JPH04320093A - パッドの接続方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、基板に形成された内層
パターンとパッドとの接続部を必要に応じて、切断し、
該パッドに対して新たな入出力信号の接続を行うディス
クリートワイヤによる接続替えが行われるように形成さ
れたパッドの接続方法に関する。

【０００２】半導体素子などの電子部品を実装するセラ
ミック材より成る基板では、該電子部品の実装面には内
層パターンに接続される複数のパッドを配設し、所定の
該パッドに該電子部品の端子を固着させることで該電子
部品の実装が行われ、該電子部品に対する入出力信号が
該内層パターンを介して行われるようる形成されている
。

【０００３】このような入出力信号は、該電子部品に形
成された回路網の変更などによって該内層パターンの接
続替えを行う改造作業が必要となる場合があり、このよ
うな改造では、一般的に、既に接続されていた内層パタ
ーンの接続を所定箇所で切断する一方、新たな内層パタ
ーンの接続を行うようディスクリートワイヤによる布設
が行われる。

【０００４】しかし、このような改造作業には多くの工
数を要するため、改造作業を容易にすることで作業工数
の削減が図られることが望まれている。

【０００５】

【従来の技術】従来は図１０の従来の斜視図（　その１
）および図１１の従来の斜視図（　その２）に示すよう
に構成されていた。

【０００６】図１０に示すように、電子部品９　を形成
するパッケージ９Ａには端子部３　である入出力ピン３
Ａが設けられ、入出力ピン３Ａをセラミック材より成る
基板１　の実装面１Ａに配設された接続パッド３０に半
田２７によって固着し、パッケージ９Ａが実装面１Ａに
実装されるように形成されている。

【０００７】このような接続パッド３０には、予備半田
付けが行われ、それぞれの入出力ピン３Ａを所定の接続
パッド３０に位置決めし、加熱することで予備半田を溶
融させることで半田２７による固着が行われる。

【０００８】また、接続パッド３０には、接続パターン
３４によって引出パッド３１が接続され、引出パッド３
１には、引出パターン３３を介してビア３６Ａ　が接続
され、更に、ビア３６Ａ　を介して内層パターン（　図
示されていない）　が接続され、これらの引出パッド３
１は、接続パッド３０の近傍に位置するようパッケージ
９Ａの実装エリア内に配設され、また、パッケージ９Ａ
の実装エリアの周囲には中継パッド３２が配設されるよ
うに形成されている。

【０００９】この場合、パッケージ９Ａに接続される入
出力信号は、内層パターンからビア３６Ａ　と引出パタ
ーン３３とを介して引出パッド３１に伝播され、更に、
引出パッド３１から接続パターン３４と接続パッド３０
を介して入出力ピン３Ａに伝播される。

【００１０】そこで、改造などによって所定の入出力ピ
ン３Ａに対する入出力信号の接続替えを行う場合は、Ａ
　部に示すように、引出パターン３３を切断し、内層パ
ターンが接続されたビア３６Ａ　と引出パッド３１との
間の電気導通を断ち切り、引出パターン３３を切断した
引出パッド３１と、所定の中継パッド３２との間にディ
クリートワイヤ８Ｂを布設し、更に、中継パッド３２か
ら所定の内層パターンに接続するようディクリートワイ
ヤ８Ａの布設を行い、ディクリートワイヤ８Ａと８Ｂと
の布設により入出力ピン３Ａには新たな入出力信号の接
続が行われていた。

【００１１】したがって、入出力信号の接続替え作業は
、先づ、中継パッド３２にディクリートワイヤ８Ａを布
設し、パッケージ９Ａを実装面１Ａから取外し、次に、
引出パターン３３の切断を行い、引出パッド３１と中継
パッド３２との間にディクリートワイヤ８Ｂの布設を行
い、ディクリートワイヤ８Ｂの布設が終了することでパ
ッケージ９Ａを再度実装面１Ａに実装することで行われ
る。

【００１２】この場合の引出パッド３１は、電源の供給
が行われる入出力ピン３Ａを除く、入出力信号の接続が
行われる入出力ピン３Ａに対応して、一対一になるよう
設ける必要があるが、パッケージ９Ａの実装エリアの周
囲に配設される中継パッド３２の数は、引出パッド３１
の数より若干少なくし、実装密度の効率化が図れるよう
配慮されている。

【００１３】また、図１１の場合は、電子部品９　を形
成するパッケージ９Ｂには端子部３　である入出力パッ
ド３Ｂが設けられ、入出力パッド３Ｂをセラミック材よ
り成る基板１　の実装面１Ａに配設された接続パッド３
０にバンプ２６によって固着し、パッケージ９Ｂが実装
面１Ａに実装されるように形成されている。

【００１４】このような接続パッド３０には、予め、バ
ンプ２６を固着し、それぞれの入出力パッド３Ｂを所定
の接続パッド３０に位置決めし、加熱することでバンプ
２６を溶融させることで接続パッド３０が入出力パッド
３Ｂに固着されている。

【００１５】また、パッケージ９Ｂの実装エリアの周囲
には引出パッド３１が配設され、更に、引出パッド３１
にはビア３６Ｃ　を設けた引出パターン３３と、所定の
入出力信号を伝播する内層パターン（　図示されていな
い）　とがそれぞれ接続され、ビア３６Ｃ　と、接続パ
ッド３０に設けられたビア３６Ｂ　との間には絶縁層２
　の積層によって形成された内層パターン２０が設けら
れるように形成されている。

【００１６】この場合、パッケージ９Ｂに接続される入
出力信号は、内層パターンからビア３６Ｃ　と、引出パ
ターン３３と、引出パッド３１とを介して内層パターン
２０に伝播され、更に、内層パターン２０から接続パッ
ド３０と、バンプ２６とを介して入出力パッド３Ｂに伝
播されることで行われる。

【００１７】そこで、改造などによって所定の入出力パ
ッド３Ｂに対する入出力信号の接続替えを行う場合は、
Ａ　部に示すように、引出パターン３３を切断し、内層
パターンが接続されたビア３６Ｃ　と、引出パッド３１
との間の電気導通を断ち切り、引出パターン３３を切断
した引出パッド３１にディクリートワイヤ８Ａを布設し
、ディクリートワイヤ８Ａの布設により入出力パッド３
Ｂには、新たな入出力信号の接続が行われていた。

【００１８】したがって、入出力信号の接続替え作業は
、先づ、引出パターン３３の切断を行い、次に、引出パ
ッド３１にディクリートワイヤ８Ａの布設を行い、ディ
クリートワイヤ８Ａの布設が終了することで行われる。

【００１９】この場合の引出パッド３１は、電源の供給
が行われる入出力パッド３Ｂを除く、入出力信号の接続
が行われる入出力パッド３Ｂに対応して一対一になるよ
う設けられている。

【００２０】

【発明が解決しようとする課題】しかし、図１０に示す
パッケージ９Ａが実装された実装エリア内に引出パッド
３１を配設し、実装エリアの周囲に中継パッド３２を配
設する構成では、入出力信号の伝播線路を最短にするこ
とが行えるが、入出力信号の接続替えを行う改造作業に
はパッケージ９Ａを実装面１Ａから取り外した後、パッ
ケージ９Ａの実装エリア内に引出しのためのディスクリ
ートワイヤ８Ｂの布設が必要である。

【００２１】このディスクリートワイヤ８Ｂを布設する
時は、ディスクリートワイヤ８Ｂを所定の長さに切断し
、両端の被覆を除去して半田付けしなければならないた
め、改造に手間がかかることになる。また、ディスクリ
ートワイヤ８Ｂの布設本数が多数になるとディスクリー
トワイヤ８Ｂの高さが入出力ピン３Ａより高くなるので
パッケージ９Ａを再実装する時、入出力ピン３Ａの先端
が浮き上がり、接続パッド３０に対する位置決めが困難
となり、特別な位置決め治具が必要となる問題があった
。

【００２２】一方、図１１に示すパッケージ９Ｂが実装
された実装エリアの周囲に引出パッド３１を配設する構
成では、入出力信号の接続替えを行う改造作業時は、単
に引出パッド３１にディスクリートワイヤ８Ａを布設す
るだけで良く、前述の図１０の場合に比較して、改造作
業が簡単となるが、実装エリアの周囲に多数の引出パッ
ド３１を配設することで実装効率が悪くなり、更に、接
続される入出力信号は、常に、パッケージ９Ｂの実装エ
リアの周囲に配設された引出パッド３１に一端接続され
てから内層パターン２０を介して接続パッド３０に伝播
されることになり、前述の図１０の構成に比較して、入
出力信号の伝播線路が長くなる問題を有していた。

【００２３】そこで、本発明では基板に於ける入出力信
号の接続替えによる改造作業を容易に、しかも、該入出
力信号の伝播線路長を極力短く形成することを目的とす
る。

【００２４】

【課題を解決するための手段】図１は本第１の発明の原
理説明図であり、図１に示すように、基板１の実装面１
Ａに配設された第１と第２のパッド１１，１２　と、該
第１のパッド１１に接続されることで該基板１　の実装
面１Ａに配設された第３のパッド１３と、表面パターン
１７によって該第１のパッド１４に接続された第１の内
層パターン２１と、絶縁層２　を介して該第３のパッド
１３に対向するように形成され、かつ、該第２のパッド
１２に接続された第２の内層パターン２２とを備え、必
要に応じて、該表面パターン１７の所定箇所を切断し、
該第１のパッド１１と該第１の内層パターン２１との接
続を断つと共に、該第３のパッド１３と該絶縁層２　と
を貫通させることで該第２の内層パターン２２を露出さ
せる貫通穴５　を加工し、該第３のパッド１３と該第２
の内層パターン２２とを接続するように構成する。

【００２５】また、図２は本第２の発明の原理説明図で
あり、図２の（ａ）（ｂ）に示すように、基板１　の実
装面１Ａに配設された第１と第２のパッド１１，１２　
と、該基板１　の実装面１Ａに配設され、かつ、２つに
分割された導体片１４−１，１４−２　より成る第４の
パッド１４と、表面パターン１７によって該第１のパッ
ド１１に接続された第１の内層パターン２１と、該第２
のパッド１２に接続された第３の内層パターン２３とを
備え、一方の該導体片１４−１が該第１のパッド１１に
接続され、他方の該導体片１４−２が該第３の内層パタ
ーン２３に接続されるように形成し、必要に応じて、該
表面パターンの所定箇所を切断し、該第１のパッド１１
と該第１の内層パターン２１との接続を断つと共に、該
導体片１４−１，１４−２　の互いを接続するように構
成する。

【００２６】更に、図３は本第３の発明の原理説明図で
あり、図３の（ａ）（ｂ）に示すように、基板１　の実
装面１Ａに配設された第１と第２と第５のパッド１１，
１２，１５と、表面パターン１７によって該第１のパッ
ド１１に接続された第１の内層パターン２１と、該第２
のパッド１２と該第５のパッド１５とを接続した第４の
内層パターン２４と、該実装面１Ａに実装された電子部
品９　とを備え、該第１のパッド１１にバンプ２６を固
着させることで該電子部品９　の電極１０に第１の内層
パターン２１の接続が行われ、必要に応じて、該第１の
パッド１１に固着されたバンプ２６を除去し、該第１の
パッド１１と該電極１０との接続を断つと共に、該第５
のパッド１５にバンプ２６を固着することで該電極１０
に第４の内層パターン２４が接続されるように、前記第
１のパッド１１に前記バンプ２６を固着するように構成
する。

【００２７】このように構成することによって前述の課
題は解決される。

【００２８】

【作用】即ち、第１の発明は基板１　の実装面１Ａに配
設された第１のパッド１１には第１の内層パターン２１
に接続された表面パターン１７と、第３のパッド１３と
が接続され、第２のパッド１２に接続された第２の内層
パターン２２を第３のパッド１３の真下に位置させるよ
うにし、第１のパッド１１に端子部３　を接続し、通常
では所定の入出力信号が第１の内層パターン２１から表
面パターン１７と第１のバッド１１とを介して端子部３
　に伝播されており、新たな入出力信号を端子部３　に
接続したい場合は、表面パターン１７の所定箇所を切断
し、第１のパッド１１と第１の内層パターン２１との接
続を断ち、第２のパッド１２にディスクリートワイヤ４
　を接続し、更に、第３のパッド１３の中央部に貫通穴
５　を設け、第２の内層パターン２２を露出させ、第３
のパッド１３にスタッドバンプ６　を固着し、スタッド
バンプ６によって第３のパッド１３を第２の内層パター
ン２２に接続することでディスクリートワイヤ４　から
第２のパッド１２と、第２の内層パターン２２と、第３
のパッド１３と、第１のパッド１１とを介して、新たな
入出力信号が端子部３　に伝播されるようにしたもので
ある。

【００２９】したがって、従来の図１０に示す接続替え
するためのパッケージ９Ａの実装エリア内にディスクリ
ートワイヤ８Ｂを布設することは、本第１の発明では第
３のパッド１３に貫通穴５　を設け、スタッドバンプ６
　を固着させることで行え、従来のディスクリートワイ
ヤ８Ｂの布設が不要となり、改造作業を容易にことがで
きる。

【００３０】また、従来の図１１に示す入出力信号の伝
播が、常に、パッケージ９Ｂの実装エリアの周囲に配設
された引出パッド３１を介して行われるような迂回させ
ることなく、本第１の発明では第１のパッド１１の近傍
に位置するよう配設された表面パターン１７によって行
われることで、従来に比較して入出力信号の伝播線路を
短く形成することができる。

【００３１】また、第２の発明は基板１　の実装面１Ａ
に配設された第１のパッド１１には第１の内層パターン
２１に接続された表面パターン１７を接続し、第１のパ
ッド１１の近傍に配設された第４のパッド１４を２　分
割された導体片１４−１と１４−２とによって形成し、
一方の導体片１４−１を第１のパッド１１に接続し、他
方の導体片１４−２を第２のパッド１２に接続された第
３の内層パターン２３に接続させ、第１のパッド１１に
端子部３　を接続し、通常では所定の入出力信号が第１
の内層パターン２１から表面パターン１７と第１のバッ
ド１１とを介して端子部３　に伝播されており、新たな
入出力信号を端子部３　に接続したい場合は、表面パタ
ーン１７の所定箇所を切断し、第１のパッド１１と第１
の内層パターン２１との接続を断ち、第２のパッド１２
にディスクリートワイヤ４　を接続し、更に、第４のパ
ッド１４に、例えば、スタッドバンプ６　を固着し、ス
タッドバンプ６　によって導体片１４−１と１４−２と
を接続することでディスクリートワイヤ４　から第２の
パッド１２と、第３の内層パターン２３と、第４のパッ
ド１４と、第１のパッド１１とを介して、新たな入出力
信号が端子部３　に伝播されるようにしたものである。

【００３２】したがって、前述のような接続替えするた
めに貫通穴５　を設け、第２の内層パターン２２を露出
させることは不要となり、本第２の発明では第４のパッ
ド１４にスタッドバンプ６　を固着させることで良く、
前述に比較して、更に改造作業を容易にことができる、
また、このような第４のパッド１４は第１のパッド１１
の近傍に位置させることができ、前述と同様に入出力信
号の伝播線路を短く形成することができる。

【００３３】更に、第３の発明は基板１　の実装面１Ａ
に第１と第２と第５のパッド１１，１２　と、１５とを
配設し、表面パターン１７によって第１の内層パターン
２１を第１のパッド１１に接続し、第２のパッド１２と
第５のパッド１５との間には第４の内層パターン２４を
接続し、実装面１Ａに実装される電子部品９　には第１
のパッド１１と、第５のパッド１５とに対向した電極１
０を設け、第１のパッド１１と、第５のパッド１５との
いずれかにバンプ２６を固着させることで、第１のパッ
ド１１が電極１０に、または、第５のパッド１５が電極
１０に接続されるように形成し、通常では、第１のパッ
ド１１にバンプ２６を固着させ、所定の入出力信号が第
１の内層パターン２１から第１のパッド１１を介して電
極１０に伝播されており、新たな入出力信号を電極１０
に接続したい場合は、第１のパッド１１に固着されたバ
ンプ２６を除去し、第５のパッド１５にバンプ２６を固
着させ、更に第２のパッド１２にディスクリートワイヤ
４　を布設することで、ディスクリートワイヤ４　から
第２のパッド１２と、第４の内層パターン２４と、第５
のパッド１５とを介して、新たな入出力信号が電極１０
に伝播されるようにしたものである。

【００３４】したがって、電子部品９　には第１のパッ
ド１１と、第５のパッド１５とに対向した電極１０を設
ける必要があるが、接続替えするための切断はバンプ２
６の除去によって行え、また、接続はバンプ２６の固着
によって行え、前述のような表面パターン１７の切断お
よびスタッドバンプ６　は不要となり、更に改造作業を
容易にことができる。

【００３５】

【実施例】以下本発明を図４〜図９を参考に詳細に説明
する。図４は本第１の発明による一実施例の斜視図，　
図５は本第１の発明の要部説明図で、（ａ）　〜（ｅ）
　は接続パッドと引出パッドのと接続説明図，　図６は
本第２の発明による一実施例の斜視図，図７は本第２の
発明の要部説明図で、（ａ）　〜（ｅ）　は接続パッド
と引出パッドのと接続説明図，　図８は本第３の発明に
よる一実施例の斜視図，　図９は本第３の発明の要部説
明で、（ａ）　〜（ｃ）　は接続パッドとサブ接続パッ
ドとの接続説明図である。全図を通じて、同一符号は同
一対象物を示す。

【００３６】図４に示すように、基板１　の実装面１Ａ
には第１のパッド１１である接続パッド１１Ａ　と、第
２のパッド１２である中継パッド１２Ａ　と、第３のパ
ッド１３である引出パッド１３Ａ　とを配設し、一端が
中継パッド１２Ａ　に接続され、他端が引出パッド１３
Ａ　の真下に位置されるように絶縁層２　によって覆わ
れた第２の内層パターン２２を設けるように形成したも
のである。

【００３７】また、接続パッド１１Ａ　と、引出パッド
１３Ａ　とは接続パターン３４によって接続され、接続
パッド１１Ａ　には表面パターン１７が接続されている
。そこで、基板１　に実装すべき電子部品９が端子部３
　として電極３Ｂを設けるように形成されたパッケージ
９Ｂであれば接続パッド１１Ａ　にバンプ２６を固着し
、バンプ２６を電極３Ｂに接続することで電子部品９　
の実装が行われる。

【００３８】このような構成では、図５の（ａ）　に示
すように、接続パッド１１Ａ　に接続さた表面パターン
１７にはビア３５Ａ　によって第１の内層パターン２１
が更に接続され、通常では、第１の内層パターン２１に
よって入出力信号が電極３Ｂに伝播される。

【００３９】このような第１の内層パターン２１によっ
て伝播される入出力信号を改造などによって新たな入出
力信号を電極３Ｂに伝播させるようにする場合は、図４
に示すように、先づ、中継パッド１２Ａ　にディスクリ
ートワイヤ４　を接続すると共に、パッケージ９Ｂを取
り外し、Ａ　部に示すように表面パターン１７を切断す
る。このような切断は、例えば、レーザビームなどの照
射によって容易に切断を行うことができる。

【００４０】次に、図５の（ｂ）　に示すように、引出
パッド１３Ａ　の中央部に所定のビーム径のレーザビー
ムを照射し、引出パッド１３Ａ　と絶縁層２　とを貫通
させ、第２の内層パターン２２を露出させる貫通穴５　
を加工し、（ｃ）　に示すように、引出パッド１３Ａ　
に導電材より成るスタッドバンプ６　の固着を行う。こ
のようなスタッドバンプ６　の固着は、スタッドバンプ
を形成するツールを引出パッド１３Ａ　の直上に位置さ
せ、溶融された球状の導電材を引出パッド１３Ａ　に押
圧することで行え、スタッドバンプ６　の固着によって
引出パッド１３Ａ　と、第２の内層パターン２２との接
続が行われる。

【００４１】この場合、引出パッド１３Ａ　と、第２の
内層パターン２２との接続を、より確実にするため、引
出パッド１３Ａ　に固着したスタッドバンプ６　にレー
ザビームを照射し、スタッドバンプ６　を溶融させるこ
とを行っても良い。

【００４２】最後に、（ｄ）　に示すように、接続パッ
ド１１Ａ　にバンプ２６を固着し、パッケージ９Ｂを再
度、取り付けを行う。また、このような接続パッド１１
Ａ　には（ｅ）　に示すように、半田２７によって入出
力ピン３Ａの接続を行うことができるので、電子部品９
　の端子部３　が入出力ピン３Ａによって形成されたパ
ッケージ９Ａを同様に実装させることもできる。

【００４３】したがって、入出ピン３Ａまたは電極３Ｂ
に対して、第１の内層パターンによって伝播されていた
入出力信号が断たれ、ディスクリートワイヤ４　によっ
て接続された入出力信号が中継パッド１２Ａ　と、第２
の内層パターン２２と、引出パッド１３Ａ　と、接続パ
ターン３４と、接続パッド１１Ａ　とを介して伝播され
ることになる。

【００４４】このような構成では表面パターン１７によ
って第１の内層パターンが接続パッド１１Ａ　に直接接
続されることで入出力信号の伝播線路を短く形成するこ
とができ、更に、入出引出パッド１３Ａ　はパッケージ
９Ａまたは９Ｂの実装エリア内に配設させることが行え
るので、実装効率を向上させることができる。

【００４５】また、図６の場合は、基板１　の実装面１
Ａには第１のパッド１１である接続パッド１１Ａ　と、
第２のパッド１２である中継パッド１２Ａ　と、第４の
パッド１４である引出パッド１４Ａ　とを配設すると共
に、引出パッド１４Ａ　を２　つの導体片１４−１と１
４−２とによって形成し、一端が中継パッド１２Ａ　に
接続され、他端が引出パッド１４Ａ　の導体片１４−２
に接続されるように絶縁層２　によって覆われた第３の
内層パターン２３を設けるように形成したものである。

【００４６】また、接続パッド１１Ａ　と、引出パッド
１４Ａ　の導体片１４−１とは接続パターン３４によっ
て接続され、接続パッド１１Ａ　には表面パターン１７
が接続されている。そこで、基板１　に実装すべき電子
部品９　が端子部３　として電極３Ｂを設けるように形
成されたパッケージ９Ｂであれば接続パッド１１Ａ　に
バンプ２６を固着し、バンプ２６を電極３Ｂに接続する
ことで電子部品９の実装が行われる。

【００４７】このような構成では、図７の（ａ）　に示
すように、引出パッド１４Ａ　にはリング状のスリット
８　を設け、中央部の導体片１４−２と、外周部の導体
片１４−１とに分割され、導体片１４−２にはビア３５
Ｂ　が設けられ、第３の内層パターン２３が接続されて
おり、このような分割は、（ｅ）　に示すように、引出
パッド１４Ａ　の中央部に直線状のスリット７　を設け
、導体片１４−１と１４−２とを左右に分割されるよう
に形成することでも良く、更に、接続パッド１１Ａ　に
接続さた表面パターン１７にはビア３５Ａ　によって第
１の内層パターン２１が接続され、通常では、第１の内
層パターン２１によって入出力信号が電極３Ｂに伝播さ
れる。

【００４８】このような第１の内層パターン２１によっ
て伝播される入出力信号を改造などによって新たな入出
力信号を電極３Ｂに伝播させるようにする場合は、図６
に示すように、先づ、中継パッド１２Ａ　にディスクリ
ートワイヤ４　を接続すると共に、パッケージ９Ｂを取
り外し、Ａ　部に示すように表面パターン１７を切断す
る。このような切断は、前述と同様に行うことができる
。

【００４９】次に、図７の（ｂ）　に示すように、引出
パッド１３Ａ　に導電材より成るスタッドバンプ６　の
固着を行う。このようなスタッドバンプ６　の固着は、
前述と同様に行いスタッドバンプ６　の固着によって導
体片１４−１と１４−２との互いを接続し、第３の内層
パターン２２の接続を行う。

【００５０】最後に、（ｃ）　に示すように、接続パッ
ド１１Ａ　にバンプ２６を固着し、パッケージ９Ｂを再
度、取り付けを行う。また、このような接続パッド１１
Ａ　には（ｅ）　に示すように、半田２７によって入出
力ピン３Ａの接続を行うことができるので、電子部品９
の端子部３　が入出力ピン３Ａを有するように形成され
たパッケージ９Ａを同様に実装させることもできる。

【００５１】したがって、入出ピン３Ａまたは電極３Ｂ
に対して、第１の内層パターンによって伝播されていた
入出力信号が断たれ、ディスクリートワイヤ４　によっ
て接続された入出力信号が中継パッド１２Ａ　と、第３
の内層パターン２３と、引出パッド１４Ａ　と、接続パ
ターン３４と、接続パッド１１Ａ　とを介して伝播され
ることになる。

【００５２】このような構成では前述のような貫通穴５
　を設けることで第２の内層パターン２２を露出させる
ことなく、引出パッド１４にスタッドバンプ６　を設け
ることで良く、更に、改造作業を容易にすることが行え
る。

【００５３】更に、図８の場合は、基板１　の実装面１
Ａには第１のパッド１１である接続パッド１１Ａ　と、
第２のパッド１２である中継パッド１２Ａ　と、第５の
パッド１５であるサブ接続パッド１５Ａ　とを配設し、
一端が中継パッド１２Ａ　に接続され、他端がサブ接続
パッド１５Ａ　に接続されるよう絶縁層２　によって覆
われた第４の内層パターン２４を設けるように形成され
、接続パッド１１Ａ　には表面パターン１７が接続され
るように形成したものである。

【００５４】また、基板１　に実装すべき電子部品９　
のパッケージ９Ｂには接続パッド１１Ａ　とサブ接続パ
ッド１５Ａ　とに対応する電極１０が設けられ、接続パ
ッド１１Ａ　にバンプ２６を固着し、バンプ２６を電極
１０に接続することで電子部品９　の実装が行われてい
る。

【００５５】このような構成では、図９の（ａ）　に示
すように、サブ接続パッド１５Ａ　にはビア３５Ｃ　に
よって第４の内層パターン２４が接続され、接続パッド
１１Ａ　に接続さた表面パターン１７にはビア３５Ａ　
によって第１の内層パターン２１が接続され、通常では
、第１の内層パターン２１によって入出力信号が電極１
０に伝播される。

【００５６】そこで、第１の内層パターン２１によって
伝播される入出力信号を改造などによって新たな入出力
信号を電極１０に伝播させるようにする場合は、図８に
示すように、先づ、中継パッド１２Ａ　にディスクリー
トワイヤ４　を接続すると共に、パッケージ９Ｂを取り
外し、Ａ　部に示すように表面パターン１７を切断する
。このような切断は、前述と同様に行うことができる。

【００５７】次に、図９の（ｂ）　に示すように、電極
１０のＤ　側に接続された接続パッド１１Ａ　に固着さ
れたバンプ２６を除去する。最後に、（ｃ）　に示すよ
うに、サブ接続パッド１５Ａ　にバンプ２６を固着させ
、電極１０のＥ　側にバンプ２６を接続し、バンプ２６
とサブ接続パッド１５Ａ　とを接続することでパッケー
ジ９Ｂを再度、パッケージ９Ｂの取り付けを行う。

【００５８】このようにサブ接続パッド１５Ａ　を電極
１０に接続することで、電極１０にはサブ接続パッド１
５Ａ　を介して第４の内層パターン２４を接続させるこ
とができる。したがって、電極１０に対して、第１の内
層パターンによって伝播されていた入出力信号が断たれ
、ディスクリートワイヤ４　によって接続された入出力
信号が中継パッド１２Ａ　と、第４の内層パターン２４
と、サブ接続パッド１５Ａ　とを介して伝播されること
になる。

【００５９】このような構成では、前述のような表面パ
ターン１７の切断およびスタッドバンプ６　を固着する
必要がなく、接続パッド１１Ａ　に於けるバンプ２６の
固着を除去し、サブ接続パッド１５Ａ　に新たなバンプ
２６を固着させることで行えるので、より改造作業を容
易にすることができる。

【００６０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板に実装されるパッケージの端子部には通常、接続パ
ッドに第１の内層パターンを接続し、所定の入出力信号
の伝播を行い、改造などによって新たな入出力信号の伝
播を行う場合は、接続パッドと第１の内層パターンとの
接続を切断し、引出パッドにスタッドバンプを固着する
ことで中継パッドに接続され第２の内層パターンまたは
第３の内層パターンを接続パッドに接続し、中継パッド
にディスクリートワイヤを接続することによって新たな
入出力信号の伝播が行われるように、また、基板に第１
の内層パターンに接続された接続パッドと、第４の内層
パターンを介して中継パッドが接続されたサブ接続パッ
ドとを設け、接続パッドにバンプを固着することで接続
パッドにパッケージの電極を接続し、所定の入出力信号
の伝播を行い、改造などによって新たな入出力信号の伝
播を行う場合は、接続パッドに固着されたバンプを除去
し、サブ接続パッドにバンプを固着させ、中継パッドに
ディスクリートワイヤを接続することによって新たな入
出力信号の伝播が行われるようにすることができる。

【００６１】したがって、引出パッドにスタッドバンプ
を固着、または、サブ接続パッドにバンプを固着するこ
とによってパッケージに対する入出力信号の接続替えを
行うことができ、従来のような電子部品の実装エリア内
にディスクリートワイヤを布設することは不要となり、
接続替えの改造作業を容易にすることができ、また、引
出パッドおよびサブ接続パッドの配設がパッケージの実
装エリア内に配設されるため、入出力信号の伝播線路を
短く、更に、実装効率の向上が図れ、実用的効果は大で
ある。

【図面の簡単な説明】

【図１】　　本第１の発明の原理説明図

【図２】　　本
第２の発明の原理説明図

【図３】　　本第３の発明の原
理説明図

【図４】　　本第１の発明による一実施例の斜
視図

【図５】　　本第１の発明の要部説明図

【図６】　
　本第２の発明による一実施例の斜視図

【図７】　　本
第２の発明の要部説明図

【図８】　　本第３の発明によ
る一実施例の斜視図

【図９】　　本第３の発明の要部説
明図

【図１０】　　従来の斜視図（その１）

【図１１】
　　従来の斜視図（その２）

【符号の説明】

１　　基板　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　　２　　絶縁層３　　端子部　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
４　　ディスクリートワイヤ ５　　貫通穴　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　６　　スタッドバンプ ７，８スリット　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　９　　電子部品１０　　電極　　　　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　１１　
　第１のパッド １２　　第２のパッド　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１３　　第３のパッド １４　　第４のパッド　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　１５　　第５のパッド １７　　表面パターン　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　２１第１の内層パターン ２２　　第２の内層パターン　　　　　　　　　　　　
　　　　２３　　第３の内層パターン ２６　　バンプ　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　　　１Ａ　　実装面１４−１，１４−２
　導体片

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　基板（１）　の実装面（１Ａ）に配設
   された端子部（３）　が接続される第１のパッド（１１
   ）と、ディスクリートワイヤ（４）　が接続される第２
   のパッド（１２）と、該第１のパッド（１１）に接続さ
   れることで該基板（１）　の実装面（１Ａ）に配設され
   た第３のパッド（１３）と、表面パターン（１７）によ
   って該第１のパッド（１４）に接続された第１の内層パ
   ターン（２１）と、絶縁層（２）を介して該第３のパッ
   ド（１３）に対向するように形成され、かつ、該第２の
   パッド（１２）に接続された第２の内層パターン（２２
   ）とを備え、必要に応じて、該表面パターン（１７）の
   所定箇所を切断し、該第１のパッド（１１）と該第１の
   内層パターン（２１）との接続を断つと共に、該第３の
   パッド（１３）と該絶縁層（２）　とを貫通させること
   で該第２の内層パターン（２２）を露出させる貫通穴（
   ５）　を加工し、該貫通穴（５）　を介して該第３のパ
   ッド（１３）と該第２の内層パターン（２２）とを接続
   することを特徴とするパッドの接続方法。
2. 【請求項２】　　基板（１）　の実装面（１Ａ）に配設
   された端子部（３）　が接続される第１のパッド（１１
   ）と、ディスクリートワイヤ（４）　が接続される第２
   のパッド（１２）と、該基板（１）　の実装面（１Ａ）
   に配設され、かつ、２つに分割された導体片（１４−１
   ，１４−２）　より成る第４のパッド（１４）と、表面
   パターン（１７）によって該第１のパッド（１１）に接
   続された第１の内層パターン（２１）と、該第２のパッ
   ド（１２）に接続された第３の内層パターン（２３）と
   を備え、一方の該導体片（１４−１）が該第１のパッド
   （１１）に接続され、他方の該導体片（１４−２）が該
   第３の内層パターン（２３）に接続されるように形成し
   、必要に応じて、該表面パターンの所定箇所を切断し、
   該第１のパッド（１１）と該第１の内層パターン（２１
   ）との接続を断つと共に、該導体片（１４−１，１４−
   ２）　の互いを接続することを特徴とするパッドの接続
   方法。
3. 【請求項３】　　請求項３記載の前記第４のパッド（１
   ４）に直線状のスリット（７）　を設け、前記導体片（
   １４−１，１４−２）　が左右対象に分割形成されるこ
   とを特徴とするパッドの接続方法。
4. 【請求項４】　　請求項３記載の前記第４のパッド（１
   ４）にリング状のスリット（８）　を設け、前記導体片
   （１４−１，１４−２）　が中心部と外周部とに分割形
   成されることを特徴とするパッドの接続方法。
5. 【請求項５】　　基板（１）　の実装面（１Ａ）に配設
   された第１と第２と第５のパッド（１１，１２，１５）
   と、表面パターン（１７）によって該第１のパッド（１
   １）に接続された第１の内層パターン（２１）と、該第
   ２のパッド（１２）と該第５のパッド（１５）とを接続
   した第４の内層パターン（２４）と、該実装面（１Ａ）
   に実装された電子部品（９）　とを備え、該第１のパッ
   ド（１１）にバンプ（２６）を固着させることで該電子
   部品（９）　の電極（１０）に第１の内層パターン（２
   １）の接続が行われ、必要に応じて、該第１のパッド（
   １１）に固着されたバンプ（２６）を除去し、該第１の
   パッド（１１）と該電極（１０）との接続を断つと共に
   、該第５のパッド（１５）にバンプ（２６）を固着する
   ことで該電極（１０）に第４の内層パターン（２４）が
   接続されることを特徴とするパッドの接続方法。