JP2536646B2 - 薄膜配線基板 - Google Patents

薄膜配線基板

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film wiring
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達男 松下
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    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、薄膜配線基板に関し、特に複数チップを搭
載しそのチップ間で相互の接続を有する薄膜配線基板の
構造に関する。
〔従来の技術〕
従来、この種の薄膜配線基板は、第２図に示すように
薄膜配線基板１上に搭載用パッド２が単独に設けられて
いる。一般配線５は搭載用パッド２に接続されている。
したがって搭載用パッドと配線用パッドが同一となって
いた。
〔発明が解決しようとする課題〕
上述した従来の薄膜配線基板は、配線を搭載用パッド
に直接接続するため、 （１） 論理変更に伴う薄膜配線基板の改造が発生した
場合、配線が表面層に出ていない。
（２） 配線基板上の配線パターンの密度の均一化をは
かり製造時の歩留まりを確保するために、配線パターン
の密度の低い領域に設ける配線（以下“ダミ配線”と略
す）の自動発生を行う際、ダミー配線の接続パッドが無
い。
という欠点がある。
〔課題を解決するための手段〕 本発明の薄膜配線基板は、搭載用パッドと各搭載用パ
ッドと１対１に設けられた配線用パッドと搭載用パッド
と配線用パッドの接続を制御する接続パターンとを有し
ている。
〔実施例〕
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例による薄膜配線基板の部分
拡大図である。第１図において、本発明の一実施例は薄
膜配線基板１上に搭載用パッド２が設けられており、更
にこの搭載用パッド２と１対１に配線用パッド３が設け
られている。ダミー配線４及び一般配線５は何れも配線
用ハッド３に接続されている。配線用パッド３にダミー
配線４が接続された場合には、搭載用パッド２と配線用
パッド３は接続されない。配線用パッド４に一般配線５
が接続された場合には、接続パターン６により搭載用パ
ッド２と配線用パッド３は表面層で接続される。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、複数のチップを搭載
し、そのチップ間で相互の接続を有する薄膜配線基板に
おいて、各チップの搭載用パッドとは別に各搭載用パッ
ドと１対１に配線の接続を行配線用パッドを有し、一般
配線接続時には搭載用パッドと配線用パッドを表面層で
接続し、ダミー配線接続時には搭載用パッドと配線用パ
ッドを接続パターンで接続しないことにより、 （１） 論理変更に伴う薄膜配線基板の改造が発生した
場合、表面層の接続パターンを切断することにより薄膜
配線基板の改造をお行うことができる。
（２） 配線基板上の配線パターンの密度の均一化をは
かり製造時のメッキ幅やメッキ厚のばらつきを無くすこ
とにより歩留まりを確保するために、配線用パッドをダ
ミー配線の接続パッドとして使用し、ダミー配線を自動
発生させることができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例による薄膜配線基板を示す部
分拡大図、第２図は従来の薄膜配線基板を示す部分拡大
図である。 １……薄膜配線基板、２……搭載用パッド、３……配線
用パッド、４……ダミー配線、５……一般配線、６……
接続パターン。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】複数のチップを搭載し、そのチップ間で相
    互の接続を有する薄膜配線基板において、各チップの搭
    載用パッドと、各搭載用パッドと１対１に配線の接続を
    行う配線用パッドと、搭載用パッドと配線用パッドの接
    続を制御する接続パターンとを有することを特徴とする
    薄膜配線基板。
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AU4242693A (en) * 1992-05-11 1993-12-13 Nchip, Inc. Stacked devices for multichip modules
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH01238049A (ja) * 1988-03-18 1989-09-22 Toshiba Corp 半導体装置

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