JPH10256378A - 半導体集積回路装置の配線方法および半導体集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業工数の増加を抑えるとともに、半導体チ
ップにかかる応力を分散させることができる半導体集積
回路装置の配線方法、およびこの配線方法を用いて電源
配線の剥離などの問題が回避できる半導体集積回路装置
を提供する。 【解決手段】 ＤＡレイアウトツールを用いて複数の基
本セル、Ｉ／Ｏセルを自動配置配線して、所望の集積回
路としてレイアウト設計されるＬＳＩであって、半導体
チップ１上に配置される、論理回路を構成する基本セル
２と、この論理回路に電源および信号を入出力するため
のＩ／Ｏセル３とから構成され、周辺部には外部と接続
される電源または信号のパッド４が配設されており、特
に半導体チップ１の四隅のコーナー部６は、配線格子を
基準とした配線格子ルールおよび配線間の間隔ルールに
従い、２つの屈曲点７を経由した斜め部８を有する屈曲
状の周回電源配線５となっている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路装
置の配線技術に関し、特にＬＳＩ（Large ScaleIntegra
tion)などの半導体チップのＤＡ（Design Automation)
によるレイアウト設計において、半導体チップにかかる
応力を分散させる手法として好適な半導体集積回路装置
の配線方法および半導体集積回路装置に適用して有効な
技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】たとえば、本発明者が検討した技術とし
て、ＬＳＩなどの半導体チップのレイアウト設計におい
ては、ＤＡレイアウトツールを用いて、論理回路を構成
する複数の基本セルと、この論理回路に信号および電源
を入出力するための複数のＩ／Ｏセルとを自動配置配線
して、所望の集積回路を構成して半導体集積回路装置が
製造されるようになっている。

【０００３】このような半導体チップのレイアウト設計
において、半導体チップのコーナー部に電源配線を配線
処理する手法には、(1).コーナーセルを作成して半導体
チップのコーナーに配置することによって実現する手
法、(2).Ｉ／Ｏセルのエッジから配線を直行するように
配線することで実現する手法などが考えられる。

【０００４】なお、このような半導体チップのレイアウ
ト設計に関する技術としては、たとえば昭和５９年１１
月３０日、株式会社オーム社発行、社団法人電子通信学
会編の「ＬＳＩハンドブック」Ｐ１９３〜Ｐ２１７の文
献に記載される技術などが挙げられる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
な半導体チップのコーナー部に電源配線を配線処理する
技術において、前記(1).の手法ではＩ／Ｏセルの形状が
変更された場合に新たにセルを作成する必要が生じる。
すなわち、セルの配置となるために、配置プログラムの
中で対応することが必要となり、論理上は存在しないセ
ルをＤＡツール側で認識する必要がある。

【０００６】また、前記(2).の手法では、チップ中央か
らの応力が直線的に配線の交差部分に集中するという問
題が生じる。すなわち、半導体チップの中心から一番遠
くなる点には応力が発生しやすく、そのライン上に直行
配線の交点が連続してあるとアルミニウムによる電源配
線が剥離するなどの問題が生じる。

【０００７】さらに、近年、半導体チップの高性能、高
機能化が進み、チップサイズが増加する傾向にあり、ま
たＩ／Ｏ機能の多様化によりＩ／Ｏセルのサイズも多岐
にわたる傾向にあるため、半導体チップのコーナー部に
対する応力を考慮する必要が生じてきている。

【０００８】たとえば、半導体チップに対する応力は、
半導体チップのダイボンディング工程などで熱応力とし
て発生する。すなわち、ダイボンディングでは、高温で
半導体チップが基板に固着されて室温まで冷却される
が、この冷却過程で両者の熱膨張係数の差に起因する熱
応力が半導体チップおよび接合層内に発生する。

【０００９】一般に、リードフレーム（Ｃｕ）は半導体
チップ（Ｓｉ）より熱膨張係数が大きく、よって固着後
の室温冷却状態において、半導体チップ内に圧縮、リー
ドフレーム内に引張応力が働いて湾曲し、半導体チップ
の表面には引張応力が作用し、また接着層内には半導体
チップの周辺で増大する剪断応力が作用する。

【００１０】このような熱応力の影響は配線の剥離、ひ
いては半導体チップの破壊につながり、たとえば半導体
チップ（Ｓｉ）をリードフレーム（Ｃｕ）にＡｕ・Ｓｉ
共晶法で接合した場合には、Ａｕ・Ｓｉ接合層の伸びが
小さく強度が大きいため、半導体チップ側にクラックが
発生することになり、熱応力を考慮した配線処理は重要
な設計要素となっている。

【００１１】以上のような要因により、従来の手法に従
ってコーナーセルを作成することは作業工数の増加を意
味するため、ＤＡレイアウトツールを用いてコーナー部
の電源配線を自動的に配線処理することが望ましく、ま
たこのときに屈曲状の配線を使用することによってコー
ナー部の応力集中を解決することが可能であることを本
発明者は見い出した。

【００１２】そこで、本発明の目的は、ＤＡレイアウト
ツールを用いてコーナー部の電源配線を自動的に配線処
理し、かつ屈曲状の電源配線を使用することによって作
業工数の増加を抑えるとともに、半導体チップにかかる
応力を分散させることができる半導体集積回路装置の配
線方法を提供し、さらにこの配線方法を用いて電源配線
の剥離などの問題を回避することができる半導体集積回
路装置を提供することにある。

【００１３】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。

【００１４】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
次のとおりである。

【００１５】すなわち、本発明による半導体集積回路装
置の配線方法は、半導体チップのコーナー部における各
周回電源配線の自動配線処理において、コーナー部の接
続されるべき端子同士を接続する周回電源配線の屈曲点
を２つ以上決定し、この決定された２つ以上の屈曲点を
経由した屈曲状の周回電源配線の配線処理を自動で行う
ものである。これにより、半導体チップのレイアウト設
計において、作業工数の増加を抑えるとともに、屈曲状
の周回電源配線を用いてコーナー部の応力分散を考慮し
た配線を行うことができる。

【００１６】具体的には、各周回電源配線の屈曲点を２
つ以上決定する工程に先立って、コーナー部にＩ／Ｏセ
ルの周回電源配線が隣接しているか否かを判定し、この
判定の結果隣接していない場合にはコーナー部までＩ／
Ｏセルから周回電源配線を延長し、隣接または延長され
た周回電源配線の幅および属性をもとに端子情報を生成
し、この端子情報をもとに接続されるべき端子同士の幅
および属性の一致を確認した後に、この一致した端子同
士を接続する周回電源配線の屈曲点を２つ以上決定する
ものである。

【００１７】特に、屈曲状の各周回電源配線の２つ以上
の屈曲点を、内部配線領域の配線格子、配線ピッチなど
の任意の格子上に配置するとともに、コーナー部の原点
からの２つ以上の延長線上からずらして配置するように
したものである。これにより、内部配線領域の格子設定
を利用することによって内部配線と同等の間隔ルール、
および配線格子を基準として配線を行うことができ、よ
って半導体チップにかかる応力を分散させて一定方向に
応力が発生することを防止し、周回電源配線の剥離など
の問題を回避することができる。

【００１８】すなわち、本発明は、レイアウトツールで
使用する配線格子の考え方を通常の配線領域外のＩ／Ｏ
領域まで拡大して適用し、自動配線を行う場合の間隔ル
ールが守られるように格子単位に配線を行い、内部配線
と同等の間隔ルール、および配線格子を基準として配線
を行うことによって特定の方向に応力が集中するを防止
することができる。

【００１９】また、本発明による他の半導体集積回路装
置の配線方法は、コーナー部の接続されるべき端子同士
を接続する周回電源配線の経由点を決定し、この決定さ
れた経由点を経由した円弧状の周回電源配線の配線処理
を自動で行うものであり、前記屈曲状の周回電源配線の
場合と同様に、コーナー部の応力分散を考慮した配線を
行うことができ、よって半導体チップにかかる応力を分
散させて一定方向に応力が発生することを防止し、周回
電源配線の剥離などの問題を回避することができる。

【００２０】また、本発明による半導体集積回路装置
は、コーナー部の接続されるべき端子同士を接続する周
回電源配線が２つ以上の屈曲点を経由した屈曲状、また
は経由点を経由した円弧状に形成されているものであ
り、よって半導体チップのダイボンディング工程などの
熱処理において、半導体チップにかかる応力を分散させ
て一定方向への応力の発生を防止し、周回電源配線の剥
離などを回避することが可能となる。

【００２１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明す
るための全図において同一の部材には同一の符号を付
し、その繰り返しの説明は省略する。

【００２２】（実施の形態１）図１は本発明の実施の形
態１である半導体集積回路装置の半導体チップを示す概
略レイアウト図、図２は本実施の形態１における半導体
チップのコーナー部周回電源配線方法を示すフローとそ
れに対応する説明図、図３および図４はコーナー部周回
電源配線の屈曲点の決定方法を示す説明図、図５および
図６は他のコーナー部周回電源配線の屈曲点の決定方法
を示す説明図である。

【００２３】まず、図１により本実施の形態１の半導体
集積回路装置における半導体チップの概略構成を説明す
る。なお、図１においては、明瞭化のためにセルおよび
パッドと周回電源配線のみを示している。

【００２４】本実施の形態１の半導体集積回路装置にお
ける半導体チップは、たとえばＤＡレイアウトツールを
用いて複数の基本セル、Ｉ／Ｏセルを自動配置配線し
て、所望の集積回路としてレイアウト設計されるＬＳＩ
とされ、半導体チップ１上に配置される、論理回路を構
成する基本セル２と、この論理回路に電源および信号を
入出力するためのＩ／Ｏセル３とから構成され、周辺部
には外部と接続される電源または信号のパッド４が配設
されている。

【００２５】基本セル２には、たとえば回路素子の組み
合わせによりデジタル回路、アナログ回路などが構成さ
れ、これらのデジタル回路、アナログ回路には信号の入
出力とともに、デジタル回路にはたとえば５Ｖのデジタ
ル電源電圧と０Ｖのデジタルグランド電圧、アナログ回
路にはたとえば＋５Ｖ、−５Ｖのアナログ電源電圧と０
Ｖのアナロググランド電圧がそれぞれ供給されている。

【００２６】Ｉ／Ｏセル３には、たとえばデジタル回
路、アナログ回路に信号を入出力するためのデジタル信
号Ｉ／Ｏセル、アナログ信号Ｉ／Ｏセルと、電圧を供給
するためのデジタル電圧Ｉ／Ｏセル、アナログ電圧Ｉ／
Ｏセルとがあり、デジタル電圧Ｉ／Ｏセルはデジタル回
路の対応して５Ｖ、０Ｖの２種類、アナログ電圧Ｉ／Ｏ
セルはアナログ回路に対応して＋５Ｖ、−５Ｖ、０Ｖの
３種類から構成されている。

【００２７】また、これらのＩ／Ｏセル３には周回電源
配線５が配設されており、５Ｖ、０Ｖのデジタル電圧、
＋５Ｖ、−５Ｖ、０Ｖのアナログ電圧の周回電源配線５
がそれぞれのＩ／Ｏセル３を横断して半導体チップ１の
周辺部を周回するように設けられ、特に半導体チップ１
の四隅のコーナー部６は、それぞれ２つ以上の屈曲点７
を経由した斜め部８を有する屈曲状の周回電源配線５と
なっている。

【００２８】次に、本実施の形態１の作用について、始
めにコーナー部６の斜め部８を有する周回電源配線５の
配線方法の概念を説明する。

【００２９】(1).斜め部８を有する周回電源配線５の導
入 半導体チップ１の四隅のＩ／Ｏ電源を直線で配線する
と、チップ端で応力が大きくなり、アルミニウムによる
電源配線の剥離が生じやすくなるため、応力分散を目的
として斜め部８を有する周回電源配線５を導入する。

【００３０】この斜め部８を有する周回電源配線５の導
入において、角度一定の条件で配線すると周回電源配線
５の交点が一直線上に並んでしまい、応力が二方向に発
生してしまう。これは、角度一定の条件のみで配線を決
定したために生じる問題といえるので、後述の(2).を導
入する。

【００３１】(2).配線格子の導入 前記(1).の条件において、周回電源配線５はいかなる座
標値も取り得る。そこで、内部の配線格子をＩ／Ｏセル
３の外まで設定し、その格子を使用して配線を行う。す
なわち、通常の配線で使用する配線格子ルールおよび配
線間の間隔ルールを適用する。なお、座標値は配線ピッ
チ上にとることも可能である。

【００３２】(3).コーナー部６のＤＡによる周回電源配
線５で使用されるパラメータ パラメータとして、Ｉ／Ｏセル３の側面に設定されてい
る電源端子の位置、Ｉ／Ｏセル３の側面に設定されてい
る電源端子の層、Ｉ／Ｏセル３の側面に設定されている
電源端子の間隔、および通常の配線で使用する配線ルー
ルを用いる。

【００３３】次に、コーナー部６の斜め部８を有する周
回電源配線５の配線方法の手順を図２に基づいて説明す
る。なお、図２において、右側の図は左側のフローに対
応するレイアウトの概略説明図であり、明瞭化のために
３本の周回電源配線５のみを示している。

【００３４】まず、半導体チップ１の四隅のコーナー部
６に、Ｉ／Ｏセル３の５Ｖ、０Ｖのデジタル電圧、＋５
Ｖ、−５Ｖ、０Ｖのアナログ電圧の各周回電源配線５が
隣接しているか否かを判定し（ステップ２０１）、この
判定の結果、隣接していない場合にはコーナー部６まで
Ｉ／Ｏセル３から各周回電源配線５を延長し（ステップ
２０２）、一方、隣接している場合には次の処理に移
る。

【００３５】そして、隣接または延長された各周回電源
配線５の幅および属性をもとに端子情報を生成し、この
端子情報をもとに仮の端子位置を決定し（ステップ２０
３）、接続されるべき端子同士の幅および属性が一致す
るか否かを判定する（ステップ２０４）。すなわち、コ
ーナー部６からの端子の距離、属性、端子幅をチェック
する。

【００３６】この判定の結果、一致する場合には端子同
士を接続する各周回電源配線５の屈曲点７の座標を決定
する（ステップ２０５）。たとえば、各周回電源配線５
を２箇所で屈曲させる場合には、内部配線領域の配線ル
ール、すなわち、配線格子を基準とした配線格子ルール
および配線間の間隔ルールに従って配線格子上に２つの
屈曲点７を設定する。一方、一致しない場合にはエラー
処理とする。

【００３７】そして、決定された２つの屈曲点７を経由
した斜め部８を有する屈曲状の周回電源配線５の配線処
理をセグメント表現ではなく、ワイヤー表現で自動で行
う（ステップ２０６）。この際、アートワーク処理を行
う場合に１つの配線単位でデータを処理するとパターン
の欠けが生じるため、連続線分として記述し、アートワ
ーク処理で欠けた部分を補正する。

【００３８】以上の処理を、半導体チップ１の四隅のコ
ーナー部６に対してそれぞれ行い、このような２つの屈
曲点７を経由した斜め部８を有する屈曲状の周回電源配
線５の配線処理を、ＤＡレイアウトツールを用いてコー
ナー部６を除く他の周回部分とともに自動で実行するこ
とができる。

【００３９】次に、コーナー部６の斜め部８を有する周
回電源配線５の配線方法において、屈曲点７の決定方法
を図３に基づいて詳細に説明する。

【００４０】この斜め部８を有する周回電源配線５は内
側から引いていき、たとえばｎ本目における隣接または
延長された周回電源配線５の端子の中心点から屈曲点７
までの長さＸn （単位はＤＡ格子）は、 Ｘn ＝［ａn ×ｔａｎ（π／８）］＋ｂn ｂn ＝［｛ａn-1 ×ｔａｎ（π／８）｝ −｛ａn ×ｔａｎ（π／８）｝］＋ｂn-1 ｂ0 ＝０ で表すことができる。

【００４１】但し、 ａn ：コーナー部６の原点９から隣接または延長された
周回電源配線５の端子の中心点までの間隔 ［α］：実数αを小数点以下切り上げした整数 ｛α｝：［α］−α（αを切り上げた時の増分） である。

【００４２】なお、この際に、丸め誤差、桁落ちなどに
より間隔不足が生じないことや、周回電源配線５が２層
以上ある場合には、端子座標と幅が同一な配線は同じ点
で屈曲することが必要である。

【００４３】以上のようにして決定された、１本目から
５本目までの斜め部８を有する屈曲状の周回電源配線５
において、周回電源配線５のｎ本目に対応するａn 、Ｘ
n 、ａn ×ｔａｎ（π／８）、ｂn 、端子間隔、斜め部
間隔、マージンは図４のようになる。

【００４４】たとえば、１本目と２本目の斜め部８を有
する周回電源配線５において、１本目に対する２本目の
周回電源配線５の端子間隔は４、斜め部間隔は4.２４２
６４０６９となり、マージンを0.２４２６４０６９（Ｄ
Ａ格子）にすることができ、また２本目に対する３本
目、３本目に対する４本目、４本目に対する５本目のマ
ージンをそれぞれ、0.６５６８５４２５、0.６５６８５
４２５、0.１２１３２０３４にすることができる。

【００４５】以上のようにして、半導体チップ１のコー
ナー部６を斜め部８を有する屈曲状の周回電源配線５に
配線処理することにより、たとえば半導体チップ１のダ
イボンディング工程などで発生する熱応力が一定方向、
すなわち図３において、コーナー部６の原点９から（π
／８）の角度による延長線１０上に集中することがな
い。これは、（π／８）の角度による延長線１０上から
斜め部８を有する周回電源配線５の屈曲点７がずらされ
て設定されるためである。

【００４６】なお、図３においては、２つの屈曲点７を
経由した斜め部８を有する屈曲状の周回電源配線５をＤ
Ａ格子上を通る線で示しているが、実際の１本目から５
本目までの周回電源配線５は、それぞれおよそ４ＤＡ格
子分、２ＤＡ格子分、６ＤＡ格子分、1.５ＤＡ格子分、
1.５ＤＡ格子分の幅で形成される。

【００４７】また、コーナー部６の斜め部８を有する周
回電源配線５の配線方法において、最小配線幅（およそ
1.５ＤＡ格子分）を想定し、９本の斜め部８を有する周
回電源配線５を配線処理する場合には図５のようにな
る。すなわち、配線格子の１つおきに周回電源配線５を
配置し、この場合に１本目から９本目までの斜め部８を
有する周回電源配線５においては、図６に示すように全
ての周回電源配線間５において、端子間隔は２、斜め部
間隔は2.１２１３２０３４となり、マージンを0.１２１
３２０３４（ＤＡ格子）にすることができる。

【００４８】従って、本実施の形態１の半導体集積回路
装置によれば、半導体チップ１のレイアウト設計におい
て、斜め部８を有する屈曲状の周回電源配線５を用いて
コーナー部６の応力分散を考慮した配線を行い、内部配
線領域の格子設定を利用することによって内部配線と同
等の間隔ルール、および配線格子を基準として配線を行
うことができるので、半導体チップ１のダイボンディン
グ工程などの熱処理において、半導体チップ１にかかる
応力を分散させて一定方向に応力が発生することを防止
し、アルミニウムによる周回電源配線５の剥離などの問
題を回避することができる。

【００４９】また、本実施の形態１においては、ＤＡレ
イアウトツールを用いた自動配線処理により、コーナー
セルを作成するなどの処理が不要となるので、作業工数
の増加を最小限に抑えることができる。

【００５０】（実施の形態２）図７は本発明の実施の形
態２である半導体集積回路装置の半導体チップを示す概
略レイアウト図である。

【００５１】本実施の形態２の半導体集積回路装置にお
ける半導体チップは、前記実施の形態１と同様に、ＤＡ
レイアウトツールを用いて複数の基本セル、Ｉ／Ｏセル
を自動配置配線して、所望の集積回路としてレイアウト
設計されるＬＳＩとされ、半導体チップ１上に配置され
る、論理回路を構成する基本セル２と、この論理回路に
電源および信号を入出力するためのＩ／Ｏセル３とから
構成され、前記実施の形態１との相違点は、半導体チッ
プ１のコーナー部６の周回電源配線５ａを円弧状に形成
するようにした点である。

【００５２】すなわち、本実施の形態２においては、半
導体チップ１の四隅のコーナー部６の周回電源配線５ａ
の配線処理において、図７に示すようにコーナー部６の
接続されるべき端子同士を接続する各周回電源配線５ａ
の経由点を決定し、この決定された経由点を経由した円
弧状の各周回電源配線５ａの配線処理を自動で行うもの
である。たとえば、この各周回電源配線５ａは真円の円
周のおよそ１／４の円弧で形成されている。

【００５３】従って、本実施の形態２の半導体集積回路
装置によれば、半導体チップ１のレイアウト設計におい
て、円弧状の周回電源配線５ａを用いてコーナー部６の
応力分散を考慮した配線を行うことによって、前記実施
の形態１と同様に半導体チップ１のダイボンディング工
程などの熱処理において、半導体チップ１にかかる応力
を分散させて一定方向への応力の発生を防止することが
でき、周回電源配線５ａの剥離などを回避するととも
に、ＤＡレイアウトツールを用いた自動配線処理によっ
て作業工数の増加を最小限に抑えることが可能となる。

【００５４】（実施の形態３）図８は本発明の実施の形
態３である半導体集積回路装置の半導体チップを示す概
略レイアウト図である。

【００５５】本実施の形態３の半導体集積回路装置にお
ける半導体チップは、前記実施の形態１と同様に、ＤＡ
レイアウトツールを用いて複数の基本セル、Ｉ／Ｏセル
を自動配置配線して、所望の集積回路としてレイアウト
設計されるＬＳＩとされ、半導体チップ１上に配置され
る、論理回路を構成する基本セル２と、この論理回路に
電源および信号を入出力するためのＩ／Ｏセル３ｂとか
ら構成され、前記実施の形態１との相違点は、Ｉ／Ｏセ
ル３ｂとパッド４ｂを一体型とし、かつ周回電源配線５
ｂのマルチ電源を行えるようにした点である。

【００５６】すなわち、本実施の形態３においては、図
８に示すように、パッド４ｂをＩ／Ｏセル３ｂから分離
せずに一体に形成し、さらに周回電源配線５ｂを、たと
えばアナログ回路にアナログ電圧を供給するための周回
電源配線、３Ｖ系、または５Ｖ系のデジタル回路に３Ｖ
系デジタル電圧、５Ｖ系デジタル電圧をそれぞれ供給す
るための周回電源配線に分けて、これらの屈曲状の各周
回電源配線５ｂの配線処理を自動で行うものである。

【００５７】従って、本実施の形態３の半導体集積回路
装置によれば、前記実施の形態１と同様に半導体チップ
１のダイボンディング工程などの熱処理において、半導
体チップ１にかかる応力を分散させて一定方向への応力
の発生を防止することができ、周回電源配線５ｂの剥離
などを回避するとともに、ＤＡレイアウトツールを用い
た自動配線処理によって作業工数の増加を最小限に抑え
ることが可能となり、さらに同一の端子位置で電圧が異
なるＩ／Ｏセル３ｂを作成した場合には、異なる電位が
半導体チップ１上を一周する必要はなく、未配線として
電位を分けることが可能となり、マルチ電源のレイアウ
トを行えるようにすることができる。

【００５８】以上、本発明者によってなされた発明を発
明の実施の形態１〜３に基づき具体的に説明したが、本
発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言う
までもない。

【００５９】たとえば、前記実施の形態１においては、
２つの屈曲点を経由した周回電源配線を形成した場合に
ついて説明したが、これに限られるものではなく、３つ
以上の屈曲点を設定して、より多くの屈曲点を有する屈
曲状の周回電源配線を形成する場合についても広く適用
可能である。

【００６０】また、前記実施の形態２においても、周回
電源配線を真円の円周のおよそ１／４の円弧で形成する
場合の他に、たとえば楕円としたり、円周の１／３程度
の円弧で形成する場合などについても適用可能であるこ
とは言うまでもない。

【００６１】さらに、以上の説明では、主として本発明
者によってなされた発明をその属する技術分野である半
導体集積回路装置の半導体チップに用いられるコーナー
部周回電源配線方法に適用した場合について説明した
が、これに限定されるものではなく、たとえば周回電源
配線の配線処理が必要とされるプリント回路基板などの
他の種々の装置に適用することも可能である。

【００６２】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。

【００６３】(1).半導体チップのコーナー部における各
周回電源配線の自動配線処理において、コーナー部の接
続されるべき端子同士を、２つ以上の屈曲点を経由した
屈曲状の周回電源配線で配線処理することで、チップレ
イアウト設計において、作業工数の増加を抑えるととも
に、屈曲状の周回電源配線を用いてコーナー部の応力分
散を考慮した配線設計が可能となる。

【００６４】(2).特に、屈曲状の各周回電源配線の屈曲
点を、内部配線領域の配線格子、配線ピッチなどの任意
の格子上に配置するとともに、コーナー部の原点からの
延長線上からずらして配置することで、内部配線と同等
の間隔ルール、および配線格子を基準として配線を行う
ことができるので、半導体チップにかかる応力を分散さ
せて一定方向に応力が発生することを防止し、周回電源
配線の剥離などの問題を回避することが可能となる。

【００６５】(3).コーナー部の接続されるべき端子同士
を、経由点を経由した円弧状の周回電源配線で配線処理
する場合にも、作業工数の増加を抑えるとともに、半導
体チップにかかる応力を分散させて一定方向に応力が発
生することを防止し、周回電源配線の剥離などの問題を
回避することが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態１である半導体集積回路装
置の半導体チップを示す概略レイアウト図である。

【図２】本発明の実施の形態１における半導体チップの
コーナー部周回電源配線方法を示すフローとそれに対応
する説明図である。

【図３】本発明の実施の形態１において、コーナー部周
回電源配線の屈曲点の決定方法を示す説明図である。

【図４】本発明の実施の形態１において、図３のコーナ
ー部周回電源配線の屈曲点の決定方法による値を示す説
明図である。

【図５】本発明の実施の形態１において、他のコーナー
部周回電源配線の屈曲点の決定方法を示す説明図であ
る。

【図６】本発明の実施の形態１において、図５のコーナ
ー部周回電源配線の屈曲点の決定方法による値を示す説
明図である。

【図７】本発明の実施の形態２である半導体集積回路装
置の半導体チップを示す概略レイアウト図である。

【図８】本発明の実施の形態３である半導体集積回路装
置の半導体チップを示す概略レイアウト図である。

【符号の説明】

１ 半導体チップ ２ 基本セル ３，３ｂ Ｉ／Ｏセル ４，４ｂ パッド ５，５ａ，５ｂ 周回電源配線 ６ コーナー部 ７ 屈曲点 ８ 斜め部 ９ 原点 １０ 延長線

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八瀬 陽介 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株 式会社日立マイコンシステム内 (72)発明者 加藤 和雄 東京都小平市上水本町五丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 小野 健 東京都小平市上水本町５丁目22番１号 株 式会社日立マイコンシステム内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップの四隅のコーナー部に周回
   電源配線を自動配線処理する配線方法であって、前記コ
   ーナー部の接続されるべき端子同士を接続する各周回電
   源配線の屈曲点を２つ以上決定する工程と、この決定さ
   れた２つ以上の屈曲点を経由した屈曲状の各周回電源配
   線の配線処理を自動で行う工程とを含むことを特徴とす
   る半導体集積回路装置の配線方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の半導体集積回路装置の配
   線方法であって、前記各周回電源配線の屈曲点を２つ以
   上決定する工程に先立って、前記コーナー部にＩ／Ｏセ
   ルの各周回電源配線が隣接しているか否かを判定する工
   程と、この判定の結果隣接していない場合には前記コー
   ナー部まで前記Ｉ／Ｏセルから各周回電源配線を延長す
   る工程と、前記隣接または延長された各周回電源配線の
   幅および属性をもとに端子情報を生成する工程と、この
   端子情報をもとに接続されるべき端子同士の幅および属
   性の一致を確認する工程とを有し、この一致した端子同
   士を接続する各周回電源配線の屈曲点を２つ以上決定す
   ることを特徴とする半導体集積回路装置の配線方法。
3. 【請求項３】 請求項１または２記載の半導体集積回路
   装置の配線方法であって、前記屈曲状の各周回電源配線
   の２つ以上の屈曲点を、任意の格子上に配置することを
   特徴とする半導体集積回路装置の配線方法。
4. 【請求項４】 請求項１または２記載の半導体集積回路
   装置の配線方法であって、前記屈曲状の各周回電源配線
   の２つ以上の屈曲点を、前記コーナー部の原点からの２
   つ以上の延長線上からずらして配置することを特徴とす
   る半導体集積回路装置の配線方法。
5. 【請求項５】 半導体チップの四隅のコーナー部に周回
   電源配線を自動配線処理する配線方法であって、前記コ
   ーナー部の接続されるべき端子同士を接続する各周回電
   源配線の経由点を決定する工程と、この決定された経由
   点を経由した円弧状の各周回電源配線の配線処理を自動
   で行う工程とを含むことを特徴とする半導体集積回路装
   置の配線方法。
6. 【請求項６】 請求項５記載の半導体集積回路装置の配
   線方法であって、前記各周回電源配線の経由点を決定す
   る工程に先立って、前記コーナー部にＩ／Ｏセルの各周
   回電源配線が隣接しているか否かを判定する工程と、こ
   の判定の結果隣接していない場合には前記コーナー部ま
   で前記Ｉ／Ｏセルから各周回電源配線を延長する工程
   と、前記隣接または延長された各周回電源配線の幅およ
   び属性をもとに端子情報を生成する工程と、この端子情
   報をもとに接続されるべき端子同士の幅および属性の一
   致を確認する工程とを有し、この一致した端子同士を接
   続する各周回電源配線の経由点を決定することを特徴と
   する半導体集積回路装置の配線方法。
7. 【請求項７】 半導体チップの四隅のコーナー部に周回
   電源配線が自動配線処理される半導体集積回路装置であ
   って、前記コーナー部の接続されるべき端子同士を接続
   する各周回電源配線が２つ以上の屈曲点を経由した屈曲
   状、または経由点を経由した円弧状に形成されているこ
   とを特徴とする半導体集積回路装置。