JPS62254496A - プリント配線基板における布線方式 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線パターン上にビアホールを有す
る多層プリント配線基板上における布線方式に関する。

〔従来の技術〕

従来、多層プリント配Ｍ基板の製造時に発生した欠陥、
或いは設計変更忙対して、プリント配線パターン間、或
いはプリント配線パターンと基叡上に搭載した部品ピン
との間を補修布線する場合既存プリント配線パターンの
有効活用を計り１次の２つの接続方法を用いて布線して
いた。

第１の方法は補修布線対象のプリント配線パターン上の
ビアホールに直接、布線を挿入し、半田で固着させる。

第２の方法はプリント配線基板上に搭載した部品ピンに
布線を巻きつける。或いは部品ビンと接続させるために
プリント配線基板上に設定した接−続用パッド、及びそ
の接続用パッドよりプリント配線パターンを介して設定
された補修布線用パッドに布線を半田で固着させる。

しかし、プリント配線基板の高密度化に伴い。

ビアホールの穴径が極めて小さくなる傾向にあり。

布線線材と穴径が同等の大きさとなってきたためビアホ
ールに布縁を挿入することは不可能となりまた。ビアホ
ールのランド部分に布線な半田で固着することも高密度
プリント配線基板のため他の信号に接触することなく布
線接続することも不可能である。このため第１の方法は
実質、不可能となった。また、第２の方法は、補修布線
用パッドを設定し、補修布線するため、プリント基板配
線容量の低下原因となる。

なお、布線方式として関連するものには例えば特開昭５
２−４５９７３号、同昭５３−７５５６９号、同昭５５
−１＋５６９８９号、また、ビアホールに治具を挿入す
る方式として関連するものＫは特開昭５４−１１５９４
１号等が挙げられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

近年、多層プリント配線基板の高密度化に伴い。

ビアホールの穴径が極めて小さくなり、布縁線材と穴径
が同等の大きさとなりてきたため従来のよ５にビアホー
ルに直接、布線を挿入し、接続することが不可能であり
、またビアホールのランド部分に布線な半田で固着する
ことも高密度プリント配線基板のため他の信号に接触す
ることなく布線接続することも不可能である。

また、プリント配線基板搭載部品の小形化に伴い、搭載
部品ピンが部品下となる面付部品が出現している。この
ため、該当部品ピンへの布線の接続は困難である。

更に、上記の問題点を解決するために、あらかじめ、プ
リント配線基板上に補修布線を予想してプリント配線パ
ターン上に布線可能な大きさを有するビアホールの設定
、或いは面付部品の場合は搭載部品ピンと接続する接続
用パッドからプリント配線パターンを介して補修布線用
パッドの設定を計れば、該当ビアホール、或いは補修布
線用パッドから布線可能となるが、プリント基板の配線
容量が低下し、更に、特定の補修布線用ビアホール、及
びパッドからしか布線できないため布線長が長くなり、
また、欠陥、或いは補修のためのプリント配線パターン
の切断による残存プリント配線パター７がアンテナとな
り、電気的な外乱を誘引する等、電気的特性が変化し、
誤動作を起す原因となっていた。

ｃ問題点を解決するための手段〕 上記目的は、補修布線対象のプリント配線パターン上の
任意の穴径のビアホールに補修布線用ピン形状治具の一
端を挿入し、半田で固着することによりビアホールとの
接続を計り、その治具の他端に布線を半田で固着させる
。或いは巻きつける等の手段で治具と布線を接続させる
ことｋより。

達成される。

〔作用〕

上記手段を用いれば、プリント配線パターン上にビアホ
ールを有するプリント配線基板において。

任意の穴径のビアホールへの布線に対応することが可能
となる。つまり、製造時発生した欠陥、或いは設計変更
を行う際、あらかじめプリント配線パターン設計時に布
線可能な大きさを有するビアホールを設定したり、或い
は搭載部品ピンと接続するプリント配線基板上の接続用
パッドからプリント配線パターンを介して補修布線用パ
ッドを設定する必要がないため、プリント基板の配線容
量を低下させることはない。

また、補修対象であるプリント配線パターン上の任意の
ビアホールへの布線が可能なことから。

既存のプリント配線パターンを有効に活用した布線が可
能である。つまり、欠陥補修の場合は、欠陥の両端の欠
陥から最も近いビアホール間を布線可能であり、これに
より、布線長、及びアンテナ長を短くすることができる
。また、設計変更の場合は、補修布線対象プリント配線
パターン上のビアホールの中で設計変更後の新しい接続
先の搭載部品ピンに最も近いビアホールと設計変更後の
新しい接続先の搭載部品ピンとの間を補修布線可能であ
り、これにより、布線長を短くすることができる。この
ように、任意の穴径のスルーホールに布線可能なため既
存のプリント配線パターン？有効に活用し、布線長、及
びアンテナ長を短くできろことから、補修布線による電
気的特性の変化を電小限にすることができる。

〔実施例〕

以下１本発明の一実施例を図面を用いて詳細に説明する
。

補修布線用ピン形状治具（第１図）は導通可能であり、
布線を半田で固着させる部分１と、ビアホールに挿入す
る部分２から構成される。半田固着部分は、ビアホール
穴径より大きく、布線線材を半田で固着できる面積を有
し、プリント配ＭＡ基孜と接続する部分は、補修布線対
象外の他のプリント配線パターン、及びビアホールとの
接触を避けるために絶縁物を施しである（３）。ビアホ
ール挿入部分は、極めて細くビアホール穴径より小さい
直径を有し、一定の強度を保っている。

この布線治具は極めて細いが、布線線材に比べ一定の強
度を保っているためビアホールに挿入する場合の作業が
極めて容易であり、また、治具挿入部分をビアホール穴
径と同等の大きさとすれば半田を用いずビアホール壁面
と充分に接触させることができる。

多層プリント配線基板製造時、第２図に示すようなプリ
ント配線基低４上のプリント配線パターンｂに基板製造
時の欠陥Ａ（断線）が発生した場合、従来の技術では、
ビアホール９と１０は小径ビアホールであり、布線線材
と穴径が同等の大きさとなるためビアホールに布線な挿
入することができず補修布機ができないため、搭載部品
ピン１４と１５との間を補修布線する（ｄ）。この結果
、搭載部品ピン１４と欠陥Ａとの間と、搭載部品ピン１
２と欠陥Ａとの間がアンテナとなる。本発明は、ビアホ
ールの穴径にかかわらず、補修布線可能なことから小径
ビアホール９，１０にピン形状の治具を挿入しく第５図
−１７，１１３）１両治具の半田固着部に布線を半田で
固着することにより両治具間を布線する（＃）。この結
果生じるアンテナは、ビアホールと欠陥Ａとの間と、ビ
アホール１０と欠陥Ａとの間となり、布線長、アンテナ
長が短くできるため、電気的特性を最小限にすることが
できる。

また、第４図に示すような部品１９と部品２０とを接続
するプリント配線パターンを部品１９と部品２１への接
続に変更を行う場合、従来の技術では小径ビアホール２
５　、２４に布線不可能なことから部品ピン２２と部品
ピン２６ヲ布線し、アンテナの長さを短くするためにプ
リント配線パターンｆ、ｈの２箇所を人為的に切断する
。本発明ではプリント配線パターン上の任意の穴径のビ
アホールに布線可能なことから小径ビアホール２４にピ
ン形状の治具を挿入し、七〇治具と部品ピン２６％−布
線しくｉ）、プリント配線パターンんのみを人為的に切
断する。このように任意の穴径のビアホールへの布線が
可能となるため既存プリント配線パターンを有効に利用
することにより従来の技術に比べ、布線長を短くするこ
とができ、電気的特性の変化を最小限にすることができ
、更に、補修による切断箇所も少なくて済む。

また、搭載部品ピンが部品下となる面付部品への布線な
する場合も従来の技術では第５図に示すように１面付部
品２７と接続している接続用パッド２８からプリント配
線パターンを介して補修布線用パッド３０をあらかじめ
設定し、布線するが１本発明では、第６図に示すように
面付部品と接続されている既存プリント配線パターン上
のビアホールより補修布線用パッドを設定する必要がな
く、任意の穴径のビアホールに布線可能なことから、既
存プリント配線パターン上のビアホールを小さくするこ
とができ補修布線によってプリント基板配線容量を低下
させることはない。

また、プリント配線２！ｆｉ板におけるピン形状治具の
面積占有率を低下させるために第７図のように半田固着
部分３１−棒状とし、プリント配線板接続部分３３はビ
アホール治具！挿入後、固定できる大きさとし、この棒
状部分に、布線７７巻きつけて接続を計る等、治具の形
状は目的に応じて変形して利用することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、プリント配線パターン上にビアホール
！有する多層プリント配線基板において。

多層プリント配線基板の製造時に発生した欠陥。

或いは設計変更に対して、プリント配線パターン間、或
いはプリント配線パターンと基板上に搭載した部品ピン
との間を補修布線する際、任意の穴の場合も１部品ピン
と接続されているプリント配線パターン上のビアホール
に本発明を適用することｋより、補修布線可能となる。

また、補修布線対象となるプリント配線パターン上のビ
アホールに布線し、プリント配線基板上の既存プリント
配線パターンを有効に活用することにより、補修による
切断箇所が少なくて済み、更に布線長、アンテナ長を短
くできることから、電気的特性の変化を最小限にするこ
とができ、補修を考慮したプリント配線、ビアホール等
の設定が不要なことから。

プリント基板配線容量の低下を防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の二実施例のピン形状治具の側面図、及
び上下図。第２図は従来方式の欠陥補修布線な行ったプ
リント配線基板の断面図。第３図は本発ａＡ１に用いて
欠陥補修布線を行ったプリント配線板の断面図。第４図
は本発明を用いて設計変更を行ったプリント配線基板の
表面図。第５図は補修布線用パッドを設定したプリント
配線基板上面付部品搭載図。第６図は補修布線用パッド
を設定しないプリント配線基板上面付部品搭載図。第７
図は別種ビン形状治具を用いた補修布線のプリント配線
基板断面図である。 ５．５５：絶縁物、４ニブリント配線基板、５゜６．１
９，２０．２１　：搭載部品、１７．１８：ピン形状治
具、２７：面付部品、２８二面付部品ピン接続パッド。 ２９：補修布線用パッド接続プリント配線パターン。 ３０：補修布線用パッド。 乙・−・′ 代理人弁理士　小　川　勝　男、２ 第　１　図 篤　２　図 第３　図 萬＋　図 第５図　　　　茗乙図 第７　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、プリント配線パターン上にビアホールを有する多層
   プリント配線基板において、多層プリント配線基板の製
   造時に発生した欠陥、或いは設計変更に対して、プリン
   ト配線パターン間、或いはプリント配線パターンと基板
   上に搭載した部品ピンとの間を接続するための補修布線
   を行う場合、補修布線対象のプリント配線パターン上の
   任意の穴径のビアホールに補修布線用ピン形状治具を挿
   入し、ビアホールに電気的に接触させ、その治具に布線
   を半田で固着させ、或いは布線を巻きつけることにより
   補修布線を可能とすることを特徴とするプリント配線基
   板における布線方式。