JPH05121859A - 配線接続方法 - Google Patents
配線接続方法Info
- Publication number
- JPH05121859A JPH05121859A JP27818591A JP27818591A JPH05121859A JP H05121859 A JPH05121859 A JP H05121859A JP 27818591 A JP27818591 A JP 27818591A JP 27818591 A JP27818591 A JP 27818591A JP H05121859 A JPH05121859 A JP H05121859A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- wiring
- hole
- substrate
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】配線接続方法に係り、特に基板上に配線された
内層パターンに異常が生じた時の配線修復や、配線パタ
ーン改造等のような一度形成したパターンの接続を変更
する配線接続方法に関し、基板上のパターンの変更を高
密度実装に左右されることなく実現することを目的とす
る。 【構成】基板１に形成されたスルーホール３と接続され
たパターンの配線接続方法において、前記パターンの状
態に応じて選択的に異なるピン６，８を前記スルーホー
ル３に圧入し、当該パターンが正常の場合は、導電性を
有する該ピン８を圧入し、当該パターンが異常の場合
は、該スルーホールとの電気的接続を絶縁する絶縁体５
を介して導電性を有する該ピン６を圧入し、該ピン６に
形成されたワイヤ接合用パッド４にディスクリートワイ
ヤ７を接合することで任意の配線処理が施されるよう構
成する。
内層パターンに異常が生じた時の配線修復や、配線パタ
ーン改造等のような一度形成したパターンの接続を変更
する配線接続方法に関し、基板上のパターンの変更を高
密度実装に左右されることなく実現することを目的とす
る。 【構成】基板１に形成されたスルーホール３と接続され
たパターンの配線接続方法において、前記パターンの状
態に応じて選択的に異なるピン６，８を前記スルーホー
ル３に圧入し、当該パターンが正常の場合は、導電性を
有する該ピン８を圧入し、当該パターンが異常の場合
は、該スルーホールとの電気的接続を絶縁する絶縁体５
を介して導電性を有する該ピン６を圧入し、該ピン６に
形成されたワイヤ接合用パッド４にディスクリートワイ
ヤ７を接合することで任意の配線処理が施されるよう構
成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線接続方法に係り、
特に基板上に配線された内層パターンに異常が生じた時
の配線修復や、配線パターン改造等のような一度形成し
たパターンの接続を変更する配線接続方法に関するもの
である。
特に基板上に配線された内層パターンに異常が生じた時
の配線修復や、配線パターン改造等のような一度形成し
たパターンの接続を変更する配線接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来は図３に示すように、基板３０には
配線パターンが配線されており、それら配線パターンは
内層パターン３１およびスルーホール３２によって各層
に接続されている。尚、スルーホール３２にはピン３６
が半田接続されるものと、予めパターン変更用のものと
がある。
配線パターンが配線されており、それら配線パターンは
内層パターン３１およびスルーホール３２によって各層
に接続されている。尚、スルーホール３２にはピン３６
が半田接続されるものと、予めパターン変更用のものと
がある。
【０００３】そして、一度形成したパターンに何らかの
理由により配線パターンを変更したい時の場合に備え
て、基板３０の表面に、表面層ワイヤ接合用パッド３３
とパターンカット部３４をスルーホール３２に接続して
いる。
理由により配線パターンを変更したい時の場合に備え
て、基板３０の表面に、表面層ワイヤ接合用パッド３３
とパターンカット部３４をスルーホール３２に接続して
いる。
【０００４】具体的に説明すると、いま内層パターンに
パターン欠陥３１が生じたとする。その場合はパターン
欠陥３１に接続されるパターンカット部３４をカット
し、パターンカット部３４に事前に接続されていた表面
層ワイヤ接合用パッド３３にディスクリートワイヤ３５
をボンディングし、パターンの変更を行っていた。
パターン欠陥３１が生じたとする。その場合はパターン
欠陥３１に接続されるパターンカット部３４をカット
し、パターンカット部３４に事前に接続されていた表面
層ワイヤ接合用パッド３３にディスクリートワイヤ３５
をボンディングし、パターンの変更を行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
高密度実装によって配線密度が密なものとなってきてお
り、ワイヤを表面層で接続するためのパッドおよびその
パッドと内層パターン接続させるためのスルーホールの
設置が困難になってきている。
高密度実装によって配線密度が密なものとなってきてお
り、ワイヤを表面層で接続するためのパッドおよびその
パッドと内層パターン接続させるためのスルーホールの
設置が困難になってきている。
【０００６】また高速化に伴い、内層パターンの切断を
極力端子ピンに近い位置で行い、反射ノイズ等の悪影響
を無くす必要がある。従って、本発明は、基板上のパタ
ーンの変更を高密度実装に左右されることなく実現する
ことを目的とするものである。
極力端子ピンに近い位置で行い、反射ノイズ等の悪影響
を無くす必要がある。従って、本発明は、基板上のパタ
ーンの変更を高密度実装に左右されることなく実現する
ことを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板１に形
成されたスルーホール３と接続されたパターンの配線接
続方法において、前記パターンの状態に応じて選択的に
異なるピン６，８を前記スルーホール３に圧入し、当該
パターンが正常の場合は、導電性を有する該ピン８を圧
入し、当該パターンが異常の場合は、該スルーホールと
の電気的接続を絶縁する絶縁体５を介して導電性を有す
る該ピン６を圧入し、該ピン６に形成されたワイヤ接合
用パッド４にディスクリートワイヤ７を接合することで
任意の配線処理が施されることを特徴とする配線接続方
法、によって達成される。
成されたスルーホール３と接続されたパターンの配線接
続方法において、前記パターンの状態に応じて選択的に
異なるピン６，８を前記スルーホール３に圧入し、当該
パターンが正常の場合は、導電性を有する該ピン８を圧
入し、当該パターンが異常の場合は、該スルーホールと
の電気的接続を絶縁する絶縁体５を介して導電性を有す
る該ピン６を圧入し、該ピン６に形成されたワイヤ接合
用パッド４にディスクリートワイヤ７を接合することで
任意の配線処理が施されることを特徴とする配線接続方
法、によって達成される。
【０００８】
【作用】即ち、本発明によれば、パターンが正常の場合
は、スルーホールに導電性を有するピンを圧入し、一
方、パターンが異常である場合は、当該スルーホールに
絶縁体を介して導電性を有するピンを圧入し、更にその
ピンに予め形成された接合用パッドにディスクリートワ
イヤを接合するように、パターンの状態に応じて選択的
にそれぞれ異なるピンを圧入しているので、基板の表面
には特にパターン変更用の配線を設ける必要がない。
は、スルーホールに導電性を有するピンを圧入し、一
方、パターンが異常である場合は、当該スルーホールに
絶縁体を介して導電性を有するピンを圧入し、更にその
ピンに予め形成された接合用パッドにディスクリートワ
イヤを接合するように、パターンの状態に応じて選択的
にそれぞれ異なるピンを圧入しているので、基板の表面
には特にパターン変更用の配線を設ける必要がない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例について図１
および図２を用いて詳細に説明する。
および図２を用いて詳細に説明する。
【００１０】図１は本発明の異常パターン接合方法を示
す図である。図２は本発明の正常パターン接合方法を示
す図である。尚、図１および図２を通じて、同一符号を
付したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
す図である。図２は本発明の正常パターン接合方法を示
す図である。尚、図１および図２を通じて、同一符号を
付したものは同一対象物をそれぞれ示すものである。
【００１１】図２に示すように、基板１にはその表裏面
および各内層と電気的接続を得るスルーホール３が形成
されており、スルーホール３にはそれぞれ内層パターン
２が形成されている。
および各内層と電気的接続を得るスルーホール３が形成
されており、スルーホール３にはそれぞれ内層パターン
２が形成されている。
【００１２】そして、このスルーホール２には基板に対
する信号の入力または出力のための入出力ピンとなる導
電性を有する棒状体のピン８が圧入され、このピン８を
介して基板１に対する信号の送受信が行われる。
する信号の入力または出力のための入出力ピンとなる導
電性を有する棒状体のピン８が圧入され、このピン８を
介して基板１に対する信号の送受信が行われる。
【００１３】このような基板１の特に内層パターン２に
配線の障害または設計変更等が生ずると（本実施例では
内層パターン２がパターン欠陥Ａが生じたとして説明を
行う）、パターン欠陥Ａと接続されているスルーホール
２に圧入されていた上記説明したピン８を除去して、ス
ルーホール２に圧入される程度の径を有する絶縁性の部
材からなる絶縁体５を圧入する。
配線の障害または設計変更等が生ずると（本実施例では
内層パターン２がパターン欠陥Ａが生じたとして説明を
行う）、パターン欠陥Ａと接続されているスルーホール
２に圧入されていた上記説明したピン８を除去して、ス
ルーホール２に圧入される程度の径を有する絶縁性の部
材からなる絶縁体５を圧入する。
【００１４】この絶縁体５には基板１の表面方向に凹部
が形成されており、この凹部にワイヤ接合用パッド４が
予め形成された断面視十字型の導電性を有するピン６が
同じく圧入される。この絶縁体５およびピン６は配線の
接合先および接合元となる２つのスルーホール２，２に
それぞれ圧入されるものである。
が形成されており、この凹部にワイヤ接合用パッド４が
予め形成された断面視十字型の導電性を有するピン６が
同じく圧入される。この絶縁体５およびピン６は配線の
接合先および接合元となる２つのスルーホール２，２に
それぞれ圧入されるものである。
【００１５】そして、配線を変更するディスクリートワ
イヤ７をピン６に形成されたワイヤ接合用パッド４に半
田接合することによって、パターン欠陥Ａを使用せずし
てパターンの変更が行われる。
イヤ７をピン６に形成されたワイヤ接合用パッド４に半
田接合することによって、パターン欠陥Ａを使用せずし
てパターンの変更が行われる。
【００１６】以上のように本実施例においては、パター
ンが正常な場合はピン８を、またパターンが異常な場合
はピン６および絶縁体５をスルーホール２に対して選択
式にてかつ圧入式にて形成するので、従来のピン形成時
の半田付けおよびパターンカット部のカット工程の作業
が不要となり、作業工程も少なくなると共に、基板１の
表面に改造時のワイヤ接合用パッド４およびワイヤ接合
用パッド４と内層パターン２間を接続するスルーホール
３を設ける必要がない。よって基板全体を有効に利用す
ることができる。
ンが正常な場合はピン８を、またパターンが異常な場合
はピン６および絶縁体５をスルーホール２に対して選択
式にてかつ圧入式にて形成するので、従来のピン形成時
の半田付けおよびパターンカット部のカット工程の作業
が不要となり、作業工程も少なくなると共に、基板１の
表面に改造時のワイヤ接合用パッド４およびワイヤ接合
用パッド４と内層パターン２間を接続するスルーホール
３を設ける必要がない。よって基板全体を有効に利用す
ることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板のパターン構成が簡略化され、高密度化および高速化
に対応できる効果を有し、本技術分野に寄与するところ
が大きい。
板のパターン構成が簡略化され、高密度化および高速化
に対応できる効果を有し、本技術分野に寄与するところ
が大きい。
【図１】本発明の異常パターン接合方法を示す図であ
る。
る。
【図２】本発明の正常パターン接合方法を示す図であ
る。
る。
【図３】従来例を示す図である。
１ 基板， ２ 内層パターン， ３ スルーホール， ４ ワイヤ接合用パッド， ５ 絶縁体， ６，８ ピン， ７ ディスクリートワイヤ，
Claims (1)
- 【請求項１】 基板（１）に形成されたスルーホール
（３）と接続されたパターンの配線接続方法において、 前記パターンの状態に応じて選択的に異なるピン
（６），（８）を前記スルーホール（３）に圧入し、 当該パターンが正常の場合は、導電性を有する該ピン
（８）を圧入し、 当該パターンが異常の場合は、該スルーホールとの電気
的接続を絶縁する絶縁体（５）を介して導電性を有する
該ピン（６）を圧入し、該ピン（６）に形成されたワイ
ヤ接合用パッド（４）にディスクリートワイヤ（７）を
接合することで任意の配線処理が施されることを特徴と
する配線接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278185A JP2634518B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 配線接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3278185A JP2634518B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 配線接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121859A true JPH05121859A (ja) | 1993-05-18 |
| JP2634518B2 JP2634518B2 (ja) | 1997-07-30 |
Family
ID=17593775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3278185A Expired - Fee Related JP2634518B2 (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 配線接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2634518B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051109A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 印刷回路基板修理方法及びその装置 |
| CN102821542A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-12-12 | 上海无线电设备研究所 | 一种规避短路的电源信号穿墙连接装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49124559A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-28 | ||
| JPS62158829U (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | ||
| JPS62254496A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | 株式会社日立製作所 | プリント配線基板における布線方式 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP3278185A patent/JP2634518B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49124559A (ja) * | 1973-04-02 | 1974-11-28 | ||
| JPS62158829U (ja) * | 1986-03-28 | 1987-10-08 | ||
| JPS62254496A (ja) * | 1986-04-28 | 1987-11-06 | 株式会社日立製作所 | プリント配線基板における布線方式 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1051109A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-20 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 印刷回路基板修理方法及びその装置 |
| CN102821542A (zh) * | 2012-08-17 | 2012-12-12 | 上海无线电设备研究所 | 一种规避短路的电源信号穿墙连接装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2634518B2 (ja) | 1997-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6288346A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH10513308A (ja) | 電気伝導ワイヤ | |
| JPH04273451A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05121859A (ja) | 配線接続方法 | |
| JPH0677644A (ja) | 三次元構造電子部品の端子部形成方法 | |
| JPH10327004A (ja) | 同軸コネクタを有する回路モジュール | |
| JP3475944B2 (ja) | 電子部品の実装構造 | |
| JPS60160641A (ja) | リ−ドレスパツケ−ジｉｃの基板実装方法 | |
| JPH06232335A (ja) | 複合多チップモジュール | |
| JPS63107056A (ja) | 多層配線基板 | |
| JP2738232B2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2817715B2 (ja) | ボールグリッドアレイ型回路基板 | |
| JPS5911458Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH0482244A (ja) | 半導体集積回路装置およびその配線変更方法 | |
| JPS6225437A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH01120890A (ja) | 改造布線を有するプリント配線板 | |
| JPH0779080A (ja) | 多層回路配線基板及びそれを用いた回路修正方法 | |
| JPH01120891A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JP2000138251A (ja) | 半導体装置及び配線基板 | |
| JPH11251476A (ja) | 電子装置 | |
| JPS6251520B2 (ja) | ||
| JPH04320093A (ja) | パッドの接続方法 | |
| JPH06209169A (ja) | 回路修正機能を有する多層回路配線基板とその回路修正方法及び電子回路装置 | |
| JPH02222192A (ja) | プリント基板の配線路パターン | |
| JPH08186196A (ja) | 半導体装置の実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |