JPH0534135Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0534135Y2
JPH0534135Y2 JP14367086U JP14367086U JPH0534135Y2 JP H0534135 Y2 JPH0534135 Y2 JP H0534135Y2 JP 14367086 U JP14367086 U JP 14367086U JP 14367086 U JP14367086 U JP 14367086U JP H0534135 Y2 JPH0534135 Y2 JP H0534135Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
holes
hole
cutting
base
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP14367086U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6350170U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP14367086U priority Critical patent/JPH0534135Y2/ja
Publication of JPS6350170U publication Critical patent/JPS6350170U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0534135Y2 publication Critical patent/JPH0534135Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はパターン切断治具に関し、特に多層印
刷配線基板のパターンを切断する治具に関する。
〔従来の技術〕
一般に、内層に信号パターン層を有する多層印
刷配線基板は信号パターンの改造等を容易にする
ために部品ピン接続用スルーホールと、これに対
をなす内層信号パターン接続用スルーホールとを
有しており、両スルーホール間を表面層で接続す
るパターンとから構成されている。
このような構造に於いて、従来、論理変更等に
よりパターン切断工事を行なう場合は、カツター
を使用し、マニユアル工事で行なつている。
近年、電子部品、特に集積回路の集積度は急速
に増加しており、それに伴ない、多層印刷配線基
板のスルーホール間ピツチの減少及びパターンの
高微細化が行なわれている。
このため、パターン切断工事においては、目視
での切断パターンの確認及び切断の位置合せが非
常に困難となつてきており、しいては顕微鏡等を
使用してパターン切断工事をする必要性が生じて
きている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
上述した従来のパターン切断方法は目視でのマ
ニユアルによるカツターを使用したパターン切断
工事であるため、近年の高微細、高密度の多層印
刷配線基板でのパターン切断工事に於いては顕微
鏡等を必要とするため大掛りなものとなり、また
運用面では運搬が容易でないため工事外でのパタ
ーン切断工事が困難という欠点があつた。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案のパターン切断治具は、部品ピン接続用
スルーホールと内層信号パターン接続用スルーホ
ールと、両スルーホール間を表面層で接続するパ
ターンとから構成される多層印刷配線基板に於け
る前記パターンを切断工事するパターン切断治具
において、ベースと該ベースの周囲に固着され、
前記部品ピン接続用スルーホールに嵌合し、位置
合せする数個のスタツドと、前記ベースのほぼ中
央部で、前記内層信号パターン接続用スルーホー
ルに対応する位置に可動可能な状態で取付けられ
先端部に刃を有し、他端部にハンドルを有したシ
ヤフトとから構成されている。
〔実施例〕
次に本考案の実施例について図面を参照して説
明する。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図は第1図の縦断面図である。第1図において、
本考案の一実施例は多層印刷配線基板11のスル
ーホール間を接続するパターン14を切断するパ
ターン切断治具25で、多層印刷配線基板11が
部品ピン接続用スルーホール12及び内層信号パ
ターン16と接続するための内層信号パターン接
続用スルーホール13を有しており、これらスル
ーホール12,13間を接続するパターン14を
表面に有した構成となつているので、論理変更等
が生じた時にこれらのパターン14を切断するも
のである。
パターン切断治具25は4本のピン付きスタツ
ド27がベース26のコーナ部に固着されてお
り、またベース26の中央部には先端部に刃29
を有し、他端部にはハンドル20を固着したシヤ
フト28がリング22により、上下動作の可能な
状態で取付けられている。また刃29は第4図に
示す如く、円周に3枚刃を有し、且つまた螺旋形
状を成している。
次に、本治具を使用してのパターン切断方法を
説明する。ピン付きスタツド27の先端部を部品
ピン接続用スルーホール12の穴に挿入する事に
より、シヤフト28の先端部にある刃29が内層
信号パターン接続用スルーホール13の位置に合
い、パターン切断治具25の位置合せが完了す
る。
次にハンドル20を使用して、矢印方向に押圧
することにより、刃29の先端凸部が多層印刷配
線基板1の表面に接する。この状態にて、ハンド
ル20を矢印方向にさらに押圧させながら回転さ
せることにより刃29が第1図のA部に示すパタ
ーンを切断する。
本実施例においては部品ピン接続スルーホール
12に部品が実装されていない場合のものであつ
たが他の実施例として、部品ピン接続用スルーホ
ール12に部品が実装されている場合の実施例を
第3図に示す。第3図において、この他の実施例
では部品ピン接続用スルーホール12に実装され
た部品ピン15を案内とする穴付スタツド23を
有したパターン切断治具35となつている。
〔考案の効果〕
以上説明したように本考案は、パターン切断治
具のスタツドを多層印刷配線基板上の部品ピン接
続用スルーホールに嵌合させることにより、容易
にパターン切断治具の位置合せが可能となるため
前記従来技術で述べたような大掛りな設備も必要
なく、また治具も小型で容易に運搬が可能である
ため工事外でのパターン切断工事も容易に出来る
という効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2
図は一実施例における縦断面図を示す図、第3図
は他の実施例における縦断面図を示す図、第4図
は刃29の形状を示す斜視図である。 11……多層印刷配線基板、12……部品ピン
接続用スルーホール、13……内層信号パターン
接続用スルーホール、14……パターン、15…
…部品ピン、16……内層信号パターン、20…
…ハンドル、22……リング、23……穴付きス
タツド、24……部品ピン、25,35……パタ
ーン切断治具、26……ベース、27……ピン付
きスタツド、28……シヤフト、29……刃。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 部品ピン接続用スルーホールと内層信号パター
    ン接続用スルーホールと、両スルーホール間を表
    面層で接続するパターンとから構成される多層印
    刷配線基板に於ける前記パターンを切断工事する
    パターン切断治具において、ベースと該ベースの
    周囲に固着され、前記部品ピン接続用スルーホー
    ルに嵌合し、位置合せする数個のスタツドと、前
    記ベースのほぼ中央部で、前記内層信号パターン
    接続用スルーホールに対応する位置に可動可能な
    状態で取付けられ先端部に刃を有し、他端部にハ
    ンドルを有するシヤフトとを含み、前記ハンドル
    可動することにより前記パターンを切断するよう
    にしたパターン切断治具。
JP14367086U 1986-09-19 1986-09-19 Expired - Lifetime JPH0534135Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14367086U JPH0534135Y2 (ja) 1986-09-19 1986-09-19

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP14367086U JPH0534135Y2 (ja) 1986-09-19 1986-09-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6350170U JPS6350170U (ja) 1988-04-05
JPH0534135Y2 true JPH0534135Y2 (ja) 1993-08-30

Family

ID=31053569

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14367086U Expired - Lifetime JPH0534135Y2 (ja) 1986-09-19 1986-09-19

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0534135Y2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6350170U (ja) 1988-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0534135Y2 (ja)
JP4293466B2 (ja) 外形加工方法
JP2931731B2 (ja) プリント配線板半割りスルホールの加工方法
JPH02237093A (ja) 回路基板の製造
JP2538770B2 (ja) プリント配線板の製造方法
JPH04299592A (ja) プリント配線板
JPH0737329Y2 (ja) 印刷配線板
JPS61159310A (ja) プリント基板の穴明け方法
JPH11156658A (ja) ブッシュの取付構造
JPS59175186A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPH0510377Y2 (ja)
JPH0537095A (ja) 端面めつき付きプリント配線板およびその製造方法
JPH051096Y2 (ja)
JPH0621168A (ja) プローブカード基板
JPS61159789A (ja) 印刷配線板の製造方法
JPS6246600A (ja) プリント配線基板検査用治具の作成方法
JPH02215178A (ja) プリント配線板
JPS6447086U (ja)
GB2342058A (en) Miniature cutter for circuit board pads
JPH0397955U (ja)
JPH06112635A (ja) 配線基板
JPH03165597A (ja) 多層プリント配線板用積層板
JPH04120262U (ja) バイアホール
JPH0313759B2 (ja)
JPS61136580U (ja)