CN109257887A - 电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供一种电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法。该电路板具有：排列配置的多个贯通孔，其供电子元件或者连接器的端子引脚插入；以及多个电连接部，其沿着多个所述贯通孔的周边设置，与插入多个所述贯通孔的端子引脚电连接，在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。通过本发明实施例，能够防止插入电路板的电子元件发生倾斜、或从该电路板翘起及脱落。并且，无论采用任何焊接方式对电路板进行焊接，都可以顺利实施良好的焊接。

Description

电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法

技术领域

本申请涉及电机领域，特别涉及一种电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法。

背景技术

在以往的电路板的构造中，如图1所示，在电路板100上，排列设置多个贯通孔101，该多个贯通孔101的排列方向与分别插入该多个贯通孔101的电子元件或者连接器的多个端子引脚102的排列方向相同，其中，任意两个贯通孔101之间的中心间距与插入该两个贯通孔101的两个端子引脚102之间的中心间距相同或大致相同，并且各贯通孔101的直径大小相对于端子引脚102的尺寸足够大，以使得端子引脚102易于插入。

然而，在端子引脚被插入贯通孔中之后，由于各贯通孔的直径大于端子引脚的尺寸，插入的电子元件或连接器在未进行焊接之前可能发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落，特别是，对于直插型的电子元件或连接器来说，例如，通过底座搬运电路板时，电子元件或连接器容易从电路板脱落；对于喷流式焊接，由于喷流的影响等，电子元件或连接器容易相对于电路板浮起，从而影响焊接后的产品品质。

为了解决这一问题，公知的存在使电子元件或者连接器的端子引脚的末端侧弯曲或扭曲的解决方案，但是该解决方案需要花费加工端子引脚的工时，从而造成电子元件或者连接器的成本上升。

应当注意，上面对背景技术的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

发明内容

为了解决背景技术指出的上述问题，本发明实施例提供了一种电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法。

根据本发明实施例的第一方面，提供一种电路板，在所述电路板上设置有至少一个电子元件或者连接器，所述至少一个电子元件或者连接器具有至少两个端子引脚，其特征在于，所述电路板具有：排列配置的多个贯通孔，其供所述端子引脚插入；以及多个电连接部，其沿着多个所述贯通孔的周边设置，与插入多个所述贯通孔的所述端子引脚电连接，在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的所述电子元件或者连接器的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。

根据本发明实施例的第二方面，提供一种马达，该马达具有上述第一方面所述的电路板。

根据本发明实施例的第三方面，提供一种电路板的制造方法，所述电路板的制造方法包括：提供电路板；提供至少一个电子元件或者连接器，所述电子元件或者连接器具有至少两个端子引脚；在所述电路板上开设排列配置的多个贯通孔，并且多个所述贯通孔供所述至少一个电子元件或者连接器的所述端子引脚插入，以及在多个所述贯通孔的周边设置多个电连接部，其中，在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的所述电子元件或者连接器的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。

本发明实施例的有益效果在于，通过本发明实施例，可以使得电子元件或连接器的两个端子引脚在第一轴线方向上以夹持或被夹持的状态固定于电路板中，从而能够防止插入的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。并且，无论采用任何焊接方式(例如，人工焊接、机器人焊接、流动焊接、激光焊接等)对电路板进行焊接，都可以顺利地实施良好的焊接，防止电子元件或连接器相对于电路板浮起，保证焊接后产品的品质。

参照后文的说明和附图，详细公开了本发明的实施方式。应该理解，本发明的实施方式在范围上并不因此而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本发明的实施方式包括许多改变、修改和等同。

针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其他实施方式中使用，与其他实施方式中的特征相组合，或替代其他实施方式中的特征。

应该强调，术语“包括/具有”在本文使用时指特征、整件、或组件的存在，但并不排除一个或更多个其他特征、整件或组件的存在或附加。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，本发明实施例的上述以及其他目的、特征和优点将变得更加明显，在附图中：

图1是现有技术中的电路板的俯视图；

图2是电子元件或者连接器装配于本发明实施例的电路板上的一个实施方式的示意图；

图3是本发明实施例1的电路板的一个实施方式的俯视图；

图4是图3中所示的电路板与现有技术中的电路板的剖视图；

图5是本发明实施例1的电路板的另一个实施方式的俯视图；

图6是图5中所示的电路板与现有技术中的电路板的剖视图；

图7是本发明实施例1的电路板的又一个实施方式的俯视图；以及

图8是本发明实施例3的电路板的制造方法的流程图。

具体实施方式

参照附图，通过下面的说明书，本发明的前述以及其它特征将变得明显。在说明书和附图中，具体公开了本发明的特定实施方式，其表明了其中可以采用本发明的原则的部分实施方式，应了解的是，本发明不限于所描述的实施方式，而是包括落入所附权利要求的范围内的全部修改变型以及等同物。

下面将结合附图对本发明实施例的电路板、具有该电路板的马达以及电路板的制造方法进行具体说明。

实施例1

本实施例1提供一种电路板。图2是电子元件或者连接器装配于本实施例的电路板上的一个实施方式的示意图。

在本实施例中，如图2所示，在电路板210上设置有至少一个电子元件或者连接器220，该至少一个电子元件或者连接器220具有至少两个端子引脚221，其中，电路板210具有：排列配置的多个贯通孔211，其供端子引脚221插入；以及多个电连接部212，其沿着多个贯通孔211的周边设置，与插入多个贯通孔211的端子引脚221电连接。

在本实施例中，在多个贯通孔211的排列方向即第一轴线方向上，多个贯通孔211中的至少一对(两个)贯通孔211之间的中心间距大于或小于插入该两个贯通孔211的电子元件或者连接器220的两个端子引脚221之间的中心间距(图2中仅示出了大于的情况)，并且插入该两个贯通孔211的该两个端子引脚221分别与该两个贯通孔211的周边接触。

由此结构，可以使得电子元件或连接器的两个端子引脚在第一轴线方向上以夹持或被夹持的状态固定于电路板中，从而能够防止插入的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。无论采用任何焊接方式对该电路板进行焊接，都可以顺利地实施良好的焊接。

图3是本实施例的电路板的一个实施方式的俯视图。图4是图3中所示的电路板与现有技术中的电路板的剖视图。

如图3所示，在多个贯通孔的排列方向即第一轴线方向R1上，多个贯通孔中的两个贯通孔211A、211B之间的中心间距Y大于插入该两个贯通孔211A、211B的两个端子引脚221A、221B之间的中心间距X，并且插入两个贯通孔211A、211B的两个端子引脚221A、221B分别与两个贯通孔211A、211B的周边接触。由此形成了端子引脚221A和221B可以卡接于贯通孔211A和211B的结构，起到了固定的作用，防止了插入电路板的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。

再如图4所示，图4中的上侧为现有技术中的电路板的剖视图，图4中的下侧为本实施方式的电路板的剖视图。相对于现有技术中的贯通孔211A-1、211B-1，本实施方式的两个贯通孔211A、211B以在第一轴线方向R1上远离彼此的方式配置，以使得两个端子引脚221A、221B的靠近彼此的一侧分别与两个贯通孔211A、211B的周边接触。这样，例如，当电子元件存在向第一轴线方向R1上的一侧(例如，附图4中的左侧)倾斜的趋势时，由于端子引脚221B与贯通孔211B的周边接触，电路板210向端子引脚221B提供一个防止电子元件向左侧倾斜的力，从而防止了电子元件向左侧倾斜；同样地，例如，当电子元件存在向第一轴线方向R1上的另一侧(例如，附图4中的右侧)倾斜的趋势时，由于端子引脚221A与贯通孔211A的周边接触，电路板210向端子引脚221A提供一个防止电子元件向右侧倾斜的力，从而防止了电子元件向右侧倾斜。

由此，通过电路板210上的两个贯通孔211A、211B的配置方式，可以使得电子元件的两个端子引脚221A、221B在第一轴线方向R1上以夹持的状态固定于电路板210中，防止了插入的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。

图5是本实施例的电路板的另一个实施方式的俯视图。图6是图5中所示的电路板与现有技术中的电路板的剖视图。

如图5所示，在多个贯通孔的排列方向即第一轴线方向R1上，多个贯通孔中的两个贯通孔211C、211D之间的中心间距Z小于插入该两个贯通孔211C、211D的两个端子引脚221C、221D之间的中心间距X，并且插入两个贯通孔211C、211D的两个端子引脚221C、221D分别与两个贯通孔211C、211D的周边接触。由此形成了端子引脚221C和221C可以卡接于贯通孔211C和211C的结构，起到了固定的作用，防止了插入电路板的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。

再如图6所示，图6中的上侧为现有技术中的电路板的剖视图，图6中的下侧为本实施方式的电路板的剖视图。相对于现有技术中的贯通孔211C-1、211D-1，本实施方式的两个贯通孔211C、211D以在第一轴线方向R1上靠近彼此的方式配置，以使得两个端子引脚221C、221D的远离彼此的一侧分别与两个贯通孔211C、211D的周边接触。这样，例如，当电子元件存在向一侧(例如，附图6中的左侧)倾斜的趋势时，由于端子引脚221C与贯通孔211C的周边接触，电路板210向端子引脚221C提供一个防止电子元件向左侧倾斜的力，从而防止了电子元件向左侧倾斜；同样地，例如，当电子元件存在向另一侧(例如，附图6中的右侧)倾斜或倾倒的趋势时，由于端子引脚221D与贯通孔211D的接触，电路板210向端子引脚221D提供一个防止电子元件向右侧倾斜的力，从而防止了电子元件向右侧倾斜。

由此，通过电路板210上的两个贯通孔211C、211D的配置方式，可以使得电子元件的两个端子引脚221C、221D在第一轴线方向R1上以被夹持的状态固定于电路板210中，防止了插入的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。

在本实施例中，由于上述两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入该两个贯通孔的两个端子引脚之间的中心间距，如前面的图3至图6所示，该两个端子引脚可以通过压入的方式插入上述两个贯通孔中以固定于电路板。由此，可以使得插入该两个贯通孔的该两个端子引脚分别与该两个贯通孔的周边接触，即使不进行端子引脚与电连接部的焊接，也能使得端子引脚固定于电路板，从而更有助于防止电子元件或连接器的倾斜或倾倒。

在本实施例中，如图2至图6所示，电子元件或者连接器220的端子引脚221和排列配置的贯通孔211可以分别为三个以上，并且上述两个贯通孔211A、211B(或者211C、211D)可以位于第一轴线方向R1上的两侧。由此，通过电子元件或连接器的两侧的两个端子引脚以夹持或被夹持的状态更稳定地固定于电路板中，从而可以更有效地防止插入的电子元件或连接器产生倾斜、倾倒、相对于电路板浮起、或从电路板脱落。此外，本实施例并不以此作为限制，端子引脚221和排列配置的贯通孔211的数量也可以为两个，或以两个为单位进行配置，此处不再赘述。

在本实施例的一个变型例中，上述排列配置的多个贯通孔中的任意两个或多个还可以在俯视上述电路板时与上述第一轴线方向垂直的方向即第二轴线方向上错开配置，并且插入该错开配置的贯通孔的端子引脚分别与该错开配置的贯通孔的周边接触。由此，插入该错开配置的贯通孔的端子引脚可以在上述第二轴线方向上卡接于该错开配置的贯通孔，进一步起到防止电子元件或连接器倾斜、倾倒的效果。

图7是本实施例的电路板的又一个实施方式的俯视图。如图7所示，多个贯通孔中的两个贯通孔211E、211F可以在俯视电路板210时与第一轴线方向R1垂直的第二轴线方向R2上错开配置，并且插入该错开配置的两个贯通孔211E、211F的两个端子引脚221E、221F分别与该错开配置的两个贯通孔211E、211F的周边接触。也即，相对于现有技术中贯通孔在第二轴线方向R2上的投影相同(如附图1所示)，本实施方式的两个贯通孔211E、211F以在第二轴线方向R2上远离彼此的方式配置，以使得两个端子引脚221E、221F分别与两个贯通孔211E、211F的周边接触。这样，例如，当电子元件存在在第二轴线方向R2上倾斜的趋势时，由于端子引脚221E与贯通孔211E的周边接触或端子引脚221F与贯通孔211F的周边接触，电路板210向端子引脚221E或221F提供一个防止电子元件倾斜的力，由此防止了电子元件的倾斜。

由此，通过上述两个贯通孔211E、211F的配置方式，可以使得电子元件的两个端子引脚221E、221F在第二轴线方向R2上以夹持的状态固定于电路板中，从而能够进一步防止插入的电子元件产生倾斜、倾倒、相对于电路板浮起、或从电路板脱落。并且，由于两个贯通孔211E、211F错开配置，故沿着该两个贯通孔211E、211F的周边设置的电连接部212E、212F与其相邻的电连接部之间的距离增大，从而能够避免焊锡或导电性粘接剂流入电连接部中。

在本实施例中，上述端子引脚221可以是圆筒形状或角形状的引脚。并且，引脚的形状不仅限于此，也可以使用弹簧式引脚、或具有纽结的引脚。

在本实施例中，上述电连接部212可以位于上述贯通孔211的周边的至少一部分。并且，在电子元件的端子引脚221被插入贯通孔211中之后，可以通过焊锡使电连接部212与端子引脚221连接，从而进一步实现电子元件与电路板的稳固连接。

在本实施例的中，上述多个贯通孔211可以为圆形，以便于实现端子引脚与贯通孔的周边接触。并且，贯通孔的形状不仅限于此，也可以是椭圆形、或四边形等的多边形。

在本实施例中，电路板210可以具有1对上述贯通孔211A、211B和/或者1对上述贯通孔211C、211D，还可以具有多对上述贯通孔211A、211B和/或者多对上述贯通孔211C、211D。进一步地，电路板210还可以具有1对或多对上述贯通孔211E、211F。

在图2至图7的说明书中，以该电路板上具有排列配置的四个贯通孔211，并且该电子元件或者连接器220具有对应该四个贯通孔211的四个端子引脚221为例，但本实施例并不以此作为限制，该排列配置的贯通孔211的数量也可以为其他，例如2个、3个、5个等，只要满足前述条件，都包含于本申请的保护范围。并且，该电路板上还可以具有非排列配置的其他数量的贯通孔。

通过本实施例的电路板，可以使得电子元件的两个端子引脚在第一轴线方向R1上以夹持或被夹持的状态固定于电路板中，从而能够防止插入的电子元件产生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。并且，无论采用任何焊接方式(例如，人工焊接、机器人焊接、流动焊接、激光焊接等)对电路板进行焊接，都可以顺利地实施良好的焊接，防止电子元件相对于电路板浮起，保证焊接后产品的品质。

实施例2

本实施例2提供一种马达，该马达具有如实施例1所述的电路板。由于在实施例1中，已经对电路板做了详细说明，其内容被合并于此，此处不再赘述。

关于该马达的其他组成部分和结构，可以参考现有技术，此处不再赘述。

在本实施例中，由于马达中的电路板能够防止插入该电路板的电子元件产生倾斜、倾倒、相对于该电路板浮起、或从该电路板脱落，从而可以避免马达由于电子元件与电路板中断连接而出现故障。因此，可以保证马达的工作效率，并提高使用寿命。

在本实施例中，该马达可用于任意电气设备。例如可以作为空调机的室内机、空调机的室外机、饮水机、洗衣机、扫除机、压缩机、送风机、搅拌机等家电设备中的马达使用，或者，作为各种信息设备、工业设备等中的马达使用。

实施例3

本实施例3提供一种电路板的制造方法。图8是该制造方法的流程图，请参照图8，该制造方法包括：

步骤801：提供电路板；

步骤802：提供至少一个电子元件或者连接器，该电子元件或者连接器具有至少两个端子引脚；

步骤803：在上述电路板上开设排列配置的多个贯通孔，并且多个该贯通孔供至少一个电子元件或者连接器的端子引脚插入，其中，在多个该贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个该贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入该两个贯通孔的电子元件或者连接器的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入该两个贯通孔的两个端子引脚分别与该两个贯通孔的周边接触；

步骤804：在多个上述贯通孔的周边设置多个电连接部。

在本实施例中，步骤801、802和804可以参考现有技术，本实施例并不限于此。

本实施例中，当电子元件存在第一轴线方向上的倾斜的趋势时，由于插入上述两个贯通孔的两个端子引脚与上述两个贯通孔的周边接触，电路板向端子引脚提供一个防止电子元件或连接器倾斜的力，从而可以防止电子元件或连接器倾斜。由此，通过开设上述两个贯通孔，可以使得电子元件或连接器的两个端子引脚在第一轴线方向上以夹持或被夹持的状态固定于电路板中，从而能够防止插入的电子元件或连接器发生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。无论采用任何焊接方式对该电路板进行焊接，都可以顺利地实施良好的焊接。

在本实施例的一个实施方式中，上述步骤803可包括：在上述电路板上开设三个以上的贯通孔，使得上述两个贯通孔位于上述第一轴线方向上的两侧。由此，通过电子元件的两侧的两个端子引脚以夹持或被夹持的状态更稳定地固定于电路板中，可以更有效地防止插入的电子元件产生倾斜、倾倒、相对于电路板浮起、或从电路板脱落。

在本实施例的一个实施方式中，上述步骤803可包括：在上述电路板上开设多个上述贯通孔，使得多个上述贯通孔中的两个贯通孔在俯视上述电路板时与上述第一轴线方向垂直的第二轴线方向上错开配置，并且插入该错开配置的两个贯通孔的两个端子引脚分别与该错开配置的两个贯通孔的周边接触。这样，当电子元件存在第二轴线方向上的倾斜的趋势时，由于端子引脚与上述错开配置的两个贯通孔的周边接触，电路板向端子引脚提供一个防止电子元件倾斜的力，从而可以防止电子元件或连接器倾斜。

在该实施方式中，通过开设上述错开配置的两个贯通孔，可以使得电子元件的两个端子引脚在第二轴线方向上以夹持的状态固定于电路板中，从而能够进一步防止插入的电子元件产生倾斜、倾倒、相对于电路板浮起、或从电路板脱落。并且，沿着上述错开配置的两个贯通孔的周边设置的电连接部与其相邻的电连接部之间的距离增大，从而能够避免在电连接部之间焊锡或导电性粘接剂彼此相连。

在本实施例的一个实施方式中，如图8所示，该制造方法还可以包括：

步骤805：通过焊锡将上述端子引脚与上述电连接部进行电连接。

上述步骤805在电子元件的端子引脚被插入贯通孔中之后执行。通过焊锡使电连接部与端子引脚连接，可以实现电子元件与电路板的稳固连接。

在本实施例中，关于该电路板的结构，已经在实施例1做了详细说明，其内容被合并于此，此处不再赘述。

通过本实施例的电路板的制造方法，可以使得电子元件的两个端子引脚在第一轴线方向R1上以夹持或被夹持的状态固定于电路板中，从而能够防止插入的电子元件产生倾斜、倾倒、或从电路板脱落。并且，无论采用任何焊接方式(例如，人工焊接、机器人焊接、流动焊接、激光焊接等)对电路板进行焊接，都可以顺利地实施良好的焊接，防止电子元件相对于电路板浮起，保证焊接后产品的品质。

以上参照附图详细叙述了本发明实施例，指明了本发明的原理可以被采用的方式。然而应当理解，本发明的实施不限于上述实施例的方式，还包括不脱离本发明主旨范围的所有改变、修改和等同等。

Claims (13)

1.一种电路板，在所述电路板上设置有至少一个电子元件或者连接器，所述至少一个电子元件或者连接器具有至少两个端子引脚，其特征在于，所述电路板具有：

排列配置的多个贯通孔，其供所述端子引脚插入；以及

多个电连接部，其沿着多个所述贯通孔的周边设置，与插入多个所述贯通孔的所述端子引脚电连接，

在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的所述电子元件或者连接器的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电子元件或者连接器的两个端子引脚通过压入而插入所述两个贯通孔中以固定于所述电路板。

3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述端子引脚和所述贯通孔分别为三个以上，并且其中的所述两个贯通孔位于所述第一轴线方向上的两侧。

4.根据权利要求1或3所述的电路板，其特征在于，

多个所述贯通孔中的两个贯通孔在俯视所述电路板时与所述第一轴线方向垂直的第二轴线方向上错开配置，并且插入所述错开配置的两个贯通孔的两个端子引脚分别与所述错开配置的两个贯通孔的周边接触。

5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述端子引脚是圆筒形状或角形状的引脚。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

所述电连接部位于所述贯通孔的周边的至少一部分，且与所述端子引脚通过焊锡或导电性粘接剂连接。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

多个所述贯通孔为圆形。

8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，

多个所述贯通孔为多边形。

9.一种马达，其特征在于，

所述马达具有权利要求1-8任一项所述的电路板。

10.一种电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法包括：

提供电路板；

提供至少一个电子元件或者连接器，所述电子元件或者连接器具有至少两个端子引脚；

在所述电路板上开设排列配置的多个贯通孔，并且多个所述贯通孔供所述至少一个电子元件或者连接器的所述端子引脚插入，以及

在多个所述贯通孔的周边设置多个电连接部，

其中，在多个所述贯通孔的排列方向即第一轴线方向上，多个所述贯通孔中的两个贯通孔之间的中心间距大于或小于插入所述两个贯通孔的所述电子元件或者连接器的两个端子引脚之间的中心间距，并且插入所述两个贯通孔的所述两个端子引脚分别与所述两个贯通孔的周边接触。

11.根据权利要求10所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述电路板上开设多个所述贯通孔的步骤包括：

在所述电路板上开设三个以上的所述贯通孔，使得所述两个贯通孔位于所述第一轴线方向上的两侧。

12.根据权利要求10或11所述的电路板的制造方法，其特征在于，在所述电路板上开设多个所述贯通孔的步骤包括：

在所述电路板上开设多个所述贯通孔，使得多个所述贯通孔中的两个贯通孔在俯视所述电路板时与所述第一轴线方向垂直的第二轴线方向上错开配置，并且插入所述错开配置的两个贯通孔的两个端子引脚分别与所述错开配置的两个贯通孔的周边接触。

13.根据权利要求10或11所述的电路板的制造方法，其特征在于，所述电路板的制造方法还包括：

通过焊锡或导电性粘接剂将所述端子引脚与所述电连接部进行电连接。