JP2944632B1 - 電子回路基板 - Google Patents
電子回路基板Info
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- JP2944632B1 JP2944632B1 JP12995998A JP12995998A JP2944632B1 JP 2944632 B1 JP2944632 B1 JP 2944632B1 JP 12995998 A JP12995998 A JP 12995998A JP 12995998 A JP12995998 A JP 12995998A JP 2944632 B1 JP2944632 B1 JP 2944632B1
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic circuit
- circuit board
- lead frame
- substrate
- electronic
- Prior art date
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
【要約】
【課題】 寸法ばらつきおよびはんだショートなどを回
避できる電子回路基板を提供する。 【解決手段】 リードフレーム２を有するハイブリッド
ＩＣおよびマルチチップモュール等の構造に使用される
電子回路基板１において、基板１の端面部を切り欠いた
切りかき部６を設け、リードフレーム２と基板１とを接
続する場合、リードフレーム２を切りかき部６に挿入し
て固定することにより、リードフレーム２のピッチの左
右のズレを矯正する。
避できる電子回路基板を提供する。 【解決手段】 リードフレーム２を有するハイブリッド
ＩＣおよびマルチチップモュール等の構造に使用される
電子回路基板１において、基板１の端面部を切り欠いた
切りかき部６を設け、リードフレーム２と基板１とを接
続する場合、リードフレーム２を切りかき部６に挿入し
て固定することにより、リードフレーム２のピッチの左
右のズレを矯正する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板に関
し、特に、寸法ばらつきおよびはんだショートを回避で
き高精度の実装を可能とする電子回路基板に関する。
し、特に、寸法ばらつきおよびはんだショートを回避で
き高精度の実装を可能とする電子回路基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、従来の電子回路基板を使用した
ＭＣＭの構造の一例を示す上面図であり、図８は、図７
のＤ−Ｄ’断面図である。従来、ＨＩＣ（ｈｙｂｒｉｄ
ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ，ハイブリッ
ド集積回路）やＭＣＭ（ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ ｍｏｄ
ｕｌｅ，マルチチップモジュール）等においては、使用
する基板１’の端面は直線的な構造であり、そこに電気
信号を入出力し外部へ接続する方法としてリードフレー
ム２が使用されている。さらに基板１’の表面，裏面に
は電気的な導体が印刷されており、その上に複数のデバ
イス３がはんだ４及びワイヤボンディング５等で実装さ
れ、基板１’にリードフレーム２が接続されて一つのＭ
ＣＭとなっている。ワイヤボンディング５で接続された
デバイス３は、全体をコーティング８している。リード
フレーム２は、入出力信号が多くなると必然的にリード
フレーム２の数も多くなり、一般的な基板１’の寸法公
差及びリードフレーム２の寸法公差等によりリードフレ
ーム同士のピッチに左右のズレが生じていた。
ＭＣＭの構造の一例を示す上面図であり、図８は、図７
のＤ−Ｄ’断面図である。従来、ＨＩＣ（ｈｙｂｒｉｄ
ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ，ハイブリッ
ド集積回路）やＭＣＭ（ｍｕｌｔｉ ｃｈｉｐ ｍｏｄ
ｕｌｅ，マルチチップモジュール）等においては、使用
する基板１’の端面は直線的な構造であり、そこに電気
信号を入出力し外部へ接続する方法としてリードフレー
ム２が使用されている。さらに基板１’の表面，裏面に
は電気的な導体が印刷されており、その上に複数のデバ
イス３がはんだ４及びワイヤボンディング５等で実装さ
れ、基板１’にリードフレーム２が接続されて一つのＭ
ＣＭとなっている。ワイヤボンディング５で接続された
デバイス３は、全体をコーティング８している。リード
フレーム２は、入出力信号が多くなると必然的にリード
フレーム２の数も多くなり、一般的な基板１’の寸法公
差及びリードフレーム２の寸法公差等によりリードフレ
ーム同士のピッチに左右のズレが生じていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来例では、
リードフレームの取り付け時においては、そのピッチの
左右のバラつきを矯正し挿入するために櫛歯状の専用治
具が必要になり、リードフレームの取り付け後にバラつ
きの修正作業が発生していたり、リードフレーム同士の
はんだショート等が発生するという問題があった。
リードフレームの取り付け時においては、そのピッチの
左右のバラつきを矯正し挿入するために櫛歯状の専用治
具が必要になり、リードフレームの取り付け後にバラつ
きの修正作業が発生していたり、リードフレーム同士の
はんだショート等が発生するという問題があった。
【０００４】また、このＨＩＣやＭＣＭを母基板にはん
だで実装するにあたり、リードフレームのピッチの左右
へのバラつきによってはんだショート等が発生するとい
う問題があった。
だで実装するにあたり、リードフレームのピッチの左右
へのバラつきによってはんだショート等が発生するとい
う問題があった。
【０００５】そこで、本発明の目的は、上記問題を解消
すべく、寸法ばらつきおよびはんだショートなどを回避
できる高精度の実装を可能とした電子回路基板を提供す
ることにある。
すべく、寸法ばらつきおよびはんだショートなどを回避
できる高精度の実装を可能とした電子回路基板を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子回路基板は、電子部品と接続して電気
信号を入出力する電子回路基板において、その端面部
に、電子部品の接続部のピッチとほぼ等しいピッチで切
り欠かれた複数の切りかき部を備え、電子部品と接続す
る場合、電子部品の接続部を切りかき部に挿入して、電
子部品の左右のズレを矯正して固定したことを特徴とす
る電子回路基板である。
に、本発明の電子回路基板は、電子部品と接続して電気
信号を入出力する電子回路基板において、その端面部
に、電子部品の接続部のピッチとほぼ等しいピッチで切
り欠かれた複数の切りかき部を備え、電子部品と接続す
る場合、電子部品の接続部を切りかき部に挿入して、電
子部品の左右のズレを矯正して固定したことを特徴とす
る電子回路基板である。
【０００７】また、電子部品の接続部を前記切りかき部
に挿入した後、前記基板の表面並びに裏面等へ印刷され
た導体と共に、はんだにて接続固定したのが好ましい。
に挿入した後、前記基板の表面並びに裏面等へ印刷され
た導体と共に、はんだにて接続固定したのが好ましい。
【０００８】またさらに、電子部品の接続部が、ハイブ
リッドＩＣまたはマルチチップモジュールのリードフレ
ームであるのが好ましい。
リッドＩＣまたはマルチチップモジュールのリードフレ
ームであるのが好ましい。
【０００９】
【００１０】
【００１１】さらに、切りかき部の形状が、半円形，Ｖ
字形，コの字形のいずれかであるのが好ましい。
字形，コの字形のいずれかであるのが好ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照して、本発明の
実施例について詳細に説明する。
実施例について詳細に説明する。
【００１３】まず、図１〜図４を参照して、本発明の実
施例の構成について説明する。図１は、本発明の電子回
路基板を使用したＭＣＭの構成の実施例を示す上面図で
あり、図２は、図１のＡ−Ａ’間の断面図であり、図３
は、図１のＢ部の詳細な正面図であり、図４は、図３の
Ｃ−Ｃ’間の断面図である。
施例の構成について説明する。図１は、本発明の電子回
路基板を使用したＭＣＭの構成の実施例を示す上面図で
あり、図２は、図１のＡ−Ａ’間の断面図であり、図３
は、図１のＢ部の詳細な正面図であり、図４は、図３の
Ｃ−Ｃ’間の断面図である。
【００１４】このＭＣＭは、多層配線板である基板１
と、リードフレーム２とを備える。基板１は、上端部１
ａ，下端部１ｂに半円状等間隔の複数の切りかき部６を
設けている。この切りかき部６のピッチは、リードフレ
ーム２のピッチと同じであり、リードフレーム２は切り
かき部６に挿入され、基板１の表面並びに裏面等へ印刷
された導体とはんだ４にて接続固定される。この構造に
てリードフレーム２が等間隔の切りかき部６により固定
され左右のズレが矯正されることとなる。さらに基板１
の表面，裏面には電気的な導体が印刷されており、その
上に複数のデバイス３がはんだ４及びワイヤボンディン
グ５等で実装され、基板１にリードフレーム２が接続さ
れて一つのＭＣＭとなっている。
と、リードフレーム２とを備える。基板１は、上端部１
ａ，下端部１ｂに半円状等間隔の複数の切りかき部６を
設けている。この切りかき部６のピッチは、リードフレ
ーム２のピッチと同じであり、リードフレーム２は切り
かき部６に挿入され、基板１の表面並びに裏面等へ印刷
された導体とはんだ４にて接続固定される。この構造に
てリードフレーム２が等間隔の切りかき部６により固定
され左右のズレが矯正されることとなる。さらに基板１
の表面，裏面には電気的な導体が印刷されており、その
上に複数のデバイス３がはんだ４及びワイヤボンディン
グ５等で実装され、基板１にリードフレーム２が接続さ
れて一つのＭＣＭとなっている。
【００１５】次に、図１〜図４を参照して、本発明の実
施例の動作について詳細に説明する。
施例の動作について詳細に説明する。
【００１６】基板１は、あらかじめ半円状等間隔の切り
かき部６を櫛歯状に形成して加工されており、表面，裏
面及び内部の層状な面には電気信号が導通可能な導体が
印刷され、多層な構造となっている。この基板１上の表
面，裏面には複数の多種多様なデバイス３がはんだ４や
ワイヤボンディング５等で接続実装され、ワイヤボンデ
ィング５にて接続されたデバイスについてはコーティン
グ８が施される。デバイス３を接続され、基板１の電気
信号を入出力し、外部と接続する際にリードフレーム２
が採用されるが、このリードフレーム２は先端が二股に
別れていて基板１をクリップする形状になっている。最
終的に、基板１とリードフレーム２とははんだ４にて接
続される。基板１の上端部１ａ，下端部１ｂが半円状等
間隔の切りかき部６の形状をしているため、かつ、切り
かき部６のピッチとリードフレーム２のピッチとが同一
であることから、リードフレーム２が基板１へ挿入され
る場合、基板１の等間隔の切りかき部６の内部へ挿入さ
れることによってリードフレーム２の左右の寸法のズレ
が矯正されることになる。基板１のデバイス３全体を樹
脂によりコーティングする場合もある。以上により１つ
の電子回路による電子部品が構成され、ＭＣＭとなって
いる。
かき部６を櫛歯状に形成して加工されており、表面，裏
面及び内部の層状な面には電気信号が導通可能な導体が
印刷され、多層な構造となっている。この基板１上の表
面，裏面には複数の多種多様なデバイス３がはんだ４や
ワイヤボンディング５等で接続実装され、ワイヤボンデ
ィング５にて接続されたデバイスについてはコーティン
グ８が施される。デバイス３を接続され、基板１の電気
信号を入出力し、外部と接続する際にリードフレーム２
が採用されるが、このリードフレーム２は先端が二股に
別れていて基板１をクリップする形状になっている。最
終的に、基板１とリードフレーム２とははんだ４にて接
続される。基板１の上端部１ａ，下端部１ｂが半円状等
間隔の切りかき部６の形状をしているため、かつ、切り
かき部６のピッチとリードフレーム２のピッチとが同一
であることから、リードフレーム２が基板１へ挿入され
る場合、基板１の等間隔の切りかき部６の内部へ挿入さ
れることによってリードフレーム２の左右の寸法のズレ
が矯正されることになる。基板１のデバイス３全体を樹
脂によりコーティングする場合もある。以上により１つ
の電子回路による電子部品が構成され、ＭＣＭとなって
いる。
【００１７】次に、図５，図６を参照して、本発明の他
の実施例について詳細に説明する。
の実施例について詳細に説明する。
【００１８】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、基板１の
切りかき部６の形状の他の例を示している。図５（ａ）
の半円形のみならず、（ｂ）の▽形（Ｖ字形状）や
（ｃ）の□形（コの字型）等あらゆる形状に適用できる
のは言うまでもない。また図６（ａ），（ｂ），（ｃ）
は、それぞれ、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）の切りかき
形状を採用した基板１に、リードフレーム２を接続した
場合を示している。さらに、本発明においては、図１の
上端部１ａ，下端部１ｂのみの切りかき部６を設けた場
合であるが、これによらず、全端面部（左端部・右端部
等）に切りかき部６を設けた場合にも適用される。
切りかき部６の形状の他の例を示している。図５（ａ）
の半円形のみならず、（ｂ）の▽形（Ｖ字形状）や
（ｃ）の□形（コの字型）等あらゆる形状に適用できる
のは言うまでもない。また図６（ａ），（ｂ），（ｃ）
は、それぞれ、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）の切りかき
形状を採用した基板１に、リードフレーム２を接続した
場合を示している。さらに、本発明においては、図１の
上端部１ａ，下端部１ｂのみの切りかき部６を設けた場
合であるが、これによらず、全端面部（左端部・右端部
等）に切りかき部６を設けた場合にも適用される。
【００１９】さらに、本発明は、端面部に切りかき６部
を設けた基板１にリードフレーム２を挿入し、はんだ４
にて接続する場合のみならず、リードフレーム２以外に
もコネクタ等の様に電気信号を入出力する他の方法や、
リードフレーム２を切りかき部６に合わせて加工する場
合のはんだ４以外の接続方法においても適用される。上
述した基板１においての材料，組成については、いかな
るものを使用する場合にも適用される。
を設けた基板１にリードフレーム２を挿入し、はんだ４
にて接続する場合のみならず、リードフレーム２以外に
もコネクタ等の様に電気信号を入出力する他の方法や、
リードフレーム２を切りかき部６に合わせて加工する場
合のはんだ４以外の接続方法においても適用される。上
述した基板１においての材料，組成については、いかな
るものを使用する場合にも適用される。
【００２０】
【発明の効果】本発明の電子回路基板は、ＨＩＣやＭＣ
Ｍ等に使用する基板の端面部を等間隔の切りかきを持っ
た櫛歯状にし、電気信号を入出力する方法としてリード
フレームを使用することにより、リードフレームのズレ
を矯正する専用治具を作成，使用する必要がなくなり、
基板へ接続されたリードフレームの寸法バラつき及びは
んだショート等の問題を解決し、高精度な製品外形及び
実装を実現できるという効果を奏する。
Ｍ等に使用する基板の端面部を等間隔の切りかきを持っ
た櫛歯状にし、電気信号を入出力する方法としてリード
フレームを使用することにより、リードフレームのズレ
を矯正する専用治具を作成，使用する必要がなくなり、
基板へ接続されたリードフレームの寸法バラつき及びは
んだショート等の問題を解決し、高精度な製品外形及び
実装を実現できるという効果を奏する。
【図１】本発明の電子回路基板を使用したＭＣＭの実施
例を示す上面図である。
例を示す上面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図１のＢ部の正面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ’断面図である。
【図５】本発明の切りかき部の他の形状を示す図であ
る。（ａ）は半円形，（ｂ）はＶ字形状，（ｃ）はコの
字形状を示す図である。
る。（ａ）は半円形，（ｂ）はＶ字形状，（ｃ）はコの
字形状を示す図である。
【図６】図５において、リードフレームを接続した場合
を示す図である。（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ
図５の（ａ），（ｂ），（ｃ）に対応する図である。
を示す図である。（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ
図５の（ａ），（ｂ），（ｃ）に対応する図である。
【図７】従来例を示す上面図である。
【図８】図７のＤ−Ｄ’断面図である。
１ 基板 １ａ 上端部 １ｂ 下端部 ２ リードフレーム ３ デバイス ４ はんだ ５ ワイヤボンディング ６ 切り欠き部 ８ コーティング
Claims (4)
- 【請求項１】電子部品と接続して電気信号を入出力する
電子回路基板において、 その端面部に、前記電子部品の接続部のピッチとほぼ等
しいピッチで切り欠かれた複数の切りかき部を備え、前
記電子部品と接続する場合、前記電子部品の接続部を前
記切りかき部に挿入して、前記電子部品の左右のズレを
矯正して固定したことを特徴とする電子回路基板。 - 【請求項２】前記電子部品の接続部を前記切りかき部に
挿入した後、前記基板の表面並びに裏面等へ印刷された
導体と共に、はんだにて接続固定したことを特徴とす
る、請求項１に記載の電子回路基板。 - 【請求項３】 前記電子部品の接続部が、ハイブリッドＩ
Ｃまたはマルチチップモジュールのリードフレームであ
ることを特徴とする、請求項１または２に記載の電子回
路部品。 - 【請求項４】 前記切りかき部の形状が、半円形，Ｖ字
形，コの字形のいずれかであることを特徴とする、請求
項１〜３のいずれかに記載の記載の電子回路基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12995998A JP2944632B1 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12995998A JP2944632B1 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2944632B1 true JP2944632B1 (ja) | 1999-09-06 |
| JPH11330346A JPH11330346A (ja) | 1999-11-30 |
Family
ID=15022674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12995998A Expired - Fee Related JP2944632B1 (ja) | 1998-05-13 | 1998-05-13 | 電子回路基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2944632B1 (ja) |
-
1998
- 1998-05-13 JP JP12995998A patent/JP2944632B1/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH11330346A (ja) | 1999-11-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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