KR101073276B1

KR101073276B1 - 회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법

Info

Publication number: KR101073276B1
Application number: KR1020107009879A
Authority: KR
Inventors: 히토시 기도코로
Original assignee: 미쓰비시덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2008-01-17
Filing date: 2008-12-22
Publication date: 2011-10-12
Also published as: JPWO2009090717A1; DE112008003405T5; CN101911842B; CN101911842A; US8159827B2; WO2009090717A1; JP4816796B2; TW200936007A; US20100315794A1; KR20100069704A

Abstract

U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을 프린트 기판에 세워서 실장하는 경우에, 2개의 U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을, 서로 동일 직선 상에 없도록 배치하고, 각각의 만곡한 측의 리드 선의 전위가 동전위로 되도록 배선 패턴을 마련하고, 그 만곡한 측의 리드 선을 접근시키도록 각 전자 부품을 기울임으로써, 기울인 방향으로의 전자 부품의 넘어짐을, 만곡시킨 측의 리드 선으로 서로를 지지함으로써, 전자 부품이나 기판의 방열성을 손상시키는 일이 없고, 또 기판의 조립성을 크게 악화시키는 일이 없어, 전자 부품이 넘어지는 것을 방지할 수 있다.

Description

회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법{CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT ON PRINTED BOARD}

본 발명은 엑시얼 리드(axial lead) 형상의 전자 부품을 고밀도로 프린트 기판에 실장한 회로 기판 및 그 실장 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 소자의 양단에 리드 선을 가진 엑시얼 리드 형상의 전자 부품(이하, 간단히 전자 부품이라고도 부름)을 고밀도로 프린트 기판에 실장하는 경우, 도 9(a)에 나타낸 바와 같이, 일방의 리드 선(3)을 거의 180도 만곡(彎曲)시킴으로써 U자 형상으로 전자 부품(2)을 형성(이하, U자 포밍(U-charactor forming)이라고 부름)한 상태에서, 프린트 기판(1)에 대해 세워서 실장하고 있다. 그러나 이 상태에서 실장된 전자 부품은 넘어지기(collapse) 쉬우며, 전자 부품이 넘어지면, 인접한 전자 부품과 접촉함으로써 단락(短絡) 등의 문제가 발생할 가능성이 있다. 따라서 종래는 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 넘어짐 방지를 위해 전자 부품(2)을 본드(4) 등으로 고정하거나, 전자 부품(2)의 리드 선부(3)에 절연용의 수지제 튜브(5)를 씌우는 등의 대책이 실시되어 왔다(예를 들어 특허 문헌 1 참조).

또, 다른 방법으로는 전자 부품의 리드 선의 선단에 스탠드부를 갖도록 포밍하여, 프린트 기판에 실장하고 있었다(예를 들어 특허 문헌 2 참조).

특허 문헌 1: 일본 특개평 7－38228호 공보

특허 문헌 2: 일본 특개평 11-17306호 공보

종래와 같이, 전자 부품의 고정을 위해 본드를 도포하거나, 전자 부품의 리드 선부에 절연용 튜브를 씌움으로써, 전자 부품 본체 또는 리드 선부를 덮으면 방열성이 나빠져서, 전자 부품 및 기판의 발열이 커져 버리는 문제가 있었다. 특히, 엑시얼 리드 형상의 전자 부품은 방열성이 좋기 때문에 대전력용의 소자인 것이 많아, 방열성의 확보는 필요불가결하다. 또, 본드의 도포나 절연 튜브의 장착 작업에 의해 전자 부품의 기판 조립성이 매우 나빠져서, 조립에 시간이 걸리거나 조립 효율이 나빠지는 원인이 되고 있었다.

또, 종래와 같이, 전자 부품의 리드 선의 선단에 스탠드부를 갖도록 포밍한 것은, 프린트 기판으로의 실장시에는 넘어지지 않고 자립할 수 있지만, 실장 후는 도 9(a)의 상태와 거의 같은 상태여서 전자 부품이 넘어질 가능성이 남아 있었다.

본 발명은 상술한 바와 같은 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 전자 부품이나 기판의 방열성을 손상시키는 일이 없고, 또 기판의 조립성을 크게 악화시키는 일이 없어, U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품이 넘어지는 것을 방지할 수 있는 회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법을 얻는 것이다.

본 발명에 관한 회로 기판에 있어서는, 2개의 U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을, 서로 동일 직선 상에 없도록 배치하고, 각각의 만곡한 측의 리드 선의 전위가 동전위로 되도록 배선 패턴을 마련하고, 그 만곡한 측의 리드 선을 접근시키도록 각 전자 부품을 기울임으로써, 기울인 방향으로의 전자 부품의 넘어짐을 방지하기 위해, 만곡시킨 측의 리드 선으로 서로를 지지하는 것이다.

본 발명은 2개의 U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을 만곡시킨 측의 리드 선으로 서로를 지지하도록 기울임으로써, 전자 부품이나 기판의 방열성을 손상시키는 일이 없고, 또 기판의 조립성을 크게 악화시키는 일이 없어, U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품의 기판 상에서의 넘어짐을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시 형태 1을 나타내는 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 형태 1인 회로 기판의 전자 부품의 실장예를 나타낸 모식도이다.
도 3은 본 발명의 실시 형태 1인 회로 기판에 있어서 만곡되는 리드 선을 동전위로 하는 방법을 설명하는 회로도이다.
도 4는 본 발명의 실시 형태 1인 회로 기판에 있어서 부품 구멍이 동일 직선 상에 있는 경우의 문제점을 설명하는 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 형태 1인 회로 기판에 있어서 부품 구멍이 동일 직선 상에 있는 경우의 문제점을 설명하는 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시 형태 2를 나타내는 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 실시 형태 2인 회로 기판의 전자 부품의 실장예를 나타낸 모식도이다.
도 8은 본 발명의 실시 형태 3을 나타내는 회로 기판을 나타낸 도면이다.
도 9는 종래의 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장의 모습이다.

실시 형태 1.

도 1은 본 발명을 실시하기 위한 실시 형태 1에 있어서, 회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법을 나타내는 구성도이다. 도 1(a)는 본 발명을 이용하여 2개의 전자 부품(2a, 2b)을 프린트 기판(1)에 실장한 후, 각 전자 부품(2a, 2b)과 프린트 기판(1)의 사시도이다. 또, 도 1(b) 및 도 1(c)는 각각 도 1(a)에 있어서 구성을 바로 위로부터 본 상면도와 측면으로부터 본 측면도이다.

도 1에 있어서, 일방의 전자 부품(2a)의 만곡한 측의 리드 선(3a)과, 타방의 전자 부품(2b)의 만곡한 측의 리드 선(3b)은 동전위이고, 프린트 기판(1) 상의 배선 패턴(6)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 또, 일방의 전자 부품(2a)의 리드 선을 삽입하는 2개의 부품 구멍(7a)과, 타방의 전자 부품(2b)의 리드 선을 삽입하는 2개의 부품 구멍(7b)의 합계 4개의 부품 구멍(7)은 동일 직선 상에 존재하지 않도록 프린트 기판(1) 상에 마련되어 있다. 또한, 각 전자 부품(2a, 2b)은 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 마주보도록 실장되고, 또한 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접근하는 방향으로 기울여져 있다.

여기서, 2개의 전자 부품(2a, 2b) 각각의 부품 구멍(7)의 위치는 도 1에 나타낸 바와 같이, 각 전자 부품(2a, 2b)이 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접근하는 방향으로 기울었을 때에, 완전하게 넘어져 버리기 전에 각 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접촉되고, 각 전자 부품(2a, 2b)이 그 이상 기울어지지 않도록 서로 지지하는 구성이 되는 위치에 설정되어 있다. 물론, 고밀도로 전자 부품을 실장하는 것이 목적이기 때문에, 가능한 2개의 전자 부품(2a, 2b)을 접근시키는 위치에 부품 구멍(7)을 설정하는 쪽이 바람직한 것은 물론이다.

다음으로, 구체적인 부품 구멍의 배치에 대해 설명한다. 도 2는 프린트 기판 상에 있어서, 전자 부품(2)을 그 전자 부품의 2개 부품 구멍(7)을 연결한 선분으로 하고, 만곡한 측의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍을 ●표 또는 ○표로 하여 모식적으로 나타낸 도면이다. 도면 중 화살표는 전자 부품(2)을 기울이는 방향을 나타내고 있다. 도 2(a)는 정확히 도 1(b)에 대응한 도면으로 되어 있다.

도 2(b)는 도 2(a)에 있어서 각 전자 부품(2a, 2b)을 선분의 방향을 따라서 멀어지는 방향으로 이동하여 배치한 도면이다. 이 경우는 화살표의 방향으로 각 전자 부품(2a, 2b)을 기울여도, 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접촉되지 않는 것은 분명하다. 즉, 선분의 방향을 따른 방향에서의 배치에 대해서는 도 2(c)에 나타낸 바와 같이, 프린트 기판 상에 있어서, 일방의 전자 부품(2a)에 대응하는 선분에 수직인 방향으로 선분이 이동할 수 있는 범위에, 다른 전자 부품(2b)의 만곡한 측의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍(도면 중 ○표)이 존재할 필요가 있다. 반대로, 프린트 기판 상에 있어서, 타방의 전자 부품(2b)에 대응하는 선분에 수직인 방향으로 선분이 이동할 수 있는 범위에, 일방의 전자 부품(2a)의 만곡한 측의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍(도면 중 ●표)이 존재할 필요도 있다. 물론, 각 전자 부품을 나타내는 선분의 거리, 또는 일방의 전자 부품의 선분과 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍의 거리는 리드 선이 접촉될 필요가 있으므로, U자 포밍한 전자 부품의 높이보다 짧게 할 필요가 있다.

또, 도 2(a)에서는 2개의 선분이 평행이지만, 도 2(d)에 나타내는 바와 같이 도 2(c)에 나타낸 조건을 만족하는 위치에 ●표 및 ○표가 있으면, 평행이 아니어도 화살표의 방향으로 각 전자 부품을 기울이면 리드 선은 접촉되어 서로가 지지하는 구성으로 할 수 있다. 단, 각 선분이 교차하는 배치는 전자 부품을 배치할 수 없게 되므로 제외할 필요가 있다.

또한, 도 1에 있어서는 각 전자 부품(2a, 2b)을 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접근하는 방향으로 기울이고, 2개의 리드 선(3a, 3b)에 약간의 틈새를 남긴 상태에서 전자 부품을 실장한 것이다. 그러나 반드시 2개의 리드 선(3a, 3b)의 사이에 틈새를 남길 필요는 없으며, 각 전자 부품(2a, 2b)을 리드 선(3a, 3b)이 접근하는 방향으로 기울여서 접촉시킨 상태로 해도 된다.

다음으로, 각 전자 부품(2a, 2b) 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)을 동전위로 하는 방법에 대해 설명한다.

도 3은 전자 부품의 접속예를 나타낸 회로도이고, 도 3(a)는 2개의 전자 부품이 병렬로 접속된 경우의 회로도이고, 도 3(b)는 2개의 부품이 직렬로 접속된 경우의 회로도이다.

도 3(a)에 있어서, 2개의 전자 회로(2a, 2b)가 병렬 접속된 경우, 일방의 전자 부품(2a)의 양단의 리드 선은 모두 타방의 전자 부품(2b)의 양단의 리드 선에 접속되므로, 어느 리드 선을 만곡시킬지는 자유다. 도 3(a)에 있어서는 전자 부품의 우측의 리드 선(3a, 3b)을 만곡시키는 측의 리드 선으로서 설정하고, 도 1에 나타낸 바와 같은 배선 패턴(6) 및 부품 구멍(7)을 프린트 기판(1) 상에 마련함으로써, 도 1에 나타낸 바와 같이 2개의 전자 부품(2a, 2b)을 실장할 수 있다.

또, 도 3(b)에 있어서, 2개의 전자 회로(2a, 2b)가 직렬 접속된 경우, 일방의 전자 부품(2a)의 양단의 리드 선의 어느 일방이 타방의 전자 부품(2b)의 양단의 리드 선의 어느 일방에 접속되므로, 각 전자 부품(2a, 2b)끼리가 접속되는 측의 리드 선을 만곡시키면 된다. 도 2(b)에 있어서는 도면 중 중앙 가까이의 리드 선(3a, 3b)을 만곡시키는 측의 리드 선으로서 설정하고, 도 1에 나타낸 바와 같은 배선 패턴(6) 및 부품 구멍(7)을 프린트 기판(1) 상에 마련함으로써, 도 1에 나타낸 바와 같이 2개의 전자 부품(2a, 2b)을 실장할 수 있다.

이와 같이, 병렬 접속 또는 직렬 접속된 2개의 전자 부품이 있을 때에, 각 전자 부품(2a, 2b)의 동전위측의 리드 선(3a, 3b)을 만곡시키고, 이 만곡시킨 측의 리드 선(3a, 3b)을 접근시키도록 각 전자 부품(2a, 2b)을 기울임으로써, 리드 선(3a, 3b)끼리가 접촉되어도, 동전위이기 때문에 문제없는 구성을 실현할 수 있다.

다음으로, 각 전자 부품의 부품 구멍을 동일 직선 형상으로 배치하지 않는 이유에 대해 설명한다.

도 4는 각 전자 부품(2a, 2b)의 각 리드 선을 삽입하는 부품 구멍(7a, 7b)을 동일 직선 형상으로 배치하고, 만곡시킨 측의 각 리드 선(3a, 3b)을 접근시키고, 또한 전자 부품이 기울었을 때에 각 리드 선(3a, 3b)이 접촉되어 서로 지지하도록, 각 전자 부품(2a, 2b)을 프린트 기판(1)에 실장했을 때, 비스듬하게 윗쪽으로부터 본 구성도이다. 또, 도 5(a)는 전자 부품(2a)측으로부터 본 측면도이다. 부품 구멍(7)을 동일 직선 형상으로 배치하면, 도 4에 나타내는 바와 같이 각 전자 부품(2a, 2b) 모두 거의 직립(直立)한 상태가 된다. 이 경우, 만곡한 리드 선(3a, 3b)이 접촉되는 방향, 예를 들어 전자 부품(2a)에 대해서는 도 4에 있어서 지면 바로 앞측, 도 4(a)에 있어서 파선 화살표 방향, 전자 부품(2b)에 대해서는 도 4에 있어서 지면 안쪽에 리드 선(3a, 3b)이 서로 지지하는 상황으로 되므로 전자 부품은 넘어지기 어려운 구성이다. 그러나 전자 부품이 상기와 반대 방향으로 기우는 경우, 예를 들어 도 5(a)에 있어서 전자 부품(2a)이 실선 화살표 방향으로 기우는 경우, 아무런 지장이 없는 상태이다. 즉, 직립 상태로부터 아무런 지장이 없는 방향으로 넘어지게 되고, 이것은 도 9에 나타낸 종래의 실장 상태와 같은 상황이고, 전자 부품이 넘어져 버릴 가능성이 종래와 동등하게 되어 버린다.

한편, 도 1에 나타낸 바와 같이, 각 전자 부품(2a, 2b) 각각의 부품 구멍(7a, 7b)을 동일 직선 형상으로 배치하지 않고, 각 전자 부품(2a, 2b)을 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접근하는 방향으로 기울인 경우 이하와 같이 된다.

도 5(b)는 도 1에 있어서 전자 부품(2a)측으로부터 본 측면도를 나타내지만, 도 5(b)에 있어서, 전자 부품(2a)이 파선 화살표 방향으로 기우는 경우는 리드 선(3a, 3b)이 접촉함으로써 유지되는 구성이며, 넘어질 가능성은 작다고 할 수 있다. 한편, 전자 부품(2b)이 실선 화살표 방향으로 기우는 경우 아무 지장은 없는 상태이기는 하지만, 도 5(b)에 나타낸 바와 같이, 이미 기울어진 방향과는 반대의 방향으로 기울일 필요가 있으므로, 도 5(a)와 같이 직립 상태로부터 기우는 경우와 비교하면, 분명히 넘어질 가능성은 작은 상태라고 할 수 있다.

즉, U자 포밍된 2개의 전자 부품(2)을, 도 1에 나타낸 바와 같이 프린트 기판(1)에 기울인 상태에서 실장함으로써, 각 전자 부품(2)이 기운 방향으로의 넘어짐은 각각의 만곡시킨 측의 리드 선(3)이 접촉되어 서로 지지함으로써, 그 가능성을 작게 할 수 있다. 또, 각 전자 부품(2)의 기울인 방향과는 반대의 방향으로의 넘어짐은 이미 기울인 방향과는 반대의 방향으로 기울일 필요가 있다고 하는 점에서, 그 가능성을 작게 할 수 있다.

여기서, 전자 부품(2)의 프린트 기판(1)으로의 실장 방법에 대해서는 전자 부품(2)을 만곡시킨 측의 리드 선(3)이 접근하는 방향으로 기울인 상태에서 실장해도 되고, 또는 전자 부품(2)을 직립한 상태에서 실장하여, 실장 후 만곡시킨 측의 리드 선(3)이 접근하는 방향으로 전자 부품을 기울여도 된다.

이와 같이, 본 실시 형태에 있어서 회로 기판은 U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을 프린트 기판에 대해 세워서 실장하는 경우에 있어서, 2개의 전자 부품의 각 리드 선을 삽입하는 각 부품 구멍을, 동일 직선 상에 없도록, 또한 2개의 전자 부품을 만곡시킨 측의 리드 선이 접근하도록 기울였을 때에, 넘어져 버리기 전에 만곡시킨 측의 리드 선끼리가 접촉되어 서로 지지하도록 배치하고, 만곡시킨 측의 리드 선의 전위가 동전위로 되도록 배선 패턴을 마련하였다. 이로 인해, 전자 부품 본체를 본드 등으로 고정하지 않아도 넘어짐 방지의 효과가 있고, 이로 인해 당해 전자 부품 또는 다른 인접하는 전자 부품의 리드 선에 절연용 튜브를 씌울 필요도 없기 때문에, 전자 부품의 방열성을 손상시키는 일이 없고, 또 회로 기판의 조립성의 개선에 의해 작업 효율의 향상 및 저비용화를 실현할 수 있다.

실시 형태 2.

도 6은 본 발명을 실시하기 위한 실시 형태 2에 있어서, 회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법을 나타내는 구성도이다. 도 6(a)는 본 실시 형태를 이용하여 2개의 전자 부품(2a, 2b)을 프린트 기판(1)에 실장한 후, 전자 부품(2a, 2b)과 프린트 기판(1)의 사시도이다. 또, 도 6(b) 및 도 6(c)는 각각 도 6(a)에 있어서 구성을 바로 위로부터 본 상면도와 측면으로부터 본 측면도이다.

이 실시 형태에 있어서, 전자 부품(2), 부품 구멍(7), 배선 패턴(6)의 배치는 실시 형태 1과 유사하지만, 또한 이 실시 형태에서는 전자 부품이 넘어질 가능성을 보다 감소시키기 위해, 2개의 전자 부품(2a, 2b)의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 접근하고 있는 부분 또는 접촉되어 있으면 접촉 부분에 대해, 도 6에 나타낸 바와 같이 납땜(8)을 행하여 리드 선(3a, 3b)을 고정하여 일체화하고 있다.

이로 인해, 각 전자 부품(2a, 2b)이 기울어져 있는 방향으로 넘어져, 즉 도 5(b)에 있어서 전자 부품(2a)이 파선 방향으로 넘어지려고 하는 경우, 만곡한 측의 각 리드 선(3a, 3b)이 납땜(8)에 의해 일체화되어 있어, 리드 선(3a, 3b)이 어긋나 버리는 일이 없기 때문에, 실시 형태 1보다 더욱 넘어질 가능성을 낮게 할 수 있다. 또, 각 전자 부품(2a, 2b)이 기울어져 있는 방향과는 반대의 방향으로 넘어지는, 즉 도 5(b)에 있어서 전자 부품(2a)이 실선 방향으로 넘어지려고 하는 경우에는, 납땜(8)에 의한 리드 선(3a, 3b)의 일체화를 제거할 필요가 있지만, 통상 납땜은 강고하여, 분명히 실시 형태 1보다 넘어질 가능성을 작게 할 수 있다.

여기서, 부품 구멍을 동일 직선 형상으로 배치하지 않는 이유를 기술한다. 부품 구멍을 동일 직선 형상으로 배치한 경우, 도 5(a)와 같은 구성이 된다. 이 때 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)이 납땜(8)으로 접속되어 있으면, 전자 부품(2a)이 도 5(a)에 있어서 파선 방향으로 넘어지는 경우도 실선 방향으로 넘어지는 경우도, 납땜(8)이 벗겨지지 않는 한, 일방의 전자 부품(2b)과 함께 넘어지게 된다. 이 때, 전체 리드 선은 동일 직선 형상으로 있으므로, 도 1의 종래의 전자 부품의 실장 상태와 유사한다. 리드 선의 갯수는 도 1에서는 2개인데 대해 도 5(a)에서는 4개이고, 도 5(a)의 쪽이 도 1에 비해 넘어지기 어려운 구성이다. 그러나 리드 선이 동일 직선 형상으로 있기 때문에, 전자 부품과 프린트 기판의 위치 관계는 일의(一意)로 정해지지 않고, 리드 선이 나란한 방향에 수직인 방향으로의 기울기에 대해서는 프리인 상태여서, 넘어질 가능성이 있는 것은 분명하다.

한편, 리드 선을 동일 직선 형상으로 배치하지 않는 도 5(b)와 같은 경우, 전자 부품(2a, 2b)은 납땜(8)에 의해 일체로 되어 있는데다가, 리드 선이 동일 직선 형상으로 있지 않기 때문에, 전자 부품과 프린트 기판의 위치 관계는 일의로 결정되어, 전자 부품은 어느 방향으로의 기울기에 대해서도 거의 고정된 상태여서 넘어질 가능성은 매우 작아진다.

다음으로, 구체적인 부품 구멍의 배치에 대해 설명한다. 기본적으로는 실시 형태 1에서 설명한 도 2와 동일하게, 프린트 기판 상에 있어서, 일방의 전자 부품을 나타내는 선분에 대해, 선분에 수직인 방향으로 선분이 이동할 수 있는 범위에, 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍이 존재하고, 그 반대도 만족하면 된다. 그러나 본 실시 형태의 경우, 각 전자 부품의 리드 선을 납땜으로 고정하므로, 반드시 실시 형태 1과 동일하게 전자 부품끼리가 서로 지지할 필요는 없고, 상술한 바와 같이, 납땜으로 고정된 2개의 전자 부품의 부품 구멍이 동일 직선 상에 없으면 된다. 도 7에 그 예를 나타낸다.

도 7은 도 2와 동일하게 전자 부품(2)을 그 전자 부품의 2개 부품 구멍(7)을 연결한 선분으로 하고, 만곡한 측의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍을 ●표 또는 ○표로 하여 모식적으로 나타낸 도면이다. 도면 중 화살표도 동일하게 전자 부품(2)을 기울이는 방향을 나타내고 있다.

도 7(a) 및 7(b) 모두, 전자 부품(2a)을 나타내는 선분과 전자 부품(2b)을 나타내는 선분이 거의 직행하고 있는 경우이다. 도 7(a)의 경우는 프린트 기판 상에 있어서, 전자 부품(2b)의 ○표는 전자 부품(2a)의 선분의 당해 선분의 수직 방향으로 선분이 이동할 수 있는 범위에 들어가 있지만, 전자 부품(2a)의 ●표는 전자 부품(2b)의 선분의 당해 선분의 수직 방향으로 선분이 이동할 수 있는 범위에 들어가 있지 않으며, 그 결과 전자 부품(2a)은 화살표의 방향으로 기울이면 전자 부품(2b)의 리드 선에 의해 지지되지만, 전자 부품(2b)은 좌우 중 어느 일방으로 기울어도 지장이 없는 상태이다. 또, 도 7(b)의 경우는 프린트 기판 상에 있어서, 전자 부품(2a)의 ●표도 전자 부품(2b)의 ○표도 모두, 타방의 전자 부품의 선분의 당해 선분의 수직 방향으로 선분이 이동할 수 있는 범위에 들어가지 않으며, 그 결과 각 전자 부품을 리드 선이 접근하는 화살표의 방향으로 기울여 리드 선이 접촉되어도, 각 전자 부품이 서로 지지하는 구성으로는 되지 않는 상태이다.

그러나 도 7(a) 및 7(b) 모두, 화살표의 방향으로 전자 부품을 기울이고, 각각의 만곡한 측의 리드 선이 접근 또는 접촉된 개소(箇所)에서 납땜을 행하고, 이 리드 선끼리를 고정함으로써, 부품 구멍이 동일 직선 상에 없기 때문에 전자 부품은 어느 방향으로도 기울이기 어려운 상태가 되는 것이다. 즉, 실시 형태 1에서는 전자 부품을 기울임으로써 서로를 지지하는 구성으로 할 필요가 있었지만, 본 실시 형태에서는 전자 부품끼리가 서로 지지할 필요는 없으며, 만곡한 측의 리드 선이 접촉되면 된다. 또, 도 7(a)와 같이, 2개의 전자 부품 중 어느 일방만을 기울여서 만곡한 측의 리드 선을 접촉시키는 구성이어도 된다.

다음으로, 전자 부품(2)의 프린트 기판(1)으로의 실장 방법에 대해서는 전자 부품(2)을 만곡시킨 측의 리드 선(3)이 접근하는 방향으로 기울인 상태에서 실장한 후 납땜을 행해도 된다. 또, 전자 부품(2)을 직립한 상태에서 실장하여, 실장 후 만곡시킨 측의 리드 선(3)이 접근하는 방향으로 전자 부품(2)을 기울이고 나서 납땜을 행해도 된다. 또한, 사전에 납땜을 행한 2개의 전자 부품(2)을 프린트 기판(1)에 실장하도록 해도 된다. 따라서, 실시 형태 1과 비교해서 회로 기판의 조립성이 약간 떨어지지만, 전자 부품이 넘어질 가능성을 가능한 작게 할 수 있다고 하는 점, 및 전자 부품의 방열성에 대해 실시 형태 1과 동일한 점에서, 본 실시 형태는 매우 유효하다.

이와 같이, 본 실시 형태에 있어서 회로 기판은 U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을 프린트 기판에 대해 세워서 실장하는 경우에 있어서, 2개의 전자 부품의 각 리드 선을 삽입하는 각 부품 구멍을, 동일 직선 상에 없도록, 또한 2개의 전자 부품을 만곡시킨 측의 리드 선이 접근하도록 전자 부품을 기울였을 때에, 넘어져 버리기 전에 만곡시킨 측의 리드 선끼리가 접촉되도록 배치하고, 만곡시킨 측의 리드 선의 전위가 동전위로 되도록 배선 패턴을 마련하였다. 또한, 만곡시킨 측의 각 리드 선을 납땜에 의해 고정하여 일체화함으로써, 실시 형태 1에 나타낸 회로 기판보다 더욱 전자 부품이 넘어질 가능성을 낮게 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 납땜에 의한 고정 수단을 이용하여, 만곡한 측의 리드 선끼리를 고정하여 일체화하는 처리를 행하였다. 그러나 고정 수단으로는 납땜으로 한정되지 않으며, 그 외 2개의 리드 선을 고정할 수 있는 것이면 도전성, 비도전성의 것에 제한 없이 유효하다. 예를 들어 2개의 리드 선의 접촉부를 다른 금속선으로 감거나 접촉부를 본드로 고정해도 동일한 효과가 얻어진다.

또, 본 실시 형태에 있어서는 2개의 전자 부품의 실장 방법에 대해 설명하였으나, 3개 이상의 전자 부품의 리드 선을 납땜하여 넘어짐 방지로 해도 된다. 이 경우, 3개 이상의 전자 부품 중의 적어도 2개의 전자 부품이 본 실시 형태와 동일한 구성이면 동일한 효과가 얻어진다.

실시 형태 3.

도 8은 본 발명을 실시하기 위한 실시 형태 3에 있어서, 회로 기판 및 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법을 나타내는 구성도이다. 도 8(a)는 본 실시 형태를 이용하여 2개의 전자 부품(2a, 2b)을 프린트 기판(1)에 실장한 후, 전자 부품(2a, 2b)과 프린트 기판(1)의 사시도이다. 또, 도 8(b) 및 도 8(c)는 각각 도 8(a)에 있어서 구성을 바로 위로부터 본 상면도와 측면으로부터 본 측면도이다.

본 실시 형태에 있어서, 전자 부품(2), 부품 구멍(7), 배선 패턴(6)의 배치는 실시 형태 2와 동일하지만, 2개의 전자 부품(2a, 2b)은 각각의 만곡한 측의 리드 선(3a, 3b)의 처리가 다르다. 실시 형태 2에서는 2개의 리드 선(3a, 3b)을 납땜에 의해 고정하여 일체화하였으나, 본 실시 형태에서는 만곡한 측의 각 리드 선(3a, 3b)을 트위스트시켜 일체화한 것이다. 즉, 실시 형태 2와 같이 다른 부재로 리드 선끼리를 고정하는 것이 아니라, 리드 선 자체에 의해 구조적으로 리드 선끼리를 고정하는 연구를 하고 있다. 고정 방법으로는 리드 선을 서로 트위스트시키는 방법으로 한정하는 것이 아니라 구조적으로 서로의 리드를 고정할 수 있으면 된다. 예를 들어 일방의 만곡한 리드 선만을 트위스트시켜 작은 링 형상의 부분을 만들고, 타방의 만곡한 리드 선을 이 링부에 통과시키는 구성이어도 된다.

이와 같은 구성에 의해, 실시 형태 2와 동일하게, 전자 부품(2a, 2b)은 리드 선을 트위스트시켜 일체로 되어 있는데다가, 리드 선이 동일 직선 형상으로 없기 때문에, 전자 부품(2)과 프린트 기판(1)의 위치 관계는 일의로 결정되고, 전자 부품(2)은 어느 방향으로의 기울기에 대해서도 거의 고정된 상태여서 넘어질 가능성은 매우 작아진다.

여기서, 전자 부품(2)의 프린트 기판(1)으로의 실장 방법에 대해서는 전자 부품(2)을 프린트 기판(1)에 실장한 후에 리드 선(3)을 트위스트시키는 것은 곤란하므로, 사전에 리드 선(3)을 트위스트시켜 일체화한 2개의 전자 부품(2)을 프린트 기판(1)에 실장하는 것이 바람직하다.

이와 같이, 본 실시 형태에 있어서 회로 기판은 U자 포밍된 엑시얼 리드 형상의 전자 부품을 프린트 기판에 대해 세워서 실장하는 경우에 있어서, 2개의 전자 부품의 각 리드 선을 삽입하는 각 부품 구멍을, 동일 직선 상에 없도록, 또한 2개의 전자 부품을 만곡시킨 측의 리드 선이 접근하도록 기울였을 때에, 넘어져 버리기 전에 만곡시킨 측의 리드 선끼리가 접촉되어 서로 지지하도록 배치하고, 만곡시킨 측의 리드 선의 전위가 동전위로 되도록 배선 패턴을 마련하였다. 또한, 만곡시킨 측의 각 리드 선을 서로 트위스트시켜 고정하여 일체화함으로써, 실시 형태 1에 나타낸 회로 기판보다 더욱 전자 부품이 넘어질 가능성을 낮게 할 수 있다. 또, 실시 형태 2에 나타낸 회로 기판과 같이 리드 선을 납땜 등에 의해 고정하는 경우에 비해 부재나 도구가 불필요하기 때문에, 새로운 작업 효율의 향상을 기대할 수 있다.

또, 본 실시 형태에 있어서는 2개의 전자 부품의 실장 방법에 대해 설명하였으나, 3개 이상의 전자 부품의 리드 선을 트위스트시켜 고정함으로써 넘어짐 방지로 해도 된다. 이 경우, 3개 이상의 전자 부품 중 적어도 2개의 전자 부품이 본 실시 형태와 동일한 구성이면 동일한 효과가 얻어진다.

본 발명에 관한 회로 기판은 대전력용의 소자를 실장하는 회로 기판으로의 적용이 특히 효과적이다.

1 프린트 기판
2a, 2b 전자 부품
3a, 3b 리드 선
6 배선 패턴
7a, 7b 부품 구멍

Claims

엑시얼 리드(axial lead) 형상의 2개 전자 부품을 U자 포밍(U-charactor forming)하여 프린트 기판에 세워서 실장한 회로 기판에 있어서,
일방의 전자 부품의 만곡(彎曲)한 측의 리드 선과 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 동전위이고,
각 전자 부품의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍의 위치가, 동일 직선 상에 배치되지 않고, 또한 각 전자 부품이 각각의 만곡한 측의 리드 선이 접근하는 방향으로 기울였을 때에, 각 만곡한 측의 리드 선이 접촉되고, 각 전자 부품이 그 이상 기울어지지 않도록 서로 지지하는 구성으로 되도록 프린트 기판 상에 마련되고,
상기 부품 구멍에 고정된 각 전자 부품이 각각의 만곡한 측의 리드 선이 서로 접근하는 방향으로 기울어 있는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 1에 있어서,
일방의 전자 부품의 리드 선을 삽입하는 2개의 부품 구멍을 연결한 선분에 대해, 프린트 기판 상에 있어서, 이 선분과 수직인 방향으로 이 선분이 이동할 수 있는 범위에, 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선을 삽입하는 부품 구멍이 존재하고,
또한, 프린트 기판 상에 있어서, 타방의 전자 부품의 리드 선을 삽입하는 2개의 부품 구멍을 연결한 선분에 대해, 이 선분과 수직인 방향으로 이 선분이 이동할 수 있는 범위에, 일방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선을 삽입하는 부품 구멍이 존재하고 있고,
각 전자 부품의 상기 선분 사이의 거리가 U자 포밍한 전자 부품의 높이보다 짧은 것을 특징으로 하는 회로 기판.
엑시얼 리드 형상의 2개 전자 부품을 U자 포밍하여 프린트 기판에 세워서 실장한 회로 기판에 있어서,
일방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선과 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 동전위이고,
각 전자 부품의 리드 선이 삽입되는 부품 구멍의 위치가, 동일 직선 상에 배치되지 않고, 또한 적어도 1개의 전자 부품이 각각의 만곡한 측의 리드 선이 접근하는 방향으로 기울어졌을 때, 각 만곡한 측의 리드 선이 접촉되는 구성으로 되도록 프린트 기판 상에 마련되고,
상기 부품 구멍에 고정된 각 전자 부품 각각의 만곡한 측의 리드 선끼리를 고정하는 고정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 3에 있어서,　
상기 고정 수단은 각 전자 부품 각각의 만곡한 측의 리드 선이 접근 또는 접촉되고 있는 개소(箇所)에 납땜을 행한 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 3에 있어서,
상기 고정 수단은 각 전자 부품 각각의 만곡한 측의 리드 선 자체의 구조에 의해 실현되는 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 5에 있어서,
상기 고정 수단은 각 전자 부품 각각의 만곡한 측의 리드 선을 맞춰 트위스트시킨 것을 특징으로 하는 회로 기판.
청구항 1에 기재된 회로 기판에 있어서 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법으로서,
일방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선과 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 접근하는 방향으로 각 전자 부품을 기울여 프린트 기판에 실장하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법.
청구항 2에 기재된 회로 기판에 있어서 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법으로서,
전자 부품을 프린트 기판에 직립(直立)으로 실장하는 공정과,
일방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선과 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 접근하는 방향으로 각 전자 부품을 기울이는 공정과,
이 각각의 만곡한 측의 리드 선끼리를 고정하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법.
청구항 2에 기재된 회로 기판에 있어서 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법으로서,
일방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선과 타방의 전자 부품의 만곡한 측의 리드 선이 접근하는 방향으로 각 전자 부품을 기울여 프린트 기판에 실장하는 공정과,
이 각각의 만곡한 측의 리드 선끼리를 고정하는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 프린트 기판으로의 실장 방법.