JP2798330B2 - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサInfo
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- JP2798330B2 JP2798330B2 JP27143592A JP27143592A JP2798330B2 JP 2798330 B2 JP2798330 B2 JP 2798330B2 JP 27143592 A JP27143592 A JP 27143592A JP 27143592 A JP27143592 A JP 27143592A JP 2798330 B2 JP2798330 B2 JP 2798330B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- frame
- hole
- image sensor
- pins
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
Landscapes
- Facsimile Heads (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ファクシミリ、光学式
文字読取装置等に使用されるイメージセンサに関する。
文字読取装置等に使用されるイメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のイメージセンサの一例を図５に示
す。このイメージセンサでは、フレーム３０の上部に撮
像対象物を当接させる透明カバー（ガラスカバー）３１
が取付けられ、発光部となる発光素子３２を実装した光
源基板３３がガラスカバー３１の面に対して約４５度の
角度でフレーム３０に固定されている。又、発光素子３
２の光路上には球状のプラスチックレンズ３４が配さ
れ、ガラスカバー３１上の撮像対象物となる原稿Ｗから
の反射光を集光するための光学系であるロッドレンズア
レイ３５が、ガラスカバー３１の面に対して垂直にフレ
ーム３０に固定されている。更に、フレーム３０の下部
には、受光部となる受光素子３６を実装したセンサ基板
３７が配備されている。更に、このイメージセンサで
は、センサ基板３７上に弾性部材３８が固着され、この
弾性部材３８によってセンサ基板３７がフレーム３０の
底面３０ａに押付けられて位置決めされる。
す。このイメージセンサでは、フレーム３０の上部に撮
像対象物を当接させる透明カバー（ガラスカバー）３１
が取付けられ、発光部となる発光素子３２を実装した光
源基板３３がガラスカバー３１の面に対して約４５度の
角度でフレーム３０に固定されている。又、発光素子３
２の光路上には球状のプラスチックレンズ３４が配さ
れ、ガラスカバー３１上の撮像対象物となる原稿Ｗから
の反射光を集光するための光学系であるロッドレンズア
レイ３５が、ガラスカバー３１の面に対して垂直にフレ
ーム３０に固定されている。更に、フレーム３０の下部
には、受光部となる受光素子３６を実装したセンサ基板
３７が配備されている。更に、このイメージセンサで
は、センサ基板３７上に弾性部材３８が固着され、この
弾性部材３８によってセンサ基板３７がフレーム３０の
底面３０ａに押付けられて位置決めされる。
【０００３】ところで、受光素子３６を設けたセンサ基
板３７には、受光素子３６等の電子部品の配線を行うた
めのスルーホール以外に、外部接続用のコネクタ等の部
品のピンを嵌入して部品の位置決めを行うための位置決
め穴が形成されていることが多く、次にスルーホールや
位置決め穴を有する基板の作製工程を図６及び図７に基
づいて略述する。まず、図６の（ａ）に示すようなベー
ス材４０にスルーホールの下穴４１を形成する〔図６の
（ｂ）参照〕。続いて、下穴４１の壁面を含むベース材
４０の表面及び裏面に銅メッキ４２を施す〔図６の
（ｃ）参照〕。次いで、所定の配線パターンに応じて銅
メッキ４２をエッチングした〔図７の（ｄ）参照〕後、
必要な配線パターンは残して、それ以外の配線パターン
をレジスト４３で被覆する〔図７の（ｅ）参照〕。最後
に、コネクタ等の部品のピンを嵌め込む位置決め穴４４
を穿孔し、ベース基板が完成する〔図７の（ｆ）参
照〕。
板３７には、受光素子３６等の電子部品の配線を行うた
めのスルーホール以外に、外部接続用のコネクタ等の部
品のピンを嵌入して部品の位置決めを行うための位置決
め穴が形成されていることが多く、次にスルーホールや
位置決め穴を有する基板の作製工程を図６及び図７に基
づいて略述する。まず、図６の（ａ）に示すようなベー
ス材４０にスルーホールの下穴４１を形成する〔図６の
（ｂ）参照〕。続いて、下穴４１の壁面を含むベース材
４０の表面及び裏面に銅メッキ４２を施す〔図６の
（ｃ）参照〕。次いで、所定の配線パターンに応じて銅
メッキ４２をエッチングした〔図７の（ｄ）参照〕後、
必要な配線パターンは残して、それ以外の配線パターン
をレジスト４３で被覆する〔図７の（ｅ）参照〕。最後
に、コネクタ等の部品のピンを嵌め込む位置決め穴４４
を穿孔し、ベース基板が完成する〔図７の（ｆ）参
照〕。
【０００４】完成したベース基板には、受光素子やコネ
クタ等の電子部品がそれぞれ所定位置に実装される。例
えば図８及び図９に示すように、ベース基板（センサ基
板）５０の前方表側に受光素子（ベアチップ）５１がア
レイ状に取付けられ、後方裏側にコネクタ５２が取付け
られる場合、コネクタ５２に突設されたピン５２ａ，５
２ｂを、基板５０に穿設された位置決め穴５０ａ，５０
ｂに嵌入することで、コネクタ５２が基板５０に位置決
めされる。
クタ等の電子部品がそれぞれ所定位置に実装される。例
えば図８及び図９に示すように、ベース基板（センサ基
板）５０の前方表側に受光素子（ベアチップ）５１がア
レイ状に取付けられ、後方裏側にコネクタ５２が取付け
られる場合、コネクタ５２に突設されたピン５２ａ，５
２ｂを、基板５０に穿設された位置決め穴５０ａ，５０
ｂに嵌入することで、コネクタ５２が基板５０に位置決
めされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図１０に基
板５０の位置決め穴５０ａ（５０ｂ）の拡大断面図を示
すように、基板５０は通常はガラスエポキシからなるこ
とが多く、この場合に位置決め穴５０ａ（５０ｂ）の壁
面からはガラス繊維６０が突出している。このような状
態で、コネクタ５２のピン５２ａ，５２ｂを位置決め穴
５０ａ，５０ｂに嵌め込むと、ピンが穴の壁面と擦れ合
い、壁面から突出しているガラス繊維６０がちぎれて、
基板５０上に現れる（図９参照）。このガラス繊維６０
は受光素子５１上に付着し易く、受光素子５１で受光さ
れるはずの光がガラス繊維６０で遮られたり弱められた
りするため、イメージセンサの出力不良が多発すること
になる。
板５０の位置決め穴５０ａ（５０ｂ）の拡大断面図を示
すように、基板５０は通常はガラスエポキシからなるこ
とが多く、この場合に位置決め穴５０ａ（５０ｂ）の壁
面からはガラス繊維６０が突出している。このような状
態で、コネクタ５２のピン５２ａ，５２ｂを位置決め穴
５０ａ，５０ｂに嵌め込むと、ピンが穴の壁面と擦れ合
い、壁面から突出しているガラス繊維６０がちぎれて、
基板５０上に現れる（図９参照）。このガラス繊維６０
は受光素子５１上に付着し易く、受光素子５１で受光さ
れるはずの光がガラス繊維６０で遮られたり弱められた
りするため、イメージセンサの出力不良が多発すること
になる。
【０００６】従って、本発明の目的は、基板から生ずる
ガラス繊維等のゴミによる出力不良を防止したイメージ
センサを提供することにある。
ガラス繊維等のゴミによる出力不良を防止したイメージ
センサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のイメージセンサは、撮像対象物を当接させ
る透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、
撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物
からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの
光を受光するための受光部を設けた基板とを備え、この
基板に他の部品のピンを嵌入するための穴を形成してな
るイメージセンサにおいて、前記穴に、この穴と他の部
品のピンとの摩滅を防ぐ減摩膜を施したことを特徴とす
る。
に、本発明のイメージセンサは、撮像対象物を当接させ
る透明カバーをフレームに取付け、このフレーム内に、
撮像対象物に光を照射するための発光部と、撮像対象物
からの反射光を集光するための光学系と、光学系からの
光を受光するための受光部を設けた基板とを備え、この
基板に他の部品のピンを嵌入するための穴を形成してな
るイメージセンサにおいて、前記穴に、この穴と他の部
品のピンとの摩滅を防ぐ減摩膜を施したことを特徴とす
る。
【０００８】このイメージセンサでは、穴の壁面が減摩
膜によって覆われているため、穴に他の部品のピンを嵌
入してもピンと穴との摩滅は起こらず、基板から生ずる
ゴミ（ガラス繊維等）が基板上に現出するようなことは
ない。従って、イメージセンサの出力が安定する。本発
明のイメージセンサにおいて、基板の穴及び他の部品の
ピンは種々の態様が考えられる。例えば、請求項２記載
のイメージセンサでは、前述したように基板の穴は、基
板を外部に接続するためのコネクタを取付けるための位
置決め穴であり、他の部品のピンは、基板の位置決め穴
に対応してコネクタに設けられたピンである。
膜によって覆われているため、穴に他の部品のピンを嵌
入してもピンと穴との摩滅は起こらず、基板から生ずる
ゴミ（ガラス繊維等）が基板上に現出するようなことは
ない。従って、イメージセンサの出力が安定する。本発
明のイメージセンサにおいて、基板の穴及び他の部品の
ピンは種々の態様が考えられる。例えば、請求項２記載
のイメージセンサでは、前述したように基板の穴は、基
板を外部に接続するためのコネクタを取付けるための位
置決め穴であり、他の部品のピンは、基板の位置決め穴
に対応してコネクタに設けられたピンである。
【０００９】これ以外にも穴やピンとして様々な様態が
ある。特に、請求項３記載のイメージセンサでは、基板
の穴は、基板自体の位置決め穴であり、他の部品のピン
は、基板の位置決め穴に対応するフレームの基板取付部
に設けられたピンである。このイメージセンサは、本出
願人が先に出願したイメージセンサに係るものであり、
基板の位置決め穴にフレームのピンを嵌入するだけで基
板をフレームに位置決めすることができる。特に、一方
の位置決め穴とピンを精度良く形成することで、基板を
フレームの横断方向と長手方向に対して正確に取付ける
ことができるという利点が得られる。
ある。特に、請求項３記載のイメージセンサでは、基板
の穴は、基板自体の位置決め穴であり、他の部品のピン
は、基板の位置決め穴に対応するフレームの基板取付部
に設けられたピンである。このイメージセンサは、本出
願人が先に出願したイメージセンサに係るものであり、
基板の位置決め穴にフレームのピンを嵌入するだけで基
板をフレームに位置決めすることができる。特に、一方
の位置決め穴とピンを精度良く形成することで、基板を
フレームの横断方向と長手方向に対して正確に取付ける
ことができるという利点が得られる。
【００１０】なお、穴に施す減摩膜としては、他の部品
のピンを嵌入する際にピンとの摩滅を防ぐことができれ
ば、その材質に限定はなく、通常のスルーホールに使用
されているニッケルメッキ、銅メッキ、金メッキが例示
される。
のピンを嵌入する際にピンとの摩滅を防ぐことができれ
ば、その材質に限定はなく、通常のスルーホールに使用
されているニッケルメッキ、銅メッキ、金メッキが例示
される。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のイメージセンサを実施例に基
づいて説明する。図１に一実施例の一部破断側面図を示
す。このイメージセンサは本出願人の先願に係るもの
で、受光部を設けた基板に基板自体の位置決め穴が穿設
され、基板の位置決め穴に対応するフレームの基板取付
部にピンが突設されている。
づいて説明する。図１に一実施例の一部破断側面図を示
す。このイメージセンサは本出願人の先願に係るもの
で、受光部を設けた基板に基板自体の位置決め穴が穿設
され、基板の位置決め穴に対応するフレームの基板取付
部にピンが突設されている。
【００１２】フレーム１の上部には透明カバー（ガラス
カバー）２が取付けられ、フレーム１内には、発光素子
（ＬＥＤチップ等）３をアレイ状に実装した光源基板４
が、ガラスカバー２の面に対して約４５度の角度で固定
されると共に、ガラスカバー２上の原稿（図示せず）か
らの反射光を集光するための光学系であるロッドレンズ
アレイ５が、ガラスカバー２の面に対して垂直に固定さ
れている。ロッドレンズアレイ５の真下には、このアレ
イ５からの光を受光する受光素子（フォトダイオード
等）６をアレイ状に実装したセンサ基板７が配置されて
いる。
カバー）２が取付けられ、フレーム１内には、発光素子
（ＬＥＤチップ等）３をアレイ状に実装した光源基板４
が、ガラスカバー２の面に対して約４５度の角度で固定
されると共に、ガラスカバー２上の原稿（図示せず）か
らの反射光を集光するための光学系であるロッドレンズ
アレイ５が、ガラスカバー２の面に対して垂直に固定さ
れている。ロッドレンズアレイ５の真下には、このアレ
イ５からの光を受光する受光素子（フォトダイオード
等）６をアレイ状に実装したセンサ基板７が配置されて
いる。
【００１３】センサ基板７は、フレーム１の底部に設け
た止め金８によって補強板９を介して上方に押され、フ
レーム１の下部に押付けられることにより固定される。
止め金８は、イメージセンサの全長に渡って設けられて
いるのではなく、イメージセンサの長手方向の両側にて
フレーム１の側部に形成した突起１ｃ，１ｄに係合され
ている。
た止め金８によって補強板９を介して上方に押され、フ
レーム１の下部に押付けられることにより固定される。
止め金８は、イメージセンサの全長に渡って設けられて
いるのではなく、イメージセンサの長手方向の両側にて
フレーム１の側部に形成した突起１ｃ，１ｄに係合され
ている。
【００１４】そして、センサ基板７には、図２にその概
略平面図を示すように、長手方向の両端部にそれぞれ位
置決め穴７ａ，７ｂが穿設されている。ここでは、位置
決め穴７ａが長楕円形（バカ穴）で、位置決め穴７ｂが
基準穴になっている。本発明の特徴である減摩膜は、図
２には特に示されていないが、穴７ａ，７ｂの壁面を覆
うように施されている。なお、減摩膜の詳細は後述の基
板作製工程で述べる。
略平面図を示すように、長手方向の両端部にそれぞれ位
置決め穴７ａ，７ｂが穿設されている。ここでは、位置
決め穴７ａが長楕円形（バカ穴）で、位置決め穴７ｂが
基準穴になっている。本発明の特徴である減摩膜は、図
２には特に示されていないが、穴７ａ，７ｂの壁面を覆
うように施されている。なお、減摩膜の詳細は後述の基
板作製工程で述べる。
【００１５】一方、フレーム１の下部には、センサ基板
７の位置決め穴７ａ，７ｂに対応するピン１ａ，１ｂ
（図１にはピン１ｂのみ示す）が突設されており、ピン
１ａがバカ穴７ａに挿入され、ピン１ｂが基準ピンであ
って基準穴７ｂに嵌入される。ピン１ａ，１ｂは、例え
ばフレーム１を樹脂の射出成形により作製することで、
フレーム１に一体に形成することができる。
７の位置決め穴７ａ，７ｂに対応するピン１ａ，１ｂ
（図１にはピン１ｂのみ示す）が突設されており、ピン
１ａがバカ穴７ａに挿入され、ピン１ｂが基準ピンであ
って基準穴７ｂに嵌入される。ピン１ａ，１ｂは、例え
ばフレーム１を樹脂の射出成形により作製することで、
フレーム１に一体に形成することができる。
【００１６】このイメージセンサでは、フレーム１のピ
ン１ａ，１ｂをセンサ基板７の穴７ａ，７ｂに嵌入する
ことにより、基板７をフレーム１に位置決めすることが
できる。特に基準穴７ｂに基準ピン１ｂを嵌め込むこと
で、基板７をフレーム１に精度良く取付けることができ
る。なお、このイメージセンサの撮像作用は従来と同様
であり、発光素子３から出た光は、ガラスカバー２上の
原稿に入射し、原稿からの反射光は、ロッドレンズアレ
イ５で集光され、受光素子６で受光されて電気信号に変
換される。
ン１ａ，１ｂをセンサ基板７の穴７ａ，７ｂに嵌入する
ことにより、基板７をフレーム１に位置決めすることが
できる。特に基準穴７ｂに基準ピン１ｂを嵌め込むこと
で、基板７をフレーム１に精度良く取付けることができ
る。なお、このイメージセンサの撮像作用は従来と同様
であり、発光素子３から出た光は、ガラスカバー２上の
原稿に入射し、原稿からの反射光は、ロッドレンズアレ
イ５で集光され、受光素子６で受光されて電気信号に変
換される。
【００１７】次に、上記のようなイメージセンサにおけ
るセンサ基板７の作製について、図３及び図４に示す工
程を参照して簡潔に述べる。まず、図３の（ａ）に示す
ようなベース材１０の所定位置に、全てのスルーホール
の下穴１１と位置決め穴１２を穿孔する〔図３の（ｂ）
参照〕。続いて、スルーホールの下穴１１と位置決め穴
１２の壁面及びベース材１０の表面と裏面に、銅メッキ
１３を施す〔図３の（ｃ）参照〕。次いで、銅メッキ１
３を所定の配線パターンに応じてエッチングした〔図４
の（ｄ）参照〕後、銅メッキ１３の必要な配線パターン
は露出しておき、それ以外の配線パターンをレジスト１
４で被覆することにより、ベース基板が完成する〔図４
の（ｅ）参照〕。
るセンサ基板７の作製について、図３及び図４に示す工
程を参照して簡潔に述べる。まず、図３の（ａ）に示す
ようなベース材１０の所定位置に、全てのスルーホール
の下穴１１と位置決め穴１２を穿孔する〔図３の（ｂ）
参照〕。続いて、スルーホールの下穴１１と位置決め穴
１２の壁面及びベース材１０の表面と裏面に、銅メッキ
１３を施す〔図３の（ｃ）参照〕。次いで、銅メッキ１
３を所定の配線パターンに応じてエッチングした〔図４
の（ｄ）参照〕後、銅メッキ１３の必要な配線パターン
は露出しておき、それ以外の配線パターンをレジスト１
４で被覆することにより、ベース基板が完成する〔図４
の（ｅ）参照〕。
【００１８】この工程によると、図６及び図７に示す従
来の工程に比べて、位置決め穴１２はスルーホールの下
穴１１と共に最初に開けてしまうため、最後の位置決め
穴の穿孔工程〔図７の（ｆ）参照〕が不要であり、レジ
ストを施せばベース基板が仕上がる。即ち、受光素子等
の電子部品を電気的に接続するための本来のスルーホー
ル１１と併せて、位置決め穴１２もダミーのスルーホー
ルとして同時に形成するため、スルーホール１１だけで
なく位置決め穴１２にも、銅メッキ（導電性金属膜）１
３が存在し、位置決め穴１２に施された銅メッキ１３’
が減摩膜となる。そして、減摩膜１３’によって位置決
め穴１２の壁面が覆われているため、ベース基板材（ガ
ラスエポキシ）のガラス繊維が位置決め穴１２の壁面か
ら現れていない。このため、位置決め穴１２にフレーム
のピンを嵌入しても、ピンと位置決め穴１２との擦れ合
いによってガラス繊維がベース基板１０上に溜まること
はなく、イメージセンサの出力不良が皆無になる。
来の工程に比べて、位置決め穴１２はスルーホールの下
穴１１と共に最初に開けてしまうため、最後の位置決め
穴の穿孔工程〔図７の（ｆ）参照〕が不要であり、レジ
ストを施せばベース基板が仕上がる。即ち、受光素子等
の電子部品を電気的に接続するための本来のスルーホー
ル１１と併せて、位置決め穴１２もダミーのスルーホー
ルとして同時に形成するため、スルーホール１１だけで
なく位置決め穴１２にも、銅メッキ（導電性金属膜）１
３が存在し、位置決め穴１２に施された銅メッキ１３’
が減摩膜となる。そして、減摩膜１３’によって位置決
め穴１２の壁面が覆われているため、ベース基板材（ガ
ラスエポキシ）のガラス繊維が位置決め穴１２の壁面か
ら現れていない。このため、位置決め穴１２にフレーム
のピンを嵌入しても、ピンと位置決め穴１２との擦れ合
いによってガラス繊維がベース基板１０上に溜まること
はなく、イメージセンサの出力不良が皆無になる。
【００１９】上記実施例は、センサ基板７にそれ自体の
位置決め穴７ａ，７ｂを形成し、フレーム１にピン１
ａ，１ｂを設けたもの（本出願人の先願に係るもの）で
あるが、コネクタ等の電子部品の位置決め穴をセンサ基
板に形成し、電子部品にピンを設けたものであっても、
同等の作用効果が得られる。
位置決め穴７ａ，７ｂを形成し、フレーム１にピン１
ａ，１ｂを設けたもの（本出願人の先願に係るもの）で
あるが、コネクタ等の電子部品の位置決め穴をセンサ基
板に形成し、電子部品にピンを設けたものであっても、
同等の作用効果が得られる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のイメージ
センサは、受光部を有する基板に形成した穴に、この穴
と他の部品のピンとの摩滅を防ぐ減摩膜を施したため、
下記の効果を有する。 （１）基板材（ガラスエポキシ）が穴の壁面から露出し
ていないため、他の部品のピンを穴に嵌入しても、基板
から生ずるガラス繊維等のゴミが基板上に現れず、ゴミ
による出力不良が起こらない。 （２）基板の作製工程においてスルーホールと同時に穴
も形成できるため、作製工程を簡略化することが可能で
ある。 （３）イメージセンサの組立時にガラス繊維等のゴミを
除去する必要がなくなるため、イメージセンサの組立工
程も簡略化することができる。
センサは、受光部を有する基板に形成した穴に、この穴
と他の部品のピンとの摩滅を防ぐ減摩膜を施したため、
下記の効果を有する。 （１）基板材（ガラスエポキシ）が穴の壁面から露出し
ていないため、他の部品のピンを穴に嵌入しても、基板
から生ずるガラス繊維等のゴミが基板上に現れず、ゴミ
による出力不良が起こらない。 （２）基板の作製工程においてスルーホールと同時に穴
も形成できるため、作製工程を簡略化することが可能で
ある。 （３）イメージセンサの組立時にガラス繊維等のゴミを
除去する必要がなくなるため、イメージセンサの組立工
程も簡略化することができる。
【図１】本発明の一実施例に係るイメージセンサの一部
破断側面図である。
破断側面図である。
【図２】図１に示すイメージセンサに組み込まれたセン
サ基板の概略平面図である。
サ基板の概略平面図である。
【図３】イメージセンサに組み込まれるセンサ基板の作
製工程図である。
製工程図である。
【図４】図３に続く作製工程図である。
【図５】従来例に係るイメージセンサの要部断面図であ
る。
る。
【図６】イメージセンサに組み込まれるセンサ基板の作
製工程図である。
製工程図である。
【図７】図６に続く作製工程図である。
【図８】イメージセンサに組み込まれるセンサ基板にコ
ネクタを取付ける時の様子を示す部分斜視図である。
ネクタを取付ける時の様子を示す部分斜視図である。
【図９】イメージセンサに組み込まれるセンサ基板にコ
ネクタを取付けた時の様子を示す部分斜視図である。
ネクタを取付けた時の様子を示す部分斜視図である。
【図１０】センサ基板作製後の位置決め穴の状態を説明
するための部分拡大図である。
するための部分拡大図である。
【符号の説明】 １ フレーム ２ ガラスカバー（透明カバー） ３ 発光素子 ５ ロッドレンズアレイ（光学系） ６ 受光素子 ７ センサ基板 １ａ，１ｂ フレームのピン（ピン、基準ピン） ７ａ，７ｂ センサ基板の位置決め穴（バカ穴，基準
穴） １０ ベース基板（センサ基板） １２ 位置決め穴 １３’ 銅メッキ（減摩膜）
穴） １０ ベース基板（センサ基板） １２ 位置決め穴 １３’ 銅メッキ（減摩膜）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H04N 1/028
Claims (3)
- 【請求項１】撮像対象物を当接させる透明カバーをフレ
ームに取付け、このフレーム内に、撮像対象物に光を照
射するための発光部と、撮像対象物からの反射光を集光
するための光学系と、光学系からの光を受光するための
受光部を設けた基板とを備え、この基板に他の部品のピ
ンを嵌入するための穴を形成してなるイメージセンサに
おいて、 前記穴に、この穴と他の部品のピンとの摩滅を防ぐ減摩
膜を施したことを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項２】前記穴は、基板を外部に接続するためのコ
ネクタを取付けるための位置決め穴であり、前記他の部
品のピンは、基板の位置決め穴に対応してコネクタに設
けられたピンであることを特徴とする請求項１記載のイ
メージセンサ。 - 【請求項３】前記穴は、基板自体の位置決め穴であり、
前記他の部品のピンは、基板の位置決め穴に対応するフ
レームの基板取付部に設けられたピンであることを特徴
とする請求項１記載のイメージセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27143592A JP2798330B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | イメージセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27143592A JP2798330B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06121113A JPH06121113A (ja) | 1994-04-28 |
| JP2798330B2 true JP2798330B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=17499990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27143592A Expired - Lifetime JP2798330B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | イメージセンサ |
Country Status (1)
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| JP (1) | JP2798330B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1992
- 1992-10-09 JP JP27143592A patent/JP2798330B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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