入射面４０１に向けて反射する。また、本実施形態の斜面３０３の斜面反射防止部３６５から露出する部分は、出射面４０２からの光をセンサＩＣ５００に向けて反射する反射面３０３ａである。反射面３０３ａは、本発明の請求項で言う追加の反射面に相当する。

　図２０に示すように、本実施形態の凹部３０５は、凹部底面３０５ａと、凹部底面３０５ａから厚さ方向ｚにおいて図中上方に突き出す凸部３０５ｂとを有している。凸部３０５ｂの上面がレンズユニット４００を支持している。

　図２０に示すように、起立面３０６は、支持部材３００の図中左端寄りに位置し、底面３０１に対して垂直に起立している。斜面３０２および斜面３０３は起立面３０６に対して４５°傾斜している。本実施形態では、起立面３０６は斜面３０２の図２０中下端と、底面３０１の図２０中左端とを繋いでいる。起立面３０６は、レンズユニット４００よりも厚さ方向ｚにおいて図２０中下方に位置している。

　図１９に示すように、起立面３０６は、ケース７００の凸部７１５に接している。具体的は、凸部７１５は、支持面７１３に対して起立する側面７１５ａを有しており、この側面７１５ａに起立面３０６は当接している。

　本実施形態の透過板８００にも、遮光膜８１０が設けられている。遮光膜８１０は、透過板８００の下面の一部に黒色塗料を塗布すること、あるいは黒色の樹脂テープを張り付けることによって形成されている。遮光膜８１０は、主走査方向ｘに長く延びており、副走査方向ｙにおいては、レンズユニット４００の右端付近部分と重なっている。この遮光膜８１０は、斜面３０３から支持部材３００内に意図しない光が入射するのを防ぐ効果がある。

　本実施形態においても、読取対象物８９０からセンサＩＣ５００に至る光路が屈曲しており、レンズユニット４００を透過する部分は、副走査方向ｙに平行である。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０４の厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。さらに、支持部材３００は、アクリル樹脂製であり、ケース７００の剛性の一部を負担させることができる。本実施形態においても、支持部材３００は、凹部７１０の図１６中右端の側面７１０ａと、凸部７１５とに当接しており、ケース７００が撓むのを防ぐ構造となっている。したがって、ケース７００の剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０４の厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。

　本実施形態の支持部材３００をケース７００に設置する際、側面７１５ａに起立面３０６が接するように設置することで、支持部材３００のケース７００内での位置決めを容易に行うことができる。たとえば、図３に示す支持部材３００の場合、支持部材３００は凸部７１５の角にしか当接しておらず、支持部材３００を設置する際に過大な力を加えると、支持部材３００が凸部７１５を乗り越えることが起こり得る。それに対して、支持部材３００が起立面３０６を有する構成では、面同士が当接することとなり、支持部材３００の位置決めをより精度よく、かつ、安定的に行うことができる。このため、支持部材３００のケース７００内での位置が適切でなく不良が発生してしまう件数を抑えることができる。このことは製造時の歩留りの向上を図り、製造コストを削減することに繋がる。

　本実施形態の支持部材３００には、１対の溝部３０１ｂが形成されており、底面３０１と支持面７１３とを接合するための接着剤が１対の溝部３０１ｂに入り込んでいる。１対の溝部３０１ｂが設けられていることにより、支持部材３００が接着剤に接する面積は、平坦な底面３０１（たとえば図１７の場合）に接着剤を塗布する場合よりも大きくなる。このため、本実施形態のイメージセンサモジュール１０４では、支持部材３００をケース７００により強固に固定することができる。

　さらに、起立面３０６は、読取対象物８９０からの光が入射してくる天面３０４に対して垂直な面となっている。図２０に二点鎖線矢印で示すように、天面３０４から入射し、かつ、斜面３０２を逸れた光は厚さ方向ｚに沿うように進む傾向があり、このような光の進路に対して起立面３０６は平行となっている。このため、天面３０４から入射した光が起立面３０６によって反射されにくく、支持部材３００内に迷光が生じにくくなっている。イメージセンサモジュール１０３の項で記載したように、支持部材３００内にレンズユニット４００を通らない迷光が生じることは読取精度の低下を招くことになる。起立面３０６を設けて迷光の発生を抑制することは読取精度の向上を図る上で望ましいことである。

　また、さらに、本実施形態では、支持部材３００に、１対の溝部３０１ｂが形成されており、各溝部３０１ｂが溝部内起立面３０１ｂ１を有している。仮に支持部材３００内のレンズユニット４００の下方を副走査方向ｙに沿ってセンサＩＣ５００に近づく方向に進む光があっても、溝部内起立面３０１ｂによって反射され、支持部材３００の図２０中右端まで届きにくくなっている。

　図２１および図２２には、図２０に示した支持部材３００および遮光部材３６０の変形例を示している。図２１および図２２に示す例では、遮光部材３６０は、底面３０１を覆う底面反射防止部３６２および底面被覆部３６３を有している。図２１に示す例では、底面反射防止部３６２は３つの帯状の領域に分かれており、１対の溝部３０１ｂを露出させるように形成されている。一方、図２２に示す例では、底面反射防止部３６２は単一の帯状に形成されており、溝部３０１ｂと重なるように設けられている。これらの例における底面反射防止部３６２は、イメージセンサモジュール１０３における底面反射防止部３６２と同様に、底面３０１での反射を抑えるためのものである。なお、図２２に示す例は、底面反射防止部３６２の構成が単純化され、底面反射防止部３６２を底面３０１に設置する工程の簡略化が期待できる一方で、溝部３０１ｂに図示しない接着剤が入り込まないことになる。この場合でも、１対の溝部３０１ｂは、意図しない光がセンサＩＣ５００に近づくのを防ぐ効果を有する。

　図２３および図２４は、本発明の第５実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図２３および図２４に示すイメージセンサモジュール１０５は、支持部材３００の一部の構成がイメージセンサモジュール１０４の場合と異なっている。イメージセンサモジュール１０５のその他の構成はイメージセンサモジュール１０４と同様である。

　本実施形態の支持部材３００は、底面３０１に対して起立し、かつ、主走査方向ｘに延びる起立面３０７を有している。起立面３０７は、副走査方向ｙにおいて、起立面３０６のレンズユニット４００を間に挟んだ反対側に位置する。図２３に示すように、起立面３０７は支持部材３００の図２３中右端に位置している。本実施形態では、起立面３０７の図中上端は斜面３０３の図中右端と厚さ方向ｚにおいて同じ位置にある。本実施形態の斜面３０３は副走査方向ｙ視において斜面３０２と重なるように形成されており、起立面３０７は起立面３０６と重なるように形成されている。さらに、支持部材３００は、起立面３０７の図中上端と斜面３０３の図中右端とを繋ぐ底面３０１に平行な連結面３０８を有
している。

　起立面３０７は、ケース７００に接している。具体的には、ケース７００は、凹部７１０に面し、支持面７１４の図２３中右端から延出する側面７１０ａを有しており、起立面３０７は側面７１０ａに当接している。

　本実施形態では、斜面３０３がイメージセンサモジュール１０４の場合と比べて短くなっており、代わりに底面３０１に平行な連結面３０８が設けられている。このことに対応し、本実施形態の遮光部材３６０は、斜面反射防止部３６５に代えて連結面３０８を覆う連結面被覆部３６６を有している。この連結面被覆部３６６は、天面被覆部３６４と同様に、厚さ方向ｚにおける図２３中上方からの光を遮るためのものである。

　このような構成によれば、支持部材３００をケース７００に設置する際に、起立面３０７を側面７１０ａに当接させて押し込むことにより、支持部材３００を意図した位置に設置することができる。

　さらに、本実施形態では、仮にレンズユニット４００の図２４中下方を副走査方向ｙに進行する迷光（図２４中二点鎖線矢印）が生じても、斜面３０３に反射されることなく、起立面３０７へ入射する。このような構成によれば、迷光が斜面３０３に入射する場合と比較して、迷光がセンサＩＣ５００に向けて反射されにくくなる。

　なお、図２３に示す例では、起立面３０６が凸部７１５の側面７１５ａに当接しているが、起立面３０６と側面７１５ａとが副走査方向ｙにおいて離間している構成としてもよい。逆に、起立面３０６と側面７１５ａとが接し、起立面３０７と側面７１０ａとが離間していてもよい。起立面３０６と起立面３０７とのいずれかをケース７００に当接させることで、支持部材３００のケース７００内での位置決めを行うことができる。ただし、ケース７００の撓みを抑制する観点から言えば、起立面３０６ないし斜面３０２の少なくとも一部がケース７００に接し、かつ、起立面３０７ないし斜面３０３の少なくとも一部がケース７００に接しているのが望ましい。

　図２５には、図２４に示す支持部材３００の変形例を示している。図２５に示す支持部材３００の凸部３０５ｂは、底面３０１に対して起立する１対の凸部起立面３０５ｂ１を有している。凸部起立面３０５ｂ１の厚さ方向ｚにおける図２５中下端は、たとえば、溝部３０１ｂの厚さ方向ｚにおける図２５中上端とほぼ同じ位置にある。このような構成とすると、支持部材３００のレンズユニット４００よりも図２５中下方の領域を迷光がより一層に通過しにくくなる。

　図２６は、本発明の第６実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図２６に示すイメージセンサモジュール１０６は、支持部材３００および遮光部材３６０の一部の構成がイメージセンサモジュール１０４の場合と異なっている。イメージセンサモジュール１０６のその他の構成はイメージセンサモジュール１０４と同様である。

　本実施形態の支持部材３００は、底面３０１に対して起立し、かつ、主走査方向ｘに延びる起立面３０７を有している。起立面３０７は、副走査方向ｙにおいて、起立面３０６のレンズユニット４００を間に挟んだ反対側に位置する。図２６に示すように、起立面３０７は支持部材３００の図２６中右端に位置している。本実施形態の斜面３０３は副走査方向ｙ視において斜面３０２と重なるように形成されており、起立面３０７は起立面３０６と重なるように形成されている。起立面３０７は、斜面３０３の図２６中右端から厚さ方向ｚに向けて延出するように形成されている。

　さらに、本実施形態の支持部材３００は、ケース７００の溝７１６に嵌合する突出部３０９を有している。この突出部３０９は、底面３０１の図２６中右端から厚さ方向ｚにおいてセンサＩＣ５００に近づく方向に突出している。突出部３０９の図２６中右端を規定する面は、起立面３０７である。

　本実施形態では、起立面３０７が設けられていることにより、イメージセンサモジュール１０４の場合と比較して斜面３０３が短くなっており、斜面反射防止部３６５を設ける必要性が小さくなっている。このことに対応し、本実施形態の遮光部材３６０は、天面被覆部３６４により構成されている。

　このような構成によれば、溝７１６に突出部３０９を嵌め込むことにより、支持部材３００の位置決めを容易に行うことができる。

　さらに、本実施形態では、図２４に示した支持部材３００の場合と同様に、仮にレンズユニット４００の図２６中下方を副走査方向ｙに進行する迷光が生じても、斜面３０３に反射されることなく、起立面３０７へ入射する。このような構成によれば、迷光が斜面３０３に入射する場合と比較して、迷光がセンサＩＣ５００に向けて反射されにくくなる。

　また、本実施形態の構成によれば、支持部材３００は、支持面７１４に支持されておらず、支持面７１３のみによって支持されている。このような構成は、たとえば、ケース７００が図２６中の左右に分割可能な２つのパーツからなる場合に特に有効である。ケース７００が分割可能な２つのパーツからなる場合、パーツごとに異なる反りが生じることがある。このため、支持部材３００を双方のパーツに対して精密に位置決めするのが困難となる場合がある。本実施形態の構成によれば、たとえば、支持面７１３を含む一方のパーツに対してのみ支持部材３００を正確に位置決めして設置することで製造工程の簡略化を図ることができる。

　支持部材３００に起立面３０６，３０７を設ける構成は、イメージセンサモジュールの分野に限らず類似する分野においても利用可能である。たとえば、ＬＥＤプリントヘッドでは、ＬＥＤからの光を導く導光体に迷光が生じると正確な印字が行えなくなる。導光体に起立面を設ける構成は、このような事態を防ぐためにも利用できる。

　図２７および図２８は、本発明の第７実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図２７および図２８に示すイメージセンサモジュール１０７は、たとえば、イメージセンサモジュール１０１～１０６と同様に、読取対象物８９０に印刷された文字や図柄を光学的に読み取ることにより、これらの文字や図柄を含む電子データを生成するドキュメントスキャナに用いられる。イメージセンサモジュール１０１～１０６においては、ケース７００に設けられた凹部７２０に基板６００が嵌め込まれた構造であるが、イメージセンサモジュール１０７では、センサＩＣ５００を支持する基板６００が支持部材３００に固定された構造となっている。このような構造上の差異があるものの、イメージセンサモジュール１０７の主たる構成はイメージセンサモジュール１０５と同様である。図２８は、図２７に示す支持部材３００、レンズユニット４００、および、基板６００を拡大して示す断面図である。以下、図２７および図２８を参照にしつつ、イメージセンサモジュール１０７のイメージセンサモジュール１０５と異なる点について説明を行う。

　図２７に示すように、本実施形態のケース７００には凹部７２０が設けられておらず、基板６００は凹部７１０内に収容されている。

　本実施形態の支持部材３００は、図２８に示すように、斜面３０３を有しておらず、代わりに底面３０１に対して垂直に起立する起立面３０７を有している。支持部材３００が
斜面３０３を有さない構成であるため、本実施形態の遮光部材３６０は天面被覆部３６４のみによって構成されている。

　さらに、本実施形態の支持部材３００には起立面３０７から副走査方向ｙに凹む凹部３００Ａが形成されている。支持部材３００は、副走査方向ｙに対して垂直な凹部出射面３００Ａ１と、凹部出射面３００Ａ１に対して起立する凹部側面３００Ａ２とを有しており、凹部３００Ａは凹部出射面３００Ａ１と凹部側面３００Ａ２とによって構成されている。凹部出射面３００Ａ１は、主走査方向ｘに長く延びる長矩形であり、凹部側面３００Ａ２は凹部出射面３００Ａ１の各辺から副走査方向ｙに延出するように形成されている。図２８に例示される断面には、凹部側面３００Ａ２のうち、凹部出射面３００Ａ１の２つの長辺から延出する２つの面が表れている。

　本実施形態の基板６００は、たとえば図示しない接着剤を介して起立面３０７に固定されている。本実施形態のセンサＩＣ５００は、基板６００の起立面３０７と対向する面に搭載されており、凹部３００Ａに収容される。センサＩＣ５００の受光面５０１は凹部出射面３００Ａ１と対向している。基板６００のセンサＩＣ５００が搭載される面の反対側の面は、凹部７１０の側面７１０ａに当接している。なお、本実施形態の基板６００は、本発明の請求項で言うセンサＩＣ支持部に相当する。

　本実施形態では、レンズユニット４００の出射面４０２から出射された光は副走査方向ｙに沿って進行し、凹部出射面３００Ａ１から副走査方向ｙに沿って真っ直ぐ進むように出射され、センサＩＣ５００の受光面５０１に入射する。

　本実施形態のイメージセンサモジュール１０７は、凹部３００Ａに収容される反射防止部品３７０を備えている。反射防止部品３７０は、凹部出射面３００Ａ１を露出させ、かつ、凹部側面３００Ａ２を覆うように形成されている。反射防止部品３７０は、たとえば、センサＩＣ５００を囲むように形成された枠状部材であり、外周部分が凹部側面３００Ａ２に接するように凹部３００Ａに嵌め込まれている。反射防止部品３７０は、たとえば黒色の樹脂によって形成されており、凹部出射面３００Ａ１から出射された光が凹部側面３００Ａ２によって反射されるのを防ぎ、かつ、凹部側面３００Ａ２から出射される光を遮断する。上述したように、センサＩＣ５００が受光するべき光は、レンズユニット４００から副走査方向ｙに沿って真っ直ぐに進行する光である。凹部側面３００Ａ２で反射されるような向きの光、あるいは、凹部側面３００Ａ２を通って出射される光は、センサＩＣ５００が受光すべきではない迷光である。これらの迷光がセンサＩＣ５００に到達するのを防ぐために、反射防止部品３７０は設けられている。

　本実施形態においても、読取対象物８９０からセンサＩＣ５００に至る光路が屈曲しており、レンズユニット４００を透過する部分は、副走査方向ｙに平行である。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０７の厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。さらに、支持部材３００は、アクリル樹脂製のであり、ケース７００の剛性の一部を負担させることができる。本実施形態においては、支持部材３００の図２７中左端寄りに位置する起立面３０６が凸部７１５の側面７１５ａに当接し、かつ、図２７中右端に位置する起立面３０７に固定された基板６００が側面７１０ａに当接しており、ケース７００が撓むのを防ぐ構造となっている。したがって、ケース７００の剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０７の厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。

　本実施形態のイメージセンサモジュール１０７では、基板６００が支持部材３００に固定されているため、支持部材３００をケース７００に設置する際に精密な位置合わせを行う必要性が小さくなっている。たとえば、イメージセンサモジュール１０１～１０６にお
いては、支持部材３００が傾いた状態で固定されると、レンズユニット４００を通過した光がセンサＩＣ５００に入射しなくなるなどの不良が生じることがある。しかしながら、本実施形態の構成によれば、基板６００を支持部材３００に固定した後に、支持部材３００をケース７００に固定することになる。仮にレンズユニット４００からの光がセンサＩＣ５００に入射しない不良があった場合、ケース７００に組み込む前に不良か否かを判定することが可能である。このため、本実施形態の構成によれば、支持部材３００をケース７００に設置する工程の簡略化が可能であり、製造難易度を引き下げ、不良の発生率を改善することによって歩留まりの向上を図ることができる。

　なお、上述した実施形態では、反射防止部品３７０は樹脂製の枠状部材であるが、反射防止部品３７０を凹部側面３００Ａ２に塗布された黒色樹脂としてもよい。

　図２９および図３０は、本発明の第８実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図２９および図３０に示すイメージセンサモジュール１０８は、支持部材３００およびケース７００の形状がイメージセンサモジュール１０７の場合と異なっており、その他の主たる構成はイメージセンサモジュール１０７と同様である。

　本実施形態の支持部材３００は、図３０に示すように、底面３０１および起立面３０７に対して傾斜する斜面３０３と、底面３０１から図中下方に突き出す突出部３０９とを有している。このような形状の支持部材３００を収容するために、本実施形態のケース７００には突出部３０９に嵌合する溝７１６が形成されている。本実施形態の斜面３０３は、図２４に示す支持部材３００の斜面３０３と同様のものである。

　突出部３０９は、底面３０１と平行な下面３０９ａを有しており、本実施形態の基板６００は下面３０９ａに図示しない接着剤を介して固定されている。本実施形態の凹部３００Ａは、下面３０９ａから厚さ方向ｚにおける図３０中上方に凹むように形成されている。本実施形態の凹部出射面３００Ａ１は、底面３０１に平行な面である。また、本実施形態の起立面３０７は、斜面３０３の図３０中下端と、下面３０９ａの図中右端とを繋いでいる。

　本実施形態では、レンズユニット４００の出射面４０２からの光は副走査方向ｙに沿って進行した後、斜面３０３によって反射されて厚さ方向ｚに沿って進むようになる。斜面３０３によって反射された光は、厚さ方向ｚに沿って真っ直ぐ図２９中下方へ向けて進行し、凹部出射面３００Ａ１からセンサＩＣ５００に向けて出射される。

　イメージセンサモジュール１０７で示した構成で、レンズユニット４００の光路長を十分に確保しようとすると副走査方向ｙにおける寸法が大きくなりがちである。その点、イメージセンサモジュール１０８の構成は、たとえばイメージセンサモジュール１０５の構成と同様に出射面４０２からの光を斜面３０３で厚さ方向ｚに向けて反射しているため、副走査方向ｙにおける寸法の拡大を抑えることができる。

　図３１および図３２は、本発明の第９実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図３１および図３２に示すイメージセンサモジュール１０９は、たとえば、イメージセンサモジュール１０１～１０８と同様に、読取対象物８９０に印刷された文字や図柄を光学的に読み取ることにより、これらの文字や図柄を含む電子データを生成するドキュメントスキャナに用いられる。イメージセンサモジュール１０１～１０８においては、支持部材３００がレンズユニット４００を支持する構成であったが、イメージセンサモジュール１０９では、支持部材３００およびレンズユニット４００の代わりに導光部品３８０を備えている。このような構造上の差異があるものの、イメージセンサモジュール１０９の主たる構成はイメージセンサモジュール１０８と同様である。図３２は、図３１に
示す導光部品３８０を拡大して示す断面図である。以下、図３１および図３２を参照にしつつ、イメージセンサモジュール１０９のイメージセンサモジュール１０８と異なる点について説明を行う。

　導光部品３８０は、透明なアクリル樹脂製であり、主走査方向ｘに長く延びる棒状に形成されている。導光部品３８０は、ケース７００に接する底面３８１、斜面３８２、斜面３８３、天面３８４、起立面３８６、起立面３８７、および、底面３８１から厚さ方向ｚにおける図３２中下方に突出する突出部３８９を有している。本実施形態の導光部品３８０は、図３０に示す支持部材３００と類似した構成を備えている。ただし、支持部材３００は、レンズユニット４００を支持する部品であるのに対し、導光部品３８０はそれ自体がレンズユニット４００と同等の機能を発揮するように構成されている。

　底面３８１は、支持部材３００における底面３０１に相当する部位である。底面３８１には、支持部材３００における１対の溝部３０１ｂに相当する１対の溝部３８１ｂが形成されている。各溝部３８１ｂは、溝部内起立面３０１ｂ１に相当する溝部内起立面３８１ｂと、溝部内斜面３０１ｂ２に相当する溝部内斜面３８１ｂ２とを有している。さらに、底面３８１は、１対の溝３８１ｂの間に、帯状領域３０１ｃに相当する帯状領域３８１ｃを有している。帯状領域３８１ｃと支持面７１３との間には、底面３８１と支持面７１３とを接合するための図示しない接着剤が入り込む。各溝部３８１ｂは、底面３８１と接着剤との接触面積を大きくする効果を有する。さらに、各溝部３８１ｂの溝部内起立面３８１ｂ１には、導光部品３８０内を迷光が意図しない経路で進行するのを防ぐ役割がある。

　斜面３８２は支持部材３００における斜面３０２に相当する部位であり、斜面３８３は支持部材３００における斜面３０３に相当する部位である。天面３８４は支持部材３００における天面３０４に相当する部位である。図３０に示す支持部材３００にはレンズユニット４００を収容するために天面３０４から厚さ方向ｚに凹む凹部３０５が形成されているが、導光部品３８０には凹部は形成されていない。導光部品３８０は、天面３８４の図３２中左端部に読取対象物８９０と対向する入射部３８４ａを有している。この入射部３８４ａには入射側レンズ面３９１が形成されている。斜面３８２は入射部３８４ａからの光を副走査方向ｙに向けて反射する反射面であり、斜面３８３は副走査方向ｙにおいて斜面３８２と離間する追加の反射面として機能する。斜面３８３は、副走査方向ｙに沿って進む光を厚さ方向ｚに向けて反射する。

　起立面３８６は支持部材３００における起立面３０６に相当する部位であり、起立面３８７は支持部材３００における起立面３０７に相当する部位である。起立面３８６および起立面３８７は底面３８１に対して垂直に起立している。起立面３８６はケース７００に設けられた凸部７１５の側面７１５ａに当接し、起立面３８７は凹部７１０の図３１中右側の側面７１０ａに当接している。

　突出部３８９は支持部材３００における突出部３０９に相当する部位である。突出部３８９の厚さ方向ｚにおける図３２中下面３８９ａには、図示しない接着剤を介して基板６００が固定されている。導光部品３８０には、突出部３８９の下面３８９ａから厚さ方向ｚにおける図３２中上方に凹む凹部３８０Ａが形成されている。この凹部３８０Ａは、支持部材３００における凹部３００Ａに相当する部位である。導光部品３８０は、厚さ方向ｚに対して垂直な凹部出射面３８０Ａ１と、凹部出射面３８０Ａ１に対して起立する凹部側面３８０Ａ２とを有しており、凹部３８０Ａは凹部出射面３８０Ａ１と凹部側面３８０Ａ２とによって構成されている。凹部出射面３８０Ａ１は支持部材３００における凹部出射面３００Ａ１に相当し、凹部側面３８０Ａ２は支持部材３００における凹部側面３００Ａ２に相当する。

　凹部出射面３８０Ａ１は、副走査方向ｙにおいて入射部３８４ａと離間しており、本発明の請求項で言う出射部に相当する。凹部出射面３８０Ａ１には出射側レンズ面３９２が形成されている。基板６００はセンサＩＣ５００を支持しており、センサＩＣ５００は凹部３８０Ａ内に収容される。センサＩＣ５００は出射側レンズ面３９２からの光を受光する。さらに、凹部３８０Ａには、支持部材３００におけるものと同様の反射防止部品３７０が収容されている。

　本実施形態のイメージセンサモジュール１０９では、入射側レンズ面３９１および出射側レンズ面３９２が、イメージセンサモジュール１０８におけるレンズユニット４００の機能を果たす。入射側レンズ面３９１から出射側レンズ面３９２へ至る光路は、斜面３８２および斜面３８３によって屈曲されており、副走査方向ｙに平行な光路が設けられている。このため、上記光路を長くしても、イメージセンサモジュール１０９の厚さ方向ｚ寸法が拡大することを回避することができる。さらに、導光部品３８０は、アクリル樹脂製であり、ケース７００の剛性の一部を負担させることができる。本実施形態では、起立面３８６が凸部７１５の側面７１５ａに当接し、かつ、起立面３８７が側面７１０ａに当接しており、ケース７００が撓むのを防ぐ構造となっている。したがって、ケース７００の剛性低下を回避しつつ、イメージセンサモジュール１０９の厚さ方向ｚにおける薄型化を図ることができる。

　本実施形態の構成によれば、基板６００が導光部品３８０に固定されている。このため、導光部品３８０をケース７００に設置する際に精密な位置合わせを行う必要性が小さくなっている。さらに、レンズユニット４００を支持部材３００で支持する構成では支持部材３００にレンズユニット４００を精密に固定する必要があったが、導光部品３８０を用いた構成であればその工程も省略することができる。このため、本実施形態の構成によれば、製造工程の簡略化が可能であり、製造難易度を引き下げ、不良の発生率を改善することによって歩留まりの向上を図ることができる。

　図３３～図３５は、本発明の第１０実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図３３～図３５に示すイメージセンサモジュール１１０は、支持部材３００の一部の構成およびケース７００の一部の構成がイメージセンサモジュール１０５の場合と異なっている。イメージセンサモジュール１１０のその他の構成はイメージセンサモジュール１０５と同様である。

　本実施形態の支持部材３００には、主走査方向ｘに延び、かつ、センサＩＣ５００から遠ざかるように凹む凹部３０５’が形成されている。図３４および図３５に示すように、凹部３０５’の断面は矩形状である。凹部３０５’は、主走査方向ｘにおいて、支持部材３００の略全長に渡って設けられている。この凹部３０５’は、斜面３０３によって反射されてセンサＩＣ５００へ向かう光の進路上に配置されている。

　また、図３４に示すように、本実施形態の支持部材３００は、起立面３０７と底面３０１との間に設けられた傾斜面３０７ａを有している。この傾斜面３０７ａは、支持部材３００の角が、凹部７１０の側面７１０ａと支持面７１４との間に生じる角に突き当たるのを防ぐために設けられている。傾斜面３０７ａを設けることで、支持部材３００を凹部７１０に嵌め込む作業をより円滑に行うことができるようになる。

　イメージセンサモジュール１０１に関する説明において記載したように、センサＩＣ５００は、複数の受光面を有している。図３４では、この受光面に符号５０１を付している。受光面５０１は、上方からの光を受けるためのものであり、図中上方を向く面となっている。

　本実施形態のケース７００は、センサＩＣ５００に臨むスリット７１８と、凹部３０５’に入り込む１対の壁部７１９とを有している。１対の壁部７１９は、それぞれ、主走査方向ｘに沿ってケース７００の略全長に渡って延びている。図３５に示すように、各壁部７１９は、副走査方向ｙに対して垂直な側面７１９ａを有している。本実施形態では、１対の壁部７１９の側面７１９ａは、それぞれ凹部３０５’の側面に当接している。

　スリット７１８は、斜面３０３によって反射されてセンサＩＣ５００の受光部５０１へ向かう光を通すためのものであり、主走査方向ｘに沿ってケース７００の略全長に渡って延びるように形成されている。図３５に示すように、スリット７１８は、１対の傾斜面７１８ａと、１対の傾斜面７１８ｂと、１対の水平面７１８ｃとを有している。１対の傾斜面７１８ａは、厚さ方向ｚにおいてセンサＩＣ５００に近づくにつれて、副走査方向ｙにおいて互いに遠ざかるように傾斜している。１対の傾斜面７１８ｂは、厚さ方向ｚにおいてセンサＩＣ５００に近づくにつれて副走査方向ｙにおいて互いに近づくように傾斜している。１対の傾斜面７１８ｂは、厚さ方向ｚにおいて、１対の傾斜面７１８ａよりもセンサＩＣ５００から遠い位置に設けられている。なお、１対の傾斜面７１８ｂは、それぞれ壁部７１９の側面７１９ａとは反対側に位置する側面に相当している。

　１対の水平面７１８ｃは、主走査方向ｘに延び、かつ、厚さ方向ｚに垂直な面となっている。図３５に示すように、図中左方に位置する水平面７１８ｃは、１対の傾斜面７１８ａのうち図中左方に位置する傾斜面７１８ａと、１対の傾斜面７１８ｂのうち図中左方に位置する傾斜面７１８ｂとの間に設けられている。図中右方に位置する水平面７１８ｃは、１対の傾斜面７１８ａのうち図中右方に位置する傾斜面７１８ａと、１対の傾斜面７１８ｂのうち図中右方に位置する傾斜面７１８ｂとの間に設けられている。

　本実施形態では、図３５に示すように、１対の傾斜面７１８ａの厚さ方向ｚにおける上端同士の間隔は、１対の傾斜面７１８ｂの厚さ方向ｚにおける下端同士の間隔よりも狭くなっている。このため、１対の水平面７１８ｃは、受光面５０１と同様に図中上方を向く面となっている。

　本実施形態のケース７００は、たとえば、二つの金型を組み合わせ、間に樹脂を流し込むことによって製造する。上述したスリット７１８は、各金型の凸部同士を突き合わせることで形成される。具体的には、一方の金型の凸部は、１対の傾斜面７１８ａに沿う形状を有し、他方の金型の凸部は、１対の傾斜面７１８ｂに沿う形状を有している。金型の凸部同士を突き合わせる場合、ずれが生じることも考慮する必要があり、両金型の凸部の先端の幅に差を設けておくのが望ましい。１対の水平面７１８ｃは、一方の金型の凸部の幅が、他方の金型の凸部の幅よりも狭いことにより生じるものである。

　本実施形態によれば、支持部材３００をケース７００に嵌め込む際に、支持部材３００に設けられた凹部３０５’に、ケース７００側の１対の壁部７１９を嵌め合せることになる。このため、ケース７００と支持部材３００との位置決めをより簡略に、かつ、より正確に行うことができるようになる。特に、１対の壁部７１９の間に設けられたスリット７１８は、レンズユニット４００を通ってセンサＩＣ５００に至る光の経路である。１対の壁部７１９ａを位置決めに用いることでスリット７１８と支持部材３００との位置をより正確に定めることが可能となる。

　さらに本実施形態によれば、スリット７１８は１対の傾斜面７１８ｂを備えており、光が入射する図３５中上端部よりも中央部の方が狭くなっている。このような形状によりスリット７１８は斜面３０３からの光の一部を遮断する絞りとして機能し、センサＩＣ５００に余計な光が到達するのを防ぐのに寄与する。

　さらに、本実施形態によれば、１対の壁部７１９の側面７１９ａが凹部３０５’の側面に当接しており、凹部３０５’の側面からスリット７１８内へ向かう光を遮蔽している。このため、スリット７１８には、支持部材３００内を進む迷光が入り込みにくくなっている。

　図３６は、本発明の第１１実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図３６に示すイメージセンサモジュール１１１は、スリット７１８の形状がイメージセンサモジュール１１０の場合と異なっており、その他の構成はイメージセンサモジュール１１０と同様である。

　本実施形態では、図３６に示すように、イメージセンサモジュール１１０の場合とは逆に、１対の傾斜面７１８ａの厚さ方向ｚにおける上端同士の間隔が、１対の傾斜面７１８ｂの厚さ方向ｚにおける下端同士の間隔よりも広くなっている。このため、本実施形態の１対の水平面７１８ｃは、受光面５０１と対向する面となっている。このような形状のスリット７１８は、一方と他方の金型の凸部の幅の関係がイメージセンサモジュール１１０の場合とは逆の場合に形成される。

　図３７は、本発明の第１２実施形態に基づくイメージセンサモジュールを示している。図３７に示すイメージセンサモジュール１１２は、スリット７１８周りの構造がイメージセンサモジュール１１０と異なっており、その他の構成はイメージセンサモジュール１１０と同様である。

　図３７に示すように、本実施形態のケース７００は、センサＩＣ５００に臨むスリット７１８と、スリット７１８の図中下端から延びる１対の傾斜面７１８ｄとを有している。１対の傾斜面７１８ｄは、図３７中下方ほど互いの距離が開くように傾斜している。１対の傾斜面７１８ｄに挟まれた空間内にセンサＩＣ５００は収容されている。

　本実施形態の支持部材３００は、底面３０１から図３７中下方へ突き出す突出部３０９’を有している。この突出部３０９’は、斜面３０３によって反射されてセンサＩＣ５００へ向かう光の進路上に配置されており、かつ、スリット７１８に入り込んでいる。

　本実施形態の構成によれば、支持部材３００をケース７００に嵌め込む際に、スリット７１８に突出部３０９’を嵌め込むことになり、ケース７００と支持部材３００との位置決めをより簡略に、かつ、より正確に行うことができるようになる。

　本発明に係るイメージセンサモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るイメージセンサモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、上述した実施形態では、光源ユニット２００がケース７００内に配置されており、レンズユニット４００は読取対象物８９０からの反射光をセンサＩＣ５００に結像させる構成を示しているが、本発明に基づくイメージセンサモジュールはこのような構成に限定されない。光源ユニットが、レンズユニットおよびセンサＩＣの読取対象物８９０を挟んだ反対側に設置されており、レンズユニットが読取対象物８９０を透過した光をセンサＩＣに結像させる構成であってもよい。

　上述した実施形態では、透光部３１０の副走査方向ｙにおける両側に斜面３１２，３１３が設けられており、両斜面３１２，３１３に沿うように反射面３２１，３３１が形成されている。本発明はこのような構成に限定されない。たとえば、透光部３１０の副走査方向ｙにおける片側を副走査方向ｙに垂直な面としてもよい。その場合、たとえば、ケース７００に斜面３１２，３１３と同様の傾きの斜面を設け、その斜面に非透光層を設けることで反射面３２１，３３１と同様の作用を得ることができる。

　また、イメージセンサモジュール１０４～１１２では、斜面３０２が反射面として機能する仕様であるが、イメージセンサモジュール１０１，１０２に示した反射面３２１の構成を採用してもよい。

　また、イメージセンサモジュール１０５では、遮光部材３６０が底面３０１を覆わない構成であるが、たとえば図２１および図２２に示した例のように、遮光部材３６０が底面反射防止部３６２および底面被覆部３６３を有する構成であっても構わない。また、同様に、イメージセンサモジュール１０６～１１２において、底面反射防止部３６２が設けられた構成としてもよい。さらに、イメージセンサモジュール１０９においても、導光部品３８０の底面３８１に底面反射防止部３６２を設けて構わない。

ｘ　主走査方向
ｙ　副走査方向
ｚ　厚さ方向
１０１～１１２　イメージセンサモジュール
２００　光源ユニット
２１０　ＬＥＤモジュール
２２１，２２２，２２３　ＬＥＤチップ
２２４，２２５　ツェナーダイオード
２３１，２３２，２３３　表面電極
２３４　裏面電極
２３５，２３７　表面電極
２３６，２３８　裏面電極
２４１，２４２，２４３，２４４　リード
２５１　搭載部
２５２，２５３，２５４　ワイヤボンディング部
２５５，２５６，２５７，２５８　端子部
２６１　導電層
２６２　絶縁層
２６５　ワイヤ
２７０　樹脂パッケージ
２７１　開口部
２７２　位置決め孔
２８０　導光体
２８１　入射面
２８２　反射面
２８３　出射面
２８５　リフレクタ
２８６　基部
２８７　半筒状部
２８８　突起
３００　支持部材
３００Ａ　凹部
３００Ａ１　凹部出射面
３００Ａ２　凹部側面
３０１　底面
３０１ａ　出射部
３０１ｂ　溝部
３０１ｂ１　溝部内起立面
３０１ｂ２　溝部内斜面
３０１ｃ　帯状領域
３０２　斜面
３０２ａ　反射面
３０３　斜面
３０３ａ　反射面
３０４　天面
３０４ａ　入射部
３０５，３０５’　凹部
３０５ａ　凹部底面
３０５ｂ　凸部
３０５ｂ１　凸部起立面
３０６，３０７　起立面
３０７ａ　傾斜面
３０８　連結面
３０９，３０９’　突出部
３０９ａ　下面
３１０　透光部
３１１　底面
３１２，３１３　斜面
３１４　中空部
３１５　孔部
３１６　凹部
３２０，３３０　非透光層
３２１，３３１　反射面
３４０，３５０　金型
３４１，３５１　凹部
３４２，３５２　支持ピン
３６０　遮光部材
３６１　斜面反射防止部
３６２　底面反射防止部
３６３　底面被覆部
３６４　天面被覆部
３６５　斜面反射防止部
３６６　連結面被覆部
３７０　反射防止部品
３８０　導光部品
３８０Ａ　凹部
３８０Ａ１　凹部出射面
３８０Ａ２　凹部側面
３８１　底面
３８１ｂ　溝部
３８１ｂ１　溝部内起立面
３８１ｂ２　溝部内斜面
３８１ｃ　帯状領域
３８２　斜面
３８２ａ　反射面
３８３　斜面
３８３ａ　反射面
３８４　天面
３８４ａ　入射部
３８６，３８７　起立面
３８９　突出部
３８９ａ　下面
３９１　入射側レンズ面
３９２　出射側レンズ面
４００　レンズユニット
４０１　入射面
４０２　出射面
５００　センサＩＣ
５０１　受光面
６００　基板
７００　ケース
７１０，７２０　凹部
７１１　光源ユニット収容部
７１２　支持部
７１３，７１４　支持面
７１５　凸部
７１６　溝
７１７　端子用貫通孔
７１８　スリット
７１８ａ，７１８ｂ　傾斜面
７１８ｃ　水平面
７１８ｄ　傾斜面
７１９　壁部
８００　透過板
８１０　遮光膜（遮光手段）
８９０　読取対象物

Claims

　主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニットと、
　互いに反対を向く入射面および出射面を有し、上記読取対象物からの光を上記入射面から取り込んで上記出射面から出射するレンズユニットと、
　上記出射面から出射された光を受光するセンサＩＣと、
　上記光源ユニットおよび上記レンズユニットを保持するケースと、
　上記入射面が上記出射面よりも副走査方向において上記センサＩＣから遠い位置に配置されるように上記レンズユニットを支持する支持部材と、を備えており、
　上記支持部材は、上記読取対象物からの光を上記入射面に向けて反射する反射面を有していることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
　上記反射面は、上記副走査方向視において、上記レンズユニットと重なる位置に配置されている、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
　上記レンズユニットは、光軸が上記副走査方向に沿うように支持されている、請求項２に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向に垂直な底面を有しており、
　上記ケースは、上記底面に当接する支持面を具備する支持部を有している、請求項３に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて上記副走査方向において上記光源ユニットに近付く斜面を有する透光部と、上記斜面を覆うように形成された非透光層とを有しており、
　上記反射面は、上記透光部と上記非透光層との境界に設けられている、請求項４に記載のイメージセンサモジュール。
　上記透光部は、上記レンズユニットを覆うように、上記レンズユニットと一体形成されている、請求項５に記載のイメージセンサモジュール。
　上記ケースは、上記支持面から上記厚さ方向に突出する凸部を有しており、
　上記凸部は上記非透光層に当接している、請求項６に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部には、上記厚さ方向視において上記センサＩＣと重なる位置に上記厚さ方向に貫通する溝が形成されており、
　上記支持部材は、上記厚さ方向視において上記センサＩＣと重なる追加の反射面を備えている、請求項６または７に記載のイメージセンサモジュール。
　上記透光部は、上記副走査方向において上記斜面の反対側に、上記厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて上記光源ユニットに近付く追加の斜面と、上記追加の斜面を覆うように形成された追加の非透光層を有しており、
　上記追加の反射面は、上記追加の斜面と上記追加の非透光層との境界に設けられている、請求項８に記載のイメージセンサモジュール。
　上記ケースは、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向を有し、かつ、上記支持部材を支持しており、
　上記支持部材は上記ケースに接する底面と、上記底面に対して起立し、かつ、上記主走
査方向に延びる起立面とを有しており、
　上記反射面は、上記起立面に対して傾斜している、請求項１ないし３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記起立面は、上記ケースに接している、請求項１０に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記底面に対して起立し、かつ、上記主走査方向に延びる追加の起立面を有しており、
　上記追加の起立面は、上記副走査方向において、上記起立面の上記レンズユニットを間に挟んだ反対側に位置する、請求項１０または１１に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記出射面からの光を反射する追加の反射面を有しており、
　上記レンズユニットは、上記副走査方向において上記反射面と上記追加の反射面との間に位置する、請求項１２に記載のイメージセンサモジュール。
　上記センサＩＣを支持し、かつ、上記支持部材に固定されたセンサＩＣ支持部を備えている、請求項１ないし１３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材には、上記センサＩＣを収容する凹部が形成されている、請求項１４に記載のイメージセンサモジュール。
　上記凹部内に収容される反射防止部品を備えている、請求項１５に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材には、上記主走査方向に延び、かつ、上記センサＩＣから遠ざかるように凹む凹部が形成されており、
　上記ケースは、上記主走査方向に延び、かつ、上記凹部に入り込む１対の壁部と、上記１対の壁部の間に設けられ、上記センサＩＣに臨むスリットと、を有している、請求項１ないし１３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向において上記センサＩＣに近づくにつれて、上記副走査方向において互いに遠ざかるように傾斜する１対の傾斜面を有している、請求項１７に記載のイメージセンサモジュール。
　上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向において上記センサＩＣに近づくにつれて、上記副走査方向において互いに近づくように傾斜する１対の追加の傾斜面を有しており、
　上記１対の追加の傾斜面は、上記厚さ方向において、上記１対の傾斜面よりも上記センサＩＣから遠い位置に設けられている、請求項１８に記載のイメージセンサモジュール。
　上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記厚さ方向に垂直な１対の水平面を有しており、
　上記各水平面は、上記１対の傾斜面のいずれかである傾斜面と、上記１対の追加の傾斜面のいずれかである追加の傾斜面との間に設けられている、請求項１９に記載のイメージセンサモジュール。
　上記センサＩＣは、上記厚さ方向に垂直な受光面を有しており、
　上記１対の水平面は、上記受光面と同じ方向を向いている、請求項２０に記載のイメー
ジセンサモジュール。
　上記センサＩＣは、上記厚さ方向に垂直な受光面を有しており、
　上記１対の水平面は、上記受光面と対向している、請求項２０に記載のイメージセンサモジュール。
　上記ケースは、上記センサＩＣに臨むスリットを有しており、
　上記支持部材は、上記スリットに入り込む突出部を有している、請求項１ないし１３のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　少なくとも上記反射面を露出させるように上記支持部材を覆う遮光部材を有している、請求項１に記載のイメージセンサモジュール。
　上記ケースは、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向を有し、かつ、上記支持部材を支持しており、
　上記支持部材は、上記ケースに支持される底面と、上記底面に対して傾斜する斜面を有しており、
　上記遮光部材は、上記斜面の一部に密接する斜面反射防止部を有しており、
　上記反射面は、上記斜面の上記斜面反射防止部から露出する部分であり、かつ、空気との界面である、請求項２４に記載のイメージセンサモジュール。
　上記遮光部材は、上記底面に密接する底面反射防止部を有している、請求項２５に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記厚さ方向において上記底面の反対に位置する天面を有しており、
　上記遮光部材は上記天面を覆う天面被覆部を有している、請求項２５または２６に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記底面に対して傾斜する追加の斜面を有しており、
　上記レンズユニットは、上記副走査方向において上記斜面と上記追加の斜面との間に位置しており、
　上記遮光部材は、上記追加の斜面の一部に密接する追加の斜面反射防止部を有している、請求項２５ないし２７のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニットと、
　互いに反対を向く入射面および出射面を有し、上記読取対象物からの光を上記入射面から取り込んで上記出射面から出射するレンズユニットと、
　上記出射面から出射された光を受光するセンサＩＣと、
　上記光源ユニットおよび上記レンズユニットを保持するケースと、
　上記入射面が上記出射面よりも副走査方向においてセンサＩＣから遠い位置に配置されるように上記レンズユニットを支持する支持部材と、を備えており、
　上記支持部材は、上記出射面からの光を上記センサＩＣに向けて反射する反射面を有していることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
　上記反射面は、上記副走査方向視において、上記レンズユニットと重なる位置に配置されている、請求項２９に記載のイメージセンサモジュール。
　上記レンズユニットは、光軸が上記副走査方向に沿うように支持されている、請求項３０に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向に垂直な底面を有しており、
　上記ケースは、上記底面に当接する支持面を具備する支持部を有している、請求項３１に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部には、上記厚さ方向視において上記センサＩＣと重なる位置に上記厚さ方向に貫通する溝が形成されており、
　上記反射面は、上記厚さ方向視において上記溝と重なる位置に設けられている、請求項３２に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材は、上記厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて上記副走査方向において上記光源ユニットに近付く斜面を有する透光部と、上記斜面を覆うように形成された非透光層とを有しており、
　上記反射面は、上記透光部と上記非透光層との境界に設けられている、請求項３３に記載のイメージセンサモジュール。
　上記透光部は、上記レンズユニットを覆うように、上記レンズユニットと一体形成されている、請求項３４に記載のイメージセンサモジュール。
　上記読取対象物からの光を上記入射面に向けて反射する追加の反射面を備えている、請求項３５に記載のイメージセンサモジュール。
　上記透光部は、上記副走査方向において上記斜面の反対側に、厚さ方向において上記底面から遠ざかるにつれて上記光源ユニットに近付く追加の斜面と、上記追加の斜面を覆うように形成された追加の非透光層を有しており、
　上記追加の反射面は、上記追加の斜面と上記追加の非透光層との境界に設けられている、請求項３６に記載のイメージセンサモジュール。
　上記ケースは、上記支持面から上記厚さ方向に突出する凸部を有しており、
　上記凸部は上記追加の非透光層に当接している、請求項３７に記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材には、上記主走査方向に延び、かつ、上記センサＩＣから遠ざかるように凹む凹部が形成されており、
　上記ケースは、上記主走査方向に延び、かつ、上記凹部に入り込む１対の壁部と、上記１対の壁部の間に設けられ、上記センサＩＣに臨むスリットと、を有している、請求項２９ないし３８のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向において上記センサＩＣに近づくにつれて、上記副走査方向において互いに遠ざかるように傾斜する１対の傾斜面を有している、請求項３９に記載のイメージセンサモジュール。
　上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向において上記センサＩＣに近づくにつれて、上記副走査方向において互いに近づくように傾斜する１対の追加の傾斜面を有しており、
　上記１対の追加の傾斜面は、上記厚さ方向において、上記１対の傾斜面よりも上記センサＩＣから遠い位置に設けられている、請求項４０に記載のイメージセンサモジュール。
　上記スリットは、上記主走査方向に延び、かつ、上記厚さ方向に垂直な１対の水平面を
有しており、
　上記各水平面は、上記１対の傾斜面のいずれかである傾斜面と、上記１対の追加の傾斜面のいずれかである追加の傾斜面との間に設けられている、請求項４１に記載のイメージセンサモジュール。
　上記センサＩＣは、上記厚さ方向に垂直な受光面を有しており、
　上記１対の水平面は、上記受光面と同じ方向を向いている、請求項４２に記載のイメージセンサモジュール。
　上記センサＩＣは、上記厚さ方向に垂直な受光面を有しており、
　上記１対の水平面は、上記受光面と対向している、請求項４２に記載のイメージセンサモジュール。
　上記ケースは、上記センサＩＣに臨むスリットを有しており、
　上記支持部材は、上記スリットに入り込む突出部を有している、請求項２９ないし３８のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材には、上記主走査方向に沿って長く延びる中空部が形成されており、
　上記レンズユニットは上記中空部に嵌合している、請求項１ないし４５のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記支持部材には、上記主走査方向および上記副走査方向と直交する厚さ方向に凹む凹部が形成されており、上記レンズユニットは上記凹部に嵌合している、請求項１ないし４５のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記センサＩＣが搭載された基板を備えており、
　上記光源ユニットは、１以上のＬＥＤチップ、上記ＬＥＤチップが搭載された１以上のリード、上記リードの一部を覆い、かつ、上記ＬＥＤチップを露出させる開口部が形成された樹脂パッケージ、を有するＬＥＤモジュールと、全体として上記主走査方向に長く延びており、上記開口部に正対する入射面、上記入射面から進行してきた光を反射する反射面、上記反射面から進行してきた光を上記主走査方向に長く延びる線状光として出射する出射面、を有する導光体と、を備えており、
　上記１以上のリードは、上記開口部に対して上記副走査方向において退避した位置から、上記厚さ方向に向かって上記樹脂パッケージから突出するとともに、上記基板に接続された端子部を有する、請求項１ないし４７のいずれかに記載のイメージセンサモジュール。
　上記基板と上記導光体の少なくとも一部とは、上記副走査方向において重ならない配置とされている、請求項４８に記載のイメージセンサモジュール。
　主走査方向に長く延びる線状光を読取対象物に向けて出射する光源ユニットと、
　上記読取対象物と対向する入射部、上記入射部からの光を反射する反射面、および、副走査方向において上記入射部と離間する出射部を有する導光部品と、
　上記導光部品を介して上記読取対象物からの光を受光するセンサＩＣと、
　上記光源ユニットおよび上記導光部品を保持するケースと、
を備えており、
　上記入射部に入射側レンズ面が形成され、
　上記出射部に出射側レンズ面が形成されていることを特徴とする、イメージセンサモジュール。
　上記センサＩＣを支持し、かつ、上記導光部品に固定された基板を備えている、請求項５０に記載のイメージセンサモジュール。
　上記導光部品は、上記副走査方向において上記反射面と離間する追加の反射面を有している、請求項５０または５１に記載のイメージセンサモジュール。