JPH0563318A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0563318A JPH0563318A JP24844391A JP24844391A JPH0563318A JP H0563318 A JPH0563318 A JP H0563318A JP 24844391 A JP24844391 A JP 24844391A JP 24844391 A JP24844391 A JP 24844391A JP H0563318 A JPH0563318 A JP H0563318A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reference hole
- wiring board
- printed wiring
- radius
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基準孔と回路パターンの位置ずれ量が許容範
囲内か否かを容易に判別できるようにしたプリント配線
板を提供する。 【構成】 位置決め用基準孔の位置に重ねて、この基準
孔半径より少くとも位置ずれ許容量大きい半径を有する
円形パターンを電気回路パターンと同一工程で形成し
た。
囲内か否かを容易に判別できるようにしたプリント配線
板を提供する。 【構成】 位置決め用基準孔の位置に重ねて、この基準
孔半径より少くとも位置ずれ許容量大きい半径を有する
円形パターンを電気回路パターンと同一工程で形成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、位置決め用基準孔を有
するプリント配線板に関するものである。
するプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明の背景】プリント配線板の所定
位置に自動印刷機によってクリームはんだを塗布し、さ
らに自動部品搭載機によってＩＣなどの電子部品を供給
してクリームはんだに保持し、さらに加熱することによ
りクリームはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け法が公知である。また自動印刷機によって
所定位置に接着剤を塗布し、自動部品搭載機によって運
ばれた部品をこの接着剤に接着して固定し、溶融はんだ
槽に浸漬するフローはんだ付け法も公知である。
位置に自動印刷機によってクリームはんだを塗布し、さ
らに自動部品搭載機によってＩＣなどの電子部品を供給
してクリームはんだに保持し、さらに加熱することによ
りクリームはんだを溶融させてはんだ付けを行うリフロ
ーはんだ付け法が公知である。また自動印刷機によって
所定位置に接着剤を塗布し、自動部品搭載機によって運
ばれた部品をこの接着剤に接着して固定し、溶融はんだ
槽に浸漬するフローはんだ付け法も公知である。
【０００３】このように部品を自動機械によって供給し
はんだ付けする場合には、回路パターン上の正しい位置
に部品や接着剤あるいはクリームはんだ等を供給する必
要がある。そこでプリント配線板には位置決め用基準孔
が設けられ、この基準孔を用いて部品や接着剤あるいは
クリームはんだ等の供給位置を求めていた。しかしこの
位置決め精度が悪いと部品位置やクリームはんだの塗布
位置などがずれ、隣接する回路パターンとの間で誤って
接続されることが生じ得る。特に回路パターンの高密度
化により回路パターン間の距離が小さくなると、部品の
はんだ付け部を介して隣接する回路パターンとの間には
んだのブリッジが発生し易くなる。またリフローはんだ
付け法の場合にチップ型部品の位置がずれていると、リ
フロー時にチップ部品が一方の電極側へ表面張力によっ
て引き寄せられ、はんだ凝固時に部品が立つ現象（ツー
ムストン、マンハッタン現象という）が生じ易くなる。
はんだ付けする場合には、回路パターン上の正しい位置
に部品や接着剤あるいはクリームはんだ等を供給する必
要がある。そこでプリント配線板には位置決め用基準孔
が設けられ、この基準孔を用いて部品や接着剤あるいは
クリームはんだ等の供給位置を求めていた。しかしこの
位置決め精度が悪いと部品位置やクリームはんだの塗布
位置などがずれ、隣接する回路パターンとの間で誤って
接続されることが生じ得る。特に回路パターンの高密度
化により回路パターン間の距離が小さくなると、部品の
はんだ付け部を介して隣接する回路パターンとの間には
んだのブリッジが発生し易くなる。またリフローはんだ
付け法の場合にチップ型部品の位置がずれていると、リ
フロー時にチップ部品が一方の電極側へ表面張力によっ
て引き寄せられ、はんだ凝固時に部品が立つ現象（ツー
ムストン、マンハッタン現象という）が生じ易くなる。
【０００４】図５は従来の基準孔とずれ量検出方法の一
例を示すプリント配線板１０の平面図である。この図で
符号１２で示す破線の範囲は、回路パターンが形成され
た領域である。この領域１２の外側の所定位置に基準孔
１４、１６が形成されている。
例を示すプリント配線板１０の平面図である。この図で
符号１２で示す破線の範囲は、回路パターンが形成され
た領域である。この領域１２の外側の所定位置に基準孔
１４、１６が形成されている。
【０００５】従来はこの一方の基準孔１４から所定の電
気回路パターンまでの距離ｘ1 、ｙ1 を測定し、この距
離の理論値ｘ、ｙを用いてずれ量ｄを ｄ＝｛（ｘ−ｘ1 ）2 ＋（ｙ−ｙ1 ）2 ｝1/2 により求めていた。そしてこのずれ量ｄを許容量Ｄと比
較し、プリント配線板１０は Ｄ≧ｄ なら合格、 Ｄ＜ｄ なら不合格としていた。このように従来は距離ｘ1 、ｙ
1 を実測する必要があるため能率が悪いという問題があ
った。
気回路パターンまでの距離ｘ1 、ｙ1 を測定し、この距
離の理論値ｘ、ｙを用いてずれ量ｄを ｄ＝｛（ｘ−ｘ1 ）2 ＋（ｙ−ｙ1 ）2 ｝1/2 により求めていた。そしてこのずれ量ｄを許容量Ｄと比
較し、プリント配線板１０は Ｄ≧ｄ なら合格、 Ｄ＜ｄ なら不合格としていた。このように従来は距離ｘ1 、ｙ
1 を実測する必要があるため能率が悪いという問題があ
った。
【０００６】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、基準孔と回路パターンの位置ずれ量が許容
範囲内か否かを容易に判別できるようにしたプリント配
線板を提供することを目的とするものである。
ものであり、基準孔と回路パターンの位置ずれ量が許容
範囲内か否かを容易に判別できるようにしたプリント配
線板を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、位置決め用
基準孔の位置に重ねて、この基準孔半径より少くとも位
置ずれ許容量大きい半径を有する円形パターンが電気回
路パターンと同一工程で形成されていることを特徴とす
るプリント配線板、により達成される。
基準孔の位置に重ねて、この基準孔半径より少くとも位
置ずれ許容量大きい半径を有する円形パターンが電気回
路パターンと同一工程で形成されていることを特徴とす
るプリント配線板、により達成される。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示す平面図であ
り、２つの基準孔２０が位置ずれがない状態で形成され
たものを示す。ここにこの基準孔２０の位置に重ねてこ
れより大きい円形パターン２２が電気回路パターンと同
一工程で形成されている。通常はこの基準孔２０は、円
形パターン２２を形成した後にドリル加工される。ここ
に円形パターン２２の半径ｒ2 は、基準孔２０の半径ｒ
1 （例えば２．０mm）よりも位置ずれ許容量Ｄ（例えば
０．１mm）だけ大きく設定される。すなわち ｒ2 ＝ｒ1 ＋Ｄ（＝２．１mm） に設定される。従ってこの図１の位置ずれが無い状態で
は基準孔２０の周囲に位置ずれの許容量Ｄの幅の円環が
形成される。
り、２つの基準孔２０が位置ずれがない状態で形成され
たものを示す。ここにこの基準孔２０の位置に重ねてこ
れより大きい円形パターン２２が電気回路パターンと同
一工程で形成されている。通常はこの基準孔２０は、円
形パターン２２を形成した後にドリル加工される。ここ
に円形パターン２２の半径ｒ2 は、基準孔２０の半径ｒ
1 （例えば２．０mm）よりも位置ずれ許容量Ｄ（例えば
０．１mm）だけ大きく設定される。すなわち ｒ2 ＝ｒ1 ＋Ｄ（＝２．１mm） に設定される。従ってこの図１の位置ずれが無い状態で
は基準孔２０の周囲に位置ずれの許容量Ｄの幅の円環が
形成される。
【０００９】図２は位置ずれ量ｄが許容量Ｄよりも大き
い状態を示す基準孔の平面図であり、この時には円環の
一部が切れる状態（座切れという）となるから、目視に
より容易に不合格と判定できる。
い状態を示す基準孔の平面図であり、この時には円環の
一部が切れる状態（座切れという）となるから、目視に
より容易に不合格と判定できる。
【００１０】図３はずれ量ｄが許容量Ｄ以内の状態を示
す基準孔２０の平面図である。この時には基準孔２０の
外周には座切れのない環状のパターンが残るから、容易
に合格と判定できる。
す基準孔２０の平面図である。この時には基準孔２０の
外周には座切れのない環状のパターンが残るから、容易
に合格と判定できる。
【００１１】図４は他の実施例を示す平面図である。こ
の実施例はずれ量ｄを検出可能にしたものであり、基準
孔２０Ａの半径ｒ1 （＝２．０mm）との差が許容量Ｄ
（０．１mm）よりも大きくなるように円形パターン２２
Ａの半径ｒ2 （例えば２．２mm）を設定した。この場合
に円環の最小幅（最小アニュラーリング幅）をｍ、最大
幅（最大アニュラーリング幅）をＭとすれば、ずれ量ｄ
は、 ｄ＝（ｍ＋Ｍ）／２ で求められ、このｄがＤより小なら合格、Ｄより大なら
不合格とする。
の実施例はずれ量ｄを検出可能にしたものであり、基準
孔２０Ａの半径ｒ1 （＝２．０mm）との差が許容量Ｄ
（０．１mm）よりも大きくなるように円形パターン２２
Ａの半径ｒ2 （例えば２．２mm）を設定した。この場合
に円環の最小幅（最小アニュラーリング幅）をｍ、最大
幅（最大アニュラーリング幅）をＭとすれば、ずれ量ｄ
は、 ｄ＝（ｍ＋Ｍ）／２ で求められ、このｄがＤより小なら合格、Ｄより大なら
不合格とする。
【００１２】この図４の実施例によれば、最大・最小幅
Ｍ、ｍを測定しなければならないが、従来方法に比較し
て測定が容易で高精度な測定が可能である。
Ｍ、ｍを測定しなければならないが、従来方法に比較し
て測定が容易で高精度な測定が可能である。
【００１３】
【発明の効果】本発明は以上のように、基準孔の位置に
重ねて、この基準孔半径より少くとも位置ずれ許容量大
きい半径の円形パターンを電気回路パターンと同一工程
で形成したものであるから、基準孔とこの円形パターン
との重なり具合からプリント配線板の良否を能率よくか
つ容易に判別できる。特に円形パターン半径を、基準孔
半径より許容量だけ大きく設定しておけば、ずれ量がこ
の許容量以上になれば円形パターンの一部が切れるか
ら、目視により一層能率よく良否を判定できる。
重ねて、この基準孔半径より少くとも位置ずれ許容量大
きい半径の円形パターンを電気回路パターンと同一工程
で形成したものであるから、基準孔とこの円形パターン
との重なり具合からプリント配線板の良否を能率よくか
つ容易に判別できる。特に円形パターン半径を、基準孔
半径より許容量だけ大きく設定しておけば、ずれ量がこ
の許容量以上になれば円形パターンの一部が切れるか
ら、目視により一層能率よく良否を判定できる。
【図１】本発明の一実施例の基準孔を示す平面図
【図２】同じくずれ量が大きい状態を示す平面図
【図３】同じくずれ量が小さい状態を示す平面図
【図４】他の実施例の基準孔を示す平面図
【図５】従来のずれ量検出方法を示す平面図
２０、２０Ａ 基準孔 ２２、２２Ａ 円形パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 位置決め用基準孔の位置に重ねて、この
基準孔半径より少くとも位置ずれ許容量大きい半径を有
する円形パターンが電気回路パターンと同一工程で形成
されていることを特徴とするプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24844391A JPH0563318A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24844391A JPH0563318A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0563318A true JPH0563318A (ja) | 1993-03-12 |
Family
ID=17178206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24844391A Pending JPH0563318A (ja) | 1991-09-03 | 1991-09-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0563318A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028413A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254986A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Fuji Photo Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JPH0294691A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nippon Seiki Co Ltd | 印刷配線基板 |
-
1991
- 1991-09-03 JP JP24844391A patent/JPH0563318A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254986A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Fuji Photo Optical Co Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| JPH0294691A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Nippon Seiki Co Ltd | 印刷配線基板 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028413A1 (en) * | 2001-09-26 | 2003-04-03 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| US6667090B2 (en) | 2001-09-26 | 2003-12-23 | Intel Corporation | Coupon registration mechanism and method |
| CN100375585C (zh) * | 2001-09-26 | 2008-03-12 | 英特尔公司 | 试样对准机构和方法 |
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