JP2007165759A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したIVHを位置決め基準とし、このIVHからの反射光をCCDカメラで受光し、IVHと該IVHの上面側に形成した表面回路導体との位置決めをするプリント配線板の製造方法を提供する。
【選択図】 図2
Description
これは、樹脂付き銅箔を積層しながら多段に重ねたバイアホールを形成するものでビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法であって、多層プリント配線板の下方からの透過光を認識できる銅箔を除去した基準マーク(φ1.0mm)をコア材となる両面プリント配線板の第1バイアホール用のボトムランドに設け、この上面に前記基準マークが認識できる程度の面積(φ2.0mm)の円形開口部を穿設した樹脂付き銅箔を積層し、多層プリント配線板の下方からの透過光を検出することによる第1バイアホールの位置決め部(11)、バイアホール位置調整穴明け部(12)、第1バイアホール形成部(13)を設ける多層プリント配線板の製造方法である。
しかし、このようにレーザー穴明け加工は位置決め基準がそれぞれ変わるため、第1のバイアホールの中心位置と第2のバイアホールの中心位置がズレ、位置決めを高精度にすることが困難であった。
特に、この非貫通のIVHと表面回路導体(ランド、ライン)の位置決めを高精度にする必要があった。
本願において、IVHとは外層の回路導体から内層の回路導体に達するブラインドビアや内層の回路導体相互を接続するベリードビアを総称してIVH(インタスティシャルビアホール)と呼ぶものである。
また、第1段目、第2段目のレーザー穴明け加工では、レーザー穴明け位置決め基準がそれぞれ変わるため、第1のバイアホールの中心位置と第2のバイアホールの中心位置がズレ、非貫通のIVHと表面回路導体(ランドや配線ライン)の位置決め精度が悪かった。
上記の多数のIVHと回路導体であるIVHのトップランドの回路導体(ランドや配線ライン)の位置決めを高精度にするために、特定領域内に複数(M段×N列)のIVHに対応する位置決めマークを設ける多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
つまり、多層プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したIVHを位置決め基準とし、このIVHの反射光をCCDカメラで受光し、該IVHの上面側に形成したトップランドである回路導体の位置を一致させて正確な位置決めをするプリント配線板の製造方法である。
つまり、請求項1の位置決め基準とするIVHにおいて、(複数段)×(複数列)のIVHブロックをIVHの位置決めマーク(M)とするものである。
又は、多層プリント配線板の位置決め基準として、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したIVHの位置決めマーク(M)を大盤のプリント配線板の有効領域(E)の外部の特定領域に配置し、直接描画露光システムにより有効領域内のIVHの上面の回路導体を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法である。
つまり、IVHと(複数段)×(複数列)のIVHブロックをIVHの上面側に形成したトップランドである表面回路導体との位置決めをするための位置決めマーク(M)を提供できる。
上記の非貫通の第1IVH8の表面(上面側)に回路導体である配線パターン(ランドや配線ライン)を形成する。この非貫通の第1IVH8とIVHの第1トップランド4の位置決めを高精度にするプリント配線板の製造方法である。
図4では、貫通スルーホール17と非貫通のIVH7が混在するプリント配線板において、プリント配線板の位置決めマークMの位置を個別のプリント配線板を複数面付けした大盤のプリント配線板10の有効領域Eの外部の特定領域に(1箇所の位置決めマークM=5mm×5mm以内)に複数個の位置決めマークM(M1〜M4)として、非貫通のIVH7を配置させる(本図ではコーナー部に4箇所)が、板取り効率を向上させるため位置決めマークMを小さくして(例えば1mm×1mmサイズ)大盤のプリント配線板10の有効領域E内に配置することもできる。
この位置決めマークMは、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したIVH7を位置決め基準とし、非貫通のIVH7とIVH7のトップランドの回路導体(ランドや配線ライン)の位置決めを高精度にするものである。
図5(a)はプリント配線板の非貫通のIVH7(φ0.10mm)をピッチP=0.5mmで5段×5列に配置し、中心位置(3段×3列の箇所)には中心部であることが明確に検出できるように非貫通のIVH7は配置しないようにした。つまり、位置決めマークMは(約2mm×2mmサイズ)と小さくできる。
なお、IVH7の穴径がφ0.20mm以上の場合はIVH7の反射光が強く(多く)なるから1個の非貫通のIVH7として配置してもよい。
つまり、小径高精度のIVHを位置決めガイドとして、高精細のIVH表面のトップランドを含む回路導体を高位置決めして形成するプリント配線板の製造方法である。
上記の直接描画露光では、水銀灯によるUV光やレーザー光を利用するから描画速度が速く、高解像度の直接描画露光システムである。
4…第1トップランド、5…コア材、6…第2トップランド、
7…IVH、17…貫通スルーホール、8…第1IVH、9…第2IVH、
20…CCDカメラ、M…位置決めマーク。
Claims (3)
- 多層プリント配線板の製造方法において、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したIVHを位置決め基準とし、このIVHからの反射光をCCDカメラで受光し、IVHと該IVHの上面側に形成した回路導体との位置決めをすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 請求項1の位置決め基準とするIVHにおいて、(複数段)×(複数列)のIVHブロックをIVHの位置決めマーク(M)とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
- 多層プリント配線板の位置決め基準として、バイアホールの非貫通穴内に導体めっきを施したIVHの位置決めマーク(M)を位置決め基準とし、直接描画露光システムにより、IVHとIVH上面の回路導体とを高精度に位置決め形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
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