JPS63136596A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種゛電子機器に用いられ、電子部品を実装
するために使用される多層プリント配線板に関するもの
である。

（従来の技術） 一般にプリント配線板は、電子部品の規格の中で基本格
子（通常２．５４ｍ　ｍ　）という決まった間隔のマト
リックス状格子と、その格子を等分割した補助格子を想
定して、基本格子位置にＩＣ″ｇ−の電子部品を実装す
るためのスルーホールを設け、補助格子位置に必要な配
線を施している。近年の電子機器の高機能化にともない
、多層プリント配線板においてもよりいっそうの高富度
化への要求か高まり、その要求に対して補助格子位置に
各層間の配線をつなぎかつ部品実装には使用しないバイ
アホールか一般に用いられている。

この非部品実装用のバイアホールは、基本格子とは異な
る補助格子位置に設けられるため、他の補助格子位置の
配線を妨げないように１部品実装用のスルーホールより
微小径となるが、それゆえこのバイアホールの大川時の
切削抵抗か部品実装用のスルーホールに比べ大きくなっ
て、所謂切削性か低下する。一般に切削性はスルーホー
ルの小径化に伴い、低下するものだからである。

内層パターンのスルーホール接続部周囲において、大川
時の切削抵抗により、程度の差はあるにせよ、外層基材
と内層パターンとの剥離がおこる。この剥離の度合いは
、切削性の低下に伴い大きくなる。したかって、微小径
バイアホールては、切削性低下により部品実装用のスル
ーホールに比べ前記２ｑ＃、か起きやすくなる。

特に、微小径バイアホールか内層電源パターンや内層グ
ランドパターン等の幅広いパターン（ｍ常べたパターン
と呼ばれる）を貧通して内層において接続されるような
場合は、ランドパターンを設けて接続する場合に比べ、
外層基材となるプリプレグと内層パターンの密着性か弱
く前記剥離が起こりやすい。この密着性の差は、後者で
は、プリプレグか内層基材の銅表面に比ペランドパター
ン周囲の露出した基材樹脂部とは強く密着するため、こ
の強い密着性がランドパターンとプリプレグとの密着性
を向上させていることに起因する。

ところで、プリプレグが内層基材の銅表面に比べ基材樹
脂部と強く密着するのは次のような理由による。物理的
に見れば、基材の銅箔には一般に電解銅箔が用いられる
ため、銅箔を取り除いて露出させた基材樹脂部は、研磨
、酸化等の処理を行った銅表面に比べ粗面度かかなり高
い。また化学的に見れば、樹脂同士の密着力は、樹１指
とｔｆ４（酸化ｊＭ）との密着力に比べかなり強い。

前記！Ａ敲は、ハローイングと呼ばれる外観不良となっ
て現れる。このへローイングとは、多層プリント配線板
の製造工程において基材の銅表面とプリプレグとを密着
させる原、その密着強度を向上させるため基材の銅表面
に酸化被膜を形成させる方法が一般的であるか、この方
法における前記内層パターンのスルーホール接続部周囲
における外層基材と内層パターンとの剥離等が発生し、
その隙間に酸等がしみこんだ場合に、酸化被膜が一部溶
解してその部分か白っぽく見えるという外観的な欠陥を
言うか、その発生は絶縁抵抗の劣化。

外層基板と内層パターンの剥蕩拡大、スルーホールメッ
キのクラック等の不良を引き起こすことがある。

従来、内層べたパターンのバイアホールとの接続部周囲
に発生するへローイングのみに対する対策はなされてい
なかったのである。この従来の実状を第７図及び第８図
を参照して説明すると、基板面補助格子位置に形成され
た非部品実装用のバイアホール（２２）が、べたパター
ンである内層パターン（２４）と何等の境界もなく直接
的かつ全面的に接続されているのである。すなわち、そ
の接続部（２７）周囲にはパターン欠落部を有しない多
層プリント配線板（２１）てあり、接続部（２７）周囲
における内層パターン（２４）と外層基材（２９）との
：ａ離を抑制する手段はとられていなかったのである。

（発明が解決しようとする問題点） 本発明は以上の実状に鑑みてなされたもので、その解決
しようとする問題点は、内層べたパターンの基板面補助
格子位置にあるバイアホールとの接続部周囲におけるハ
ローイング発生である。

そして、本発明の目的とするところは、内層べたパター
ンの基板面補助格子位置にある非部品実装用のバイアホ
ールとの接続部周囲における内層パターンと外層基材と
なるプリプレグとの密着性を高め、この接続部周囲にお
けるハローイング発生を抑制した多層プリント配線板を
提供することにある。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために本発明が採ったた手段は
、 基板面の補助格子位置に形成され内層パターンと接続す
るバイアホールに内層ランド部が形成されるとともに、
この内層ランド部と、これを同一層上にて取り囲む内層
パターンとか形成され、これら内層ランド部と内層パタ
ーンとの間にこれらを電気的に接続する接続パターンを
残してパターン欠落部を形成したことを特徴とする多層
プリント配線板である。

次に、本発明のこの手段を、第１図及び第２図を参照し
てより詳細に説明する。

第１図は本発明による多層プリント配線板の１部を切り
欠いた部分の斜視図であり、第２図は第１図のＩＩ−ｒ
ｆ線部分の断面図である第１ＵＡに示した多層プリント
配線板（１）は、基板ｉｌＩ′１１補助格子位置に形成
された非部品実装用のバイアホール（２）がべたパター
ンである内層パターン（４）と接続されるものてあって
、その内層パターン（４）とバイアホール（２）との接
続部（７）の周囲にパターン欠落部（３）を形成したこ
とを特徴とするものである。この多層プリント配線板（
１）のパターン欠落部（３）は、その形成により内層ラ
ンド部（６）、およびこの内層ランド部（６）と内層パ
ターン（４）とを電気的に接続する接続パターン（５）
を形成させることのできる形状とし、またパターン欠落
部（３）の幅、すなわち内層ランド部（６）と内層パタ
ーン（４）との間隔は、例えば基本格子間隔以下とした
ものである。パターン欠落部（３）の具体的形状として
は、第３図に示したような扇型形状のほか、この第３図
の接続パターン（５）の数を変更した第４図あるいは第
５図に示したような星型形状や、第５図のパターン欠落
部（３）の形状を変更した第６図に示したような様々な
形状か有効である。また、バイアホール（２）の穴径は
、例えば０．５ｍｍ以下としたものである。

（発明の作用） 本発明か以上のような手段を採ることによって以下のよ
うな作用がある。

べたパターンである内層パターン（４）と、基板面補助
格子位置に形成された非部品実装用のバイアホール（２
）との接続部（７）の周囲に形成されたパターン欠落部
（コ）において、プリプレグ（９ａ）と露出した基材樹
脂ａＩＩ（１０ａ）とは、（従来の技術）項て述べたよ
うにプリプレグ（９ａ）と内層パターン（４）との場合
より強く密着するため、この強い密着性がプリプレグ（
９ａ）と内層ランド部（６）との密着性を向上させ、プ
リプレグ（９ａ）を硬化することによって形成される外
層基材（９）と内層ランド部（６）とのｌｑ＃が起きに
〈＜シ、へローイングを抑制するのである。

特に、バイアホール（２）の穴径か０．’５ｍｍ以下の
時、本発明が採った手段が顕著な効果を奏し、へローイ
ングを抑制するのである。

また、内層ランド部（６）と内層パターン（４）との間
隔か基本格子間隔以下である場合には、内層パターン（
４）のシールド効果等が低下することはない。

さらに、１ｍ続パターン（４）が少なくとも２ケ所以上
形成された場合には、穴ズレ等によりバイアホール（２
）と内層パターン（４）との電気的接続信頼性が低下す
ることはない。

次に本発明を各実施例によって詳細に説明する。

（実施例） 実施例１ 多層プリント配線板（１）を、その第２．７層にそれぞ
れ一部かべたパターンである′―ニ源パターンまたはク
ランドパターンを設ける８層構成とし、そのへたパター
ン部分に、基板面補助格子にある穴径０．４ｍｍの非部
品実装用のバイアホール（２）のうち６４穴かＪｔｃｂ
ｃシ、そのべたパターン部分のバイアホール（２）との
接続部（７）周囲に第３図に示したパターン欠落部（］
）を形成して作製した。

このようにして作製した多層プリント配線板（１）を上
記バイアホール（２）６４穴のハローイングについて評
価した。評価は、第１．８層のパターン及び第１．２層
間と第７，８層間の外層基材（９）の一部を研磨、除去
し、第２層電源パターン及び第７層グランドパターンの
バイアホール（２）との接続部（７）周囲に発生したへ
ローイングについて、その＠（接続部からの距離）を１
００倍ｆｊＩＪ微鏡て測定した。

その結果、輻０．０５ｍ　ｍ以上、Ｑ、１ｍｍ未満のハ
ローイングか８ケ所発生しており、　０．１　ｍｍ以上
のハローイングは発生していなかった。

実施例２ 実施例１において、バイアホール（２）の穴径を０．７
ｍｍとした。このようにして作製した多層プリント配線
板（＋）を実施例１と同様にへローイングについて評価
した。その結果、幅０．０５ｍ　ｍ以上、Ｏ，１ｍｍ未
満のへローイングが３ケ所発生しており、０．１ｍｍ以
上のへローイングは発生していなかった。

実施例３ 実施例１において、パターン欠落部（３）を第５図に示
した形状とした。このようにして作製した多層プリント
配線板（１）を実施例１と同様にへローイングについて
評価した。その結果、幅０．０５ｍｍ以上、０．１ｍｍ
未満のへローイングか５ケ所発生しており、０．１ｍｍ
以上のへローイングは発生していなかった。

比較例１ 実施例１において、パターン欠落部（３）を形成しなか
った。このようにして作製した多層プリント配線板（２
１）を実施例１と同様にへローイングについて評価した
。その結果、幅０．０５ｍｍ以上。

０．１ｍｍ未満のへローイングか２８ケ所、０．１ｍｍ
以上のへローイングか５ケ所発生していた。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明にあっては、上記各実施例に
て例示した如く。

基板面補助格子位ｌに形成されたバイアホール（２）か
べたパターンである内層パターン（４）と接続される多
層プリント配線板（１）において、内層パターン（４）
のバイアホール（２）との接続部（７）周囲にパターン
欠落部（３）を設けることに特徴かあり、これにより、
パターン欠落部（３）ては、外層基材（９）となるプリ
プレグ（９ａ）と内層基材（ｌＯ）となる基材樹脂部（
１０ａ）とが強く密着するため。

プリプレグ（９ａ）と内層ランド部（６）との密着性か
向上し、外層基材（９）と内層ランド部（６）との剥離
か起きにくくなり、ハローイングの発生か抑制できるの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による多層プリント配線板の１部を切
り欠いた部分の斜視図、第２図は、第１図の■−■線部
分の断面図、第３図〜第６図は。 第１図のＸ部分のパターン欠落部を示す平面図である。 第７図は、従来の多層プリント配線板の１部を切り欠い
た部分の斜視図、第８図は、第２図に対応する第７図の
■−■部分の断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 ｌ・・・多層プリント配線板、２・・・バイアホール、
３・・・パターン欠落部、４・・・（バイアホール（２
）と接続する）内層パターン、５・・・接続パターン、
６・・・内層ランド部、７・・・接続部、８・・・（バ
イアホール（２）と接続しない）内層パターン、９・・
・外層基材、ＩＯ・・・内層基材。 第２図 第３図 第４図 第５図 第６！２Ｔ 第７図　　　　　２１ ど 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）、基板面の補助格子位置にバイアホールが形成され
   、このバイアホールに内層ランド部か形成されるととも
   に、この内層ランド部の同一層上の周辺に内層パターン
   が形成された多層プリント配線板であって、 前記内層ランド部と、これを取り囲む前記内層パターン
   との間に、これらを電気的に接続する接続パターンを残
   して、パターン欠落部を形成したことを特徴とする多層
   プリント配線板。 ２）、前記バイアホールの穴径か０．５ｍｍ以下である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の多層プ
   リント配線板。 ３）、前記内層ランド部と、これを取り囲む前記内層パ
   ターンとの間隔が基本格子間隔以下であることを特徴と
   する特許請求の範囲第１項あるいは第２項記載の多層プ
   リント配線板。 ４）、前記接続パターンが少なくとも２ケ所以上形成さ
   れたことを特徴とする特許請求の範囲第１項〜第３項記
   載の多層プリント配線板。