JPH11284796A - イメージセンサ - Google Patents
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- JPH11284796A JPH11284796A JP10084438A JP8443898A JPH11284796A JP H11284796 A JPH11284796 A JP H11284796A JP 10084438 A JP10084438 A JP 10084438A JP 8443898 A JP8443898 A JP 8443898A JP H11284796 A JPH11284796 A JP H11284796A
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- H04N2201/0317—Shape
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、透明板の破損を防止するととも
に、原稿からの反射光を受光素子に安定して結像するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 原稿１１と接触して原稿１１の位置を決
めるローラ２０を、透明板１８が原稿１１に対して間隔
をおいて対向するように配置した。また、透明板１８を
係合部１３ａ，１３ｂに係合させることによりフレーム
１３に取り付け、透明板１８によりロッドレンズアレイ
１９をレンズ位置決め面１３ｃに押し付けることによ
り、ロッドレンズアレイ１９を接着剤なしでフレーム１
３に位置決めし取り付けた。
に、原稿からの反射光を受光素子に安定して結像するこ
とを目的とするものである。 【解決手段】 原稿１１と接触して原稿１１の位置を決
めるローラ２０を、透明板１８が原稿１１に対して間隔
をおいて対向するように配置した。また、透明板１８を
係合部１３ａ，１３ｂに係合させることによりフレーム
１３に取り付け、透明板１８によりロッドレンズアレイ
１９をレンズ位置決め面１３ｃに押し付けることによ
り、ロッドレンズアレイ１９を接着剤なしでフレーム１
３に位置決めし取り付けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば持ち運び
可能な画像入力機などに使用されるイメージセンサに関
するものである。
可能な画像入力機などに使用されるイメージセンサに関
するものである。
【０００２】
【従来の技術】図２６は例えば特開平８−２０４８９９
号公報に示された従来のイメージセンサの要部を示す構
成図である。図において、各部品を位置決めするフレー
ム１には、ガラスプレート２が固定されている。ガラス
プレート２は、原稿３の走行面に位置している。また、
フレーム１には、ＬＥＤ基板４がガラスプレート２に対
して斜めに位置決め固定されている。ＬＥＤ基板４上に
は、点発光素子である複数の発光ダイオード５が直線状
に並べて配置されており、これらの発光ダイオード５に
よりライン光源が構成されている。
号公報に示された従来のイメージセンサの要部を示す構
成図である。図において、各部品を位置決めするフレー
ム１には、ガラスプレート２が固定されている。ガラス
プレート２は、原稿３の走行面に位置している。また、
フレーム１には、ＬＥＤ基板４がガラスプレート２に対
して斜めに位置決め固定されている。ＬＥＤ基板４上に
は、点発光素子である複数の発光ダイオード５が直線状
に並べて配置されており、これらの発光ダイオード５に
よりライン光源が構成されている。
【０００３】フレーム１に位置決め固定されているセン
サ基板６には、イメージセンサの読取幅に合わせて複数
のセンサＩＣ７が直線状に並べて配置されている。各セ
ンサＩＣ７は、それぞれ数ｍｍの長さを有している。ガ
ラスプレート２とセンサＩＣ７との間には、正立等倍結
像用のロッドレンズアレイ８が設けられている。また、
ガラスプレート２、ＬＥＤ基板４、センサ基板６及びロ
ッドレンズアレイ８は、接着剤によりフレーム１に固定
されている。
サ基板６には、イメージセンサの読取幅に合わせて複数
のセンサＩＣ７が直線状に並べて配置されている。各セ
ンサＩＣ７は、それぞれ数ｍｍの長さを有している。ガ
ラスプレート２とセンサＩＣ７との間には、正立等倍結
像用のロッドレンズアレイ８が設けられている。また、
ガラスプレート２、ＬＥＤ基板４、センサ基板６及びロ
ッドレンズアレイ８は、接着剤によりフレーム１に固定
されている。
【０００４】次に、動作について説明する。発光ダイオ
ード５からの光は、ガラスプレート２を通して原稿３に
照射される。原稿３に照射された光は、原稿３の画像の
濃淡に応じて反射され、ロッドレンズアレイ８のロッド
レンズ内を通過し、センサＩＣ７に結像される。センサ
ＩＣ７では、反射光の強さに応じて電荷が蓄積され、反
射光の強さの情報がセンサ基板６を介して出力される。
従って、原稿３がガラスプレート２上を送られることに
より、原稿３全体の画像情報が出力される。
ード５からの光は、ガラスプレート２を通して原稿３に
照射される。原稿３に照射された光は、原稿３の画像の
濃淡に応じて反射され、ロッドレンズアレイ８のロッド
レンズ内を通過し、センサＩＣ７に結像される。センサ
ＩＣ７では、反射光の強さに応じて電荷が蓄積され、反
射光の強さの情報がセンサ基板６を介して出力される。
従って、原稿３がガラスプレート２上を送られることに
より、原稿３全体の画像情報が出力される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のイ
メージセンサは、例えばファクシミリなどのように、原
稿３が移動することにより画像が読み取られるタイプの
画像入力機に主に用いられていた。ところが、近年のパ
ソコンの普及とともにパソコン周辺機器もパーソナル化
が進み、これに伴い画像入力機の小形化が求められてい
る。
メージセンサは、例えばファクシミリなどのように、原
稿３が移動することにより画像が読み取られるタイプの
画像入力機に主に用いられていた。ところが、近年のパ
ソコンの普及とともにパソコン周辺機器もパーソナル化
が進み、これに伴い画像入力機の小形化が求められてい
る。
【０００６】これに対し、従来のイメージセンサを小形
化してハンディスキャナに用いようとすると、次のよう
な問題点があった。即ち、従来のイメージセンサでは、
ガラスプレート２が原稿３に直接接触するため、使用者
が無理な力を加えたり、机の上から落としたりすると、
ガラスプレート２が容易に破損してしまう。また、ロッ
ドレンズアレイ８も小形化（例えば幅１ｍｍ×高さ２〜
４ｍｍ）されるため、ロッドレンズアレイ８をフレーム
１に接着した後に使用環境温度が変化すると、ロッドレ
ンズアレイ８とフレーム１との膨張係数の違いによりロ
ッドレンズアレイ８に反りが生じ、原稿３からの反射光
をセンサＩＣ７に正確に結像できなくなる恐れがある。
さらに、ガラスプレート２とロッドレンズアレイ８とを
接着するとき、両者がかなり小さいため、接着剤がロッ
ドレンズアレイ８の両端部のレンズ面上にはみ出し、正
確に結像できなくなる恐れがある。
化してハンディスキャナに用いようとすると、次のよう
な問題点があった。即ち、従来のイメージセンサでは、
ガラスプレート２が原稿３に直接接触するため、使用者
が無理な力を加えたり、机の上から落としたりすると、
ガラスプレート２が容易に破損してしまう。また、ロッ
ドレンズアレイ８も小形化（例えば幅１ｍｍ×高さ２〜
４ｍｍ）されるため、ロッドレンズアレイ８をフレーム
１に接着した後に使用環境温度が変化すると、ロッドレ
ンズアレイ８とフレーム１との膨張係数の違いによりロ
ッドレンズアレイ８に反りが生じ、原稿３からの反射光
をセンサＩＣ７に正確に結像できなくなる恐れがある。
さらに、ガラスプレート２とロッドレンズアレイ８とを
接着するとき、両者がかなり小さいため、接着剤がロッ
ドレンズアレイ８の両端部のレンズ面上にはみ出し、正
確に結像できなくなる恐れがある。
【０００７】この発明は、上記のような問題点を解決す
ることを課題としてなされたものであり、光が出入射さ
れる部分の破損を防止することができ、また原稿からの
反射光を受光素子に安定して結像することができるイメ
ージセンサを得ることを目的とする。
ることを課題としてなされたものであり、光が出入射さ
れる部分の破損を防止することができ、また原稿からの
反射光を受光素子に安定して結像することができるイメ
ージセンサを得ることを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明に係るイ
メージセンサは、複数の係合部とレンズ位置決め面とが
設けられているフレーム、このフレーム内に設けられ、
原稿に照射するための光を出射するライン光源、フレー
ムに取り付けられている基板、この基板に設けられ、原
稿からの反射光を受ける受光素子、係合部に係合するこ
とによりフレームに取り付けられ、ライン光源からの光
及び原稿からの反射光が透過する透明板、この透明板に
よりレンズ位置決め面に押し付けられることによってフ
レームに取り付けられ、原稿からの反射光を受光素子に
結像する結像用光学部品、及び透明板が原稿に対して間
隔をおいて対向するように、原稿と接触してライン光源
及び受光素子に対する原稿の位置を決める原稿位置決め
部材を備えたものである。
メージセンサは、複数の係合部とレンズ位置決め面とが
設けられているフレーム、このフレーム内に設けられ、
原稿に照射するための光を出射するライン光源、フレー
ムに取り付けられている基板、この基板に設けられ、原
稿からの反射光を受ける受光素子、係合部に係合するこ
とによりフレームに取り付けられ、ライン光源からの光
及び原稿からの反射光が透過する透明板、この透明板に
よりレンズ位置決め面に押し付けられることによってフ
レームに取り付けられ、原稿からの反射光を受光素子に
結像する結像用光学部品、及び透明板が原稿に対して間
隔をおいて対向するように、原稿と接触してライン光源
及び受光素子に対する原稿の位置を決める原稿位置決め
部材を備えたものである。
【０００９】請求項２の発明に係るイメージセンサは、
原稿位置決め部材及びフレームが搭載されているハンデ
ィスキャナ筺体を備えたものである。
原稿位置決め部材及びフレームが搭載されているハンデ
ィスキャナ筺体を備えたものである。
【００１０】請求項３の発明に係るイメージセンサは、
ハンディスキャナ筺体に対するフレームの位置決めを行
うための位置決め部を、フレームの長手方向端部から突
出させたものである。
ハンディスキャナ筺体に対するフレームの位置決めを行
うための位置決め部を、フレームの長手方向端部から突
出させたものである。
【００１１】請求項４の発明に係るイメージセンサは、
透明板を樹脂成形品により構成したものである。
透明板を樹脂成形品により構成したものである。
【００１２】請求項５の発明に係るイメージセンサは、
原稿位置決め部材としてのローラを基板に対向して配置
し、ローラの一部が収容される凹部をフレームに設けた
ものである。
原稿位置決め部材としてのローラを基板に対向して配置
し、ローラの一部が収容される凹部をフレームに設けた
ものである。
【００１３】請求項６の発明に係るイメージセンサは、
結像用光学部品の透明板側の端部側面に当接する当接面
を透明板に設けたものである。
結像用光学部品の透明板側の端部側面に当接する当接面
を透明板に設けたものである。
【００１４】請求項７の発明に係るイメージセンサは、
基板と外部機器との電気的な接続を行うためのコネクタ
を、フレームの長手方向端部から突出させたものであ
る。
基板と外部機器との電気的な接続を行うためのコネクタ
を、フレームの長手方向端部から突出させたものであ
る。
【００１５】請求項８の発明に係るイメージセンサは、
０．６ｍｍ以上の厚さを有する基板を、複数個のねじに
よりフレームに取り付け、基板の長手方向両端部に位置
するねじを、受光素子の両端部から基板の長手方向中央
側へ２０ｍｍ以内の範囲内に配置したものである。
０．６ｍｍ以上の厚さを有する基板を、複数個のねじに
よりフレームに取り付け、基板の長手方向両端部に位置
するねじを、受光素子の両端部から基板の長手方向中央
側へ２０ｍｍ以内の範囲内に配置したものである。
【００１６】請求項９の発明に係るイメージセンサは、
係合部に引っ掛けられる複数の爪部を透明板に長手方向
に間隔をおいて設けたものである。
係合部に引っ掛けられる複数の爪部を透明板に長手方向
に間隔をおいて設けたものである。
【００１７】請求項１０の発明に係るイメージセンサ
は、原稿位置決め部材として回転自在のローラを用い、
ローラの軸端部を支持するローラ支持部をフレームに設
けたものである。
は、原稿位置決め部材として回転自在のローラを用い、
ローラの軸端部を支持するローラ支持部をフレームに設
けたものである。
【００１８】請求項１１の発明に係るイメージセンサ
は、基板の端面をフレームに当接させることにより基板
をフレームに対して位置決めしたものである。
は、基板の端面をフレームに当接させることにより基板
をフレームに対して位置決めしたものである。
【００１９】請求項１２の発明に係るイメージセンサ
は、基板に位置決め孔を、フレームには挿入部をそれぞ
れ設け、挿入部を位置決め孔に挿入することにより、基
板をフレームに対して位置決めしたものである。
は、基板に位置決め孔を、フレームには挿入部をそれぞ
れ設け、挿入部を位置決め孔に挿入することにより、基
板をフレームに対して位置決めしたものである。
【００２０】請求項１３の発明に係るイメージセンサ
は、基板の表面に導体パターンを露出させた部分を設
け、この露出した導体パターンにフレームを当接させる
ことにより基板をフレームに対して位置決めしたもので
ある。
は、基板の表面に導体パターンを露出させた部分を設
け、この露出した導体パターンにフレームを当接させる
ことにより基板をフレームに対して位置決めしたもので
ある。
【００２１】請求項１４の発明に係るイメージセンサ
は、結像用光学部品の長手方向の端部とフレームとの間
に設けられた隙間に、接着剤を充填し硬化させたもので
ある。
は、結像用光学部品の長手方向の端部とフレームとの間
に設けられた隙間に、接着剤を充填し硬化させたもので
ある。
【００２２】請求項１５の発明に係るイメージセンサ
は、直線状に配置されている複数の点発光素子を有する
ライン光源を用い、互いに隣接する発光素子間を仕切る
リブをフレームに設けたものである。
は、直線状に配置されている複数の点発光素子を有する
ライン光源を用い、互いに隣接する発光素子間を仕切る
リブをフレームに設けたものである。
【００２３】請求項１６の発明に係るイメージセンサ
は、リブの表面の色として、点発光素子から出射された
光に対する反射率が５０％以上の色を用いたものであ
る。
は、リブの表面の色として、点発光素子から出射された
光に対する反射率が５０％以上の色を用いたものであ
る。
【００２４】請求項１７の発明に係るイメージセンサ
は、点発光素子と、この点発光素子から出射された光を
導く導光体とを有するライン光源を用いたものである。
は、点発光素子と、この点発光素子から出射された光を
導く導光体とを有するライン光源を用いたものである。
【００２５】請求項１８の発明に係るイメージセンサ
は、直線状に配置されている複数の点発光素子を有する
ライン光源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置
する少なくとも２つずつの点発光素子の間隔を、長手方
向中央部に位置する点発光素子の間隔よりも小さくした
ものである。
は、直線状に配置されている複数の点発光素子を有する
ライン光源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置
する少なくとも２つずつの点発光素子の間隔を、長手方
向中央部に位置する点発光素子の間隔よりも小さくした
ものである。
【００２６】請求項１９の発明に係るイメージセンサ
は、直線状に配置され電源に対して互いに並列に接続さ
れている複数の点発光素子と、これらの点発光素子にそ
れぞれ直列に接続されている複数の抵抗器とを有するラ
イン光源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置す
る点発光素子に接続された抵抗器の電気抵抗値を、長手
方向中央部に位置する点発光素子に接続された抵抗器の
電気抵抗値よりも小さくしたものである。
は、直線状に配置され電源に対して互いに並列に接続さ
れている複数の点発光素子と、これらの点発光素子にそ
れぞれ直列に接続されている複数の抵抗器とを有するラ
イン光源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置す
る点発光素子に接続された抵抗器の電気抵抗値を、長手
方向中央部に位置する点発光素子に接続された抵抗器の
電気抵抗値よりも小さくしたものである。
【００２７】請求項２０の発明に係るイメージセンサ
は、同時に点灯される複数の第１及び第２の点発光素子
を有するライン光源を用い、第１及び第２の点発光素子
の発光波長を互いに異なるものとしたものである。
は、同時に点灯される複数の第１及び第２の点発光素子
を有するライン光源を用い、第１及び第２の点発光素子
の発光波長を互いに異なるものとしたものである。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるイ
メージセンサを示す構成図である。図において、原稿１
１は机等の台（図示せず）上に置かれている。原稿１１
上を移動されるハンディスキャナ筺体１２には、フレー
ム１３が取り付けられている。フレーム１３には、第１
及び第２の係合部１３ａ，１３ｂ、及びレンズ位置決め
面１３ｃが形成されている。
について説明する。 実施の形態１．図１はこの発明の実施の形態１によるイ
メージセンサを示す構成図である。図において、原稿１
１は机等の台（図示せず）上に置かれている。原稿１１
上を移動されるハンディスキャナ筺体１２には、フレー
ム１３が取り付けられている。フレーム１３には、第１
及び第２の係合部１３ａ，１３ｂ、及びレンズ位置決め
面１３ｃが形成されている。
【００２９】また、フレーム１３には、ＬＥＤ基板１４
及びセンサ基板１６が固定されている。ＬＥＤ基板１４
上には、原稿１１に光を照射する点発光素子としての複
数の発光ダイオード１５が直線状に並べて配置されてお
り、これらの発光ダイオード１５によりライン光源が構
成されている。センサ基板１６上には、原稿１１からの
反射光を受ける受光素子としての複数のセンサＩＣ１７
が直線状に配置されている。これらのセンサＩＣ１７
は、それぞれ複数の受光部を有している。
及びセンサ基板１６が固定されている。ＬＥＤ基板１４
上には、原稿１１に光を照射する点発光素子としての複
数の発光ダイオード１５が直線状に並べて配置されてお
り、これらの発光ダイオード１５によりライン光源が構
成されている。センサ基板１６上には、原稿１１からの
反射光を受ける受光素子としての複数のセンサＩＣ１７
が直線状に配置されている。これらのセンサＩＣ１７
は、それぞれ複数の受光部を有している。
【００３０】フレーム１３には、原稿１１に対向する透
明板１８が取り付けられている。透明板１８は、例えば
アクリル又はポリカーボネート等の樹脂成形品からなっ
ている。また、透明板１８には、凹部１８ａ及び爪部１
８ｂが形成されている。透明板１８は、凹部１８ａに第
１の係合部１３ａを挿入するとともに、爪部１８ｂを第
２の係合部１３ｂに引っ掛けることにより、接着剤を用
いずにフレーム１３に取り付けられている。
明板１８が取り付けられている。透明板１８は、例えば
アクリル又はポリカーボネート等の樹脂成形品からなっ
ている。また、透明板１８には、凹部１８ａ及び爪部１
８ｂが形成されている。透明板１８は、凹部１８ａに第
１の係合部１３ａを挿入するとともに、爪部１８ｂを第
２の係合部１３ｂに引っ掛けることにより、接着剤を用
いずにフレーム１３に取り付けられている。
【００３１】透明板１８とセンサＩＣ１７との間には、
原稿１１からの反射光をセンサＩＣ１７に結像する正立
等倍結像用のロッドレンズアレイ（結像用光学部品）１
９が設けられている。ロッドレンズアレイ１９は、透明
板１８によりレンズ位置決め面１３ｃに常時押し付けら
れており、この押圧力によりフレーム１３に位置決めさ
れ取り付けられている。ハンディスキャナ筺体１２に
は、原稿１１と接触してフレーム１３に対する原稿１１
の位置を決める原稿位置決め部材としての回転自在の複
数のローラ２０が設けられている。これらのローラ２０
は、透明板１８が原稿１１に対して間隔をおいて対向す
るように配置されている。
原稿１１からの反射光をセンサＩＣ１７に結像する正立
等倍結像用のロッドレンズアレイ（結像用光学部品）１
９が設けられている。ロッドレンズアレイ１９は、透明
板１８によりレンズ位置決め面１３ｃに常時押し付けら
れており、この押圧力によりフレーム１３に位置決めさ
れ取り付けられている。ハンディスキャナ筺体１２に
は、原稿１１と接触してフレーム１３に対する原稿１１
の位置を決める原稿位置決め部材としての回転自在の複
数のローラ２０が設けられている。これらのローラ２０
は、透明板１８が原稿１１に対して間隔をおいて対向す
るように配置されている。
【００３２】次に、動作について説明する。発光ダイオ
ード１５からの光は、透明板１８を通して原稿１１に照
射される。原稿１１に照射された光は、原１１の画像の
濃淡に応じて反射され、ロッドレンズアレイ１９のロッ
ドレンズ内を通過し、センサＩＣ１７に結像される。セ
ンサＩＣ１７では、反射光の強さに応じて電荷が蓄積さ
れ、反射光の強さの情報がセンサ基板１６を介して出力
される。従って、ハンディスキャナ１２を原稿１１に沿
って移動させることにより、原稿１１全体の画像情報が
出力される。
ード１５からの光は、透明板１８を通して原稿１１に照
射される。原稿１１に照射された光は、原１１の画像の
濃淡に応じて反射され、ロッドレンズアレイ１９のロッ
ドレンズ内を通過し、センサＩＣ１７に結像される。セ
ンサＩＣ１７では、反射光の強さに応じて電荷が蓄積さ
れ、反射光の強さの情報がセンサ基板１６を介して出力
される。従って、ハンディスキャナ１２を原稿１１に沿
って移動させることにより、原稿１１全体の画像情報が
出力される。
【００３３】このようなイメージセンサでは、ローラ２
０により原稿１１の位置が決められ、透明板１８は原稿
１１に対して間隔をおいて対向しているため、透明板１
８が机などに直接押し付けられることはなく、また落下
等による衝撃が透明板１８に直接加わることもなく、透
明板１８の破損が防止される。また、透明板１８は、ガ
ラスにより構成することも可能であるが、この実施の形
態１では樹脂成形品により構成されているため、透明板
１８の破損がより確実に防止される。
０により原稿１１の位置が決められ、透明板１８は原稿
１１に対して間隔をおいて対向しているため、透明板１
８が机などに直接押し付けられることはなく、また落下
等による衝撃が透明板１８に直接加わることもなく、透
明板１８の破損が防止される。また、透明板１８は、ガ
ラスにより構成することも可能であるが、この実施の形
態１では樹脂成形品により構成されているため、透明板
１８の破損がより確実に防止される。
【００３４】また、ロッドレンズアレイ１９は、接着剤
を用いずにフレーム１３に取り付けられているため、フ
レーム１３とロッドレンズアレイ１９との熱膨張係数の
違いを、ロッドレンズアレイ１９とフレーム１３との相
対的な動きにより吸収することができ、原稿１１からの
反射光をセンサＩＣ１７に安定して結像することができ
る。さらに、ロッドレンズアレイ１９と透明板１８との
間にも接着剤を用いていないため、接着剤によりロッド
レンズアレイ１９の正確な結像が妨げられることがな
く、反射光をセンサＩＣ１７に安定して結像することが
できる。
を用いずにフレーム１３に取り付けられているため、フ
レーム１３とロッドレンズアレイ１９との熱膨張係数の
違いを、ロッドレンズアレイ１９とフレーム１３との相
対的な動きにより吸収することができ、原稿１１からの
反射光をセンサＩＣ１７に安定して結像することができ
る。さらに、ロッドレンズアレイ１９と透明板１８との
間にも接着剤を用いていないため、接着剤によりロッド
レンズアレイ１９の正確な結像が妨げられることがな
く、反射光をセンサＩＣ１７に安定して結像することが
できる。
【００３５】なお、実施の形態１では、接着剤を全く用
いずにロッドレンズアレイ１９をフレーム１３に取り付
けたが、１点のみに接着剤を用いることは可能である。
即ち、１点のみの接着であれば、その点を中心としてロ
ッドレンズアレイ１９とフレーム１３とが相対的に伸縮
できるため、この伸縮により熱膨張係数の違いを吸収す
ることができる。
いずにロッドレンズアレイ１９をフレーム１３に取り付
けたが、１点のみに接着剤を用いることは可能である。
即ち、１点のみの接着であれば、その点を中心としてロ
ッドレンズアレイ１９とフレーム１３とが相対的に伸縮
できるため、この伸縮により熱膨張係数の違いを吸収す
ることができる。
【００３６】実施の形態２．次に、図２はこの発明の実
施の形態２によるイメージセンサを示す構成図である。
図において、原稿１１上を移動されるハンディスキャナ
筺体２２には、フレーム２３が取り付けられている。フ
レーム２３には、第１及び第２の係合部２３ａ，２３
ｂ、及びレンズ位置決め面２３ｃが形成されている。
施の形態２によるイメージセンサを示す構成図である。
図において、原稿１１上を移動されるハンディスキャナ
筺体２２には、フレーム２３が取り付けられている。フ
レーム２３には、第１及び第２の係合部２３ａ，２３
ｂ、及びレンズ位置決め面２３ｃが形成されている。
【００３７】また、フレーム２３には、複数の発光ダイ
オード１５及び複数のセンサＩＣ１７が搭載された基板
２６が固定されている。透明板２８は、凹部２８ａに第
１の係合部２３ａを挿入するとともに、爪部２８ｂを第
２の係合部２３ｂに引っ掛けることにより、接着剤を用
いずにフレーム２３に取り付けられている。
オード１５及び複数のセンサＩＣ１７が搭載された基板
２６が固定されている。透明板２８は、凹部２８ａに第
１の係合部２３ａを挿入するとともに、爪部２８ｂを第
２の係合部２３ｂに引っ掛けることにより、接着剤を用
いずにフレーム２３に取り付けられている。
【００３８】ハンディスキャナ筺体２２には、原稿位置
決め部材としての回転自在の複数のローラ３０ａ，３０
ｂが設けられている。ローラ３０ｂよりも大径のローラ
３０ａは、基板２６に対向して配置されており、フレー
ム２３には、ローラ３０ａの一部が収容される凹部２３
ｄが設けられている。他の構成は、実施の形態１と同様
である。
決め部材としての回転自在の複数のローラ３０ａ，３０
ｂが設けられている。ローラ３０ｂよりも大径のローラ
３０ａは、基板２６に対向して配置されており、フレー
ム２３には、ローラ３０ａの一部が収容される凹部２３
ｄが設けられている。他の構成は、実施の形態１と同様
である。
【００３９】このようなイメージセンサでは、ローラ３
０ａ，３０ｂにより原稿１１の位置が決められ、透明板
２８は原稿１１に対して間隔をおいて対向しているた
め、実施の形態１と同様に、透明板２８の破損が防止さ
れる。また、ロッドレンズアレイ１９とフレーム２３及
び透明板２８との間には接着剤が用いられていないた
め、原稿１１からの反射光をセンサＩＣ１７に安定して
結像することができる。
０ａ，３０ｂにより原稿１１の位置が決められ、透明板
２８は原稿１１に対して間隔をおいて対向しているた
め、実施の形態１と同様に、透明板２８の破損が防止さ
れる。また、ロッドレンズアレイ１９とフレーム２３及
び透明板２８との間には接着剤が用いられていないた
め、原稿１１からの反射光をセンサＩＣ１７に安定して
結像することができる。
【００４０】さらに、発光ダイオード１５とセンサＩＣ
１７とを同じ基板２６上に搭載し、ロッドレンズアレイ
１９とローラ３０ａとの間に部品を配置せず、ローラ３
０ａの一部を収容する凹部２６ｄをフレーム２３に設け
たので、ローラ３０ａ，３０ｂの間隔を小さくすること
ができ、全体を小形化することができるとともに、透明
板２８に異物が当たるのをより確実に防止することがで
きる。
１７とを同じ基板２６上に搭載し、ロッドレンズアレイ
１９とローラ３０ａとの間に部品を配置せず、ローラ３
０ａの一部を収容する凹部２６ｄをフレーム２３に設け
たので、ローラ３０ａ，３０ｂの間隔を小さくすること
ができ、全体を小形化することができるとともに、透明
板２８に異物が当たるのをより確実に防止することがで
きる。
【００４１】実施の形態３．次に、図３はこの発明の実
施の形態３によるイメージセンサを示す構成図である。
この例では、ロッドレンズアレイ１９の端部が挿入され
る凹部２８ｃが透明板２８に設けられている。凹部２８
ｃには、ロッドレンズアレイ１９の端部側面に当接する
当接面２８ｄが設けられている。他の構成は、実施の形
態２と同様である。
施の形態３によるイメージセンサを示す構成図である。
この例では、ロッドレンズアレイ１９の端部が挿入され
る凹部２８ｃが透明板２８に設けられている。凹部２８
ｃには、ロッドレンズアレイ１９の端部側面に当接する
当接面２８ｄが設けられている。他の構成は、実施の形
態２と同様である。
【００４２】このようなイメージセンサでは、当接面２
８ｄにロッドレンズアレイ１９の側面を当接させたの
で、落下等による衝撃によりロッドレンズアレイ１９や
透明板２８がフレーム２３に対して動くのを防止するこ
とができ、全体をより強固に構成することができる。
８ｄにロッドレンズアレイ１９の側面を当接させたの
で、落下等による衝撃によりロッドレンズアレイ１９や
透明板２８がフレーム２３に対して動くのを防止するこ
とができ、全体をより強固に構成することができる。
【００４３】実施の形態４．なお、実施の形態３では、
透明板２８に凹部２８ｃを設けたが、例えば図４に示す
ように、単なる段部を設けてもよい。
透明板２８に凹部２８ｃを設けたが、例えば図４に示す
ように、単なる段部を設けてもよい。
【００４４】実施の形態５．次に、図５はこの発明の実
施の形態５によるイメージセンサを示す構成図である。
この例では、基板２６と透明板２８との間に、透明ガラ
スや透明樹脂からなる導光体３１が配置されている。発
光ダイオード１５は、導光体３１の任意の面から導光体
３１内に光を直接入射するように取り付けられている。
導光体３１内に入射された光は、透明板２８に対向する
出射面３１ａから出射される。この例におけるライン光
源は、発光ダイオード１５及び導光体３１を有してい
る。
施の形態５によるイメージセンサを示す構成図である。
この例では、基板２６と透明板２８との間に、透明ガラ
スや透明樹脂からなる導光体３１が配置されている。発
光ダイオード１５は、導光体３１の任意の面から導光体
３１内に光を直接入射するように取り付けられている。
導光体３１内に入射された光は、透明板２８に対向する
出射面３１ａから出射される。この例におけるライン光
源は、発光ダイオード１５及び導光体３１を有してい
る。
【００４５】このようなイメージセンサでは、発光ダイ
オード１５からの光を導光体３１を介して原稿１１に照
射するようにしたので、少ない発光ダイオード１５によ
り均等なライン光源を得ることができる。また、発光ダ
イオード１５の配置位置の自由度が上がり、全体の小形
化を図ることができる。
オード１５からの光を導光体３１を介して原稿１１に照
射するようにしたので、少ない発光ダイオード１５によ
り均等なライン光源を得ることができる。また、発光ダ
イオード１５の配置位置の自由度が上がり、全体の小形
化を図ることができる。
【００４６】なお、実施の形態５では、導光体３１の側
面に発光ダイオード１５を取り付けたが、発光ダイオー
ド１５は基板２６上に搭載してもよい。
面に発光ダイオード１５を取り付けたが、発光ダイオー
ド１５は基板２６上に搭載してもよい。
【００４７】実施の形態６．次に、図６はこの発明の実
施の形態６によるイメージセンサの要部を示す斜視図で
ある。この例では、基板２６と外部機器との電気的な接
続を行うためのコネクタ３２が、フレーム２３の長手方
向端部から突出している。他の構成は、実施の形態２と
同様である。
施の形態６によるイメージセンサの要部を示す斜視図で
ある。この例では、基板２６と外部機器との電気的な接
続を行うためのコネクタ３２が、フレーム２３の長手方
向端部から突出している。他の構成は、実施の形態２と
同様である。
【００４８】このようなイメージセンサでは、コネクタ
３２がフレーム２３の長手方向端部に設けられているた
め、フレーム２３の断面積を大きくすることなくコネク
タ３２を設けることができ、全体を小形化することがで
きる。
３２がフレーム２３の長手方向端部に設けられているた
め、フレーム２３の断面積を大きくすることなくコネク
タ３２を設けることができ、全体を小形化することがで
きる。
【００４９】実施の形態７．次に、図７はこの発明の実
施の形態７によるイメージセンサの基板を示す平面図で
ある。図において、直線状に配列されたセンサＩＣ１７
が搭載されている基板２６は、その長手方向両端部に位
置するねじ３３と、これらのねじ３３間に位置するねじ
３４とにより、フレーム２３（図２）に固定されてい
る。ねじ３３は、センサＩＣ１７の列の端部から基板２
６の長手方向中央側へｘの位置に配置されている。ま
た、ねじ３４の本数は、基板２６の長さに応じて決めら
れる。他の構成は、実施の形態２と同様である。
施の形態７によるイメージセンサの基板を示す平面図で
ある。図において、直線状に配列されたセンサＩＣ１７
が搭載されている基板２６は、その長手方向両端部に位
置するねじ３３と、これらのねじ３３間に位置するねじ
３４とにより、フレーム２３（図２）に固定されてい
る。ねじ３３は、センサＩＣ１７の列の端部から基板２
６の長手方向中央側へｘの位置に配置されている。ま
た、ねじ３４の本数は、基板２６の長さに応じて決めら
れる。他の構成は、実施の形態２と同様である。
【００５０】ここで、センサＩＣ１７は接着剤により基
板２６に接着されるため、基板２６には、基板２６とセ
ンサＩＣ１７との線膨張係数の違いにより、例えば図８
に示すような反りが生じる。図８では、厚さｔの基板２
６にｚの大きさの反りが生じている。図８において、基
板２６の材料は、例えばガラス繊維入りエポキシ樹脂な
どの樹脂、センサＩＣ１７の主な材料は、例えばシリコ
ンウエハなどの金属である。
板２６に接着されるため、基板２６には、基板２６とセ
ンサＩＣ１７との線膨張係数の違いにより、例えば図８
に示すような反りが生じる。図８では、厚さｔの基板２
６にｚの大きさの反りが生じている。図８において、基
板２６の材料は、例えばガラス繊維入りエポキシ樹脂な
どの樹脂、センサＩＣ１７の主な材料は、例えばシリコ
ンウエハなどの金属である。
【００５１】このように、センサＩＣ１７を接着剤によ
り基板２６に接着し、接着剤を熱硬化させる場合、基板
２６及びセンサＩＣ１７の両方に熱膨張が発生するが、
樹脂からなる基板２６の方が金属からなるセンサＩＣ１
７よりも大きく膨張した状態で接着剤が硬化される。こ
の後、常温に戻されたとき、基板２６がセンサＩＣ１７
よりも大きく収縮するため、図８に示すような反りが生
じる。そして、基板２６に反りが生じると、ロッドレン
ズアレイ１９とセンサＩＣ１７との間の距離が、センサ
ＩＣ１７の位置により異なってしまう。
り基板２６に接着し、接着剤を熱硬化させる場合、基板
２６及びセンサＩＣ１７の両方に熱膨張が発生するが、
樹脂からなる基板２６の方が金属からなるセンサＩＣ１
７よりも大きく膨張した状態で接着剤が硬化される。こ
の後、常温に戻されたとき、基板２６がセンサＩＣ１７
よりも大きく収縮するため、図８に示すような反りが生
じる。そして、基板２６に反りが生じると、ロッドレン
ズアレイ１９とセンサＩＣ１７との間の距離が、センサ
ＩＣ１７の位置により異なってしまう。
【００５２】図９はセンサ基板の厚さｔと反り量ｚとの
関係を測定した結果を示す関係図である。この図９か
ら、センサ基板２６が薄い程、反り量ｚが大きくなるこ
とがわかる。そこで、発明者らは、厚さ０．６ｍｍ、
１．０ｍｍ、１．６ｍｍ、２．０ｍｍのセンサ基板２６
を用いて実験を行い、図７における最適なｘの値を求め
た。それによれば、ｘ≦２０ｍｍ、ｔ≧０．６ｍｍであ
る。
関係を測定した結果を示す関係図である。この図９か
ら、センサ基板２６が薄い程、反り量ｚが大きくなるこ
とがわかる。そこで、発明者らは、厚さ０．６ｍｍ、
１．０ｍｍ、１．６ｍｍ、２．０ｍｍのセンサ基板２６
を用いて実験を行い、図７における最適なｘの値を求め
た。それによれば、ｘ≦２０ｍｍ、ｔ≧０．６ｍｍであ
る。
【００５３】この条件を満たすように、ねじ３３，３４
で基板２６をフレーム２３に固定し、基板２６の反りを
強制的に規制した場合、センサＩＣ１７の位置によるロ
ッドレンズアレイ１９との距離のばらつきが防止され、
ロッドレンズアレイ１９に対するセンサＩＣ１７の位置
精度が向上される。従って、イメージセンサの解像度の
低下を防止することができる。
で基板２６をフレーム２３に固定し、基板２６の反りを
強制的に規制した場合、センサＩＣ１７の位置によるロ
ッドレンズアレイ１９との距離のばらつきが防止され、
ロッドレンズアレイ１９に対するセンサＩＣ１７の位置
精度が向上される。従って、イメージセンサの解像度の
低下を防止することができる。
【００５４】実施の形態８．次に、図１０はこの発明の
実施の形態８によるイメージセンサの要部を示す斜視図
である。この例では、フレーム２３の第２の係合部２３
ｂに引っ掛けられる複数の爪部２８ｂが、透明板２８に
長手方向に間隔をおいて設けられている。他の構成は、
実施の形態２と同様である。
実施の形態８によるイメージセンサの要部を示す斜視図
である。この例では、フレーム２３の第２の係合部２３
ｂに引っ掛けられる複数の爪部２８ｂが、透明板２８に
長手方向に間隔をおいて設けられている。他の構成は、
実施の形態２と同様である。
【００５５】このようなイメージセンサでは、複数の爪
部２８ｂを互いに間隔をおいて設けたので、個々の爪部
２８ｂを小さくすることができ、透明板２８のフレーム
２３への組立を簡単に行うことができる。
部２８ｂを互いに間隔をおいて設けたので、個々の爪部
２８ｂを小さくすることができ、透明板２８のフレーム
２３への組立を簡単に行うことができる。
【００５６】なお、爪部２８ｂの数は、２個でもよく、
また４個以上であってもよい。また、図２に示した第１
の係合部２３ａ及び凹部２８ａをフレーム２３の長手方
向に互いに間隔をおいて複数設けてもよい。
また４個以上であってもよい。また、図２に示した第１
の係合部２３ａ及び凹部２８ａをフレーム２３の長手方
向に互いに間隔をおいて複数設けてもよい。
【００５７】実施の形態９．次に、図１１はこの発明の
実施の形態９によるイメージセンサの要部を示す斜視図
である。この例では、ハンディスキャナ筺体２２に対す
るフレーム２３の位置決めを行うための位置決め部３５
が、フレーム２３の長手方向端部から突出して設けられ
ている。この位置決め部３５には、孔３５ａが設けられ
ている。他の構成は、実施の形態２と同様である。
実施の形態９によるイメージセンサの要部を示す斜視図
である。この例では、ハンディスキャナ筺体２２に対す
るフレーム２３の位置決めを行うための位置決め部３５
が、フレーム２３の長手方向端部から突出して設けられ
ている。この位置決め部３５には、孔３５ａが設けられ
ている。他の構成は、実施の形態２と同様である。
【００５８】このようなイメージセンサでは、孔３５ａ
にねじやピンを挿通させることによりフレーム２３がハ
ンディスキャナ筺体２２に取り付けられる。位置決め部
３５は、フレーム２３の長手方向端部に設けられている
ため、フレーム２３の断面を大きくすることなく、フレ
ーム２３をハンディスキャナ筺体２２に精度良く取り付
けることができ、全体をさらに小形化することができ
る。
にねじやピンを挿通させることによりフレーム２３がハ
ンディスキャナ筺体２２に取り付けられる。位置決め部
３５は、フレーム２３の長手方向端部に設けられている
ため、フレーム２３の断面を大きくすることなく、フレ
ーム２３をハンディスキャナ筺体２２に精度良く取り付
けることができ、全体をさらに小形化することができ
る。
【００５９】実施の形態１０．次に、図１２はこの発明
の実施の形態１０によるイメージセンサの要部を示す斜
視図である。この例では、ローラ３０ａ，３０ｂの軸端
部を位置決めし回転自在に支持するローラ支持部３６が
フレーム２３に一体に設けられている。他の構成は、実
施の形態２と同様である。
の実施の形態１０によるイメージセンサの要部を示す斜
視図である。この例では、ローラ３０ａ，３０ｂの軸端
部を位置決めし回転自在に支持するローラ支持部３６が
フレーム２３に一体に設けられている。他の構成は、実
施の形態２と同様である。
【００６０】このようなイメージセンサでは、ローラ支
持部３６をフレーム２３に設けたので、ローラ３０ａ，
３０ｂをフレーム２３に対して精度良く取り付けること
ができ、原稿１１の読取位置に対してフレーム２３を精
度良く配置することができ、画像の読取精度を向上させ
ることができる。
持部３６をフレーム２３に設けたので、ローラ３０ａ，
３０ｂをフレーム２３に対して精度良く取り付けること
ができ、原稿１１の読取位置に対してフレーム２３を精
度良く配置することができ、画像の読取精度を向上させ
ることができる。
【００６０】実施の形態１１．次に、図１３はこの発明
の実施の形態１１によるイメージセンサを示す構成図で
ある。この例では、基板２６の端面をフレーム２３の基
板位置決め面２３ｅに当接させることにより、基板２６
のフレーム２３に対する位置決めが行われている。他の
構成は、実施の形態２と同様である。
の実施の形態１１によるイメージセンサを示す構成図で
ある。この例では、基板２６の端面をフレーム２３の基
板位置決め面２３ｅに当接させることにより、基板２６
のフレーム２３に対する位置決めが行われている。他の
構成は、実施の形態２と同様である。
【００６１】このようなイメージセンサでは、基板２６
の端面をフレーム２３の基板位置決め面２３ｅに当接さ
せて、基板２６をフレーム２３に対して位置決めしてい
るため、ロッドレンズアレイ１９に対するセンサＩＣ１
７の位置精度を向上させることができ、画像の読取精度
を向上させることができる。
の端面をフレーム２３の基板位置決め面２３ｅに当接さ
せて、基板２６をフレーム２３に対して位置決めしてい
るため、ロッドレンズアレイ１９に対するセンサＩＣ１
７の位置精度を向上させることができ、画像の読取精度
を向上させることができる。
【００６２】実施の形態１２．次に、図１４はこの発明
の実施の形態１２によるイメージセンサの要部を示す構
成図である。この例では、基板２６に位置決め孔２６ａ
が、フレーム２３には挿入部２３ｆがそれぞれ設けら
れ、挿入部２３ｆを位置決め孔２６ａに挿入することに
より、基板２６のフレーム２３に対する位置決めが行わ
れている。また、挿入部２３ｆには、基板２６からの挿
入部２３ｆの抜けを阻止するためのねじ３７が螺着され
る。図１５はねじ３７が螺着される前の図１４の基板２
６を示す平面図である。他の構成は、実施の形態２と同
様である。
の実施の形態１２によるイメージセンサの要部を示す構
成図である。この例では、基板２６に位置決め孔２６ａ
が、フレーム２３には挿入部２３ｆがそれぞれ設けら
れ、挿入部２３ｆを位置決め孔２６ａに挿入することに
より、基板２６のフレーム２３に対する位置決めが行わ
れている。また、挿入部２３ｆには、基板２６からの挿
入部２３ｆの抜けを阻止するためのねじ３７が螺着され
る。図１５はねじ３７が螺着される前の図１４の基板２
６を示す平面図である。他の構成は、実施の形態２と同
様である。
【００６３】このようなイメージセンサでは、基板２６
の位置決め孔２６ａにフレーム２３の挿入部２３ｆを挿
入して、基板２６をフレーム２３に対して位置決めして
いるため、ロッドレンズアレイ１９に対するセンサＩＣ
１７の位置精度を向上させることができ、画像の読取精
度を向上させることができる。
の位置決め孔２６ａにフレーム２３の挿入部２３ｆを挿
入して、基板２６をフレーム２３に対して位置決めして
いるため、ロッドレンズアレイ１９に対するセンサＩＣ
１７の位置精度を向上させることができ、画像の読取精
度を向上させることができる。
【００６４】なお、実施の形態１２では挿入部２３ｆに
ねじ３７を螺着したが、挿入部２３ｆでは位置決めのみ
を行い、ねじ３７は他の部分に螺着してもよい。また、
基板２６のフレーム２３への固定は、ねじ３７を用いな
い方法で行ってもよい。
ねじ３７を螺着したが、挿入部２３ｆでは位置決めのみ
を行い、ねじ３７は他の部分に螺着してもよい。また、
基板２６のフレーム２３への固定は、ねじ３７を用いな
い方法で行ってもよい。
【００６５】実施の形態１３．次に、図１６はこの発明
の実施の形態１３によるイメージセンサの要部を示す構
成図である。この例では、基板２６には、例えば銅パタ
ーンなどの導体パターン３８が設けられており、この導
体パターン３８上には、導体パターン３８を保護するレ
ジスト層３９が設けられている。レジスト層３９は、導
体パターン３８の全面を覆ってはおらず、導体パターン
３８の一部は表面に露出している。この露出した導体パ
ターン３８にフレーム２３を当接させることにより、基
板２６のフレーム２３に対する位置決めが行われてい
る。また、発光ダイオード１５は、レジスト層３９上に
設けられている。
の実施の形態１３によるイメージセンサの要部を示す構
成図である。この例では、基板２６には、例えば銅パタ
ーンなどの導体パターン３８が設けられており、この導
体パターン３８上には、導体パターン３８を保護するレ
ジスト層３９が設けられている。レジスト層３９は、導
体パターン３８の全面を覆ってはおらず、導体パターン
３８の一部は表面に露出している。この露出した導体パ
ターン３８にフレーム２３を当接させることにより、基
板２６のフレーム２３に対する位置決めが行われてい
る。また、発光ダイオード１５は、レジスト層３９上に
設けられている。
【００６６】このようなイメージセンサでは、レジスト
層３９に比べて厚さの安定性が高い導体パターン３８を
露出させ、この露出した導体パターン３８にフレーム２
３を当接させて、基板２６をフレーム２３に対して位置
決めしているので、ロッドレンズアレイ１９に対するセ
ンサＩＣ１７の位置精度を向上させることができ、画像
の読取精度を向上させることができる。
層３９に比べて厚さの安定性が高い導体パターン３８を
露出させ、この露出した導体パターン３８にフレーム２
３を当接させて、基板２６をフレーム２３に対して位置
決めしているので、ロッドレンズアレイ１９に対するセ
ンサＩＣ１７の位置精度を向上させることができ、画像
の読取精度を向上させることができる。
【００６７】実施の形態１４．次に、図１７はこの発明
の実施の形態１４によるイメージセンサの要部を示す構
成図であり、図２の透明板２８を外して図２の下方から
フレーム２３を見た図である。図において、ロッドレン
ズアレイ１９の長手方向の端部とフレーム２３との間に
設けられた隙間４１には、柔軟性のある接着剤（シール
剤でも可）４２が充填され硬化されている。他の構成
は、実施の形態２と同様である。
の実施の形態１４によるイメージセンサの要部を示す構
成図であり、図２の透明板２８を外して図２の下方から
フレーム２３を見た図である。図において、ロッドレン
ズアレイ１９の長手方向の端部とフレーム２３との間に
設けられた隙間４１には、柔軟性のある接着剤（シール
剤でも可）４２が充填され硬化されている。他の構成
は、実施の形態２と同様である。
【００６８】ここで、ロッドレンズアレイ１９の図１７
の上下方向への移動は、フレーム２３により規制されて
おり、図２の上下方向への移動はレンズ位置決め面２３
ｃと透明板２８とにより規制されている。このため、ロ
ッドレンズアレイ１９は、通常の使用条件では動くこと
がない。しかし、イメージセンサをハンディスキャナと
して用いる場合には、机の上からコンクリート上に落下
させたときのような異常な衝撃に対しても性能を維持す
ることが望ましい。
の上下方向への移動は、フレーム２３により規制されて
おり、図２の上下方向への移動はレンズ位置決め面２３
ｃと透明板２８とにより規制されている。このため、ロ
ッドレンズアレイ１９は、通常の使用条件では動くこと
がない。しかし、イメージセンサをハンディスキャナと
して用いる場合には、机の上からコンクリート上に落下
させたときのような異常な衝撃に対しても性能を維持す
ることが望ましい。
【００６９】この実施の形態１４では、フレーム２３及
びロッドレンズアレイ１９の長さの公差上で避けられな
い隙間４１にも接着剤４２が充填されているため、異常
な衝撃に対してもロッドレンズアレイ１９の動きを阻止
することができる。また、接着剤４２は、ロッドレンズ
アレイ１９及びフレーム２３に比べて十分に柔らかい材
料により構成されているため、温度変化に対する膨張係
数の違いを吸収することができる。
びロッドレンズアレイ１９の長さの公差上で避けられな
い隙間４１にも接着剤４２が充填されているため、異常
な衝撃に対してもロッドレンズアレイ１９の動きを阻止
することができる。また、接着剤４２は、ロッドレンズ
アレイ１９及びフレーム２３に比べて十分に柔らかい材
料により構成されているため、温度変化に対する膨張係
数の違いを吸収することができる。
【００７０】実施の形態１５．次に、図１８はこの発明
の実施の形態１５によるイメージセンサの要部を示す構
成図、図１９は図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図、図２
０は図１９のＸＸ−ＸＸ線断面図である。この例では、
互いに隣接する発光ダイオード１５間を仕切るリブ４３
がフレーム２３に設けられている。他の構成は、実施の
形態２と同様である。
の実施の形態１５によるイメージセンサの要部を示す構
成図、図１９は図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図、図２
０は図１９のＸＸ−ＸＸ線断面図である。この例では、
互いに隣接する発光ダイオード１５間を仕切るリブ４３
がフレーム２３に設けられている。他の構成は、実施の
形態２と同様である。
【００７１】このようなイメージセンサでは、フレーム
２３にリブ４３を設けたので、フレーム２３の機械的な
強度を高めることができる。また、隣接する発光ダイオ
ード１５間にリブ４３を配置したので、透明板２８に届
かない光をバランス良く配分することができ、原稿１１
に対して均一な光を照射することができる。
２３にリブ４３を設けたので、フレーム２３の機械的な
強度を高めることができる。また、隣接する発光ダイオ
ード１５間にリブ４３を配置したので、透明板２８に届
かない光をバランス良く配分することができ、原稿１１
に対して均一な光を照射することができる。
【００７２】なお、実施の形態１５では、発光ダイオー
ド１５を１個ずつ仕切るようにリブ４３を設けたが、複
数個ずつ仕切るように設けてもよい。
ド１５を１個ずつ仕切るようにリブ４３を設けたが、複
数個ずつ仕切るように設けてもよい。
【００７３】また、リブ４３の表面を、白色又は金属光
沢色など、反射率の高い色とすることにより、より多く
の光を原稿１１に照射することができ、画像の読取効率
を向上させることができる。ここで、光を効果的に反射
させるためには、反射率を１００％とするのが好ましい
が、反射率を５０％以上（０〜１００％の反射率を黒、
白と単純に２分類したときのしきい値、反射率５０％以
上のとき白）とすれば、十分な効果が期待できる。
沢色など、反射率の高い色とすることにより、より多く
の光を原稿１１に照射することができ、画像の読取効率
を向上させることができる。ここで、光を効果的に反射
させるためには、反射率を１００％とするのが好ましい
が、反射率を５０％以上（０〜１００％の反射率を黒、
白と単純に２分類したときのしきい値、反射率５０％以
上のとき白）とすれば、十分な効果が期待できる。
【００７４】実施の形態１６．次に、図２１はこの発明
の実施の形態１６によるイメージセンサのライン光源を
示す平面図である。この例では、複数の発光ダイオード
１５が基板２６上に直線状に配置されてライン光源が構
成されているが、そのライン光源の長手方向両端部に位
置する少なくとも２つずつの発光ダイオード１５の実装
間隔ａが、他の発光ダイオード１５の実装間隔ｂに比べ
て小さくなっている。他の構成は、実施の形態２と同様
である。
の実施の形態１６によるイメージセンサのライン光源を
示す平面図である。この例では、複数の発光ダイオード
１５が基板２６上に直線状に配置されてライン光源が構
成されているが、そのライン光源の長手方向両端部に位
置する少なくとも２つずつの発光ダイオード１５の実装
間隔ａが、他の発光ダイオード１５の実装間隔ｂに比べ
て小さくなっている。他の構成は、実施の形態２と同様
である。
【００７５】ここで、全ての発光ダイオード１５の実装
間隔を同一とした場合、例えば図２２に示すようにライ
ン光源の長手方向の両端部で原稿１１の明るさが低下し
てしまうが、この実施の形態１６のように両端部の実装
間隔ａを小さくすることにより、例えば図２３に示すよ
うにライン光源の長手方向両端部での明るさの低下を防
止することができる。
間隔を同一とした場合、例えば図２２に示すようにライ
ン光源の長手方向の両端部で原稿１１の明るさが低下し
てしまうが、この実施の形態１６のように両端部の実装
間隔ａを小さくすることにより、例えば図２３に示すよ
うにライン光源の長手方向両端部での明るさの低下を防
止することができる。
【００７６】実施の形態１７．次に、図２４はこの発明
の実施の形態１７によるイメージセンサのライン光源の
回路図である。図において、ライン光源は、直線状に配
置され電源に対して互いに並列に接続されている複数の
発光ダイオード１５と、これらの発光ダイオード１５に
それぞれ２個ずつ直列に接続されている複数の抵抗器４
４，４５とを有している。また、ライン光源の長手方向
両端部に位置する発光ダイオード１５に接続された抵抗
器４５の電気抵抗値は、長手方向中央部に位置する発光
ダイオード１５に接続された抵抗器４４の電気抵抗値よ
りも小さくなっている。
の実施の形態１７によるイメージセンサのライン光源の
回路図である。図において、ライン光源は、直線状に配
置され電源に対して互いに並列に接続されている複数の
発光ダイオード１５と、これらの発光ダイオード１５に
それぞれ２個ずつ直列に接続されている複数の抵抗器４
４，４５とを有している。また、ライン光源の長手方向
両端部に位置する発光ダイオード１５に接続された抵抗
器４５の電気抵抗値は、長手方向中央部に位置する発光
ダイオード１５に接続された抵抗器４４の電気抵抗値よ
りも小さくなっている。
【００７７】このようなイメージセンサでは、両端部の
抵抗器４５の電気抵抗値が小さくなっているため、両端
部の発光ダイオード１５に流れる電流が他の発光ダイオ
ード１５に流れる電流より多くなり、両端部の発光ダイ
オード１５からの光の量が他の発光ダイオード１５より
も多くなる。従って、ライン光源の長手方向両端部での
明るさの低下を防止することができる。
抵抗器４５の電気抵抗値が小さくなっているため、両端
部の発光ダイオード１５に流れる電流が他の発光ダイオ
ード１５に流れる電流より多くなり、両端部の発光ダイ
オード１５からの光の量が他の発光ダイオード１５より
も多くなる。従って、ライン光源の長手方向両端部での
明るさの低下を防止することができる。
【００７８】実施の形態１８．次に、図２４はこの発明
の実施の形態１８によるイメージセンサのライン光源の
回路図である。図において、ライン光源は、直線状に配
置され電源に対して互いに並列に接続されている点発光
素子としての複数の第１及び第２の発光ダイオード１５
ａ，１５ｂと、これらの発光ダイオード１５ａ，１５ｂ
にそれぞれ２個ずつ直列に接続されている複数の抵抗器
４４とを有している。第１及び第２の発光ダイオード１
５ａ，１５ｂは、交互に配置され、発光波長が互いに異
なっている。
の実施の形態１８によるイメージセンサのライン光源の
回路図である。図において、ライン光源は、直線状に配
置され電源に対して互いに並列に接続されている点発光
素子としての複数の第１及び第２の発光ダイオード１５
ａ，１５ｂと、これらの発光ダイオード１５ａ，１５ｂ
にそれぞれ２個ずつ直列に接続されている複数の抵抗器
４４とを有している。第１及び第２の発光ダイオード１
５ａ，１５ｂは、交互に配置され、発光波長が互いに異
なっている。
【００７９】このようなイメージセンサでは、発光波長
の異なる発光ダイオード１５ａ，１５ｂを交互に配置し
たので、読取不能な色をなくすことができる。即ち、発
光ダイオード１５の発光波長が例えば緑色の場合には、
緑色の画像を認識することができないが、この実施の形
態１８では、発光ダイオード１５ａ，１５ｂの発光波長
が互いに異なっているため、例えば発光ダイオード１５
ａの発光波長と同一の色が混ざっている画像であって
も、発光ダイオード１５ｂからの光によりその色を認識
することができ、あらゆる色の画像を認識することがで
きる。
の異なる発光ダイオード１５ａ，１５ｂを交互に配置し
たので、読取不能な色をなくすことができる。即ち、発
光ダイオード１５の発光波長が例えば緑色の場合には、
緑色の画像を認識することができないが、この実施の形
態１８では、発光ダイオード１５ａ，１５ｂの発光波長
が互いに異なっているため、例えば発光ダイオード１５
ａの発光波長と同一の色が混ざっている画像であって
も、発光ダイオード１５ｂからの光によりその色を認識
することができ、あらゆる色の画像を認識することがで
きる。
【００８０】なお、上記実施の形態では、複数の発光ダ
イオード１５を有するライン光源を示したが、単体でラ
イン光源として作用する光源を用いてもよい。また、原
稿位置決め部材はローラに限定されるものではなく、例
えば原稿１１の表面に沿って摺動される摺動部材などで
あってもよい。
イオード１５を有するライン光源を示したが、単体でラ
イン光源として作用する光源を用いてもよい。また、原
稿位置決め部材はローラに限定されるものではなく、例
えば原稿１１の表面に沿って摺動される摺動部材などで
あってもよい。
【００８１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明の
イメージセンサは、原稿と接触して原稿の位置を決める
原稿位置決め部材を、透明板が原稿に対して間隔をおい
て対向するように配置したので、原稿への押付力や落下
による衝撃等によって透明板が破損するのが防止され
る。また、透明板を係合部に係合させることによりフレ
ームに取り付け、透明板により結像用光学部品をレンズ
位置決め面に押し付けることにより結像用光学部品をフ
レームに取り付けたので、膨張係数の違いにより結像用
光学部品に反りが発生するのを防止でき、またフレーム
と透明板との間を接着剤で接着する必要もなくなり、従
って原稿からの反射光を受光素子に安定して結像するこ
とができる。
イメージセンサは、原稿と接触して原稿の位置を決める
原稿位置決め部材を、透明板が原稿に対して間隔をおい
て対向するように配置したので、原稿への押付力や落下
による衝撃等によって透明板が破損するのが防止され
る。また、透明板を係合部に係合させることによりフレ
ームに取り付け、透明板により結像用光学部品をレンズ
位置決め面に押し付けることにより結像用光学部品をフ
レームに取り付けたので、膨張係数の違いにより結像用
光学部品に反りが発生するのを防止でき、またフレーム
と透明板との間を接着剤で接着する必要もなくなり、従
って原稿からの反射光を受光素子に安定して結像するこ
とができる。
【００８２】請求項２の発明のイメージセンサは、原稿
位置決め部材及びフレームを共通のハンディスキャナ筺
体に搭載したので、全体を小形化することができる。
位置決め部材及びフレームを共通のハンディスキャナ筺
体に搭載したので、全体を小形化することができる。
【００８３】請求項３の発明のイメージセンサは、ハン
ディスキャナ筺体に対するフレームの位置決めを行うた
めの位置決め部を、フレームの長手方向端部から突出さ
せたので、フレームの断面を大きくすることなく、フレ
ームをハンディスキャナ筺体に精度良く取り付けること
ができ、全体をさらに小形化することができる。
ディスキャナ筺体に対するフレームの位置決めを行うた
めの位置決め部を、フレームの長手方向端部から突出さ
せたので、フレームの断面を大きくすることなく、フレ
ームをハンディスキャナ筺体に精度良く取り付けること
ができ、全体をさらに小形化することができる。
【００８４】請求項４の発明のイメージセンサは、透明
板を樹脂成形品により構成したので、透明板の破損をよ
り確実に防止することができるとともに、透明板を弾性
変形させることにより係合部に容易に係合させることが
できる。
板を樹脂成形品により構成したので、透明板の破損をよ
り確実に防止することができるとともに、透明板を弾性
変形させることにより係合部に容易に係合させることが
できる。
【００８５】請求項５の発明のイメージセンサは、原稿
位置決め部材としてのローラを基板に対向して配置し、
ローラの一部が収容される凹部をフレームに設けたの
で、全体を小形化することができる。
位置決め部材としてのローラを基板に対向して配置し、
ローラの一部が収容される凹部をフレームに設けたの
で、全体を小形化することができる。
【００８６】請求項６の発明のイメージセンサは、結像
用光学部品の透明板側の端部側面に当接する当接面を透
明板に設けたので、落下等による衝撃により結像用光学
部品や透明板がフレームに対して動くのを防止すること
ができ、全体をより強固に構成することができる。
用光学部品の透明板側の端部側面に当接する当接面を透
明板に設けたので、落下等による衝撃により結像用光学
部品や透明板がフレームに対して動くのを防止すること
ができ、全体をより強固に構成することができる。
【００８７】請求項７の発明のイメージセンサは、基板
と外部機器との電気的な接続を行うためのコネクタを、
フレームの長手方向端部から突出させたので、フレーム
の断面積を大きくすることなくコネクタを設けることが
でき、全体を小形化することができる。
と外部機器との電気的な接続を行うためのコネクタを、
フレームの長手方向端部から突出させたので、フレーム
の断面積を大きくすることなくコネクタを設けることが
でき、全体を小形化することができる。
【００８８】請求項８の発明のイメージセンサは、０．
６ｍｍ以上の厚さを有する基板を、複数個のねじにより
フレームに取り付け、基板の長手方向両端部に位置する
ねじを、受光素子の両端部から基板の長手方向中央側へ
２０ｍｍ以内の範囲内に配置したので、基板の反りの影
響で受光素子の両端部がフレームから浮くのが防止さ
れ、解像度の低下を防止することができる。
６ｍｍ以上の厚さを有する基板を、複数個のねじにより
フレームに取り付け、基板の長手方向両端部に位置する
ねじを、受光素子の両端部から基板の長手方向中央側へ
２０ｍｍ以内の範囲内に配置したので、基板の反りの影
響で受光素子の両端部がフレームから浮くのが防止さ
れ、解像度の低下を防止することができる。
【００８９】請求項９の発明のイメージセンサは、係合
部に引っ掛けられる複数の爪部を透明板に長手方向に間
隔をおいて設けたので、個々の爪部を小さくすることが
でき、透明板のフレームへの組立を簡単に行うことがで
きる。
部に引っ掛けられる複数の爪部を透明板に長手方向に間
隔をおいて設けたので、個々の爪部を小さくすることが
でき、透明板のフレームへの組立を簡単に行うことがで
きる。
【００９０】請求項１０の発明のイメージセンサは、原
稿位置決め部材として回転自在のローラを用い、ローラ
の軸端部を支持するローラ支持部をフレームに設けたの
で、ローラをフレームに対して精度良く取り付けること
ができ、原稿の読取位置に対してフレームを精度良く配
置することができ、画像の読取精度を向上させることが
できる。
稿位置決め部材として回転自在のローラを用い、ローラ
の軸端部を支持するローラ支持部をフレームに設けたの
で、ローラをフレームに対して精度良く取り付けること
ができ、原稿の読取位置に対してフレームを精度良く配
置することができ、画像の読取精度を向上させることが
できる。
【００９１】請求項１１の発明のイメージセンサは、基
板の端面をフレームに当接させることにより基板をフレ
ームに対して位置決めしたので、結像用光学部品に対す
る受光素子の位置精度を向上させることができ、画像の
読取精度を向上させることができる。
板の端面をフレームに当接させることにより基板をフレ
ームに対して位置決めしたので、結像用光学部品に対す
る受光素子の位置精度を向上させることができ、画像の
読取精度を向上させることができる。
【００９２】請求項１２の発明のイメージセンサは、基
板に位置決め孔を、フレームには挿入部をそれぞれ設
け、挿入部を位置決め孔に挿入することにより、基板を
フレームに対して位置決めしたので、結像用光学部品に
対する受光素子の位置精度を向上させることができ、画
像の読取精度を向上させることができる。
板に位置決め孔を、フレームには挿入部をそれぞれ設
け、挿入部を位置決め孔に挿入することにより、基板を
フレームに対して位置決めしたので、結像用光学部品に
対する受光素子の位置精度を向上させることができ、画
像の読取精度を向上させることができる。
【００９３】請求項１３の発明のイメージセンサは、基
板の表面に導体パターンを露出させた部分を設け、この
露出した導体パターンにフレームを当接させることによ
り基板をフレームに対して位置決めしたので、結像用光
学部品に対する受光素子の位置精度を向上させることが
でき、画像の読取精度を向上させることができる。
板の表面に導体パターンを露出させた部分を設け、この
露出した導体パターンにフレームを当接させることによ
り基板をフレームに対して位置決めしたので、結像用光
学部品に対する受光素子の位置精度を向上させることが
でき、画像の読取精度を向上させることができる。
【００９４】請求項１４の発明のイメージセンサは、結
像用光学部品の長手方向の端部とフレームとの間に設け
られた隙間に、接着剤を充填し硬化させたので、異常な
衝撃による結像用光学部品の動きをより確実に阻止する
ことができ、信頼性を向上させることができる。
像用光学部品の長手方向の端部とフレームとの間に設け
られた隙間に、接着剤を充填し硬化させたので、異常な
衝撃による結像用光学部品の動きをより確実に阻止する
ことができ、信頼性を向上させることができる。
【００９５】請求項１５の発明のイメージセンサは、直
線状に配置されている複数の点発光素子を有するライン
光源を用い、互いに隣接する発光素子間を仕切るリブを
フレームに設けたので、フレームの機械的な強度を高め
ることができる。
線状に配置されている複数の点発光素子を有するライン
光源を用い、互いに隣接する発光素子間を仕切るリブを
フレームに設けたので、フレームの機械的な強度を高め
ることができる。
【００９６】請求項１６の発明のイメージセンサは、リ
ブの表面の色として、点発光素子から出射された光に対
する反射率が５０％以上の色を用いたので、より多くの
光を原稿に照射することができ、画像の読取効率を向上
させることができる。
ブの表面の色として、点発光素子から出射された光に対
する反射率が５０％以上の色を用いたので、より多くの
光を原稿に照射することができ、画像の読取効率を向上
させることができる。
【００９７】請求項１７の発明のイメージセンサは、点
発光素子から出射された光を導く導光体を用いたので、
少ない点発光素子で均等なライン光源を得ることができ
る。
発光素子から出射された光を導く導光体を用いたので、
少ない点発光素子で均等なライン光源を得ることができ
る。
【００９８】請求項１８の発明のイメージセンサは、直
線状に配置されている複数の点発光素子を有するライン
光源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置する少
なくとも２つずつの点発光素子の間隔を、長手方向中央
部に位置する点発光素子の間隔よりも小さくしたので、
ライン光源の長手方向両端部での明るさの低下を防止す
ることができ、画像の読取精度を向上させることができ
る。
線状に配置されている複数の点発光素子を有するライン
光源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置する少
なくとも２つずつの点発光素子の間隔を、長手方向中央
部に位置する点発光素子の間隔よりも小さくしたので、
ライン光源の長手方向両端部での明るさの低下を防止す
ることができ、画像の読取精度を向上させることができ
る。
【００９９】請求項１９の発明のイメージセンサは、直
線状に配置され電源に対して互いに並列に接続されてい
る複数の点発光素子と、これらの点発光素子にそれぞれ
直列に接続されている複数の抵抗器とを有するライン光
源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置する点発
光素子に接続された抵抗器の電気抵抗値を、長手方向中
央部に位置する点発光素子に接続された抵抗器の電気抵
抗値よりも小さくしたので、両端部の発光ダイオードか
らの光の量が他の発光ダイオードからの光の量よりも多
くなり、ライン光源の長手方向両端部での明るさの低下
を防止することができる。
線状に配置され電源に対して互いに並列に接続されてい
る複数の点発光素子と、これらの点発光素子にそれぞれ
直列に接続されている複数の抵抗器とを有するライン光
源を用い、ライン光源の長手方向両端部に位置する点発
光素子に接続された抵抗器の電気抵抗値を、長手方向中
央部に位置する点発光素子に接続された抵抗器の電気抵
抗値よりも小さくしたので、両端部の発光ダイオードか
らの光の量が他の発光ダイオードからの光の量よりも多
くなり、ライン光源の長手方向両端部での明るさの低下
を防止することができる。
【０１００】請求項２０の発明のイメージセンサは、同
時に点灯される複数の第１及び第２の点発光素子を有す
るライン光源を用い、第１及び第２の点発光素子の発光
波長を互いに異なるものとしたので、読取不能な色をな
くすことができる。
時に点灯される複数の第１及び第２の点発光素子を有す
るライン光源を用い、第１及び第２の点発光素子の発光
波長を互いに異なるものとしたので、読取不能な色をな
くすことができる。
【図１】 この発明の実施の形態１によるイメージセン
サを示す構成図である。
サを示す構成図である。
【図２】 この発明の実施の形態２によるイメージセン
サを示す構成図である。
サを示す構成図である。
【図３】 この発明の実施の形態３によるイメージセン
サを示す構成図である。
サを示す構成図である。
【図４】 この発明の実施の形態４によるイメージセン
サの要部を示す構成図である。
サの要部を示す構成図である。
【図５】 この発明の実施の形態５によるイメージセン
サを示す構成図である。
サを示す構成図である。
【図６】 この発明の実施の形態６によるイメージセン
サの要部を示す斜視図である。
サの要部を示す斜視図である。
【図７】 この発明の実施の形態７によるイメージセン
サの基板を示す平面図である。
サの基板を示す平面図である。
【図８】 センサＩＣが接着剤により接着されている基
板に反りが生じた状態を示す正面図である。
板に反りが生じた状態を示す正面図である。
【図９】 センサ基板の厚さと反り量との関係を測定し
た結果を示す関係図である。
た結果を示す関係図である。
【図１０】 この発明の実施の形態８によるイメージセ
ンサの要部を示す斜視図である。
ンサの要部を示す斜視図である。
【図１１】 この発明の実施の形態９によるイメージセ
ンサの要部を示す斜視図である。
ンサの要部を示す斜視図である。
【図１２】 この発明の実施の形態１０によるイメージ
センサの要部を示す斜視図である。
センサの要部を示す斜視図である。
【図１３】 この発明の実施の形態１１によるイメージ
センサを示す構成図である。
センサを示す構成図である。
【図１４】 この発明の実施の形態１２によるイメージ
センサの要部を示す構成図である。
センサの要部を示す構成図である。
【図１５】 ねじが螺着される前の図１４の基板を示す
平面図である。
平面図である。
【図１６】 この発明の実施の形態１３によるイメージ
センサの要部を示す構成図である。
センサの要部を示す構成図である。
【図１７】 この発明の実施の形態１４によるイメージ
センサの要部を示す構成図である。
センサの要部を示す構成図である。
【図１８】 この発明の実施の形態１５によるイメージ
センサの要部を示す構成図である。
センサの要部を示す構成図である。
【図１９】 図１８のＸＩＸ−ＸＩＸ線断面図である。
【図２０】 図１９のＸＸ−ＸＸ線断面図である。
【図２１】 この発明の実施の形態１６によるイメージ
センサのライン光源を示す平面図である。
センサのライン光源を示す平面図である。
【図２２】 全ての発光ダイオードの実装間隔を同じに
した場合の原稿位置と明るさとの関係を示す関係図であ
る。
した場合の原稿位置と明るさとの関係を示す関係図であ
る。
【図２３】 図２１のライン光源を用いた場合の原稿位
置と明るさとの関係を示す関係図である。
置と明るさとの関係を示す関係図である。
【図２４】 この発明の実施の形態１７によるイメージ
センサのライン光源の回路図である。
センサのライン光源の回路図である。
【図２５】 この発明の実施の形態１８によるイメージ
センサのライン光源の回路図である。
センサのライン光源の回路図である。
【図２６】 従来のイメージセンサの一例を示す構成図
である。
である。
１１ 原稿、１２，２２ ハンディスキャナ筺体、１
３，２３ フレーム、１３ａ，２３ａ 第１の係合部、
１３ｂ，２３ｂ 第２の係合部、１３ｃ，２３ｃレンズ
位置決め面、１５ 発光ダイオード（点発光素子）、１
５ａ 第１の発光ダイオード（点発光素子）、１５ｂ
第２の発光ダイオード（点発光素子）、１６ センサ基
板、１７ センサＩＣ（受光素子）、１８ 透明板、１
８ｂ，２８ｂ 爪部、１９ ロッドレンズアレイ（結像
用光学部品）、２０，３０ａ，３０ｂ ローラ（原稿位
置決め部材）、２３ｄ 凹部、，２３ｆ 挿入部、２６
基板、２６ａ 位置決め孔、２８ｄ 当接面、３１ 導
光体、３２ コネクタ、３３ ねじ、３５ 位置決め
部、３６ ローラ支持部、３８ 導体パターン、４２
接着剤、４３ リブ、４４，４５ 抵抗器。
３，２３ フレーム、１３ａ，２３ａ 第１の係合部、
１３ｂ，２３ｂ 第２の係合部、１３ｃ，２３ｃレンズ
位置決め面、１５ 発光ダイオード（点発光素子）、１
５ａ 第１の発光ダイオード（点発光素子）、１５ｂ
第２の発光ダイオード（点発光素子）、１６ センサ基
板、１７ センサＩＣ（受光素子）、１８ 透明板、１
８ｂ，２８ｂ 爪部、１９ ロッドレンズアレイ（結像
用光学部品）、２０，３０ａ，３０ｂ ローラ（原稿位
置決め部材）、２３ｄ 凹部、，２３ｆ 挿入部、２６
基板、２６ａ 位置決め孔、２８ｄ 当接面、３１ 導
光体、３２ コネクタ、３３ ねじ、３５ 位置決め
部、３６ ローラ支持部、３８ 導体パターン、４２
接着剤、４３ リブ、４４，４５ 抵抗器。
Claims (20)
- 【請求項１】 複数の係合部とレンズ位置決め面とが設
けられているフレーム、 このフレーム内に設けられ、原稿に照射するための光を
出射するライン光源、 上記フレームに取り付けられている基板、 この基板に設けられ、上記原稿からの反射光を受ける受
光素子、 上記係合部に係合することにより上記フレームに取り付
けられ、上記ライン光源からの光及び上記原稿からの反
射光が透過する透明板、 この透明板により上記レンズ位置決め面に押し付けられ
ることによって上記フレームに取り付けられ、上記原稿
からの反射光を上記受光素子に結像する結像用光学部
品、及び上記透明板が上記原稿に対して間隔をおいて対
向するように、上記原稿と接触して上記フレームに対す
る上記原稿の位置を決める原稿位置決め部材を備えてい
ることを特徴とするイメージセンサ。 - 【請求項２】 原稿位置決め部材及びフレームが搭載さ
れているハンディスキャナ筺体を備えていることを特徴
とする請求項１記載のイメージセンサ。 - 【請求項３】 ハンディスキャナ筺体に対するフレーム
の位置決めを行うための位置決め部が、上記フレームの
長手方向端部から突出して設けられていることを特徴と
する請求項２記載のイメージセンサ。 - 【請求項４】 透明板は樹脂成形品により構成されてい
ることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか
に記載のイメージセンサ。 - 【請求項５】 原稿位置決め部材は、基板に対向して配
置されている回転自在のローラを有し、フレームには、
上記ローラの一部が収容される凹部が設けられているこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記
載のイメージセンサ。 - 【請求項６】 透明板には、結像用光学部品の上記透明
板側の端部側面に当接する当接面が設けられていること
を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載
のイメージセンサ。 - 【請求項７】 基板と外部機器との電気的な接続を行う
ためのコネクタが、フレームの長手方向端部から突出し
ていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいず
れかに記載のイメージセンサ。 - 【請求項８】 基板は、０．６ｍｍ以上の厚さを有し、
複数個のねじによりフレームに取り付けられており、上
記基板の長手方向両端部に位置するねじは、受光素子の
両端部から上記基板の長手方向中央側へ２０ｍｍ以内の
範囲内に配置されていることを特徴とする請求項１ない
し請求項７のいずれかに記載のイメージセンサ。 - 【請求項９】 透明板には、係合部に引っ掛けられる複
数の爪部が長手方向に間隔をおいて設けられていること
を特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれかに記載
のイメージセンサ。 - 【請求項１０】 原稿位置決め部材は回転自在のローラ
を有し、フレームには、上記ローラの軸端部を支持する
ローラ支持部が設けられていることを特徴とする請求項
１ないし請求項９のいずれかに記載のイメージセンサ。 - 【請求項１１】 基板は、その端面をフレームに当接さ
せることによりフレームに対して位置決めされているこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれかに
記載のイメージセンサ。 - 【請求項１２】 基板には、位置決め孔が設けられてお
り、フレームには上記位置決め孔に挿入される挿入部が
設けられており、上記挿入部が上記位置決め孔に挿入さ
れることにより、上記基板は上記フレームに対して位置
決めされていることを特徴とする請求項１ないし請求項
１０のいずれかに記載のイメージセンサ。 - 【請求項１３】 基板の表面には導体パターンが露出し
た部分が設けられており、この露出された導体パターン
にフレームが当接することにより上記基板が上記フレー
ムに対して位置決めされていることを特徴とする請求項
１ないし請求項１０のいずれかに記載のイメージセン
サ。 - 【請求項１４】 結像用光学部品の長手方向の端部とフ
レームとの間には隙間が設けられており、この隙間には
接着剤が充填され硬化されていることを特徴とする請求
項１ないし請求項１３のいずれかに記載のイメージセン
サ。 - 【請求項１５】 ライン光源は、直線状に配置されてい
る複数の点発光素子を有しており、フレームには、互い
に隣接する発光素子間を仕切るリブが設けられているこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに
記載のイメージセンサ。 - 【請求項１６】 リブの表面の色として、点発光素子か
ら出射された光に対する反射率が５０％以上の色が用い
られていることを特徴とする請求項１５記載のイメージ
センサ。 - 【請求項１７】 ライン光源は、点発光素子と、この点
発光素子から出射された光を導く導光体とを有している
ことを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれか
に記載のイメージセンサ。 - 【請求項１８】 ライン光源は、直線状に配置されてい
る複数の点発光素子を有しており、上記ライン光源の長
手方向両端部に位置する少なくとも２つずつの点発光素
子の間隔が、長手方向中央部に位置する点発光素子の間
隔よりも小さくなっていることを特徴とする請求項１な
いし請求項１６のいずれかに記載のイメージセンサ。 - 【請求項１９】 ライン光源は、直線状に配置され電源
に対して互いに並列に接続されている複数の点発光素子
と、これらの点発光素子にそれぞれ直列に接続されてい
る複数の抵抗器とを有しており、上記ライン光源の長手
方向両端部に位置する点発光素子に接続された抵抗器の
電気抵抗値が、長手方向中央部に位置する点発光素子に
接続された抵抗器の電気抵抗値よりも小さくなっている
ことを特徴とする請求項１ないし請求項１６のいずれか
に記載のイメージセンサ。 - 【請求項２０】 ライン光源は、同時に点灯される複数
の第１及び第２の点発光素子を有しており、上記第１及
び第２の点発光素子の発光波長が互いに異なっているこ
とを特徴とする請求項１ないし請求項１９のいずれかに
記載のイメージセンサ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10084438A JPH11284796A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | イメージセンサ |
| TW087115718A TW398123B (en) | 1998-03-30 | 1998-09-21 | Image scanning device |
| US09/160,793 US6147339A (en) | 1998-03-30 | 1998-09-25 | Image sensor employed for portable image inputting device |
| CN98120538A CN1130066C (zh) | 1998-03-30 | 1998-09-30 | 图象传感器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10084438A JPH11284796A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | イメージセンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284796A true JPH11284796A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13830605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10084438A Pending JPH11284796A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | イメージセンサ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6147339A (ja) |
| JP (1) | JPH11284796A (ja) |
| CN (1) | CN1130066C (ja) |
| TW (1) | TW398123B (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055668A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
| WO2014087614A1 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | 三菱電機株式会社 | 画像読取装置 |
| JP2015231163A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | 三菱電機株式会社 | 画像読取装置 |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100445400B1 (ko) * | 1998-09-09 | 2004-08-21 | 로무 가부시키가이샤 | 화상판독장치 |
| JP3335131B2 (ja) * | 1998-10-29 | 2002-10-15 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置 |
| US20030035154A1 (en) * | 2001-08-14 | 2003-02-20 | Umax Data Systems Inc. | Document-loading panel structure for scanner |
| JP4174282B2 (ja) * | 2002-10-01 | 2008-10-29 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置 |
| US7224493B2 (en) * | 2002-12-12 | 2007-05-29 | Lexmark International, Inc. | Imaging apparatus having a media sensor |
| KR100832073B1 (ko) * | 2006-11-15 | 2008-05-27 | 삼성전기주식회사 | 비접촉식 광 센서 모듈 |
| US8260028B2 (en) * | 2009-10-28 | 2012-09-04 | Corning Incorporated | Off-axis sheet-handling apparatus and technique for transmission-mode measurements |
| CN102098414A (zh) * | 2010-12-16 | 2011-06-15 | 苏州佳世达电通有限公司 | 用于扫描反射稿件和透射稿件的馈纸式扫描仪 |
| JP5596803B2 (ja) * | 2012-01-17 | 2014-09-24 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、画像読取装置、画像形成装置および製造方法 |
| JP2013186195A (ja) * | 2012-03-06 | 2013-09-19 | Toshiba Tec Corp | 画像形成装置、レンズアレイ及びその形成方法 |
| WO2016088795A1 (ja) * | 2014-12-02 | 2016-06-09 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | イメージセンサユニット、画像読取装置および画像形成装置 |
| JP1553848S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553417S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| JP1553847S (ja) * | 2015-06-18 | 2016-07-11 | ||
| CN105391905A (zh) * | 2015-11-17 | 2016-03-09 | 威海华菱光电股份有限公司 | 红外信息检测装置及具有其的图像读取设备 |
| US20170295287A1 (en) * | 2016-04-08 | 2017-10-12 | Canon Components, Inc. | Manufacturing method of sensor unit and reading apparatus |
| USD885389S1 (en) * | 2017-09-04 | 2020-05-26 | Mitsubishi Electric Corporation | Image sensor for scanner |
| CN109819622B (zh) * | 2019-03-18 | 2020-10-27 | 深圳市沃特沃德股份有限公司 | 主板安装结构及电子设备 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2684227B2 (ja) * | 1989-04-19 | 1997-12-03 | 三菱電機株式会社 | イメージセンサ |
| JPH0470053A (ja) * | 1990-07-09 | 1992-03-05 | Mitsubishi Electric Corp | 密着型イメージセンサ |
| JP2983080B2 (ja) * | 1991-07-11 | 1999-11-29 | 日本電信電話株式会社 | 物体認識処理方法 |
| DE69325337T2 (de) * | 1992-11-04 | 1999-11-18 | Canon Kk | Kontaktbildsensor und Abtastverfahren mittels eines solchen Sensors |
| JP3754738B2 (ja) * | 1996-01-17 | 2006-03-15 | キヤノン株式会社 | 画像読取装置 |
| JPH1012915A (ja) * | 1996-06-26 | 1998-01-16 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光学式パターン読取りセンサ |
-
1998
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008055668A (ja) * | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Kyocera Corp | 光プリンタヘッド |
| WO2014087614A1 (ja) * | 2012-12-06 | 2014-06-12 | 三菱電機株式会社 | 画像読取装置 |
| US9462150B2 (en) | 2012-12-06 | 2016-10-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Image read-in device with fastener to fasten transparent member retaining lens array assembly and light shield to board |
| JP6036846B2 (ja) * | 2012-12-06 | 2016-11-30 | 三菱電機株式会社 | 画像読取装置 |
| JP2015231163A (ja) * | 2014-06-06 | 2015-12-21 | 三菱電機株式会社 | 画像読取装置 |
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| TW398123B (en) | 2000-07-11 |
| CN1130066C (zh) | 2003-12-03 |
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