JPH04116943A - テープキャリヤボンディング構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要〕 テープキャリヤボンディング構造に関し、実装の高密度
化を損なわずに、補修布線の容易化を可能とすることを
目的とし、 インナリード部に半導体チップがボンディングされてい
るテープキャリヤ片を、テープ上に、上記インナリード
部、アウタリード部、該アウタリード部より外側のテス
トパッド部よりなるリードが支持されており、上記イン
ナリード部が上記半導体チップにボンディングされてい
るテープキャリヤを、上記テストパッド部の外側の部位
で切断して切り出し、外周部に上記テストパッド部を支
持する翼部を有する構成とし、上記テープキャリヤ片の
うち、上記翼部が、基板上のパッドにボンディングされ
たアウタリード部より外方に張り出すよう構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明はテープキャリヤボンディング構造に関する。

電子機器の小型化に伴い、電子部品の実装の高密度化が
進んでいる。

高密度実装を可能とする−の方式として、テープキャリ
ヤボンディング方式がある。

この方式は、第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すインナリード
ボンディング済のテープキャリヤｌからテープキャリヤ
片を切り出し、このテープキャリヤ片のアウタリード部
を基板上のパッドにボンディングする方式である。

なお、第８図（Ａ）、（Ｂ）中、２はポリイミド製のテ
ープ、３はリード、３ａはインナリード部、３ｂはアウ
タリードである。４は半導体チップであり、上面の各パ
ッドかインナリード部３ａとボンディングされている。

また、電子部品を実装した後に、補修布線を行って回路
の改造を行うことかある。

このため、上記の方式によるテープキャリヤボンディン
グ構造は、補修布線かし易い構造であることか望ましい
。

〔従来の技術〕

第９図及び第１０図は従来のテープキャリヤボンディン
グ構造の１例を示す。

１０はテープキャリヤ片であり、第８図（Ａ）。

（Ｂ）のテープキャリヤｌのうちアウタリード部３ｂの
個所で切断したちのである。

このテープキャリヤ片１０は、成形されたアウタリード
部３ｂをプリント配線板１１上のノく・ンド１２に半田
接続された状態でプリント配線板ｌｌ上に実装されてい
る。

補修布線を行う部位は、アウタリード部３ｂである。

〔発明が解決しようとする課題〕

実装の高密度化に伴って、テープキャリヤ片ｌＯのサイ
ズが小さくなりつつある。

テープキャリヤ片１０のサイズの小型化に伴って、アウ
タリード部３ｂの幅寸法Ｗ、か小さくなり、ピッチｐ１
　も０．５ｍｓより小さくなるまで狭くなってきている
。

このため、補修ワイヤ１３をアウタリード部３ｂに半田
付けする布線作業が困難となってきている。

なお、プリント配線板１１側に布線専用パッドを設ける
と布線作業はし易くなるけれども、テープキャリヤボン
ディング方式の本来の目的である実装の高密度化が損な
われてしまう。

本発明は、実装の高密度化を損なわずに、補修布線の容
易化を可能としたテープキャリヤボンディング構造を提
供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕　　。

本発明は、インナリード部に半導体チップがボンディン
グされているテープキャリヤ片を、テープ上に、上記イ
ンナリード部、アウタリード部。

該アウタリード部より外側のテストパッド部よりなるリ
ードが支持されており、上記インナリード部が上記半導
体チップにボンディングされているテープキャリヤを、
上記テストパッド部の外側の部位で切断して切り出し、
外周部に上記テストパッド部を支持する翼部を育する構
成とし、上記テープキャリヤ片のうち、上記翼部が、基
板上のパッドにボンディングされたアウタリード部より
外方に張り出した構成としたものである。

〔作用〕

基板上にボンディングされたアウタリードより外方に張
り出した翼部は、補修ワイヤの半田付けをテストパッド
に対して可能とする。

〔実施例〕

第１図及び第２図は本発明のテープキャリヤボンディン
グ構造の一実施例を示す。

２０はテープキャリヤ片であり、テープキャリヤより後
述するようにテストパッドを含めて切り出したものであ
る。

このテープキャリヤ片２０は、後述するテープの一部で
ある矩形枠状のサポートリング部２１と、同じくテープ
の一部である四方の翼部２２，２３゜２４．２５と、複
数のり−ド２６と、リード２６のインナリード部２６ａ
とボンディングされている半導体チップ２７とよりなる
構造である。

リード２６はサポートリング部２１上に支持さており、
サポートリング部２１の内側に延出しているインナリー
ド部２６ａと、サポートリング部２１より外側に延出し
ており、サポートリング部２１と翼部２２〜２５との間
を延在する折曲されたアウタリード部２６ｂと、各アウ
タリード部２６ｂより更に外側に延在しており、各翼部
２２〜２５上に支持されているテストパッド部２６ｃと
よりなる。本発明は、テープキャリヤ片２０かテストパ
ッド部２６ｃを有する構成であることを特徴とするもの
である。

このテストパッド部２６ｃは、半導体チップ２７をイン
ナリード部２６ａにボンディングした状態で半導体チッ
プ２７を試験するときにプローブが接触するように用意
されているものである。

テストパッド部２６ｃはアウタリード部２６ｂより外側
に配されており、その幅寸法Ｗ、はアウタリード部２６
ｂの幅寸法Ｗ１より相当に大であり、ピッチｐ、もアウ
タリード部２６ｂのピッチｐ１より相当に大であり、０
．５Ｍ以上である。

また、アウタリード部２６ｂは、第２図に示すように略
Ｕ字状に折曲しである。

上記構成のテープキャリヤ片２０は、各アウタリード部
２６ｂを、プリント配線板３０上の対応するパッド３１
に半田付けされており、半導体チップ２７は第２図に示
すようにプリント配線板３０上に実装されている。

ここで、アウタリード部２６ｂが上記のように折曲しで
あるため、半田フィレットが第２図中符号３２で示すよ
うに良好に形成され、Ｔウタリード部２６ｂはパッド３
１に良好に半田付けされている。

また、アウタリード部２６ｂが上記ように折曲しである
ため、各翼部２２〜２５は外側が上方にせり上がった傾
斜状態となっている。

これによって、各翼部２２〜２５か水平である場合に比
べて、テープキャリヤ片２０のプリント配線板３０上へ
の投影面積が小さくなっており、また各翼部２２〜２５
の先端側の下側の空間３３を別な電子部品の実装のスペ
ースとして利用することが可能となっており、半導体チ
ップ２７の実装の高密度化は損なわれていない。

３５は回路改造のための補修ワイヤであり、テストパッ
ド部２６ｃに半田付けしである。

テストパッド部２６ｃはアウタリード部２６ｂに比べて
幅広であり、ピッチも広いため、布線作業は容易である
。

次に、上記テープキャリヤ片２０のテープキャリヤから
の切り出し方法について説明する。

第３図及び第４図はテープキャリヤ４０を示す。

各図中、第１図及び第２図に示す構成部分と対応する部
分には同一符号を付す。なお、このテープキャリヤ４０
は第８図（Ａ）、（Ｂ）に示すテープキャリヤｌと実質
上同一のものである。

４１はポリイミド製のテープである。

４２〜４５は連結部であり、サポートリング部２１をテ
ープ本体４６に対して支持している。

２６ｂ−、は真直状のアウタリード部であり、サポート
リング部２１とテープ本体４６との間に延在している。

インナリード部２６ａは半導体チップ２７とボンディン
グされている。このボンディングされている半導体チッ
プ２７は、テストパッド部２６ｃにプローブを接触させ
ることにより試験装置（図示せず）と電気的に接続され
、この状態で試験される。

このテープキャリヤ４０がプレス金型にセットされ、最
初に、第５図に示すように、テープ４１を切断する。

テープ本体４６については、テストパッド部２６ｃの外
側の部位を切断する。これにより、ステトパッド部２６
ｃを有する翼部２２〜２５かテープ本体２６から切り出
される。

連結部４２〜４５については、サポートリング部２１の
付は根部を切断する。これにより、サポートリング部２
１かテープ本体２６から切り離される。

次いで、第６図及び第７図に示すように、アウタリード
部２６ｂ〜、を略Ｕ字状に折り曲げる。

これにより、翼部２２〜２５か第７図に示すようにせり
上がる。

以上により第１図及び第２図に示すテープキャリヤ片２
０がテープキャリヤ４０から切り出される。

〔発明の効果〕

以上説明した様に、本発明によれば、アウタリード部よ
り外方に張り出している翼部上にテストパッド部を有し
ており、アウタリード部に代えてこのテストパッド部に
対して補修ワイヤの布線を行うことが出来る。テストパ
ッド部はその配置上アウタリード部より幅広でピッチも
広いため、補修ワイヤの布線を容易に行うことが出来る
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例になるテープキャリヤボンデ
ィング構造の平面図、 第２図は第９図中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、第３図は第１
図のテープキャリヤ片か切り出されるテープキャリヤを
示す平面図、 第４図は第９図中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図、第５図はテー
プキャリヤを切断した状態を示す図、 第６図は切断後アウタリード部を折り曲げた状態を示す
図、 第７図は第９図中Ｘ−Ｘ線に沿、う断面図、第８図はテ
ープキャリヤボンディング方式に使用するテープキャリ
ヤを示す図、 第９図は従来のテープキャリヤボンディング構造の１例
の平面図、 第１０図は第９図中Ｘ−Ｘ線に沿う断面図である。 図において、 ０はテープキャリヤ片、 １はサポートリング部、 ２〜２５は翼部、 ６はリード、 ６ａはインナリード部、 ６ｂは折曲されたアウタリード部、 ６ｂ−１は真直状のアウタリード部、 ６ｃはテストパッド部、 ７は半導体チップ、 ０はプリント配線板、 ｌはパッド、 ２は半田フィレット、 ３は空間、 ５は補修ワイヤ、 ０はテープキャリヤ、 ｌはテープ、 ２〜４５は連結部、 ４６はテープ本体 を示す。 特許出願人　富　士　通　株式会社 ４０？−プ輯リヤ 第３図 ３５５Ｍ＃噌 羊１ＩｆＩ中、Ｉ［−Ｉ［１−沿う断個蘭第２１！！ 羊３図中、ＩＶ−ＩＶ味に沿う番ヤ石梵わ第４図 チー７°キイリヤ１１刀−中した１入費り電ＪＲオ面羊
６トご中：　ＶＩ［−ＶＩ［ｔＫ＋＝沿う一’ｔ＠ｔ２
１第７図 ｔ−蛸オ屹７シリ１１−ド棒ゼ包セＹ１１重社ｒた片尺
声ミにｙｆｑＴＷＪ（Ａ） （Ｓ） 第８図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　インナリード部（２６ａ）に半導体チップ（２７）が
   ボンディングされているテープキャリヤ片（２０）を、
   テープ（４１）上に、上記インナリード部（２６ａ）、
   アウタリード部 （２６ｂ）、該アウタリード部より外側のテストパッド
   部（２６ｃ）よりなるリード（２６）が支持されており
   、上記インナリード部（２６ａ）が上記半導体チップ（
   ２７）にボンディングされているテープキャリヤ（４０
   ）を、上記テストパッド部（２６ｃ）の外側の部位で切
   断して切り出し、外周部に上記テストパッド部（２６ｃ
   ）を支持する翼部（２２〜２５）を有する構成とし、 上記テープキャリヤ片（２０）のうち、上記翼部（２２
   〜２５）が、基板（３０）上のパッド（３１）にボンデ
   ィングされたアウタリード部（２６ｂ）より外方に張り
   出した構成としたことを特徴とするテープキャリヤボン
   ディング構造。