JPH01205497A - プリント配線パターン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はプリント配線パターン、特にプリント配線パタ
ーンＬに実装部品のリード端子をリフロー式でハンダイ
」けしたときにハンダ付は不良個所を目視等によって或
は自動検査装置によって容易に発見することを可能にし
たプリント配線パターンに関する。

（従来の技術） 基板子−のプリン１〜配線パターンにフラツＩ〜パッケ
ージ型１ｃ等の部品を実装する場合、ＩＣ等の周縁部か
ら外部に向りて導出された多数のり−ト端子と夫々対応
するようにｆめ位置決めされた矩形のパターン部分を形
成しておき、各り−１・端子と各パターン部分とをハン
ダイ・１けする方法が一般的である。ハンダ付６つの方
法としては各パターン」に所定）骨のハンダクリームを
印刷形成しておき、ハンダクリーム」−にリード端子を
載置しながら過熱溶融させ、その後冷却固化させるリフ
ロー力ｊ−（が多用されている。

しかしなから、リード端子の上方への突出長のバラツキ
、溶４５時におｉ−＋るリード端子とパターン部分との
密着不良等の種々の原因によってリード端子がパターン
部分及びハンダから浮いた状態てハンダか固化すること
がある。

即ち、第６図（ａ）及び（ｂ）はハンダ付けが適正に行
われた場合と不良な場合とを対比させた説明図及び実装
状態を示す平面図であり、基板１−１−のパターン部分
２に対してＩＣ３の各リード端子４をハンダ５によって
実装した際に、図面右側のり一ト端子４はパターン部分
２−Ｌに充分に密着した状態で溶着されているが、図面
左側のり一１〜端子４はパターン部分２は勿論その１の
ハンダ５からも完全に離間した状態にある。

実際には、これらの中間形態としてハンダを介して僅か
に両者が接続された形態となる場合もでｆするか、この
ような接続状態は不１分であるためツー１〜端子が離脱
する原因となることか多い。

ところで、従来このような接続不良か発生した場合、発
見が極めて国籍［てあった。即ち、従来は基板の側方か
ら１１視に」二って未ハンダ部分をブユックし、未ハン
ダ部分を発見てきた場合にはハンダボデ等によってハン
ダイ・１けし的す一１程を経てイ′Ｉ業を完了していた
が、リーｉ〜端子とパターン部分の離間状態、接続不良
状態をＩＩ視による観察だＧづで適確に発見することは
極めて困難である３、特に、両者の離間距離が極めて仔
かである場合や、接触してはいるが接合が皆無または不
１分である場合には発見は不可能であった９、 接続不良部分が見落とされた場合、電工装置は正常に作
動することができないため、このチエ・ンク作業は重要
であり、完全を期することか望まれているが、十記理山
によって見落としは常に発生し、製品完成後に電子装置
の作動不良となって現われることか多い。

（発明の「１的） 本発明はＩ−記に鑑みてなされたちのてあり、プリン［
・パターンとＩ　Ｃのり一ト端子との接続不良部分の発
見な「１視或は自動検査方法によって容易に１１うこと
を可能にしたプリント配線パターンを提供することを［
−１的としている。

（発明の概要） １記「１的を達成するため、本発明のプリント配線パタ
ーンは、フラッ１〜パッケージＩｃ等の実装ｒＩＳ品を
載置するプリント配線パターンにおいて、１１にプリン
１〜配線パターンには該実装部品のリード端ｒ等の検査
障害物から回避した位置に微細スリット或は微小面積の
穴等の識別手段が形成されていることを牛、ｙ徴とする
。

また、本発明は！ｊ’ｌ　詔プリンＩ−配線パターンが
該表面実装型部品のり−ト端子に対応して設けられた・
：；Ｙ状パターンであり、該帯状パターン夫々の外刃先
端部に微細スリン１〜等の識別手段を形成し、該微細ス
リットは該・：；Ｙ状パターンとこれに載置した前記実
装部品のリード端子とか正常にハンダイー１すされなか
った場合にり一１〜端子り面に溶融展開したハンダが微
細スリットの一部または全部を范い隠すことが可能な位
置に形成されていることを特徴とする。

（実施例） 以下、本発明のプリント配線パターンを添（・１図面を
参照して詳細に説明する、。

第１図は本発明の第１の実施例であり、第６図（ａ）　
　（ｂ）　　と同一の部分は同一の打ちて表しｊ−ｒ′
ｌ複じた説明は省略する。

本発明のパターン部分２においては、リード端子４の先
端部（外径方向端部）から所定距離℃だけ外径方向へ寄
った位置に、細幅の微細スリット（識別手段）１０がパ
ターン部分２の長さノＪ向へ向けて形成されている点が
特徴的な構成である。

第２図は本発明の第２の実施例であり、リ−ト端子４の
先端部から所定距離℃だけ外径方向（ＩＣ３と反対側）
（ご′パｊった位ｊ＋ｃｉの側縁に細幅［［つ所定長を
イ・ｊじた微細スリブ）・（識別手段）１０がパターン
部分２の幅方向へ向けて切込み形成されている構成にお
いて＋ｉｉ＋記天施例実施違している。

１記名実施例において微細スリブＩ〜１０は、いずれも
直線状であり、パターン部分２の長さ方向或は幅す向と
平１ｊに形成したものを示したが、これらは例示に過ぎ
ない３．従って、微細スリブ１〜は曲線、湾曲線、不規
則形状の線等々てあっても良く、またパターン部分の長
さ方向や幅方向と平行でなく所定の角度をもって形成さ
れた線であってもよい、、史に、第１図においては、微
細スリブ［〜］　０をパターン部分２の幅方向中央部に
形成したか、これを左右いずれかに偏った位置に形成し
ても良いこと勿論である。また、第１図に示した直線状
の微細スリットから所定間隔をおいて右またはへ力向（
或は左右両方）に枝状のスリットを突出させてもよい１
．また、第１図のスリブ１〜をり−１〜端ｒの先端部的
下から延在さ七でもよい（距離氾をおかずに形成する）
１．また、第１図と第２図の微細スリブ）−を紹介せた
スリブ［〜形状としても良い３．これら以外であっても
、パターン部分２に溶融ハンダの到達位置を識別するた
めのスリブ１〜、穴、その他の識別手段雪を形成−づ−
る構成は全て本発明の範囲に含まれるものである。

また、微細スリブ［・はパターン部分２に形成され、そ
の一部を切欠いたものであるから、微細スリットｌＯか
らは基板１の１面が露出する３、露出した基板表面はパ
ターン部分２と異なった色、模様等々（識別可能な差異
）を有し、「１視その他の検１１１手段によって両者の
識別か容易であることが必要である。

但し、「［視によって後述する識別検査を行う場合、微
細スリット１０の幅は後述する理［１１から、露１１１
シた基板表面を１１視て識別するのに充分な広さてあり
、且つ溶融ハンダがスリブｌ−１０を乗り越えて反対側
へ流動しブリッジを形成することが可能な程度に微細で
あることが必要である。このような条（Ｌｌに適合する
適切な幅としては、例えば０．２ｍｍ程曳程度れば」；
い３．レーザビーム加工によってこれよりも狭い幅に構
成しても差し支えないか現イ］の微細加１技術ではこの
程度が限度である。

第；３図は本発明の第３の実施例てあり、パターン部分
２の先端から所定距離℃たけ外径方向（ＩＣ３と反対側
）に寄った位置に穴（識別手段）１１を形成した構成に
おいて＋４ｉｒ記各実施例と相違している。、この穴（
１円形、楕円形、多角形、不規則形状等々如何なる形状
てあっても差し支えないが、１ｉｉｉ　記と同様にパタ
ーン部分と露出した基板との識別が容易な程度に広く、
しかも溶融ハンダが反対側へ到達してブリッジを形成可
能な程度に微細であることが必要である。

さらに、第４の実施例として、第３図の穴１１の代りに
基板１を反対面まて貫通ずるスルーポール（識別１段）
を形成した＋７４成を挙げることができる。即ち、第４
図に示すようにスルーホール１５を形成した場合におい
ても、スルーホール１５とパターン部分２どの境界の識
別は可能である９、また、スルーホールの内Ａ；、ｔに
は銅′、Ｓの薄１模が形成されているので、溶融ハンダ
が流入し易い状態になっている。

上記各実施例において、微細スリブ）−１０や、穴１１
や、スルーホールを形成する位置として例示したイ装置
（リード端子４の先端部から距離℃の位置）としては、
パターン部分２とり一１〜端了４とが接続不良である場
合にパターン部分２Ｌｌｒ１１に流動展開する溶融ハン
ダが到達Ｉ＋ｆ能な範囲内に属していれば何れであって
もよい。勿論これらのスリット等は、後述するように「
１視による確認作業の対象となる以上、リード端子４や
ＩＣ本体：３等の障害物（検査障害物）を回避した０旨
Ｍｔであることが必要である。。

以上のような構成を有した本発明のパターン配線は、次
のような現象の発見に基いて創出されたものである。

即ち、第５図（ａ）はパターン部分２とリード端子との
接続が良好である場合のハンダの集中状態を示す説明図
であり、第５図（ａ）に示すように基）Ｊｙ、１＋のプ
リン１〜部分２上においてり一１〜端了４がハンダ５に
よって適止に溶着された場合には、溶融ハンダ５（１リ
−１・端子４とパターン部２との接触部に集中して付着
した状態て冷却固化するため、接触部周縁外側には僅か
の量のハンダ５ａがはみ山す稈）見である。このはみ出
したハンダ５ａのうちリード端子先端側のものは所定距
離℃だり離れた（ｊ’！置にある微細プリン１〜１０に
は到達しない１．ハンダ５とパターン部分２の色は通常
略同色か、或は識別困難な色調であるため、ハンダ５が
微細プリン［・１０を越えて展開しない限り、微細スリ
ット１０から露出した基板表面を識別視認することかで
きる３、従って、ｌ　Ｃ３の実装後の検査において微細
プリンｈ　］　Ｏの存在が確認てきる場合には、パター
ン部分２とり−１・端子４との接続が良好に１−ｉねれ
ていることが確実に確認できる。

周知のようにハンダはパターン部分を構成する金属の範
囲を越えて基板１に展開することはてきないから、パタ
ーン部分２の内径側方向への突出量℃１を必′我最低限
に設定することにＪ：って溶融したハンダをパターン部
分２の先端側へ流動させることができる。。

第５図ｆｂ）はパターン部分２とり−１・端ｒ４との接
続が不良である場合の溶融ハンダの展開状態を小す説明
図であり、この場合溶融ハンダ５はパターン部分１を流
動展開して１Ｊ＜が、先端方向（微細プリン］・１０が
形成されている力）の面積が広くなっているため、トと
して先端方向へ流動展開する３、微細スリット１０の幅
（Ｊ、前述のように溶融ハンダ５がこれを乗り越えるこ
とがｉ’＋Ｊ能な程度に狭く設定されているため、ハン
ダ５はスリットの　部または全部を范い、基板ｌの色を
覆い隠す（第１図の点線部分径ｊｊ／ｉ）、、このため
観察者は、パターン部分２とリード端子との間の接続が
不良であることを適確に知ることができる３、第５図（
ａ）　　（１１）においては第１図の微細プリン１〜を
中心に説明したが、それ以外のｌ゛１、−各実施例にお
いて示した各識別り段も同様にト、妃のような接続不良
検出効果を有している（第２図、第ご３図の点線部分参
照）１、この点は考案者による実験に」二って＠′、Ｉ
召されている。

ｌ：　ｉ：１２実施例において（」、パターン部分に形
成する識別り段はプリン［・配線時に形成されるが、識
別手段だＧづを後段のレーザビーム加工によって形成す
る」二う（こしてもよい。

なお、スルーホールを形成した場合、不良接続時にはス
ルーホール内に流入したハンダがホール内の金属層と梯
通ずるから、目視によることなくスルーポール（１４１
通孔）内にレーザ光を照射し、レーザ孔が透過したか否
かをチエツクすることに」：る自動検査を１１つことも
ｉ＋Ｊ能である。

（発明の効果） 以ｆ、のように本発明のプリント配線パターンにおいて
は、プリン１〜パターンとＩＧのり−上端子との接続不
良部分の発見を目視或は自動検査方法によって容易に杓
うことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図、第２図及び第３図は本発明の第１、第２及び第
３の失施例の構成説明図、第４図はスルーホールを形成
した場合におけるハンダの展開状態の説明図、第５図（
ａ）　　ｆｂ）は本発明による接続良不良のチエツク方
法を示す説明図、第６図（、］）及び（１））はハンダ
イ・］けが通市に′ＩＪわれた場合と不良な場合とを対
比させた説明図及び実装状態を示ず゛１Ｌ１図である。 １・・・プリント基板　２・−・パターン部分３・−・
ＩＣ４・・・リー１〜端ｒ １０・・・微細プリン１−（識別丁゛段）１１・・・穴

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）実装部品を載置するプリント配線パターンにおい
   て、該プリント配線パターンには該実装部品のリード端
   子等の検査障害物から回避した位置に微細スリット等か
   ら成る識別手段が形成されていることを特徴とするプリ
   ント配線パターン。
2. （２）前記実装部品がフラットパッケージＩＣ等の表面
   実装型部品であるとともに、前記プリント配線パターン
   が該表面実装型部品のリード端子に対応して設けられた
   帯状パターンである場合において、 該帯状パターン夫々の外方先端部に微細スリットを形成
   し、該微細スリットは該帯状パターンとこれに載置した
   前記実装部品のリード端子とが正常にハンダ付けされな
   かった場合にリード端子上面に溶融展開したハンダが微
   細スリットの一部または全部を覆い隠すことが可能な位
   置に形成されていることを特徴とする請求項第１項記載
   のプリント配線パターン。
3. （３）前記識別手段としてパターン上所要部に形成した
   欠損穴を用いたことを特徴とする請求項第１及び第２項
   記載のプリント配線パターン。
4. （４）前記欠損穴がスルーホルであることを特徴とする
   請求項第３項記載のプリント配線パターン。