DE2809789C2 - Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes auf einer Leiterplatte - Google Patents

Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes auf einer Leiterplatte

Info

Publication number
DE2809789C2
DE2809789C2 DE2809789A DE2809789A DE2809789C2 DE 2809789 C2 DE2809789 C2 DE 2809789C2 DE 2809789 A DE2809789 A DE 2809789A DE 2809789 A DE2809789 A DE 2809789A DE 2809789 C2 DE2809789 C2 DE 2809789C2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
plate
openings
contact legs
circuit board
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
DE2809789A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2809789A1 (de
Inventor
Roland Järfälla Carneborn
Sören Balsta Nilsson
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Technovia Bv Amsterdam Nl
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE2809789A1 publication Critical patent/DE2809789A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2809789C2 publication Critical patent/DE2809789C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/12Resilient or clamping means for holding component to structure
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/306Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09Shape and layout
    • H05K2201/09818Shape or layout details not covered by a single group of H05K2201/09009 - H05K2201/09809
    • H05K2201/09936Marks, inscriptions, etc. for information
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10424Frame holders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1446Treatment after insertion of lead into hole, e.g. bending, cutting, caulking or curing of adhesive but excluding soldering
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/168Wrong mounting prevention
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002Electrical device making
    • Y10T29/49117Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49139Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. by inserting component lead or terminal into base aperture
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Description

Die Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1. Eine derartige Vorrichtung ist allgemein bekannt.
Derartige Vorrichtungen sind generell vorteilhaft bei der Montage von Bauelementen beliebiger Art, doch loll nachstehend zum besseren Verständnis die Anwendung derartiger Verfahren und Vorrichtungen im Zusammenhang mit integrierten Schaltkreisen und in erster Linie im Zusammenhang mit Bauelementen erläutert werden, die einen Sockel vom Typ eines sogn. Dual-in-line Gehäuses besitzen und nachfolgend als »ogn. DIGBauelemente bezeichnet werden sollen. Derartige DIG-Bauelemente besitzen zwei parallele Reihen von Knntakibemeti. Bei der Montage von DIG Bauelementen auf einer Leiterplatte wird ein DIG Halter verwendet, der an das Bauelement •ngepaßt und mit einer entsprechenden Anzahl von Kontaktbeinen versehen ist. Bei der Montage wird runäthst der Haller auf der Leiterplatte montiert und •nschließend wird das Bauelement in den Haller eingesetzt.
Die allgemein verwendeten Leiterplatten sind gc* riofnü und hiit einer regelmäßigen Anordnung von Öffnungen versehen, deren Durchmesser etwas größer ist als der Durchmesser der Kontaktbeine des Bauelementes oder des Halters, Der Mittenabstafid zwischen den öffnungen entspricht dem Abstand zwischen den Koniaktbeinen.
Eine häufig auftretende Arbeitssituation, beispielsweise in einem Entwicklungslabor besteht darin, daß eine Anzahl von DIG-Bauelcrnenten auf eine Leiterplatte montiert werden soll. Nach derzeitiger Praxis werden
·*■> die Bauelemente oder die zugeordneten Halter getrennt voneinander auf der Leiterplatte angeordnet, wobei die Kontaktbeine beispielsweise eines bestimmten Halters in eine zugeordnete Anzahl von Öffnungen der Leiterplatte eingesteckt und anschließend der Halter bezüglich der Leiterplatte so fixiert wird, daß er damit auch dann verbunden bleibt, wenn die Leiterplatte zur Verdrahtung der auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte vorstehenden Kortaktbeine umgedreht wird. Diese F ixierung wird gewöhnlich dadurch erzielt.
>i daß in bestimmtem Umfang die Verdrahtung mit den Kontaktbeinen durchgeführt wird. Das Gleiche wiederholt sah dann bei den übrigen Haltern. Es ist ohne weiteres ersichtlich, daß der wiederholte Wechsel zwischen den verschiedenen Vorgängen, nämlich
(in a) Einsetzen der Kontaktbeine des Halters >n ausgewählte Öffnungen der Leiterplatte.
b) Umdrehen der Leiterplatte unter zeitweiligem (z, B, rtianuellerh) Festhallen des Halters,
c) teilweises Durchführen der Verdrahtung, und
d) erneutes Umdrehen der Leiterplatte,
unrationell und zeitraubend ist. Die Verdrahtung als solche gestaltet sich dabei äußerst schwierig, da sie von der Unterseite her durchgeführt werden muß, während
sieh die aus den zugeordneten Datenblattern ersichtlichen Bezugsnumerierungen der Kontaktbeine auf das von oben gesehene Bauelement beziehen. Die Folge ist, daß der Installateur in der Praxis gezwungen ist, die Leiterplatte nach jeder einzelnen Verdrahtung eines Kontaktbeins auf die richtige Seite umzudrehen, um die Kontaktbeine mit einiger Sicherheit identifizieren zu können. Die Fehlergefahr ist bei dieser Vorgehensweise dennoch sehr groß.
Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Vorrichtung der eingangs erwähnten Art dahingehend zu verbessern, daß eine einfachere Montage von Bauelementen auf einer Leiterplatte mit geringerer Fehlergefahr und mit geringerem Zeitaufwand möglich ist.
Die Aufgabe wird erfindungsgemäß durch die Merkmale des Anspruchs 1 gelöst.
Vorteilhafte Weiterbildungen der Vorrichtungen nach Anspruch 1 sind in den Unteransprüchen angegeben.
Praktische Versuche mit der erfindungsgemäßen Vorrichtung hnhrn gezeigt, daß eine Zeitersparnis von mehreren Stunden bei der Montage einer 15 χ 13 cmgroßen Leiterplatte mit üblicher Bauelemente-Paklcungsdichte erzielt werden kann.
Die Erfindung wird anhand eines in den Zeichnungen dargestellten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen
Fig. la bis Ic den zeitlichen Ablauf bei der Montage eines Bauelementes oder eines Bauelementehalters auf einer Leiterplatte mit Hilfe einer erfindungsgemäßen Vorrichtung, wobei sämtliche Teile im Längsschnitt dargestellt sind;
F i g. 2 eine Draufsicht auf die in den F i g. 1 a bis Ic verwendete Vorrichtung, und
Fig. 3 eine Draufsicht auf eine alternative Ausführungsforni einer derartigen Vorrichtung.
In Fig. la ist in Seitenansicht ein mit dem Bezugszeichen 1 versehener Halter dargestellt, der zusammen mit einem Dual-in-line-Gehäuse-Bauelement verwendet vird. das zweimal sieben Kontaktbeine besitzt, die in zwei parallelen Reihen auf jeweils einer Seite des Bauelementes angeordnet sind. Der Halter 1 besitzt eine gleiche Anzahl von entsprechend angeordneten Kontaktbeinen 2. so daß das Bauelement mit seinen Kontaktbeinen in den Halter 1 eingesteckt werden kann, n&thdem der Halter 1 auf einer Leiterplatte 3 montiert ist. Die Leiterplatte 3 weist eine der Anzahl und der Anordnung der Kontaktbeine 2 entsprechende Anzahl von Öffnungen 4 auf. wobei der dargestellte Schnitt durcli die Leiterplatte 3 längs einer Reihe von Öffnungen 4 verläuft. Die Leiterplatte 3 besitzt eir.i genormte Bauart, bei der die Öffnungen 4 regelmäßig angeordnet sind und gegenseitige Mittenabstände besitzen, welche den Abständen zwischen den Kontaktbeinen 2 entsprechen. In Fig. la ist ferner eine Platte 5 /um provisorischen Fixieren des Halters 1 be/iiglich der Leiterplatte 3 dargestellt. Die nachstehend anhand der F i g. 2 und 3 noch naher erläuterte Platte 5 ist mit Öffnungen 6 versehen, deren Anzahl und Positionen der Anzahl und den Positionen der Kontaktbeine 2 des Halters 1 entsprechen.
Bei der Montage des Halters 1 werden dessen Kontaktbeine 2 in zugeordnete Öffnungen 4 der Leiterplatte 3 eingesetzt (Fig. la), wodurch der Halter 1 die in Fig. Ib dargestellte Lage einnimmt, bei der die Kontaktbeine 2 des Halters I auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplj.te 3 vorstehen. Anschließend
wird gemäß Fig. Ib die Platte 5 an die vorsingenden Kontaklbeine 2 auf der gegenüberliegenden Seite der Leiterplatte 3 angelegt. Das Anlegen der Platte 5 an rlie Kontaktbdine 2 erfolgt gegen den Reibungswiderstand, der von der Berührung zwischen den Kontaktbeinen 2 und den zugeordneten Öffnungen 6 der Platte 5 herrührt, wobei die Platte 5 in axialer Richtung der Beine 2 bis in die Lage gemäß Fi g. Ic bewegt wird. Als Folge der Reibungskräfte zwischen den Kontaktbeinen 2 und den Rändern der Öffnungen 6 ergibt sich die gewünschte provisorische Fixierung des Halters 1 bezüglich der Leiterplatte 3. Auf diese Weise bleibt der Halter 1 auch beim Umdrehen der Leiterplatte 3 während der anschließenden Montagevorgänge in der eingenommenen Stellung.
F i g. 2 zeigt eine Ausführungsform der Platte 5. Die Platte 5 ist für einen Halter 1 mit vierzehn Kontaktbeinen 2 vorgesehen (vgl. auch Fig. la) und daher mit einer entsprechenden Anzahl von Öffnungen 6 versehen. Oer Durchmesser der Öffnungen 6 ist geringer als dei Durchmesser der Kontaktbeine 2 um Reibungskräfte in der erforderliche.ι Größe zwischen den Kontaktbeinen 2 und den öffnungen 6 zu erzielen. Die Platte 5 ist aus elektrisch isolierendem Materiel, beispielsweise Papier oder Kunststoff von geebneter Qualität hergestellt. Neben den zahlreichen öffnungen 6 sind Numerierungen aufgebracht, wobei diese Numerierungen den Numerierungen der Kontaktbeine des betreffenden Bauelementes in dem jeweiligen Datenblatt entsprechen. Vorzugsweise besteht die Platte 5 aus einem Material, auf welchem Erkennungsinarkierungen von Hand aufgetragen werden können, damit die Platte 5 mit einer Bauelementebezeichnung. wie beispielsweise XPS gemäß F i g. 2, zur Identifizierung des Bauelementes in einem Schaltbild insbesondere während dessen Montage versehen werden kann.
Fig. 3 zeigt eine modifizierte Ausfuhrungsfo'm der Platte 5 gemäß F i g. 2, bei der die öffnungen mit den Nummern 8 bis 13 und den Nummern 6 bis 1 durch Schlitze 7 ersetzt sind, deren Breite mit dem Durchmesser der restlichen Öffnungen Nr. 7 und Nr. 14 identisch ist. Der Zweck der Schlitze 7 besteht darin, das Anlegen der Platte 5 an die Kontaktbeine 2 /u erleichtern. Wie ohne weiteres ersichtlich ist. kann die Form der Öffnungen 6 oder der Schlit/e 7 sowie die geometrische Form der Platte 5 unter Peibehal'.ung der Funktion der Platte 5 auf verschiedene Weise geändert werden.
Die in den F i g. 2 und 3 dargestellten Platten 5 sind vorzugsweise einzeln hergestellt, doch können diese Platten alternativ auch von einem kontinuierlichen Band abgeschnitten werden, das die gleiche Breite wie die Platte 5 besitzt und kontinuierliche Reihen von Öffnungen 6 entsprechend den Öffnungsreihen Nr I bis /' und Nr. 8 bis 14 längs seiner Kanten aufweist. Im letzteren Falle wird ein Abschnitt des Bandes mit einer für das Bauelement geeigneten Länge abgetrennt und die Öffnungen mit Numerierungen versehen. Der Nachteil, der bei der Herstellung der Platte 5 durch Abscheiden vor einem kontinuierlichen Band aus entsprechend gelochtem Vorratsmatenal auftritt, besteht darin, daß die Öffnungsnumerierungen notwendigerweise von Hand auf die Platte aufgetragen werden müssen, doch wird dieser Nachteil in einigen Anwendungsfällen durch die Möglichkeit aufgewogen, daß für unterschiedliche Eiuelemente, z. B. DIG-Halter mit vierzehn bzw. sechszehn Kontaktbeinen, keine entsprechend verschiedene Plattentypen erforderlich sind.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen

Claims (6)

Patentansprüche:
1. Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes in Form eines Sockels mit Kontakt- ΐ beinen auf einer Leiterplatte, wobei der Sockel oder ein Halter für den Sockel mit entsprechenden Kontaktbeinen in zugeordnete Öffnungen der Leiterplatte von einer ersten Plattenseite her einsteckbar ist und wobei eine Verdrahtung des κι Bauelementes mit der Leiterplatte über die auf der gegenüberliegenden Plattenseite vorstehenden Kontaktbeine vorgesehen ist, gekennzeichnet durch eine aus elektrisch isolierendem Material hergestellte Platte (5), deren geometrische Form und ι* Grundfläche bezüglich der Leiterplattenebene im wesentlichen der Form und Grundfläche des Sockels oder des Sockelhalters (1) entspricht, wobei die Platte (5) Öffnungen (6) oder Ausnehmungen (7) für die Kontaktbeine (2) aufweist, deren Größe so gewählt isv daß die Platte (5) auf die Kontaktbeine (2) geschoben und darauf mittels Reibung zwischen einem oder mehreren Kontaktbeinen (2) und der peripheren Fläche der zugeordneten öffnungen (6) oder Ausnehmungen (7) gehaltert werden kann, und wobei auf der Platte (5) Erkennungsmarkierungen für die Öffnungen (6) oder Ausnehmungen (7) und somit für die damit in Eingriff stehenden, zugeordneten Kontaktbeine (2) angebracht sind.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekenn- i<> zeichnet, daß die Platte (5) aus einem vorzugsweise weißen Ka "on oder Kunststoff hergestellt ist. dessen Qualität für eine Beschriftung von Hand geeignet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, für eine H provisorische Fixierung eines Halters für ein Bauelement mit einem Dual-in-line-Gehäusesoekel, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (5) mit jeweils einer Öffnung (6) für jedes Kontaktbein (2) des Halters (1) versehen ist und daß die Erkennungsmarkierungen für die Öffnungen (6) den Bezeichnungen für die Kontaktbeine des Bauelementes in dem betreffenden Datenblatt des Bauelementes entsprechen.
4. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß zumindest einige der Öffnungen (6) oder Ausnehmungen (7) als parallele und gegebenenfalls miteinander verbundene Schlitze ausgebildet sind, deren Breite so gewählt ist, daß ein Zusammenwirken mit den Kontaktbeinen (2) mittels Reibung erfolgt.
5. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (5) auf die geometrische Form und Grundfläche vorgeformt ist und daß die Erkennungsmarkierungen auf der Platte
(5) aufgedruckt sind.
6. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Platte (5) von einem fortlaufenden Band abgeschnitten ist, dessen Breite vorzugsweise der Breite der erforderlichen Platte (5) entspricht und welches eine Reihe von Öffnungen enthält, deren Größe und Lage auf dem Band den Öffnungen (6) der Platte (5) entspricht, daß die Länge der abgeschnittenen Platte (5) der Länge des Bauelementes entspricht und daß die öffnungen
(6) der Platte (5) mit Kontaktbeinmarkierungen versehen sind, die den Bezeichnungen für die Kontaktbeine des betreffenden Bauelementes in dem zugeordneten Datenblatt entsprechen.
DE2809789A 1977-03-10 1978-03-07 Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes auf einer Leiterplatte Expired DE2809789C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE7702690A SE404749B (sv) 1977-03-10 1977-03-10 Sett och anordning vid montering av en elektrisk komponent pa ett kretskort

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2809789A1 DE2809789A1 (de) 1978-09-21
DE2809789C2 true DE2809789C2 (de) 1982-04-22

Family

ID=20330677

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2809789A Expired DE2809789C2 (de) 1977-03-10 1978-03-07 Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes auf einer Leiterplatte

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4340774A (de)
JP (1) JPS53143977A (de)
DE (1) DE2809789C2 (de)
FR (1) FR2383579A1 (de)
GB (1) GB1570672A (de)
SE (1) SE404749B (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4573254A (en) * 1984-12-24 1986-03-04 Sperry Corporation Apparatus for maintaining electronic component pin alignment
US5051870A (en) * 1990-06-11 1991-09-24 Companion John A Electronic socket attachment method and identification system
US5021811A (en) * 1990-06-21 1991-06-04 Eastman Kodak Company Recycleable element recycle counter and method
US5203143A (en) * 1992-03-28 1993-04-20 Tempo G Multiple and split pressure sensitive adhesive stratums for carrier tape packaging system
US5524765A (en) * 1994-11-15 1996-06-11 Tempo G Carrier tape packaging system utilizing a layer of gel for retaining small components
US6281695B1 (en) * 1996-12-17 2001-08-28 Robbie M. K. Chung Integrated circuit package pin indicator
US5833073A (en) * 1997-06-02 1998-11-10 Fluoroware, Inc. Tacky film frame for electronic device
US6357594B1 (en) 1998-06-30 2002-03-19 Tempo G Means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes
US5960961A (en) * 1998-08-03 1999-10-05 Tempo G Tab means to assure ready release of singulated wafer die or integrated circuit chips packed in adhesive backed carrier tapes
US20110247197A1 (en) * 2008-01-09 2011-10-13 Feinics Amatech Teoranta Forming channels for an antenna wire of a transponder
US9048272B2 (en) * 2008-09-25 2015-06-02 Illinois Tool Works Inc. Devices and method for handling microelectronics assemblies
CN101859164A (zh) * 2009-04-10 2010-10-13 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑主板及其排线连接座

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA549530A (en) * 1957-12-03 Y. Wright Thomas Guide key adapter for miniature radio tubes
US3522483A (en) * 1968-07-02 1970-08-04 Burroughs Corp Display tube mounting arrangement
US3721941A (en) * 1971-11-03 1973-03-20 Narco Scientific Ind Multiple socket connector apparatus
US3989338A (en) * 1974-11-08 1976-11-02 Gosser Robert B Push-pin assembly method and construction

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
NICHTS-ERMITTELT

Also Published As

Publication number Publication date
FR2383579A1 (fr) 1978-10-06
US4340774A (en) 1982-07-20
SE404749B (sv) 1978-10-23
GB1570672A (en) 1980-07-02
JPS53143977A (en) 1978-12-14
FR2383579B3 (de) 1980-11-28
SE7702690L (sv) 1978-09-11
DE2809789A1 (de) 1978-09-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3441984C2 (de)
DE2203435C2 (de) Elektrisches Verbinderelement
DE1948925C3 (de) Verbindungsanordnung für Druckschaltungskarten
DE2809789C2 (de) Vorrichtung zum Montieren eines elektrischen Bauelementes auf einer Leiterplatte
DE1565994A1 (de) Verfahren und Vorrichtung zum Zusammenbau elektronischer Geraete
DE1540154B2 (de) In dem loch einer platte aus hartem, sproedem und nur schwach elastischem werkstoff befestigter elektrischer anschlusstift
DE3121967C2 (de) Haltevorrichtung für Leiterplatten
DE3010876C2 (de) Verfahren zum Herstellen und Bestücken einer Leiterplatteneinheit mit Bauteilen
DE3839892A1 (de) Orientierungsvorrichtung fuer parallelepipedfoermige bauteile
DE2614077C2 (de) Schweißschablone zur Herstellung von Zellengittern für Kernreaktorbrennelemente
DE3932065A1 (de) Halter fuer elektronische bauelemente und verfahren zum halten der bauelemente
DE2701015C3 (de) Blutserum-Applikator
DE2827487C2 (de)
DE2648750A1 (de) Drehverstellbarer stempel
DE2336244C3 (de) Anklemmbares Kontaktplättchen für flache elektrische Schaltkreise
WO1996014210A1 (de) Schablonenhalter
DE2534192C3 (de) Tiefdruckzylinder
DE2048454B2 (de) In ein Gehäuse eingebautes elektrisches Bauelement
DE2604874B2 (de) Einrichtung zum einpassen von druckplatten fuer offset-rollen-rotationsdruckmaschinen
DE4210650C2 (de) Preßverfahren für elektronische Komponenten des Chip-Types
DE2020628C3 (de) System zur Anordnung und Befestigung von Anzeige- und Bedienungselementen in Baueinheiten der Meß-, Steuer- und Regeltechnik
CH681753A5 (de)
DE2923149A1 (de) Bohrvorrichtung
AT525450B1 (de) Bohrlehre
DE2603304C2 (de) Stützrahmen zum Weiterbearbeiten von Bleistiften

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
8125 Change of the main classification

Ipc: H01R 23/72

D2 Grant after examination
8327 Change in the person/name/address of the patent owner

Owner name: TECHNOVIA B.V., AMSTERDAM, NL

8381 Inventor (new situation)

Free format text: NILSSON, SOEREN, DIPL.-ING., BALSTA, SE CARNEBORN, ROLAND, DIPL.-ING., JAERFAELLA, SE

8339 Ceased/non-payment of the annual fee