JPH0254986A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
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- JPH0254986A JPH0254986A JP20576088A JP20576088A JPH0254986A JP H0254986 A JPH0254986 A JP H0254986A JP 20576088 A JP20576088 A JP 20576088A JP 20576088 A JP20576088 A JP 20576088A JP H0254986 A JPH0254986 A JP H0254986A
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- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 2
- 235000010724 Wisteria floribunda Nutrition 0.000 description 1
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- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、実装する際に適宜に湾曲させることができ
るフレキシブルプリント基板であって。
るフレキシブルプリント基板であって。
その位置決めを正確に行なえるようにしたフレキシブル
プリント基板に関する。
プリント基板に関する。
フレキシブルプリント基板は、必要な電気回路部品が該
基板上に配設されたとき、これら部品間を基板の表面に
印刷形成した銅箔パターンによって結線するために用い
られる。また基板本体はポリイミドなどの合成樹脂で成
形し、湾曲させたり折曲したりできる。このフレキシブ
ルプリント基板（以下、ｒＦＰＢＪと略記する。）をカ
メラなどの各種の装置本体に実装するには、基板本体の
適宜位置に透孔を穿設し、装置本体に植設した係止ピン
などをこの透孔内に挿入して位置決めし。
基板上に配設されたとき、これら部品間を基板の表面に
印刷形成した銅箔パターンによって結線するために用い
られる。また基板本体はポリイミドなどの合成樹脂で成
形し、湾曲させたり折曲したりできる。このフレキシブ
ルプリント基板（以下、ｒＦＰＢＪと略記する。）をカ
メラなどの各種の装置本体に実装するには、基板本体の
適宜位置に透孔を穿設し、装置本体に植設した係止ピン
などをこの透孔内に挿入して位置決めし。
ビスなどで基板本体を係止する。
このＦＰＢは比較的自在に湾曲させたり折曲させたりで
きるので、実装スペースが制限されるカメラなどの小型
精密装置に装着する場合などに特に有利である。
きるので、実装スペースが制限されるカメラなどの小型
精密装置に装着する場合などに特に有利である。
しかし、基板本体に透孔を穿設しこの透孔によって装置
本体に対して位置決めするＦＰＢの構造では、銅箔パタ
ーンの印刷形成工程と穿孔の工程とが別々であるため、
との透孔の位置が正確でないことがあり、基板上に印刷
形成されたプリントパターンが基板を取り付ける装置本
体に対して位置ずれしてしまうことがある。このため、
他のプリント基板と当該ＦＰＢとを接続する場合に、接
続する端子同士の相対位置がずれてしまうおそれがある
。したがって、上記透孔の位置を正確にして穿設しなけ
ればならないが、そのためこの穿設作業が煩雑となり手
間がかかる。また、上記のような相対位置のずれに対し
ても対処できるように、当該ＦＰＢに他のプリント基板
などを接続する場合にはこれらの間にフレキシブルワイ
ヤなどを介在させて、接続の際の自由度を得ている。
本体に対して位置決めするＦＰＢの構造では、銅箔パタ
ーンの印刷形成工程と穿孔の工程とが別々であるため、
との透孔の位置が正確でないことがあり、基板上に印刷
形成されたプリントパターンが基板を取り付ける装置本
体に対して位置ずれしてしまうことがある。このため、
他のプリント基板と当該ＦＰＢとを接続する場合に、接
続する端子同士の相対位置がずれてしまうおそれがある
。したがって、上記透孔の位置を正確にして穿設しなけ
ればならないが、そのためこの穿設作業が煩雑となり手
間がかかる。また、上記のような相対位置のずれに対し
ても対処できるように、当該ＦＰＢに他のプリント基板
などを接続する場合にはこれらの間にフレキシブルワイ
ヤなどを介在させて、接続の際の自由度を得ている。
すなわち、従来のＦＰＢでは他のプリント基板などと接
続する場合には、フレキシブルワイヤなどの部品点数が
多くなり、またこれらの部品を実装するスペースが必要
となるから、コストを上昇させるとともに、実装設計上
の自由度が制限されてしまうことになる。
続する場合には、フレキシブルワイヤなどの部品点数が
多くなり、またこれらの部品を実装するスペースが必要
となるから、コストを上昇させるとともに、実装設計上
の自由度が制限されてしまうことになる。
そこで、この発明は、ＦＰＢを実装する場合に該ＦＰＢ
に印刷形成されたプリントパターンを実装すべき装置本
体に対して位置決めでき、他のプリント基板などと接続
する際にそれらの接続端子間の位置のずれが極力生じな
いようにしたＦＰＢを提供することを目的としている。
に印刷形成されたプリントパターンを実装すべき装置本
体に対して位置決めでき、他のプリント基板などと接続
する際にそれらの接続端子間の位置のずれが極力生じな
いようにしたＦＰＢを提供することを目的としている。
上記の目的を達成するため、この発明に係るフレキシブ
ルプリント基板は、所望により湾曲あるいは折曲できる
基板本体上に配設される回路部品が、該基板本体の表面
に印刷形成されたパターン状の銅箔によって接続される
フレキシブルプリント基板において、上記回路部品を接
続するための銅箔のパターンを印刷形成すると同時に、
当該基板が実装される装置本体に設けられ、該基板の本
体を該装置本体に係止するための係止ビンを挿入する該
基板本体の部位に、上記銅箔によって位置決め孔穿設用
部を印刷形成したことを特徴としている。
ルプリント基板は、所望により湾曲あるいは折曲できる
基板本体上に配設される回路部品が、該基板本体の表面
に印刷形成されたパターン状の銅箔によって接続される
フレキシブルプリント基板において、上記回路部品を接
続するための銅箔のパターンを印刷形成すると同時に、
当該基板が実装される装置本体に設けられ、該基板の本
体を該装置本体に係止するための係止ビンを挿入する該
基板本体の部位に、上記銅箔によって位置決め孔穿設用
部を印刷形成したことを特徴としている。
上記プリントパターンを印刷形成するとき上記位置決め
孔穿設用部が形成されるが、そのときには基板本体には
上記係止ビンを挿入する透孔は形成されていない。実装
するためには透孔を上記位置決め孔穿設用部のほぼ中央
部に該位置決め孔穿設用部の径よりも小径にして穿設す
る。そして、当該フレキシブルプリント基板をカメラな
どの装置本体に装着する際には、上記係止ビンを上記基
板本体に形成した上記透孔に挿通させる。該係止ビンの
外径は上記位置決め孔穿設用部の内径とほぼ等しいから
、基板本体に穿設した上記透孔の周縁部であって、位置
決め孔穿設用部よりも内側に突出した部分は係止ビンに
よって撓まされ゛て退避する。したがって、装置本体に
対して上記位置決め孔穿設用部によって位置決めされ、
この位置決め孔穿設用部はプリントパターンに対して所
定の位置に形成されているから、当該プリントパターン
は装置本体に対して一定に位置決めされる。
孔穿設用部が形成されるが、そのときには基板本体には
上記係止ビンを挿入する透孔は形成されていない。実装
するためには透孔を上記位置決め孔穿設用部のほぼ中央
部に該位置決め孔穿設用部の径よりも小径にして穿設す
る。そして、当該フレキシブルプリント基板をカメラな
どの装置本体に装着する際には、上記係止ビンを上記基
板本体に形成した上記透孔に挿通させる。該係止ビンの
外径は上記位置決め孔穿設用部の内径とほぼ等しいから
、基板本体に穿設した上記透孔の周縁部であって、位置
決め孔穿設用部よりも内側に突出した部分は係止ビンに
よって撓まされ゛て退避する。したがって、装置本体に
対して上記位置決め孔穿設用部によって位置決めされ、
この位置決め孔穿設用部はプリントパターンに対して所
定の位置に形成されているから、当該プリントパターン
は装置本体に対して一定に位置決めされる。
以下、第１図ないし第４図に示した実施例に基づいて、
この発明に係るフレキシブルプリント基板を具体的に説
明する。
この発明に係るフレキシブルプリント基板を具体的に説
明する。
第２図はＦＰＢＩの平面図で、ＦＰＢｌの基板本体２は
第１図に示すように肉厚が２０〜２５．のポリイミドな
どの合成樹脂で形成されている。この基板本体２の４カ
所の角部に位置決め部３が形成される。
第１図に示すように肉厚が２０〜２５．のポリイミドな
どの合成樹脂で形成されている。この基板本体２の４カ
所の角部に位置決め部３が形成される。
基板本体２には第１図に示すように銅箔からなるプリン
トパターン４が印刷形成され、基板本体２上に配設され
た図示しない回路部品がこのプリントパターン４によっ
て接続されている。そして。
トパターン４が印刷形成され、基板本体２上に配設され
た図示しない回路部品がこのプリントパターン４によっ
て接続されている。そして。
このプリントパターン４を印刷形成する際に、上記位置
決め部３に、後述する係止ビンの外径にほぼ等しい内径
の位置決め孔穿設用部５を有する環状の位置決めパター
ン６を印刷形成する。
決め部３に、後述する係止ビンの外径にほぼ等しい内径
の位置決め孔穿設用部５を有する環状の位置決めパター
ン６を印刷形成する。
また、ＦＰＢ １が両面フレキシブルプリント基板であ
る場合には上記位置決めパターン６を形成した面と反対
側の面に、該位置決めパターン６よりも僅かに大径の孔
部７を有する係止用パターン８を形成しである。
る場合には上記位置決めパターン６を形成した面と反対
側の面に、該位置決めパターン６よりも僅かに大径の孔
部７を有する係止用パターン８を形成しである。
なお、第１図中９はプリントパターン４などを印刷形成
したときに残存するコーティング層である。
したときに残存するコーティング層である。
そして、第１図および第３図に示すように、上記位置決
めパターン６のほぼ中央部にある基板本体２の部位に透
孔１０を穿設する。このとき、該透孔１０の中心は、第
３図に示すように、位置決め孔穿設用部５の中心から偏
倚したものであっても構わない。
めパターン６のほぼ中央部にある基板本体２の部位に透
孔１０を穿設する。このとき、該透孔１０の中心は、第
３図に示すように、位置決め孔穿設用部５の中心から偏
倚したものであっても構わない。
第４図はこのＦＰＢＩを図示しないカメラなどの装置本
体に実装した状態を示す断面図で５図中１１は装置本体
に植設した係止ピンである。
体に実装した状態を示す断面図で５図中１１は装置本体
に植設した係止ピンである。
以上により構成されたこの発明に係るＦＦ’Ｂ １を実
装するには、第４図に示すように係止ピン１１を位置決
めパターン６の位置決め孔穿設用部５に挿入する。この
とき、係止ピン１１の外径は位置決め孔穿設用部５の内
径とほぼ等しいから、該位置決め孔穿設用部５内に突出
した基板本体２の部位（透孔１０の周縁部）は、第４図
に示すように、係止ピン１１によって撓まされて折り曲
げられる。そして、係止ピン１１の先端部にビス１２（
第１２図示）などを締め付ける。
装するには、第４図に示すように係止ピン１１を位置決
めパターン６の位置決め孔穿設用部５に挿入する。この
とき、係止ピン１１の外径は位置決め孔穿設用部５の内
径とほぼ等しいから、該位置決め孔穿設用部５内に突出
した基板本体２の部位（透孔１０の周縁部）は、第４図
に示すように、係止ピン１１によって撓まされて折り曲
げられる。そして、係止ピン１１の先端部にビス１２（
第１２図示）などを締め付ける。
位置決め孔穿設用部５はプリントパターン４を形成する
際に同時に形成されるから、位置決め孔穿設用部５とプ
リントパターン４との位置関係はプリントパターン４を
印刷形成する際に決定され、製造されたＦＰＢｌによっ
て異なることがない。
際に同時に形成されるから、位置決め孔穿設用部５とプ
リントパターン４との位置関係はプリントパターン４を
印刷形成する際に決定され、製造されたＦＰＢｌによっ
て異なることがない。
そして、装置本体に植設された係止ピン１１とＦＰＢｌ
とは、該ＦＰＢＩの位置決め孔穿設用部５で決定される
から、該ＦＰＢｌ上のプリントパターン４は係止ピン１
１即ち装置本体に対してＦＰＢ １によって異なること
なく一定となってに決定されることになる。
とは、該ＦＰＢＩの位置決め孔穿設用部５で決定される
から、該ＦＰＢｌ上のプリントパターン４は係止ピン１
１即ち装置本体に対してＦＰＢ １によって異なること
なく一定となってに決定されることになる。
また、ＦＰＢｌが両面フレキシブルプリント基板である
場合には前記のように係止用パターン８を形成しである
から、係止ピン１１を位置決め孔穿設用部５に挿入した
際に、透孔１ｏの周縁部が不必要に折り曲げられること
が防止できる。
場合には前記のように係止用パターン８を形成しである
から、係止ピン１１を位置決め孔穿設用部５に挿入した
際に、透孔１ｏの周縁部が不必要に折り曲げられること
が防止できる。
以上説明したように、この発明に係るフレキシブルプリ
ント基板によれば、当該ＦＰＢが実装されるべきカメラ
などの装置本体に植設した係止ピンを位置決め孔穿設用
部に挿入すればよい、そして、この位置決め孔穿設用部
はプリントパターンの印刷形成の際に同時に印刷形成さ
れるから、該位置決め孔穿設用部のプリントパターンに
対する位置はＦＰＢが異なっても一定となり、穿孔をプ
リントパターンに対して正確に施すことができるので、
プリントパターンの位置は装置本体に対して一定となる
。したがって、該ＦＰＢと他のプリント基板などを接続
する場合にも、自由度を得るためにフレキシブルワイヤ
などを介在させる必要がなく、部品点数を減じてコスト
を低減で゛きる。
ント基板によれば、当該ＦＰＢが実装されるべきカメラ
などの装置本体に植設した係止ピンを位置決め孔穿設用
部に挿入すればよい、そして、この位置決め孔穿設用部
はプリントパターンの印刷形成の際に同時に印刷形成さ
れるから、該位置決め孔穿設用部のプリントパターンに
対する位置はＦＰＢが異なっても一定となり、穿孔をプ
リントパターンに対して正確に施すことができるので、
プリントパターンの位置は装置本体に対して一定となる
。したがって、該ＦＰＢと他のプリント基板などを接続
する場合にも、自由度を得るためにフレキシブルワイヤ
などを介在させる必要がなく、部品点数を減じてコスト
を低減で゛きる。
また、基板本体に透孔を穿設する作業にさほどの正確さ
が要求されないから、穿設のための作業性を向上させて
コストの低減に寄与できる。
が要求されないから、穿設のための作業性を向上させて
コストの低減に寄与できる。
また、フレキシブルワイヤなどを用いなくてもよくなる
から、実装するスペースが小さくなり、実装設計上有利
なものとなる。
から、実装するスペースが小さくなり、実装設計上有利
なものとなる。
図面はこの発明に係るフレキシブルプリント基板の好ま
しい実施例を示すものである。第１図は、位置決め孔穿
設用部を設けた位置決め部を示す断面図である。第２図
はフレキシブルプリント基板の平面図で、回路部品やプ
リントパターンを省略して示しである。第３図は、位置
決め部を拡大して示す平面図である。第４図は、このフ
レキシブルプリント基板をカメラなどの装置本体に実装
した場合の位置決め部の断面図である。 １・・・フレキシブルプリント基板（ＦＰＢ）２・・・
基板本体 ３・・・位置決め部４・・・プリン
トパターン ５・・・位置決め孔穿設用部 ６・・・位置決めパターン １ｏ・・・透孔１１・・・
係止ピン 特許出願人 富士写真光機株式会社
しい実施例を示すものである。第１図は、位置決め孔穿
設用部を設けた位置決め部を示す断面図である。第２図
はフレキシブルプリント基板の平面図で、回路部品やプ
リントパターンを省略して示しである。第３図は、位置
決め部を拡大して示す平面図である。第４図は、このフ
レキシブルプリント基板をカメラなどの装置本体に実装
した場合の位置決め部の断面図である。 １・・・フレキシブルプリント基板（ＦＰＢ）２・・・
基板本体 ３・・・位置決め部４・・・プリン
トパターン ５・・・位置決め孔穿設用部 ６・・・位置決めパターン １ｏ・・・透孔１１・・・
係止ピン 特許出願人 富士写真光機株式会社
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 所望により湾曲あるいは折曲できる基板本体上に配設さ
れる回路部品が、該基板本体の表面に印刷形成されたパ
ターン状の銅箔によって接続されるフレキシブルプリン
ト基板において、 上記回路部品を接続するための銅箔のパターンを印刷形
成すると同時に、当該基板が実装される装置本体に設け
られ、該基板の本体を該装置本体に係止するための係止
ピンを挿入する該基板本体の部位に、上記銅箔によって
位置決め孔穿設用部を印刷形成したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205760A JPH0760917B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205760A JPH0760917B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254986A true JPH0254986A (ja) | 1990-02-23 |
| JPH0760917B2 JPH0760917B2 (ja) | 1995-06-28 |
Family
ID=16512213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205760A Expired - Fee Related JPH0760917B2 (ja) | 1988-08-19 | 1988-08-19 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0760917B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563318A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN207305037U (zh) * | 2017-08-23 | 2018-05-01 | 昆山国显光电有限公司 | 定位孔结构和柔性电路板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149480U (ja) * | 1980-04-04 | 1981-11-10 | ||
| JPS62131500U (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-19 |
-
1988
- 1988-08-19 JP JP63205760A patent/JPH0760917B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56149480U (ja) * | 1980-04-04 | 1981-11-10 | ||
| JPS62131500U (ja) * | 1986-02-13 | 1987-08-19 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0563318A (ja) * | 1991-09-03 | 1993-03-12 | Nippon Avionics Co Ltd | プリント配線板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0760917B2 (ja) | 1995-06-28 |
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Legal Events
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