JPS5944774A - 接続ピン - Google Patents
接続ピンInfo
- Publication number
- JPS5944774A JPS5944774A JP57156318A JP15631882A JPS5944774A JP S5944774 A JPS5944774 A JP S5944774A JP 57156318 A JP57156318 A JP 57156318A JP 15631882 A JP15631882 A JP 15631882A JP S5944774 A JPS5944774 A JP S5944774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- large diameter
- connection
- bottles
- double
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、いわゆる両面基板において、表裏の回路を接
続するための接続ビンに関する。
続するための接続ビンに関する。
背景技術とその間川魚
いわゆる両面基板を用いることによって回路の高密度実
装が可能１になる。ところでこのような両面基板におい
て、表裏の回路を接わｔするには、一般にスルーホール
が用いられ石。ところがこのようなスルーホールは、ス
ルーホールメッキ等の特別な処理が必要であり、基板の
価格が極めて尚くなる。このため民生用の廉価な製品で
はこのようなスルーホールを用いる両面基板を使用する
ことができなかった。
装が可能１になる。ところでこのような両面基板におい
て、表裏の回路を接わｔするには、一般にスルーホール
が用いられ石。ところがこのようなスルーホールは、ス
ルーホールメッキ等の特別な処理が必要であり、基板の
価格が極めて尚くなる。このため民生用の廉価な製品で
はこのようなスルーホールを用いる両面基板を使用する
ことができなかった。
一方接続すべき表裏の回路を貞辿する孔を設け、接続ビ
ンを差込んで表裏の回路に半田伺けすることが提案され
た。しかしながらこの方法では、接続点ごとに接続ビン
を差込む工程が余分に必要となるなどの問題があり、実
用化はされていない。
ンを差込んで表裏の回路に半田伺けすることが提案され
た。しかしながらこの方法では、接続点ごとに接続ビン
を差込む工程が余分に必要となるなどの問題があり、実
用化はされていない。
発明の目的
本発明はこのような点にかんがみ、簡単な構成で容易に
表裏の接続ができるようにするものである。
表裏の接続ができるようにするものである。
発明の概要
本発明は、両面基板に設けられた孔に差込むためのピン
と、このピンの差込量を規制する径大部と、上記ピン及
び径大部を所定間隔で配ｔりする連結部とより成り、上
記径大部と連結部との間に折断のための刻線を設けたこ
とケ特徴とする＃ｚカ、’ｅピンであって、これによれ
ば容易に表裏の接続ができるものである。
と、このピンの差込量を規制する径大部と、上記ピン及
び径大部を所定間隔で配ｔりする連結部とより成り、上
記径大部と連結部との間に折断のための刻線を設けたこ
とケ特徴とする＃ｚカ、’ｅピンであって、これによれ
ば容易に表裏の接続ができるものである。
実施例
第１図において（ｌａ）、（ｌｂ）、（ＩＣ）はビン、
（２ａ）。
（２ａ）。
（２ｂ）、（２ｃ）は径大部、（３）は連結部であって
、このビン（ｌａ） 、（ｌｂ） 、（ＩＣ）及び径大
部（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２ｃ）は所定間隔ａ
で連結部（３）に配を飲されている。そして径大部（２
ａ） 、 （２ｂ）、 （２Ｃ）と連結部（３）との間
にそれぞれ折断のための刻線（４ａ）、（４ｂ）、（４
りが設げられる。
、このビン（ｌａ） 、（ｌｂ） 、（ＩＣ）及び径大
部（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２ｃ）は所定間隔ａ
で連結部（３）に配を飲されている。そして径大部（２
ａ） 、 （２ｂ）、 （２Ｃ）と連結部（３）との間
にそれぞれ折断のための刻線（４ａ）、（４ｂ）、（４
りが設げられる。
この接続ビンを用いて表裏の接続を行うには、まず第２
図Ａに示すように、両面基板θ０）の両面において表裏
の接続を行う箇所が上述のａの間隔で並ぶように回路の
配線（５ａ） 、 （５ｂ） 、 （５ｃ）を設計し、
それぞれにビン（ｌａ） 、 （ｌｂ） 、 （ＩＣ）
を差込む孔（６ａ）。
図Ａに示すように、両面基板θ０）の両面において表裏
の接続を行う箇所が上述のａの間隔で並ぶように回路の
配線（５ａ） 、 （５ｂ） 、 （５ｃ）を設計し、
それぞれにビン（ｌａ） 、 （ｌｂ） 、 （ＩＣ）
を差込む孔（６ａ）。
（６ｂ）、（６Ｃ）を形成する。次に第２図Ｂに示すよ
うに、接続ビンのビン（ｌａ） 、 （ｌｂ） 、 （
１ｃ）を孔（６ａ）。
うに、接続ビンのビン（ｌａ） 、 （ｌｂ） 、 （
１ｃ）を孔（６ａ）。
（６ｂ）、（６Ｃ） Ｋ挿入し、径大部（２ａ）、（２
ｂ）、（２ｃ）が基板（１０）の表面に当る壕で差込む
。そして基板（１（ｌの裏面において、突出したビン（
ｌａ）、（ｌｂ）、（ｌｃ）の先端と、裏面の配線（５
ａ’） 、（５ｂ） 、 （５ｃ）の銅箔との間を半田
ディツプ（７ａ）、（７ｂ）、（７ｃ）で接続する。
ｂ）、（２ｃ）が基板（１０）の表面に当る壕で差込む
。そして基板（１（ｌの裏面において、突出したビン（
ｌａ）、（ｌｂ）、（ｌｃ）の先端と、裏面の配線（５
ａ’） 、（５ｂ） 、 （５ｃ）の銅箔との間を半田
ディツプ（７ａ）、（７ｂ）、（７ｃ）で接続する。
さらに第２図Ｃに示すように、基板（１０１の表面にお
いて、径大部（２ａ） 、 （２１）） 、 （２ｃ）
と表面の配置％１（５ａ）。
いて、径大部（２ａ） 、 （２１）） 、 （２ｃ）
と表面の配置％１（５ａ）。
（ｓｂ）、（５ｃ） ノ銅箔との間を半田処理（８ａ）
、 （８ｂ） 。
、 （８ｂ） 。
（８Ｃ）で接続する。そして最後に刻線（４ａ） 、
（４，ｂ） 。
（４，ｂ） 。
（４Ｃ）に沿つセ連結部（３）を折り取って、第２図り
に示すようにビン（ｌａ）、（１ｂ）、（ＩＣ）及び径
大部（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２Ｃ）のみを残す
。
に示すようにビン（ｌａ）、（１ｂ）、（ＩＣ）及び径
大部（２ａ） 、 （２ｂ） 、 （２Ｃ）のみを残す
。
このようにして表裏の接続が行われる。そしてこの場合
に複数の接続点に一度にビンが差込１れるので、ビンの
差込みが極めて容易になり、工程数も少くて済む。また
連結部が設けられているので取り扱いが容易であり、他
の回路素子等と共に自動装填も可能になる。さらに刻線
が設けられているのでこの刻線に沿って連結部を折り曲
げるだけで連結部を容易に除くことができ、周囲部品等
でカッターが使用できない場所にも良好に使用できる。
に複数の接続点に一度にビンが差込１れるので、ビンの
差込みが極めて容易になり、工程数も少くて済む。また
連結部が設けられているので取り扱いが容易であり、他
の回路素子等と共に自動装填も可能になる。さらに刻線
が設けられているのでこの刻線に沿って連結部を折り曲
げるだけで連結部を容易に除くことができ、周囲部品等
でカッターが使用できない場所にも良好に使用できる。
なおこの接続ビンはデジタル回路のテータバスのように
複数の配線が並行に設けられている回路に特に有効であ
る。
複数の配線が並行に設けられている回路に特に有効であ
る。
またこの接続ピンは、順送による簡贈な金型でプレス加
工でき、その際に刻線も同時に形成することができる。
工でき、その際に刻線も同時に形成することができる。
そして接続点の数に合せて所望のビン数で連結部を切断
して使用する。
して使用する。
ところで接続ピンな用い１基板の両面で半田付けを行う
場合に、後の半田付は時に孔の内部の空気が膨張してい
わゆるブローによるクラックを生じるおそれがある。そ
の場合に第２図Ａの配線（５ａ） 、 （５ｂ）、 （
５ｃ）において図示のように孔（６ａ） 。
場合に、後の半田付は時に孔の内部の空気が膨張してい
わゆるブローによるクラックを生じるおそれがある。そ
の場合に第２図Ａの配線（５ａ） 、 （５ｂ）、 （
５ｃ）において図示のように孔（６ａ） 。
（６ｂ）、（６Ｃ）の周囲の銅箔の一部にスリット（９
ａ）。
ａ）。
（９ｂ） 、 （９ｃ）を設け、この部分に半田が付か
ないようにして、空気が抜けるようにすることができろ
。
ないようにして、空気が抜けるようにすることができろ
。
発明の効果
本発明によれば、高価なスル−ホールを用いずに、容易
ＶＣ−ｔぐ具の接続を行うことができるようになった。
ＶＣ−ｔぐ具の接続を行うことができるようになった。
第１図は本発明の一例の構成図、第２図はその説明のた
めの図である。 （ｌａ）、（ｌｂ）、（ｌｃ）はビン、（２ａ） 、
（２ｂ） 、 （２ｃ） ＆−］１．イ革大部、（３）
は連結部、（４ａ） 、 （４ｂ） 、 （４ｃ）は刻
線である。
めの図である。 （ｌａ）、（ｌｂ）、（ｌｃ）はビン、（２ａ） 、
（２ｂ） 、 （２ｃ） ＆−］１．イ革大部、（３）
は連結部、（４ａ） 、 （４ｂ） 、 （４ｃ）は刻
線である。
Claims (1)
- 両面基板に設けられた孔に差込むためのピンと、このピ
ンの差込量を規制する径大部と、上記ピン及び径大部を
所定間隔で配置する連結部とより成り、上記径大部と連
結部との間に折断のための刻線を設けたことを特徴とす
る接続ピン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156318A JPS5944774A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | 接続ピン |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57156318A JPS5944774A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | 接続ピン |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5944774A true JPS5944774A (ja) | 1984-03-13 |
Family
ID=15625173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57156318A Pending JPS5944774A (ja) | 1982-09-08 | 1982-09-08 | 接続ピン |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5944774A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011228523A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Nec Schott Components Corp | 貫通導体を有する絶縁基板と配線部品およびその製造方法 |
-
1982
- 1982-09-08 JP JP57156318A patent/JPS5944774A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011228523A (ja) * | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Nec Schott Components Corp | 貫通導体を有する絶縁基板と配線部品およびその製造方法 |
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