JPH02183595A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPH02183595A JPH02183595A JP302789A JP302789A JPH02183595A JP H02183595 A JPH02183595 A JP H02183595A JP 302789 A JP302789 A JP 302789A JP 302789 A JP302789 A JP 302789A JP H02183595 A JPH02183595 A JP H02183595A
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- Japan
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- leads
- soldering
- flat package
- wedge
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- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 31
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板に関し、特にフラットパッ
ケージタイプのＩＣを表面に実装するためのはんだ付は
パッドを有するプリント配線板に関する。
ケージタイプのＩＣを表面に実装するためのはんだ付は
パッドを有するプリント配線板に関する。
従来、プリント配線基板は、片面、又は両面の銅はく基
材を所定の回路を実現する様にパターンを設計後、その
パターンの穴位置データに基づき穴あけ、両面パターン
の場合は、スルーホールめっきして、上述のパターンを
銅はく面にエツチング技術により形成し、部品実装部の
直方形はんだ付パッドを除きレジストを印刷し、外形加
工仕上げ後、フラックスを塗布し、製造している。
材を所定の回路を実現する様にパターンを設計後、その
パターンの穴位置データに基づき穴あけ、両面パターン
の場合は、スルーホールめっきして、上述のパターンを
銅はく面にエツチング技術により形成し、部品実装部の
直方形はんだ付パッドを除きレジストを印刷し、外形加
工仕上げ後、フラックスを塗布し、製造している。
この様なプリント配線基板において、フラットパッケー
ジタイプのＩＣをプリント配線基板の表面に実装するた
めの、はんだ付パッド部分の形状は、第３図に示すよう
に、バット幅ａは、フラットパッケージタイプＩＣリー
ドの幅ｊと同じか、又は、リードの幅ｉの両側に０．０
５ｍｍ以上広げた幅ρ＋（０，０５ｍｍＸ２）以上で厚
さ１８〜３５μｍの直方形であるのが普通となっていた
。
ジタイプのＩＣをプリント配線基板の表面に実装するた
めの、はんだ付パッド部分の形状は、第３図に示すよう
に、バット幅ａは、フラットパッケージタイプＩＣリー
ドの幅ｊと同じか、又は、リードの幅ｉの両側に０．０
５ｍｍ以上広げた幅ρ＋（０，０５ｍｍＸ２）以上で厚
さ１８〜３５μｍの直方形であるのが普通となっていた
。
今般、電子部品はチップ化し、半導体ＩＣは、ＳＩＰや
ＤＩＰからフラットパッケージタイプなどにより多ビン
化がはられ、このため、電子部品の実装もリード付部品
をプリント配線基板の穴に実装する方法から、チップ部
品やフラットパッケージタイプＩＣをプリント配線基板
の表面に実装するＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎ
ｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ＞法が普及してきている。
ＤＩＰからフラットパッケージタイプなどにより多ビン
化がはられ、このため、電子部品の実装もリード付部品
をプリント配線基板の穴に実装する方法から、チップ部
品やフラットパッケージタイプＩＣをプリント配線基板
の表面に実装するＳＭＴ（Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎ
ｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ＞法が普及してきている。
ここで、特にフラットパッケージタイプＩＣの多ビン化
は、ＳＭＴの自動化におけるはんだ付工程で、前述した
従来のプリント配線基板では、フラットパッケージタイ
プＩＣを基板の表面に実装するためのはんだ付パッド部
分の形状がフラットパッケージタイプＩＣのリードの幅
と同じか、又は、リードの幅の両側に０．０５ｍｍ以上
広げた幅で厚さ１８〜３５μｍの直方形となっている。
は、ＳＭＴの自動化におけるはんだ付工程で、前述した
従来のプリント配線基板では、フラットパッケージタイ
プＩＣを基板の表面に実装するためのはんだ付パッド部
分の形状がフラットパッケージタイプＩＣのリードの幅
と同じか、又は、リードの幅の両側に０．０５ｍｍ以上
広げた幅で厚さ１８〜３５μｍの直方形となっている。
したがって、多ピン化によりリードピッチがより狭くな
る傾向にあるフラットパッケージタイプのＩＣのＳＭＴ
の自動化におけるはんだ付工程においてリード間ではん
だブリッジを起こし易いという欠点がある。
る傾向にあるフラットパッケージタイプのＩＣのＳＭＴ
の自動化におけるはんだ付工程においてリード間ではん
だブリッジを起こし易いという欠点がある。
本発明の目的は、フラットパッケージＩＣのＳＭＴの自
動化におけるはんだ付工程で、はんだブリッジを起すこ
とのないプリント配線基板を提供することにある。
動化におけるはんだ付工程で、はんだブリッジを起すこ
とのないプリント配線基板を提供することにある。
本発明は、ガラスエポキシ材等の基板の片面と両面との
いずれか一方に銅はくのパターンを形成し、両面の前記
パターンを前記基材にあけたスルーホールで結び表面実
装部品実装部を備え所定の回路を形成したプリント配線
基板において、複数のリードを有する表面実装部品の前
記リードをはんだ付けするはんだ付パッドの形状がくさ
び型になっている。
いずれか一方に銅はくのパターンを形成し、両面の前記
パターンを前記基材にあけたスルーホールで結び表面実
装部品実装部を備え所定の回路を形成したプリント配線
基板において、複数のリードを有する表面実装部品の前
記リードをはんだ付けするはんだ付パッドの形状がくさ
び型になっている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の一実施例のフラットパッケージタイ
プのＩＣをプリント配線基板に実装する方法を説明する
平面図、第２図はフラットパッケージタイプのＩＣをく
さび形はんだ付パッドにはんだ付した斜視図である。
プのＩＣをプリント配線基板に実装する方法を説明する
平面図、第２図はフラットパッケージタイプのＩＣをく
さび形はんだ付パッドにはんだ付した斜視図である。
第１図に示すように、プリント配線基板１は、片面、又
は、両面の銅はく基材を所定の回路及び所定部品寸法に
従ってパターンを設計後、そのパターンの設計に従って
穴あけ、スルーホールめっきし、その後、上記パターン
を銅はく面にエツチング技術により形成後、部品実装部
のくさび形はんだ付パッドを除きレジスト５を印刷し、
外形加工仕上げ後、フラックスを塗布している。
は、両面の銅はく基材を所定の回路及び所定部品寸法に
従ってパターンを設計後、そのパターンの設計に従って
穴あけ、スルーホールめっきし、その後、上記パターン
を銅はく面にエツチング技術により形成後、部品実装部
のくさび形はんだ付パッドを除きレジスト５を印刷し、
外形加工仕上げ後、フラックスを塗布している。
穴、スルーホール、外形及びフラックスは省略しである
が、プリント配線基板１表面にフラットパッケージタイ
プのＩＣ３を実装するために、リード４のピッチ０．６
５ｍｍに合わせて、上記パターン設計時に銅はくパッド
部の形状をくさび形に設計して、パターンを銅はく面に
エツチング技術によってくさび形影状のくさび形はんだ
付バッド２を形成している。
が、プリント配線基板１表面にフラットパッケージタイ
プのＩＣ３を実装するために、リード４のピッチ０．６
５ｍｍに合わせて、上記パターン設計時に銅はくパッド
部の形状をくさび形に設計して、パターンを銅はく面に
エツチング技術によってくさび形影状のくさび形はんだ
付バッド２を形成している。
くさび形はんだ付バッド２は、厚さ１８μｍで、幅がフ
ラットパッケージタイプのＩＣ３から見て、外側の寸法
ａは、リード４の幅と同じ幅、Ｑ＝０゜３５ｍｍ又は、
両面に０．０５＋ｎｍブフプラスした幅１ ＋ （０、
０５ｍｍ Ｘ ２ ） ＝ ０ 、４５ ｎ＋ｍで、内
側の寸法Ｃは１．Ｑ／２＝０．１７５開からρ／３＝０
．１６７報で、削りおとす寸法すは、片側で１ ／ ４
＝ ０ 、０８７５ ｍｍからρ／３＝０゜１６７ｍ
ｍで形成されている。
ラットパッケージタイプのＩＣ３から見て、外側の寸法
ａは、リード４の幅と同じ幅、Ｑ＝０゜３５ｍｍ又は、
両面に０．０５＋ｎｍブフプラスした幅１ ＋ （０、
０５ｍｍ Ｘ ２ ） ＝ ０ 、４５ ｎ＋ｍで、内
側の寸法Ｃは１．Ｑ／２＝０．１７５開からρ／３＝０
．１６７報で、削りおとす寸法すは、片側で１ ／ ４
＝ ０ 、０８７５ ｍｍからρ／３＝０゜１６７ｍ
ｍで形成されている。
フラットパッケージタイプのＩＣ３をくさび形はんだ付
パッド２にはんだ付した後のはんだ状態は、第２図に示
す様に、外側αは、従来通りはんだ８のぬれ性を確保で
き、内側βは、リード４とくさび形はんだ付バッド２と
の間で接続を確保することができるので、はんだ付にお
ける信頼性に関しても、従来と比較して劣ることは無い
。
パッド２にはんだ付した後のはんだ状態は、第２図に示
す様に、外側αは、従来通りはんだ８のぬれ性を確保で
き、内側βは、リード４とくさび形はんだ付バッド２と
の間で接続を確保することができるので、はんだ付にお
ける信頼性に関しても、従来と比較して劣ることは無い
。
上述の実施例のみならず、フラットパッケージタイプの
ＩＣをプリント配線基板の表面に実装するためめはんだ
付パッド部分の形状は、従来通り長方形で、それを被う
レジストの形状をくさび形に打抜いた形状にすれば、レ
ジストパターンのみの変更で、フラットパッケージタイ
プのＩＣのリード間ピッチが多ビン化により狭くなって
も、ＳＭＴの自動化におけるはんだ付工程でリード間で
はんだブリッジを起こしたくくなるという同じ効果が得
られる。
ＩＣをプリント配線基板の表面に実装するためめはんだ
付パッド部分の形状は、従来通り長方形で、それを被う
レジストの形状をくさび形に打抜いた形状にすれば、レ
ジストパターンのみの変更で、フラットパッケージタイ
プのＩＣのリード間ピッチが多ビン化により狭くなって
も、ＳＭＴの自動化におけるはんだ付工程でリード間で
はんだブリッジを起こしたくくなるという同じ効果が得
られる。
以上説明したように本発明は、片面、又は、両面の銅は
く基材を所要回路に従ってパターンを設計後、このパタ
ーンこの穴位置データによって穴あけ、スルーホールめ
っきし、その後、このパターンを銅はく面にエツチング
技術により形成後、部品実装部のはんだ付パッドを除き
レジストを印刷し、外形加工後、フラックスを塗布する
プリント配線基板において、フラットパッケージタイプ
のＩＣをプリント配線基板の表面に実装するために、銅
はくパターン形状をくさび形にするか、又は、レジスト
パターン形状をくさび形に打抜いた形状にし、はんだ付
パッド部分の形状をくさび形に形成したことにより、フ
ラットパッケージタイプのＩＣのリード間ピッチが多ピ
ン化により狭くなっても、ＳＭＴの自動化におけるはん
だ付工程で、リード間のはんだブリッジを起こしにくく
する効果がある。
く基材を所要回路に従ってパターンを設計後、このパタ
ーンこの穴位置データによって穴あけ、スルーホールめ
っきし、その後、このパターンを銅はく面にエツチング
技術により形成後、部品実装部のはんだ付パッドを除き
レジストを印刷し、外形加工後、フラックスを塗布する
プリント配線基板において、フラットパッケージタイプ
のＩＣをプリント配線基板の表面に実装するために、銅
はくパターン形状をくさび形にするか、又は、レジスト
パターン形状をくさび形に打抜いた形状にし、はんだ付
パッド部分の形状をくさび形に形成したことにより、フ
ラットパッケージタイプのＩＣのリード間ピッチが多ピ
ン化により狭くなっても、ＳＭＴの自動化におけるはん
だ付工程で、リード間のはんだブリッジを起こしにくく
する効果がある。
第１図は本発明の一実施例のフラットパッケージタイプ
のＩＣをプリント配線基板に実装する方法を説明する平
面図、第２図はフラットパッケージタイプのＩＣをくさ
び形はんだ付パッドにはんだ付した斜視図、第３図は従
来のプリント配線基板の部品実装部の一例の平面図であ
る。 １・・・プリント配線基板、２・・・くさび形はんだ付
パッド、３・・・フラットパッケージタイプのＩＣ１４
・・・リード、５・・・レジスト、６・・・プリント配
線基板、７・・・長方形はんだ付パッド、８・・・はん
だ。 第１図 第２図 第３図
のＩＣをプリント配線基板に実装する方法を説明する平
面図、第２図はフラットパッケージタイプのＩＣをくさ
び形はんだ付パッドにはんだ付した斜視図、第３図は従
来のプリント配線基板の部品実装部の一例の平面図であ
る。 １・・・プリント配線基板、２・・・くさび形はんだ付
パッド、３・・・フラットパッケージタイプのＩＣ１４
・・・リード、５・・・レジスト、６・・・プリント配
線基板、７・・・長方形はんだ付パッド、８・・・はん
だ。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- ガラスエポキシ材等の基板の片面と両面とのいずれか一
方に銅はくのパターンを形成し、両面の前記パターンを
前記基材にあけたスルーホールで結び表面実装部品実装
部を備え所定の回路を形成したプリント配線基板におい
て、複数のリードを有する表面実装部品の前記リードを
はんだ付けするはんだ付パッドの形状をくさび型にした
ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP302789A JPH02183595A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP302789A JPH02183595A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02183595A true JPH02183595A (ja) | 1990-07-18 |
Family
ID=11545837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP302789A Pending JPH02183595A (ja) | 1989-01-09 | 1989-01-09 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02183595A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120078B2 (ja) * | 1981-02-06 | 1986-05-20 | Fujitsu Ltd | |
| JPS62293693A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 日本電気株式会社 | 表面実装部品搭載用配線基板 |
-
1989
- 1989-01-09 JP JP302789A patent/JPH02183595A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6120078B2 (ja) * | 1981-02-06 | 1986-05-20 | Fujitsu Ltd | |
| JPS62293693A (ja) * | 1986-06-12 | 1987-12-21 | 日本電気株式会社 | 表面実装部品搭載用配線基板 |
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