JPH1117306A - 電子部品の取付構造 - Google Patents
電子部品の取付構造Info
- Publication number
- JPH1117306A JPH1117306A JP9170828A JP17082897A JPH1117306A JP H1117306 A JPH1117306 A JP H1117306A JP 9170828 A JP9170828 A JP 9170828A JP 17082897 A JP17082897 A JP 17082897A JP H1117306 A JPH1117306 A JP H1117306A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stand
- sections
- parts
- circuit board
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10742—Details of leads
- H05K2201/1075—Shape details
- H05K2201/10757—Bent leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リード付きの電子部品をプリント基板の表面
に容易に表面実装することのできる電子部品の取付構造
を提供する。 【解決手段】 電子部品４はプリント基板１に半田付け
固定される複数のリード５を有する。リード５の半田付
けする先端部は、電子部品４をプリント基板１上にアキ
シャル方向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド
部６を有する。
に容易に表面実装することのできる電子部品の取付構造
を提供する。 【解決手段】 電子部品４はプリント基板１に半田付け
固定される複数のリード５を有する。リード５の半田付
けする先端部は、電子部品４をプリント基板１上にアキ
シャル方向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド
部６を有する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リード付きの電子
部品の取付構造に関する。
部品の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】リード付きの電子部品をプリント基板に
装着する場合、プリント基板に穴を設け、この穴に電子
部品のリードを挿入し、半田付け固定するものが一般的
である。
装着する場合、プリント基板に穴を設け、この穴に電子
部品のリードを挿入し、半田付け固定するものが一般的
である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、リード付きの
電子部品をプリント基板の表面に表面実装する場合に
は、パワートランジスタ等のようにプリント基板に寝か
せて実装できるものの場合には問題ないが、電解コンデ
ンサや抵抗等のように自立できないものの場合には、専
用のホルダを介して実装しなければならず、部品点数の
増加やこれに伴うコストアップを生じる問題がある。
電子部品をプリント基板の表面に表面実装する場合に
は、パワートランジスタ等のようにプリント基板に寝か
せて実装できるものの場合には問題ないが、電解コンデ
ンサや抵抗等のように自立できないものの場合には、専
用のホルダを介して実装しなければならず、部品点数の
増加やこれに伴うコストアップを生じる問題がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、リード付きの電子部品の前記リードの先端部は、前
記電子部品をプリント基板上にアキシャル方向又はラジ
アル方向にて自立可能とするスタンド部を有するように
フォーミングしてなるものである。
め、リード付きの電子部品の前記リードの先端部は、前
記電子部品をプリント基板上にアキシャル方向又はラジ
アル方向にて自立可能とするスタンド部を有するように
フォーミングしてなるものである。
【０００５】また、前記スタンド部がクッション性を有
するものである。
するものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】リード５の導体２に半田付けする
先端部は、電子部品４をプリント基板１上にアキシャル
方向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド部６を
有するようにフォーミングされている。そして、このス
タンド部６を導体２に半田付けすることにより、電子部
品４はプリント基板１上に表面実装される。
先端部は、電子部品４をプリント基板１上にアキシャル
方向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド部６を
有するようにフォーミングされている。そして、このス
タンド部６を導体２に半田付けすることにより、電子部
品４はプリント基板１上に表面実装される。
【０００７】斯かる構成により、電子部品４は、専用の
ホルダ等の別部品を用意することなく、簡単にプリント
基板１上に表面実装することができる
ホルダ等の別部品を用意することなく、簡単にプリント
基板１上に表面実装することができる
【０００８】
【実施例】以下、添付図面に記載した実施例に基づき説
明する。
明する。
【０００９】図１において、１はプリント基板、２はプ
リント基板１上に印刷した導体、３はプリント基板１上
に部分的に被着した半田レジスト膜、４はリード付きの
電子部品、５は電子部品４の本体より突出した複数のリ
ードであり、このリード５の導体２へ半田付けする先端
部を以下のように改良する。
リント基板１上に印刷した導体、３はプリント基板１上
に部分的に被着した半田レジスト膜、４はリード付きの
電子部品、５は電子部品４の本体より突出した複数のリ
ードであり、このリード５の導体２へ半田付けする先端
部を以下のように改良する。
【００１０】すなわち、リード５の導体２に半田付けす
る先端部は、電子部品４をプリント基板１上にアキシャ
ル方向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド部６
を有するようにフォーミングされている。このスタンド
部６は、同心円状渦巻き型（図２（ａ））、円錐状渦巻
き型（図２（ｂ））、山型（図２（ｃ））等の任意な形
状を選択的に適用することができる。すなわち、半田付
け作業の直前まで電子部品４がプリント基板１上にしば
らくの間自立保持し得る形状であれば良いものであっ
て、図面に記載の形状に限らないことは言うまでもな
い。
る先端部は、電子部品４をプリント基板１上にアキシャ
ル方向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド部６
を有するようにフォーミングされている。このスタンド
部６は、同心円状渦巻き型（図２（ａ））、円錐状渦巻
き型（図２（ｂ））、山型（図２（ｃ））等の任意な形
状を選択的に適用することができる。すなわち、半田付
け作業の直前まで電子部品４がプリント基板１上にしば
らくの間自立保持し得る形状であれば良いものであっ
て、図面に記載の形状に限らないことは言うまでもな
い。
【００１１】そして、このスタンド部６を導体２に半田
付けすることにより、電子部品４はプリント基板１上に
表面実装される。
付けすることにより、電子部品４はプリント基板１上に
表面実装される。
【００１２】斯かる構成により、電子部品４は、専用の
ホルダ等の別部品を用意することなく、簡単にプリント
基板１に表面実装することができ、部品点数の増加やこ
れに伴うコストアップを生じさせない。
ホルダ等の別部品を用意することなく、簡単にプリント
基板１に表面実装することができ、部品点数の増加やこ
れに伴うコストアップを生じさせない。
【００１３】特に、スタンド部６の形状を、図２（ｂ）
のように、クッション性を有する形状とすれば、プリン
ト基板１やリード５の周囲温度変化に起因する形状変化
により部分的な歪みが生じても、このクッション部６に
て歪みによる応力を吸収することができ、電子部品４へ
の悪影響や導体２とスタンド部６との半田付け個所の剥
離等の不具合の発生を抑えることができる。
のように、クッション性を有する形状とすれば、プリン
ト基板１やリード５の周囲温度変化に起因する形状変化
により部分的な歪みが生じても、このクッション部６に
て歪みによる応力を吸収することができ、電子部品４へ
の悪影響や導体２とスタンド部６との半田付け個所の剥
離等の不具合の発生を抑えることができる。
【００１４】このように、本発明は、電解コンデンサや
抵抗等のように自立できないリード付きの電子部品をプ
リント基板上に表面実装する場合に好適であり、電解コ
ンデンサや抵抗以外でも同様に適用することができるこ
とは言うまでもない。
抵抗等のように自立できないリード付きの電子部品をプ
リント基板上に表面実装する場合に好適であり、電解コ
ンデンサや抵抗以外でも同様に適用することができるこ
とは言うまでもない。
【００１５】また、プリント基板１の片面に限らず、両
面への表面実装にも対応することができることは勿論で
ある。
面への表面実装にも対応することができることは勿論で
ある。
【００１６】
【発明の効果】本発明によれば、リード付きの電子部品
の前記リードの先端部は、前記電子部品をプリント基板
上にアキシャル方向又はラジアル方向に自立可能とする
スタンド部を有するようにフォーミングしてなることに
より、専用のホルダ等の別部品を用意することなく、簡
単にプリント基板にリード付き電子部品を表面実装する
ことができ、部品点数の増加やこれに伴うコストアップ
を生じさせない効果を有する。
の前記リードの先端部は、前記電子部品をプリント基板
上にアキシャル方向又はラジアル方向に自立可能とする
スタンド部を有するようにフォーミングしてなることに
より、専用のホルダ等の別部品を用意することなく、簡
単にプリント基板にリード付き電子部品を表面実装する
ことができ、部品点数の増加やこれに伴うコストアップ
を生じさせない効果を有する。
【００１７】また、前記スタンド部がクッション性を有
することにより、プリント基板やリードの周囲温度変化
に起因する形状変化により部分的な歪みが生じても、こ
のスタンド部にて歪みによる応力を吸収することがで
き、製品の信頼性を向上させることができる効果を有す
る。
することにより、プリント基板やリードの周囲温度変化
に起因する形状変化により部分的な歪みが生じても、こ
のスタンド部にて歪みによる応力を吸収することがで
き、製品の信頼性を向上させることができる効果を有す
る。
【図１】 本発明の実施例の説明図。
【図２】 同上実施例の要部説明図。
１ プリント基板 ２ 導体 ３ 半田レジスト膜 ４ 電子部品 ５ リード ６ スタンド部
Claims (2)
- 【請求項１】 リード付きの電子部品の前記リードの先
端部は、前記電子部品をプリント基板上にアキシャル方
向又はラジアル方向に自立可能とするスタンド部を有す
るようにフォーミングしてなることを特徴とする電子部
品の取付構造。 - 【請求項２】 前記スタンド部がクッション性を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の取付構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9170828A JPH1117306A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 電子部品の取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9170828A JPH1117306A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 電子部品の取付構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117306A true JPH1117306A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=15912090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9170828A Pending JPH1117306A (ja) | 1997-06-27 | 1997-06-27 | 電子部品の取付構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117306A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1622436A2 (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-01 | Delphi Technologies, Inc. | Surface mount axial leaded component for an electronic module |
| DE112008003405T5 (de) | 2008-01-17 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp. | Leiterplatte und Verfahren zum Aufbringen einer elektronischen Komponente auf einer Platine |
| WO2017072355A1 (de) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Smiths Heimann Gmbh | Oberflächenmontage bedrahteter bauelemente |
-
1997
- 1997-06-27 JP JP9170828A patent/JPH1117306A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1622436A2 (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-01 | Delphi Technologies, Inc. | Surface mount axial leaded component for an electronic module |
| EP1622436A3 (en) * | 2004-07-28 | 2007-08-01 | Delphi Technologies, Inc. | Surface mount axial leaded component for an electronic module |
| DE112008003405T5 (de) | 2008-01-17 | 2010-10-07 | Mitsubishi Electric Corp. | Leiterplatte und Verfahren zum Aufbringen einer elektronischen Komponente auf einer Platine |
| KR101073276B1 (ko) | 2008-01-17 | 2011-10-12 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법 |
| US8159827B2 (en) | 2008-01-17 | 2012-04-17 | Mitsubishi Electric Company | Circuit board and method of mounting electronic component on printed board |
| WO2017072355A1 (de) * | 2015-10-30 | 2017-05-04 | Smiths Heimann Gmbh | Oberflächenmontage bedrahteter bauelemente |
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