JPH05243752A - 布線ワイヤの線長調整方法 - Google Patents

布線ワイヤの線長調整方法

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Publication number
JPH05243752A
JPH05243752A JP7148991A JP7148991A JPH05243752A JP H05243752 A JPH05243752 A JP H05243752A JP 7148991 A JP7148991 A JP 7148991A JP 7148991 A JP7148991 A JP 7148991A JP H05243752 A JPH05243752 A JP H05243752A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
length
wiring
propagation speed
signal propagation
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7148991A
Other languages
English (en)
Inventor
Masao Hattori
政雄 服部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP7148991A priority Critical patent/JPH05243752A/ja
Publication of JPH05243752A publication Critical patent/JPH05243752A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0213Electrical arrangements not otherwise provided for

Landscapes

  • Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種電子機器の構成に広く使用されるプリン
ト板ユニットの布線ワイヤの線長調整方法に関し、布線
されるワイヤの余長処理と布線作業が容易に行えること
を目的とする。 【構成】 基板1の表面に信号伝搬速度の考慮が必要な
信号ワイヤの布線において、予め定められた前記信号伝
搬速度の長さに上記ワイヤ13を切断して、中間部に蛇行
状の余長部13aを設けることにより当該ワイヤ13を布線
経路の長さに調整する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子機器の構成に
広く使用されるプリント板ユニットの布線ワイヤの線長
調整方法に関する。
【0002】最近、特に大型電算機等のプリント板ユニ
ットに実装される半導体チップはますます高集積化され
て入出力端子が増加するに伴い、プリント配線基板(以
下基板と略称する)には入出力端子と接合して信号を伝
搬する微細幅の配線パターンが高密度に形成して、この
基板の両面に上記半導体チップ等の電子部品が高密度に
表面実装されている。
【0003】しかるに、基板の配線パターン変更,ビア
断線等の応急処置して行われる信号線(以下ワイヤと略
称する)の布線作業においては、予め定められた信号伝
搬速度を有する長さに切断された微細径の線材が使用さ
れているが、この布線作業に多くの工数が必要となると
ともに布線したワイヤ自体に弛みが発生して布線の信頼
性を低下させているので、ワイヤの余長処理と布線が容
易にできる新しい布線ワイヤの線長調整方法が要求され
ている。
【0004】
【従来の技術】従来広く使用されている布線ワイヤの線
長調整方法は、図2に示すように接続部位A,B間に布
線されるワイヤ3は微細径,例えば90μmの絶縁被覆
線を予め決められた信号伝搬速度を有する長さに切断さ
れているために、布線時にはこのワイヤ3を基板1の表
面に実装された複数個の電子部品2を迂回させて両端を
接続部位A,Bと接合されている。
【0005】また、他の従来例としては、図3に示すよ
うに接続部位A,B間の電子部品2を迂回布線しても尚
余長が生じる時には、任意の中間位置にワイヤループ3a
を形成してワイヤ3の余長を調整している。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来の布
線ワイヤの線長調整方法で問題となるのは、接続部位
A,B間でワイヤ3が弛まないように基板1の表面に実
装された複数個の電子部品2に絡めた布線経路を探索し
たり、隣接する電子部品2の間隔が2〜3mmと狭い上
にワイヤ3の絶縁被覆に傷が発生すると電子部品2のリ
ードと短絡するので顕微鏡による手作業での長いワイヤ
3の引き回しや、ワイヤループ3aの形成等により布線の
作業性低下,および信頼性低下を招くという問題が生じ
ている。
【0007】また、複数本のワイヤ3を布線する場合に
おいて、実装された局所の電子部品2にこのワイヤ3が
集中するという問題も生じている。本発明は上記のよう
な問題点に鑑み、布線されるワイヤの余長処理と布線作
業が容易に行える新しい布線ワイヤの線長調整方法の提
供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、図1に示すよ
うに基板1の表面に信号伝搬速度の考慮が必要な信号ワ
イヤの布線において、予め定められた前記信号伝搬速度
の長さに上記ワイヤ13を切断して、中間部に蛇行状の余
長部13aを設けることにより当該ワイヤ13を布線経路の
長さに調整する。
【0009】
【作用】本発明では、信号伝搬速度の長さに切断された
ワイヤ13の中間部に蛇行状の余長部13aを設けることに
より当該ワイヤ13を布線経路の長さに予め調整できるか
ら、複数個の電子部品2を実装した基板1の表面に布線
されるワイヤ13は布線経路の選択度が大きくなって布線
の局部集中がなくなるとともに、例えば接続部位A,B
間に布線されたワイヤ13には弛みが生じないので布線の
信頼性を向上することができ、また作業者によるワイヤ
13長の調整が無くなって布線長も短くなるから容易に布
線作業を行うことが可能となる。
【0010】
【実施例】以下図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。図1は本実施例による布線ワイヤの線
長調整方法の模式的平面図を示し、図中において、図2
と同一部材には同一記号が付してあるが、その他の13は
余長処理と布線が容易となるワイヤである。
【0011】本実施例による布線ワイヤの線長調整方法
は、図1に示すように微細径,例えば90μmの絶縁被
覆線を予め決められた信号伝搬速度を有する長さに切断
したワイヤ13は、基板1の表面に実装された複数個の電
子部品2を迂回させた接続部位A,B間の布線経路より
長いので、任意の中間部を蛇行状に曲折した余長部13a
を形成することにより前記布線経路と等しい長さに調整
する。
【0012】そして、このワイヤ13の両端をそれぞれ接
続部位A,Bとワイヤボンディングにより接合して基板
1の表面に当該ワイヤ13を布線している。その結果、布
線されたワイヤ13の局部集中がなくなるとともに当該ワ
イヤ13の弛みが生じないので布線の信頼性を向上するこ
とができ、また作業者によるワイヤ13長の調整が無くな
って布線長も短くなるから容易に布線作業を行うことが
できる。
【0013】以上、図示実施例に基づき説明したが、本
発明は上記実施例の態様のみに限定されるものでなく、
例えば余長部の形状を布線方向に対してT字状に成形し
ても良く、蛇行状に限定しなくても良い。
【0014】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば極めて簡単な方法で、布線されるワイヤの余長処
理と布線作業が容易に行える等の利点があり、著しい経
済的及び、信頼性向上の効果が期待できる布線ワイヤの
線長調整方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施例による布線ワイヤの線長調
整方法を示す模式的平面図である。
【図2】 従来の布線ワイヤの線長調整方法を示す模式
的平面図である。
【図3】 従来の他の線長調整方法を示す模式的平面図
である。
【符号の説明】
1は基板、2は電子部品、13はワイヤ、13aは余長部、
A,Bは接続部位、

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント基板(1) の表面に信号伝搬速
    度の考慮が必要な信号線の布線において、予め定められ
    た前記信号伝搬速度の長さに上記信号線(13)を切断し
    て、中間部に蛇行状の余長部(13a) を設けることにより
    当該信号線(13)を布線経路の長さに調整したことを特徴
    とする布線ワイヤの線長調整方法。
JP7148991A 1991-04-04 1991-04-04 布線ワイヤの線長調整方法 Withdrawn JPH05243752A (ja)

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JP7148991A JPH05243752A (ja) 1991-04-04 1991-04-04 布線ワイヤの線長調整方法

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JP7148991A JPH05243752A (ja) 1991-04-04 1991-04-04 布線ワイヤの線長調整方法

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JPH05243752A true JPH05243752A (ja) 1993-09-21

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ID=13462127

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7148991A Withdrawn JPH05243752A (ja) 1991-04-04 1991-04-04 布線ワイヤの線長調整方法

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JP (1) JPH05243752A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016048641A (ja) * 2014-08-28 2016-04-07 矢崎総業株式会社 ワイヤハーネスおよびその製造方法

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Legal Events

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Effective date: 19980711